JP2020078178A - スピンドルモータ - Google Patents

Abstract

【課題】ベースプレートの貫通孔の密封性を向上することができる技術を提供する。【解決手段】スピンドルモータ１は、貫通孔１１を覆ってベースプレート１０の内側（矢印ａ方向）に設けられ、導線４２が貫通する絶縁シート２０を備えている。また、スピンドルモータ１は、貫通孔１１に充填されている封止材８０を備えている。絶縁シート２０は、貫通孔１１と連通する導線導入孔２１および空気排出部としての空気排出孔２２を有している。貫通孔１１は、ベースプレート１０の内側に開口する内側開口部１４と、ベースプレート１０の外側に開口する外側開口部１３と、内側開口部１４と外側開口部１３との間の円筒状の孔部１２と、を有している。空気排出孔２２は、少なくとも内側開口部１４の一部と対向している。【選択図】図３

Description

本発明は、スピンドルモータに関する。

ハードディスクを駆動するハードディスク駆動装置には、空気に比べて密度が低いヘリウム等のガスが筐体の内部空間に封入されているものがある。ハードディスク駆動装置においては、筐体を構成するベースプレートに貫通孔が形成されており、筐体内部に設けられるステータコアのコイルから引き出された導線が貫通孔を通じて筐体外部に設けられるフレキシブルプリント回路基板（以下、ＦＰＣ基板ともいう。）に接続されている。また、ハードディスク駆動装置においては、ベースプレートの貫通孔に封止材を充填して封止することで、ベースプレートの貫通孔からヘリウム等のガスが漏れてしまうことを防止している（例えば、特許文献１参照）。

特開２０１６−１１１９０７号公報

このようなハードディスク駆動装置では、図１３に示すように、ベースプレート１０の貫通孔１１を封止するために、封止材８０をベースプレート１０の外側から貫通孔１１に流し込んでいくと、空気を巻き込んで貫通孔１１内に気泡９０が発生するおそれがある。そして、気泡９０を包含して硬化した封止材８０において気泡９０が熱膨張した場合には、封止材８０に亀裂が生じてこの亀裂からヘリウム等のガスがハードディスク駆動装置の外部に漏れることとなる。

本発明の目的は、ベースプレートの貫通孔の密封性を向上することができる技術を提供することにある。

本発明の一態様に係るスピンドルモータは、貫通孔が形成されたベースプレートと、前記ベースプレートの内側に設けられ、コイルが巻回されたステータコアと、前記ベースプレートの外側に設けられ、前記貫通孔から外側に引き出された前記コイルの導線が接続された回路基板と、前記貫通孔を覆って前記ベースプレートの内側に設けられ、前記導線が貫通する絶縁シートと、前記貫通孔に充填されている封止材と、を備え、前記絶縁シートは、前記貫通孔と連通する導線導入孔および空気排出部を有し、前記空気排出部は、少なくとも前記貫通孔の内側開口部の一部と対向している。

本発明に係るスピンドルモータによれば、ベースプレートの貫通孔の密封性を向上することができる。

本発明の実施の形態に係るハードディスク駆動装置の概略構成を示すための斜視図である。 図１に示すスピンドルモータの構成を概略的に示す断面図である。 図２に示すスピンドルモータのベースプレートの貫通孔付近の部分の構成を概略的に示す部分拡大断面図である。 図２に示すスピンドルモータのステータコア、絶縁シート及びベースプレートを内側から見た場合の構成を概略的に示す部分拡大図である。 本発明の実施の形態に係るスピンドルモータにおける絶縁シートの構成を概略的に示す部分拡大図である。 本発明の実施の形態に係るスピンドルモータにおける絶縁シートの変形例の構成を概略的に示す部分拡大図である。 本発明の実施の形態に係るスピンドルモータにおける絶縁シートの変形例の構成を概略的に示す部分拡大図である。 本発明の実施の形態に係るスピンドルモータにおける絶縁シートの変形例の構成を概略的に示す部分拡大図である。 本発明の実施の形態に係るスピンドルモータにおける絶縁シートの変形例の構成を概略的に示す部分拡大図である。 本発明の実施の形態に係るスピンドルモータにおける絶縁シートの変形例の構成を概略的に示す部分拡大図である。 本発明の実施の形態に係るスピンドルモータにおける絶縁シートの変形例の構成を概略的に示す部分拡大図である。 本発明の実施の形態に係るスピンドルモータのベースプレートの貫通孔付近の部分の変形例の構成を概略的に示す部分拡大断面図である。 本発明者らが検討したスピンドルモータのベースプレートの貫通孔付近の部分の構成を概略的に示す部分拡大断面図である。

