CN219200645U - 温度传感器及快速连接器 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种温度传感器和快速连接器。温度传感器包括：壳体，该壳体具有在其纵向方向上相连的第一容纳部段和第二容纳部段；热敏单元，该热敏单元包括热敏元件，热敏元件容置在第一容纳部段内；插塞件，该插塞件包括插塞主体，插塞主体容置在第二容纳部段内并构造成用于将热敏单元定位在壳体内。第一容纳部段的内部填充有填料，第二容纳部段的内部具有与第一容纳部段的内部流体连通的溢料空间以用于容纳从第一容纳部段的内部外溢的冗余填料。快速连接器包括该温度传感器。上述温度传感器和快速连接器通过设置溢料空间防止了冗余填料泄漏，并且通过设置多个止挡/限位结构实现了热敏元件在壳体内的准确定位，有助于提高温度测量精度。

Description

温度传感器及快速连接器

技术领域

本实用新型总体涉及传感器技术领域，更具体地涉及温度传感器和包括温度传感器的快速连接器。

背景技术

温度传感器通常包括热敏元件以用于测量例如流体的温度以及与热敏元件电连接的电端子以将温度传感器电连接到外部的温度读取系统上，其中，热敏元件可以采用NTC型热敏电阻器。对于此类温度传感器，热敏元件在温度传感器内部的位置对于准确测量温度传感器所处的流体的温度至关重要。

此外，对于热敏元件设置在壳体内部的温度传感器而言，通常需要在温度传感器的壳体中加入填料，例如导热材料，以提高热敏元件的测量灵敏度。然后，将热敏元件和至少部分电端子插入壳体的内部，实现温度传感器的装配。但是，热敏元件本身的体积以及热敏元件和电端子焊接所产生的焊接接头的体积均具有一定的变化范围。此外，填料的加注也存在一定的误差。这些因素的叠加可能导致填料从温度传感器的壳体中溢出或泄漏。

实用新型内容

本实用新型的目的就在于解决上述现有技术中存在的问题，提出一种改进的温度传感器和包括该温度传感器的快速连接器。

本实用新型的第一方面提供了一种温度传感器，所述温度传感器包括：壳体，所述壳体具有在其纵向方向上彼此相连的第一容纳部段和第二容纳部段；热敏单元，所述热敏单元包括热敏元件，所述热敏元件容置在所述第一容纳部段内；插塞件，所述插塞件包括插塞主体，所述插塞主体容置在所述第二容纳部段内并构造成用于将所述热敏单元定位在所述壳体内；其中，所述第一容纳部段的内部填充有填料，所述第二容纳部段的内部具有与所述第一容纳部段的内部流体连通的溢料空间以用于容纳从所述第一容纳部段的内部外溢的冗余填料。

通过设置溢料空间可以较好地容纳外溢的冗余填料，避免填料在组装的时候泄漏到壳体外，例如避免填料泄漏后附着到与热敏元件相连的电端子的位于壳体外的部分上而导致电端子接触不良。

根据上述技术构思，本实用新型的第一方面可进一步包括任何一个或多个如下的可选形式。

在一些可选形式中，所述插塞主体的外周表面和所述第二容纳部段的内周表面限定了所述溢料空间。

在一些可选形式中，所述溢料空间包括溢料通道，其中，所述插塞主体的外周表面上设置有槽道，所述槽道和所述第二容纳部段的内周表面限定了所述溢料通道。

在一些可选形式中，所述溢料空间还包括溢料腔室，其中，所述插塞主体的外周表面上还设置有凹部，所述凹部和所述第二容纳部段的内周表面限定了所述溢料腔室，其中，所述溢料通道与所述溢料腔室流体连通，并且所述溢料通道能够引导冗余填料进入所述溢料腔室。

在一些可选形式中，所述溢料通道和所述溢料腔室在所述插塞主体的周向方向上流体连通。

在一些可选形式中，所述壳体的所述第一容纳部段和所述第二容纳部段的相连处形成有内台阶面，所述插塞主体在所述纵向方向上具有第一端部，其中，所述第一端部抵接于所述内台阶面。

在一些可选形式中，所述溢料空间位于所述插塞主体的所述第一端部处。

在一些可选形式中，所述插塞主体在所述纵向方向上具有与所述第一端部相反的第二端部，所述插塞主体的外周表面还设置有排气凹槽，所述排气凹槽与所述溢料空间流体连通，并且所述排气凹槽延伸至所述插塞主体的所述第二端部的端面。通过设置排气凹槽，有利于防止将热敏单元和插塞件插入填充有填料的壳体时壳体内部压力增大影响组装。

