CN213752172U - 一种片状端子水泥电阻 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种片状端子水泥电阻，包括瓷壳，设置在所述瓷壳内相互分离的瓷棒，在所述瓷棒上缠绕设置有合金电阻丝，两个所述瓷棒的其中一端所述合金电阻丝通过一引线相互抵接，另一端的所述瓷棒分别设置有片状端子，所述片状端子与所述合金电阻丝连接并延伸设置在所述瓷壳外部；所述瓷壳内设置有封装填料体。通过设置片状端子，使得水泥电阻的引脚相比与引线更加牢固，能够实现在电路板上的稳固安装，比金属支架结构更加简单，且成本低廉。另外，将片状端子设置在瓷壳的同一表面，便于自动化插接装配，提升了效率。

Description

一种片状端子水泥电阻

技术领域

本实用新型涉及电阻器结构技术领域，特别涉及一种片状端子水泥电阻。

背景技术

陶瓷绝缘功率型线绕电阻，常被人称作水泥电阻。它广泛应用于计算机，电视机，仪器，仪表，音响之中。水泥电阻器采用电阻丝绕制，一般功率大，外形尺寸也较大。水泥电阻采用工业高频电子陶瓷外壳，散热好，具有优良的绝缘性能，其绝缘电阻可达100MΩ，同时具有优良的阻燃，防爆性。电阻丝选用康铜，锰铜，镍铬等合金材料，有较好稳定性和过负载能力。电阻丝同焊脚引线之间，采用焊接方式。在负载短路的情况下，可迅速在焊接处熔断，对电路有保护功能。水泥电阻具有多种外形和安装方式，可以直接安装在印制线路板上，也可以利用金属支架独立安装焊接。

现有的水泥电阻一般具有金属引线或者金属支架，通过金属引线直接安装在电路板上或者采用金属支架独立安装；由于水泥电阻尺寸相对较大，采用金属引线安装强度不够；采用金属支架安装结构相对复杂，因此，需要对水泥电阻的引脚进一步优化。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种片状端子水泥电阻，能够实现在多种应用场景的牢固安装，结构简单。

为了解决上述技术问题，本实用新型的技术方案如下：

一种片状端子水泥电阻，包括瓷壳，设置在所述瓷壳内相互分离的瓷棒，在所述瓷棒上缠绕设置有合金电阻丝，两个所述瓷棒的其中一端所述合金电阻丝通过一引线相互抵接，另一端的所述瓷棒分别设置有片状端子，所述片状端子与所述合金电阻丝连接并延伸设置在所述瓷壳外部；所述瓷壳内设置有封装填料体。

进一步的，所述封装填料体是水泥，所述水泥包覆所述瓷棒、所述引线以及所述片状端子与所述瓷棒的连接处。

进一步的，所述引线之间通过一焊接点相互连接，。

进一步的，所述合金电阻丝选用康铜，锰铜，镍铬等合金材料，有较好稳定性和过负载能力。

进一步的，所述瓷棒的两端设置有铁帽，所述铁帽与所述合金电阻丝通过焊接方式相互连接，其中一端的所述铁帽与所述引线连接，另一端的所述铁帽通过所述引线与所述片状端子连接。

进一步的，两个所述瓷棒相互平行且隔离设置，所述瓷棒的其中一端通过所述引线弯折接触，另一端设置所述片状端子，两个所述片状端子位于所述瓷壳的同一端。

可选的，所述瓷壳的其中一表面设置有标识层，用于标识水泥电阻的参数性能信息。

采用上述技术方案，通过设置片状端子，使得水泥电阻的引脚相比与引线更加牢固，能够实现在电路板上的稳固安装，比金属支架结构更加简单，且成本低廉。另外，将片状端子设置在瓷壳的同一表面，便于自动化插接装配，提升了效率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的片式合金电阻主视结构图；