以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。

図１は、本発明の実施の形態に係るスピンドルモータ１が適用されたハードディスク駆動装置１００の概略構成を示すための斜視図である。ハードディスク駆動装置１００において、スピンドルモータ１は、ハウジング１０１の底部１０１ａに固定又は形成されており、磁気ディスク１０２を回転可能に支持している。カバー（図示せず）とハウジング１０１とにより、ハードディスク駆動装置１００の筐体が形成される。カバー（図示せず）とハウジング１０１とにより形成される内部の空間Ｓには、空気より密度の低いガス（例えば、ヘリウム、窒素、もしくはヘリウムと窒素との混合ガス）が充填されている。

ハードディスク駆動装置１００では、軸受装置１０３により揺動可能に支持されているスイングアーム１０４の先端に配置された磁気ヘッド１０５が、回転している磁気ディスク１０２上を移動する。これにより、磁気ディスク１０２に情報を記録し、また、磁気ディスク１０２に記録されている情報を読み出すことができる。

図２は、図１に示すスピンドルモータ１の構成を概略的に示す断面図である。以下、説明の便宜上、図２におけるスピンドルモータ１の軸Ｙ１の方向（以下、軸Ｙ１方向ともいう。）における一方側（矢印ａ方向）を上側とし、他方側（矢印ｂ方向）を下側とする。また、図２におけるスピンドルモータ１の軸Ｙ１に直交して延在する半径方向において軸Ｙ１に近づいていく一方側（矢印ｃ方向）を半径方向内側とし、軸Ｙ１から離れていく他方側（矢印ｄ方向）を半径方向外側とする。以下の説明において、各部材の位置関係や方向を用いて説明するときは、あくまで図面における位置関係や方向を示し、実際の機器に組み込まれたときの位置関係や方向を示すものではない。

本発明の実施の形態に係るスピンドルモータ１は、貫通孔１１が形成されたベースプレート１０と、ベースプレート１０の内側に設けられ、コイル４１が巻回されたステータコア４０とを備えている。また、スピンドルモータ１は、ベースプレート１０の外側に設けられ、貫通孔１１から外側に引き出されたコイル４１の導線４２が接続された回路基板としてのフレキシブルプリント回路基板（以下、ＦＰＣ基板ともいう。）６０を備えている。

また、スピンドルモータ１は、貫通孔１１を覆ってベースプレート１０の内側に設けられ、導線４２が貫通する絶縁シート２０を備えている。また、スピンドルモータ１は、貫通孔１１に充填されている封止材８０を備えている。絶縁シート２０は、貫通孔１１と連通する導線導入孔２１および空気排出部としての空気排出孔２２を有している。貫通孔１１は、ベースプレート１０の内側に開口する内側開口部１４と、ベースプレート１０の外側に開口する外側開口部１３と、内側開口部１４と外側開口部１３との間の円筒状の孔部１２と、を有している。空気排出孔２２は、少なくとも内側開口部１４の一部と対向している。以下、スピンドルモータ１の構成について具体的に説明する。

スピンドルモータ１は、図２に示すように、土台となるベースプレート１０と、ベースプレート１０に固定されているシャフト３０及びステータコア４０と、シャフト３０を中心に回転可能なロータ５０と、を有している。ベースプレート１０は、例えばアルミニウム合金により形成され、ステータコア４０が固定される内部側（上側（矢印ａ方向））の面（内面１０ａ）と、内面１０ａとは軸Ｙ１方向において反対側の外部側（下側（矢印ｂ方向））の面（外面１０ｂ）と、を有している。

また、ベースプレート１０は、内面１０ａと外面１０ｂとの間を貫通する貫通孔１１を有している。貫通孔１１の詳細については後述する。ベースプレート１０は、ハードディスク駆動装置１００の内部空間Ｓ（図１）を構成（画成）する。