在一些可选形式中，所述插塞主体的外周表面至少部分地与所述第二容纳部段的内周表面过盈配合。

在一些可选形式中，所述插塞主体适于沿与所述纵向方向平行的第一插入方向插入所述第二容纳部段，所述第二容纳部段的内周表面至少部分地沿所述第一插入方向渐扩。

在一些可选形式中，所述插塞主体的外周表面在所述插塞主体的整个周向方向上与所述第二容纳部段的内周表面过盈配合，以实现插塞主体与第二容纳部段的密封连接。

在一些可选形式中，所述插塞主体的外周表面设置有卡接突起或卡接凹口，所述第二容纳部段相应地设置有卡接凹口或卡接突起，所述卡接突起适于与所述卡接凹口接合以阻碍所述插塞主体相对于所述第二容纳部段沿所述纵向方向运动，以进一步增加插塞主体与第二容纳部段的连接强度。

在一些可选形式中，所述热敏单元还包括与所述热敏元件电连接的电端子。

在一些可选形式中，所述插塞主体包括沿所述纵向方向延伸的接纳通道，所述接纳通道用于接纳所述电端子，所述电端子的外周表面至少部分地与所述接纳通道的内周表面过盈配合。

在一些可选形式中，所述电端子适于沿与所述纵向方向平行的第二插入方向插入所述接纳通道，所述接纳通道的内周表面至少部分地沿所述第二插入方向渐缩。

在一些可选形式中，所述电端子的外周表面在所述电端子的整个周向方向上与所述接纳通道的内周表面过盈配合，以实现电端子与接纳通道的密封连接。

在一些可选形式中，所述电端子具有第一肩部，所述插塞主体具有止挡面，所述第一肩部能够抵接所述止挡面以用于使所述电端子相对于所述插塞主体在所述纵向方向上定位。

在一些可选形式中，所述壳体的所述第一容纳部段和所述第二容纳部段相连处形成有内台阶面，所述插塞主体在所述纵向方向上具有第一端部，其中，所述第一端部抵接于所述内台阶面，所述电端子具有第二肩部，所述第二肩部也抵接于所述内台阶面。

在一些可选形式中，所述插塞件还包括从所述插塞主体沿所述纵向方向延伸的间隔部；所述热敏元件具有一对电引脚，并且所述热敏单元具有一对电端子，每个电端子连接至相应的电引脚，所述间隔部用于间隔且支撑所述一对电引脚。

在一些可选形式中，所述热敏元件具有电引脚，所述电端子连接至所述电引脚，并且所述电端子具有用于接纳所述电引脚的接纳部。电端子的接纳部可以在通过例如焊接将电引脚连接至电端子之前保持电引脚。

在一些可选形式中，所述电端子具有限位面，所述电引脚在被接纳在所述接纳部中时能够抵接所述限位面，以用于使所述电引脚相对于所述电端子在所述纵向方向上定位。

在一些可选形式中，所述壳体包括彼此相连的第一壳体部分和第二壳体部分，所述第一壳体部分呈筒状并且包括所述第一容纳部段和所述第二容纳部段，所述第一容纳部段的远离所述第二容纳部段的纵向端封闭。

在一些可选形式中，所述第二壳体部分通过包埋注塑围绕所述第一壳体部分的一部分和所述电端子的用于与外部设备连接的连接部段设置，并且所述第二壳体部分包封所述第二容纳部段的远离所述第一容纳部段的纵向端以进一步防止第一壳体部分内的填料外漏。

在一些可选形式中，所述第一壳体部分和所述第二壳体部分在所述纵向方向上彼此相邻并通过注塑同时一体成型，所述第二壳体部分围绕所述电端子的用于与外部设备连接的连接部段设置。

本实用新型的第二方面提供了一种快速连接器，所述快速连接器包括根据本实用新型的第一方面所述的温度传感器。

在一些实施例中，所述快速连接器包括连接器本体，所述连接器本体与所述温度传感器的壳体一体成型。

根据本实用新型的温度传感器和快速连接器通过设置溢料空间防止了冗余填料泄漏，并且通过设置多个止挡/限位结构实现了热敏元件在壳体内的准确定位，有助于提高温度测量精度。

