CN211121748U - 一种压力传感器 - Google Patents

Abstract

本实用新型适用于传感器技术领域，提供了一种压力传感器。本实用新型的压力传感器包括壳体，以及与壳体连接的基座，壳体与基座之间围合形成第一腔体，压力传感器还包括设于第一腔体中的传感元件和填充体，填充体上设有至少一个定位槽，定位槽用于与装配工装上的定位柱配合，相比于传统的压力传感器，本实用新型的压力传感器在进行装配的过程中，采用装配工装进行定位并装配，可以准确装配填充体，因此本实用新型的压力传感器具有装配效率高和生产成本低的优点。

Description

一种压力传感器

技术领域

本实用新型涉及传感器技术领域，特别涉及一种压力传感器。

背景技术

传统的压力传感器中，放置芯片的腔体容积较大，为了减少芯片槽腔体内的充油体积，所采取的办法是在腔体中增加填充体。然而，在装配填充体的过程中，即使是熟练的工人，也难以进行准确定位，特别是在填充体错位装配时，容易使芯片受到损伤或者报废，装配效率低，生产成本高。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种压力传感器，旨在解决传统的压力传感器的填充体难以进行定位填充而导致芯片损伤或者报废的技术问题。

本实用新型是这样实现的，一种压力传感器，包括：

壳体；

基座，与所述壳体连接，所述壳体与所述基座之间围合形成第一腔体；

传感元件，设于所述第一腔体中；以及

填充体，设于所述第一腔体中，并保持在所述壳体与所述基座之间；所述填充体上设有至少一个定位槽，所述定位槽用于与装配工装上的定位柱配合。

在本实用新型的一个实施例中，所述定位槽设于所述填充体的侧面。

在本实用新型的一个实施例中，所述定位槽沿所述填充体的轴向设置，且所述定位槽贯穿所述填充体的两相对表面。

在本实用新型的一个实施例中，所述基座上设有对应收容于所述第一腔体中的凸台，所述传感元件与所述填充体分别设于所述凸台上。

在本实用新型的一个实施例中，所述基座上开设有与所述第一腔体连通的第一通道，所述压力传感器还包括用于封堵所述第一通道的封堵塞。

在本实用新型的一个实施例中，所述填充体上开设有第二通道，所述第二通道的一端与所述第一通道连通，另一端与所述第一腔体连通。

在本实用新型的一个实施例中，所述填充体上对应所述传感元件开设有避让孔，所述传感元件位于所述避让孔中。

在本实用新型的一个实施例中，所述压力传感器还包括设于所述基座上且位于所述传感元件周围的多个导电端子，所述导电端子的一端设于所述第一腔体中且与所述传感元件电性连接，另一端延伸至所述基座远离所述壳体的一侧。

在本实用新型的一个实施例中，所述压力传感器还包括设置于所述壳体远离所述基座的一端的受力元件，所述受力元件与所述壳体之间围合形成第二腔体，所述第一腔体与所述第二腔体连通。

在本实用新型的一个实施例中，所述压力传感器还包括填充于所述第一腔体与第二腔体中的力传导介质。

在本实用新型的一个实施例中，所述压力传感器还包括连接于所述壳体远离所述基座的一端的压环，所述受力元件夹设于所述壳体与所述压环之间。

在本实用新型的一个实施例中，所述填充体为一体成型制件。

实施本实用新型的压力传感器，具有以下有益效果：本实用新型通过在填充体上增加定位槽，在进行装配的过程中，采用装配工装进行定位并装配，可以准确装配填充体，相比于传统的压力传感器，本实用新型的压力传感器具有装配效率高和生产成本低的优点。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例提供的压力传感器的立体结构示意图；

