CN209764281U - 缩口灌封壳体的温度传感器及空调 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种缩口灌封壳体的温度传感器，包括热敏电阻和连接导线，还包括可安设于空调盲孔内的外壳和可连接外部电路的转接装置，所述外壳有缩口，所述热敏电阻封装于外壳内，所述连接导线的一端与所述热敏电阻焊接，所述连接导线的另一端伸出缩口与转接装置相连，位于外壳外侧的连接导线包覆有导线套，所述外壳内填充有耐高温灌封胶，所述温度传感器还包括第一护套，所述第一护套的一端为大口径端且包覆所述缩口，所述第一护套的另一端包覆所述导线套靠近缩口的一端。本实用新型提供一种空调，包括设于空调内的盲孔和空调内的控制电路，还包括上述的缩口灌封壳体的温度传感器，所述外壳位于所述盲孔内，转接装置与控制电路电连接。

Description

缩口灌封壳体的温度传感器及空调

技术领域

本实用新型涉及温度传感器领域，尤其涉及一种缩口灌封壳体的温度传感器及空调。

背景技术

缩口灌封壳体的温度传感器作为空调常用水温、管温传感器，与盲管配合，长期处在潮湿环境。随着人们对空调产品在通用性、稳定性、安装方便等方面要求提高，越来越重视耐候性好、结构简单的传感器在空调产品中的应用，进而导致对传感器防水性能要求越来越高。

此温度传感器多应用于空调，长时间处于潮湿环境，要求与空调中盲孔配合紧密，在盲孔中位置固定，在振动环境下传感器不晃动感温准确。要求材料长期在潮湿环境不脱胶、不开裂，以及温度传感器整体在较小环境内稳定快速地感温响应，可保持感温位置准确，感温准确减小误差，达到产品的预期效果。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术之缺陷，提供了一种缩口灌封壳体的温度传感器，以提供一种防水性好、结构简单、成本低，满足盲管配合要求的温度传感器。

本实用新型是这样实现的：

本实用新型提供一种缩口灌封壳体的温度传感器，包括热敏电阻和连接导线，还包括可安设于空调盲孔内的外壳和可连接外部电路的转接装置，所述外壳有缩口，所述热敏电阻封装于外壳内，所述连接导线的一端与所述热敏电阻焊接，所述连接导线的另一端伸出缩口与转接装置相连，位于外壳外侧的连接导线包覆有导线套，所述外壳内填充有耐高温灌封胶，所述温度传感器还包括第一护套，所述第一护套的一端为大口径端且包覆所述缩口，所述第一护套的另一端包覆所述导线套靠近缩口的一端。

作为优选，所述热敏电阻和所述连接导线一端采用耐高温包封胶封装。

作为优选，所述转接装置为塑座，所述塑座内设有端子，所述连接导线的另一端与所述端子压接。

作为优选，所述第一护套和缩口间夹有第二护套，所述第二护套从所述缩口延伸至靠近所述导线套，所述第二护套包覆缩口的一端为大口径端。

本实用新型还提供一种空调，包括设于空调内的盲孔和空调内的控制电路，还包括上述的缩口灌封壳体的温度传感器，所述外壳位于所述盲孔内，所述转接装置与所述控制电路电连接。

本实用新型具有以下有益效果：

1、在本实用新型提供的温度传感器中，外壳的尾端为缩口结构，增加护套与盲孔配合不干涉，不影响产品安装，缩口结构满足产品配合要求，具有通用适配性，防水效果好，结构简单成本低廉；热敏电阻通过防水耐高温包封胶及灌封胶安装在外壳内，壳体外增加护套，长期满足在潮湿环境工作，避免传感器长期处于潮湿环境而功能失效。

2、连接导线采用双层绝缘护套电线，可以长期耐受潮湿环境，防止电线受潮开裂而引起的密封失效，有效保持温度传感器的整体性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本实用新型实施例提供的缩口灌封壳体的温度传感器的示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1，本实用新型实施例提供一种缩口灌封壳体的温度传感器，包括热敏电阻1和连接导线7，还包括可安设于空调盲孔内的外壳4和可连接外部电路的转接装置，所述外壳4有缩口，所述热敏电阻1封装于外壳内，所述连接导线7的一端与所述热敏电阻1焊接，所述连接导线7的另一端伸出缩口与转接装置相连，位于外壳外侧的连接导线7包覆有导线套，所述外壳4内填充有耐高温灌封胶3，所述温度传感器还包括第一护套6，所述第一护套6的一端为大口径端且包覆所述缩口，所述第一护套6的另一端包覆所述导线套靠近缩口的一端。在本实用新型提供的温度传感器中，外壳4的尾端为缩口结构，增加护套与盲孔配合不干涉，不影响产品安装，缩口结构满足产品配合要求，具有通用适配性，防水效果好，结构简单成本低廉；热敏电阻1通过防水耐高温包封胶及灌封胶安装在外壳4内，壳体外增加护套，长期满足在潮湿环境工作，避免传感器长期处于潮湿环境而功能失效。

