JP2006286985A - チップ形コンデンサ - Google Patents

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Abstract

【課題】 チップ形コンデンサの半田付け性の向上を図る。
【解決手段】 コンデンサ本体2と、コンデンサ本体2のリード線導出端面に配置された絶縁板7よりなり、絶縁板7を貫通したリード線を絶縁板7に沿って折り曲げて基板接続電極10,10としたチップ形コンデンサにおいて、絶縁板7の基板接続電極10,10の周囲に切り溝11を形成した。基板接続電極10、10に加えられた熱は、絶縁板7から伝達しても、切り溝11によって形成さえた空隙部に遮断されて、絶縁板7全体に熱が拡散することが無くなり、半田付けが確実に行われるようになる。
【選択図】図1

Description

本発明は、プリント基板等に面実装されるチップ形コンデンサ、特には縦型のチップ形コンデンサに関する。
縦型のチップ形コンデンサとしては、従来より、特開昭60−245123号に提案されているようなチップ形コンデンサが実用化されている。このような縦型のチップ形コンデンサ1は、図5及び図6に示すように、外装ケース4の開口部を弾性ゴムからなる封口部材5により封口し、この封口部材5から導出された複数のリード線6,6を外装ケース4のリード線6,6の導出側に取り付けた絶縁板7のリード線貫通孔8に挿通するとともに、絶縁板7の底面に設けられたリード線収納溝9,9に沿って折曲して収納することで、基板接続電極10,10として使用されているものが知られている。
これら従来のチップ形コンデンサ1は、加熱、加圧を伴うモ−ルド加工をする必要がないため、コンデンサ素子3の特性劣化を生じることなく縦型のチップ形コンデンサを形成でき、高い実用性を有する。
前述したように、チップ形コンデンサとしては、次のような文献が知られている。
特開昭60−245123号
しかしながら、これら図5及び図6に示す従来のチップ形コンデンサ1においては、コンデンサ本体2より導出されたリ−ド線6,6を、リード線6,6が貫通してコンデンサ本体2の封口端面に配置された絶縁板7の実装面に沿って折り曲げて、絶縁板7に当接させていることにより、実装基板との接続がなされる基板接続電極10,10としている。
このため、このようなチップ形コンデンサ1を実装基板に半田付けにて実装する際において、絶縁板7と基板接続電極10,10とが広い面積にて接触していることから、半田付けに必要とされる熱が絶縁板7へと伝達して拡散してしまい、基板接続電極10,10の温度が上昇しづらくなって、他の実装部品との半田付け性に大きな差が生じるようになり、最悪の場合には良好な接続がなされず不良を生じてしまうという問題があった。
特に近年は環境問題の観点から、半田における鉛フリー化が進められている。鉛フリー半田は一般に、鉛−スズ合金半田よりも融点が高くなる傾向にあり、上記のような絶縁板への熱の拡散による半田付け性能への影響がより重要なものとなってきている。
よって、本発明は上記した問題点に着目してなされたもので、前述のような基板接続電極の温度上昇の低下を防止することにより、他の実装部品との半田付け性に大きな差を生じることのないチップ形コンデンサを提供することを目的としている。
前記した問題を解決するために、本発明のチップ形コンデンサは、コンデンサ素子を有底筒状の外装ケース内に収納し、その外装ケ−スの開放端を封口部材により封口するとともに、前記コンデンサ素子より導出され、前記封口部材を貫通するリード線を備えたコンデンサと、コンデンサの端面に配置された絶縁板よりなり、絶縁板を貫通したリード線を絶縁板に形成したリード線収納溝に収納されるように折り曲げて、リード線収納溝に収納されたリード線を基板接続電極としたチップ形コンデンサにおいて、
絶縁板のリード線収納溝の周囲に空隙部が形成されるように切り溝を設けたことを特徴とする。
この特徴によれば、リード線から絶縁板へ熱伝導したとしても、絶縁板に形成された空隙部によって熱伝導が遮断される。そのため、リード端子の熱が絶縁板へと伝達、拡散してしまうことを防止することができ、他の実装部品との半田付け性における差を極力小さくすることができる。
本発明によれば、絶縁板の基板接続電極の周囲に空隙部を有することで、基板接続電極に加えられた熱が絶縁板へと伝達、拡散してしまうことを防止することができ、他の実装部品との半田付け性における差を極力小さくすることができる。
以下、図面に基づいて本発明の実施形態を説明する。
(実施形態1)
図1は本実施形態1のチップ形コンデンサの背面を示す外観斜視図であり、図2は、本実施形態1のチップ形コンデンサの内部構造を示す断面図である。また、図3はこの発明のチップ形コンデンサに用いる絶縁板の斜視図である。
本実施形態1のチップ形コンデンサ1は、図1にその背面を示すような外観形状を有しており、その内部にコンデンサ素子3を収容するアルミニウムからなる外装ケ−ス3の開口部を封口する封口部材4を貫通して導出されたリード線6,6を有するコンデンサ本体2と、前記リード線6,6が導出されたコンデンサ本体2の封口端面に当接して配設される絶縁板7とから主に構成されている。
