JP6915485B2 - コンデンサおよびその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、プリント基板等の配線板に実装されるコンデンサに関し、たとえば、金属製外装ケースを封止する封口部材側に台座が配置されたコンデンサおよびその製造方法に関する。

コンデンサを配線板に実装するには、たとえばコンデンサが台座を備え、台座の外側面に引き出されて折り曲げられた端子リードを配線板にはんだ付けする実装手段が用いられる。このような実装に用いられるコンデンサは、表面実装型のコンデンサと呼ばれている。この表面実装型のコンデンサの汎用性は高く、たとえば自動車に用いられる。

コンデンサが自動車内などの屋外に設置されると、コンデンサの設置周囲の環境温度が上昇する。このため、コンデンサは、高温度環境に耐える必要がある。たとえば、コンデンサの封口体と台座の間に樹脂層を形成し、コンデンサの密閉性が高められる（たとえば、特許文献１）。斯かる構成によれば、コンデンサの耐熱性を向上させることができる。この台座を設けたコンデンサでは、台座に挿通孔が形成され、コンデンサの端子リードが挿通孔を通って台座の外側に配置される。

特開平６−３３８４３９号公報

本発明が解決しようとする課題は、コンデンサの密閉性に関連する。たとえば、封口体と台座の間の樹脂層は、たとえば台座設置後の樹脂注入により形成される。注入される樹脂の流れの乱れは、封口体と台座の間の空気が外部へ向かう排出経路を消失させる可能性があり、気泡が封口体と台座の間に残留する可能性が高まる。過大な気泡は、封口体と台座の間に充填される樹脂量を減少させ、コンデンサの密閉性を低下させるという課題がある。コンデンサの密閉性に影響を与えない程度の気泡であっても、コンデンサの密閉性が低下するかも知れないという懸念を生じさせるという課題がある。また、製品の品質管理の観点から、無用な懸念を生じさせる気泡の残留は好ましくない、という課題がある。

特許文献１には、斯かる課題の開示や示唆はなく、特許文献１に開示された構成では斯かる課題を解決することができない。

そこで、本発明は、上記課題に鑑み、コンデンサの密閉性の向上、密閉性の維持、または密閉性の低下の抑制を目的とし、たとえば気泡の残留を抑制することを目的とする。

上記目的を達成するため、本発明の第１の側面は、外装ケースの開口部に取付けられた封口部材を端子リードが貫通しているコンデンサ本体の封口部材側に、挿通孔を備える台座が設置されるとともに、端子リードが挿通孔を通って台座の外側に配置されるコンデンサである。このコンデンサは、樹脂の注入により台座と封口部材の間に形成される樹脂層を備え、台座は、樹脂の注入に用いられる樹脂注入孔と、樹脂の注入において樹脂が最終的に到達する終端部に、樹脂の注入により押し出される空気の排出もしくは注入した樹脂の確認に用いられる貫通孔とを有し、台座または封口部材は、樹脂注入孔と貫通孔の間に突出部を備える。

上記コンデンサの突出部は、貫通孔の周囲部に形成されてもよく、台座に備えられてもよい。

上記目的を達成するため、本発明の第２の側面は、外装ケースの開口部に取付けられた封口部材を端子リードが貫通しているコンデンサ本体の封口部材側に、挿通孔を備える台座が設置されるとともに、端子リードが挿通孔を通って台座の外側に配置されるコンデンサの製造方法である。このコンデンサの製造方法は、封口部材または台座に突出部を形成する工程と、台座に、樹脂の注入に用いられる樹脂注入孔と、樹脂の注入において樹脂が最終的に到達する終端部に、樹脂の注入により押し出される空気の排出もしくは注入した樹脂の確認に用いられる貫通孔を形成する工程と、台座をコンデンサ本体の封口部材側に取付ける工程と、樹脂の注入により台座と封口部材の間に樹脂層を形成する工程とを含む。突出部は、樹脂注入孔と貫通孔の間に形成される。

本発明によれば、突出部を備えるので、気泡の残留が抑制され、コンデンサの密閉性の低下を抑制し、信用を維持することができる。

第１の実施の形態に係るコンデンサの一例を示す断面図である。 支持突部を備えるコンデンサの一例を示す断面図である。 コンデンサの台座の一例を示す図である。 台座の斜視図および樹脂の流れの一例を示す図である。 台座の突出部の変形例を示す図である。 樹脂の注入経路の終端部に貫通孔を形成する例を示す図である。 第２の実施の形態に係るコンデンサの台座の斜視図および樹脂の流れの一例を示す図である。 第３の実施の形態に係るコンデンサの台座の斜視図および樹脂の流れの一例を示す図である。 樹脂の流れの調整の一例を示す図である。 変形例に係るコンデンサの台座の斜視図である。 変形例に係るコンデンサの台座および樹脂の流れの一例を示す図である。 第４の実施の形態に係るコンデンサの一例を示す断面図および樹脂の流れの一例を示す図である。 封口部材の外側表面および断面の一例を示す図である。 変形例に係る封口部材の外側表面および断面を示す図である。 他の実施の形態に係る台座を示す図である。 他の実施の形態に係る台座を示す図である。 他の実施の形態に係るコンデンサの分解斜視図である。

本願の実施の形態が解決しようとする課題は、コンデンサの密閉性に関連する。たとえば、封口体と台座の間の樹脂層は、たとえば台座設置後の樹脂注入により形成される。このような樹脂層の形成において、端子リードを通す挿通孔を台座が備え、この挿通孔を樹脂が通り台座の配線板との接触面側に流出すると、封口体と台座の間に充填される樹脂量が流出した樹脂量に応じて減少する。配線板への実装に不具合が生じないように、外部に流出した樹脂を除去するなどの処置が必要であるという課題がある。挿通孔からの樹脂の流出を防止するために挿通孔から樹脂が確認されたタイミングで樹脂の充填を停止させると、封口体と台座の間に樹脂が十分に充填されず、封口体と台座との間に未充填の部分が発生することがある。充填される樹脂量が著しく減少すると、コンデンサの密閉性が低下するという課題がある。これらの課題に鑑み、本願の実施の形態は、たとえば封口体と台座の間に充填される樹脂の流出を抑制すること、または樹脂流出によるコンデンサの密閉性の低下を抑制することを目的とする。台座が挿通孔の周りに突出部を備えるので、挿通孔からの樹脂の流出を抑制することができる、という効果が得られる。また、樹脂流出の抑制により封口部材と台座の間に樹脂を行き渡らせることができ、高い密閉性が得られる、という効果が得られる。温度上昇により電解液の蒸散の可能性が高くなるが、この電解液の蒸散を抑制することができ、高温環境下でコンデンサを使用することができる、という効果が得られる。電解液の蒸散によるコンデンサ寿命の低下を抑制することができる、という効果が得られる。

たとえば、樹脂層の周囲部の密閉機能は、樹脂層の中央部よりも制限される可能性がある。封口体と台座の間の樹脂層の周囲部、つまり封口体の周囲部における密閉機能の制限は、コンデンサの密閉性に影響する可能性があるという課題がある。この課題に鑑み、本願の実施の形態は、たとえば樹脂によるコンデンサの密閉領域を拡大させることを目的とする。台座と外装ケースの先端部の離間により形成される樹脂経路を備えるので、樹脂の配置領域が外装ケースの先端部外側と台座との間にまで拡大し、コンデンサの密閉性を高めることができる。

