JP2020123711A - 電解コンデンサ及び座板 - Google Patents

Abstract

【課題】ＥＳＲを小さくしやすい電解コンデンサ及びこの電解コンデンサに備えられる座板を提供する。【解決手段】電解コンデンサ１は、コンデンサ本体１０を備える。コンデンサ本体１０は、外装部材２と、一対のリード部材５と、を有する。外装部材２は、ケース３と、閉塞部４と、を有する。ケース３は、軸方向の一端に開口部３１を有する。閉塞部４は、開口部３１を塞ぐ。一対のリード部材５は、棒状の引出部６を含む。引出部６は、閉塞部４から露出している。軸方向から見て、引出部６の幅Ｌ１は、外装部材２の径Ｌ２の０．１倍以上である。【選択図】図１

Description

本開示は電解コンデンサ及び座板に関し、より詳細には、外装部材とリード部材とを備える電解コンデンサ及びこの電解コンデンサに備えられる座板に関する。

従来、外装部材とリード部材とを備える電解コンデンサが知られている（例えば、特許文献１）。特許文献１記載の電解コンデンサは、有底筒状の金属ケース（外装部材）と、一対のリード線（リード部材）とを備え、一対のリード部材は外装部材から外部に引き出されている。

特開昭６０−１４８１０７号公報

このような電解コンデンサでは、電解コンデンサの使用条件等に応じて、ＥＳＲ（Equivalent Series Resistance；等価直列抵抗）を小さくすることを求められる場合がある。

本開示は、ＥＳＲを小さくしやすい電解コンデンサ及びこの電解コンデンサに備えられる座板を提供することを目的とする。

本開示の一態様に係る電解コンデンサは、コンデンサ本体を備える。前記コンデンサ本体は、外装部材と、一対のリード部材と、を有する。前記外装部材は、ケースと、閉塞部と、を有する。前記ケースは、軸方向の一端に開口部を有する。前記閉塞部は、前記開口部を塞ぐ。前記一対のリード部材は、棒状の引出部を含む。前記引出部は、前記閉塞部から露出している。前記軸方向から見て、前記引出部の幅は、前記外装部材の径の０．１倍以上である。

本開示の一態様に係る座板は、電解コンデンサに備えられる。前記電解コンデンサは、コンデンサ本体を備える。前記コンデンサ本体は、外装部材と、一対のリード部材と、を有する。前記外装部材は、ケースと、閉塞部と、を有する。前記ケースは、軸方向の一端に開口部を有する。前記閉塞部は、前記開口部を塞ぐ。前記一対のリード部材は、棒状の引出部を含む。前記引出部は、前記閉塞部から露出している。前記軸方向から見て、前記引出部の幅は、前記外装部材の径の０．１倍以上である。前記一対のリード部材の各々は、延在部を更に含む。前記延在部は、前記引出部から延びている。前記延在部は、前記引出部の幅よりも小さい厚さを有する。前記座板は、一対の貫通孔と、隔壁とを有する。前記一対の貫通孔は、前記一対のリード部材を通す。前記隔壁は、前記一対の貫通孔の内面の一部を含む。前記隔壁は、前記一対の貫通孔の間を隔てる。前記座板は、前記軸方向から見て、仮想円が、前記隔壁と交差するように前記コンデンサ本体に取り付けられている。前記仮想円は、中心が前記引出部の中心と一致する。前記仮想円は、前記延在部の幅と同一長さの径を有する。

本開示は、電解コンデンサのＥＳＲを小さくしやすいという利点がある。

図１は、一実施形態に係る電解コンデンサの断面図である。 図２は、同上の電解コンデンサの座板及び第２部位を省略した下面図である。 図３は、同上の電解コンデンサの座板の平面図である。 図４は、同上の電解コンデンサの座板の下面図である。 図５は、同上の電解コンデンサの下面図である。 図６は、同上の電解コンデンサの第２部位を省略した下面図である。 図７は、比較例に係る電解コンデンサの下面図である。 図８Ａ〜図８Ｅは、一実施形態に係る電解コンデンサの製造方法の説明図である。 図９は、変形例１に係る電解コンデンサの第２部位を省略した下面図である。 図１０は、変形例２に係る電解コンデンサの第２部位を省略した下面図である。

以下、実施形態に係る電解コンデンサ及び座板について、図面を用いて説明する。ただし、下記の実施形態は、本開示の様々な実施形態の１つに過ぎない。下記の実施形態は、本開示の目的を達成できれば、設計等に応じて種々の変更が可能である。また、下記の実施形態において説明する各図は、模式的な図であり、図中の各構成要素の大きさ及び厚さそれぞれの比が必ずしも実際の寸法比を反映しているとは限らない。

本実施形態では代表例として、電解コンデンサ１がアルミ電解コンデンサであるとして説明する。

（１）構成
図１に示すように、電解コンデンサ１は、コンデンサ本体１０を備えている。コンデンサ本体１０は、外装部材２と、一対のリード部材５とを有している。

外装部材２は、ケース３と、閉塞部４とを有している。ケース３は、中空の円柱状に形成されている。ケース３は、軸方向の一端に開口部３１を有する。閉塞部４は、開口部３１を塞いでいる。

一対のリード部材５の各々は、棒状の引出部６を含む。引出部６は、閉塞部４から露出している。すなわち、引出部６は、閉塞部４のうちケース３の外部に露出した一の面４１から突出している。本実施形態では、引出部６の形状は円柱状である。

