CN113994180A - 温度传感器 - Google Patents

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Abstract

在本发明中，温度传感器包括：热敏电阻；一对引出线，其前端连接到热敏电阻；玻璃体，其用于密封热敏电阻和该对引出线的前端部；一对引线，其前端分别连接到所述一对引出线中的一个引出线的后端；合成树脂覆盖层，其覆盖所述玻璃体、所述一对引出线的除了前端部以外的部分以及所述一对引线的前端部。覆盖层具有管状，并且在管状的内层和外层预先层叠的状态下弹性膨胀。覆盖层被强制装配在玻璃体、所述一对引出线的除了前端部以外的部分以及所述一对引线的前端部上。然后，加热熔化内层并收缩外层，由此安装覆盖层。在内层不介于玻璃体的外周表面和所述外层之间的情况下，玻璃体的外周表面直接接触外层。

Description

温度传感器
技术领域
本发明涉及一种温度传感器。更具体地，本发明涉及GRC(玻璃体密封径向引线芯片热敏电阻)型温度传感器(温度传感器包括热敏电阻和前端连接到热敏电阻的一对引出线，并且热敏电阻和引出线的前端部用玻璃体密封)。
背景技术
下面的专利文献1公开了一种GRC型温度传感器。该温度传感器包括：热敏电阻；前端连接到热敏电阻的一对引出线；用于密封热敏电阻和该对引出线的前端部的玻璃体，前端连接到该对引出线的后端的一对引线；用于覆盖玻璃体、除前端部外的该对引出线以及该对引线的前端部的合成树脂覆盖层。所述覆盖层由受热熔化的内层和受热收缩的外层形成。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特许第5830636号公报
发明内容
发明要解决的问题
如上所述的温度传感器存在测温性能不总是良好的问题，这是因为玻璃中的热敏电阻经由内层和外层形成的覆盖层与测温部位接触。
本发明是针对上述问题而提出的，其主要目的在于改善上述实施方式中的温度传感器的测温性能，而不引起诸如玻璃体破损、一对引出线破损或短路等任何其它问题。
用于解决问题的方案
作为深入研究的结果，本发明人已经发现这些技术挑战可以通过使玻璃体外周表面与外层直接接触而与内层没有任何实质接触来解决。
即，本发明提供一种用于解决上述技术挑战的温度传感器。所述温度传感器包括：热敏电阻；一对引出线，每个引出线的前端均连接到所述热敏电阻；玻璃体，其用于密封所述热敏电阻和所述一对引出线的前端部；一对引线，每个引线的前端均连接到所述一对引出线中的一个引出线的后端；以及合成树脂覆盖层，其用于覆盖所述玻璃体、所述一对引出线的除了所述前端部以外的部分以及所述一对引线的前端部。具有管状形状并且由管状内层和管状外层的层叠体形成的所述覆盖层通过以下方式配置：弹性膨胀以便强制地装配到所述玻璃体、所述一对引出线的除了所述前端部以外的部分以及所述一对引线的前端部；加热以熔化所述内层并收缩所述外层。并且所述玻璃体的外周表面与所述外层的内表面直接接触。
优选地，所述玻璃体具有圆柱形外周表面，并且在所述内层和所述外层的层叠体没有被强制地装配到所述玻璃体、所述一对引出线的除了所述前端部以外的部分以及所述一对引线的前端部中的任何一者的状态下，所述外层的内径等于所述玻璃体的外径。合适的是，所述内层由四氟乙烯·全氟烷基乙烯基醚共聚物形成，所述外层由聚四氟乙烯形成。优选地，热固性合成树脂管装配到所述一对引出线中的每个引出线的除了所述前端部以外的部分。期望地，所述管由聚酰亚胺、聚酰胺或聚酰胺酰亚胺形成。合适的是，用于将所述一对引出线中的一个引出线的后端连接到所述一对引线中的一个引线的前端的连接段位于用于将另一个引出线的后端连接到另一个引线的前端的连接段的纵向前方。所述覆盖层具有小外径前段、接在所述前段之后且外径向后逐渐增大的第一扩径段、接在所述第一扩径段之后的中间外径中段、接在所述中段之后并且外径向后逐渐增大的第二扩径段以及接在所述第二扩径段之后的大外径后段。用于将所述一对引出线中的一个引出线的后端连接到所述一对引线中的一个引线的前端的连接段定位成跨越所述第一扩径段的后端部和所述中段的前端部。并且用于将另一个引出线的后端连接到另一个引线的前端的连接段定位成跨越所述第二扩径段的后端部和所述后段的前端部。
发明的效果
在本发明的温度传感器中，在覆盖层的内层不介于玻璃体和覆盖层的外层之间的情况下，使热敏电阻仅经由玻璃体和所述外层与测温部位接触，从而可以改进测温性能。本发明人的实验表明，即使使玻璃体的外周表面仅经由覆盖层的外层与测温部位接触，基本上也不会发现诸如玻璃体破损或一对引出线破损或短路等其它问题。
附图说明
图1是示出根据本发明构造的温度传感器的优选实施方式的截面图。
图2是示出图1所示的温度传感器的主要段或部分的局部侧视图。
具体实施方式
