JPH05154687A - ハンダペースト - Google Patents
ハンダペーストInfo
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- JPH05154687A JPH05154687A JP34187891A JP34187891A JPH05154687A JP H05154687 A JPH05154687 A JP H05154687A JP 34187891 A JP34187891 A JP 34187891A JP 34187891 A JP34187891 A JP 34187891A JP H05154687 A JPH05154687 A JP H05154687A
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- JP
- Japan
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- solder
- clad layer
- core
- melting point
- particles
- Prior art date
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- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
Abstract
(57)【要約】
【目的】 接合後における接合特性の安定性を犠牲にす
ることなく、接合時におけるハンダの濡れ性や融点等を
コントロールすることができるハンダペーストを提供す
る。 【構成】 このハンダペーストは、２層構造の微細なハ
ンダ粒子１とロジンと溶剤とを混練したものである。ハ
ンダ粒子１は、Ｓｎ、Ｐｂ、Ｂｉ、Ｉｎ等のハンダ成分
からなるコアハンダ２の表面をコアハンダ２とは組成の
異なるハンダ成分からなるハンダクラッド層３によって
被覆されている。このハンダ粒子１は、溶融して合金化
すると最終目標の組成を持つ共晶ハンダ４となる。ま
た、ハンダクラッド層３の組成により、リフロー時のハ
ンダ特性をコントロールすることができる。
ることなく、接合時におけるハンダの濡れ性や融点等を
コントロールすることができるハンダペーストを提供す
る。 【構成】 このハンダペーストは、２層構造の微細なハ
ンダ粒子１とロジンと溶剤とを混練したものである。ハ
ンダ粒子１は、Ｓｎ、Ｐｂ、Ｂｉ、Ｉｎ等のハンダ成分
からなるコアハンダ２の表面をコアハンダ２とは組成の
異なるハンダ成分からなるハンダクラッド層３によって
被覆されている。このハンダ粒子１は、溶融して合金化
すると最終目標の組成を持つ共晶ハンダ４となる。ま
た、ハンダクラッド層３の組成により、リフロー時のハ
ンダ特性をコントロールすることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はハンダペーストに関す
る。特に、リフロー加熱方式のハンダ付け工程で用いら
れるハンダペーストに関する。
る。特に、リフロー加熱方式のハンダ付け工程で用いら
れるハンダペーストに関する。
【０００２】
【従来の技術】ハンダペーストは、Ｓｎ−Ｐｎ系ハンダ
合金の微粒子（ハンダ粒子）を活性フラックスや溶剤に
混練したものであって、従来のハンダペーストでは均一
な合金組成のハンダ粒子が用いられている。
合金の微粒子（ハンダ粒子）を活性フラックスや溶剤に
混練したものであって、従来のハンダペーストでは均一
な合金組成のハンダ粒子が用いられている。
【０００３】リフローハンダにおいては、このハンダペ
ーストを用いて電子部品の端子部分を回路基板の電極パ
ッド等に固定しておき、リフロー炉内でハンダペースト
を加熱溶融させることにより電子部品の端子を回路基板
の電極パッド等にハンダ付けしている。
ーストを用いて電子部品の端子部分を回路基板の電極パ
ッド等に固定しておき、リフロー炉内でハンダペースト
を加熱溶融させることにより電子部品の端子を回路基板