たとえば、封口体と台座の間の樹脂層は、たとえば台座設置後の樹脂注入により形成される。注入される樹脂の流れの乱れは、封口体と台座の間の空気が外部へ向かう排出経路を消失させる可能性があり、気泡が封口体と台座の間に残留する可能性が高まる。過大な気泡は、封口体と台座の間に充填される樹脂量を減少させ、コンデンサの密閉性を低下させるという課題がある。コンデンサの密閉性に影響を与えない程度の気泡であっても、コンデンサの密閉性が低下するかも知れないという懸念を生じさせるという課題がある。また、製品の品質管理の観点から、無用な懸念を生じさせる気泡の残留は好ましくない、という課題がある。上記課題に鑑み、本願の実施の形態は、たとえば気泡の残留を抑制することを目的とする。突出部を備えるので、気泡の残留が抑制され、コンデンサの密閉性の低下を抑制し、信用を維持することができる。

第１の実施の形態

本発明の第１の実施の形態について、図１ないし図４を参照して説明する。図１は第１の実施の形態に係るコンデンサの一例を示す断面図である。

コンデンサ２は電子部品の一例であり、たとえば、電解コンデンサや電気二重層コンデンサである。このコンデンサ２はコンデンサ本体４と台座６と樹脂層８とを備えている。コンデンサ本体４は、単体でコンデンサとして用いることができる。このコンデンサ本体４は、外装ケース１０とコンデンサ素子１２と封口部材１４とを備えている。外装ケース１０内にコンデンサ素子１２が封入され、外装ケース１０の開口部に封口部材１４が取付けられている。

外装ケース１０は、有底筒状のアルミニウムケースである。コンデンサ素子１２は、陽極箔と陰極箔の間にセパレータを介在させて巻回させた巻回素子であって、同一素子面より端子リード１６−１、１６−２が導出している。このコンデンサ素子１２には、電解液を含浸させている。封口部材１４はゴムなどの絶縁性ゴムで形成されている。

コンデンサ素子１２の端子リード１６−１、１６−２が封口部材１４を貫通し、外装ケース１０の開放端がカーリング処理されて封口部材１４に食い込んでいる。このカーリング処理された外装ケース１０の開放端と封口部材１４により、コンデンサ本体４の封口部が形成されている。

このコンデンサ本体４の封口部に台座６が設置される。つまり、コンデンサ本体４の封口部材１４側に台座６が設置されている。台座６は絶縁合成樹脂などの絶縁板で形成されている。この絶縁合成樹脂は、配線板に実装する際の加熱に耐える程度の耐熱性を有していればよく、たとえばポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリブチレンナフタレート（ＰＢＮ）、およびポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）などのポリエステル系樹脂、ナイロンなどのポリアミド系樹脂、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリフェニレンオキシド（ＰＰＯ）、ユリア樹脂、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、フェノール樹脂、またはエポキシ樹脂である。

コンデンサ本体４から突出している一対の端子リード１６−１、１６−２は、台座６に形成された一対の挿通孔１８−１、１８−２を貫通し、台座６の外側に引き出されている。これらの挿通孔１８−１、１８−２の周囲には、挿通孔１８−１、１８−２を囲う突出部２０が備えられている。この突出部２０は、封口部材１４に対向し、突出部２０に隣接する樹脂層８と挿通孔１８−１、１８−２とを隔てている。また、台座６は、外装ケース１０の開放端の外側に配置されるとともに、開放端を囲う周壁２２を、台座６の周囲部に備えている。

突出部２０の高さは、たとえば封口部材１４の外表面と外装ケース１０の開放端との高低差Ｈに設定されている。突出部２０の高さが高低差Ｈであると、外装ケース１０の開放端と台座６とが接触するとともに、台座６の突出部２０と封口部材１４とが接触する。外装ケース１０および突出部２０が支持部として機能することにより、台座６の設置が安定するとともにコンデンサ本体４が周囲部と中央部の両方で支持される。また、封口部材１４に接触する突出部２０は、樹脂層８を形成する樹脂が挿通孔１８−１、１８−２に侵入するのを高い水準で抑制することができる。この場合、コンデンサ本体４の封口部と台座６の間のわずかな隙間により空気の流路が形成される。

突出部２０の高さは、高低差Ｈよりも低くてもよく、高くてもよい。高低差Ｈよりも低い突出部２０は、樹脂層８を形成する樹脂が挿通孔１８−１、１８−２に侵入するのを抑制することができる。また、突出部２０と封口部材１４の間に隙間が形成され、この隙間により台座６の挿通孔１８−１、１８−２への空気の流路を形成することができる。高低差Ｈよりも高い突出部２０は、封口部材１４と接触し、樹脂層８を形成する樹脂が挿通孔１８−１、１８−２に侵入するのを高い水準で抑制することができる。外装ケース１０の開放端と台座６の間に隙間が形成され、この隙間により空気の流路を形成することができる。

樹脂層８は、突出部２０の外側でありかつ外装ケース１０の開放端の内側であって、台座６と封口部材１４の間に備えられる。この樹脂層８は、コンデンサ本体４と台座６とを密着させ、台座６とともにコンデンサ本体４の封口部を封止する。樹脂層８を形成する樹脂は、たとえば封口部を封止する封止樹脂であって、充填時には液状であるが、充填後に固化する。充填時には、コンデンサ本体４と台座６の間の隙間を液状の樹脂で満たし、充填後には、樹脂が固化して樹脂層８を形成する。樹脂層８を形成する樹脂は、台座６、外装ケース１０および封口部材１４に対して親和性があり、気体の遮断性を有すればよく、アルミニウムの線膨張係数（約２３×１０^-6／℃）に近い線膨張係数を有し、硬化する際の収縮量が少なく、非吸湿性を有することが好ましい。樹脂は、たとえばエポキシ樹脂、アルキッド系樹脂、ウレタン樹脂、熱硬化性樹脂、または紫外線硬化樹脂であればよい。また、エポキシ樹脂は、たとえば酸無水物を用いた二液混合型のエポキシ樹脂であってもよいし、一液型のエポキシ樹脂であってもよい。

端子リード１６−１、１６−２は導電性のよい金属で形成されている。端子リード１６−１は陽極側端子であって、コンデンサ素子１２の陽極箔から引き出されるリード部と配線板２４に実装される端子部とを備え、これらが溶接等により接続されて一体化したものである。

端子リード１６−２は陰極側端子であって、コンデンサ素子１２の陰極箔から引き出されるリード部と配線板２４に実装される端子部とを備え、端子リード１６−１と同様に、これらが溶接等により接続されて一体化したものである。リード部はたとえば円柱状であり、端子部は、たとえば配線板２４への実装面側を平坦化し、断面を矩形形状にしたものである。

そして、端子リード１６−１、１６−２の端子部は、台座６に形成されたガイド溝２６−１、２６−２に沿って相反方向に折り曲げられて台座６のガイド溝２６−１、２６−２に配置されている。このような構成において、台座６は端子リード１６−１、１６−２の配置を規制し、コンデンサ２の端子板として機能する。なお、ガイド溝２６−１、２６−２に代えて、ガイド突起を台座６の配線板２４への実装面側に設けてもよい。この場合、端子リード１６−１、１６−２の端子部は、台座６に形成されたガイド突起に沿って相反方向に折り曲げられる。ガイド突起は、端子リード１６−１、１６−２の端子部をガイドし、折り曲げられた端子リード１６−１、１６−２の周囲に設けられることで、実装時のコンデンサ２の安定性を確保することができる。

台座６は、図２に示すように、周壁２２よりも台座６の内側に支持突部２０２を備えていてもよい。この支持突部２０２は、外装ケース１０の先端部を支持する突出部の一例であって、樹脂層８に隣接し、台座６が外装ケース１０の先端部に接触する位置に不連続に形成される。支持突部２０２の形成部分では、外装ケース１０の先端部の第１部分が台座６の支持突部２０２に接触し、支持突部２０２の分断部分では、外装ケース１０の先端部の第２部分が台座６から離間し、外装ケース１０の先端部と台座６の間に隙間が形成される。この外装ケース１０の先端部と台座６の間の隙間は、台座６の周壁２２と外装ケース１０の外周面の間に樹脂を流入するための樹脂経路２０１を形成する。

