CN215573052U - 一种高灵敏度的超声波传感器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种高灵敏度的超声波传感器，包括筒状铝外壳、压电陶瓷片和PCB板，以及双绞线，该压电陶瓷片固定于该筒状铝外壳壳底，该PCB板设于该筒状铝外壳内，该PCB板设有与该压电陶瓷片连接的信号线，该PCB板设有与筒状铝外壳连接的接地线，该双绞线包括一对单导线，该单导线一端焊接于该PCB板，该单导线包括两根绞合的导电金属丝。本实用新型能够减小单根导线与PCB板焊接的焊点，减小导电金属丝焊接不良的几率，提高超声波传感器的灵敏度。

Description

一种高灵敏度的超声波传感器

技术领域

本实用新型涉及超声波传感器技术领域，具体而言，涉及一种高灵敏度的超声波传感器。

背景技术

超声波传感器是将超声波信号转换成其它能量信号(通常是电信号)的传感器。

现有已公开的专利名称为“一种超声波传感器”、公开号为CN204421944U的中国实用新型，该专利具体公开了一种包括外壳、压电陶瓷片、PCB板和双绞线的超声波传感器，PCB板固定于外壳内，双绞线焊接在PCB板上，外壳外壁设有银层，外壳内壁设有银层或锡层，压电陶瓷片固定于外壳内壁的银层或锡层上，以提高超声波传感器在高低温冲击下的稳定性。

但是，上述专利中双绞线中单根导线由7根较细的金属丝绞合而成，使得导线与PCB板的焊点较大，且部分金属丝可能与PCB板接触不良，降低了超声波传感器的灵敏度。

实用新型内容

本实用新型的目的包括提供一种高灵敏度的超声波传感器，其针对高灵敏度的超声波传感器而设计，能够减小单根导线与PCB板焊接的焊点，减小导电金属丝焊接不良的几率，提高超声波传感器的灵敏度。

本实用新型的实施例通过以下技术方案实现：

一种高灵敏度的超声波传感器，包括筒状铝外壳、压电陶瓷片和PCB板，以及双绞线，该压电陶瓷片固定于该筒状铝外壳壳底，该PCB板设于该筒状铝外壳内，该PCB板设有与该压电陶瓷片连接的信号线，该PCB板设有与筒状铝外壳连接的接地线，该双绞线包括一对单导线，该单导线一端焊接于该PCB板，该单导线包括两根绞合的导电金属丝。

在本实用新型的一实施例中，所述筒状铝外壳外壁配置有辅助散热装置。

在本实用新型的一实施例中，所述辅助散热装置包括散热铜管和一对固定块，该对固定块固定于所述筒状铝外壳外壁，该对固定块分别设于该散热铜管的两端。

在本实用新型的一实施例中，所述散热铜管内灌注有导热硅胶。

在本实用新型的一实施例中，所述散热铜管粘接于所述固定块。

在本实用新型的一实施例中，若干所述辅助散热装置圆周阵列于所述筒状铝外壳外部。

在本实用新型的一实施例中，所述筒状铝外壳内壁设有银层。

本实用新型实施例的技术方案至少具有如下优点和有益效果：

本实用新型实施例设置由2根导电金属丝绞合而成的单导线，再由2根单导线绞合制成双绞线，该双绞线与PCB板焊接，可减小单导线与PCB板焊接的焊点，减小导电金属丝焊接不良的几率，提高了超声波传感器的灵敏度。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为图1的仰视图。

图标：1-筒状铝外壳，2-压电陶瓷片，3-双绞线，31-导电金属丝，4-PCB板，5-辅助散热装置，51-散热铜管，52-固定块。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，若出现术语“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，若出现术语“设置”、“安装”、“配置”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

请参照图1至图2，一种高灵敏度的超声波传感器，包括筒状铝外壳1、压电陶瓷片2和PCB板4，以及双绞线3，该压电陶瓷片2固定于该筒状铝外壳1壳底，该PCB板4设于该筒状铝外壳1内，该PCB板4设有与该压电陶瓷片2连接的信号线，该PCB板4设有与筒状铝外壳1连接的接地线，该双绞线3包括一对单导线，该单导线一端焊接于该PCB板4，该单导线包括两根绞合的导电金属丝31。本实施例设置由2根导电金属丝31绞合而成的单导线，再由2根单导线绞合制成双绞线3，该双绞线3与PCB板4焊接，可减小单导线与PCB板4焊接的焊点，减小导电金属丝31焊接不良的几率，提高了超声波传感器的灵敏度。

在本实施例中，为了进一步提高超声波传感器的稳定性，在发热量较大时避免超声波传感器出现信号不稳定的情况，所述筒状铝外壳1外壁配置有辅助散热装置5，利用辅助散热装置5提高筒状铝外壳1的散热效率，提高超声波传感器的稳定性。辅助散热装置5包括散热铜管51和一对固定块52，该对固定块52固定于所述筒状铝外壳1外壁，该对固定块52分别设于该散热铜管51的两端，固定块52也采用铜质固定块52，散热铜管51粘接于所述固定块52。若干所述辅助散热装置5圆周阵列于所述筒状铝外壳1外部。在发热量较大时，筒状铝外壳1被加热，利用铜的高导热率，增加超声波传感器整体与周边空气的接触面积，提高换热效率，以增强筒状铝外壳1的散热性能，进而达到提高超声波传感器的稳定性的目的。为了更进一步提高散热效果，散热铜管51内灌注有导热硅胶，由于空气是热的不良导体，利用导热硅胶填充散热铜管51，可排除散热铜管51内的空气，提高散热效果，与采用实心的铜棒相比，采用铜管可降低成本和重量。

在某些实施例中，筒状铝外壳1内壁设有银层，以提高筒状铝外壳1的散热效果。

以上仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种高灵敏度的超声波传感器，包括筒状铝外壳、压电陶瓷片和PCB板，以及双绞线，该压电陶瓷片固定于该筒状铝外壳壳底，该PCB板设于该筒状铝外壳内，该PCB板设有与该压电陶瓷片连接的信号线，该PCB板设有与筒状铝外壳连接的接地线，其特征在于，

该双绞线包括一对单导线，该单导线一端焊接于该PCB板，该单导线包括两根绞合的导电金属丝。

2.根据权利要求1所述的高灵敏度的超声波传感器，其特征在于，

所述筒状铝外壳外壁配置有辅助散热装置。

3.根据权利要求2所述的高灵敏度的超声波传感器，其特征在于，

所述辅助散热装置包括散热铜管和一对固定块，

该对固定块固定于所述筒状铝外壳外壁，该对固定块分别设于该散热铜管的两端。

4.根据权利要求3所述的高灵敏度的超声波传感器，其特征在于，

所述散热铜管内灌注有导热硅胶。

5.根据权利要求4所述的高灵敏度的超声波传感器，其特征在于，

所述散热铜管粘接于所述固定块。

6.根据权利要求2-4任一所述的高灵敏度的超声波传感器，其特征在于，

若干所述辅助散热装置圆周阵列于所述筒状铝外壳外部。

7.根据权利要求2-4任一所述的高灵敏度的超声波传感器，其特征在于，

所述筒状铝外壳内壁设有银层。

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