の電極パッド等にハンダ付けしている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来のハンダペーストを用いてリフローハンダを行
なった場合、リフローの条件によってはハンダペースト
がリフロー中に酸化し易くなり、ハンダの濡れ性が悪く
なる。この結果、溶融したハンダがハンダボールとなっ
て回路基板上に飛散し、回路の絶縁信頼性を低下させる
という問題があった。そこで、ハンダペーストの酸化を
防止するため、活性の強いフラックスが用いられるが、
その場合もリフロー後のフラックスの残渣がハンダボー
ルと同様に回路の絶縁信頼性を低下させる原因となって
いた。
うな従来のハンダペーストを用いてリフローハンダを行
なった場合、リフローの条件によってはハンダペースト
がリフロー中に酸化し易くなり、ハンダの濡れ性が悪く
なる。この結果、溶融したハンダがハンダボールとなっ
て回路基板上に飛散し、回路の絶縁信頼性を低下させる
という問題があった。そこで、ハンダペーストの酸化を
防止するため、活性の強いフラックスが用いられるが、
その場合もリフロー後のフラックスの残渣がハンダボー
ルと同様に回路の絶縁信頼性を低下させる原因となって
いた。
【０００５】また、ハンダペーストの融点をコントロー
ルするため、ハンダ粒子中のＰｂやＳｎの組成比を変え
たり、ＰｂやＳｎ以外の金属を混ぜたりすることがある
が、かかる組成の変更は比重や引っ張り強さ等の特性変
化をもたらし、好ましくなかった。
ルするため、ハンダ粒子中のＰｂやＳｎの組成比を変え
たり、ＰｂやＳｎ以外の金属を混ぜたりすることがある
が、かかる組成の変更は比重や引っ張り強さ等の特性変
化をもたらし、好ましくなかった。
【０００６】本発明は叙上の従来例の欠点に鑑みてなさ
れたものであり、その目的とするところは、接合後にお
ける接合特性の安定性を犠牲にすることなく、接合時に
おけるハンダの濡れ性や融点等をコントロールすること
ができるハンダペーストを提供することにある。
れたものであり、その目的とするところは、接合後にお
ける接合特性の安定性を犠牲にすることなく、接合時に
おけるハンダの濡れ性や融点等をコントロールすること
ができるハンダペーストを提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明のハンダペースト
は、コアハンダの表面をコアハンダと組成の異なるハン
ダクラッド層で覆った２層構造のハンダ粒子を含有する
ことを特徴としている。
は、コアハンダの表面をコアハンダと組成の異なるハン
ダクラッド層で覆った２層構造のハンダ粒子を含有する
ことを特徴としている。
【０００８】また、上記ハンダクラッド層は、Ｓｎリッ
チの組成とするのが好ましい。
チの組成とするのが好ましい。
【０００９】また、コアハンダとハンダクラッド層と
は、溶融して共晶ハンダとなるようにするのが特に好ま
しい。
は、溶融して共晶ハンダとなるようにするのが特に好ま
しい。
【００１０】
【作用】本発明のハンダペーストにあっては、ハンダ粒
子が２層構造になっているので、表面のハンダクラッド
層の組成を選択することによりハンダ接合時に必要な特
性をコントロールすることができる。しかも、コアハン
ダとハンダクラッド層の全体としての組成を調整するこ
とにより、ハンダ接合後の接合特性を調整することがで
きる。
子が２層構造になっているので、表面のハンダクラッド
層の組成を選択することによりハンダ接合時に必要な特
性をコントロールすることができる。しかも、コアハン
ダとハンダクラッド層の全体としての組成を調整するこ
とにより、ハンダ接合後の接合特性を調整することがで
きる。
【００１１】例えば、ハンダクラッド層の組成によって
ハンダ接合時に必要な濡れ性を良好にしたり、ハンダの
融点を所望温度となるように調整したりでき、しかも、
接合後はコアハンダとハンダクラッド層とが溶融して通
常の共晶ハンダとなり、ハンダ接合の安定性が得られる
ようにできる。
ハンダ接合時に必要な濡れ性を良好にしたり、ハンダの
融点を所望温度となるように調整したりでき、しかも、
接合後はコアハンダとハンダクラッド層とが溶融して通