附图说明

本实用新型的其他特征以及优点将通过以下结合附图详细描述的可选实施方式更好地理解，附图中相同的附图标记标识相同或相似的部件，其中：

图1A是根据本实用新型的第一示例性实施例的温度传感器的立体图；

图1B是根据本实用新型的第一示例性实施例的温度传感器的分解图，其中省去了温度传感器的第二壳体部分；

图2是根据本实用新型的第一示例性实施例的温度传感器的一剖视图；

图3A是根据本实用新型的第一示例性实施例的温度传感器的另一剖视图，其中省去了温度传感器的第二壳体部分；

图3B是图3A中的框出部分的局部放大图；

图4A是根据本实用新型的第一示例性实施例的温度传感器的又一剖视图，其中省去了温度传感器的第二壳体部分；

图4B是图4A中的框出部分的局部放大图；

图5A和图5B分别是根据本实用新型的第一示例性实施例的温度传感器的热敏单元与插塞件组合在一起时的立体图和主视图；

图6A是根据本实用新型的第一示例性实施例的温度传感器的热敏单元与插塞件组合在一起时的剖视图；

图6B是图6A中的框出部分处的局部放大图；

图7A是根据本实用新型的第一示例性实施例的温度传感器的热敏单元与插塞件组合在一起时的又一剖视图；

图7B是图7A中的框出部分处的局部放大图；

图8是根据本实用新型的第一示例性实施例的温度传感器的热敏单元的电端子与插塞件组合在一起时的主视图；

图9是根据本实用新型的第一示例性实施例的温度传感器的热敏单元的主视图；

图10A和图10B分别是根据本实用新型的第一示例性实施例的温度传感器的插塞件的立体图和侧视图；

图11A和图11B分别是根据本实用新型的第二示例性实施例的带温度传感器的快速连接器的立体图和主视图；

图12是根据本实用新型的第二示例性实施例的快速连接器的一剖视图；

图13A是根据本实用新型的第二示例性实施例的快速连接器的另一剖视图；

图13B是图13A中的框出部分处的局部放大图；

图14是根据本实用新型的第二示例性实施例的快速连接器的又一剖视图，其中省去了温度传感器的热敏单元和插塞件；以及

图15A和图15B分别是根据本实用新型的第二示例性实施例的快速连接器的温度传感器的热敏单元和插塞件组合在一起的主视图和侧视图。

具体实施方式

下面详细讨论实施方式的实施和使用。然而，应当理解，所讨论的具体实施方式仅仅示范性地说明实施和使用本实用新型的特定方式，而非限制本实用新型的范围。在描述时各个部件的结构位置例如上、下、顶部、底部等方向的表述不是绝对的，而是相对的。当各个部件如图中所示布置时，这些方向表述是恰当的，但图中各个部件的位置改变时，这些方向表述也相应改变。

在本实用新型中，筒形部件的纵向方向指的是部件的长度方向，筒形部件的周向方向指的是沿部件周长的方向。

图1A至图10B示出了根据本实用新型的第一示例性实施例的温度传感器100及其组成部件。

参照图1A至图2，温度传感器100可以包括壳体102、热敏单元104和插塞件106。壳体102可以包括在其纵向方向D上彼此相连的第一容纳部段108和第二容纳部段110。热敏单元104可以包括热敏元件112，热敏元件112容置在第一容纳部段108内。插塞件106可以包括插塞主体114，插塞主体114容置在第二容纳部段110内并构造成用于将热敏单元104定位在壳体102内。其中，第一容纳部段108的内部填充有填料，第二容纳部段110的内部具有与第一容纳部段108的内部流体连通的溢料空间116以用于容纳从第一容纳部段108的内部外溢的冗余填料。

具体地，参照图1A，壳体102可以呈大致筒形形状。壳体102可以包括彼此相连的第一壳体部分118和第二壳体部分120。参照图1B至图2，在图示的实施例中，第一壳体部分118呈一端封闭的筒形形状，并且包括第一容纳部段108和第二容纳部段110。第一容纳部段108的远离第二容纳部段110的纵向端107封闭。第二容纳部段110限定了大致长方体形状的容纳空间，以容纳大致长方体形状的插塞主体114。第一容纳部段108和第二容纳部段110的相连处形成有内台阶面122(见图2)。第二壳体部分120可以围绕第一壳体部分118的一部分设置。第二壳体部分120可以包封第二容纳部段110的远离第一容纳部段108的纵向端109。可选地，第二壳体部分120可以通过包埋注塑与第一壳体部分118成一体。在图示的实施例中，第二壳体部分120大致呈直筒形状。可以理解的是，在另一些实施例中，第二壳体部分120也可以呈弯筒形状，以适应周围的安装环境、例如适应相对受限的安装空间；进一步地，第二壳体部分120的弯曲角度可以为任何合适的角度，例如但不限于45°、60°、90°、120°、135°等。

