CN220985763U - 一种封装结构、成像模组及相机 - Google Patents

Abstract

本申请涉及相机技术领域，尤其涉及一种封装结构、成像模组及相机。封装结构包括电路板、感光芯片和散热件。散热件贴合设置于电路板的一表面；感光芯片贴合于散热件背离电路板的一侧，感光芯片与电路板通过连接线电连接。本申请实施例提供的封装结构、成像模组及相机，通过设置散热件与感光芯片的部分表面贴合，从而加快感光芯片散热的效率，改善感光芯片散热的问题。

Description

一种封装结构、成像模组及相机

技术领域

本申请涉及相机技术领域，尤其涉及一种封装结构、成像模组及相机。

背景技术

相机主要包括ISP(Image Signal Processor，图像处理器)、sensor(图像传感器)和lens(镜头)。其中，sensor通常为COB(Chips on Board，板上芯片)封装，即sensor直接焊接于PCB板(Printed Circuit Board，印刷电路板)。但是现有技术中，PCB板通常为FR4材料(玻璃纤维增强环氧树脂层压板)，FR4的导热系数较低，而sensor在工作时会产生大量的热量，因此会导致sensor出现热量聚集，温度升高的情况。当sensor温度升高时，会导致sensor超温而引发过温保护机制，影响相机的正常工作；并且还会导致相机局部出现高温点而影响用户使用体验。

实用新型内容

本申请实施例提供一种封装结构、成像模组及相机，以至少能够改善感光芯片散热的问题。

第一方面，本申请实施例提供了一种封装结构，所述封装结构包括电路板、感光芯片和散热件。所述散热件贴合设置于所述电路板的一表面；所述感光芯片贴合于所述散热件背离所述电路板的一侧，所述感光芯片与所述电路板通过连接线电连接。

在一些实施例中，所述散热件开设有连接孔，所述连接孔用于所述连接线穿过。

在一些实施例中，所述散热件包括片层部和延伸部，所述片层部贴合设置于所述电路板的一表面，所述延伸部延伸至所述电路板的另一表面。

在一些实施例中，所述电路板包括相对设置的第一表面和第二表面，所述片层部贴合设置于所述第一表面和所述第二表面其中之一，所述延伸部延伸至所述第一表面和所述第二表面其中另一。

在一些实施例中，所述散热件包括第一层和第二层，所述第一层贴合设置于所述电路板的一表面，所述第二层贴合设置于所述第一层背离所述电路板的一侧；所述第一层用于传导所述感光芯片的热量；所述第二层用于传导所述第一层中的热量。

在一些实施例中，所述散热件包括延伸部，所述延伸部自所述第二层延伸形成，所述延伸部延伸至所述电路板的另一表面，且所述第二层的折弯性能优于所述第一层的折弯性能。

在一些实施例中，所述感光芯片包括相对设置的感光面和散热面，所述散热件至少部分与所述散热面相贴合，所述散热面设置有导热胶。

第二方面，本申请实施例还提供了一种成像模组，所述成像模组包括镜座、镜头以及如上任一项所述的封装结构。其中，所述镜座开设有贯穿两端的透光孔；所述镜头盖设于所述镜座的一端，所述镜头用于将光线传递至所述透光孔内；所述封装结构设置于所述镜座的另一端，并使所述感光芯片能够接收所述镜头传递的光线。

在一些实施例中，所述成像模组还包括滤光片，所述滤光片至少部分设置于所述镜头与所述感光芯片之间。

在一些实施例中，所述滤光片罩设于所述封装结构，并在所述滤光片与所述封装结构之间围设形成密封腔，所述感光芯片位于所述密封腔内。

第三方面，本申请实施例还提供了一种相机，所述相机包括如上任一项所述的封装结构或者成像模组。

区别于相关技术的情况，本申请实施例提供的封装结构、成像模组及相机，通过设置散热件与感光芯片的部分表面贴合，从而加快感光芯片散热的效率，改善感光芯片散热的问题。

上述说明仅是本申请技术方案的概述，为了能够更清楚了解本申请的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本申请的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本申请的具体实施方式。

附图说明

一个或多个实施例通过与之对应的附图进行示例性说明，这些示例性说明并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制。

