JP6075027B2 - 共振器装置および信号処理装置 - Google Patents
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例えば、中間に配置される誘電体同軸共振器には熱がこもり易く、その誘電体同軸共振器に取り付けられている接続端子を背面側に突出させて伝熱を図ることにより、効果的な放熱を図ることができる。また、回路構成によっては、結合部材で構成される特定のインピーダンス素子のみが高温になることがあるために、そのインピーダンス素子に接続される接続端子を誘電体同軸共振器の背面側に突出させて伝熱を図ることでも、効果的な放熱を図ることができる。
図1(A)は、第1の実施形態に係る共振器装置を示す分解斜視図である。図1(B)は、第1の実施形態に係る共振器装置を示す平面図である。
第1の実施形態に係る共振器装置1は、複数の誘電体同軸共振器2A,2B,2Cと、接続端子3A,3B,3Cと、結合部材4と、PCB基板5とを備えている。
ここでは、誘電体ブロック21の正面には外導体22を設けずに背面に外導体22を設けて、内導体23を、外導体22に対して一端短絡、且つ、一端開放としている。これにより、誘電体同軸共振器2A〜2Cは、1/4波長共振器として構成されている。
底面電極43A,43Bは、誘電体板41の底面に設けられている。底面電極43Aと天面電極42Aとは、互いの一部領域同士が誘電体板41を介して対向するように設けられている。また、底面電極43Bと天面電極42Bとは、互いの一部領域同士が誘電体板41を介して対向するように設けられている。このため、底面電極43A,43Bと天面電極42A,42Bとは、容量結合している。
そして、実装基板12は、図示しないボルトやナットなどを用いて、筐体13の底面側外装板14に取り付けられている。この状態で、共振器装置1の接続端子3A〜3Cの第二端32は、背面側外装板16に接触するように構成されている。即ち、接続端子3A〜3Cの第二端32は、実装基板12を底面側外装板14に取り付けた状態で、背面側外装板16に接触するように、誘電体同軸共振器2A〜2Cからの突出長さが設定されている。したがって、PCB基板5よりも熱伝導率の高い素材である銅やアルミなどで構成されている接続端子3A〜3Cを介した熱伝達により、誘電体同軸共振器2A〜2Cおよび結合部材4から筐体13への放熱が行われる。
図4(A)は、第2の実施形態に係る共振器装置を示す平面図である。図4(B)は、第2の実施形態に係る信号処理装置の要部構成を示す断面図である。
図5は、第3の実施形態に係る信号処理装置の要部構成を示す断面図である。
図6は、第4の実施形態に係る信号処理装置の要部構成を示す断面図である。
図7は、第5の実施形態に係る信号処理装置の要部構成を示す断面図である。
図8は、第6の実施形態に係る共振器装置を示す平面図である。
図10(A)は、第7の実施形態に係る共振器装置を示す平面図である。図10(B)は、第7の実施形態に係る信号処理装置の要部構成を示す断面図である。
図11は、第8の実施形態に係る信号処理装置の要部構成を示す断面図である。
図12(A)は、第9の実施形態に係る共振器装置を示す平面図である。図12(B)は、第9の実施形態に係る信号処理装置の要部構成を示す断面図である。
なお、カバー材132に突起部15を接触させるため、カバー材132の厚みの分だけ、突起部15の突起高さを低減することができる。このことを換言すれば、突起部15の突起高さが、実装基板の厚みよりも薄い場合に、カバー材132を厚み調整用の部材として設けることで、誘電体同軸共振器2A〜2Cからの突起部15を介した放熱を実現することが可能になる。
2A,2B,2C…誘電体同軸共振器
21…誘電体ブロック
22…外導体
23…内導体
24…貫通孔
3A,3B,3C,83A,83B,83C,93A,93B,93C…接続端子
31,84,94…第一端
32,85,95…第二端
4…結合部材
41…誘電体板
42A,42B,42C…天面電極
43A,43B…底面電極
5,62,112…PCB基板
51,63…板部
52A,52B…接続電極
53…接地電極
11,64,71,81,91,115,121,131…信号処理装置
12,116…実装基板
13,65,96…筐体
14…底面側外装板
15…突起部
16…背面側外装板
72,122…緩衝材
97…天面側外装板
114…開口部
132…カバー材
Claims (17)
- 周波数回路を筐体に収容している信号処理装置であって、
前記周波数回路の構成素子であり、誘電体ブロックの正面を除く外面に外導体を設け、前記誘電体ブロックの貫通孔に内導体を設けてなる誘電体同軸共振器と、
前記内導体に接続されるインピーダンス素子を構成している結合部材と、
前記誘電体同軸共振器および前記結合部材を天面に搭載している基板と、
前記誘電体ブロックの貫通孔に挿入され、第一端が前記誘電体ブロックの正面側に突出して前記結合部材と接しており、第二端が前記誘電体ブロックの背面側に突出して前記筐体と接しており、前記基板よりも高い熱伝導性を有する接続端子と、