图2与图3是本实用新型实施例提供的压力传感器的分解结构示意图；

图4是本实用新型实施例提供的压力传感器的剖视结构示意图；

图5与图6为采用装配填充体的示意图。

其中，图中各附图标记：

11-壳体；111-第一凹槽；112-第二凹槽；113-第三通道；12-基座；121-凸台；122-第一通道；123-第四通道；2-传感元件；3-填充体；31-定位槽；32-第二通道；33-避让孔；34-避让槽；4-受力元件；41-环槽；5-压环；6-封堵塞；71-导电端子；72-导线；81-第一腔体；82-第二腔体；9-装配工装；91-辅助槽；92-定位柱。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

需说明的是，当部件被称为“固定于”或“设置于”另一个部件，它可以直接或者间接在该另一个部件上。当一个部件被称为是“连接于”另一个部件，它可以是直接或者间接连接至该另一个部件上。术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利的限制。术语“第一”、“第二”仅用于便于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明技术特征的数量。“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

为了说明本实用新型所述的技术方案，以下结合具体附图及实施例进行详细说明。

请参阅图1至图4，同时结合图5与图6，本实用新型实施例提供一种压力传感器，包括：

壳体11；

基座12，与壳体11连接，壳体11与基座12之间围合形成第一腔体81；

传感元件2，设于第一腔体81中；以及

填充体3，设于第一腔体81中，并保持在壳体11与基座12之间；填充体3上设有至少一个定位槽31，定位槽31用于与装配工装9上的定位柱92配合。

本实用新型实施例的压力传感器包括壳体11，以及与壳体11连接的基座12，壳体11与基座12之间围合形成第一腔体81，压力传感器还包括设于第一腔体81中的传感元件2和填充体3，填充体3上设有至少一个定位槽31，定位槽用于与装配工装9上的定位柱92配合，如图5与图6所示，先将传感元件2固定在基座12上，然后将基座12放置在装配工装9的辅助槽91中，辅助槽91的侧壁对应定位槽31设有定位柱92，将填充体3的定位槽31对准定位柱92，然后将填充体3顺着辅助槽91装配在基座12上，由此可以避免填充体3错位装配而使传感元件2受到损伤或者报废。相比于传统的压力传感器，本实用新型实施例的压力传感器在进行装配的过程中，采用装配工装9进行定位并装配，可以准确装配填充体3，因此本实用新型实施例的压力传感器具有装配效率高和生产成本低的优点。

需要说明的是，本实用新型实施例的压力传感器中，传感元件2具体为压力芯片，压力芯片上集成有电阻应变片，当电阻应变片变形时，其电阻会改变，由此可以将压力转化为电信号输出，从而得到具体的压力数值。

值得一提的是，传统的压力传感器设置有两个或多个填充体，在进行装配时，工人需要在显微镜下对准并装配填充体，这无疑会大大降低装配效率。而本实用新型实施例的填充体3为一体成型制件，在进行装配时，一方面，由于填充体3上设置有定位槽31，借由装配工装9可以实现精准定位，不需要在显微镜下进行装配，提高了填充体3的装配效率；另一方面，填充体3仅通过一次装配即可，进一步提高了填充体3的装配效率。故相对于传统的压力传感器而言，本实用新型实施例的压力传感器的可以节省人工成本和物料成本，并且产量高。

进一步地，结合图2、图5与图6所示，定位槽31设于填充体3的侧面，在进行装配的过程中，采用装配工装9进行定位并装配，可以准确装配填充体3，因此本实用新型实施例的压力传感器具有装配效率高和生产成本低的优点。在该实施例中，定位槽31沿填充体3的轴向设置，且定位槽31贯穿填充体3的两相对表面。

可以理解的是，本实用新型实施例的压力传感器中，填充体3上仅设置有一个定位槽31，而根据实际情况的选择，填充体3上可以设置多个定位槽31，且多个定位槽31沿填充体3的圆周方向均匀分布，相应地，装配工装9上也对应设置多个定位柱92，以更好地进行定位装配。

具体地，本实用新型实施例的压力传感器中，定位槽31的截面呈弧形，当然，根据实际情况的选择，定位槽31的截面形状可以作适当修改，只要能保证定位槽31适用于定位即可。