图1是现有技术中的封装结构的主视图；

图2是本申请实施例1提供的一种封装结构的主视图；

图3是本申请实施例1提供的一种封装结构的俯视图；

图4是本申请实施例2提供的一种封装结构的剖视图；

图5是本申请实施例2提供的一种封装结构的俯视图；

图6是本申请实施例2提供的另一种封装结构的俯视图；

图7是本申请实施例3提供的一种封装结构的剖视图；

图8是本申请实施例3提供的一种封装结构的俯视图；

图9是本申请实施例3提供的另一种封装结构的俯视图；

图10是本申请实施例4提供的一种封装结构的主视图；

图11是本申请实施例4提供的另一种封装结构的主视图；

图12是本申请实施例4提供的一种封装结构的剖视图；

图13是本申请实施例5提供的一种封装结构的主视图；

图14是本申请实施例5提供的另一种封装结构的主视图；

图15是本申请实施例6提供的一种封装结构的剖视图；

图16是本申请实施例6提供的一种封装结构的俯视图；

图17是本申请实施例7提供的一种封装结构的主视图；

图18是本申请实施例提供的一种成像模组的结构示意图；

图19是本申请实施例提供的一种成像模组的局部剖视立体图；

图20是本申请实施例提供的另一种成像模组的局部剖视立体图；

图21是本申请实施例提供的一种相机的结构示意图。

具体实施方式中的附图标号如下：

100、封装结构；

1、电路板；11、通孔；

2、感光芯片；21、感光面；22、散热面；

3、连接线；

4、散热件；41、连接孔；42、片层部；43、凸起部；44、延伸部；45、第一层；46、第二层；

5、导热胶；

200、成像模组；201、镜座；2011、透光孔；202、镜头；203、滤光片；204、密封腔；

300、相机。

具体实施方式

为了便于理解本申请，下面结合附图和具体实施例，对本申请进行更详细的说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。需要说明的是，当元件被表述“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。当一个元件被表述“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同；本文中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请；本申请的说明书和权利要求书及上述附图说明中的术语“包括”和“具有”以及它们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。

在本申请实施例的描述中，技术术语“中心”“纵向”“横向”“长度”“宽度”“厚度”“上”“下”“前”“后”“左”“右”“竖直”“水平”“顶”“底”“内”“外”“顺时针”“逆时针”“轴向”“径向”“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请实施例的限制。

在本申请实施例的描述中，使用“第一”、“第二”等词语来限定零部件，仅仅是为了便于对相应零部件进行区别，如没有另行声明，上述词语并没有特殊含义，因此不能理解为对本申请保护范围的限制。在本申请实施例的描述中，“多个”的含义是两个及以上，除非另有明确具体的限定。

除非另有定义，本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是用于限制本申请。本说明书所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

此外，下面所描述的本申请不同实施例中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。

本申请实施例提供一种封装结构100，封装结构100用于拍摄设备，例如用于相机。如图1所示，封装结构100包括电路板1和感光芯片2。其中，感光芯片2设置于电路板1并与电路板1通过连接线3电连接，感光芯片2包括感光面21。感光面21上设置有CMOS(Complementary Metal-Oxide Semiconductor，互补性氧化金属半导体)，或者设置有CCD(Charge Coupled Device，电荷藕合组件图像传感器)，用于将光信号转变为电信号，然后电信号被相机的处理器处理以形成图像。

其中，电路板1的形状和感光芯片2的形状不做限定，只要感光芯片2能够设置于电路板1且感光面21不被遮挡即可；感光芯片2与电路板1之间通过连接线3连接的方式不做限定，只要能够将电路板1与感光芯片2连接即可。

需要说明的是，现有技术中，如图1所示，感光芯片2通常直接贴附于电路板1，而电路板1通常为FR4材料，导热系数低，不利于感光芯片2散热。为改善该问题，如图2、图4、图7和图15所示，本申请实施例的封装结构100还设置有散热件4，散热件4与感光芯片2的部分表面贴合，以将热量传递至散热件4，从而加快感光芯片2散热的效率，改善感光芯片2散热的问题。其中，可以理解的是，散热件4的导热效率大于电路板1的导热效率。

为了便于描述，在本申请实施例中，以电路板1、感光芯片2和散热件4均为长方体薄片状为例进行说明；并将与感光面21朝向相同的表面定义为正面，与感光面21朝向相反的表面定义为背面，其他表面定义为侧表面。实际上，电路板1、感光芯片2和散热件4还可以为其他形状，例如块状、条状等。