参照图9，热敏单元104可以包括热敏元件112和与热敏元件112电连接的电端子124。热敏元件112可以例如为NTC型热敏电阻器或PTC型热敏电阻器，并且具有电引脚126。电端子124可以用于将热敏元件112电连接到温度传感器100外部的温度读取系统(未示出)上。电端子124可以具有接纳部128，以用于接纳电引脚126。电端子124还可以具有限位面130。电引脚126可以在插入电端子124的接纳部128中时抵接限位面130，以使得电引脚126相对于电端子124在纵向方向D上定位。由此，电引脚126可以通过接纳部128和限位面130与电端子124初步组装在一起，然后可以通过例如焊接与电端子124固定连接。在图示的实施例中，热敏元件112具有一对电引脚126，相应地热敏单元104具有一对电端子124，每个电端子124可以连接至相应的电引脚126。

参照图10A，插塞件106可以包括插塞主体114和从插塞主体114沿纵向方向D延伸的间隔部132。

结合图2和图10A，插塞件106的插塞主体114容置在壳体102的第二容纳部段110内。插塞主体114在纵向方向D上具有第一端部134和第二端部136。

在图示的实施例中，插塞主体114大致呈长方体的形状。可以理解的是，插塞主体114也可以具有任何其他合适的形状，只要与壳体102的形状相匹配即可。例如，对于上述第二壳体部分120呈弯筒形状的实施例，插塞主体114也可以适应性地具有弯折的形状，比如，插塞主体114可以包括彼此相接且彼此成角度的两部分。

参照图1B、图3A至图4B以及图10A，在图示的实施例中，插塞主体114的第一端部134抵接于第一容纳部段108和第二容纳部段110相连处的内台阶面122。插塞主体114的外周表面115(见图1B)可以至少部分地与第二容纳部段110的内周表面111(见图1B)过盈配合。插塞主体114可以沿与纵向方向D平行的第一插入方向S1插入直至抵接内台阶面122，并容置在第二容纳部段110中。第二容纳部段110的内周表面111可以至少部分地沿第一插入方向S1渐扩，使得：插塞主体114在第二容纳部段110中插入到位时，插塞主体114的至少一部分可以与第二容纳部段110在第一插入方向S1上从过盈配合逐渐过渡到间隙配合。具体而言，插塞主体114的靠近第一端部134的部分可以与第二容纳部段110间隙配合。可选地，插塞主体114在纵向方向D上超过一半的长度上与第二容纳部段110过盈配合，以实现插塞主体114与第二容纳部段110的稳固连接。参照图1B、图3A至图4B，插塞主体114的外周表面115可以在插塞主体114的整个周向方向上与第二容纳部段110的内周表面111过盈配合。由此，可以实现插塞主体114与第二容纳部段110在整个周向方向上密封连接。此外，为了便于插塞主体114插入第二容纳部段110，第二容纳部段110还可以设置有沿第一插入方向S1渐缩的导入口138，以引导插塞件106插入。

参照图1B和图4B，在图示的实施例中，插塞主体114的外周表面115可以设置有卡接突起144。第二容纳部段110可以相应地设置有卡接凹口146。卡接突起144可以与卡接凹口146接合以阻碍插塞主体114相对于第二容纳部段110沿纵向方向D运动，以进一步增强插塞主体114和第二容纳部段110的连接强度。可以理解的是，也可以在插塞主体114的外周表面115设置卡接凹口，而在第二容纳部段110相应地设置用于与卡接凹口接合的卡接突起。

参照图1B、图2、图3B和图4B，插塞主体114的外周表面115可以与第二容纳部段110的内周表面111限定溢料空间116。溢料空间116可以位于插塞主体114的第一端部134处。溢料空间116可以包括溢料通道148(见图4B)和溢料腔室152(见图3B)。

参照图10A，插塞主体114的外周表面115上可以设置有槽道150。槽道150可以垂直于纵向方向D延伸。插塞主体114的外周表面115上还可以设置有凹部151。结合参照图4A至图4B，槽道150和第二容纳部段110的内周表面111可以限定溢料通道148。结合参照图3A至图3B，凹部151和第二容纳部段110的内周表面111可以限定溢料腔室152。更具体地，凹部151、内台阶面122和第二容纳部段110的内周表面111可以共同限定溢料腔室152。