図２では、一対のリード部材５の各々の後述の第２部位７２の図示を省略している。図２に示すように、ケース３の軸方向（長手方向）から見て、引出部６の幅Ｌ１は、外装部材２の径（直径）Ｌ２の０．１倍以上である。ここで、本実施形態では、引出部６の形状は円柱状である。そのため、本実施形態では、ケース３の軸方向から見て、引出部６の幅Ｌ１は、引出部６の直径に相当する。ケース３の軸方向と直交する断面において、引出部６の断面形状が一方向に長い形状（例えば、長方形状）の場合は、引出部６の幅Ｌ１は、ケース３の軸方向と直交する断面における引出部６の短手方向の長さに相当する。

本実施形態によれば、引出部６の幅Ｌ１が外装部材２の径Ｌ２の０．１倍未満である場合と比較して、電解コンデンサ１のＥＳＲを小さくしやすい。すなわち、引出部６の幅を大きくすることにより、引出部６の電気抵抗が小さくなるので、電解コンデンサ１のＥＳＲを小さくできる。そして、ＥＳＲが小さくなる分、電解コンデンサ１に流すことが可能なリップル電流の大きさが大きくなる。また、電解コンデンサ１にリップル電流が流れることにより電解コンデンサ１が熱を発生することがある。引出部６の幅を大きくすることにより、電解コンデンサ１で発生した熱がリード部材５を伝導して放熱されやすくなるので、電解コンデンサ１に流すことが可能なリップル電流の大きさが大きくなる。このように、電解コンデンサ１では、リップル電流の許容値が大きくなる。

引出部６の幅Ｌ１の一例は、０．８ｍｍである。外装部材２の径Ｌ２の一例は、６．３ｍｍである。

以下、図１を参照して、電解コンデンサ１の構成についてより詳細に説明する。

電解コンデンサ１は、コンデンサ本体１０に加えて、座板８を更に備えている。コンデンサ本体１０は、コンデンサ素子１１と、一対のリードタブ１２とを更に備えている。

コンデンサ素子１１は、陽極体と、陰極体と、セパレータとを有している。陽極体は、アルミニウム、タンタル、またはニオブなどの弁作用金属を含む金属箔と、この金属箔の表面に形成された誘電体層とを含む。陰極体は、アルミニウムなどの金属箔を含む。セパレータは、陽極体と陰極体との間に介在し、電解質を保持している。電解質としては、導電性高分子などの固体電解質や電解液などを使用することができ、導電性高分子及び電解液の両方を使用してもよい。陽極体、陰極体及びセパレータはそれぞれ、シート状に形成されている。陽極体、陰極体及びセパレータは、重なり合った状態でロール状に巻かれている。

ケース３は、軸方向の一端（図１における下端）に開口部３１を有する有底円筒状である。ケース３は、コンデンサ素子１１を収容している。ケース３を構成する材料は、例えば、アルミニウム、ステンレス鋼、銅、鉄、真鍮及びこれらの合金からなる群から選択される一種以上の材料である。

ケース３の開口部３１は、閉塞部４により塞がれている。閉塞部４の形状は、円盤状である。閉塞部４を構成する材料は、例えば、ＥＰＴ（ethylene-propyleneterpolymer）、ＩＩＲ（isobutylene‐isoprenerubber）等のゴム材料、又はエポキシ樹脂等の樹脂材料である。

ケース３のうち開口部３１の近傍の部位はケース３の内側に向かって絞り加工されている。これによって、ケース３の内部に設けられた閉塞部４がケース３にかしめられている。

座板８は、電気絶縁性を有している。座板８を構成する材料は、例えば樹脂材料である。図１、３、４に示すように、座板８は、基台８１と、縁部８２と、を含む。基台８１の形状は、正方形状である。ただし、基台８１の４つの角のうち図３における紙面右側の２つが面取りされている。基台８１は、ケース３の軸方向において閉塞部４に対向している。縁部８２は、板状の基台８１の周縁から基台８１と直交する方向に沿って突出している。縁部８２の内周面８２１の形状は円状である。縁部８２の内側にケース３のうち開口部３１側の一端が収まった状態で、ケース３が基台８１に載せ置かれている。

基台８１のうち、ケース３に接している面を第１の面８１１と称し、基台８１の厚さ方向において第１の面８１１とは反対側の面を第２の面８１２と称する。基台８１は、第２の面８１２に一対の溝部８１３を有している。一対の溝部８１３の各々は、基台８１の厚さ方向と交差する方向（図１の紙面左右方向）に延びている。一対の溝部８１３の各々の深さ（座板８の厚さ方向における深さ）の一例は、０．２〜０．３ｍｍである。

さらに、基台８１は、一対の貫通孔８１４を有している。一対の貫通孔８１４は、一対の溝部８１３と一対一で対応している。一対の貫通孔８１４は、対応する溝部８１３の底面に形成されており、基台８１を厚さ方向に貫通している。一対の貫通孔８１４の各々の形状は長方形状である。一対の貫通孔８１４の各々の短手方向は、一対の貫通孔８１４が並んでいる方向（図４の紙面左右方向）に沿っている。

縁部８２の外形は、基台８１の外形に沿った正方形状である。縁部８２のうち２つの角（図３における左上の角及び左下の角）に相当する部位にはそれぞれ、突台部８２３が形成されている。すなわち、縁部８２は２つの突台部８２３を有している。２つの突台部８２３の各々における基台８１からの突出量は、縁部８２のうち突台部８２３の周囲の部位における基台８１からの突出量よりも大きい。

図１に示すように、一対のリードタブ１２の少なくとも一部は、閉塞部４に埋め込まれている。一対のリードタブ１２は、一対のリード部材５と一対一で対応している。一対のリードタブ１２の各々は、対応するリード部材５に電気的に接続されている。一対のリードタブ１２のうち一方は、コンデンサ素子１１の陽極体に電気的に接続されており、他方は、コンデンサ素子１１の陰極体に電気的に接続されている。

