JPH0665840U - 温度センサ - Google Patents

温度センサ

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JPH0665840U
JPH0665840U JP1146893U JP1146893U JPH0665840U JP H0665840 U JPH0665840 U JP H0665840U JP 1146893 U JP1146893 U JP 1146893U JP 1146893 U JP1146893 U JP 1146893U JP H0665840 U JPH0665840 U JP H0665840U
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JP
Japan
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case
thermistor
resin body
temperature sensor
lead wire
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Pending
Application number
JP1146893U
Other languages
English (en)
Inventor
豊秀 工藤
Original Assignee
株式会社芝浦電子製作所
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 外部からの水分の浸入を防止し、絶縁性に優
れた安価で信頼性の高い温度センサを提供することを目
的とし、特に自動車エンジン冷却水温検出に用いる。 【構成】 先端部にリード線(2)を有するサーミスタ
(1)を収納した有底筒状のケース(5)と、該ケース
(5)の開口部に配置し、前記リード線(2)に接続さ
れた端子(3)とサーミスタを固定する充填部樹脂体
(6a)と、前記ケース開口部のモールド部樹脂体(6
b)が一体に形成されたコネクタ(6)を備えた温度セ
ンサにおいて、前記ケース(5)の上端縁部(5d)の
外周をモールド部樹脂体(6b)で覆ったことを特徴と
する温度センサとしての構成を有する。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
本考案は温度センサに関するものであり、特に自動車のエンジン冷却水温を検 出するサーミスタを用いた高精度、高信頼度の温度センサに関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、自動車のエンジン冷却水の温度検知には、負特性のサーミスタを用いた 温度センサが、エンジンのシリンダ壁に取り付けられて、使用されている。
【0003】 図3は従来の温度センサを示したものであって、図中1はガラス封止のサーミ スタ、2は鉄−ニッケル合金線に銅管を被覆してなるジュメット線を用いた一対 のリード線で、ポリイミド樹脂または弗素樹脂からなる絶縁チューブで線間絶縁 されている。図中3は錫メッキまたは金メッキを施した、りん青銅からなる一対 の端子である。端子3の端部はサーミスタ1のリード線2と接続部4で溶接また はハンダ付けによって接続されている。
【0004】 図中7は黄銅材からなるケースで、サーミスタ1を収納する保護管部7aの外 周にエンジンのシリンダ壁に固定するためのネジ部7bを備え、更に工具で締め 付けるときの六角部7cとコネクタ8と接合する上端縁部7dが形成されている 。
【0005】 サーミスタ1は保護管部7aの先端に収納され、一対の端子3は上端縁部7d の開口部に配置されている。ケース7の内部空間部には充填部樹脂体8aによっ て、サーミスタ1とリード線2、および端子3とリード線2の接続部4が固定さ れている。
【0006】 更に、充填部樹脂体8aと一体化したモールド部樹脂体8bは端子3の端部を 固定し、ケース7の上端縁部7dの断面に接合してコネクタ8が形成されて温度 センサを構成する。
【0007】 従来の温度センサは、樹脂成形後の樹脂体の収縮により金属ケースと樹脂体の 間に隙間が生じ、また温度が急激に高温から低温に変化すると金属ケースと樹脂 体の熱膨張係数の相違から相互間に微小な隙間が生じて密着性が悪くなる。従っ て湿度の高い雰囲気では金属ケースと樹脂体の隙間から水分が内部に浸入しやす くなる。
【0008】 金属ケースの内部に水分が浸入すると、サーミスタのリード線引き出し部分で 電気絶縁度が低下してサーミスタの特性に異常が発生し、リード線間のショート または電気腐食によってリード線は断線するという問題がある。
【0009】 また、絶縁性を保持するためには、サーミスタのリード線引き出し部分をエポ キシ樹脂等で被覆加工する必要があり、高価になるという問題があった。
【0010】
【考案が解決しようとする課題】
本考案は、このような従来技術の問題点を解決しようとするものであって、外 部からの水分の浸入を防止し、絶縁性に優れた安価で信頼性の高い温度センサを 提供することを目的する。
【0011】
【課題を解決するための手段】
本考案の温度センサは、先端部にリード線(2)を有するサーミスタ(1)を 収納した有底筒状のケース(5)と、ケース(5)の開口部に配置し、リード線 (2)に接続された端子(3)とサーミスタ(1)を固定する充填部樹脂体(6 a)と、ケース開口部のモールド部樹脂体(6b)が一体に形成されたコネクタ (6)を備えた温度センサにおいて、ケース(5)の上端縁部(5d)の外周を モールド部樹脂体(6b)で覆って形成したものである。
【0012】
【作用】 本考案による温度センサは、コネクタの樹脂成形時にモールド部樹脂体の先端 部が樹脂収縮するので、ケースの上端縁部の外周部との密着性が高められるため 、水分の浸入を防止することができる。