在下文中，将参考用于说明根据本发明构造的温度传感器的优选实施方式的附图更详细地说明本发明。
将参考图1和图2进行解释。整体上由附图标记2指示的根据本发明构造的温度传感器包括热敏电阻4和前端连接到热敏电阻4的一对引出线6a和6b。该对引出线6a和6b优选地由杜美(dumet)线形成。热敏电阻4和该对引出线6a和6b的前端部用玻璃体8密封。适当地，玻璃体8的外周表面是圆柱形的。一对引线10a和10b中的每一者的前端均连接到一对引出线6a和6b中的一者的后端。一对引线10a和10b优选通过用鞘管14a和14b覆盖芯构件12a和12b而形成。芯构件12a和12b中的每一者均由多根绞线构成，鞘管14a和14b优选由诸如PTFE(聚四氟乙烯)等氟系合成树脂形成。在一对引线10a和10b的前端处，分别去除了鞘管14a和14b，从而露出了芯构件12a和12b。一对引出线6a和6b的后端通过焊接或钎焊连接到露出的芯构件12a和12b。
通过参考图1可以清楚地理解优选的实施方式。附图标记16a表示用于将一对引出线6a和6b中的引出线6a的后端连接到一对引线10a和10b中的引线10a的前端的连接部。附图标记16b表示用于将一对引出线6a和6b中的引出线6b的后端连接到一对引线10a和10b中的引线10b的前端的另一个连接部。优选地，用于将一对引出线6a和6b中的引出线6a的后端连接到一对引线10a和10b中的引线10a的前端的连接部16a位于将一对引出线6a和6b中的引出线6b的后端连接到一对引线10a和10b中的引线10b的前端的连接部16b稍靠前。
引出线6a和6b中的每一者均具有未被玻璃体8密封的部分。适当地，管18a和18b被装配到未密封部上。管18a和18b由热固性合成树脂制成，所述热固性合成树脂优选地是聚酰亚胺、聚酰胺或聚酰胺酰亚胺。优选的是，管18a和18b被装配到引出线6a和6b的未密封部的大致整个长度上。适当地，管18a和18b的内径比引出线6a和6b的外径稍大，使得管18a和18b可以容易地装配到引出线6a和6b上。
如图1中清楚地示出的，温度传感器2包括管状覆盖层20。覆盖层20覆盖玻璃体8、一对引出线6a和6b的除了用玻璃体8密封的前端部以外的部分以及一对引线10a和10b的前端部。期望地，覆盖层20由要热熔化的内层22和要热收缩的外层24构成。内层22的材料的优选示例是熔点为大约302℃至大约310℃的PFA(四氟乙烯·全氟烷基乙烯基醚共聚物)，并且外层24的材料的优选示例是熔点为大约327℃的PTFE(聚四氟乙烯)。覆盖层20可以通过使管状内层22和管状外层24的层叠体稍微弹性地膨胀以便强制地(forcibly)装配到目标部位、然后加热到例如大约315℃来适当地配置。通过加热到大约315℃，内层22熔化并且外层24收缩。以这种方式，用覆盖层20牢固地覆盖玻璃体8、一对引出线6a和6b的除了用玻璃体8密封的前端部以外的部分以及一对引线10a和10b的前端部。然后将热熔化的内层22冷却固化。在某些情况下，外层24的收缩可能导致内层22从覆盖层20的后端和前端流出。图1中的附图标记22A表示从覆盖层20的后端流出的内层。没有特别的必要去除从覆盖层20的后端流出的内层22A。另一方面，需要去除从覆盖层20的前端流出的内层(未示出)，这是因为内层22A的该流出可能阻碍温度传感器2的测温段附接到目标部位。
如图1中清楚地示出的，重要的是内层22基本上不存在于玻璃体8所在的部位处，从而使外层24与玻璃体8直接接触。在将由内层22和外层24构成的覆盖层20应用(加热)在目标部位之前，例如通过使外层24的内径基本上等于或略大于玻璃体8的外径而获得该实施方式。根据该实施方式，当温度传感器2的测温段附接到测温部位时，使玻璃体8仅经由外层24与测温部位接触。换言之，使热敏电阻仅经由玻璃体和覆盖层20的外层24(即，覆盖层20的内层22不介于玻璃体和外层之间)接触测温部位，从而获得优选的测温性能。
图1示出了如上所述配置的覆盖层20。覆盖层20包括：小直径前段26，其后接外径向后逐渐增大的第一扩径段28；中间外径中段30，其接在第一扩径段28之后；第二扩径段32，其接在中段30之后且外径向后逐渐增大；以及大直径后段34，其接在第二扩径段32之后。该实施方式赋予优异的外观和良好的可操作性。用于将引出线6a的后端连接到引线10a的前端的连接部16a定位成跨越第一扩径段28的后端部和中段30的前端部。用于将引出线6b的后端连接到引线10b的前端的连接部16b定位成跨越第二扩径段32的后端部和后段34的前端部。
附图标记列表
2：温度传感器
4：热敏电阻
6a：引出线
6b：引出线
8：玻璃体
10a：引线
10b：引线
16a：连接部
16b：连接部
18a：管
18b：管
20：覆盖层
22：内层
24：外层