を備える、信号処理装置。 - 前記接続端子は棒状に構成されている、請求項1に記載の信号処理装置。
- 流動性と、前記基板よりも高い熱伝導性とを有する緩衝材を備え、
前記接続端子の第二端が、前記緩衝材に覆われている、請求項1または2に記載の信号処理装置。 - 前記接続端子の第二端が、前記誘電体ブロックの背面側に直進する、請求項1〜3のいずれかに記載の信号処理装置。
- 前記接続端子の第二端が、前記誘電体ブロックの底面側に屈曲する、請求項1〜3のいずれかに記載の信号処理装置。
- 前記接続端子の第二端が、前記誘電体ブロックの天面側に屈曲する、請求項1〜3のいずれかに記載の信号処理装置。
- 複数の前記誘電体同軸共振器と、前記誘電体同軸共振器それぞれに取り付けられている複数の接続端子と、を備え、
前記複数の接続端子のうちの、少なくとも一つを除いて、接続端子の第二端が前記誘電体ブロックの背面側に突出して前記筐体と接している、請求項1〜6のいずれかに記載の信号処理装置。 - 前記誘電体同軸共振器は、底面の一部領域が前記基板から露出しており、
前記筐体から前記筐体の内部空間に突出する突起部が、前記基板から露出する前記誘電体同軸共振器の底面に接するように設けられている、請求項1〜7のいずれかに記載の信号処理装置。 - 誘電体ブロックの正面を除く外面に外導体を設け、前記誘電体ブロックの貫通孔に内導体を設けてなる誘電体同軸共振器と、
前記内導体に接続されるインピーダンス素子を構成している結合部材と、
前記誘電体同軸共振器および前記結合部材を天面に搭載している基板と、
前記誘電体同軸共振器を内部空間に収容する筐体と、
前記誘電体ブロックの貫通孔に挿入され、第一端が前記誘電体ブロックの正面側に突出して前記結合部材と接しており、第二端が前記誘電体ブロックの背面側に突出して前記筐体と接しており、前記基板よりも高い熱伝導性を有する接続端子と、
を備える、共振器装置。 - 誘電体ブロックの正面を除く外面に外導体を設け、前記誘電体ブロックの貫通孔に内導体を設けてなる誘電体同軸共振器と、
前記内導体に接続されるインピーダンス素子を構成している結合部材と、
前記誘電体同軸共振器および前記結合部材を天面に搭載している基板と、
前記誘電体ブロックの貫通孔に挿入され、第一端が前記誘電体ブロックの正面側に突出して前記結合部材と接しており、第二端が前記誘電体ブロックの背面側に突出しており、前記基板よりも高い熱伝導性を有する接続端子と、
を備える、共振器装置。 - 前記接続端子は棒状に構成されている、請求項9または10に記載の共振器装置。
- 流動性と、前記基板よりも高い熱伝導性とを有する緩衝材を備え、
前記接続端子の第二端が、前記緩衝材に覆われている、請求項9〜11のいずれかに記載の共振器装置。 - 前記接続端子の第二端が、前記誘電体ブロックの背面側に直進する、請求項9〜12のいずれかに記載の共振器装置。
- 前記接続端子の第二端が、前記誘電体ブロックの底面側に屈曲する、請求項9〜12のいずれかに記載の共振器装置。
- 前記接続端子の第二端が、前記誘電体ブロックの天面側に屈曲する、請求項9〜12のいずれかに記載の共振器装置。
- 複数の前記誘電体同軸共振器と、前記誘電体同軸共振器それぞれに取り付けられている複数の接続端子と、を備え、
前記複数の接続端子のうちの、少なくとも一つを除いて、接続端子の第二端が前記誘電体ブロックの背面側に突出している、請求項9〜15のいずれかに記載の共振器装置。 - 前記誘電体同軸共振器は、底面の一部領域が前記基板から露出している、請求項9〜16のいずれかに記載の共振器装置。
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JP2012256547A JP6075027B2 (ja) | 2012-11-22 | 2012-11-22 | 共振器装置および信号処理装置 |
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JP2012256547A JP6075027B2 (ja) | 2012-11-22 | 2012-11-22 | 共振器装置および信号処理装置 |
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JP2014107577A JP2014107577A (ja) | 2014-06-09 |
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ID=51028739
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JP2012256547A Active JP6075027B2 (ja) | 2012-11-22 | 2012-11-22 | 共振器装置および信号処理装置 |
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