CN216645642U - 一种基于多层绝缘的隐藏式高精度温度传感器 - Google Patents

一种基于多层绝缘的隐藏式高精度温度传感器 Download PDF

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Abstract

本实用新型公开一种基于多层绝缘的隐藏式高精度温度传感器,包括外壳、安装在外壳内的热敏电阻、绝缘管和用于与热敏电阻的两个引脚电接的线材,绝缘管内壁设有与热敏电阻的两个引脚适配的连接槽,连接槽的侧向开口,绝缘管套在热敏电阻上,热敏电阻的引脚以及引脚与线材连接的连接段插入相应的连接槽中,并在绝缘管内填充环氧树脂形成环氧树脂包封层。将热敏电阻隐藏包装在包封层和绝缘管内,多层绝缘更加安全,密封性强。而且热敏电阻的引脚以及引脚与线材连接的连接段置于绝缘管内壁的连接槽中,引脚以及引脚与线材连接的连接段得到保护,不易脱落,能提高品质,降低不良率。

Description

一种基于多层绝缘的隐藏式高精度温度传感器
技术领域
本实用新型涉及温度传感器领域,特别涉及一种基于多层绝缘的隐藏式高精度温度传感器。
背景技术
通用的NTC热敏温度传感器在各类电器中的使用,均采用单一NTC热敏电阻元件,目前随着各类日用电器结构的小型化,其所用温度控制器的结构尺寸均日益小型化、集成化。因此,单一NTC热敏电阻元件在线路中虽能满足感温、探温的需求,但在结构上已无法满足集成化的安装需要。现有的温度传感器包括外壳和安装在外壳内的热敏电阻,热敏电阻的两个引脚与电线连接,通过绝缘管包裹着热敏电阻,再安装之外壳内腔,密封防水性能不强,而且两引脚与线材的连接无保护,会因两者断开而导致不良率提升。
实用新型内容
本实用新型的主要目的是提供一种基于多层绝缘的隐藏式高精度温度传感器,旨在实现热敏电阻的隐藏安装,提高密封性,降低不良率。
本实用新型提出一种基于多层绝缘的隐藏式高精度温度传感器,包括外壳、安装在所述外壳内的热敏电阻和用于与热敏电阻的两个引脚电接的线材,还包括绝缘管,所述绝缘管内壁设有与所述热敏电阻的两个引脚适配的连接槽,所述连接槽的侧向开口,所述绝缘管套在所述热敏电阻上,所述热敏电阻的引脚以及所述引脚与线材连接的连接段插入相应的所述连接槽中,并在所述绝缘管内填充环氧树脂形成环氧树脂包封层。
优选地,所述热敏电阻、绝缘管和环氧树脂包封层组合形成热敏电阻组件,所述热敏电阻组件装入所述外壳内,并通过灌胶使其固定。
优选地,所述热敏电阻包括电阻玻璃头和所述引脚,所述外壳内腔的与所述电阻玻璃头对应的部位设为与所述电阻玻璃头形状适配的圆弧面。
优选地,还包括外套,所述外套上设有供线材通过的通线孔,所述外壳的供所述热敏电阻插入的开口端朝向所述外套装入其内,所述外套套装在所述外壳上,所述线材从所述通线孔穿出。
优选地,还包括接线端子,所述接线端子连接在所述线材的末端。
本实用新型的有益效果为:
本实用新型提出的温度传感器包括外壳、安装在外壳内的热敏电阻、绝缘管和用于与热敏电阻的两个引脚电接的线材,绝缘管内壁设有与热敏电阻的两个引脚适配的连接槽,连接槽的侧向开口,绝缘管套在热敏电阻上,热敏电阻的引脚以及引脚与线材连接的连接段插入相应的连接槽中,并在绝缘管内填充环氧树脂形成环氧树脂包封层。将热敏电阻隐藏包装在包封层和绝缘管内,多层绝缘更加安全,密封性强。而且热敏电阻的引脚以及引脚与线材连接的连接段置于绝缘管内壁的连接槽中,引脚以及引脚与线材连接的连接段得到保护,不易脱落,能提高品质,降低不良率。
附图说明
图1为本实用新型的基于多层绝缘的隐藏式高精度温度传感器的剖视图。
图2为本实用新型的基于多层绝缘的隐藏式高精度温度传感器的绝缘管的端面视图。
本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。
具体实施方式
应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
下面详细描述本实用新型的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或者类似的标号标识相同或者类似的元件或者具有相同或者类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,旨在用于解释本实用新型,而不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或者位置关系为基于附图所述的方位或者位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或者暗示所指的装置或者元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。
此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或者暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。本实用新型的描述中,“多个”的含义是至少两个,例如两个,三个等,除非另有明确具体的限定。
在本实用新型中,除非另有明确的规定和限定,属于“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或者两个元件的相互作用关系,除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
在本实用新型中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一特征和第二特征直接接触,或第一特征和第二特征通过中间媒介间接接触,而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或者斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
参照图1和图2,提出本实用新型的基于多层绝缘的隐藏式高精度温度传感器的一实施例:
一种基于多层绝缘的隐藏式高精度温度传感器,包括外壳20、安装在外壳20内的热敏电阻10、绝缘管30、用于与热敏电阻10的两个引脚11电接的线材60以及接线端子70,接线端子70连接在线材60的末端。绝缘管30内壁设有与热敏电阻10的两个引脚11一一对应且适配的连接槽31,连接槽31的侧向开口,开口用于从绝缘管30内腔填充环氧树脂至连接槽31内。绝缘管30套在热敏电阻10上,热敏电阻10的引脚11以及引脚11与线材60连接的连接段插入相应的连接槽31中,并在绝缘管30内填充环氧树脂形成环氧树脂包封层40。环氧树脂包封层40将热敏电阻10的引脚11以及引脚11与线材60连接的连接段包裹在内。
热敏电阻10、绝缘管30和环氧树脂包封层40组合形成热敏电阻组件,热敏电阻组件装入外壳20内,并通过在外壳20内灌胶使热敏电阻组件固定在外壳20内,灌胶形成胶封层50。
热敏电阻10包括电阻玻璃头和引脚11,外壳20内腔的与电阻玻璃头对应的部位设为与电阻玻璃头形状适配的圆弧面,利于电阻玻璃头放置。
将热敏电阻10隐藏包装在包封层40、绝缘管内,多层绝缘更加安全,密封性强。而且热敏电阻10的引脚11以及引脚11与线材60连接的连接段置于绝缘管内壁的连接槽31中,引脚11以及引脚11与线材60连接的连接段得到保护,不易脱落,能提高品质,降低不良率。
在外壳20上还套装有外套21,外套21上设有供线材60通过的通线孔,通线孔内装有一圈硅胶密封圈,外壳20的供热敏电阻10插入的开口端朝向外套21装入其内,外套21套装在外壳20上,线材60从通线孔内的硅胶密封圈穿出。外套21的设置再次加强温度传感器的密封性能。
在本说明书的描述中,参考属于“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或者示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含与本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合,此外,在不互相矛盾的情况下,本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (5)