一対のリード部材５の各々の引出部６は、閉塞部４を貫通して閉塞部４の外部に突出している。また、基台８１の一対の貫通孔８１４は、一対のリード部材５と一対一で対応している。閉塞部４の外部に突出した一対のリード部材５の各々は、対応する貫通孔８１４に通されている。

一対のリード部材５の各々は、延在部７を更に含む。延在部７は、引出部６から延びてケース３の外部に露出している。延在部７は、引出部６のうち、ケース３の軸方向から見て引出部６の中心Ｃ１（図５参照）から外れた位置から延びている。より詳細には、一対のリード部材５の各々において、延在部７は、引出部６のうち、左右方向（１対のリード部材５が並んでいる方向）における他方のリード部材５側の端から延びている。引出部６のうち延在部７付近の部位は、延在部７に向かって傾斜している。ここで、ケース３の軸方向から見て、引出部６の形状は円状であり、ケース３の軸方向から見た引出部６の中心Ｃ１は当該円の中心である。

延在部７の厚さは、引出部６の幅Ｌ１（図２参照）よりも小さい。上述の通り、引出部６の幅Ｌ１の一例は、０．８ｍｍである。延在部７の厚さの一例は、０．２〜０．３ｍｍである。延在部７の厚さとしては、以下に説明する第１部位７１の厚さＬ３と、第２部位７２の厚さＬ３２とがある。第１部位７１の厚さＬ３と、第２部位７２の厚さＬ３２とのいずれも、引出部６の厚さよりも小さい。

延在部７は、第１部位７１と、第２部位７２とを有している。第１部位７１は、一対のリード部材５が並んでいる方向（図１の紙面左右方向）に厚さを有している。第１部位７１は、引出部６からケース３の軸方向に延びている。第１部位７１は、基台８１の貫通孔８１４に通されている。第２部位７２は、ケース３の軸方向に沿った方向に厚さを有している。第１部位７１の厚さＬ３は、第２部位７２の厚さＬ３２よりも小さい。第２部位７２は、第１部位７１からケース３の軸方向と交差する方向（図１の紙面左右方向）に延びている。ここで、電解コンデンサ１は、基板に表面実装可能なチップコンデンサである。したがって、第２部位７２は、基板上の導体に電気的に接続される部位である。

一対のリード部材５は、基台８１の一対の溝部８１３と一対一で対応している。図５に示すように、一対のリード部材５の各々の第２部位７２は、対応する溝部８１３に通されている。すなわち、一対のリード部材５の各々の第２部位７２は、第１部位７１から突出して溝部８１３に沿って延びている。これら２つの第２部位７２は、互いに反対向きに延びている。すなわち、２つの第２部位７２は、基台８１の中心から離れる向きに延びている。第２部位７２の厚さＬ３２は、溝部８１３の深さ以下である。ここで、第２部位７２の厚さＬ３２は、溝部８１３の深さと同程度であってもよい。また、第２部位７２の厚さＬ３２は、実装性を損なわない範囲で溝部８１３の深さよりも大きくてもよい。

外装部材２は、座板８に保持されている。より詳細には、外装部材２は、座板８の基台８１と、一対のリード部材５の第２部位７２との間に挟まれることで保持されている。また、基台８１の一対の溝部８１３にそれぞれ第２部位７２が通されているので、外装部材２の回転が規制される。

各リード部材５において、引出部６と延在部７とは一体に形成されている。より詳細には、リード部材５のもとになる円柱状（棒状）の導体が部分的に圧縮されることで、圧縮された部位の形状が板状となる。導体の径（直径）の一例は、０．８ｍｍである。さらに、圧縮されて板状となった部位が第１部位７１と第２部位７２との境界部分で折り曲げられることで、延在部７が形成される。圧縮されて延在部７として形成された部位は、圧縮されずに引出部６として形成された部位よりも厚さが小さい。

ケース３の軸方向と第２部位７２の長手方向との両方に直交する方向（図２の紙面上下方向）において、延在部７の幅Ｌ４（図２参照）は、引出部６の幅Ｌ１（図２参照）の２倍以上である。上述の通り、引出部６の幅（直径）Ｌ１の一例は、０．８ｍｍである。延在部７の幅Ｌ４の一例は、１．６〜２．１ｍｍである。既に述べたように、延在部７は、リード部材５のもとになる円柱状（棒状）の導体が部分的に圧縮されることで形成される。より詳細には、延在部７は、円柱状の導体が厚さ方向（図２の紙面左右方向）に圧縮されて幅Ｌ４が長くなるにつれて、厚さＬ３（及びＬ３２）が小さくなる。したがって、延在部７の幅Ｌ４を引出部６の幅Ｌ１と比較して大きくする分、延在部７の厚さＬ３（及びＬ３２）を小さくできる。特に、延在部７の第２部位７２の厚さＬ３２を比較的小さくすることができる。これにより、基台８１の厚さ方向における電解コンデンサ１の長さを短くすることができる。

また、延在部７の幅Ｌ４は、延在部７の幅方向における座板８の幅Ｌ８（図５参照）の０．２５倍以上である。

また、延在部７の第２部位７２は、電解コンデンサ１を基板に実装する際に基板上の導体に半田を介して電気的に接続され、かつ、機械的に接続される。第２部位７２の幅Ｌ４を比較的大きくすることで、基板と電解コンデンサ１との接続部分の面積を比較的大きくすることができる。そのため、ケース３の軸方向におけるケース３の長さＬ５（図１参照）が比較的長く、電解コンデンサ１の重心が基板から比較的遠くても、電解コンデンサ１を基板に安定的に固定できる。本実施形態の電解コンデンサ１では、図１に示すように、ケース３の軸方向におけるケース３の長さＬ５は、ケース３の径（外装部材２の径Ｌ２）の１．４倍以上である。長さＬ５の一例は、１０．５ｍｍである。上述の通り、外装部材２の径Ｌ２の一例は、６．３ｍｍである。