图2为本实用新型的片式合金电阻俯视结构图；

图3为本实用新型的片式合金电阻三维剖视结构图；

图4为本实用新型的片式合金电阻三维分解结构图；

其中，1－瓷壳，2－瓷棒，3－合金电阻丝，4－铁帽，5－引线，6－焊接点，7－片状端子，8－封装填料体，9－标识层。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步说明。在此需要说明的是，对于这些实施方式的说明用于帮助理解本实用新型，但并不构成对本实用新型的限定。此外，下面所描述的本实用新型各个实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。

实施例1

如图1所示，本实用新型实施例提供了一种片状端子水泥电阻，包括瓷壳1，设置在所述瓷壳1内相互分离的瓷棒2，在所述瓷棒2上缠绕设置有合金电阻丝3，两个所述瓷棒2的其中一端所述合金电阻丝3通过一引线5相互抵接，另一端的所述瓷棒2分别设置有片状端子7，所述片状端子7与所述合金电阻丝3连接并延伸设置在所述瓷壳1外部；所述瓷壳1内设置有封装填料体8。

具体的，所述封装填料体8是水泥，所述水泥包覆所述瓷棒、所述引线以及所述片状端子与所述瓷棒的连接处。

其中所述引线5之间通过一焊接点6相互连接。

具体的，所述合金电阻丝3选用康铜，锰铜，镍铬等合金材料，有较好稳定性和过负载能力。

如图4所示，所述瓷棒2的两端设置有铁帽4，所述铁帽4与所述合金电阻丝3通过焊接方式相互连接，其中一端的所述铁帽4与所述引线5连接，另一端的所述铁帽4通过所述引线5与所述片状端子7连接。两个所述瓷棒2相互平行且隔离设置，所述瓷棒2的其中一端通过所述引线5弯折接触，另一端设置所述片状端子7，两个所述片状端子7位于所述瓷壳1的同一端。

可选的，所述瓷壳1的其中一表面设置有标识层9，用于标识水泥电阻的参数性能信息。

本实用新型的片状端子水泥电阻，通过设置片状端子，使得水泥电阻的引脚相比与引线更加牢固，能够实现在电路板上的稳固安装，比金属支架结构更加简单，且成本低廉。另外，将片状端子设置在瓷壳的同一表面，便于自动化插接装配，提升了效率。

以上结合附图对本实用新型的实施方式作了详细说明，但本实用新型不限于所描述的实施方式。对于本领域的技术人员而言，在不脱离本实用新型原理和精神的情况下，对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，仍落入本实用新型的保护范围内。

在本实用新型专利的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”、“排”、“列”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型专利和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型专利新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型专利的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在实用新型专利中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”、“固连”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型专利中的具体含义。

在本实用新型专利中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

Claims (6)

1.一种片状端子水泥电阻，其特征在于，包括瓷壳，设置在所述瓷壳内相互分离的瓷棒，在所述瓷棒上缠绕设置有合金电阻丝，两个所述瓷棒的其中一端所述合金电阻丝通过一引线相互抵接，另一端的所述瓷棒分别设置有片状端子，所述片状端子与所述合金电阻丝连接并延伸设置在所述瓷壳外部；所述瓷壳内设置有封装填料体。

2.根据权利要求1所述的片状端子水泥电阻，其特征在于，所述封装填料体是水泥，所述水泥包覆所述瓷棒、所述引线以及所述片状端子与所述瓷棒的连接处。

3.根据权利要求1所述的片状端子水泥电阻，其特征在于，所述引线之间通过一焊接点相互连接。

4.根据权利要求1所述的片状端子水泥电阻，其特征在于，所述瓷棒的两端设置有铁帽，所述铁帽与所述合金电阻丝通过焊接方式相互连接，其中一端的所述铁帽与所述引线连接，另一端的所述铁帽通过所述引线与所述片状端子连接。

5.根据权利要求1所述的片状端子水泥电阻，其特征在于，两个所述瓷棒相互平行且隔离设置，所述瓷棒的其中一端通过所述引线弯折接触，另一端设置所述片状端子，两个所述片状端子位于所述瓷壳的同一端。

6.根据权利要求1所述的片状端子水泥电阻，其特征在于，所述瓷壳的其中一表面设置有标识层，用于标识水泥电阻的参数性能信息。

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