CN212907255U - 一种正温度系数热敏电阻器安装系统 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种正温度系数热敏电阻器安装系统，包括电路板A、定位部件和热敏电阻器本体，定位部件包括容纳壳体和螺纹连接柱，电路板A上开有螺纹安装孔A；热敏电阻器本体由热敏电阻器芯体A和两个包覆引线A组成，电路板A上设有信号连接端，热敏电阻器本体的包覆引线A伸出容纳壳体并与电路板A的信号连接端连接固定。本实用新型通过热敏电阻器芯体A上焊接包覆引线A并通过环氧树脂封装焊接点构成热敏电阻器本体，然后将热敏电阻器本体放置于热敏电阻器本体中并通过环氧树脂灌封，然后将定位部件与电路板A配合螺纹安装，可以将热敏电阻器稳定牢固地安装于电路板A上，易于安装、拆卸与更换作业，提高了热敏电阻器的抗机械性能。

Description

一种正温度系数热敏电阻器安装系统

技术领域

本实用新型涉及热敏电阻器技术领域，尤其涉及一种正温度系数热敏电阻器安装系统。

背景技术

热敏电阻器是电阻值随阻体温度变化呈现显著变化的热敏感半导体元件，属于对温度极为敏感的一种电阻器，作为温度测量、温度控制、温度补偿等元件广泛应用于军事、电子、通讯、家电、工业等领域。按照电阻-温度特性分类，可以分为负温度系数热敏电阻器和正温度系数热敏电阻器。

如图1所示，普通正温度系数热敏电阻器包括热敏电阻器芯体B20和引线B201，在普通正温度系数热敏电阻器与电路板B10安装时，是通过引线B201直插方式并焊接于电路板B10焊接固定，同时在焊接位置处形成焊接部30。由于普通正温度系数热敏电阻器与电路板B10安装时，热敏电阻器本体处于电路板B10上方，并且未加以固定，在实际使用时，热敏电阻器本体会随组件、系统进行机械应力筛选或工作(随机振动、高频振动等)时，其热敏电阻器本体与电路板B10的安装结构所构成的整体抗振动、冲击的耐受能力欠佳，不适用于高可靠性的要求。由于普通正温度系数热敏电阻器本体为环氧树脂包封结构，电阻器暴露于使用工况中，耐环适性能(温度冲击、耐湿等)受局限，也不适用于高可靠性的要求。由于普通正温度系数热敏电阻器以引线B201直插、钎焊方式与电路板B10连接，其引线B201尺寸较短(通常小于50mm)，不适用于长距离安装要求。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足之处，本实用新型的目的在于提供一种正温度系数热敏电阻器安装系统，通过热敏电阻器芯体A上焊接包覆引线A并通过环氧树脂封装焊接点构成热敏电阻器本体，然后将热敏电阻器本体放置于容纳壳体的容纳腔体中并通过环氧树脂灌封，然后将定位部件与电路板A配合螺纹安装，可以将热敏电阻器稳定牢固地安装于电路板A上，易于安装、拆卸与更换作业，提高了热敏电阻器的抗机械性能。

本实用新型的目的通过下述技术方案实现：

一种正温度系数热敏电阻器安装系统，包括电路板A、定位部件和热敏电阻器本体，所述定位部件包括容纳壳体和固定于容纳壳体底部的螺纹连接柱，所述电路板A上开有与螺纹连接柱螺纹连接的螺纹安装孔A；所述热敏电阻器本体由热敏电阻器芯体A和焊接于热敏电阻器芯体A上的两个包覆引线A组成，所述容纳壳体具有容纳热敏电阻器芯体A的容纳腔体；所述电路板A上设有信号连接端，所述热敏电阻器本体的包覆引线A伸出容纳壳体并与电路板A的信号连接端连接固定。

为了更好地实现本实用新型，所述热敏电阻器本体的包覆引线A与热敏电阻器芯体A在焊接点位置处通过环氧树脂包覆并绝缘隔离。

作为优选，所述容纳壳体的容纳腔体中围绕热敏电阻器芯体A灌封有环氧树脂。

作为优选，所述包覆引线A由引线A和包覆于引线A外部的聚四氟乙烯包覆层组成。

作为优选，所述容纳壳体由铝材料制造而成。

作为优选，所述电路板A的信号连接端为信号焊接端，所述包覆引线A端部焊接于电路板A的信号连接端上。

作为优选，所述包覆引线A的长度为300～500mm。

本实用新型较现有技术相比，具有以下优点及有益效果：

(1)本实用新型通过热敏电阻器芯体A上焊接包覆引线A并通过环氧树脂封装焊接点构成热敏电阻器本体，然后将热敏电阻器本体放置于容纳壳体的容纳腔体中并通过环氧树脂灌封，然后将定位部件与电路板A配合螺纹安装，可以将热敏电阻器稳定牢固地安装于电路板A上，易于安装、拆卸与更换作业，提高了热敏电阻器的抗机械性能。

(2)本实用新型的容纳壳体采用铝材作为封装外壳，具有导热性、大气耐候性良好等特点，提高电阻器的环境适应性；同时采用聚四氟乙烯包覆导线作为引线，除满足较宽温度范围的工作要求外，避免电阻器在长距离安装时发生引线间的搭接和触碰，保证电信号正常传输，可以满足长距离安装和使用要求，提高安装可靠性。

