FR2528617A1 - Circuit resistant en couche epaisse avec fusible incorpore - Google Patents

Circuit resistant en couche epaisse avec fusible incorpore Download PDF

Info

Publication number
FR2528617A1
FR2528617A1 FR8210048A FR8210048A FR2528617A1 FR 2528617 A1 FR2528617 A1 FR 2528617A1 FR 8210048 A FR8210048 A FR 8210048A FR 8210048 A FR8210048 A FR 8210048A FR 2528617 A1 FR2528617 A1 FR 2528617A1
Authority
FR
France
Prior art keywords
circuit according
conductive
path
fuses
fuse
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
FR8210048A
Other languages
English (en)
Other versions
FR2528617B1 (fr
Inventor
Gerard Mouaici
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Equipements Automobiles Marchal SA
Original Assignee
Equipements Automobiles Marchal SA
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Equipements Automobiles Marchal SA filed Critical Equipements Automobiles Marchal SA
Priority to FR8210048A priority Critical patent/FR2528617A1/fr
Publication of FR2528617A1 publication Critical patent/FR2528617A1/fr
Application granted granted Critical
Publication of FR2528617B1 publication Critical patent/FR2528617B1/fr
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H85/00—Protective devices in which the current flows through a part of fusible material and this current is interrupted by displacement of the fusible material when this current becomes excessive
    • H01H85/02—Details
    • H01H85/04—Fuses, i.e. expendable parts of the protective device, e.g. cartridges
    • H01H85/041—Fuses, i.e. expendable parts of the protective device, e.g. cartridges characterised by the type
    • H01H85/046—Fuses formed as printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01C—RESISTORS
    • H01C1/00—Details
    • H01C1/16—Resistor networks not otherwise provided for
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01C—RESISTORS
    • H01C7/00—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
    • H01C7/13—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material current responsive
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0286—Programmable, customizable or modifiable circuits
    • H05K1/0293—Individual printed conductors which are adapted for modification, e.g. fusable or breakable conductors, printed switches
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H69/00—Apparatus or processes for the manufacture of emergency protective devices
    • H01H69/02—Manufacture of fuses
    • H01H2069/025—Manufacture of fuses using lasers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/191—Disposition
    • H01L2924/19101—Disposition of discrete passive components
    • H01L2924/19107—Disposition of discrete passive components off-chip wires
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
    • H05K1/167—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor incorporating printed resistors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10181—Fuse
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10287—Metal wires as connectors or conductors

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
  • Fuses (AREA)

Abstract

CETTE RESISTANCE EN COUCHE EPAISSE EST CONSTITUEE D'UNE COUCHE RESISTANTE DISPOSEE SUR UN SUPPORT ISOLANT 1 OU ELLE FORME UNE VOIE CONDUCTRICE 2 ENTRE DES BORNES DE CONNECTION 3, 4, 5. ELLE COMPORTE AU MOINS UNE ZONE FUSIBLE INCORPOREE, DONT LA VALEUR PEUT ETRE AJUSTEE AVEC PRECISION ET QUI PEUT ETRE CONSTITUEE SOIT PAR UN FIL RAPPORTE AU-DESSUS D'UNE COUPURE DE LA VOIE CONDUCTRICE, SOIT PAR UNE ZONE RETRECIE DECOUPEE AU LASER 15A, 15B. SI L'ON SOUHAITE TESTER UNE ZONE FUSIBLE REALISEE DE CETTE DEUXIEME MANIERE, ON LUI ASSOCIE UNE PLAQUETTE-TEST 16, CONSTITUEE PAR UNE COUCHE RESISTANTE DE MEME NATURE QUE LA VOIE CONDUCTRICE 2, FORMEE SUR LE MEME SUPPORT 1 MAIS INDEPENDANTE DE CELLE-CI, ET COMPORTANT UNE ZONE FUSIBLE 17A IDENTIQUE A CELLE 15A QUE L'ON VEUT TESTER.

