CN213022016U - 一种防水温度传感器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种防水温度传感器，括感应部件、导线、防水罩、密封环和紧固环。感应部件与导线连接，防水罩包裹在感应部件的外部，防水罩的开口端设有连接环套，连接环套套接在导线上；密封环套设在导线外，且密封环与连接环套连接，紧固环套设在密封环外，紧固环用于使密封环与导线密封。通过设置防水罩、密封环和紧固环，防水罩可以起到防水作用，通过紧固环作用与密封环，使密封环与导线密封，达到双层防水的功效，提高了防水性能。

Description

一种防水温度传感器

技术领域

本实用新型涉及照明装置技术领域，尤其涉及一种防水温度传感器。

背景技术

传感器可以说是人类感觉器官的延伸，目前，各种类型的传感器运用于生产生活的各个领域。热敏电阻是敏感元件的一类，热敏电阻的电阻值会随着温度的变化而改变，属于可变电阻的一类，广泛应用于各种电子元器件中，具有反应快、精度高、稳定性好、成本低的特点，被广泛用于各类与温度有关的场合，当然也常被运用于热敏电阻传感器中。不同于高温场合使用的传感器使用纯金属材料，热敏电阻传感器使用的温度范围较低，因此使用的材料通常是陶瓷或聚合物，通常采用的封装方式为环氧树脂包封。

热敏电阻温度传感器基本结构是以导线、环氧树脂胶、热敏电阻的模式来制作，焊接后的热敏电阻经环氧树脂包封后起到简单的防水效果，由于环氧树脂和导线属于不同质的，当冷热交替时，这二者间的界面发生轻微分离，则呈现毛细现象，虹吸现象，导致水气进入。对于以上问题，需要一种防水的温度传感器。

实用新型内容

针对现有技术中的缺陷，本实用新型提供了一种防水温度传感器，通过设置防水罩起到防水作用，通过紧固环作用与密封环，使密封环与导线密封，达到双层防水的功效，提高了防水性能。

本实用新型提供了一种防水温度传感器，包括感应部件、导线、防水罩、密封环和紧固环；

所述感应部件与所述导线连接，所述防水罩包裹在所述感应部件的外部，防水罩的开口端设有连接环套，所述连接环套套接在导线上；所述密封环套设在导线外，且密封环与连接环套连接，所述紧固环套设在密封环外，紧固环用于使密封环与导线密封。

通过设置防水罩、密封环和紧固环，防水罩可以起到防水作用，通过紧固环作用与密封环，使密封环与导线密封，达到双层防水的功效，提高了防水性能。

优选地，所述连接环套远防水罩的一端设有安装环，所述安装环内侧与导线之间设有环形安装腔，所述环形安装腔近密封环的一端为敞口。

所述密封环设有同轴向中心线的第一环形柱和第二环形柱，所述第二环形柱在所述第一环形柱内，第一环形柱和第二环形柱之间的空间形成环形凹槽，安装环与环形凹槽适配；第二环形柱与环形安装腔适配，第二环形柱的内圈与导线呈过盈配合，第一环形柱的外圈与紧固环呈过盈配合。

通过设置安装环和密封环，安装环安装在环形凹槽内，密封环的第二环形柱卡合在环形安装腔内；再通过第二环形柱与导线过盈配合，第一环形柱与紧固环过盈配合，第二环形柱与导线密封的同时，第一环形柱被紧固环压紧，实现多重密封。

优选地，所述安装环的外圈呈倒锥形，第一环形柱采用软质塑料，第一环形柱的内圈呈倒锥形，且安装环的外圈的锥角小于第一环形柱的内圈的锥角，第一环形柱和密封环连接后的外轮廓呈倒锥形；当紧固环套装在密封环和第一环形柱外时，第一环形柱的内圈与安装环的外圈紧密贴合；当紧固环脱离密封环和第一环形柱外时，第一环形柱的内圈和安装环的外圈呈间距布置。

通过紧固环对第一环形柱的挤压，第一环形柱在形状发生变化的同时向安装环抵紧，第一环形柱与安装环之间不再有间隙，从而提高密封效果。

优选地，所述第二环形柱的内壁设有多个均布且截面为梯形的环形凸齿，所述环形凸齿与导线相抵。

通过设置截面为梯形的环形凸齿，环形凸齿与导线压缩贴合，使密封环与导线间的贴合紧密，起到防水效果。

优选地，所述安装环的外壁设有第一环形凸块，第一环形柱的内壁设有与所述第一环形凸块对应的第一环形限位槽。

通过设置第一环形凸块和第一环形限位槽，安装环与密封环在装配时第一环形凸块和第一环形限位槽卡合，实现定位和限位作用。

优选地，所述第一环形柱的外壁设有第二环形凸块，紧固环的内壁设有与所述第二环形凸块对应的第二环形限位槽。

通过设置第二环形凸块和第二环形限位槽，密封环与紧固环在装配时第二环形凸块和第二环形限位槽卡合，实现定位和限位作用。当然，第二环形凸块和第二环形限位槽的数量可以根据需要进行增加。