図５に示すように、座板８の基台８１は、隔壁８１５を有している。隔壁８１５は、一対の貫通孔８１４の間の部位である。隔壁８１５の形状は板状である。隔壁８１５は、一対の貫通孔８１４の内面８１６の一部を含み、一対の貫通孔８１４の間を隔てている。より詳細には、隔壁８１５において厚さ方向（図５の紙面左右方向）の両面が平面状の平面部８１７となっており、この２つの平面部８１７が、一対の貫通孔８１４の内面８１６の一部である。隔壁８１５の厚さ（後述の距離Ｌ９に等しい厚さ）の一例は、１．０ｍｍである。

一対のリード部材５の各々の引出部６に関して、次の関係が成り立つ。一対の貫通孔８１４が並んでいる方向（並び方向）における、隔壁８１５と引出部６の中心Ｃ１との間の距離Ｌ６は、ケース３の軸方向から見てこの並び方向と直交する方向における、貫通孔８１４の内面８１６と引出部６の中心Ｃ１との間の距離Ｌ７よりも小さい。つまり、座板８は、距離Ｌ６が距離Ｌ７よりも小さくなるようにコンデンサ本体１０に取り付けられている。距離Ｌ６の一例は、０．７ｍｍである。距離Ｌ７の一例は、１．２ｍｍである。

本実施形態の電解コンデンサ１では、距離Ｌ６と距離Ｌ７との大小関係が逆の場合と比較して、隔壁８１５の厚さが大きいので、隔壁８１５の強度の向上を図ることができる。

また、図６に、延在部７の第２部位７２の図示を省略した電解コンデンサ１を図示する。図６に示すように、一対のリード部材５の各々の引出部６に関して、ケース３の軸方向から見て、中心が引出部６の中心Ｃ１と一致しかつ延在部７の幅Ｌ４と同一長さの径を有する仮想円２００は、隔壁８１５と交差している。つまり、座板８は、仮想円２００が隔壁８１５と交差するような位置にコンデンサ本体１０に取り付けられている。仮想円２００が隔壁８１５と交差しない場合と比較して、隔壁８１５の厚さが大きいので、隔壁８１５の強度の向上を図ることができる。また、隔壁８１５のうち貫通孔８１４の内面８１６を構成する面は、平面状の平面部８１７なので、平面部８１７に代えて仮想円２００に沿った面が形成されている場合と比較して、隔壁８１５の厚さを厚くできる。

また、長方形状の各貫通孔８１４のうち平面部８１７と隣接する２つの角部８１８は、仮想円２００の外に位置している。一対の貫通孔８１４間の距離Ｌ９は、仮想円２００の半径以下である。一対のリード部材５の各々の引出部６の周りに仮想円２００が描かれた場合に、これら２つの仮想円２００間の最短距離Ｌ１０は、仮想円２００の半径未満である。なお、これら２つの仮想円２００が互いに接していてもよい。

ケース３の軸方向と直交する断面において、一対の貫通孔８１４の各々の開口面積は、一対のリード部材５のうち当該貫通孔８１４に通されたリード部材５の引出部６の断面積の３倍以上である。つまり、一対の貫通孔８１４のうち一方の貫通孔８１４の開口面積は、一対のリード部材５のうち当該貫通孔８１４に通されたリード部材５の引出部６の断面積の３倍以上である。他方の貫通孔８１４の開口面積は、他方のリード部材５の引出部６の断面積の３倍以上である。本実施形態では、一対の貫通孔８１４の各々の開口面積は互いに等しく、一対のリード部材５の各々の引出部６の断面積は互いに略等しい。

（２）比較例
次に、図７に示す比較例に係る電解コンデンサ１Ｐについて説明する。実施形態に係る電解コンデンサ１と共通する構成については説明を省略する。

電解コンデンサ１Ｐの座板８Ｐにおいて、一対の貫通孔８１４Ｐの各々は、円形に形成されている。そして、一対の貫通孔８１４Ｐの間に隔壁８１５Ｐが設けられている。そのため、各貫通孔８１４Ｐの内面のうち、隔壁８１５Ｐに隣接する面は、円弧状の面である。各貫通孔８１４Ｐの周囲には、円形の溝８１９Ｐが形成されている。溝８１９Ｐは、左右方向に延びた溝部８１３Ｐにつながっている。

リード部材５Ｐは、実施形態のリード部材５の材料となる線材（棒状の導体）と比較して、径（直径）がより小さい線材（棒状の導体）を材料として形成されている。ここで、電解コンデンサ１ＰのＥＳＲを小さくするために、リード部材５Ｐの材料として径がより大きい線材を使用することが考えられる。

比較例の電解コンデンサ１Ｐにおいて、仮にリード部材５Ｐの材料として径がより大きい線材を使用して、それに伴い一対の貫通孔８１４Ｐの径も大きくすると、一対の貫通孔８１４Ｐの間の隔壁８１５Ｐの厚さが不足する可能性がある。すなわち、一対の貫通孔８１４Ｐの並んでいる方向における隔壁８１５Ｐの厚さが小さくなり、隔壁８１５Ｐの強度が不足する可能性がある。そのため、比較例の電解コンデンサ１Ｐの構成では、リード部材５Ｐの材料として径がより大きい線材を使用して引出部６Ｐの径を大きくすることが難しい。