支持突部２０２を備えることで、樹脂が外装ケース１０と台座６の間の隙間を通り、周壁２２と外装ケース１０の外周面の間に到達する。周壁２２と外装ケース１０の間および台座６と外装ケース１０の先端部の間に樹脂が充填され、樹脂によるコンデンサ２の密閉性を高めることができる。

台座６が支持突部２０２を備える場合、突出部２０の高さは、図２に示すように、たとえば高低差Ｈに支持突部２０２の高さを加えて得られる高さＨαに設定される。突出部２０が高さＨαに設定されると、支持突部２０２がないときの高低差Ｈを有する突出部２０と同様の利点を得ることができる。突出部２０は、高さＨαよりも低くてもよく、高くてもよい。

カーリング処理された外装ケース１０の開放端は、図２に示すように、封口部材１４から離れていてもよい。外装ケース１０の開放端を封口部材１４から離す場合、たとえば外装ケース１０の側面を加締めて封口部材１４を固定する。外装ケース１０の開放端が封口部材１４から離れ、隙間が形成されていると、該隙間から樹脂をカーリング処理された外装ケース１０の開放端の内側に注入することができ、より密封性が向上する。また、外装ケース１０の開放端が樹脂層８内に配置されるので、外装ケース１０と樹脂層８とがより一体的になり、樹脂層８と外装ケース１０との固着強度が向上する。

次に、台座６について、図３および図４を参照する。図３のＡは、台座６の平面図であり、コンデンサ本体４に設置される本体設置面であって、台座６の封口部材側の面部を示している。図３のＢは、図３のＡにおけるＢ−Ｂ断面を示している。図３のＣは、台座６の底面図であり、本体設置面の対向面であって、台座６の外側面を示している。図４のＡは、台座６の斜視図であり、図４のＢは、樹脂の流れを示している。図４のＢに示す矢印は、樹脂の注入経路を示している。図３および図４に示す台座６では、支持突部２０２が省略されているが、支持突部２０２が備えられていてもよい。

図３のＡに示すように、台座６の挿通孔１８−１と挿通孔１８−２を結ぶ仮想線Ｌ１と挿通孔１８−１と挿通孔１８−２の中間点Ｏを想定する。この中間点Ｏを通り仮想線Ｌ１に直交する中心線Ｌ２上に樹脂注入孔２８が形成される。この樹脂注入孔２８は樹脂の注入に用いられる挿通孔の一例であり、挿通孔１８−１、１８−２から等距離に形成されている。周壁２２の内側面は、有底筒状の外装ケース１０の外周に沿わせるため、円形状を有する。なお、周壁２２の内側面は、外装ケース１０の外周より大きくてもよい。この場合、図２に示すように、外装ケース１０の周囲と周壁２２との間に樹脂が充填されていてもよい。このようにすることで、より密閉性または密封性を保つことができる。

樹脂注入孔２８に対向している突出部２０の対向面部は、円弧形状の後退部３０とこの後退部３０の左右に配置された平坦部３２−１、３２−２とを備える。対向面部以外の突出部２０の外縁部は、周壁２２が形成する円と中心を共有する円弧形状に形成されている。このような円弧形状の外縁部の中間部であって、樹脂注入孔２８から離れた中心線Ｌ２上には、開口３４が形成され、突出部２０の内側には、開口３４に接続する長円形状の後退部３６が形成されている。

後退部３０は、樹脂注入孔２８から注入された樹脂を円弧形状により中心線Ｌ２に対して左右に誘導する。後退部３０が中間点Ｏ側に後退しているので、樹脂の配置範囲を拡大させることができる。平坦部３２−１、３２−２は、中心線Ｌ２に対して左右に樹脂を誘導し、挿通孔１８−１、１８−２への樹脂の侵入を抑制する。また、図４のＢに示すように、円弧形状に形成された外縁部は、樹脂が挿通孔１８−１、１８−２の外側を流れるように樹脂を誘導し、挿通孔１８−１、１８−２への樹脂の侵入を抑制する。また、外縁部が円弧形状を有するので、外縁部は樹脂注入孔２８から注入された樹脂を図４のＢに示す樹脂の注入経路に沿って円滑に挿通孔１８−１、１８−２の背面側に誘導することができる。また、開口３４および後退部３６は、樹脂の配置範囲を拡大させている。突出部２０および周壁２２は、中心線Ｌ２に対して左右対称に形成されているので、樹脂注入孔２８から注入された樹脂を中心線Ｌ２に対して左右対称に流すことができる。

突出部２０の一部は、樹脂注入において樹脂が最終的に到達する終端部２０４の周囲部であって、終端部２０４と樹脂注入孔２８の間に配置されている。この突出部２０は、樹脂注入孔２８から注入される樹脂が真っ直ぐに終端部２０４に到達するのを抑制し、樹脂が樹脂注入孔２８から遠い部分まで行き渡る前にこの終端部２０４が樹脂で埋まることを抑制する。つまり、突出部２０は、終端部２０４が樹脂に埋められるまでの時間を稼ぎ、終端部２０４の近傍における空気の残留を抑制する。空気の残留抑制により、コンデンサ２の密閉性が高められる。突出部２０は、終端部２０４の周囲の５０パーセント以上を囲うように配置されることが好ましく、６６パーセント以上を囲うように配置されることが望ましい。樹脂が終端部２０４に流入できるように、終端部２０４の一部、たとえば終端部２０４の周囲の１０パーセントは、突出部２０に囲われず、開口している。

周壁２２は、図３のＢに示すように、突出部２０より高くてもよく、突出部２０と同じ高さまたは突出部２０より低くてもよい。台座６の外側面には、図３のＣに示すように、挿通孔１８−１、１８−２から外側に延びるガイド溝２６−１、２６−２が形成されている。このガイド溝２６−１、２６−２は、中心線Ｌ２に対して左右対称に配置されている。

〔コンデンサの製造工程〕

このコンデンサの製造工程は、本発明のコンデンサの製造方法の一例であって、この製造工程には、コンデンサ本体４の形成工程、台座６の形成工程、台座６をコンデンサ本体４に取付ける取付工程、端子リード１６−１、１６−２の成形工程、および樹脂の注入工程が含まれる。

コンデンサ本体４の形成工程では、先ず、端子リード１６−１を接続した陽極箔と端子リード１６−２を接続した陰極箔の間にセパレータを介在させて巻回して、コンデンサ素子１２を形成する。コンデンサ素子１２に電解液を含浸させ、このコンデンサ素子１２を外装ケース１０に封入後、外装ケース１０の開口部に封口部材１４が取付けられ、コンデンサ本体４が形成される。外装ケース１０は、たとえばアルミニウムから形成される。

台座６の形成工程では、台座６を絶縁性合成樹脂から既述の形状に形成する。なお、本実施の形態では、コンデンサ素子１２に電解液を含浸して電解コンデンサを形成したが、これに限らず、導電性高分子を含浸させて固体電解質層を形成したコンデンサ素子１２を用いて固体電解コンデンサとしてもよいし、導電性高分子を含浸したコンデンサ素子１２に電解液を含浸させるハイブリッド型コンデンサとしてもよい。

台座６の取付工程では、台座６の挿通孔１８−１、１８−２にコンデンサ本体４の端子リード１６−１、１６−２を貫通させる。そして、台座６を移動させて台座６をコンデンサ本体４の封口部材側に取付ける。この取付工程では、台座６の突出部２０を封口部材側に配置させる。

端子リード１６−１、１６−２の成形工程では、端子リード１６−１、１６−２が台座６のガイド溝２６−１、２６−２に沿って折り曲げられ、端子リード１６−１、１６−２の端子部がガイド溝２６−１、２６−２に配置される。この成形工程により、台座６がコンデンサ本体４に固定される。