常の共晶ハンダとなり、ハンダ接合の安定性が得られる
ようにできる。
【００１２】
【実施例】本発明に係るハンダペーストは、２層構造の
微細なハンダ粒子１とロジン（レジン）と溶剤とを混練
したものである。図１（ａ）はハンダ粒子１の構造を模
型的に示す断面図であって、ハンダ粒子１は、Ｓｎ、Ｐ
ｂ、Ｂｉ、Ｉｎ、Ａｇ、Ｓｂ等のハンダ成分からなるコ
アハンダ２の表面をコアハンダ２とは組成の異なるハン
ダ成分からなるハンダクラッド層３によって被覆されて
いる。このコアハンダ２及びハンダクラッド層３は、い
ずれも単一元素でもよく、複数元素の合金等であっても
よい。
微細なハンダ粒子１とロジン（レジン）と溶剤とを混練
したものである。図１（ａ）はハンダ粒子１の構造を模
型的に示す断面図であって、ハンダ粒子１は、Ｓｎ、Ｐ
ｂ、Ｂｉ、Ｉｎ、Ａｇ、Ｓｂ等のハンダ成分からなるコ
アハンダ２の表面をコアハンダ２とは組成の異なるハン
ダ成分からなるハンダクラッド層３によって被覆されて
いる。このコアハンダ２及びハンダクラッド層３は、い
ずれも単一元素でもよく、複数元素の合金等であっても
よい。
【００１３】２層構造のハンダ粒子１の構成としては、
例えばＰｂ（純金属）のコアハンダ２の表面をＳｎ
（純金属）のハンダクラッド層３によって被覆したも
の、Ｐｂ（純金属）のコアハンダ２の表面をＳｎリッ
チのＳｎ−Ｐｂ合金のハンダクラッド層３によって被覆
したもの、Ｐｂ−Ｓｎ合金のコアハンダ２の表面をＳ
ｎ（純金属）のハンダクラッド層３によって被覆したも
の、ＰｂリッチのＰｂ−Ｓｎ合金のコアハンダ２の表
面をＳｎリッチのＰｂ−Ｓｎ合金のハンダクラッド層３
によって被覆したもの、等を基本とするものが好まし
い。もちろん、この組成以外のものも可能である。
例えばＰｂ（純金属）のコアハンダ２の表面をＳｎ
（純金属）のハンダクラッド層３によって被覆したも
の、Ｐｂ（純金属）のコアハンダ２の表面をＳｎリッ
チのＳｎ−Ｐｂ合金のハンダクラッド層３によって被覆
したもの、Ｐｂ−Ｓｎ合金のコアハンダ２の表面をＳ
ｎ（純金属）のハンダクラッド層３によって被覆したも
の、ＰｂリッチのＰｂ−Ｓｎ合金のコアハンダ２の表
面をＳｎリッチのＰｂ−Ｓｎ合金のハンダクラッド層３
によって被覆したもの、等を基本とするものが好まし
い。もちろん、この組成以外のものも可能である。
【００１４】このハンダペーストを用いて電子部品等を
回路基板等にリフローハンダ法によってハンダ付けする
と、図１（ｂ）に示すように、コアハンダ２とハンダク
ラッド層３が溶融して合金化し、最終目標の組成を持つ
共晶ハンダ４となり、電子部品等と回路基板等とがハン
ダ接合される。
回路基板等にリフローハンダ法によってハンダ付けする
と、図１（ｂ）に示すように、コアハンダ２とハンダク
ラッド層３が溶融して合金化し、最終目標の組成を持つ
共晶ハンダ４となり、電子部品等と回路基板等とがハン
ダ接合される。
【００１５】上記のようにハンダ粒子１を２層構造とす
ると、ハンダクラッド層３の組成を選択することにより
リフロー時のハンダ特性をコントロールすることができ
る。例えば、ハンダクラッド層３をＳｎによって構成し
た場合には、Ｓｎ−Ｐｂ共晶ハンダ単体のハンダ粒子と
比較して、つぎのような利点がある。ＳｎとＣｕリード
面（回路基板の配線パターンやボンディングパッド）と
は相溶性がよいので、表面のハンダクラッド層３がＳｎ
であれば、リフローしたハンダの濡れ性が良好となる。
一方、Ｓｎは酸化し易いが、ハンダペーストにロジンを
加えると、Ｓｎハンダクラッド層３のリフロー時におけ
る酸化を防止することができる。しかも、このハンダク
ラッド層３の濡れ性が良いためにロジンが配線パターン
等のＣｕリード面（ＰｂもしくはＰｂリッチのハンダに
よって予備ハンダされていてもよい。）に接触し易くな
り、ロジンの作用が著しくなる。さらに、ロジンによる
酸化防止の効果が高くなれば、ハンダの濡れ性がより良
好となり、ハンダによる接合性が良好となる。また、過
度に活性の高いフラックスを必要としなくなるので、フ
ラックスの残渣による絶縁信頼性の低下も防止できる。
ると、ハンダクラッド層３の組成を選択することにより