Description

CIRCUIT RESISTANT EN COUCHE EPAISSE AVEC FUSIBLE INCORPO RE .
La présente invention se rapporte à un circuit résistant en couche épaisse, constitué d'une couche résistante disposée sur un support ou substrat isolant, où elle forme une voie conductrice entre des bornes de connection.
Ces résistances en couche! épaisses sont généralement formées par sérigraphie sur le support et leur valeur peut entre ajustée avec une precisio4 extrême, par utilisation d'un laser, avec lequel on effectue, dans la couche résistante, une ou plusieurs découpes afin d'augolrsnter la valeur de la résistance jusqu'à la valeur désirée. On peut, à ce sujet, se référer à la publicadion "ACTA ELECTRONIC#", 21, 4, 1978, 319-331, Jean-Pierre LE PENDEVEN, "Ajustage des résistances en couches minces et en couches épaisses", qui traite, en particulier, des différentes formes de découpes, des facteurs de correction et de sensibilité qui leur sont associés ainsi que de leurs domaines d'utilisation.
Les circuits électriques, qui sont formés à l'aide de ces couches résistantes sérigraphiées pourraient comporter des zones fusibles constituées par des étranglements de la voie conductrice. Cependant, des difficultés se poseraient pour l'évaluation des caractéristiques précises de tels fusibles obtenus par sérigraphie, car il faudrait pouvoir définir très précisément la largeur de la zone rétrécie et également tenir conte de l'evolution des paramètres du substrat et de la couche résistante. C'est pourquoi, on n'a jamais réalisé jusqu'a ce jour de résistances en couche épaisse dotées de fusibles, ce qui, pourtant, présente un intéfet important pour l'utilisateur.
La présente invention permet de remédier à cet inconvénient ; elle a en effet pour objet le produit industriel nouveau que constitue un circuit résistant en couche épaisse du type précité, qui est caractérisé par le fait que la voie conductrice comporte au moins une zone fusible incorporée, dont la valeur peut entre ajustée avec précision.
Il convient de remarquer que la zone fusible incorporée dans un circuit selon l'invention fond par élévation de sa température au-dessus d'un seuil donné, quelle que soit la cause de l'élévation de température : ladite cause peut entre le passage d'un courant trop important ou l'action d'un choc thermique d'origine externe.
Conformément à un premier mode de réalisation de la présente invention, chaque zone fusible est constituée par au moins un fil ou ruban conducteur -dont on connaît la valeur limite de l'intensité à laquelle il fond- rapporté au-dessus d'une interruption de la voie conductrice, interruption qui pourra être formée par au moins un trait de coupe effectué par un faisceau laser.
De préférences le fil ou ruban est raccordé par ses extrémités à la voie conductrice au moyen d'une soudure par écrasement réalisée par ultrasons, de part et d'autre du (ou des) trait(s) de coupe.
Conformément à un second mode de réalisation de la présente invention, chaque zone fusible est constituée par une zone rétrécie de la voie conductrice, délimitée par une découpe au laser. Une zone rétrécie pourra notamment être délimitée par une double découpe en L de la voie conductrice, disposée symétriquement par rapport à l'axe central de ladite zone fusible, de telle sorte que la voie de passage du courant soit interrompue par les branches des découpes en L perpendiculaires aux bordures de la voie conductrice, et que le courant soit contraint de passer entre les deux branches des découpes en L parallèles à l'axe de la voie conductrice, lesquelles ont une longueur suffisante pour assurer l'efficacité de la fusion.
Cette double découpe en L sera avantageusement une découpe au laser corrigée dynamiquement en fonction de la résistance réelle, ce qui conduit à l'obtention d'un fusible dont la caractéristique est très exactement connue.
Dans une variante intéressante de la présente invention, on prévoit qu'à au moins l'une des zones fusibles conforme au second rlede de réalisation susmentionné soit associée une plaquette-test constituée par une couche résistante, de contour quelconque mais de mXme nature et de même épaisseur que la voie conductrice, formée sur le rrême support mais indépendante de ladite voie, cette plaquette-test comportant une zone fusible identique à celle(s) du circuit résistant auquel elle est associée.On peut effectuer un test destructif sur le fusible de la plaquette-test pour définir exactement la caractéristique du fusible correspondant dù circuit résistant ; cette mesure permet notaEment d'agir en fabrication sur la géométrie des zones fusibles si les paramètres associés au substrat et à la couche résistive présentent une évolution à l'intérieur d'une même série de fabrication.