シャフト３０には、円錐外面を有する上側円錐軸受部材３１と、下側円錐軸受部材３２とが、軸Ｙ１方向に離間して固定されている。ロータ５０は、シャフト３０を挿通する軸挿通孔５１ａを有するスリーブ５１と、スリーブ５１の外周面に固定されたハブ５２と、ハブ５２に固定されたヨーク５３及びリングマグネット５４と、を有している。リングマグネット５４は、周方向に極性が反転する状態で着磁された永久磁石である。ヨーク５３は、リングマグネット５４からの磁束の漏洩を抑制する。

スリーブ５１の軸挿通孔５１ａは、上側（矢印ａ方向）及び下側（矢印ｂ方向）の端部に上側円錐内面５１ｂと下側円錐内面５１ｃとを有している。上側円錐内面５１ｂと上側円錐軸受部材３１とは微小隙間を介して対向しており、その微小隙間には潤滑油が充填される。また、上側円錐内面５１ｂまたはこれに対向する上側円錐軸受部材３１の円錐外面の少なくともいずれか一方には動圧発生溝が形成される。これにより、流体動圧軸受部７０が形成される。同様に、下側円錐内面５１ｃと下側円錐軸受部材３２とは微小隙間を介して対向しており、その微小隙間には潤滑油が充填されている。下側円錐内面５１ｃまたはこれに対向する下側円錐軸受部材３２の円錐外面の少なくともいずれか一方には動圧発生溝が形成されている。これにより、流体動圧軸受部７０が形成される。

以上の構成により、ロータ５０は、回転時には流体動圧軸受部７０を介してベースプレート１０の内面１０ａ側で支持される。また、ベースプレート１０の内面１０ａ側には、リングマグネット５４と対向するように、コイル４１が巻回されたステータコア４０が固定されている。

ステータコア４０は、環状に加工された電磁鋼板を積層した構造を有している。ステータコア４０は、流体動圧軸受部７０よりも半径方向外側（矢印ｄ方向）に延在し、ステータコア４０の周方向には複数の極歯４３が相互に離間して設けられる。各極歯４３には、コイル４１が巻回されている。コイル４１からは導線４２が引き出されている。導線４２は、ベースプレート１０の貫通孔１１を通ってベースプレート１０の外面１０ｂに貼り付けられているＦＰＣ基板６０に半田６１による半田付けにより接続されている。これにより、ＦＰＣ基板６０の出力端より制御電流が導線４２を介してコイル４１に供給される。

コイル４１に電流を流し、その極性を切り替えることで、リングマグネット５４とステータコア４０の極歯４３との間で生じる磁気吸引力と磁気反発力とが切り替わり、ロータ５０がベースプレート１０に固定されたシャフト３０を中心に、ベースプレート１０に対して回転する。ロータ５０が高速で回転することにより流体動圧軸受部７０に動圧が発生し、ロータ５０はシャフト３０と上側円錐軸受部材３１と下側円錐軸受部材３２とに対して非接触状態で支持されながら回転する。

図３は、図２に示すスピンドルモータ１のベースプレート１０の貫通孔１１付近の部分の構成を概略的に示す部分拡大断面図である。図４は、図２に示すスピンドルモータ１のステータコア４０、絶縁シート２０及びベースプレート１０を内側から見た場合の構成を概略的に示す部分拡大図である。図５は、スピンドルモータ１における絶縁シート２０の構成を概略的に示す部分拡大図である。スピンドルモータ１は、貫通孔１１を覆ってベースプレート１０の内側に設けられ、貫通孔１１と通じる導線導入孔２１と空気排出孔２２とが形成された絶縁シート２０を備えている。空気排出孔２２は、貫通孔１１の内側開口部１４の一部と対向して形成されている。

具体的に、ベースプレート１０には、図３と図４に示すように、ベースプレート１０の内面１０ａと外面１０ｂとの間でベースプレート１０を貫通した複数（例えば４つ）の貫通孔１１が形成されている。貫通孔１１は、軸Ｙ１方向と平行に円筒状に延在している孔部１２と、貫通孔１１の下側（ベースプレート１０の外側）において開口している外側開口部１３と、貫通孔１１の上側（ベースプレート１０の内側）において開口している内側開口部１４とを有している。

ベースプレート１０の貫通孔１１の外側開口部１３は、貫通孔１１の孔部１２と同心の座ぐり部である。具体的に、外側開口部１３は、円筒状に延在しており、貫通孔１１の孔部１２の下側（矢印ｂ方向）と連通している。外側開口部１３は、貫通孔１１の孔部１２と同軸（同心）であり、外側開口部１３の直径は、貫通孔１１の孔部１２の直径よりも大きくなっている。なお、外側開口部１３は、貫通孔１１の孔部１２と同心の面取り部であってもよい。