リフロー時のハンダ特性をコントロールすることができ
る。例えば、ハンダクラッド層３をＳｎによって構成し
た場合には、Ｓｎ−Ｐｂ共晶ハンダ単体のハンダ粒子と
比較して、つぎのような利点がある。ＳｎとＣｕリード
面（回路基板の配線パターンやボンディングパッド）と
は相溶性がよいので、表面のハンダクラッド層３がＳｎ
であれば、リフローしたハンダの濡れ性が良好となる。
一方、Ｓｎは酸化し易いが、ハンダペーストにロジンを
加えると、Ｓｎハンダクラッド層３のリフロー時におけ
る酸化を防止することができる。しかも、このハンダク
ラッド層３の濡れ性が良いためにロジンが配線パターン
等のＣｕリード面（ＰｂもしくはＰｂリッチのハンダに
よって予備ハンダされていてもよい。）に接触し易くな
り、ロジンの作用が著しくなる。さらに、ロジンによる
酸化防止の効果が高くなれば、ハンダの濡れ性がより良
好となり、ハンダによる接合性が良好となる。また、過
度に活性の高いフラックスを必要としなくなるので、フ
ラックスの残渣による絶縁信頼性の低下も防止できる。
【００１６】また、ＳｎリッチのＰｂ−Ｓｎ合金、Ｐｂ
−Ｓｎ−Ｂｉ合金、Ｐｂ−Ｓｎ−Ｉｎ合金等の低融点合
金からなるハンダクラッド層３を用いれば、Ｓｎ−Ｐｂ
共晶ハンダ単体の融点よりも低温でハンダクラッド層３
が溶融して濡れ始める。従って、ハンダペーストの濡れ
性が良好となり、接合性が良くなってリフローハンダを
行ない易くなる。ハンダクラッド層３の融点が低く、さ
らに、ハンダクラッド層３が先に溶融するとコアハンダ
の融点も下がるので、低温接合が可能になり、電子部品
等の熱ストレスを低減することができる。しかも、コア
ハンダ２とハンダクラッド層３とが合金化した後は、通
常の共晶ハンダと同等の融点を持たせることが可能にな
る。
−Ｓｎ−Ｂｉ合金、Ｐｂ−Ｓｎ−Ｉｎ合金等の低融点合
金からなるハンダクラッド層３を用いれば、Ｓｎ−Ｐｂ
共晶ハンダ単体の融点よりも低温でハンダクラッド層３
が溶融して濡れ始める。従って、ハンダペーストの濡れ
性が良好となり、接合性が良くなってリフローハンダを
行ない易くなる。ハンダクラッド層３の融点が低く、さ
らに、ハンダクラッド層３が先に溶融するとコアハンダ
の融点も下がるので、低温接合が可能になり、電子部品
等の熱ストレスを低減することができる。しかも、コア
ハンダ２とハンダクラッド層３とが合金化した後は、通
常の共晶ハンダと同等の融点を持たせることが可能にな
る。
【００１７】また、ＰｂリッチのＰｂ−Ｓｎ合金等の高
融点合金からなるハンダクラッド層３を用いれば、ハン
ダペーストの融点をＳｎ−Ｐｎ共晶ハンダ単体の融点よ
りも高くでき、しかも、Ｐｂの組成比を調整すれば、ハ
ンダペーストの融点を所望温度となるように調整するこ
とができる。つまり、ハンダクラッド層３がマイクロカ
プセルとしての働きをすることによりハンダペーストの
融点を本来の融点（溶融後の共晶合金の融点）よりも高
くすることができ、溶融して合金化した後は通常の共晶
ハンダとなる。
融点合金からなるハンダクラッド層３を用いれば、ハン
ダペーストの融点をＳｎ−Ｐｎ共晶ハンダ単体の融点よ
りも高くでき、しかも、Ｐｂの組成比を調整すれば、ハ
ンダペーストの融点を所望温度となるように調整するこ
とができる。つまり、ハンダクラッド層３がマイクロカ
プセルとしての働きをすることによりハンダペーストの
融点を本来の融点（溶融後の共晶合金の融点）よりも高
くすることができ、溶融して合金化した後は通常の共晶
ハンダとなる。
【００１８】さらに、ＰｂリッチのＰｂ−Ｓｎ合金から
なるハンダクラッド層３を用いれば、Ｃｕリード面にＳ
ｎもしくはＳｎリッチの予備ハンダが施されている場合
にもリフローしたハンダの濡れ性を良好にでき、電子部
品等のＣｕリード面への接合を良好にすることができ
る。ＳｎはＰｂに比べて酸化の影響を受けやすいため、
Ｃｕリード面にＳｎもしくはＳｎリッチの予備ハンダが
施されている場合、ハンダ粒子１のハンダクラッド層３
もＳｎもしくはＳｎリッチであると、Ｐｂ等の他のハン
ダ組成との接合が不完全になり易いという問題がある。