本発明に用いられるこれらコンデンサ本体2は、図2に示すように、有底円筒状のアルミニウムからなる外装ケ−ス3内部にコンデンサ素子2を収納し、その開放端部を封口部材4にて封口し、この封口部材4を貫通してリード線6,6が設けられている。このリード線6,6は、封口部材から導出した部分が平板状に形成されている。
これら本実施形態1において使用されるコンデンサ素子3は、アルミニウム等の弁金属からなる陽極箔と陰極箔との間にセパレータを介在させ、所定回数巻回して形成し、さらに駆動用の電解液を含浸したものである。駆動用の電解液に代えて、二酸化マンガン等の無機導電性物質や、ポリチオフェン等の導電性高分子からなる固体電解質を用いてもよい。
また、本実施形態1の絶縁板7は、図3に示すように、所定厚みの電気絶縁性を有する樹脂製とされ、その表裏を貫通するリード線貫通孔8、8が形成されている。このリード線貫通孔8,8はコンデンサ本体2のリード線6,6を挿通するためのもので、コンデンサ本体2から導出された2本リード線6,6のピッチ間隔に合致するように穿孔されている。また。絶縁板7のコンデンサ本体2と当接する面と反対側の実装面にはリード線貫通孔8、8とそれぞれ連続してリード線収納溝9,9が形成されている。このリード線収納溝9,8の深さは、偏平状に形成されたリード線6,6の厚みとほぼ同じ高さとしている。リード線貫通孔8,8に挿通したリード線6,6は、絶縁板7に沿って折り曲げられ、リード線収納溝9,9に収納される。このリード線収納溝9,9に収納されたリード線6,6が基板接続電極10,10となる。このように、リード線収納溝9,9にリード線6,6を収納することにより、絶縁板7の端面と基板接続電極10,10とがほぼ同じ高さとなり、チップ形コンデンサ1を基板に実装した際に、チップ形コンデンサが基板でがたつくことがない。
さらに、絶縁板7には、リード線収納溝9,9の周囲には切り溝11,11が形成されている。この切り溝11、11は、リード線収納溝9,9に近接して形成され、絶縁板7の側面まで切り欠かれて形成されている。そしてこの、切り溝11,11によって空隙部が形成される。
以上、本実施例1のようにすれば、実装基板との接続がなされるリード線6,6の基板接続電極10,10と絶縁板7の接触面積は広いものの、半田付けの際に基板接続電極10,10の周囲に加えられた熱は絶縁板7に形成された切り溝11,11によって遮断され、絶縁板7全体に拡散することがない。そのため、基板接続電極10,10の周囲は、半田付けするために必要な温度を維持することができ、半田付けが確実に行えるようになる。
(実施形態2)
次にこの発明の別の実施形態について説明する。
図4は、本実施形態2のチップ形コンデンサの背面を示す外観斜視図である。
本実施形態2において用いたコンデンサ本体2は、前記実施例1と同一とされており、本実施形態2では、使用する絶縁板7が前記実施形態1と異なるものとされている。
本実施形態2の前記絶縁板は、実施形態1と同様に、所定厚みの電気絶縁性を有する樹脂製とされ、その表裏を貫通する貫通孔が形成されている。この貫通孔はリード線6,6を挿通するためのもので、コンデンサ本体から導出された2本リード線6,6のピッチ間隔に合致するように穿孔されている。また。絶縁板のコンデンサ本体2と当接する面と反対側の実装面には貫通孔と連続してリード線収納溝が形成されている。このリード線収納溝9,9の深さは、偏平状に形成されたリード線の厚みとほぼ同じ高さとしている。
そして、このリード線収納溝の周囲には切り溝11,11が形成されている。この切り溝11,11は、リード線収納溝9,9に近接して形成され、絶縁板7の底面に貫通孔として形成されている。そしてこの、切り溝11,11によって空隙が形成される。
このように、切り溝11,11を形成することで、前述のように折曲加工により形成された基板接続電極10,10と絶縁板7の接触面積は広いものの、半田付けの際にリード線6,6の周囲に加えられた熱は絶縁板7に形成された切り溝11,11によって遮断され、絶縁板7全体に拡散することがない。そのため、リード線6,6の周囲は、半田付けするために必要な温度を維持することができ、半田付けが確実に行えるようになる。
また、本実施実施形態2では、切り溝として一条の溝を二本形成しているが、切り溝の形状としてはこれに限定されるものではなく、切り溝を複数本設けても良い。また切り溝の形状も円形や多角形の有底穴として形成しても良く、また、貫通孔として形成してもよい。
この発明のチップ形コンデンサの外観を示す斜視図である。 この発明のチップ形コンデンサの内部構造を示す断面図である。 この発明のチップ形コンデンサに用いる絶縁板を示す斜視図である。 この発明のチップ形コンデンサの第2の実施形態を示す斜視図である。 従来のチップ形コンデンサを示す斜視図である。 従来のチップ形コンデンサの内部構造を示す断面図である。
符号の説明
1 チップ形コンデンサ
2 コンデンサ本体
3 コンデンサ素子
4 外装ケース
5 封口部材
6 リード線
7 絶縁板
8 リード線貫通孔
9 リード線収納溝
10 基板接続電極
11 切り溝