これに対して、実施形態に係る電解コンデンサ１では、隔壁８１５（図５参照）の厚さを確保しやすい構成を採用している。具体的には、電解コンデンサ１では、一対の貫通孔８１４が並んでいる方向（並び方向）における、隔壁８１５と引出部６の中心Ｃ１との間の距離Ｌ６は、ケース３の軸方向から見てこの並び方向と直交する方向における、貫通孔８１４の内面８１６と引出部６の中心Ｃ１との間の距離Ｌ７よりも小さい。そのため、実施形態の構成では、一対の貫通孔８１４の面積を大きくしても、隔壁８１５の厚さが小さくなりにくい。つまり、隔壁８１５のうち貫通孔８１４の内面８１６の一部が平面状の平面部８１７となっているので、平面部８１７に代えて比較例のように円弧状の面が設けられている場合と比較して、隔壁８１５と引出部６の中心Ｃ１との間の距離Ｌ６が短くなる。

なお、実施形態に係る電解コンデンサ１では、比較例と比較して、リード部材５の材料として径がより大きい線材を使用しているので、リード部材５の延在部７の圧縮率を比較例よりも大きくしている。これにより、延在部７の厚さＬ３（及びＬ３２）を比較例の場合と同程度としている。延在部７の圧縮率が大きくなることに伴い、延在部７の幅Ｌ４が比較例の場合よりも大きくなるので、貫通孔８１４及び溝部８１３の幅をより大きくしている。

（３）製造方法
次に、電解コンデンサ１の製造方法の一例について、図８Ａ〜図８Ｅを参照して説明する。

図８Ａは、コンデンサ本体１０が座板８に取り付けられる前の状態を示す。ケース３からは、一対の棒状部材５０１が突出している。一対の棒状部材５０１は、一対のリード部材５のもととなる導電部材である。

一対の棒状部材５０１の一部を板状にプレス加工することにより、図８Ｂに示すように、一対の棒状部材５０１をリード基材５０２へと加工する。リード基材５０２は、延在部７のもととなる端子部材７０１と、引出部６とを含む。端子部材７０１は、プレス加工により板状に形成された部位である。つまり、端子部材７０１は、棒状部材５０１を部分的に圧縮することにより形成される部位に相当する。端子部材７０１は、引出部６から延びている。この工程では、一対の棒状部材５０１の間に中子１０１を配置する。さらに、一対の棒状部材５０１と一対一で対応するように、一対のスライダ１０３を配置する。すなわち、一対の棒状部材５０１の各々を、中子１０１と、対応するスライダ１０３との間に配置する。図８Ｂに２つの矢印１１１、１１２で示すように、スライダ１０３を中子１０１に向かってスライドすることにより、一対の棒状部材５０１の各々を、中子１０１と、対応するスライダ１０３との間で圧縮し、リード基材５０２へと加工する。

その後、図８Ｃに示すように、一対のスライダ１０３をスライドして一対のリード基材５０２から取り除き、一対のリード基材５０２から中子１０１を引き抜く。

次に、図８Ｄに示すように、座板８の一対の貫通孔８１４に一対のリード基材５０２を挿入し、ケース３を座板８に載せ置く。さらに、一対のリード基材５０２を曲げ加工することにより、図８Ｅに示すように、一対のリード部材５を形成する。すなわち、一対のリード基材５０２のうち貫通孔８１４から引き出された部位が溝部８１３を通るように一対のリード基材５０２を折り曲げる。

以上の工程により、電解コンデンサ１が製造される。

（変形例１）
次に、変形例１に係る電解コンデンサ１Ａについて、図９を用いて説明する。実施形態と同様の構成については、同一の符号を付して説明を省略する。

図９では、延在部７の第２部位７２の図示を省略している。本変形例１の電解コンデンサ１Ａでは、座板８Ａに形成された貫通孔８１４Ａの形状が実施形態の貫通孔８１４と相違する。座板８Ａの厚さ方向から見て、貫通孔８１４Ａは、延在部７の第１部位７１に沿った長方形状の孔と、引出部６に沿った半円状の孔とがつながった形状を有している。つまり、貫通孔８１４Ａは、リード部材５の形状に沿った形状を有している。

貫通孔８１４Ａにリード部材５が挿入された状態で、リード部材５が回転しようとすると、第１部位７１が貫通孔８１４Ａの内面に接触してリード部材５の回転が規制されることがある。ここで、第１部位７１の幅方向（図９の紙面上下方向）の両端付近では、一対の貫通孔８１４Ａが並んでいる方向（図９の紙面左右方向）における各貫通孔８１４Ａの幅は、実施形態と比較して小さい。そのため、実施形態のように貫通孔８１４が長方形状に形成されている場合と比較して、リード部材５の回転をさらに規制することができる。したがって、リード部材５と一緒に外装部材２（図１参照）が回転することが規制される。すなわち、電解コンデンサ１Ａは、リード部材５と対向する領域に、コンデンサ本体１０（リード部材５及び外装部材２）の回転を規制する回転規制構造を有している。本変形例１では、回転規制構造とは、貫通孔８１４Ａの形状を指す。

なお、回転規制構造は、実施形態の貫通孔８１４（図６参照）の内部に設けられた部材であってもよい。この場合に、回転規制構造としての部材は、例えば、延在部７の第１部位７１に隣接して設けられる。貫通孔８１４の内部でリード部材５が回転しようとする場合に、回転規制構造としての部材がリード部材５に接することで、リード部材５の回転が規制され、リード部材５と一緒に外装部材２が回転することが規制される。

また、貫通孔８１４Ａは、延在部７の第１部位７１に沿った長方形状の孔と、引出部６に沿った半円状の孔とがつながった形状を有することに限定されない。貫通孔８１４Ａは、例えば、長方形、正方形、半円、円及び長円等の形状の孔のうち２つ以上の孔を有し、これら２つ以上の孔が互いにつながった形状を有していてもよい。これら２つ以上の孔は、延在部７の第１部位７１に沿った孔と、引出部６に沿った孔とを含むことが好ましい。