ベースプレート１０の貫通孔１１の内側開口部１４は、貫通孔１１の孔部１２と同心の面取り部（Ｃ面取り部またはＲ面取り部）であり、貫通孔１１の孔部１２よりも拡径されている。内側開口部１４は、貫通孔１１の孔部１２の上側（矢印ａ方向）と連通している。内側開口部１４は、貫通孔１１の孔部１２及び外側開口部１３と同軸（同心）であり、内側開口部１４の直径は、貫通孔１１の孔部１２の直径よりも大きくなっている。内側開口部１４は、貫通孔１１の孔部１２の上側（矢印ａ方向）の端部から上側（矢印ａ方向）に向かうに連れて孔部１２よりも拡径されているテーパ面である。なお、内側開口部１４は、貫通孔１１の孔部１２と同心の座ぐり部であってもよい。

ベースプレート１０の内面１０ａには、絶縁シート２０が設けられている。絶縁シート２０には、導線導入孔２１及び空気排出孔２２が形成されており、導線導入孔２１及び貫通孔１１を通った導線４２がＦＰＣ基板６０に接続されている。つまり、スピンドルモータ１は、貫通孔１１を覆ってベースプレート１０の内側（矢印ａ方向）に設けられ、貫通孔１１と通じる導線導入孔２１及び空気排出孔２２が形成された絶縁シート２０を備えている。なお、図３に示す絶縁シート２０では、導線導入孔２１と空気排出孔２２は、分離して形成されている。

具体的に、絶縁シート２０は、ベースプレート１０の内面１０ａに粘着剤（図示せず）により貼り付けられて固定されている。絶縁シート２０は、例えば、ポリイミド等のフィルム状の絶縁体であり、軸Ｙ１周りに円環状（図５）に形成されている。絶縁シート２０の半径方向における幅は、ベースプレート１０の内側開口部１４の直径よりも大きくなっている。絶縁シート２０には、絶縁シート２０の上側（矢印ａ方向）の面である上面２０ａと下側（矢印ｂ方向）の面である下面２０ｂとの間で絶縁シート２０を貫通する複数（例えば４つ）の導線導入孔２１が形成されている。

複数の導線導入孔２１は、夫々、ベースプレート１０の複数の貫通孔１１に対応する位置に形成されている。言い換えると、ベースプレート１０の貫通孔１１に導線導入孔２１が連通するように位置合わせされて絶縁シート２０がベースプレート１０の内面１０ａに粘着剤を介して固定されている。複数の導線導入孔２１は、絶縁シート２０の幅の中央部分に形成されており、周方向において夫々所定の間隔を有して形成されている。

導線導入孔２１は、ベースプレート１０の内側開口部１４と同軸であり、導線導入孔２１の直径は、ベースプレート１０の内側開口部１４の直径及び孔部１２の直径よりも小さくなっている。

また、絶縁シート２０には、絶縁シート２０の上面２０ａと下面２０ｂとの間で絶縁シート２０を貫通する複数（例えば４つ）の貫通孔である空気排出孔２２が形成されている。複数の空気排出孔２２は、夫々、貫通孔１１の中心よりも半径方向外側に形成されている。

具体的に、複数の空気排出孔２２は、図４と図５に示すように、夫々、複数の導線導入孔２１の半径方向外側（矢印ｄ方向）に並んで形成されており、周方向において所定の間隔を有して形成されている。このとき、後述する封止材８０は、ベースプレート１０の外面１０ｂを上に向けた状態にして、図３に示す外側開口部１３の半径方向内側の位置から流し込まれるようになっている。これにより、貫通孔１１に流し込まれた封止材８０は外側開口部１３から内側開口部１４かつ半径方向内側から半径方向外側に向かって、貫通孔１１の内部空間を満たしていく。このとき、空気排出孔２２は内側開口部１３に対向して配置されているので、空気排出孔２２からスムーズに空気が排出されて、封止材８０は貫通孔１１の内部空間を完全に充填することができる。

すなわち、空気排出孔２２は、後述する封止材８０を貫通孔１１に流し込む際の外側開口部１３の位置とは半径方向において反対側となる位置に形成されている。空気排出孔２２の直径は、図５に示すように、導線導入孔２１の直径以下となっている。