具体地，在本实用新型的一个实施例中，如图3与图4所示，壳体11具有开口朝向基座12的第一凹槽111，基座12盖设在第一凹槽111的开口上并与第一凹槽111围合形成第一腔体81，从而使得第一腔体81形成封闭空腔。

进一步地，如图2与图4所示，基座12上设有对应收容于第一腔体81中的凸台121，传感元件2与填充体3分别设于凸台121上，传感元件2与填充体3可以但不限于通过胶接的方式设置在凸台121上。在该实施例中，第一腔体81中填充有力传导介质(未图示)，在第一腔体81中设置凸台121可以进一步减小第一腔体81的空间，降低力传导介质的容量，避免力传导介质由于热胀冷缩特性对压力传感器的测量结果产生影响，有效提高压力传感器的测量精度。

值得一提的是，力传导介质可以为液体或气体，而本实用新型实施例的压力传感器中的力传导介质具体为硅油，相比于其它物质，硅油具有的较低的热膨胀系数，采用硅油作为力传导介质可以降低温度对测量结果的影响。当然，根据实际情况的选择，可以采用其它力传导介质，本实用新型在此不做限制。

具体地，在本实用新型的一个实施例中，如图2至图4所示，基座12上开设有与第一腔体81连通的第一通道122，压力传感器还包括用于封堵第一通道122的封堵塞6，在装配完传感器后，通过该第一通道122向第一腔体81填充力传导介质，然后用封堵塞6封住第一通道122，防止力传导介质从第一通道122漏出。

具体地，封堵塞6可以为钢球，将钢球焊接在第一通道122的出口处，从而能够有效密封第一通道122。可以理解的是，根据实际情况的选择，封堵塞6也可以为其它封堵结构，只要能够密封第一通道122即可，本实用新型在此不做限制。

具体地，在本实用新型的一个实施例中，如图2至图4所示，填充体3设于凸台121上，填充体3与凸台121之间的连接面紧密接触，即填充体3与凸台121之间密封连接，为了便于填充力传导介质，可以在填充体3上开设有第二通道32，第二通道32的一端与第一通道122连通，另一端与第一腔体81连通，力传导介质依次经过第一通道122和第二通道32后，能够进入第一腔体81，从而完成力传导介质的填充。

具体地，在本实用新型的一个实施例中，如图3与图4所示，填充体3上对应传感元件2开设有避让孔33，传感元件2位于避让孔33中，从而在填充体3的装配过程中，防止传感元件2损伤或者报废，降低生产成本。

具体地，在本实用新型的一个实施例中，如图2至图4所示，压力传感器还包括设于基座12上且位于传感元件2周围的多个导电端子71，导电端子71的一端设于第一腔体81中且与传感元件2电性连接，另一端延伸至基座12远离壳体11的一侧，从而能够将传感元件2的测量结果传输至外部。在该实施例中，通过在传感元件2与导电端子71之间通过导线72电性连接，导线72的一端焊接在传感元件2，另一端焊接在对应的导电端子71上。

进一步地，如图2与图3所示，填充体3对应导电端子71设有避让槽34，导电端子71位于避让槽34中，防止在填充体3的装配过程中使传感元件2与导电端子71之间的导线72断开，避免由于导线72断开而进行重工和装配，提高装配效率。在该实施例中，导电端子71围绕传感元件2设置，避让槽34与避让孔33连通。需要重点说明的是，为避免填充体3对各导电端子71的信号造成影响，填充体3采用绝缘材料，本实用新型实施例的压力传感器的填充体3具体为陶瓷填充体，根据实际情况的选择，也可以采用其它绝缘材料的填充体3，本实用新型在此不做限制。

具体地，在本实用新型的一个实施例中，如图1至图4所示，基座12设于壳体11的一端，压力传感器还包括设置于壳体11远离基座12的一端的受力元件4，受力元件4与壳体11之间围合形成第二腔体82，第一腔体81与第二腔体82连通。