樹脂の注入工程では、台座６の樹脂注入孔２８から注入された液状の樹脂が、コンデンサ本体４と台座６の間の隙間に充填される。注入された樹脂がコンデンサ本体４と台座６の間で樹脂層８を形成する。樹脂注入にはたとえばディスペンサが用いられる。

この第１の実施の形態について、特徴事項、利点又は変形例等を以下に列挙する。

(1) 既述のコンデンサ２では、電子機器の小型化、配線板２４への表面実装の効率化等の要請に対応できる。

(2) 既述のコンデンサ２では、台座６に形成された突出部２０が樹脂注入孔２８から注入された液状の樹脂を誘導し、コンデンサ本体４と台座６の間の隙間への円滑な樹脂充填を実現できる。また、台座６および樹脂層８によりコンデンサの密閉性が高められ、電解液の蒸散抑止構造を実現できる。その結果、高温環境下でのコンデンサの使用であっても一定のコンデンサ寿命を得ることができる。

(3) 既述のコンデンサ２では、台座６の突出部２０が挿通孔１８−１、１８−２からの樹脂流出を抑制し、樹脂充填量の低下やばらつきが抑制され、コンデンサの品質を一様にすることができる。挿通孔１８−１、１８−２から樹脂が流出すると、端子リード１６−１、１６−２に対して押し上げ力が働くことになる。しかしながら、既述のコンデンサ２では、樹脂流出が抑制されるので、樹脂が端子リード１６−１、１６−２を押し上げることがなく、端子リード１６−１、１６−２の配線板２４とのはんだ付けする部分が台座６の配線板２４への実装面側から離間することが抑制され、端子リード１６−１、１６−２の折り曲げ性を向上させることができる。

(4) 既述のコンデンサ２では、台座６および樹脂層８による電解液の蒸散抑止構造を含むので、薄い封口部材１４を使用することができ、コンデンサ２の小型化または低背化の要請に対応できる。

(5) 図２に示すように、台座６が周壁２２よりも内側に支持突部２０２を備えるので、支持突部２０２の分断部分において外装ケース１０の先端部が台座６から離間し、外装ケース１０の外側面と台座６の間に隙間を形成することができる。この隙間を介して樹脂が広がり、コンデンサ２の密閉性を高めることができる。隙間を形成するため、支持突部２０２を外装ケース１０の先端部に形成してもよい。台座６側の支持突部２０２は、台座６の成形の際に、一体的に成形することができる。つまり、支持突部２０２の成形負担を抑えることができる。

(6) 突出部２０の一部は、樹脂注入の終端部２０４と樹脂注入孔２８の間に配置されているので、終端部２０４の近傍における空気の残留が抑制され、コンデンサ２の密閉性の低下を抑制し、密閉性の信用を維持することができる。

(7) 台座６、樹脂層８、外装ケース１０および封口部材１４の形成材料は、上記材料に限定されることなく、適宜変更してもよい。台座６が透明または半透明であり、樹脂層８が有色であるのが好ましい。たとえばポリカーボネート（ＰＣ）樹脂を用いることで、台座６を透明または半透明にすることができる。これらの台座６および樹脂層８を用いることで、台座６の外側面を介して樹脂の充填状態を確認することができる。

(8) 突出部２０は、挿通孔１８−１、１８−２を囲えばよく、既述の形状に限定されることなく、適宜変更してもよい。たとえば図５に示すように、樹脂注入孔２８に対向する対向面部が後退部３０および平坦部３２−１、３２−２を備え、この対向面部に対向する面部（対向面部の反対面部）が、対向面部と同様に、後退部３０および平坦部３２−１、３２−２を備えていてもよい。更に、突出部２０が仮想線Ｌ１に対して対称に形成され、対向面部の反対面部と対向面部とが同一の形状を有するようにしてもよい。このような突出部２０によれば、挿通孔１８−１、１８−２からの樹脂流出抑止機能を損なうことがなく、樹脂の配置範囲を拡大させることができる。図５に示す台座６では、支持突部２０２が省略されているが、支持突部２０２が備えられていてもよい。

(9) 既述のコンデンサ２の突出部２０は、挿通孔１８−１、１８−２の全周を囲っていたが、突出部２０は部分的に分断されていてもよく、突出部２０に溝もしくは貫通孔等の通気路が形成されていてもよい。たとえば樹脂注入において樹脂が最後に流れ込む終端部２０４に隣接する突出部２０が分断され、または通気路が形成されていても、突出部２０による樹脂の誘導機能を損なうことがなく、樹脂の注入により押し出される空気をこの分断部または通気路から排出することができる。また、分断部や通気路は、突出部２０の樹脂注入孔２８に対向する対向面部に形成しなくてもよい。挿通孔１８−１、１８−２の縁部の樹脂注入孔２８側に突出部２０を設けることで、樹脂注入孔２８から流れてくる樹脂が挿通孔１８−１、１８−２に流入することを防ぎつつ、挿通孔１８−１、１８−２の縁部の樹脂注入孔２８から離れた側に分断部または通気路を設けることで、樹脂の注入により押し出される空気を排出することができる。

(10) 突出部２０は、図６に示すように、樹脂注入孔２８および挿通孔１８−１、１８−２とは別に貫通孔３８を備えていてもよい。この貫通孔３８は、たとえば樹脂注入において樹脂が最後に流れ込む終端部２０４に形成され、樹脂の注入経路に沿って終端部２０４に到達した樹脂の確認に用いられる。この貫通孔３８は、樹脂の注入により押し出される空気の排出にも用いられ、貫通孔３８により樹脂の充填状態の確認が容易になるとともに、空気の排出が容易になる。また、突出部２０は、貫通孔３８の縁部に沿うように配置されている。突出部２０が貫通孔３８の周囲を囲うように配置されることで、樹脂注入孔２８から注入される樹脂が封口部材１４と台座６との間に充填される前に、貫通孔３８が塞がることを抑制する。つまり、貫通孔３８に樹脂が最後に流れ込むように突出部２０で囲うことで、空気の残留を抑制しつつ、封口部材１４と台座６の間に樹脂を充填することができる。また、突出部２０が貫通孔３８の縁部に隣接し、この縁部から離れていないので、貫通孔３８と突出部２０の間に気泡が残留することが抑制される。図６に示す台座６では、支持突部２０２が省略されているが、支持突部２０２が備えられていてもよい。

(11) 台座６の外側面から樹脂で挿通孔１８−１、１８−２を埋めるようにしてもよい。挿通孔１８−１、１８−２と端子リード１６−１、１６−２の間が樹脂で埋まり、密閉性を更に高めることができる。

(12) 上記実施の形態では、台座６に樹脂注入孔２８が形成され、台座６をコンデンサ本体４に設置後に樹脂を注入し、樹脂層８を形成しているが、適宜変更してもよい。コンデンサ本体４または台座６に樹脂を付着させ、その後台座６をコンデンサ本体４の封口部材側に取付けるとともに、樹脂をコンデンサ本体４と台座６の間に行き渡らせて、コンデンサ本体４と台座６の間の隙間を樹脂で満たしてもよい。コンデンサ本体４と台座６の間の隙間を満たす樹脂が樹脂層８を形成することになる。斯かる構成によれば、樹脂注入孔２８を設ける必要がない。また、突出部２０により樹脂によって挿通孔１８−１、１８−２が埋まることないので、台座６をコンデンサ本体４に容易に設置できる。

第２の実施の形態

この実施の形態のコンデンサは電子部品の一例であり、たとえば電解コンデンサや電気二重層コンデンサである。この実施の形態では、コンデンサ本体４の構成、コンデンサ本体４の封口部材側に台座が設置される構成、コンデンサ本体４と台座の間に樹脂を満たす構成、台座の材質、および樹脂層８を形成する樹脂の材質は、第１の実施の形態と同様でありその説明を省略する。