参照图10A，槽道150和凹部151可以在插塞主体114的周向方向上彼此相邻并且流体连通。由此，溢料通道148和溢料腔室152可以在插塞主体114的周向方向上彼此相邻并且流体连通。溢料通道148可以引导冗余填料进入溢料腔室152(这将在下文中详细说明)。

插塞主体114的外周表面115还设置有排气凹槽154。排气凹槽154可以直接与槽道150连通，进而与溢料空间116流体连通。在图示的实施例中，排气凹槽154可以沿纵向方向D延伸至插塞主体114的第二端部136的端面137(见图3A)。可以理解的是，排气凹槽154也可以直接与凹部151连通，进而与溢料空间116流体连通；排气凹槽154也可以以相对于纵向方向D成角度的方式延伸。

此外，可以理解的是，溢料空间116也可以设置在其他合适位置，例如溢料腔室152(换言之，凹部151)可以设置成与插塞主体114的第一端部134相距合适距离，同时保持与溢料通道148(换言之，槽道150)和排气凹槽154流体连通；溢料空间116也可以呈其他合适形式/形状；溢料空间116也可以仅包括溢料通道148，只要溢料通道148设置成具有期望的容积来容纳冗余填料即可。

参照图8至图10B，插塞主体114可以包括沿纵向方向D延伸的接纳通道156。接纳通道156可以用于接纳电端子124。电端子124的外周表面125可以至少部分地与接纳通道156的内周表面157过盈配合。

电端子124可以具有第一肩部158。相应地，插塞主体114具有止挡面160。电端子124可以沿与纵向方向D平行的第二插入方向S2插入接纳通道156直至抵接止挡面160，并部分地容置在接纳通道156中。由此，通过第一肩部158抵接止挡面160，可以使电端子124相对于插塞主体114在纵向方向D上定位，具体地，可以防止电端子124进一步相对于插塞主体114沿第二插入方向S2运动。电端子124还可以具有第二肩部162。第二肩部162可以抵接第一容纳部段108与第二容纳部段110相连处的内台阶面122，用于防止电端子124相对于插塞主体114沿与第二插入方向S2相反的方向运动，例如防止在将电端子124插入例如外部的温度读取系统上时电端子124朝向第一壳体部分118的内部回缩。此外，电端子124还可以具有第三肩部164，其作用将在下文中描述。

参照图6A至图7B以及图10A和图10B，接纳通道156的内周表面157可以至少部分地沿第二插入方向S2渐缩，使得：电端子124在接纳通道156中插入到位时，接纳通道156与电端子124在第二插入方向S2上从间隙配合逐渐过渡到过盈配合，以实现插塞主体114与电端子124的连接。可选地，电端子124可以由金属制成，而插塞主体114可以由塑料制成。在将电端子124插入接纳通道156(即电端子124逐渐与接纳通道156发生过盈配合)的过程中，电端子124可能会刮擦接纳通道156的内周表面157产生塑料碎屑。可选地，接纳通道156的位于插塞主体114的第二端部136处的部分可以沿第二插入方向S2渐扩，以便于上述塑料碎屑顺利排出。电端子124的外周表面125可以在插塞主体114的整个周向方向上与接纳通道156的内周表面157过盈配合。由此，可以实现电端子124与接纳通道156在周向方向上的密封连接。

参照图5A和图5B，插塞件106的间隔部132可以用于间隔并支撑一对电引脚126，这可以防止电引脚126彼此接触，而发生短路。

下面参照图1至图10B，对根据本实用新型的第一实施例的温度传感器100的组装过程进行介绍。

首先，将两个电端子124沿第二插入方向S2插入插塞件106的接纳通道156直至抵接插塞主体114的止挡面160，此时，电端子124和插塞件106处于图8所示的组合状态。参照图5A，在电端子124在插塞主体114内插入到位(即如上所述，第一肩部158抵接止挡面160)时，电端子124的第二肩部162可以与插塞主体114的第一端部134齐平。然后，将热敏元件112的电引脚126插入电端子124的接纳部128直至抵接电端子124的限位面130，并将电引脚126和电端子124焊接在一起，从而实现了热敏单元104与插塞件106的组装，如图5A和图5B所示。