【0013】 また低温では、樹脂体の収縮によってケースの内部に隙間が生じても、上記外 周部の気密性は更に高められる。
【0014】
【実施例】
図1は、本考案の温度センサの一実施例を示す断面図で、図2はその外観図で ある。サーミスタ1は、サーミスタ素子をガラス封止し、リード線の引き出し部 をガラス封止部と融着して一体化したファイン・セラミックスまたは強化ガラス で補強したサーミスタである。
【0015】 リード線2は、鉄−ニッケル合金線に銅管を被覆したジュメット線で、ポリイ ミド樹脂または弗素樹脂からなる絶縁チューブで線間絶縁されている。
【0016】 端子3は、図示しない外部リード線引き出し部のコネクタに接続される錫メッ キまたは金メッキを施した、りん青銅からなる一対の端子である。端子3の後端 はリード線2と接続部4で溶接またはハンダ付けによって接続されている。
【0017】 ケース5は、耐腐食性の黄銅材からなる金属ケースで、サーミスタ1を収納す る保護管部5aと壁等に取り付けるネジ部5bおよび工具で締め付けて固定する ための六角部5cを備え、更にコネクタ6と接合する上端縁部5dによって形成 されている。なお、上端縁部5dには内面に中ぐり部5eと、断面にすり割り部 5fが設けられている。
【0018】 端子3に接続されたサーミスタ1は、ケース5の保護管部5aの内部先端に収 納され、上端縁部5dの開口部に一対の端子3が所定の位置に配置される。
【0019】 次に、ケース5とほぼ同じ熱膨張係数を有するガラス強化ポリアミド樹脂また はガラス強化ポリブチレンテレフタート(PBT)樹脂を注入してケース5の内 部空間を充填するとともにコネクタ6を成形する。
【0020】 サーミスタ1、リード線2、端子3の端部および接続部4は充填部樹脂体6a によって固定され、連続して端子3の後端部とケース5の上端縁部5dの外周部 をモールド部樹脂体6bにより固定して温度センサを構成する。なお、ケース5 の上端縁部5dに設けられた中ぐり部5eはコネクタ6に引張力が作用した場合 の樹脂体の抜け止めであり、、図2に示す、すり割り部5fは回転力が加えられ たときの回り止めになっている。
【0021】
【考案の効果】
以上説明したように本考案によれば、コネクタの樹脂成形時に樹脂体の収縮に よって、ケース開口部のコネクタ接合部は外周部で密着性が高められるので、水 分の浸入を防止することができる。
【0022】 低温時に樹脂体の収縮によってケース内部に隙間が生じた場合でも、上記と同 様に外周部の密着性はより強固になるので、サーミスタのリード線引き出し部を 樹脂被覆して気密性をもたせる必要がなく工数低減ができる。
【0023】 従って、ケースとコネクタの気密性が良く、防水性に優れた安価で信頼性の高 い温度センサを提供できる。
【提出日】平成5年4月7日
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0019
【補正方法】変更
【補正内容】
【0019】 次に、ケース5とほぼ同じ熱膨張係数を有するガラス強化ポリアミド樹脂また はガラス強化ポリブチレンテレフタート(PBT)樹脂を注入してケース5の 内部空間を充填するとともにコネクタ6を成形する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案の一実施例を示す断面図である。
【図2】本考案の一実施例を示す外観図である。
【図3】従来例を示す断面図である。
【符号の説明】
1 サーミスタ 2 リード線 3 端子 4 接続部 5、7 ケース 5a、7a 保護管部 5b、7b ネジ部 5c、7c 六角部 5d、7d 上端縁部 5e、7e 中ぐり部 5f すり割り部 6、8 コネクタ 6a、8a 充填部樹脂体 6b、8b モールド部樹脂体

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 先端部にリード線を有するサーミスタを
    収納した有底筒状のケースと、該ケースの開口部に配置
    し、前記リード線に接続された端子とサーミスタを固定
    する充填部樹脂体と、前記ケース開口部のモールド部樹
    脂体が一体に形成されたコネクタを備えた温度センサに
    おいて、前記ケースの上端縁部の外周をモールド部樹脂
    体で覆ったことを特徴とする温度センサ。
JP1146893U 1993-02-19 1993-02-19 温度センサ Pending JPH0665840U (ja)

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JP1146893U JPH0665840U (ja) 1993-02-19 1993-02-19 温度センサ

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JP1146893U JPH0665840U (ja) 1993-02-19 1993-02-19 温度センサ

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JPH0665840U true JPH0665840U (ja) 1994-09-16

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ID=11778915

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JP1146893U Pending JPH0665840U (ja) 1993-02-19 1993-02-19 温度センサ

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