（変形例２）
次に、変形例２に係る電解コンデンサ１Ｂについて、図１０を用いて説明する。実施形態と同様の構成については、同一の符号を付して説明を省略する。

図１０では、延在部７の第２部位７２の図示を省略している。本変形例２の電解コンデンサ１Ｂでは、座板８Ｂに形成された貫通孔８１４Ｂの形状が実施形態の貫通孔８１４と相違する。貫通孔８１４Ｂの形状は、座板８Ｂの厚さ方向から見てＤ字状である。つまり、座板８Ｂの厚さ方向から見て、貫通孔８１４Ｂは、半円形状と、長方形状とを組み合わせた形状を有している。

（実施形態のその他の変形例）
以下、実施形態のその他の変形例を列挙する。以下の変形例は、適宜組み合わせて実現されてもよい。

電解コンデンサ１は、少なくとも一対（２つ）のリード部材５を備えていればよく、３つ以上のリード部材５を備えていてもよい。

電解コンデンサ１は、座板８を備えていなくてもよい。

リード部材５の形状は、表面実装用に折り曲げられた形状に限定されない。リード部材５の形状は、直線状であってもよい。つまり、電解コンデンサ１は、いわゆるラジアルリード型の電解コンデンサであってもよい。

電解コンデンサ１は、コンデンサ素子１１を複数備えていてもよい。

貫通孔８１４の形状は、実施形態又は変形例１、２で示した形状に限定されない。例えば、貫通孔８１４は、実施形態に示した長方形状の貫通孔８１４の４つの角部のうち少なくとも１つが面取りされた形状でもよい。

また、円柱状のケース３について、円柱状とは、円の一部が切り欠かれた形状の底面を有した構成であってもよい。例えば、円柱状とは、略Ｄ字状の底面を有した構成であってもよい。あるいは、円柱状とは、楕円状の底面を有した構成であってもよい。このように、ケース３の形状が厳密な意味での円柱ではない場合は、ケース３のうち、軸方向から見た最大の幅が、外装部材２の径に相当する。

また、ケース３の形状は、円柱状以外の形状であってもよい。例えば、ケース３の形状は、角柱状であってもよい。

（まとめ）
以上説明した実施形態等から、以下の態様が開示されている。

第１の態様に係る電解コンデンサ１（又は１Ａ、１Ｂ）は、コンデンサ本体１０を備える。コンデンサ本体１０は、外装部材２と、一対のリード部材５と、を有する。外装部材２は、ケース３と、閉塞部４と、を有する。ケース３は、軸方向の一端に開口部３１を有する。閉塞部４は、開口部３１を塞ぐ。一対のリード部材５は、棒状の引出部６を含む。引出部６は、閉塞部４から露出している。軸方向から見て、引出部６の幅Ｌ１は、外装部材２の径Ｌ２の０．１倍以上である。

上記の構成によれば、ケース３の軸方向から見て引出部６の幅Ｌ１が外装部材２の径Ｌ２の０．１倍未満である場合と比較して、電解コンデンサ１（又は１Ａ、１Ｂ）のＥＳＲを小さくしやすい。

また、第２の態様に係る電解コンデンサ１（又は１Ａ、１Ｂ）では、第１の態様において、一対のリード部材５の各々は、延在部７を更に含む。延在部７は、引出部６から延びている。延在部７は、引出部６の幅Ｌ１よりも小さい厚さＬ３（及びＬ３２）を有する。延在部７の幅Ｌ４は、引出部６の幅Ｌ１の２倍以上である。

上記の構成によれば、延在部７の断面積が決まっている場合に、延在部７の幅Ｌ４を引出部６の幅Ｌ１と比較して大きくする分、延在部７の厚さＬ３（及びＬ３２）を小さくできる。

また、第３の態様に係る電解コンデンサ１（又は１Ａ、１Ｂ）は、第２の態様において、座板８（又は８Ａ、８Ｂ）を更に備える。座板８（又は８Ａ、８Ｂ）は、コンデンサ本体１０に取り付けられている。座板８（又は８Ａ、８Ｂ）は、一対の貫通孔８１４（又は８１４Ａ、８１４Ｂ）と、隔壁８１５と、を有する。一対の貫通孔８１４（又は８１４Ａ、８１４Ｂ）は、一対のリード部材５を通す。隔壁８１５は、一対の貫通孔８１４（又は８１４Ａ、８１４Ｂ）の内面８１６の一部を含む。隔壁８１５は、一対の貫通孔８１４（又は８１４Ａ、８１４Ｂ）の間を隔てる。軸方向から見て、仮想円２００は、隔壁８１５と交差する。仮想円２００は、中心が引出部６の中心Ｃ１と一致する。仮想円２００は、延在部７の幅Ｌ４と同一長さの径を有する。

上記の構成によれば、仮想円２００が隔壁８１５と交差しない場合と比較して、隔壁８１５の厚さが大きいので、隔壁８１５の強度の向上を図ることができる。

また、第４の態様に係る電解コンデンサ１（又は１Ａ、１Ｂ）は、第２又は３の態様において、座板８（又は８Ａ、８Ｂ）を更に備える。座板８（又は８Ａ、８Ｂ）は、コンデンサ本体１０に取り付けられている。座板８（又は８Ａ、８Ｂ）は、一対の貫通孔８１４（又は８１４Ａ、８１４Ｂ）を有する。一対の貫通孔８１４（又は８１４Ａ、８１４Ｂ）は、一対のリード部材５を通す。延在部７は、貫通孔８１４（又は８１４Ａ、８１４Ｂ）に通された部分（第１部位７１）を有する。ケース３の軸方向と直交する断面において、一対の貫通孔８１４（又は８１４Ａ、８１４Ｂ）の各々の開口面積は、引出部６の断面積の３倍以上である。