Pour mieux faire comprendre l'objet de l'invention, on va en décrire maintenant, à titre d'exemples purement illustratifs et non limitatifs, deux modes de réalisation représentés sur le dessin annexé,
Sur ce dessin
- les figures 1 et 3 représentent chacune schéma- tiquement en plan une résistance en couche épaisse formant une voie conductrice entre des bornes de connection et dotée de zones fusibles conformes respectivement au premier et au second modes de réalisation de 1 invention susmentionnés;sur chacune de ces figures, on a également représenté le schéma électrique correspondant au circuit ; sur la figure 1A, on a représenté, en perspective, le détail D d'une zone fusible du circuit de la figure 1
- les figures 2A, 2B, 2C, 2D illustrent les différentes étapes de la réalisation d'un élément fusible conforme au premier mode de réalisation de l'invention
- la figure 4 représente schématiquement en plan une résistance analogue à celle de la figure 3, à laquelle est associée une plaquette-test utilisable à des fins de contrôle d'un fusible incorporé dans ladite résistance.
Les figures 1, 3 et 4 montrent un support 1, réalisé en un matériau électriquement isolant, sur lequel a été formée, par sérigraphie, une voie conductrice 2 (en alumine par exemple) d'une épaisseur de l'ordre de 11 r > à laquelle sont associées une borne d'entrée 3 et deux bornes de sortie 4 et 5. Ce support 1 est une plaquette rectangulaire de 5cm x 2,5cm destinée à être insérée dans le circuit de commande d'un moteur à deux vitesses.
Dans l'exemple représenté sur le dessin, la résistance R1 du circuit entre la borne d'entrée 3 et la borne de sortie 4 a une valeur de 0,7 Q , et celle (R1 + R2) du circuit entre la borne d'entrée 3 et la borne de sortie 5 a une valeur de 2,5 Q. Le premier circuit 3-4 est utili- sé pour l'entratnement du moteur à moyenne vitesse ; le deuxième circuit 3-5 est utilisé pour l'entrainernent du moteur à petite vitesse. Les valeurs des résistances R1 et R2 sont ajustées, de façon connue, par des découpes au laser 6 et 7, effectuées dans des plages élargies de la voie conductrice (plages la et lb, correspondant respectivement au premier et au deuxième circuits).
Sur la plaquette représentée sur la figure 1, on a incorporé dans la voie conductrice 2, deux zones fusibles 8a, 8b, la première 8a appartenant au premier circuit et étant disposée au voisinage de la borne d'entrée 3, et la seconde 8b appartenant au second circuit et étant située dans la partie de la voie conductrice 2, qui constitue la résistance R2. Ces zones fusibles 8a, 8b sont réalisées par le montage d'un ou deux fils 9 (voir le détail D de la figure 1) en série entre deux tronçons de la couche résistive, fils dont on connait les valeurs de fusibles (8A pour la zone 8a et SA pour la zone 8b).
A cet effet, on réalise, pour chaque zone fusible, une coupure transversale 10 de la voie conductrice, de façon à interrompre la continuité de ladite voie conductrice 2. Les fils 9 pourront être rapportés au-dessus des coupures 10, par exemple par soudure aux ultrasons, comme illustré sur les figures 2A à 2D. Pour mettre en oeuvre cette technique de soudure, qui présente l'avantage de ne pas nécessiter d'apport extérieur de chaleur, ce qui écarte les risques de dégradation de la voie conductrice 2, on utilise un outil 11, qui possède une gorge 12 pour le passage du fil calibré 9, et l'on mente cet outil 11 sur une sonotrode 13, commandée par un pilotage à quartz.On procède comme suit : le fil 9 est placé dans la gorge 12 de l'outil 11, l'opérateur descendant l'outil au contact de la partie où la soudure doit être effectuée par écrasement du fil (figure 2A) ; la première soudure est alors réalisée par le talon 12 de l'outil li ; à la fin de la séquence de soudure, le fil se déroule par déplacement du support 1 (figure 2B) ; la deuxième soudure est effectuée ensuite à l'emplacement désiré (figure 2C) ; l'opérateur relève légè- rement l'outil et exerce un pinçage du fil 9 :un très petit déplacement du support 1 provoque sa cassure en 14 (figure 2D).
Les zones fusibles ainsi formées 8a, 8b peuvent être protégées par un produit siliconé ou autre.
On choisira, de préférence, un fil conducteur 9 de même métal que celui constituant la voie conductrice 2.
Parmi les métaux utilisés pour les fils 9, on citera l'alu- minium, l'aluminium à 1-2 % de silicium et l'or.