Claims (1)

  1. コンデンサ素子を有底筒状の外装ケース内に収納し、その外装ケ−スの開放端を封口部材により封口するとともに、前記コンデンサ素子より導出され、前記封口部材を貫通するリード線を備えたコンデンサと、コンデンサの端面に配置された絶縁板よりなり、絶縁板を貫通したリード線を絶縁板に形成したリード線収納溝に収納されるように折り曲げて、リード線収納溝に収納されたリード線を基板接続電極としたチップ形コンデンサにおいて、
    絶縁板のリード線収納溝の周囲に空隙部が形成されるように切り溝を設けたことを特徴とするチップ形コンデンサ。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105097288A (zh) * 2015-09-25 2015-11-25 株洲宏达电子有限公司 一种金属封装结构片式钽电容器及其封装方法
JP2019040995A (ja) * 2017-08-25 2019-03-14 ニチコン株式会社 チップ形電解コンデンサ
JP2019207425A (ja) * 2013-05-10 2019-12-05 エム スクエアード レーザーズ リミテッドM Squared Lasers Limited 光学部品のマウント方法および装置
JP2020123711A (ja) * 2019-01-31 2020-08-13 パナソニックIpマネジメント株式会社 電解コンデンサ及び座板

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6437829A (en) * 1987-08-04 1989-02-08 Shinetsu Polymer Co Chip type aluminum electrolytic capacitor

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6437829A (en) * 1987-08-04 1989-02-08 Shinetsu Polymer Co Chip type aluminum electrolytic capacitor

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019207425A (ja) * 2013-05-10 2019-12-05 エム スクエアード レーザーズ リミテッドM Squared Lasers Limited 光学部品のマウント方法および装置
JP7330801B2 (ja) 2013-05-10 2023-08-22 エム スクエアード レーザーズ リミテッド 光学部品のマウント方法および装置
CN105097288A (zh) * 2015-09-25 2015-11-25 株洲宏达电子有限公司 一种金属封装结构片式钽电容器及其封装方法
JP2019040995A (ja) * 2017-08-25 2019-03-14 ニチコン株式会社 チップ形電解コンデンサ
JP2020123711A (ja) * 2019-01-31 2020-08-13 パナソニックIpマネジメント株式会社 電解コンデンサ及び座板
US11664170B2 (en) * 2019-01-31 2023-05-30 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Electrolytic capacitor and seat plate
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