上記の構成によれば、一対の貫通孔８１４（又は８１４Ａ、８１４Ｂ）の各々の開口面積が引出部６の断面積の３倍未満である場合と比較して、リード部材５を貫通孔８１４（又は８１４Ａ、８１４Ｂ）に通しやすい。

また、第５の態様に係る電解コンデンサ１（又は１Ａ、１Ｂ）は、第１〜４の態様のいずれか１つにおいて、座板８（又は８Ａ、８Ｂ）を更に備える。座板８（又は８Ａ、８Ｂ）は、コンデンサ本体１０に取り付けられている。座板８（又は８Ａ、８Ｂ）は、一対の貫通孔８１４（又は８１４Ａ、８１４Ｂ）と、隔壁８１５と、を有する。一対の貫通孔８１４（又は８１４Ａ、８１４Ｂ）は、一対のリード部材５を通す。隔壁８１５は、一対の貫通孔８１４（又は８１４Ａ、８１４Ｂ）の内面８１６の一部を含む。隔壁８１５は、一対の貫通孔８１４（又は８１４Ａ、８１４Ｂ）の間を隔てる。一対の貫通孔８１４が並んでいる並び方向における、隔壁８１５と引出部６の中心Ｃ１との間の距離Ｌ６は、ケース３の軸方向から見て並び方向と直交する方向における、貫通孔８１４の内面８１６と引出部６の中心Ｃ１との間の距離Ｌ７よりも小さい。

上記の構成によれば、距離Ｌ６と距離Ｌ７との大小関係が逆の場合と比較して、隔壁８１５の厚さが大きいので、隔壁８１５の強度の向上を図ることができる。

また、第６の態様に係る電解コンデンサ１（又は１Ａ、１Ｂ）は、第１〜５の態様のいずれか１つにおいて、座板８（又は８Ａ、８Ｂ）を更に備える。座板８（又は８Ａ、８Ｂ）は、コンデンサ本体１０に取り付けられている。座板８（又は８Ａ、８Ｂ）は、一対の貫通孔８１４（又は８１４Ａ、８１４Ｂ）と、隔壁８１５と、を有する。一対の貫通孔８１４（又は８１４Ａ、８１４Ｂ）は、一対のリード部材５を通す。隔壁８１５は、一対の貫通孔８１４（又は８１４Ａ、８１４Ｂ）の内面８１６の一部を含む。隔壁８１５は、一対の貫通孔８１４（又は８１４Ａ、８１４Ｂ）の間を隔てる。隔壁８１５は、一対の貫通孔８１４（又は８１４Ａ、８１４Ｂ）の内面８１６の一部として設けられた平面状の平面部８１７を含む。

上記の構成によれば、隔壁８１５が平面部８１７に代えて例えば円弧状の面を有している場合と比較して、隔壁８１５の厚さを確保しやすい。

また、第７の態様に係る電解コンデンサ１Ａは、第１〜６の態様のいずれか１つにおいて、座板８（又は８Ａ、８Ｂ）を更に備える。座板８（又は８Ａ、８Ｂ）は、コンデンサ本体１０に取り付けられている。座板８（又は８Ａ、８Ｂ）は、一対の貫通孔８１４（又は８１４Ａ、８１４Ｂ）と、回転規制構造と、を有する。一対の貫通孔８１４（又は８１４Ａ、８１４Ｂ）は、一対のリード部材５を通す。回転規制構造は、リード部材５と対向する領域に設けられ、コンデンサ本体１０の回転を規制する。

上記の構成によれば、回転規制部が無い場合と比較して、コンデンサ本体１０を安定的に保持できる。

また、第８の態様に係る電解コンデンサ１（又は１Ａ、１Ｂ）では、第１〜７の態様のいずれか１つにおいて、軸方向におけるケース３の長さＬ５は、ケース３の径（外装部材２の径Ｌ２）の１．４倍以上である。

上記の構成によれば、軸方向におけるケース３の長さＬ５がケース３の径の１．４倍未満である場合と比較して、外装部材２に収容される部材（陽極箔及び陰極箔等）の軸方向の長さを長くできる。これにより、電解コンデンサ１（又は１Ａ、１Ｂ）のＥＳＲの低減を図ることができる。

第１の態様以外の構成については、電解コンデンサ１（又は１Ａ、１Ｂ）に必須の構成ではなく、適宜省略可能である。

また、第９の態様に係る座板８（又は８Ａ、８Ｂ）は、電解コンデンサ１（又は１Ａ、１Ｂ）に備えられる。電解コンデンサ１（又は１Ａ、１Ｂ）は、コンデンサ本体１０を備える。コンデンサ本体１０は、外装部材２と、一対のリード部材５と、を有する。外装部材２は、ケース３と、閉塞部４と、を有する。ケース３は、軸方向の一端に開口部３１を有する。閉塞部４は、開口部３１を塞ぐ。一対のリード部材５は、棒状の引出部６を含む。引出部６は、閉塞部４から露出している。軸方向から見て、引出部６の幅Ｌ１は、外装部材２の径Ｌ２の０．１倍以上である。一対のリード部材５の各々は、延在部７を更に含む。延在部７は、引出部６から延びている。延在部７は、引出部６の幅Ｌ１よりも小さい厚さＬ３（及びＬ３２）を有する。座板８（又は８Ａ、８Ｂ）は、一対の貫通孔８１４（又は８１４Ａ、８１４Ｂ）と、隔壁８１５とを有する。一対の貫通孔８１４（又は８１４Ａ、８１４Ｂ）は、一対のリード部材５を通す。隔壁８１５は、一対の貫通孔８１４（又は８１４Ａ、８１４Ｂ）の内面８１６の一部を含む。隔壁８１５は、一対の貫通孔８１４（又は８１４Ａ、８１４Ｂ）の間を隔てる。座板８（又は８Ａ、８Ｂ）は、軸方向から見て、仮想円２００が、隔壁８１５と交差するようにコンデンサ本体１０に取り付けられている。仮想円２００は、中心が引出部６の中心Ｃ１と一致する。仮想円２００は、延在部７の幅Ｌ４と同一長さの径を有する。