この実施の形態の台座について、図７を参照する。図７のＡは、台座の斜視図であり、図７のＢは、樹脂の流れを示している。図７のＢに示す矢印は、樹脂の注入経路を示している。図７において図３および図４と同一部分には同一符号を付してある。図７に示す台座１０６では、支持突部２０２を省略しているが、支持突部２０２が備えられていてもよい。また、図７に示す台座１０６では、突出部１２０−１、１２０−２による終端部の囲いを省略しているが、終端部の囲いが形成されていてもよい。

台座１０６には第１の実施の形態と同様の挿通孔１８−１、１８−２が形成されている。これらの挿通孔１８−１、１８−２の周囲には、挿通孔１８−１、１８−２を囲う一対の突出部１２０−１、１２０−２が備えられ、挿通孔１８−１、１８−２を個別に囲っている。これらの突出部１２０−１、１２０−２は、第１の実施の形態と同様に樹脂層８と挿通孔１８−１、１８−２とを隔てる。突出部１２０−１と突出部１２０−２の間に、樹脂が通るための樹脂通路１４０が形成されている。台座１０６が備える周壁２２、ガイド溝２６−１、２６−２および樹脂注入孔２８、ならびに突出部１２０−１、１２０−２の高さは、第１の実施の形態と同様でありその説明を省略する。

図７のＡに示すように、樹脂注入孔２８に対向している突出部１２０−１の対向面部は、円弧形状の後退部１３０−１と平坦部３２−１とを備え、樹脂注入孔２８に対向している突出部１２０−２の対向面部は、円弧形状の後退部１３０−２と平坦部３２−２とを備える。後退部１３０−１および後退部１３０−２は、一つの円弧の一部である。つまり、各後退部１３０−１、１３０−２を円弧状に延長すると、これらの円弧形状は重なる。突出部１２０−１は、仮想線Ｌ１に対して対称に形成され、対向面部に対向する面部（対向面部の反対面部）には、後退部１３０−１および平坦部３２−１が形成されている。突出部１２０−２も、対称に形成され、対向面部の反対面部には、後退部１３０−２および平坦部３２−２が形成されている。

突出部１２０−１、１２０−２の樹脂通路１４０側の外縁部は、平坦である。一方、これらの樹脂通路１４０側の外縁部に対向する外縁部（樹脂通路１４０側の外縁部の反対面部）は、周壁２２が形成する円と中心を共有する円弧形状に形成されている。

円弧形状を有する後退部１３０−１、１３０−２は、樹脂注入孔２８から注入された樹脂を樹脂通路１４０に誘導する。後退部１３０−１、１３０−２が中間点Ｏ側に後退しているので、樹脂の配置範囲を拡大させることができる。平坦部３２−１、３２−２は、樹脂を左右に誘導し、挿通孔１８−１、１８−２への樹脂の侵入を抑制する。また、図７のＢに示すように、円弧形状に形成された外縁部（樹脂通路１４０側の外縁部の反対面部）は、樹脂が挿通孔１８−１、１８−２の外側を流れるように樹脂を誘導し、樹脂通路１４０は、樹脂が中心線Ｌ２に沿って流れるように樹脂を誘導し、いずれも挿通孔１８−１、１８−２への樹脂の侵入を抑制する。外縁部が平坦または円弧形状を有するので、外縁部は樹脂注入孔２８から注入された樹脂を図７のＢに示す樹脂の注入経路に沿って円滑に挿通孔１８−１、１８−２の背面側に誘導することができる。また、突出部１２０−１、１２０−２は、左右対称に形成されているので、樹脂注入孔２８から注入された樹脂を左右対称に流すことができる。

この実施の形態に係るコンデンサの製造工程は、第１の実施の形態に係るコンデンサの製造工程と同様であり、その説明を省略する。

この第２の実施の形態について、特徴事項、利点又は変形例等を以下に列挙する。

(1) 第１の実施の形態と同様の利点が得られ、同様に変形することができる。

(2) 既述のコンデンサでは、樹脂が突出部１２０−１、１２０−２の外側および樹脂通路１４０を通るので、短時間で樹脂を充填することができる。

第３の実施の形態

この実施の形態のコンデンサは電子部品の一例であり、たとえば電解コンデンサや電気二重層コンデンサである。この実施の形態では、コンデンサ本体４の構成、コンデンサ本体４の封口部材側に台座が設置される構成、コンデンサ本体４と台座の間に樹脂を満たす構成、台座の材質、および樹脂層８を形成する樹脂の材質は、第１の実施の形態と同様でありその説明を省略する。

この実施の形態の台座について、図８を参照する。図８のＡは、台座の斜視図であり、図８のＢは、樹脂の流れを示している。図８のＢに示す曲線状の各破線は、樹脂注入中の一時点における樹脂の先端位置を示し、樹脂が広がる様子を示している。図８のＢに示す矢印は、樹脂の流れを示している。また、図８のＢにおいて周壁２２に沿う円形の２点鎖線は、カーリング処理された外装ケース１０の内側端の配置位置を示している。図８において図２、図３、図４および図６と同一部分には同一符号を付してある。

図８に示す台座２０６は、台座２０６の周壁２２よりも内側にたとえば四つの支持突部２０２を備えている。この支持突部２０２は、既述の外装ケース１０の先端部の第１部分に接触してこの先端部を支持する突出部の一例であり、封口部に含まれる外装ケースの先端部に対向する位置に形成される。支持突部２０２の形状は、たとえば円柱形状であり、四つの支持突部２０２は、四つの支持突部２０２の中間点に対してたとえば９０度間隔に配置されている。二つの支持突部２０２は、挿通孔１８−１、１８−２を挟み、挿通孔１８−１、１８−２の外側に配置されている。また、二つの他の支持突部２０２は、樹脂注入孔２８および貫通孔３８を挟み、樹脂注入孔２８および貫通孔３８の外側に配置されている。四つの支持突部２０２は、それぞれ挿通孔１８−１、１８−２、樹脂注入孔２８または貫通孔３８に対向する。

台座２０６には第１の実施の形態と同様の挿通孔１８−１、１８−２が形成されている。これらの挿通孔１８−１、１８−２の周囲には、挿通孔１８−１、１８−２を囲う一対の突出部２２０−１、２２０−２（第１の突出部）が備えられ、挿通孔１８−１、１８−２を個別に囲っている。これらの突出部２２０−１、２２０−２は、第１の実施の形態と同様に封口部材１４に対向し、突出部２２０−１、２２０−２に隣接する樹脂層８と挿通孔１８−１、１８−２とを隔てる。突出部２２０−１と突出部２２０−２の間に、樹脂が通るための樹脂通路１４０が形成されている。

台座２０６は、貫通孔３８の周囲部であって、貫通孔３８と樹脂注入孔２８の間に配置されている突出部２２０−３（第２の突出部）を含んでいる。貫通孔３８は、樹脂注入において樹脂が最終的に到達する終端部に形成される。突出部２２０−３は、樹脂注入孔２８から注入される樹脂が真っ直ぐに貫通孔３８に到達するのを抑制し、封口部材１４と台座２０６との間で樹脂層８が形成される領域の端部に行き渡る前に貫通孔３８が樹脂で埋まることを抑制する。突出部２２０−３は、貫通孔３８の周囲の一部、たとえば３分の２を囲っている。突出部２２０−３は、貫通孔３８の周囲の５０パーセント以上を囲うことが好ましく、６６パーセント以上を囲うことが望ましい。たとえば、図１６に示すように、貫通孔３８の周囲のたとえば１０パーセントが突出部２２０−３に囲われず、開口していればよい。

突出部２２０−３は、貫通孔３８の縁部に沿うように配置されている。突出部２２０−３が貫通孔３８の縁部に隣接し、この縁部から離れていないので、貫通孔３８と突出部２２０−３の間に気泡が残留することが抑制される。また、樹脂注入孔２８に対向している突出部２２０−３の外側表面は、湾曲面、たとえば円弧面を有し、樹脂は突出部２２０−３の外側表面に沿って円滑に流れることができる。