优选地，所述连接环套与导线的接触处设有第一密封圈，第二环形柱远环形凸齿的一端与导线之间设有第二密封圈。

通过设置第一密封圈和第二密封圈，加强防水的作用。

优选地，所述感应部件包括热敏电阻和两个引脚，两个所述引脚的一端分别与所述热敏电阻连接，且两个引脚相对于热敏电阻对称布置，两个引脚的另一端分别与导线连接；感应部件上设有玻璃封装体，所述玻璃封装体包裹热敏电阻的全部和两个引脚的近热敏电阻部分。

通过设置玻璃封装体，可以提高机械强度，而且保留了气密性和导电性，使热敏电阻被玻璃封装体保护。

优选地，所述密封环设有向远防水罩的一端延伸的环形套柱，环形套柱与导线过盈配合。

密封环的环形套柱保护了导线，同时也起到一定防水作用。

本实用新型的有益效果体现在：

1、通过设置防水罩、密封环和紧固环，防水罩可以起到防水作用，通过紧固环作用与密封环，使密封环与导线密封，达到双层防水的功效，提高了防水性能。

2、通过设置安装环和密封环，安装环安装在环形凹槽内，密封环的第二环形柱卡合在环形安装腔内；再通过第二环形柱与导线过盈配合，第一环形柱与紧固环过盈配合，第二环形柱与导线密封的同时，第一环形柱被紧固环压紧，实现多重密封。

3、通过设置截面为梯形的环形凸齿，环形凸齿与导线压缩贴合，使密封环与导线间的贴合紧密，起到防水效果。

附图说明

图1为本实用新型未组装的整体结构示意图；

图2为本实用新型的局部Ⅰ放大示意图；

图3为本实用新型已组装的整体结构示意图；

图4为本实用新型的局部Ⅱ放大示意图；

附图标记：1-感应部件，11-热敏电阻，12-引脚，13-玻璃封装体，2-导线，3-防水罩，31-连接环套，311-安装环，312-第一环形凸块，313-环形安装腔，33-第一密封圈，4-密封环，41-第二环形柱，411-环形凸齿，412-第二密封圈，42-第一环形柱，421-第一环形限位槽，422-第二环形凸块，43-环形凹槽，44-环形套柱，5-紧固环，51-第二环形限位槽。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型技术方案的实施例进行详细的描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案，因此只作为示例，而不能以此来限制本发明的保护范围。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。

如图1至图4所示，本实用新型提供了一种防水温度传感器，包括感应部件1、导线2、防水罩3、密封环4和紧固环5。感应部件1与导线2连接，防水罩3包裹在感应部件1的外部，防水罩3的开口端设有连接环套31，连接环套31套接在导线2上；密封环4套设在导线2外，且密封环4与连接环套31连接，紧固环5套设在密封环4外，紧固环5用于使密封环4与导线2密封。

在本实施例中，通过设置防水罩3、密封环4和紧固环5，防水罩3可以起到防水作用，通过紧固环5作用与密封环4，使密封环4与导线2密封，达到双层防水的功效，提高了防水性能。

连接环套31远防水罩3的一端设有安装环311，安装环311内侧与导线2之间设有环形安装腔313，环形安装腔313近密封环4的一端为敞口。

密封环4设有同轴向中心线的第一环形柱42和第二环形柱41，第二环形柱41在第一环形柱42内，第一环形柱42和第二环形柱41之间的空间形成环形凹槽43，安装环311与环形凹槽43适配；第二环形柱41与环形安装腔313适配，第二环形柱41的内圈与导线2呈过盈配合，第一环形柱42的外圈与紧固环5呈过盈配合。

在本实施例中，通过设置安装环311和密封环4，安装环311安装在环形凹槽43内，密封环4的第二环形柱41卡合在环形安装腔313内；再通过第二环形柱41与导线2过盈配合，第一环形柱42与紧固环5过盈配合，第二环形柱41与导线2密封的同时，第一环形柱42被紧固环5压紧，实现多重密封。

安装环311的外圈呈倒锥形，第一环形柱42采用软质塑料，第一环形柱42的内圈呈倒锥形，且安装环311的外圈的锥角小于第一环形柱42的内圈的锥角，第一环形柱42和密封环4连接后的外轮廓呈倒锥形；当紧固环5装在密封环4和第一环形柱42外时，第一环形柱42的内圈与安装环311的外圈紧密贴合；当紧固环5脱离密封环4和第一环形柱42外时，第一环形柱42的内圈和安装环311的外圈呈间距布置。

在本实施例中，通过紧固环5对第一环形柱42的挤压，第一环形柱42在形状发生变化的同时向安装环311抵紧，第一环形柱42与安装环311之间不再有间隙，从而提高密封效果。