接着，向第一壳体部分118的第一容纳部段108注入填料(填料可以为例如环氧树脂或者其他导热介质)，将组装在一起的热敏单元104和插塞件106插入第一壳体部分118，直至插塞件106的第一端部134和电端子124的第二肩部162抵接第一容纳部段108和第二容纳部段110相连处的内台阶面122，至此完成了热敏单元104、插塞件106以及第一壳体部分118的初步组装，如图1B和图3A所示，此时可以通过目视判断或者工具检测插塞主体114的第二端部136的端面137与第二容纳部段110的纵向端面113是否齐平，来判断插塞件106是否在第一壳体部分118内安装到位。如前面介绍的，由于热敏元件112本身的体积以及热敏元件112和电端子124焊接所产生的焊接接头的体积均具有一定的变化范围，而且，填料的加注也存在一定的误差，在将组装在一起的热敏单元104和插塞件106插入第一壳体部分118的过程中，可能会出现填料从第一壳体部分118的第一容纳部段108外溢的情况。参照图3A至图5B，在填料外溢的情况下，由于插塞件106的第一端部134和电端子124的第二肩部162抵接内台阶面122，外溢的冗余填料无法直接进入溢料腔室152，因而会先进入溢料通道148，然后由溢料通道148引导进入溢料腔室152，从而较好地容纳外溢的冗余填料，进而避免在组装过程中填料泄漏到壳体外，例如避免填料泄漏后附着到电端子124的与外部设备连接的连接部段上而导致电端子124接触不良。此外，在冗余填料通过溢料通道148进入溢料腔室152的过程中，由于如上所述插塞主体114的靠近第一端部134的部分与第二容纳部段110间隙配合而在其间存在间隙，溢料腔室152可以通过该间隙与排气凹槽154流体连通，从而将溢料腔室152中原本存在的气体通过排气凹槽154排出，避免例如第一壳体部分118内气压较大而影响组装。

最后，参照图1A和图2，可以将组合在一起的热敏单元104、插塞件106以及第一壳体部分118插入注塑模具(未示出)中，通过包埋注塑在第一壳体部分118外形成第二壳体部分120，使得：第二壳体部分120包封第二容纳部段110的远离第一容纳部段108的纵向端109，进一步确保第一壳体部分118内的填料不会泄漏。在包埋注塑期间，电端子124的第三肩部164可以在将组合在一起的热敏单元104、插塞件106以及第一壳体部分118插入注塑模具时用作限位/定位结构，以便快速和准确地将三者定位在注塑模具中。

图11A至图15B示出了根据本实用新型的第二示例性实施例的带温度传感器200的快速连接器20及其组成部件。

参照图11A、图12以及图15A和图15B，快速连接器20包括温度传感器200和连接器本体201。根据第二示例性实施例的温度传感器200与根据第一示例性实施例的温度传感器100基本相同，区别主要在于：温度传感器200的壳体202与温度传感器100的壳体102不同，以及温度传感器200的插塞件206不具有排气凹槽。下面将主要对两个实施例中的温度传感器的不同之处进行说明，相同之处将不再赘述。

参照图13A，温度传感器200可以包括壳体202、热敏单元204和插塞件206。参照图12、图14以及图15A和图15B，壳体202可以与连接器本体201一体成型。壳体202可以具有在其纵向方向D上彼此相连的第一壳体部分218和第二壳体部分220。第一壳体部分218和第二壳体部分220相连处形成内阶梯面219。第一壳体部分218可以包括在纵向方向D上彼此相连的第一容纳部段208和第二容纳部段210。第一容纳部段208的远离第二容纳部段210的纵向端封闭。第一容纳部段208和第二容纳部段210的相连处形成有内台阶面222。热敏单元204可以包括热敏元件212和电端子224，热敏元件212容置在第一容纳部段208内。插塞件206可以包括插塞主体214，插塞主体214容置在第二容纳部段210内并构造成用于将热敏单元204定位在壳体202内。其中，如图13A所示，可以通过目视判断或者工具检测插塞主体214的端面237与内阶梯面219是否齐平，来判断插塞件206是否在第一壳体部分218内安装到位。当插塞件206在第一壳体部分218内安装到位时，电端子224的用于与外部设备连接的连接部段225(见图15B)被容纳在第二壳体部分220中，即第二壳体部分220形成了围绕电端子224的连接部段225的用于与外部设备对接的插接口。可选地，第一壳体部分218和第二壳体部分220可以通过注塑同时一体成型。