空気排出孔２２は、図３に示すように、内側開口部１４である面取り部と軸Ｙ１方向において一部が重なる位置に形成されている。すなわち、空気排出孔２２は、ベースプレート１０の内面１０ａと内側開口部１４の上側（矢印ａ方向）の端部との接続部である内側開口部１４の周端部の一部と対向して形成されている。

ＦＰＣ基板６０は、図３に示すように、ベースプレート１０の外面１０ｂにおいて、ベースプレート１０の貫通孔１１の外側開口部１３の一部を半径方向外側（矢印ｄ方向）から覆っている。つまり、貫通孔１１の外側開口部１３の一部は、ＦＰＣ基板６０によって覆われている。ＦＰＣ基板６０は、ベースプレート１０の貫通孔１１の外側開口部１３を、半径方向外側（矢印ｄ方向）からベースプレート１０の貫通孔１１の孔部１２の中心（または中心付近）の位置まで覆っている。

具体的に、ＦＰＣ基板６０は、ベースプレート１０の外面１０ｂに粘着剤（図示せず）により貼り付けられて固定されている。ＦＰＣ基板６０においては、例えば、ポリイミド等のフィルム状の絶縁体からなる基材（図示せず）に銅箔等で配線パターン（図示せず）が形成されている。ＦＰＣ基板６０の表面（下側（矢印ｂ方向））には配線パターン（図示せず）の一部が露出してなる端子（図示せず）が形成されている。

ＦＰＣ基板６０は、ＦＰＣ基板６０の半径方向内側（矢印ｃ方向）の端面が、半径方向においてベースプレート１０の複数の貫通孔１１の孔部１２の中心付近に位置するように配置されている。言い換えると、ＦＰＣ基板６０の半径方向内側（矢印ｃ方向）の端面を、ベースプレート１０の複数の貫通孔１１の孔部１２の各々の半径方向における中心付近に配置されるように位置合わせして、ＦＰＣ基板６０がベースプレート１０の外面１０ｂに粘着固定されている。ステータコア４０のコイル４１から引き出された導線４２は、対応する貫通孔１１を通じてＦＰＣ基板６０の端子（図示せず）に電気的に接続されて半田６１により半田付けされている。

ベースプレート１０の貫通孔１１は、封止材８０によって封止されている。ここで、貫通孔１１は、封止材８０によって全て充填されている（隙間なく満たされている）。これにより、貫通孔１１がその中途まで存在する封止材８０によって封止されている場合と比較して、封止の機能が優れている。また、貫通孔１１を全て充填している封止材８０は、導線導入孔２１及び空気排出孔２２を封止している。封止材８０は、例えば、熱硬化性樹脂により構成されており、図３に示すように、ベースプレート１０の内側開口部１４、孔部１２及び外側開口部１３に充填されて硬化されている。

また、封止材８０は、導線導入孔２１及び空気排出孔２２の内部空間にまで充填されている。封止材８０が導線導入孔２１および空気排出孔２２内にも存在していることで、貫通孔１１に封止材８０が充填されていることを容易に確認することができる。また、封止材８０は、ステータコア４０のコイル４１から引き出された導線４２が、ベースプレート１０の内側開口部１４、孔部１２及び外側開口部１３の中心付近に位置するように充填されている。これにより、導線４２がベースプレート１０に接触してしまうことを防止することができる。

さらに、封止材８０は、ベースプレート１０の外面１０ｂにおいて貫通孔１１を含むベースプレート１０の外面１０ｂの一部を覆っている。さらに、封止材８０は、ステータコア４０のコイル４１から引き出された導線４２、並びにＦＰＣ基板６０の半田６１及び配線パターン（図示せず）を含むＦＰＣ基板６０の一部を覆って硬化されている。

このようにして、本発明の実施の形態に係るスピンドルモータ１は、貫通孔１１を覆ってベースプレート１０の内側に設けられ、貫通孔１１と通じる導線導入孔２１と空気排出孔２２とが形成された絶縁シート２０を備えている。空気排出孔２２は、貫通孔１１の内側開口部１４の一部と対向して形成されている。具体的に、空気排出孔２２は、図３に示すように、内側開口部１４である面取り部と軸Ｙ１方向において一部が重なる位置に形成されている。