Claims (6)

1.一种温度传感器，包括：
热敏电阻；
一对引出线，每个引出线的前端均连接到所述热敏电阻；
玻璃体，其用于密封所述热敏电阻和所述一对引出线的前端部；
一对引线，每个引线的前端均连接到所述一对引出线中的一个引出线的后端；以及
合成树脂覆盖层，其用于覆盖所述玻璃体、所述一对引出线的除了所述前端部以外的部分以及所述一对引线的前端部，其中，
具有管状形状并且由管状内层和管状外层的层叠体形成的所述覆盖层通过以下方式配置：弹性膨胀以便强制地装配到所述玻璃体、所述一对引出线的除了所述前端部以外的部分以及所述一对引线的前端部；加热以熔化所述内层并收缩所述外层，并且
所述玻璃体的外周表面与所述外层的内表面直接接触。
2.根据权利要求1所述的温度传感器，
其特征在于，所述玻璃体具有圆柱形外周表面，并且在所述内层和所述外层的层叠体没有被强制地装配到所述玻璃体、所述一对引出线的除了所述前端部以外的部分以及所述一对引线的前端部中的任何一者的状态下，所述外层的内径等于所述玻璃体的外径。
3.根据权利要求1或2所述的温度传感器，其特征在于，所述内层由四氟乙烯·全氟烷基乙烯基醚共聚物形成，所述外层由聚四氟乙烯形成。
4.根据权利要求1至3中的任一项所述的温度传感器，其特征在于，热固性合成树脂管装配到所述一对引出线中的每个引出线的除了所述前端部以外的部分。
5.根据权利要求4所述的温度传感器，其特征在于，所述管由聚酰亚胺、聚酰胺或聚酰胺酰亚胺形成。
6.根据权利要求1至5的任一项所述的温度传感器，其特征在于，
用于将所述一对引出线中的一个引出线的后端连接到所述一对引线中的一个引线的前端的连接段位于用于将另一个引出线的后端连接到另一个引线的前端的连接段的纵向前方；
所述覆盖层具有小外径前段、接在所述前段之后且外径向后逐渐增大的第一扩径段、接在所述第一扩径段之后的中间外径中段、接在所述中段之后并且外径向后逐渐增大的第二扩径段以及接在所述第二扩径段之后的大外径后段；
用于将所述一对引出线中的一个引出线的后端连接到所述一对引线中的一个引线的前端的连接段定位成跨越所述第一扩径段的后端部和所述中段的前端部；并且
用于将另一个引出线的后端连接到另一个引线的前端的连接段定位成跨越所述第二扩径段的后端部和所述后段的前端部。
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