台座２０６が備える周壁２２、ガイド溝２６−１、２６−２および樹脂注入孔２８、ならびに突出部２２０−１、２２０−２の高さは、第１の実施の形態と同様でありその説明を省略する。

樹脂注入孔２８から注入された樹脂は、図８のＢに示すように、樹脂注入孔２８からその外側に向かって広がる。樹脂は樹脂通路１４０および突出部２２０−１、２２０−２の外側を通って広がる。樹脂は、樹脂層８の形成領域全体に行き渡り、その後、突出部２２０−３が形成されていない突出部２２０−３の開口を通り、貫通孔３８に到達する。突出部２２０−１、２２０−２は、左右対称に形成されているので、樹脂注入孔２８から注入された樹脂を左右対称に流すことができる。

〔樹脂の流れの調整〕

図９は樹脂の流れの調整の一例を示している。図９において、支持突部２０２の図示を省略している。突出部２２０−１、２２０−２の厚さは均一であってもよく、不均一であってもよい。たとえば、突出部２２０−１、２２０−２の厚さは、図９に示すように、突出部２２０−１、２２０−２の外側厚さＴｏが、突出部２２０−１、２２０−２の内側厚さＴｉよりも薄くなるように設定される。外側厚さＴｏは、台座２０６の外寄りの突出部２２０−１、２２０−２の厚さであり、外側厚さＴｏの増減により突出部２２０−１、２２０−２と周壁２２の間の隙間の幅が調整される。つまり、外側厚さＴｏは、突出部２２０−１、２２０−２と周壁２２の間を通過する樹脂の流れＦ１を調整する。内側厚さＴｉは、台座２０６の内寄りの突出部２２０−１、２２０−２の厚さであり、内側厚さＴｉの増減により突出部２２０−１、２２０−２間の隙間、つまり樹脂通路１４０の幅ａが調整される。つまり、内側厚さＴｉは、突出部２２０−１、２２０−２間を通過する樹脂の流れＦ２を調整する。

幅ａが狭いと、流れＦ２に沿って流れる樹脂の量が少ない。この場合、流れＦ２に沿って流れる樹脂が領域Ｘに到達する前に、流れＦ１に沿って流れる樹脂が回り込み、領域Ｙに到達し、空気が領域Ｘに残留する可能性が高くなる。これに対し、幅ａが広いと、流れＦ２に沿って流れる樹脂の量が多い。この場合、流れＦ１に沿って流れる樹脂が貫通孔３８に到達する前に、流れＦ２に沿って流れる樹脂が貫通孔３８に到達し、空気が領域Ｙに残留する可能性が高くなる。そこで、領域Ｘおよび領域Ｙに安定して樹脂が注入されるように、外側厚さＴｏおよび内側厚さＴｉを調整してもよい。外側厚さＴｏおよび内側厚さＴｉの調整により、空気が残留したコンデンサの生産が抑制され、コンデンサの品質のばらつきを抑制することができる。

この実施の形態に係るコンデンサの製造工程は、第１の実施の形態に係るコンデンサの製造工程と同様であり、その説明を省略する。

この第３の実施の形態について、特徴事項、利点又は変形例等を以下に列挙する。

(1) 第１の実施の形態および第２の実施の形態と同様の利点が得られ、同様に変形することができる。

(2) 支持突部２０２が外装ケース１０の先端部の第１部分に接触し、外装ケース１０の先端部の第２部分と台座２０６の間に隙間、つまり樹脂経路を形成することができる。樹脂が外装ケース１０の先端部の第２部分と台座２０６の間の隙間を通り、周壁２２と外装ケース１０の外周面の間に到達し、周壁２２と外装ケース１０の間および台座６と外装ケース１０の先端部の間に充填され、コンデンサの密閉性が高められる。

(3) 突出部２２０−３が貫通孔３８と樹脂注入孔２８の間に配置されているので、樹脂が封口部材と台座２０６の間で樹脂層８が形成される領域の端部に行き渡る前に、貫通孔３８が樹脂で埋まることを防ぐことで空気の残留が抑制され、コンデンサの密閉性の低下を抑制し、密閉性の信用を維持することができる。

(4) 支持突部２０２の数は、四つに限定されるものではない。一つまたは二つの細長い支持突部２０２を形成し、安定的にコンデンサ本体を支持してもよい。また、三つ以上の支持突部２０２を形成し、３点以上の点で安定的にコンデンサ本体を支持してもよい。

(5) 図１０に示すように、凹部２０３の形成により支持突部２０２を台座２０６に形成してもよい。支持突部２０２が外装ケース１０の先端部に接触し、凹部２０３が外装ケース１０の先端部と台座２０６の間に隙間、つまり樹脂経路を形成することができ、樹脂が周壁２２と外装ケース１０の外周面の間に到達し、周壁２２と外装ケース１０の間および台座６と外装ケース１０の先端部の間に樹脂を充填することができる。

(6) 第３の実施の形態において、突出部２２０−３の形状は、図８のＢに示すように、樹脂注入孔２８の中心と貫通孔３８の中心を結ぶ中心線に対して左右対称であるが、図１１に示すように、突出部２２０−３の形状は、左右非対称であってもよい。図１１に示されている突出部２２０−３も貫通孔３８と樹脂注入孔２８の間に配置されているので、樹脂が封口部材と台座２０６の間で樹脂層８が形成される領域の端部に行き渡る前に、貫通孔３８が樹脂で埋まることを防ぐことで空気の残留が抑制され、コンデンサの密閉性の低下を抑制し、密閉性の信用を維持することができる。

(7) 支持突部２０２の形状は、円柱形状に限定されるものではない。支持突部２０２の形状は、三角柱、四角柱などの多角柱形状であってもよく、半球形状であってもよく、上部に半球形状を有する円柱形状または多角柱形状であってもよい。

第４の実施の形態

この実施の形態のコンデンサでは、第３の実施の形態の突出部２２０−３に代えて、封口部材３１４に外側突部３１７−１、３１７−２が形成される。

この実施の形態のコンデンサについて、図１２を参照する。図１２のＡは、第４の実施の形態に係るコンデンサの一例を示す断面図であり、図１２のＢは、樹脂の流れを示している。図１２のＢに示す曲線状の各破線は、樹脂注入中の一時点における樹脂の先端位置を示し、樹脂が広がる様子を示している。図１２のＢに示す矢印は、樹脂の流れを示している。図１２のＡにおいて図２と同一部分には同一符号を付してある。図１２のＢにおいて図８のＢと同一部分には同一符号を付してある。図１２のＢに示す台座３０６では、支持突部２０２の図示を省略している。図１２のＡおよび図１２のＢでは、Ｘ方向に樹脂注入孔２８および貫通孔３８が並び、Ｙ方向に挿通孔１８−１、１８−２が並ぶように、ＸＹＺによる直交座標系が設定されている。

コンデンサ３０２は電子部品の一例であり、たとえば、電解コンデンサや電気二重層コンデンサである。このコンデンサ３０２は、コンデンサ本体３０４と台座３０６と樹脂層８とを備えている。コンデンサ本体３０４は、封口部材１４を除き、第１の実施の形態のコンデンサ本体４と同様である。コンデンサ本体３０４は、封口部材１４に代えて封口部材３１４を備えている。コンデンサ本体３０４の封口部は、外装ケース１０の開放端と封口部材３１４により形成される。