作为优选，所述热敏电阻1和所述连接导线7一端采用耐高温包封胶2封装，密封绝缘性好，还可防止连接导线7脱落。

作为优选，所述外壳4内填充有耐高温灌封胶3，防水密封性好。

作为优选，所述转接装置为塑座9，所述塑座9内设有端子，所述连接导线7的另一端与所述端子压接。

作为优选，位于外壳外侧的连接导线7包覆有导线套，所述导线套为双层绝缘护套，可以长期耐受潮湿环境，防止电线受潮开裂而引起的密封失效，有效保持温度传感器的整体性。

作为优选，所述第一护套6和缩口间夹有第二护套5，所述第二护套5从所述缩口延伸至靠近所述导线套，所述第二护套包覆缩口的一端为大口径端，方便包覆缩口。缩口增加双层护套，即第一护套6和第二护套5，使温度传感器具备良好的密封防潮性能，且可长期工作于潮湿环境。

本实用新型实施例提供一种空调，包括设于空调内的盲孔和空调内的控制电路，还包括上述的缩口灌封壳体的温度传感器，所述外壳4位于所述盲孔内，所述转接装置与所述控制电路电连接。

本实用新型提供的缩口灌封壳体的温度传感器由热敏电阻组件和缩口壳体组成；热敏电阻组件部分由热敏电阻1与连接导线7一端通过电阻焊接；焊接处涂覆耐高温包封胶，固化后形成硬化的包封头，包封头再插入外壳4内腔中，通过耐高温灌封胶3填充固化固定；外壳4的缩口增加护套，不增加壳体外径，与盲孔的配合紧密，连接导线7的另一端压接端子，再将端子安装于塑座9孔位。缩口增加护套提高产品防水性能，可以长期耐受潮湿环境。传感器与盲孔配合紧密，防水性能好。

连接导线7带导线套，电线有两层绝缘层，可耐受潮湿环境。

第一护套6和第二护套5均为防水绝缘护套，可长期工作在潮湿环境。

外壳4头部为感温位置，头部为与盲管配合位置，缩口增加护套，提高防水性能，防水性较好，结构简单，不影响安装。

热敏电阻1安装在密封性能良好的感温外壳4内，壳口通过双层护套保护，具备良好的密封防潮性能，且可长期工作于潮湿环境。

连接导线7的另一端安装端子，并插入塑座9孔位内，可实现快速安装在产品电路中。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种缩口灌封壳体的温度传感器，包括热敏电阻和连接导线，其特征在于：还包括可安设于空调盲孔内的外壳和可连接外部电路的转接装置，所述外壳有缩口，所述热敏电阻封装于外壳内，所述连接导线的一端与所述热敏电阻焊接，所述连接导线的另一端伸出缩口与转接装置相连，位于外壳外侧的连接导线包覆有导线套，所述外壳内填充有耐高温灌封胶，所述温度传感器还包括第一护套，所述第一护套的一端为大口径端且包覆所述缩口，所述第一护套的另一端包覆所述导线套靠近缩口的一端。

2.如权利要求1所述的缩口灌封壳体的温度传感器，其特征在于：所述热敏电阻和所述连接导线一端采用耐高温包封胶封装。

3.如权利要求1所述的缩口灌封壳体的温度传感器，其特征在于：所述转接装置为塑座，所述塑座内设有端子，所述连接导线的另一端与所述端子压接。

4.如权利要求1所述的缩口灌封壳体的温度传感器，其特征在于：所述第一护套和缩口间夹有第二护套，所述第二护套从所述缩口延伸至靠近所述导线套，所述第二护套包覆缩口的一端为大口径端。

5.一种空调，包括设于空调内的盲孔和空调内的控制电路，其特征在于：还包括如权利要求1-4任一项所述的缩口灌封壳体的温度传感器，所述外壳位于所述盲孔内，所述转接装置与所述控制电路电连接。