可以理解的是，感光芯片2的背面相比于侧面具有更大的可导热面积，因此具有更好的散热效果，因此在本申请实施例中，将感光芯片2的背面定义为散热面22，即感光芯片2包括相对设置的感光面21和散热面22，以散热面22与散热件4相贴合为例进行说明，即散热件4至少部分与散热面22相贴合，以进一步提升感光芯片2的散热效果。

在本申请接下来的实施例中，主要描述电路板1和散热件4的具体结构，以及电路板1、感光芯片2和散热件4之间的具体配合关系。

实施例1，如图2所示，散热件4贴合设置于电路板1的一表面，感光芯片2贴合于散热件4背离电路板1的一侧。示例性地，散热件4贴合于电路板1的正面，感光芯片2贴合于散热件4的正面，从而散热件4能够快速将感光芯片2的热量传递出去，改善感光芯片2散热的问题。

在本实施例中，由于散热件4将感光芯片2与电路板1间隔，因此会阻碍感光芯片2与电路板1通过连接线3电连接。为改善该问题，如图3所示，散热件4可以开设有连接孔41，连接孔41用于连接线3穿过，以使得感光芯片2与电路板1之间的连接线3无需延长绕过散热件4，不会增加额外的制造成本。可选的，连通孔11可以呈长条状，以供多条连接线3穿过。

实施例2，如图4所示，电路板1开设有通孔11，散热件4贴合设置于电路板1的一表面，并覆盖通孔11的至少部分，感光芯片2于通孔11内贴合于散热件4朝向电路板1的一侧。示例性地，散热件4贴合于电路板1的背面并完全覆盖通孔11，感光芯片2贴合于散热件4并且感光芯片2的散热面22位于通孔11内，相比于实施例1，本实施例的感光芯片2凸出于电路板1的高度降低，有利于缩短镜头202与电路板1的距离，进而缩小相机。

其中，沿通孔11的深度方向观察，通孔11可以与感光芯片2相匹配。示例性地，如图5所示，沿通孔11的深度方向观察，通孔11的形状和尺寸与感光芯片2的形状和尺寸相同，从而感光芯片2可以嵌入通孔11内，使得通孔11可以起到固定感光芯片2的作用，并且感光芯片2与通孔11内壁接触，能够将热量传导至电路板1，进一步提升感光芯片2的散热效果。示例性地，如图6所示，沿通孔11的深度方向观察，通孔11的形状与感光芯片2的形状相同，但是通孔11的尺寸略大于感光芯片2的尺寸，使得感光芯片2与通孔11内壁之间具有一定的间隙，便于将感光芯片2安装于通孔11内。

实施例3，如图7所示，电路板1开设有通孔11，散热件4包括片层部42和凸起部43，片层部42贴合设置于电路板1的一表面，并覆盖通孔11的至少部分，凸起部43于通孔11内与片层部42连接；感光芯片2至少部分与凸起部43背离片层部42的一侧相贴合。示例性地，片层部42贴合于电路板1的背面并完全覆盖通孔11，凸起部43贴合于片层部42的正面，感光芯片2贴合于凸起部43的正面。相比于实施例2，本实施例的散热件4包括凸起部43，感光芯片2设置于凸起部43，能够提升感光芯片2凸出于电路板1的高度，改善通孔11边缘遮挡光线的问题。

其中，如图8所示，凸起部43可以与通孔11相匹配。示例性的，沿通孔11的深度方向观察，凸起部43的形状和尺寸与通孔11的形状和尺寸相同，从而凸起部43穿设于通孔11时，通孔11能够对凸起部43和散热件4起到限位的作用，便于散热件4安装于电路板1时的定位；并且通孔11内壁与凸起部43之间可以具有摩擦力，以增强散热件4与电路板1的连接强度。

可选地，沿通孔11的延伸方向，凸起部43的高度等于通孔11的深度；感光芯片2至少部分与凸起部43背离片层部42的一侧相贴合。由于凸起部43的高度等于通孔11的深度，因此感光芯片2凸出于电路板1的高度与传统的封装结构100相同，从而无需改变镜头202与电路板1的距离，即可以直接套用具有该传统封装结构100的相机的其他部件，有利于降低生产成本。

其中，如图9所示，当凸起部43的高度等于通孔11的深度时，感光芯片2可以一部分与凸起部43相贴合，另一部分与电路板1背离片层部42的一侧相贴合。示例性的，感光芯片2的一部分贴合于凸起部43的正面，另一部分贴合于电路板1的正面。