Sur la figure 3, on a représenté deux zones fusibles lisa, 155 conformes au second mode de réalisation de l'invention.
Chaque fusible 15a, 15b est constitué par une zone rétrécie de la voie conductrice 2 formée par une double découpe en L, symétrique par rapport à l'axe central de la voie ; le courant est interrompu par les branches des découpes en L, qui sont perpendiculaires aux bordures de la voie conductrice 2, et est contraint de passer entre les deux branches des découpes en L, qui sont parallèles à l'axe de la voie. La longueur de ces deux branches parallèles à l'axe doit être suffisante pour assurer l'efficaci- té de la fusion. Dans le cas de la figure 3, la zone fusible 15a fond à 8A et la zone fusible 15b, plus étroite, fond à 5A.
Les fusibles 15a et 15b sont disposés sur la voie 2 de façon que la zone fusible de l'un des circuits ne puisse perturber le passage du courant dans l'autre circuit, et réciproquement, ce qui n'est pas le cas de la figure 1 où le fusible de 8A pourrait, le cas échéant, perturber le passage du courant dans le circuit de plus grande résistance.
Les fusibles Isba, 15b peuvent être découpés au laser de plusieurs façons. Leur découpe peut d'abord être une découpe géométrique dont les dimensions ont été déter- minées au préalable au laboratoire en fonction d'un certain nombre de paramètres, comme la nature et l'épaisseur de la voie conductrice ; par exemple, on peut calculer qu'un fusible de SA aura une longueur de 1 mm et une largeur de 4/10 mm.Un tel procédé n'est pas recommandé, car il va un peu à l'encontre de l'idée qui est à la base de cette invention, à savoir la recherche d'une très grande précision dans la définition des zones fusibles ; en effet, ce procédé de découpe "prédictive" ne tient pas compte des conditions de cuisson de la résistance, des dispersions de résistivité des encres, et des variations de la qualité des substrats, qui influent sur le mode de frittage à la cuisson.
A ce procédé qui impose une grande vigilance de fabrication, on préfère celui qui consiste à effectuer une découpe corrigée en fonction de la résistance réelle.
Conformément à ce procédé, on commence par mesurer la valeur brute de la résistance, cette mesure englobant tous les paramètres de cuisson (température, encre, substrat) on en déduit la forme de la découpe de la zone fusible, un fusible étant en fait un tronçon résistif. On pourrait même utiliser le laser pour refuser une résistance hors tolérance qui aurait été calculée par la méthode prédictive.
Un troisième procédé de découpe peut être décrit en se référant à la figure 4. La résistance avec zones fusibles incorporées représentée sur cette figure 4 est identique à celle de la figure 3, mais on lui a adjoint une plaquette-test 16 formée sur le même support 1 et constituée par une partie résistive fonctionnellement indépendante de la voie conductrice 2 et comportant une zone fusible 17a strictement identique à l'une des deux zones fusibles de la voie 2, à savoir la zone 15a Pour réaliser ces deux zones identiques 15a et 17a, on peut utiliser deux lasers identiques travaillant simultanément ou bien on peut reproduire le même mouvement d'un laser en deux points différents.
Cette plaquette-test 16 représente un moyen de vérification, qui pourra être mis en oeuvre soit au moment de la fabrication en série, soit par l'utilisateur luimême. Dans le premier cas, on effectue une surveillance statistique en fonction de l'évolution des paramètres du substrat et de la couche résistante ; on fait une découpe au laser corrigée dynamiquement en fonction de la résistance comme décrit plus haut ; à une fréquence donnée, par exem ple une fois toutes les 50 ou 100 plaquettes, on teste le fusible de la plaquette-test 16, pour vérifier s'il fond bien à l'ampérage voulu ; Si l'on constate une dérive, on corrige immédiatement la largeur de la zone fusible concernée. Dans le deuxième cas, l'utilisateur dispose d'un moyen de vérification non destructif des zones fusibles.
Si on ne désire pas que le test reste apparent, il est possible de le masquer par une opération de soudure des sorties. La partie résistive de la plaquette-test 16 est de contour quelconque (carré, rectangulaire etc...).
On pourra notamment lui donner un contour distinctif conforme au sigle du fabricant.
Il est bien entendu que les modes de réalisation ci-dessus décrits ne sont aucunement limitatifs et pourront donner lieu à toutes modifications désirables, sans sortir pour cela du cadre de l'invention.