本实用新型实施例的压力传感器中，由于第二腔体82与第一腔体81连通，故第二腔体82中也会填充有力传导介质，在受力元件4收到外界压力时，受力元件4变形并挤压第二腔体82中的力传导介质，力传导介质将压力传导至传感元件2上，传感元件2将压力转化为电信号，然后通过导电端子71输出。

具体地，在本实用新型的一个实施例中，如图1与图4所示，壳体11具有开口朝向受力元件4的第二凹槽112，受力元件4盖设在第二凹槽112的开口上并与第二凹槽112围合形成第二腔体82，从而使得第二腔体82形成封闭空腔。在该实施例中，为了实现第一腔体81与第二腔体82之间的连通，可以在壳体11上设置第三通道113，第三通道113的一端与第一腔体81连通，另一端与第二腔体82连通。

具体地，在本实用新型的一个实施例中，如图1至图4所示，压力传感器还包括连接于壳体11远离基座12的一端的压环5，受力元件4夹设于壳体11与压环5之间。受力元件4具体为波纹膜片，在实际装配过程中，采用夹持焊接的方式将压环5、受力元件4及壳体11固定在一起，即先将受力元件4夹设于压环5与壳体11之间，然后在压环5、受力元件4及壳体11的外围进行焊接，从而防止受力元件4被击穿的情况发生。

进一步地，如图2所示，波纹膜片远离壳体11的一侧的表面设有多个同心设置的环槽41，通过在波纹膜片上设置多个环槽41，可以消除波纹膜片的变形应力，从而提高波纹膜片的变形量，进而提高压力传感器的响应灵敏度。

可选地，环槽41的截面形状可以为圆弧形、正弦形、三角形或者梯形。当然，根据实际情况的选择，也可以采用其它形状，本实用新型在此不做限制。

具体地，在本实用新型的一个实施例中，如图3与图4所示，基座12上具有第四通道123，第四通道123的一端与传感元件2的底部连通，另一端与外界环境连通，从而本实用新型实施例的传感器能够用于测量表压。

以上所述仅为本实用新型的可选实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (12)

1.一种压力传感器，其特征在于，包括：

壳体；

基座，与所述壳体连接，所述壳体与所述基座之间围合形成第一腔体；

传感元件，设于所述第一腔体中；以及

填充体，设于所述第一腔体中，并保持在所述壳体与所述基座之间；所述填充体上设有至少一个定位槽，所述定位槽用于与装配工装上的定位柱配合。

2.如权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述定位槽设于所述填充体的侧面。

3.如权利要求2所述的压力传感器，其特征在于，所述定位槽沿所述填充体的轴向设置，且所述定位槽贯穿所述填充体的两相对表面。

4.如权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述基座上设有对应收容于所述第一腔体中的凸台，所述传感元件与所述填充体分别设于所述凸台上。

5.如权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述基座上开设有与所述第一腔体连通的第一通道，所述压力传感器还包括用于封堵所述第一通道的封堵塞。

6.如权利要求5所述的压力传感器，其特征在于，所述填充体上开设有第二通道，所述第二通道的一端与所述第一通道连通，另一端与所述第一腔体连通。

7.如权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述填充体上对应所述传感元件开设有避让孔，所述传感元件位于所述避让孔中。

8.如权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述压力传感器还包括设于所述基座上且位于所述传感元件周围的多个导电端子，所述导电端子的一端设于所述第一腔体中且与所述传感元件电性连接，另一端延伸至所述基座远离所述壳体的一侧。

9.如权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述压力传感器还包括设置于所述壳体远离所述基座的一端的受力元件，所述受力元件与所述壳体之间围合形成第二腔体，所述第一腔体与所述第二腔体连通。

10.如权利要求9所述的压力传感器，其特征在于，所述压力传感器还包括填充于所述第一腔体与第二腔体中的力传导介质。

11.如权利要求9所述的压力传感器，其特征在于，所述压力传感器还包括连接于所述壳体远离所述基座的一端的压环，所述受力元件夹设于所述壳体与所述压环之间。

12.如权利要求1至11任一项所述的压力传感器，其特征在于，所述填充体为一体成型制件。

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