可选的，沿通孔11的延伸方向，凸起部43的高度还可以大于或小于通孔11的深度。则可以抬高或者降低感光芯片2凸出于电路板1的高度，在当镜头202与感光芯片2之间的距离需要调整时，只需要调整凸起部43的高度即可，无需更改相机的其他部件，有利于降低生产成本。并且当凸起部43的高度小于通孔11的深度时，感光芯片2部分或者全部位于通孔11内，通孔11可以起到对感光芯片2限位的作用。

其中，当凸起部43的高度等于或者大于通孔11的深度时，沿通孔11的深度方向观察，通孔11与感光芯片2之间可以相匹配。示例性地，沿通孔11的深度方向观察，通孔11的形状和尺寸与感光芯片2的形状和尺寸相同，从而凸起部43能够完全覆盖感光芯片2的散热面22，以使得散热件4与感光芯片2之间具有最大的接触面积，有利于提高散热效果。通孔11与感光芯片2之间也可以不匹配，只需要满足凸起部43能够穿过通孔11即可。

其中，当凸起部43的高度小于通孔11的深度时，通孔11需要与感光芯片2相匹配，以使得感光芯片2能够安装于通孔11内。示例性地，如图5所示，沿通孔11的深度方向观察，通孔11的形状和尺寸与感光芯片2的形状和尺寸相同，从而感光芯片2可以部分或者全部嵌入通孔11内，使得通孔11可以起到固定感光芯片2的作用，并且感光芯片2与通孔11内壁接触，能够将热量传导至电路板1，进一步提升感光芯片2的散热效果。示例性地，如图6所示，沿通孔11的深度方向观察，通孔11的形状与感光芯片2的形状相同，但是通孔11的尺寸略大于感光芯片2的尺寸，使得感光芯片2与通孔11内壁之间具有一定的间隙，便于将感光芯片2安装于通孔11内。

可选地，凸起部43自片层部42的中部延伸形成，从而凸起部43与片层部42之间无需进行焊接或者粘接，简化散热件4的加工工艺，便于散热件4的制造。

实施例4，如图10所示，散热件4包括片层部42和延伸部44，片层部42贴合设置于电路板1的一表面，延伸部44延伸至电路板1的另一表面。示例性地，片层部42贴合设置于电路板1的正面，延伸部44延伸至电路板1的侧表面或者延伸至电路板1的背面，从而能够增加散热件4的表面积，提升散热件4的散热效率，间接提升感光芯片2的散热效率。

进一步地，电路板1包括相对设置的第一表面和第二表面，片层部42贴合设置于第一表面和第二表面其中之一，延伸部44延伸至第一表面和第二表面其中另一。示例性的，如图11所示，片层部42贴合设置于电路板1的正面，延伸部44延伸至电路板1的背面，由于电路板1的正面和背面具有较大的面积，因此将延伸部44延伸至电路板1的背面，能够充分增加散热件4的表面积，提升散热效率；延伸部44还可以延伸至相机的壳体，以将热量传导至相机的壳体，提高散热效率。

可选地，如图11所示，延伸部44的数量为多个，多个延伸部44间隔设置。从而延伸部44可以从多个方向包裹电路板1，进一步增加散热件4的表面积，提升散热效率。

可选地，延伸部44自片层部42的边缘延伸形成，从而延伸部44与片层部42之间无需进行焊接或者粘接，简化散热件4的加工工艺，便于散热件4的制造。

在上述实施例1至实施例4中，散热件4的材质为金属，例如为铜、铝、不锈钢、铜合金、铝合金、镁合金等等，具有优良的导热性能。

进一步地，在另一个示例中，如图12所示，片层部42贴合设置于电路板1的背面，延伸部44延伸至电路板1的正面；电路板1开设有通孔11，散热件4还包括凸起部43，凸起部43于通孔11内与片层部42连接，感光芯片2贴合于凸起部43的正面；并且，沿通孔11的延伸方向，凸起部43的高度大于通孔11的深度，凸起部43凸出于通孔11的部分与延伸部44连接。从而凸起部43能够将热量直接传导至延伸部44，提高凸起部43的散热效率，进而提高感光芯片2的散热效率。

实施例5，如图13所示，散热件4包括第一层45和第二层46，第一层45贴合设置于电路板1的一表面，第二层46贴合设置于第一层45背离电路板1的一侧；第一层45用于传导感光芯片2的热量，第一层45可以为导热层；第二层46用于传导第一层45中的热量，从而能够将第一层45中的热量传递出去，并且能够降低第一层45中的温差，第二层46可以为均热层。示例性地，第一层45贴合于电路板1的正面，第二层46贴合于第一层45的正面，第一层45为金属板，第二层46为均热板。