封口部材３１４は、外側突部３１７−１、３１７−２を封口部材３１４の外側表面に備えている。この外側突部３１７−１、３１７−２は、封口部材３１４側の突出部の一例であって、封口部材３１４の外周部に形成され、カーリング処理により外装ケース１０の開放端に形成された湾曲の内部に配置される。このような配置により、外側突部３１７−１、３１７−２は、外装ケース１０の開放端に形成された湾曲の内部を埋めている。この外側突部３１７−１、３１７−２は、封口部材３１４の本体部分と一体的に形成されていてもよく、別々に形成されていてもよい。外側突部３１７−１、３１７−２を除き、封口部材３１４は第１の実施の形態の封口部材１４と同様である。外側突部３１７−１、３１７−２は、図１２のAに示すように、樹脂層８に隣接する。

台座３０６は、突出部２２０−３が取り除かれた第３の実施の形態の台座２０６と同様である。

コンデンサ本体３０４を台座３０６に設置した状態において、外側突部３１７−１は、図１２のＢに示すように、貫通孔３８の周囲部であって、貫通孔３８よりも台座３０６の外側、つまり台座３０６の周囲部に形成される周壁２２と貫通孔３８の間に配置される。また外側突部３１７−２は、樹脂注入孔２８の周囲部であり、樹脂注入孔２８よりも台座３０６の外側、つまり周壁２２と樹脂注入孔２８の間に配置される。外側突部３１７−１、３１７−２は、樹脂注入孔２８の中心と貫通孔３８の中心を結ぶ中心線上に配置される。

樹脂注入孔２８から注入された樹脂は、図１２のＢに示すように、樹脂注入孔２８からその外側に向かって広がる。樹脂は樹脂通路１４０および突出部２２０−１、２２０−２の外側を通って広がる。樹脂は、樹脂層８の形成領域全体に行き渡り、その後、貫通孔３８に到達する。外側突部３１７−１は、貫通孔３８よりも外側の樹脂を貫通孔３８に導くとともに、外側突部３１７−１の存在により貫通孔３８よりも台座３０６の外側に気泡が形成されることを抑制する。

図１３は、封口部材を示す図であり、図１３のＡが封口部材を外側表面から示した図であり、図１３のＢが図１３のＡに示す封口部材のＢ−Ｂ断面を示す図である。また、図１３のＡにおいて封口部材３１４の周囲に沿って示されている円形の２点鎖線は、カーリング処理された外装ケース１０の内側端の配置位置を示している。

外側突部３１７−１、３１７−２は、頂部３１８と、傾斜部３２０を備えている。頂部３１８は、封口部材３１４の外側表面ＯＳに対して平行な平坦面を有し、外側表面ＯＳよりも外側に、つまり台座３０６側に突出している。傾斜部３２０は、頂部３１８および封口部材３１４の外側表面ＯＳに接続する傾斜面を含む。外側突部３１７−１、３１７−２は、封口部材３１４の縁部により一部が円筒状に削られた部分的な円錐台形状を有している。外側突部３１７−１、３１７−２は、たとえば、端子リード１６−１、１６−２のリード部が配置される二つの端子孔３２２の中心を結ぶ中心線に対して線対称に形成される。

コンデンサ３０２の製造工程では、外側突部３１７−１、３１７−２を備える封口部材３１４を形成し、外側突部３１７−１、３１７−２がコンデンサ本体３０４の外側に配置されるように、封口部材３１４を外装ケース１０の開口部に取付ければよい。その他の製造工程は第１の実施の形態に係るコンデンサの製造工程と同様であり、その説明を省略する。

この第４の実施の形態について、特徴事項、利点又は変形例等を以下に列挙する。

(1) 第１の実施の形態と同様の利点が得られ、同様に変形することができる。ただし、第１の実施の形態では、突出部２０の一部を、貫通孔３８を囲うように配置することで、樹脂注入孔２８に対して、貫通孔３８より遠い部分であっても、樹脂が充填されるようにし、空気の残留を抑制したが、第４の実施形態においては、外側突部３１７−１により空気の残留が抑制される。外側突部３１７−１が貫通孔３８の周壁２２側に配置されているので、樹脂注入孔２８から最も遠い位置にある貫通孔３８の近傍における空気の残留が抑制され、コンデンサの密閉性の低下を抑制し、密閉性の信用を維持することができる。

(2) 第３の実施の形態と同様に、支持突部２０２により樹脂経路を形成することができ、周壁２２と外装ケース１０の間および台座６と外装ケース１０の先端部の間に樹脂が充填され、コンデンサの密閉性が高められる。

(3) 第３の実施の形態と同様に、支持突部２０２の数または形状を変形することができ、図１０に示す支持突部２０２への変形を行うことができる。

(4) 第４の実施の形態では、外側突部３１７−１、３１７−２が封口部材３１４の縁部により一部が円筒状に削られた部分的な円錐台形状を有しているが、外側突部３１７−１、３１７−２の形状は、円錐台形状に限らない。たとえば、図１４のＡに示すように、頂部３１８と傾斜部３２０の境界線、および傾斜部３２０と封口部材３１４の外側表面ＯＳの境界線が直線状に形成され、外側突部３１７−１、３１７−２が帯状に形成されていてもよい。帯状の外側突部３１７−１、３１７−２が外装ケース１０の開放端に形成された湾曲の内部を埋め、外側突部３１７−１が貫通孔３８よりも台座３０６の外側の樹脂を貫通孔３８に導くとともに、貫通孔３８よりも台座３０６の外側に気泡が形成されることを抑制することができる。気泡の抑制によりコンデンサの密閉性の低下を抑制し、密閉性の信用を維持することができる。

(5) 外側突部３１７−１、３１７−２は、二つの端子孔３２２の中心を結ぶ中心線に対して非対称に形成されてもよい。たとえば、外側突部３１７−１が図１３のＡに示す外側突部３１７−１であり、外側突部３１７−２が図１４のＡに示す外側突部３１７−２であってもよい。

(6) 第４の実施の形態では、二つの外側突部３１７−１、３１７−２が封口部材３１４に形成されているが、外側突部３１７−２が省略されていてもよい。外側突部３１７−１が封口部材３１４に形成されると、貫通孔３８よりも台座３０６の外側に気泡が残留することを抑制することができる。二つの外側突部３１７−１、３１７−２が封口部材３１４に形成されると、外側突部３１７−１または外側突部３１７−２のいずれかにより気泡の残留を抑制することができる。したがって、外側突部３１７−１の位置を気にすることなく、コンデンサ本体３０４を台座３０６に設置することができ、外側突部３１７−１の位置確認の負担が軽減される。

(7) 外側突部３１７−１、３１７−２が樹脂注入孔２８の中心と貫通孔３８の中心を結ぶ中心線上に配置されているが、この中心線の近傍に配置されていてもよい。

(8) 外側突部３１７−１、３１７−２は、カーリング処理により外装ケース１０の開放端に形成された湾曲の内部に配置されているが、外側突部３１７−１、３１７−２は、湾曲の内部および湾曲よりも台座３０６の内側に配置されていてもよい。外側突部３１７−１、３１７−２が貫通孔に近接することで、気泡の残留を一層抑制することができる。

(9) 外側突部３１７−１、３１７−２は、第１の実施の形態で既述した突出部２０または第３の実施の形態で既述した突出部２２０−３と共に備えられていてもよい。気泡の残留を抑制する二つ以上の手段を備えることで、気泡の抑制効果が高められる。