これに対し、Ｃｕリード面にＳｎもしくはＳｎリッチの
予備ハンダが施されている場合でも、ハンダ粒子１のハ
ンダクラッド層３がＰｂもしくはＰｂリッチであると、
ＳｎとＰｂのイオン化傾向がＳｎ＞Ｐｂであるため、Ｓ
ｎとＰｂとが混合し易く、リフローしたハンダの濡れ性
が良好になる。
なるハンダクラッド層３を用いれば、Ｃｕリード面にＳ
ｎもしくはＳｎリッチの予備ハンダが施されている場合
にもリフローしたハンダの濡れ性を良好にでき、電子部
品等のＣｕリード面への接合を良好にすることができ
る。ＳｎはＰｂに比べて酸化の影響を受けやすいため、
Ｃｕリード面にＳｎもしくはＳｎリッチの予備ハンダが
施されている場合、ハンダ粒子１のハンダクラッド層３
もＳｎもしくはＳｎリッチであると、Ｐｂ等の他のハン
ダ組成との接合が不完全になり易いという問題がある。
これに対し、Ｃｕリード面にＳｎもしくはＳｎリッチの
予備ハンダが施されている場合でも、ハンダ粒子１のハ
ンダクラッド層３がＰｂもしくはＰｂリッチであると、
ＳｎとＰｂのイオン化傾向がＳｎ＞Ｐｂであるため、Ｓ
ｎとＰｂとが混合し易く、リフローしたハンダの濡れ性
が良好になる。
【００１９】以上説明したように、本発明のハンダペー
ストによれば、コアハンダ２とハンダクラッド層３の組
成をコントロールすることによりハンダ接合時の特性を
所望の目的に沿うように調整することができ、リフロー
時の特性を改善してリフローハンダの工程を容易にする
ことができる。しかも、溶融して合金化した後は、通常
の共晶ハンダとなり、ハンダとしての安定性を有してい
る。
ストによれば、コアハンダ２とハンダクラッド層３の組
成をコントロールすることによりハンダ接合時の特性を
所望の目的に沿うように調整することができ、リフロー
時の特性を改善してリフローハンダの工程を容易にする
ことができる。しかも、溶融して合金化した後は、通常
の共晶ハンダとなり、ハンダとしての安定性を有してい
る。
【００２０】つぎに、上記２層構造のハンダ粒子１の製
造方法を説明する。まず、第１にコアハンダ２にハンダ
クラッド層３をバレルメッキする方法（図示せず）があ
る。これは、通常のハンダ粒子の製造方法と同様、噴霧
法（アトマイズ法）や遠心分離法により球状のコアハン
ダ２を製造した後、クラッド材を陽極とし、バレルを陰
極とし、バレル上でコアハンダ２を揺動させつつコアハ
ンダ２の表面にクラッド材をバレルメッキすることによ
りハンダクラッド層３を形成するものである。
造方法を説明する。まず、第１にコアハンダ２にハンダ
クラッド層３をバレルメッキする方法（図示せず）があ
る。これは、通常のハンダ粒子の製造方法と同様、噴霧
法（アトマイズ法）や遠心分離法により球状のコアハン
ダ２を製造した後、クラッド材を陽極とし、バレルを陰
極とし、バレル上でコアハンダ２を揺動させつつコアハ
ンダ２の表面にクラッド材をバレルメッキすることによ
りハンダクラッド層３を形成するものである。
【００２１】また、第２の製造方法を図２（ａ）（ｂ）
に示す。この方法においては、コアハンダ２をＳｎの塩
もしくはＰｂとＳｎ（Ｓｎリッチ）の塩の水溶液に浸漬
し、この水溶液から加水分解によりコアハンダ２の表面
にクラッド材の微小粒子５を沈着（もしくは、共沈）さ
せる。この後、上記水溶液から取り出した図２（ａ）の
ようなハンダ粒子１を加熱し、表面のクラッド材の微小
粒子５のみを溶融させてハンダクラッド層３を形成す
る。この方法は、コアハンダ２の融点がハンダクラッド
層３の融点よりも高い場合に適するものであり、コアハ
ンダ２の融点がハンダクラッド層３の融点よりも高けれ
ばクラッド材の微粒子５を溶融させる際にコアハンダ２
が溶融することがない。Ｓｎの融点は２３２℃、Ｐｂの
融点は３２７℃であるので、例えば、Ｐｂのコアハンダ
２の表面をＳｎもしくはＳｎリッチのハンダクラッド層
３で覆う場合に用いることができる。
に示す。この方法においては、コアハンダ２をＳｎの塩
もしくはＰｂとＳｎ（Ｓｎリッチ）の塩の水溶液に浸漬
し、この水溶液から加水分解によりコアハンダ２の表面
にクラッド材の微小粒子５を沈着（もしくは、共沈）さ