需要说明的是，均热板可以是一种热管，通过将均热板贴合设置于金属板，能够提高热量在金属板上传导的效率，使得金属板上温差降低，从而金属板与感光芯片2贴合处的温度降低，进而感光芯片2与金属板的温差增加，有利于提高感光芯片2向金属板的导热效率。

可以理解的是，第二层46可以为其他具有均热作用的均热层，第一层45也可以为其他具有导热作用的导热层，因此本实施例中，通过将散热件4设置为互相贴合的第一层45和第二层46，能够提高散热件4对感光芯片2的散热效率。

在本实施例中，如图14所示，散热件4还可以包括延伸部44，延伸部44自第二层46延伸形成，延伸部44延伸至电路板1的另一表面。本实施例的延伸部44的结构和有益效果可以参照实施例4，本实施例的延伸部44与实施例4的延伸部44的区别在于：本实施例的延伸部44自第二层46延伸形成，而实施例4的延伸部44是自片层部42延伸形成。进一步地，第二层46的折弯性能优于第一层45的折弯性能，从而第二层46相比与第一层45更易于弯折，即延伸部44易于弯折。其中，折弯性能也可以通过延展性体现，延展性好则折弯性能好。

在本实施例中，第一层45的材质为金属，例如为铜、铝、不锈钢、铜合金、铝合金、镁合金等等，具有优良的导热性能；第二层46的材质为石墨、石墨烯、热管、VC(VaporChamber，真空腔均热板散热技术)均热板、储热材料、环形液冷板等等，具有优良的均热性能。其中，在当第二层46的材质为石墨、石墨烯、储热材料等具有可弯折性能的材料时，延伸部44才能够自电路板1的一表面延伸和/或者弯折至电路板1的另一表面。优选地，第二层46为石墨烯材质，具有优良的抗弯折性能，同时具有优良的均热性能。

实施例6，如图15所示，电路板1开设有通孔11，感光芯片2设置于通孔11，散热件4贴合设置于散热面22。示例性地，感光芯片2嵌设于通孔11内，散热件4贴合于散热面22，散热件4的另一面用于与相机接触，以将热量传导至相机除封装结构100以外的部分，实现感光芯片2的散热。在本实施例中，散热件4可以为TIM材料(导热界面材料)，具体可以为导热凝胶，并且TIM材料与散热面22之间无需设置其他用于将TIM材料粘附至散热面22的胶水。

其中，如图16所示，沿通孔11的深度方向观察，通孔11可以与感光芯片2相匹配。示例性地，沿通孔11的深度方向观察，通孔11的形状和尺寸与感光芯片2的形状和尺寸相同，从而感光芯片2可以嵌入通孔11内，使得通孔11可以起到固定感光芯片2的作用，并且感光芯片2与通孔11内壁接触，能够将热量传导至电路板1，进一步提升感光芯片2的散热效果。

实施例7，如图17所示，散热面22设置有导热胶5。通过在散热面22设置导热胶5，能够提高感光芯片2向散热件4的散热效率，导热胶5还可以将感光芯片2粘附于散热件4。其中，导热胶5可以为银胶。

基于同一技术构思，本申请实施例还提供一种成像模组200，如图18所示，成像模组200包括镜座201、镜头202以及上述的封装结构100。镜座201开设有贯穿两端的透光孔2011；镜头202盖设于镜座201的一端，镜头202用于将光线传递至透光孔2011内；封装结构100设置于镜座201的另一端，并使感光芯片2能够接收镜头202传递的光线。成像模组200具备封装结构100的结构特征和有益效果，此处不再赘述。

其中，镜座201和镜头202的结构此处不作限定，只需要镜座201能够固定镜头202与封装结构100之间的相对位置，并且镜头202能够将光线聚焦至感光芯片2的感光面21即可。镜头202可以为直筒镜头202，也可以为折返式鱼眼镜头202。镜座201可以为金属材质，也可以为塑胶材质。镜头202与镜组之间可以是粘贴连接，也可以是扣合连接。

进一步地，如图19和图20所示，成像模组200还包括滤光片203，滤光片203至少部分设置于镜头202与感光芯片2之间。滤光片203能够滤除特定波长的光线，以减少杂光对成像的影响。可选的，滤光片203通过粘胶粘贴于封装结构100。可选的，滤光片203为红外滤光片203，用于吸收红外线降低照明度，同时过滤反射到镜头202上的光线，提高成像清晰度。