ここで、図１３に示すように、絶縁シート２０に空気排出孔２２が形成されていない場合は、絶縁シート２０と貫通孔１１の内側開口部１４との間に気泡９０が発生するおそれがある。具体的には、図１３に示すベースプレート１０をひっくり返した状態で、ベースプレート１０の外側（外側開口部１３）から封止材８０を貫通孔１１に流し込んでいくと気泡９０が、絶縁シート２０と内側開口部１４の縁側の一部との間で発生するおそれがある。このため、空気排出孔２２が、少なくとも内側開口部１４の縁側の一部と対向していることにより、封止材８０を貫通孔１１に流し込んだ際に空気が空気排出孔２２から確実に排出され、気泡９０の発生を抑制することができる。なお、空気排出孔２２が、内側開口部１４と対向せずに、例えば軸Ｙ１方向において貫通孔１１の孔部１２のみと重なる位置に形成されたとしても、図１３に示す気泡９０の発生を有効に抑制することはできない。

このように、本発明の実施の形態に係るスピンドルモータ１では、気泡が熱膨張した結果、封止材８０に亀裂が生じてこの亀裂からヘリウム等のガスがハードディスク駆動装置１００の外部に漏れることを防止することができる。すなわち、本発明の実施の形態に係るスピンドルモータ１では、ベースプレート１０の貫通孔１１の密封性を向上することができる。

また、本発明の実施の形態に係るスピンドルモータ１では、複数の空気排出孔２２が、夫々、封止材８０を貫通孔１１に流し込む際の外側開口部１３の位置とは軸Ｙ１方向において異なる位置に形成されている。さらに、空気排出孔２２は、封止材８０を貫通孔１１に流し込む際の外側開口部１３の位置とは半径方向において反対側となる位置に形成されている。このため、気泡が特に発生しやすい箇所である、絶縁シート２０と内側開口部１４との間において、気泡の形成を抑制することができる。

また、本発明の実施の形態に係るスピンドルモータ１では、空気排出孔２２の直径が、導線導入孔２１の直径以下となっている。このため、スピンドルモータ１では、封止材８０を空気排出孔２２の軸Ｙ１方向における中央部分付近まで充填して封止することができ、封止材８０がスピンドルモータ１の内側に漏れることを防止することができる。

以上、本発明の実施の形態について説明したが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の概念及び特許請求の範囲に含まれるあらゆる態様を含む。また、上述した課題及び効果の少なくとも一部を奏するように、各構成を適宜選択的に組み合わせてもよい。例えば、上記実施の形態における、各構成要素の形状、材料、配置、サイズ等は、本発明の具体的使用態様によって適宜変更され得る。

例えば、本発明の実施の形態に係るスピンドルモータ１においては、空気排出部として、絶縁シート２０に複数（例えば４つ）の空気排出孔２２が形成されている場合を一例に本発明の実施の形態について説明した。しかし、本発明はこれに限らず、例えば、図６〜１１に示すように、空気排出部は、少なくとも貫通孔１１の内側開口部１４の一部と対向して形成されていれば種々の形状、構成であってもよい。

図６に示すように、スピンドルモータ１では、空気排出部として、絶縁シート２０の１つの導線導入孔２１ごと（すなわち１つの貫通孔１１ごと）に複数（例えば４つ）の空気排出孔２２が分離して形成されていてもよい。この場合、４つの空気排出孔２２は、１つの導線導入孔２１ごとに半径方向外側及び半径方向内側に１つずつ形成されるとともに１つの導線導入孔２１ごとに周方向における両側に１つずつ形成されていてもよい。１つの導線導入孔２１の周囲に形成された複数の空気排出孔２２によって、貫通孔１１に封止材８０を充填する際に、より空気を排出し易くして気泡９０の発生を抑制することができる。

また、図７に示すように、スピンドルモータ１では、空気排出部として、複数（例えば４つ）の切欠き２３が導線導入孔２１と分離して形成されていてもよい。この場合、切欠き２３は、夫々、複数の導線導入孔２１の半径方向外側（矢印ｄ方向）に形成されている。切欠き２３は、絶縁シート２０の外周縁から内周縁に向かって、導線導入孔２１に到達しない位置まで延びている。

また、図８に示すように、スピンドルモータ１では、空気排出部として、複数（例えば４つ）のスリット２４が形成されていてもよい。この場合、スリット２４は、夫々、複数の導線導入孔２１の半径方向外側に形成されている。スリット２４は、絶縁シート２０の外周縁から内周縁に向かって延びており、導線導入孔２１に半径方向外側から連接している。