其中，第一壳体部分218的第一容纳部段208的内部填充有填料，第二容纳部段210的内部具有与第一容纳部段208的内部流体连通的溢料空间216以用于容纳从第一容纳部段208的内部外溢的冗余填料。

参照图15A和图15B，在图示的实施例中，插塞主体214不具有排气凹槽。参照图12至图15B，插塞主体214的外周表面215(见图15B)可以在插塞主体214的整个周向方向上与第二容纳部段210的内周表面211(见图14)过盈配合，如此可以实现插塞主体214与第二容纳部段210之间的密封连接。

参照图14和图15B，在图示实施例中，插塞主体214的外周表面215可以设置有卡接突起244，第二容纳部段210相应地设置有卡接凹口246，卡接突起244可以与卡接凹口246接合以阻碍插塞主体214相对于第二容纳部段210沿纵向方向D运动，以进一步增强插塞主体214和第二容纳部段210的连接强度。

参照图13A和图13B，在温度传感器200组装时，可以先热敏单元204和插塞件206组装在一起，然后将其插入到容纳有填料的壳体202中，通过插塞主体214与第二容纳部段210的过盈配合实现密封连接，从而防止壳体202内的填料泄漏。

如本领域的普通技术人员将理解的，参照任何一个附图示出和描述的实施例的各种特征可以与一个或更多其它附图中示出的特征组合以产生没有明确示出或描述的其它实施例。所示特征的组合为典型应用提供了代表性实施例。然而，对于特定的应用或实现，可以期望与本公开内容的教导一致的对特征进行的各种组合和修改。

应当理解的是，图1至图15B所示实施例仅显示了根据本实用新型的温度传感器以及带温度传感器的快速连接器的各个可选部件的形状、尺寸和布置方式，然而其仅为示意而非限制，在不背离本实用新型的思想和范围的情况下，亦可采取其他形状、尺寸和布置方式。

以上已揭示本实用新型的技术内容及技术特点，然而可以理解的是，在本实用新型的创作思想下，本领域的技术人员可以对上述公开的构思作各种变化和改进，但都属于本实用新型的保护范围。上述实施方式的描述是例示性的而不是限制性的，本实用新型的保护范围由权利要求所确定。

Claims (26)

1.一种温度传感器，其特征在于，所述温度传感器包括：

壳体，所述壳体具有在所述壳体的纵向方向上彼此相连的第一容纳部段和第二容纳部段；

热敏单元，所述热敏单元包括热敏元件，所述热敏元件容置在所述第一容纳部段内；

插塞件，所述插塞件包括插塞主体，所述插塞主体容置在所述第二容纳部段内并构造成用于将所述热敏单元定位在所述壳体内；

其中，所述第一容纳部段的内部填充有填料，所述第二容纳部段的内部具有与所述第一容纳部段的内部流体连通的溢料空间以用于容纳从所述第一容纳部段的内部外溢的冗余填料。

2.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，所述插塞主体的外周表面和所述第二容纳部段的内周表面限定了所述溢料空间。

3.根据权利要求2所述的温度传感器，其特征在于，所述溢料空间包括溢料通道，其中，所述插塞主体的外周表面上设置有槽道，所述槽道和所述第二容纳部段的内周表面限定了所述溢料通道。

4.根据权利要求3所述的温度传感器，其特征在于，所述溢料空间还包括溢料腔室，其中，所述插塞主体的外周表面上还设置有凹部，所述凹部和所述第二容纳部段的内周表面限定了所述溢料腔室，

其中，所述溢料通道与所述溢料腔室流体连通，并且所述溢料通道能够引导冗余填料进入所述溢料腔室。

5.根据权利要求4所述的温度传感器，其特征在于，所述溢料通道和所述溢料腔室在所述插塞主体的周向方向上彼此流体连通。

6.根据权利要求1-5中的任一项所述的温度传感器，其特征在于，所述壳体的所述第一容纳部段和所述第二容纳部段相连处形成有内台阶面，所述插塞主体在所述纵向方向上具有第一端部，其中，所述第一端部抵接于所述内台阶面。

7.根据权利要求6所述的温度传感器，其特征在于，所述溢料空间位于所述插塞主体的所述第一端部处。

8.根据权利要求6所述的温度传感器，其特征在于，所述插塞主体在所述纵向方向上具有与所述第一端部相反的第二端部，所述插塞主体的外周表面还设置有排气凹槽，所述排气凹槽与所述溢料空间流体连通，并且所述排气凹槽延伸至所述插塞主体的所述第二端部的端面。