进一步地，如图19和图20所示，滤光片203罩设于封装结构100，并在滤光片203与封装结构100之间围设形成密封腔204，感光芯片2位于密封腔204内。通过将感光芯片2密封于密封腔204内，以使感光芯片2免受外部水气、污染物的影响，对感光芯片2起到密封防护的作用。

可选的，如图19所示，当散热件4设置于电路板1背面时，镜座201与电路板1连接；如图20所示，当散热件4设置于电路板1正面时，镜座201与散热件4连接。

基于同一技术构思，如图21所示，本申请实施例还提供一种相机300，相机300包括上述的封装结构100或者成像模组200。相机300具备成像模组200或封装结构100的结构特征和有益效果，此处不再赘述。

本申请实施例的封装结构100、成像模组200及相机，通过设置散热件4与感光芯片2的部分表面贴合，从而加快感光芯片2散热的效率，改善感光芯片2散热的问题。散热件4包括凸起部43，设置于电路板1的通孔11内，能够改变感光芯片2凸起于电路板1的高度，以适应于不同的需求。散热件4包括延伸部44，能够增加散热件4的表面积，提升散热件4的散热效率，间接提升感光芯片2的散热效率。散热件4包括第一层45和第二层46，第一层45为导热层，第二层46为均热层，能够提高感光芯片2向金属板的导热效率。延伸部44自第二层46延伸形成，并且第二层46的延展性优于第一层45的延展性，使得第二层46相比与第一层45更易于弯折。

最后需要说明的是，本申请的说明书及其附图中给出了本申请的较佳的实施例，但是，本申请可以通过许多不同的形式来实现，并不限于本说明书所描述的实施例，这些实施例不作为对本申请内容的额外限制，提供这些实施例的目的是使对本申请的公开内容的理解更加透彻全面。并且，上述各技术特征继续相互组合，形成未在上面列举的各种实施例，均视为本申请说明书记载的范围；进一步地，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本申请所附权利要求的保护范围。

Claims (11)

1.一种封装结构，其特征在于，包括：

电路板；

散热件，贴合设置于所述电路板的一表面；以及

感光芯片，贴合于所述散热件背离所述电路板的一侧，所述感光芯片与所述电路板通过连接线电连接。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述散热件开设有连接孔，所述连接孔用于所述连接线穿过。

3.根据权利要求1或2所述的封装结构，其特征在于，所述散热件包括片层部和延伸部，所述片层部贴合设置于所述电路板的一表面，所述延伸部延伸至所述电路板的另一表面。

4.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述电路板包括相对设置的第一表面和第二表面，所述片层部贴合设置于所述第一表面和所述第二表面其中之一，所述延伸部延伸至所述第一表面和所述第二表面其中另一。

5.根据权利要求1或2所述的封装结构，其特征在于，所述散热件包括第一层和第二层，所述第一层贴合设置于所述电路板的一表面，所述第二层贴合设置于所述第一层背离所述电路板的一侧；所述第一层用于传导所述感光芯片的热量；所述第二层用于传导所述第一层中的热量。

6.根据权利要求5所述的封装结构，其特征在于，所述散热件包括延伸部，所述延伸部自所述第二层延伸形成，所述延伸部延伸至所述电路板的另一表面，且所述第二层的折弯性能优于所述第一层的折弯性能。

7.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述感光芯片包括相对设置的感光面和散热面，所述散热件至少部分与所述散热面相贴合，所述散热面设置有导热胶。

8.一种成像模组，其特征在于，包括：

镜座，开设有贯穿两端的透光孔；

镜头，盖设于所述镜座的一端，所述镜头用于将光线传递至所述透光孔内；以及

如权利要求1至7任一项所述的封装结构，所述封装结构设置于所述镜座的另一端，并使所述感光芯片能够接收所述镜头传递的光线。

9.根据权利要求8所述的成像模组，其特征在于，所述成像模组还包括滤光片，所述滤光片至少部分设置于所述镜头与所述感光芯片之间。

10.根据权利要求9所述的成像模组，其特征在于，所述滤光片罩设于所述封装结构，并在所述滤光片与所述封装结构之间围设形成密封腔，所述感光芯片位于所述密封腔内。

11.一种相机，其特征在于，包括：

如权利要求1至7任一项所述的封装结构；

或者包括如权利要求8至10任一项所述的成像模组。