附图说明

图1为传统技术的安装结构示意图；

图2为本实用新型的安装结构示意图。

其中，附图中的附图标记所对应的名称为：

10－电路板B,20－热敏电阻器芯体B,201－引线B,30－焊接部,1－电路板A,11－螺纹安装孔A,2－定位部件,21－容纳壳体,22－螺纹连接柱,3－热敏电阻器本体,31－热敏电阻器芯体A,32－包覆引线A。

具体实施方式

下面结合实施例对本实用新型作进一步地详细说明：

实施例

如图2所示，一种正温度系数热敏电阻器安装系统，包括电路板A1、定位部件2和热敏电阻器本体3，定位部件2包括容纳壳体21和固定于容纳壳体21底部的螺纹连接柱22，电路板A1上开有与螺纹连接柱22螺纹连接的螺纹安装孔A11，使用时，定位部件2的螺纹连接柱22螺纹配合旋进于电路板A1的螺纹安装孔A11中。本实用新型采用定位部件2来连接装配电路板A1与热敏电阻器本体3，较普通正温度系数热敏电阻器具有更加牢固的固定方式，提高了热敏电阻器本体3的抗机械性能。热敏电阻器本体3由热敏电阻器芯体A31和焊接于热敏电阻器芯体A31上的两个包覆引线A32组成(两个包覆引线A32分别作为热敏电阻器本体3的两个引线，其分别与电路板A1的两个信号连接端一一对应连接，形成正、负极接线)，本实用新型的包覆引线A32由引线A和包覆于引线A外部的聚四氟乙烯包覆层组成，本实用新型包覆引线A32采用聚四氟乙烯包覆层作为绝缘层，除满足较宽温度范围的工作要求外，可以有效避免电阻器在长距离安装时发生引线间的搭接和触碰，保证电信号正常传输，提高了安装的可靠性。本实用新型优选的包覆引线A32的长度为300～500mm，可以适应于长距离安装要求。如图2所示，热敏电阻器本体3的包覆引线A32与热敏电阻器芯体A31在焊接点位置处通过环氧树脂包覆并绝缘隔离。

如图2所示，容纳壳体21具有容纳热敏电阻器芯体A31的容纳腔体，使用时，将热敏电阻器芯体A31配合放置于容纳壳体21的容纳腔体中。并且，容纳壳体21的容纳腔体中围绕热敏电阻器芯体A31灌封有环氧树脂。本实用新型通过环氧树脂将已焊接有包覆引线A32的热敏电阻器本体3密封安装于容纳壳体21中并形成产品外形结构，本实施例的容纳壳体21为六方形铝外壳，具有特殊的螺纹连接结构，可以满足电阻器牢固的安装要求。

本实用新型的容纳壳体21优选由铝材料制造而成，铝材料具有较好的导热性能，可以将外界的温度及时传递至热敏电阻器本体3上，获得电阻-温度特性；由于热敏电阻器长期处于电辐射、电磁场环境中，容纳壳体21采用铝材料制造，这样容纳壳体21具有较好抗氧化性能、稳定性能和耐蚀性能，容纳壳体21可以有效保护热敏电阻器本体3免遭振动、辐射、腐蚀等侵害。

本实用新型的电路板A1上设有信号连接端，热敏电阻器本体3的包覆引线A32伸出容纳壳体21并与电路板A1的信号连接端连接固定并形成电连接。本实施例电路板A1的信号连接端为信号焊接端，包覆引线A32端部焊接于电路板A1的信号连接端上。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种正温度系数热敏电阻器安装系统，包括电路板A(1)，其特征在于：还包括定位部件(2)和热敏电阻器本体(3)，所述定位部件(2)包括容纳壳体(21)和固定于容纳壳体(21)底部的螺纹连接柱(22)，所述电路板A(1)上开有与螺纹连接柱(22)螺纹连接的螺纹安装孔A(11)；所述热敏电阻器本体(3)由热敏电阻器芯体A(31)和焊接于热敏电阻器芯体A(31)上的两个包覆引线A(32)组成，所述容纳壳体(21)具有容纳热敏电阻器芯体A(31)的容纳腔体；所述电路板A(1)上设有信号连接端，所述热敏电阻器本体(3)的包覆引线A(32)伸出容纳壳体(21)并与电路板A(1)的信号连接端连接固定。

2.按照权利要求1所述的一种正温度系数热敏电阻器安装系统，其特征在于：所述热敏电阻器本体(3)的包覆引线A(32)与热敏电阻器芯体A(31)在焊接点位置处通过环氧树脂包覆并绝缘隔离。

3.按照权利要求2所述的一种正温度系数热敏电阻器安装系统，其特征在于：所述容纳壳体(21)的容纳腔体中围绕热敏电阻器芯体A(31)灌封有环氧树脂。

4.按照权利要求2所述的一种正温度系数热敏电阻器安装系统，其特征在于：所述包覆引线A(32)由引线A和包覆于引线A外部的聚四氟乙烯包覆层组成。

5.按照权利要求3所述的一种正温度系数热敏电阻器安装系统，其特征在于：所述容纳壳体(21)由铝材料制造而成。

6.按照权利要求2所述的一种正温度系数热敏电阻器安装系统，其特征在于：所述电路板A(1)的信号连接端为信号焊接端，所述包覆引线A(32)端部焊接于电路板A(1)的信号连接端上。

7.按照权利要求1所述的一种正温度系数热敏电阻器安装系统，其特征在于：所述包覆引线A(32)的长度为300～500mm。

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