Claims (10)

REVENDICATIONS
1 - Circuit résistant en couche épaisse, comportant
une couche résistante disposée sur un support électriquement
isolant où elle forme une voie conductrice entre des bornes
de connection, caractérisé par le fait que la voie conduc
trice comporte au moins une zone fusible incorporée (8a,
8b ; 15a > 15b) dont la valeur peut autre ajustée avec préci
sion.
2 - Circuit résistant selon la revendication 1,
caractérisé par le fait que chaque zone fusible (8a, 8b)
est constituée par au moins un fil ou ruban conducteur (9)
rapporté au-dessus d'une coupure (10) de la voie conductri
ce (2).
3 - Circuit résistant selon la revendication 2, caractérisé par le fait que la coupure (10) de la voie con
ductrice (2) est réalisée par au moins un trait de coupe
effectué avec un faisceau laser.
4 - Circuit résistant selon l'une des revendica
tions 2 ou 3, caractérisé par le fait que le fil ou ruban
conducteur (9) est rapporté sur la voie conductrice (2)
par une soudure réalisée par ultrasons, de part et d'autre
de la coupure (10).
5 - Circuit résistant selon l'une des revendica
tions 2 à 4, caractérisé par le fait que le fil ou ruban
conducteur (9) est choisi du même métal que celui consti
tuant la voie conductrice (2).
6 - Circuit résistant selon l'une des revendica
tions 2 à S, caractérisé par le fait que les zones fusibles
(8a, 8b) sont protégées par un produit siliconé ou simi
laire.
7 - Circuit résistant selon la revendication 1,
caractérisé par le fait que chaque zone fusible (l5a, 15b)
est constituée par une zone rétrécie de la voie conductrice
(2), formée par découpage au moyen d'un faisceau laser.
8 - Circuit résistant selon la revendication 7,
caractérisé par le fait que la zone rétrécie (15a, l5b)
est formée par une double découpe en L de la voie conductri
ce (2), ladite découpe étant disposée symétriquement par rapport à l'axe central de ladite zone fusible, de telle sorte que le courant soit interrompu par les branches des découpes en L perpendiculaires aux bordures de la voie conductrice (2) et soit contraint de passer entre les deux branches des découpes en L parallèles à l'axe de la voie conductrice, lesquelles ont lme longueur suffisante pour assurer l'efficacité de la fusion.
9 - Circuit résistant selon l'une des revendications 7 ou 8, caractérisé par le fait qu'd au moins l'une des zones fusibles (15a, 15b) est associée une plaquettetest (16) constituée par une couche résistante de contour quelconque mais de même nature et de même épaisseur que la voie conductrice (2), formée sur le même support (1) mais indépendante de ladite voie, cette plaquette-test compor- tant une zone fusible (17 a) identique à celle(s) du circuit résistant auquel elle est associée.
10 - Circuit résistant selon l'une des revendications 1 à 9, caractérisé par le fait qu'il forme plusieurs chemins conducteurs entre une borne d'entrée (3) et plusieurs bornes de sortie (4, 5) et qu'à chaque chemin conducteur est associée une zone fusible disposée de manière à ne pas perturber le passage du courant dans le (ou les) autre i) chemin(s) conducteur(s).
FR8210048A 1982-06-09 1982-06-09 Circuit resistant en couche epaisse avec fusible incorpore Granted FR2528617A1 (fr)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR8210048A FR2528617A1 (fr) 1982-06-09 1982-06-09 Circuit resistant en couche epaisse avec fusible incorpore