1.一种基于多层绝缘的隐藏式高精度温度传感器,包括外壳、安装在所述外壳内的热敏电阻和用于与热敏电阻的两个引脚电接的线材,其特征在于,还包括绝缘管,所述绝缘管内壁设有与所述热敏电阻的两个引脚适配的连接槽,所述连接槽的侧向开口,所述绝缘管套在所述热敏电阻上,所述热敏电阻的引脚以及所述引脚与线材连接的连接段插入相应的所述连接槽中,并在所述绝缘管内填充环氧树脂形成环氧树脂包封层。
2.根据权利要求1所述的基于多层绝缘的隐藏式高精度温度传感器,其特征在于,所述热敏电阻、绝缘管和环氧树脂包封层组合形成热敏电阻组件,所述热敏电阻组件装入所述外壳内,并通过灌胶使其固定。
3.根据权利要求1或2所述的基于多层绝缘的隐藏式高精度温度传感器,其特征在于,所述热敏电阻包括电阻玻璃头和所述引脚,所述外壳内腔的与所述电阻玻璃头对应的部位设为与所述电阻玻璃头形状适配的圆弧面。
4.根据权利要求1所述的基于多层绝缘的隐藏式高精度温度传感器,其特征在于,还包括外套,所述外套上设有供线材通过的通线孔,所述外壳的供所述热敏电阻插入的开口端朝向所述外套装入其内,所述外套套装在所述外壳上,所述线材从所述通线孔穿出。
5.根据权利要求1或4所述的基于多层绝缘的隐藏式高精度温度传感器,其特征在于,还包括接线端子,所述接线端子连接在所述线材的末端。
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Date Code Title Description
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
PE01 Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right

Denomination of utility model: A Hidden High Precision Temperature Sensor Based on Multilayer Insulation

Granted publication date: 20220531

Pledgee: China Co. truction Bank Corp Zhongshan branch

Pledgor: Zhongshan Hexin Intelligent Electronic Technology Co.,Ltd.

Registration number: Y2024980010069

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