9.根据权利要求1-5中的任一项所述的温度传感器，其特征在于，所述插塞主体的外周表面至少部分地与所述第二容纳部段的内周表面过盈配合。

10.根据权利要求9所述的温度传感器，其特征在于，所述插塞主体适于沿与所述纵向方向平行的第一插入方向插入所述第二容纳部段，所述第二容纳部段的内周表面至少部分地沿所述第一插入方向渐扩。

11.根据权利要求9所述的温度传感器，其特征在于，所述插塞主体的外周表面在所述插塞主体的整个周向方向上与所述第二容纳部段的内周表面过盈配合。

12.根据权利要求9所述的温度传感器，其特征在于，所述插塞主体的外周表面设置有卡接突起或卡接凹口，所述第二容纳部段相应地设置有卡接凹口或卡接突起，所述卡接突起适于与所述卡接凹口接合以阻碍所述插塞主体相对于所述第二容纳部段沿所述纵向方向运动。

13.根据权利要求1-5中的任一项所述的温度传感器，其特征在于，所述热敏单元还包括与所述热敏元件电连接的电端子。

14.根据权利要求13所述的温度传感器，其特征在于，所述插塞主体包括沿所述纵向方向延伸的接纳通道，所述接纳通道用于接纳所述电端子，所述电端子的外周表面至少部分地与所述接纳通道的内周表面过盈配合。

15.根据权利要求14所述的温度传感器，其特征在于，所述电端子适于沿与所述纵向方向平行的第二插入方向插入所述接纳通道，所述接纳通道的内周表面至少部分地沿所述第二插入方向渐缩。

16.根据权利要求14所述的温度传感器，其特征在于，所述电端子的外周表面在所述电端子的整个周向方向上与所述接纳通道的内周表面过盈配合。

17.根据权利要求13所述的温度传感器，其特征在于，所述电端子具有第一肩部，所述插塞主体具有止挡面，所述第一肩部能够抵接所述止挡面以用于使所述电端子相对于所述插塞主体在所述纵向方向上定位。

18.根据权利要求17所述的温度传感器，其特征在于，所述壳体的所述第一容纳部段和所述第二容纳部段相连处形成有内台阶面，所述插塞主体在所述纵向方向上具有第一端部，所述电端子具有第二肩部，所述第一端部和所述第二肩部抵接于所述内台阶面。

19.根据权利要求13所述的温度传感器，其特征在于，所述插塞件还包括从所述插塞主体沿所述纵向方向延伸的间隔部；

所述热敏元件具有一对电引脚，并且所述热敏单元具有一对电端子，每个电端子连接至相应的电引脚，所述间隔部用于间隔且支撑所述一对电引脚。

20.根据权利要求13所述的温度传感器，其特征在于，所述热敏元件具有电引脚，所述电端子连接至所述电引脚，并且所述电端子具有用于接纳所述电引脚的接纳部。

21.根据权利要求20所述的温度传感器，其特征在于，所述电端子具有限位面，所述电引脚在被接纳在所述接纳部中时能够抵接所述限位面，以使所述电引脚相对于所述电端子在所述纵向方向上定位。

22.根据权利要求13所述的温度传感器，其特征在于，所述壳体包括彼此相连的第一壳体部分和第二壳体部分，所述第一壳体部分呈筒形形状并且包括所述第一容纳部段和所述第二容纳部段，所述第一容纳部段的远离所述第二容纳部段的纵向端封闭。

23.根据权利要求22所述的温度传感器，其特征在于，所述第二壳体部分通过包埋注塑围绕所述第一壳体部分的一部分和所述电端子的用于与外部设备连接的连接部段成形，并且所述第二壳体部分包封所述第二容纳部段的远离所述第一容纳部段的纵向端。

24.根据权利要求22所述的温度传感器，其特征在于，所述第一壳体部分和所述第二壳体部分在所述纵向方向上彼此相邻并通过注塑同时一体成型，所述第二壳体部分围绕所述电端子的用于与外部设备连接的连接部段。

25.一种快速连接器，其特征在于，所述快速连接器包括根据权利要求1至21中的任一项所述的温度传感器。

26.根据权利要求25所述的快速连接器，其特征在于，所述快速连接器包括连接器本体，所述连接器本体与所述温度传感器的壳体一体成型。

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