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR8210048A FR2528617A1 (fr) 1982-06-09 1982-06-09 Circuit resistant en couche epaisse avec fusible incorpore

Publications (2)

Publication Number Publication Date
FR2528617A1 true FR2528617A1 (fr) 1983-12-16
FR2528617B1 FR2528617B1 (fr) 1985-03-08

Family

ID=9274811

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
FR8210048A Granted FR2528617A1 (fr) 1982-06-09 1982-06-09 Circuit resistant en couche epaisse avec fusible incorpore

Country Status (1)

Country Link
FR (1) FR2528617A1 (fr)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2613127A1 (fr) * 1987-03-24 1988-09-30 Cooper Ind Inc Microfusible a fil fixe et procede de fabrication
EP0301533A2 (fr) * 1987-07-30 1989-02-01 Wickmann-Werke GmbH Fusible électrique et méthode de sa fabrication
EP0363191A3 (fr) * 1988-10-07 1991-11-21 Fujikura Ltd. Résistance plane pour unité de contrôle du ventilateur du conditionnement d'air d'une voiture et unité de contrôle l'utilisant
EP0578134A2 (fr) * 1992-07-07 1994-01-12 ROEDERSTEIN SPEZIALFABRIKEN FÜR BAUELEMENTE DER ELEKTRONIK UND KONDENSATOREN DER STARKSTROMTECHNIK GmbH Procédé de fabrication de fusibles électriques et fusibles fabriqués d'après ce procédé
FR2778057A1 (fr) * 1998-04-27 1999-10-29 Sofedit Circuit resistif plat et applications de ce circuit
WO2009086496A2 (fr) * 2007-12-29 2009-07-09 Cooper Technologies Company Productibilité de fusibles cms et à trous traversants à l'aide d'un processus laser

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3530505A (en) * 1969-05-23 1970-09-22 Chase Shawmut Co Cartridge fuse having composite fuse link including ribbon sections and wire sections
US3947801A (en) * 1975-01-23 1976-03-30 Rca Corporation Laser-trimmed resistor
FR2435800A1 (fr) * 1978-09-09 1980-04-04 Wickmann Werke Ag Procede de fabrication de fusibles, en particulier pour de faibles courants nominaux
US4197521A (en) * 1978-10-16 1980-04-08 Gte Automatic Electric Laboratories Incorporated Thick film fusing resistor

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3530505A (en) * 1969-05-23 1970-09-22 Chase Shawmut Co Cartridge fuse having composite fuse link including ribbon sections and wire sections
US3947801A (en) * 1975-01-23 1976-03-30 Rca Corporation Laser-trimmed resistor
FR2435800A1 (fr) * 1978-09-09 1980-04-04 Wickmann Werke Ag Procede de fabrication de fusibles, en particulier pour de faibles courants nominaux
US4197521A (en) * 1978-10-16 1980-04-08 Gte Automatic Electric Laboratories Incorporated Thick film fusing resistor

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
IBM TECHNICAL DISCLOSURE BULLETIN, volume 19, no. 5, octobre 1976, NEW YORK, (US) J.R. HAMMER et al. "Protection of printed-circuit cards", pages 1528-1529 *