第二环形柱41的内壁设有多个均布且截面为梯形的环形凸齿411，环形凸齿411与导线2相抵。

在本实施例中，通过设置截面为梯形的环形凸齿411，环形凸齿411与导线2压缩贴合，使密封环4与导线2间的贴合紧密，起到防水效果。

安装环311的外壁设有第一环形凸块312，第一环形柱42的内壁设有与第一环形凸块312对应的第一环形限位槽421。

在本实施例中，通过设置第一环形凸块312和第一环形限位槽421，安装环311与密封环4在装配时第一环形凸块312和第一环形限位槽421卡合，实现定位和限位作用。

第一环形柱42的外壁设有第二环形凸块422，紧固环5的内壁设有与第二环形凸块422对应的第二环形限位槽51。

在本实施例中，通过设置第二环形凸块422和第二环形限位槽51，密封环4与紧固环5在装配时第二环形凸块422和第二环形限位槽51卡合，实现定位和限位作用。当然，第二环形凸块422和第二环形限位槽51的数量可以根据需要进行增加。

优选地，连接环套31与导线2的接触处设有第一密封圈33，第二环形柱41远环形凸齿411的一端与导线2之间设有第二密封圈412。

在本实施例中，通过设置第一密封圈33和第二密封圈412，加强防水的作用。

感应部件1包括热敏电阻11和两个引脚12，两个引脚12的一端分别与热敏电阻11连接，且两个引脚12相对于热敏电阻11对称布置，两个引脚12的另一端分别与导线2连接；感应部件1上设有玻璃封装体13，玻璃封装体13包裹热敏电阻11的全部和两个引脚12的近热敏电阻11部分。

在本实施例中，通过设置玻璃封装体13，可以提高机械强度，而且保留了气密性和导电性，使热敏电阻11被玻璃封装体13保护。

密封环4设有向远防水罩3的一端延伸的环形套柱44，环形套柱44与导线2过盈配合。

在本实施例中，密封环4的环形套柱44保护了导线2，同时也起到一定防水作用。

需要说明的是，以上优选实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型实施例技术方案的范围，其均应涵盖在本实用新型的权利要求和说明书的范围当中。

Claims (9)

1.一种防水温度传感器，其特征在于：包括感应部件、导线、防水罩、密封环和紧固环；

所述感应部件与所述导线连接，所述防水罩包裹在所述感应部件的外部，防水罩的开口端设有连接环套，所述连接环套套接在导线上；所述密封环套设在导线外，且密封环与连接环套连接，所述紧固环套设在密封环外，紧固环用于使密封环与导线密封。

2.如权利要求1所述的一种防水温度传感器，其特征在于：

所述连接环套远防水罩的一端设有安装环，所述安装环内侧与导线之间设有环形安装腔，所述环形安装腔近密封环的一端为敞口；

所述密封环设有同轴向中心线的第一环形柱和第二环形柱，所述第二环形柱在所述第一环形柱内，第一环形柱和第二环形柱之间的空间形成环形凹槽，安装环与环形凹槽适配；第二环形柱与环形安装腔适配，第二环形柱的内圈与导线呈过盈配合，第一环形柱的外圈与紧固环呈过盈配合。

3.如权利要求2所述的一种防水温度传感器，其特征在于：

所述安装环的外圈呈倒锥形，第一环形柱采用软质塑料，第一环形柱的内圈呈倒锥形，且安装环的外圈的锥角小于第一环形柱的内圈的锥角，第一环形柱和密封环连接后的外轮廓呈倒锥形；当紧固环套装在密封环和第一环形柱外时，第一环形柱的内圈与安装环的外圈紧密贴合；当紧固环脱离密封环和第一环形柱外时，第一环形柱的内圈和安装环的外圈呈间距布置。

4.如权利要求2所述的一种防水温度传感器，其特征在于：

所述第二环形柱的内壁设有多个均布且截面为梯形的环形凸齿，所述环形凸齿与导线相抵。

5.如权利要求2所述的一种防水温度传感器，其特征在于：

所述安装环的外壁设有第一环形凸块，第一环形柱的内壁设有与所述第一环形凸块对应的第一环形限位槽。

6.如权利要求2所述的一种防水温度传感器，其特征在于：

所述第一环形柱的外壁设有第二环形凸块，紧固环的内壁设有与所述第二环形凸块对应的第二环形凹槽。

7.如权利要求4所述的一种防水温度传感器，其特征在于：

所述连接环套与导线的接触处设有第一密封圈，第二环形柱远环形凸齿的一端与导线之间设有第二密封圈。

8.如权利要求1所述的一种防水温度传感器，其特征在于：

所述感应部件包括热敏电阻和两个引脚，两个所述引脚的一端分别与所述热敏电阻连接，且两个引脚相对于热敏电阻对称布置，两个引脚的另一端分别与导线连接；感应部件上设有玻璃封装体，所述玻璃封装体包裹热敏电阻的全部和两个引脚的近热敏电阻部分。

9.如权利要求1所述的一种防水温度传感器，其特征在于：

所述密封环设有向远防水罩的一端延伸的环形套柱，环形套柱与导线过盈配合。

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