せる。この後、上記水溶液から取り出した図２（ａ）の
ようなハンダ粒子１を加熱し、表面のクラッド材の微小
粒子５のみを溶融させてハンダクラッド層３を形成す
る。この方法は、コアハンダ２の融点がハンダクラッド
層３の融点よりも高い場合に適するものであり、コアハ
ンダ２の融点がハンダクラッド層３の融点よりも高けれ
ばクラッド材の微粒子５を溶融させる際にコアハンダ２
が溶融することがない。Ｓｎの融点は２３２℃、Ｐｂの
融点は３２７℃であるので、例えば、Ｐｂのコアハンダ
２の表面をＳｎもしくはＳｎリッチのハンダクラッド層
３で覆う場合に用いることができる。
【００２２】これに対し、コアハンダ２の組成がＰｂ：
Ｓｎ＝６３：３７近くであれば、コアハンダ２の融点温
度は１８３℃（Ｓｎ−Ｐｂ合金の最低融点）となるの
で、図２の方法は用いることができず、第１の製造方法
が適する。
Ｓｎ＝６３：３７近くであれば、コアハンダ２の融点温
度は１８３℃（Ｓｎ−Ｐｂ合金の最低融点）となるの
で、図２の方法は用いることができず、第１の製造方法
が適する。
【００２３】また、図３（ａ）（ｂ）に示すものはハン
ダ粒子１の第３の製造方法を模型的に示す断面図であ
る。この方法においては、Ｐｂ−Ｓｎ合金からなるコア
ハンダ２の表面にＳｎからなるハンダクラッド層３を形
成した後、このハンダ粒子１をコアハンダ２もしくはハ
ンダクラッド層３のうちいずれか一方の融点近傍の直下
に保持し、コアハンダ２をハンダクラッド層３内に拡散
させたものである。あるいは、ハンダクラッド層３をコ
アハンダ２内に拡散させても良い。この方法によれば、
コアハンダ２とハンダクラッド層３との間に拡散層が生
じ、コアハンダ２とハンダクラッド層３の境界が明瞭で
なく、傾斜的に組成が変化する。
ダ粒子１の第３の製造方法を模型的に示す断面図であ
る。この方法においては、Ｐｂ−Ｓｎ合金からなるコア
ハンダ２の表面にＳｎからなるハンダクラッド層３を形
成した後、このハンダ粒子１をコアハンダ２もしくはハ
ンダクラッド層３のうちいずれか一方の融点近傍の直下
に保持し、コアハンダ２をハンダクラッド層３内に拡散
させたものである。あるいは、ハンダクラッド層３をコ
アハンダ２内に拡散させても良い。この方法によれば、
コアハンダ２とハンダクラッド層３との間に拡散層が生
じ、コアハンダ２とハンダクラッド層３の境界が明瞭で
なく、傾斜的に組成が変化する。
【００２４】なお、本発明のハンダペーストに用いるハ
ンダ粒子の製造方法は、上記製造方法に限らないのはも
ちろんである。
ンダ粒子の製造方法は、上記製造方法に限らないのはも
ちろんである。
【００２５】
【発明の効果】本発明によれば、表面のハンダクラッド
層の組成を調整することにより、例えばハンダが酸化し
にくくしたり、ハンダの濡れ性を良好にしたり、ハンダ
融点を所望温度となるように調整したりできる。従っ
て、活性の強いフラックスの使用を避けることもでき、
ハンダボールやフラックスの残渣による回路の絶縁不良
等も防止することができ、単体のハンダ粒子では得るこ
とのできない特性を得ることができる。しかも、接合時
の特性を損ねることなく、接合後はコアハンダとハンダ
クラッド層とが溶融して例えば共晶ハンダとなるように
でき、ハンダの接合特性を安定させることができる。
層の組成を調整することにより、例えばハンダが酸化し
にくくしたり、ハンダの濡れ性を良好にしたり、ハンダ
融点を所望温度となるように調整したりできる。従っ
て、活性の強いフラックスの使用を避けることもでき、
ハンダボールやフラックスの残渣による回路の絶縁不良
等も防止することができ、単体のハンダ粒子では得るこ
とのできない特性を得ることができる。しかも、接合時
の特性を損ねることなく、接合後はコアハンダとハンダ
クラッド層とが溶融して例えば共晶ハンダとなるように
でき、ハンダの接合特性を安定させることができる。
【図１】（ａ）（ｂ）は本発明の一実施例におけるハン
ダペースト中の１つのハンダ粒子の溶融前の状態と溶融
後の状態を模型的に示す拡大断面図である。
ダペースト中の１つのハンダ粒子の溶融前の状態と溶融
後の状態を模型的に示す拡大断面図である。