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2613127A1 (fr) * 1987-03-24 1988-09-30 Cooper Ind Inc Microfusible a fil fixe et procede de fabrication
GB2241392A (en) * 1987-03-24 1991-08-28 Cooper Ind Inc Microfuse.
GB2241392B (en) * 1987-03-24 1991-12-11 Cooper Ind Inc Ultrasonic bonding of microfuses
EP0301533A2 (fr) * 1987-07-30 1989-02-01 Wickmann-Werke GmbH Fusible électrique et méthode de sa fabrication
EP0301533A3 (en) * 1987-07-30 1990-03-28 Wickmann-Werke Gmbh Electric fuse and method for its manufacture
EP0363191A3 (fr) * 1988-10-07 1991-11-21 Fujikura Ltd. Résistance plane pour unité de contrôle du ventilateur du conditionnement d'air d'une voiture et unité de contrôle l'utilisant
EP0578134A2 (fr) * 1992-07-07 1994-01-12 ROEDERSTEIN SPEZIALFABRIKEN FÜR BAUELEMENTE DER ELEKTRONIK UND KONDENSATOREN DER STARKSTROMTECHNIK GmbH Procédé de fabrication de fusibles électriques et fusibles fabriqués d'après ce procédé
EP0578134A3 (en) * 1992-07-07 1995-12-27 Roederstein Kondensatoren Method of manufacturing electrical fuses and fuses which are manufactured according to this method
FR2778057A1 (fr) * 1998-04-27 1999-10-29 Sofedit Circuit resistif plat et applications de ce circuit
WO2009086496A2 (fr) * 2007-12-29 2009-07-09 Cooper Technologies Company Productibilité de fusibles cms et à trous traversants à l'aide d'un processus laser
WO2009086496A3 (fr) * 2007-12-29 2009-08-27 Cooper Technologies Company Productibilité de fusibles cms et à trous traversants à l'aide d'un processus laser
US9190235B2 (en) 2007-12-29 2015-11-17 Cooper Technologies Company Manufacturability of SMD and through-hole fuses using laser process

Also Published As

Publication number Publication date
FR2528617B1 (fr) 1985-03-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6482654B2 (ja) Ｐｔｃ抵抗構造を有する平面加熱素子
US7504312B2 (en) Stacked electrical resistor pad for optical fiber attachment
US7832616B2 (en) Methods of securing a thermocouple to a ceramic substrate
US5999085A (en) Surface mounted four terminal resistor
JP4138215B2 (ja) チップ抵抗器の製造方法
US9190235B2 (en) Manufacturability of SMD and through-hole fuses using laser process
GB1601853A (en) Method of adjusting t resistance of a thermistor
EP0030186A1 (fr) Shunt de mesure à compensation de tension d'erreur induite
FR2671428A1 (fr) Element fusible realise a partir d'une mince pellicule de fusion deposee sur un substrat.
FR2489066A1 (fr) Bougies incandescentes pour moteurs diesel
EP0184497B1 (fr) Sonde de mesure du niveau d'un liquide
FR2528617A1 (fr) Circuit resistant en couche epaisse avec fusible incorpore
US4853671A (en) Electric laminar resistor and method of making same
JP4189005B2 (ja) チップ抵抗器
FR3006438A1 (fr) Capteur de temperature
FR2607627A1 (fr) Dispositif a circuit integre en pellicule epaisse, susceptible d'etre fabrique au moyen d'une operation, facile a mettre en oeuvre, d'ajustement par enlevement de matiere
FR2475724A1 (fr) Resistance de mesure pour thermometre a resistance
JP2585661Y2 (ja) 電気半田ごて
JP2002057010A (ja) 抵抗器の製造方法および抵抗器
JPH0287030A (ja) 白金温度センサ
FR2650431A1 (fr) Resistance de puissance en technologie " couche epaisse "
EP0572311A1 (fr) Capteur de courant résistif
JP4234818B2 (ja) 抵抗温度ヒューズとその製造方法
WO1993004812A1 (fr) Procede de mesure de la temperature de la zone de sertissage ou de soudage lors d'une operation de sertissage a chaud ou de soudage par points, et procedes de controle de parametres d'operation de sertissage et de soudage par points
FR2590982A1 (fr) Dispositif de mesure d'un flux thermique

Legal Events

Date Code Title Description
ST Notification of lapse