また、図９に示すように、スピンドルモータ１では、空気排出部として、複数（例えば４つ）のスリット２５が形成されていてもよい。この場合、スリット２５は、スリット２４とは異なり、絶縁シート２０の外周縁に到達しない位置まで延び、導線導入孔２１と共に１つ孔として連接して形成されている。

また、図１０に示すように、スピンドルモータ１では、空気排出部として、円弧状の長孔２７が形成されていてもよい。この場合、長孔２７は、複数の導線導入孔２１と絶縁シート２０の外周縁との間に形成されており、絶縁シート２０の周方向に沿って延びている。なお、円弧状の長孔２７は、複数の導線導入孔２１のそれぞれの半径方向外側に分離して複数形成されていてもよい。

また、図１１に示すように、スピンドルモータ１では、空気排出部として、円弧状の切欠き２８が形成されていてもよい。この場合、切欠き２８は、複数の導線導入孔２１の半径方向外側に形成されており、絶縁シート２０の周方向に沿って切り欠かれて延びている。

また、本発明の実施の形態に係るスピンドルモータ１においては、封止材８０が、導線導入孔２１及び空気排出孔２２の軸Ｙ１方向における中央部分付近まで充填されている場合を一例に本発明の実施の形態について説明した。しかし、本発明はこれに限らず、例えば、図１２に示すように、封止材８０は、導線導入孔２１及び空気排出孔２２の内部空間を完全に満たすように充填されていてもよい。そして、封止材８０は、さらに、導線導入孔２１及び空気排出孔２２を含む絶縁シート２０の上面２０ａの一部を覆って硬化されていてもよい。このようにすれば、封止材８０が貫通孔１１を隙間なく埋めて完全に充填されていることが更に容易に目視で確認できる。

これにより、スピンドルモータ１では、ベースプレート１０の貫通孔１１に封止材８０が封止されているよりもハードディスク駆動装置１００の内部空間Ｓの気密性を更に維持することができ、ベースプレート１０の貫通孔１１の密封性を更に向上することができる。

１…スピンドルモータ、１０…ベースプレート、１０ａ…内面、１０ｂ…外面、１１…貫通孔、１２…孔部、１３…外側開口部、１４…内側開口部、２０…絶縁シート、２０ａ…上面、２０ｂ…下面、２１…導線導入孔、２２…空気排出孔、２３，２８…切欠き、２４，２５…スリット、２７…長孔、３０…シャフト、３１…上側円錐軸受部材、３２…下側円錐軸受部材、４０…ステータコア、４１…コイル、４２…導線、４３…極歯、５０…ロータ、５１…スリーブ、５１ａ…軸挿通孔、５１ｂ…上側円錐内面、５１ｃ…下側円錐内面、５２…ハブ、５３…ヨーク、５４…リングマグネット、６０…フレキシブルプリント回路基板、６１…半田、７０…流体動圧軸受部、８０…封止材、９０…気泡、１００…ハードディスク駆動装置、１０１…ハウジング、１０１ａ…底部、１０２…磁気ディスク、１０３…軸受装置、１０４…スイングアーム、１０５…磁気ヘッド、Ｓ…内部空間、Ｙ１…軸

Claims (5)

1. 貫通孔が形成されたベースプレートと、
   前記ベースプレートの内側に設けられ、コイルが巻回されたステータコアと、
   前記ベースプレートの外側に設けられ、前記貫通孔から外側に引き出された前記コイルの導線が接続された回路基板と、
   前記貫通孔を覆って前記ベースプレートの内側に設けられ、前記導線が貫通する絶縁シートと、
   前記貫通孔に充填されている封止材と、を備え、
   前記絶縁シートは、前記貫通孔と連通する導線導入孔および空気排出部を有し、
   前記空気排出部は、少なくとも前記貫通孔の内側開口部の一部と対向していることを特徴とするスピンドルモータ。
2. 前記導線導入孔と前記空気排出部は、分離して形成されていることを特徴とする請求項１記載のスピンドルモータ。
3. 前記導線導入孔と前記空気排出部は、連接して形成されていることを特徴とする請求項１記載のスピンドルモータ。
4. 前記貫通孔の内側開口部は、面取り部または座ぐり部であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載のスピンドルモータ。
5. 前記封止材は、前記空気排出部内にも存在していることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載のスピンドルモータ。

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