他の実施の形態

(1) 上記実施の形態では、突出部２０、１２０−１、１２０−２、２２０−１、２２０−２の高さを高低差Ｈ以上に設定して、突出部２０、１２０−１、１２０−２、２２０−１、２２０−２を封口部材１４、３１４に接触させる例と、突出部２０、１２０−１、１２０−２、２２０−１、２２０−２の高さを高低差Ｈ未満に設定して、突出部２０、１２０−１、１２０−２、２２０−１、２２０−２と封口部材１４、３１４の間に隙間を形成する例を示したが、突出部２０、１２０−１、１２０−２、２２０−１、２２０−２は、上記の例に限定されることなく、適宜変更してもよい。たとえば、挿通孔１８−１、１８−２の中心に対し、所定の間隔（たとえば９０度）で、突出部２０、１２０−１、１２０−２、２２０−１、２２０−２の頂部に溝部を形成するようにしてもよい。溝部の間隔は、９０度に限定されるものではない。たとえば図１５に示すように、挿通孔１８−１、１８−２の中心に対し、４５度の角度で８本の溝部３２４を形成するようにしてもよい。そして溝部３２４が形成された突出部２０、１２０−１、１２０−２、２２０−１、２２０−２を封口部材１４、３１４に接触させる。斯かる構成によれば、突出部２０、１２０−１、１２０−２、２２０−１、２２０−２と封口部材１４、３１４の接触により台座６、１０６、２０６、３０６の設置の安定性が向上するとともに、溝部３２４により通気路が形成され、樹脂注入により押し出される空気を、溝部３２４を通して外部に排出することができる。しかも、溝部３２４の幅、深さ、設置間隔または設置個数を変更することにより、各通気路の開口面積および通気路全体の開口面積を管理および調整することができ、空気の通過を許容しつつ樹脂の侵入を容易に抑制することができる。溝部３２４の幅、深さ、設置間隔および設置個数は、空気の通過および樹脂の侵入抑制を考慮して適宜設定すればよい。たとえば、図１６に示すように、樹脂注入孔２８に対向する対向面部側には溝部３２４を形成せず、対向面部の反対面部側のみ溝部３２４を形成してもよい。図１６に示す台座４０６では、樹脂が流れてくる方向に溝部３２４が形成されていないので、樹脂が溝部３２４を通じて挿通孔１８−１、１８−２から出る可能性が低下するとともに、樹脂が最終的に到達する終端部側に形成された溝部３２４を通じて挿通孔１８−１、１８−２から空気を排出することができる。

(2) 第２の実施の形態から第４の実施の形態においては、挿通孔１８−１、１８−２をそれぞれ囲う突出部１２０−１、１２０−２または突出部２２０−１、２２０−２を形成し、突出部１２０−１、１２０−２または突出部２２０−１、２２０−２の間を樹脂通路１４０としたが、これに限らない。たとえば、図１６に示すように、第１の実施の形態の突出部２０のように挿通孔１８−１、１８−２を囲う突出部が一体となった突出部４２０に、樹脂が通る溝を含む溝部４２４を形成してもよい。この溝部４２４は、挿通孔１８−１と挿通孔１８−２の間の中間部の高さを一部低くして形成され、樹脂注入孔２８側と貫通孔３８側の間に延びて樹脂通路を形成する。このようにすることで、図９に示す樹脂通路１４０の幅ａを流れる樹脂の流量を制限することができる。

(3) 第３の実施の形態においては、突出部２２０−３が貫通孔３８の縁部に隣接しているが、貫通孔３８と突出部２２０−３の間において気泡の残留が抑制されればよく、図１６に示すように、突出部２２０−３の端部が貫通孔３８の縁部に一致し、突出部２２０−３の端部と貫通孔３８の縁部が一つの湾曲面を形成してもよい。

(4) 第１の実施の形態から第４の実施の形態では、樹脂注入の終端部２０４または貫通孔３８の周囲部に、突出部２０、２２０−３または外側突部３１７−１、３１７−２を配置し、終端部２０４または貫通孔３８の近傍における空気の残留を抑制している。しかしながら、たとえば、第３の実施の形態に係るコンデンサ２において、外装ケース１０の開放端の一部に貫通孔を形成し、または図１７に示すように外装ケース１０の開放端の一部に切欠部３２６を形成し、空気の排出路を形成してもよい。切欠部３２６から空気を外部に排出することで、空気の残留をより抑制することができる。貫通孔または切欠部３２６は、第３の実施の形態以外の実施の形態にも適用することができる。また、突出部２０、２２０−３または外側突部３１７−１、３１７−２を省略し、貫通孔または切欠部３２６により、空気の残留を抑制するようにしてもよい。

(5) コンデンサ本体４、３０４に形成されるカーリングを省略してもよい。カーリングの省略により樹脂層８の外周側への樹脂注入を制御し易くできる。

(6) 以下に示す(a)から(c)の構成の全てが備えられる必要はなく、いずれかの構成が備えられてコンデンサ２の密閉性の向上、維持、または低下の抑制がされていればよい。
(a) 突出部２０、１２０−１、１２０−２、２２０−１、２２０−２による樹脂流出抑制のための構成、
(b) 支持突部２０２による樹脂経路形成のための構成、
(c) 突出部２０、２２０−３または外側突部３１７−１による気泡の残留を抑制するための構成。

以上説明したように、本発明の最も好ましい実施形態等について説明したが、本発明は、上記記載に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載され、又は明細書に開示された発明の要旨に基づき、当業者において様々な変形や変更が可能であることは勿論であり、斯かる変形や変更が、本発明の範囲に含まれることは言うまでもない。

本発明のコンデンサおよびその製造方法は、広く電子機器に利用でき、有用である。

２、３０２ コンデンサ
４、３０４ コンデンサ本体
６、１０６、２０６、３０６、４０６ 台座
８ 樹脂層
１０ 外装ケース
１２ コンデンサ素子
１４ 封口部材
１６−１、１６−２ 端子リード
１８−１、１８−２ 挿通孔
２０、１２０−１、１２０−２、２２０−１、２２０−２、２２０−３、４２０ 突出部
２２ 周壁
２４ 配線板
２６−１、２６−２ ガイド溝
２８ 樹脂注入孔
３０、３６、１３０−１、１３０−２ 後退部
３２−１、３２−２ 平坦部
３４ 開口
３８ 貫通孔
１４０ 樹脂通路
２０１ 樹脂経路
２０２ 支持突部
２０３ 凹部
２０４ 終端部
３１７−１、３１７−２ 外側突部
３１８ 頂部
３２０ 傾斜部
３２２ 端子孔
３２４、４２４ 溝部
３２６ 切欠部

Claims (3)

1. 外装ケースの開口部に取付けられた封口部材を端子リードが貫通しているコンデンサ本体の封口部材側に、挿通孔を備える台座が設置されるとともに、前記端子リードが前記挿通孔を通って前記台座の外側に配置されるコンデンサであって、
   樹脂の注入により前記台座と前記封口部材の間に形成される樹脂層を備え、
   前記台座は、
   前記樹脂の注入に用いられる樹脂注入孔と、
   前記樹脂の注入において樹脂が最終的に到達する終端部に、前記樹脂の注入により押し出される空気の排出もしくは注入した前記樹脂の確認に用いられる貫通孔と、
   を有し、
   前記台座または前記封口部材は、前記樹脂注入孔と前記貫通孔の間に突出部を備えることを特徴とするコンデンサ。
2. 前記突出部は、前記貫通孔の周囲部に形成され、前記台座に備えられることを特徴とする請求項１に記載のコンデンサ。
3. 外装ケースの開口部に取付けられた封口部材を端子リードが貫通しているコンデンサ本体の封口部材側に、挿通孔を備える台座が設置されるとともに、前記端子リードが前記挿通孔を通って前記台座の外側に配置されるコンデンサの製造方法であって、
   前記封口部材または前記台座に突出部を形成する工程と、
   前記台座に、樹脂の注入に用いられる樹脂注入孔と、前記樹脂の注入において樹脂が最終的に到達する終端部に、前記樹脂の注入により押し出される空気の排出もしくは注入した前記樹脂の確認に用いられる貫通孔を形成する工程と、
   前記台座を前記コンデンサ本体の前記封口部材側に取付ける工程と、
   樹脂の注入により前記台座と前記封口部材の間に樹脂層を形成する工程と、
   を含み、
   前記突出部は、前記樹脂注入孔と前記貫通孔の間に形成されることを特徴とするコンデンサの製造方法。
   
   

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