上記の構成によれば、仮想円２００が隔壁８１５と交差しない場合と比較して、隔壁８１５の厚さが大きいので、隔壁８１５の強度の向上を図ることができる。

１、１Ａ、１Ｂ 電解コンデンサ
１０ コンデンサ本体
２ 外装部材
２００ 仮想円
３ ケース
３１ 開口部
４ 閉塞部
５ リード部材
６ 引出部
７ 延在部
８、８Ａ、８Ｂ 座板
８１４、８１４Ａ、８１４Ｂ 貫通孔
８１５ 隔壁
８１６ 内面
８１７ 平面部
Ｃ１ 中心
Ｌ１ 幅
Ｌ２ 径
Ｌ３ 厚さ
Ｌ３２ 厚さ
Ｌ４ 幅
Ｌ５ 長さ
Ｌ６ 距離
Ｌ７ 距離

Claims (9)

1. 軸方向の一端に開口部を有するケースと、前記開口部を塞ぐ閉塞部と、を有する外装部材と、
   前記閉塞部から露出した棒状の引出部を含む一対のリード部材と、
   を有するコンデンサ本体を備え、
   前記軸方向から見て、前記引出部の幅は、前記外装部材の径の０．１倍以上である、
   電解コンデンサ。
2. 前記一対のリード部材の各々は、前記引出部から延びて前記引出部の幅よりも小さい厚さを有する延在部を更に含み、
   前記延在部の幅は、前記引出部の幅の２倍以上である、
   請求項１に記載の電解コンデンサ。
3. 前記コンデンサ本体に取り付けられた座板を更に備え、
   前記座板は、
   前記一対のリード部材を通す一対の貫通孔と、
   前記一対の貫通孔の内面の一部を含み前記一対の貫通孔の間を隔てる隔壁と、を有し、
   前記軸方向から見て、中心が前記引出部の中心と一致しかつ前記延在部の幅と同一長さの径を有する仮想円は、前記隔壁と交差する、
   請求項２に記載の電解コンデンサ。
4. 前記コンデンサ本体に取り付けられた座板を更に備え、
   前記座板は、前記一対のリード部材を通す一対の貫通孔を有し、
   前記延在部は、前記貫通孔に通された部分を有し、
   前記軸方向と直交する断面において、前記一対の貫通孔の各々の開口面積は、前記引出部の断面積の３倍以上である、
   請求項２又は３に記載の電解コンデンサ。
5. 前記コンデンサ本体に取り付けられた座板を更に備え、
   前記座板は、
   前記一対のリード部材を通す一対の貫通孔と、
   前記一対の貫通孔の内面の一部を含み前記一対の貫通孔の間を隔てる隔壁と、を有し、
   前記一対の貫通孔が並んでいる並び方向における、前記隔壁と前記引出部の中心との間の距離は、前記軸方向から見て前記並び方向と直交する方向における、前記貫通孔の前記内面と前記引出部の前記中心との間の距離よりも小さい、
   請求項１〜４のいずれか一項に記載の電解コンデンサ。
6. 前記コンデンサ本体に取り付けられた座板を更に備え、
   前記座板は、
   前記一対のリード部材を通す一対の貫通孔と、
   前記一対の貫通孔の内面の一部を含み前記一対の貫通孔の間を隔てる隔壁と、を有し、
   前記隔壁は、前記一対の貫通孔の前記内面の一部として設けられた平面状の平面部を含む、
   請求項１〜５のいずれか一項に記載の電解コンデンサ。
7. 前記コンデンサ本体に取り付けられた座板を更に備え、
   前記座板は、
   前記一対のリード部材を通す一対の貫通孔と、
   前記リード部材と対向する領域に設けられ、前記コンデンサ本体の回転を規制する回転規制構造と、を有する、
   請求項１〜６のいずれか一項に記載の電解コンデンサ。
8. 前記軸方向における前記ケースの長さは、前記ケースの径の１．４倍以上である、
   請求項１〜７のいずれか一項に記載の電解コンデンサ。
9. 電解コンデンサに備えられる座板であって、
   前記電解コンデンサは、
   軸方向の一端に開口部を有するケースと、前記開口部を塞ぐ閉塞部と、を有する外装部材と、
   前記閉塞部から露出した棒状の引出部を含む一対のリード部材と、
   を有するコンデンサ本体を備え、
   前記軸方向から見て、前記引出部の幅は、前記外装部材の径の０．１倍以上であり、
   前記一対のリード部材の各々は、前記引出部から延びて前記引出部の幅よりも小さい厚さを有する延在部を更に含み、
   前記座板は、
   前記一対のリード部材を通す一対の貫通孔と、
   前記一対の貫通孔の内面の一部を含み前記一対の貫通孔の間を隔てる隔壁とを有し、
   前記座板は、前記軸方向から見て、中心が前記引出部の中心と一致しかつ前記延在部の幅と同一長さの径を有する仮想円が、前記隔壁と交差するように前記コンデンサ本体に取り付けられている、
   座板。

Images