【図２】（ａ）（ｂ）は同上のハンダ粒子の製造方法を
説明するための拡大断面図である。
説明するための拡大断面図である。
【図３】（ａ）（ｂ）はハンダ粒子の別な製造方法を説
明するための拡大断面図である。
明するための拡大断面図である。
１ ハンダ粒子 ２ コアハンダ ３ ハンダクラッド層
Claims (3)
- 【請求項１】 コアハンダの表面をコアハンダと組成の
異なるハンダクラッド層で覆った２層構造のハンダ粒子
を含有するハンダペースト。 - 【請求項２】 前記ハンダクラッド層がＳｎリッチであ
ることを特徴とする請求項１に記載のハンダペースト。 - 【請求項３】 前記コアハンダと前記ハンダクラッド層
が溶融して共晶ハンダとなるようにしたことを特徴とす
る請求項１又は２に記載のハンダペースト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34187891A JPH05154687A (ja) | 1991-11-29 | 1991-11-29 | ハンダペースト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34187891A JPH05154687A (ja) | 1991-11-29 | 1991-11-29 | ハンダペースト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05154687A true JPH05154687A (ja) | 1993-06-22 |
Family
ID=18349451
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34187891A Pending JPH05154687A (ja) | 1991-11-29 | 1991-11-29 | ハンダペースト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05154687A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6186390B1 (en) | 1997-12-26 | 2001-02-13 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Solder material and method of manufacturing solder material |
| JP2012179624A (ja) * | 2011-02-28 | 2012-09-20 | Mitsubishi Materials Corp | プリコート用ハンダペースト |
| JP2016021577A (ja) * | 2015-08-12 | 2016-02-04 | デクセリアルズ株式会社 | 太陽電池モジュール、太陽電池モジュールの製造方法、導電性接着剤 |
-
1991
- 1991-11-29 JP JP34187891A patent/JPH05154687A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6186390B1 (en) | 1997-12-26 | 2001-02-13 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Solder material and method of manufacturing solder material |
| JP2012179624A (ja) * | 2011-02-28 | 2012-09-20 | Mitsubishi Materials Corp | プリコート用ハンダペースト |
| JP2016021577A (ja) * | 2015-08-12 | 2016-02-04 | デクセリアルズ株式会社 | 太陽電池モジュール、太陽電池モジュールの製造方法、導電性接着剤 |
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