JP2020058217A - スピンドルモータ - Google Patents

Abstract

【課題】導線を挿通するためのベースプレートの貫通孔の密封性を向上させることが可能な技術を提供する。【解決手段】スピンドルモータ１は、ベースプレート１０と、ステータコア４０と、ＦＰＣ基板６０と、を有している。ベースプレート１０には、貫通孔１１が形成されている。貫通孔１１は、ベースプレート１０の内側に開口する内側開口部としての上側開口部１４と、ベースプレート１０の外側に開口する外側開口部としての下側開口部１３と、上側開口部１４と下側開口部１３との間の円筒状の中間部としての円筒孔部１２と、を有している。貫通孔１１は、下側開口部１３に連接して拡大開口部１５が形成され、拡大開口部１５は、ＦＰＣ基板６０が存在しない側に片寄って延在している。貫通孔１１は、封止材８０によって封止されている。【選択図】図３

Description

本発明は、スピンドルモータに関する。

ハードディスクを駆動するハードディスク駆動装置には、空気に比べて密度が低いヘリウム等のガスが筐体の内部空間に封入されているものがある。ハードディスク駆動装置の筐体を構成するベースプレートには複数の貫通孔が形成されており、筐体内部に設けられるステータコアのコイルから引き出された導線がこれら貫通孔を介して筐体外部に設けられるフレキシブルプリント回路基板（以下、ＦＰＣ基板ともいう）に接続されている。このようなハードディスク駆動装置においては、導線を通した貫通孔に封止材を充填して封止することで、ベースプレートの貫通孔からヘリウム等のガスが漏れてしまうことを防止している（例えば、特許文献１参照）。

特開２０１６−１１１９０７号公報

このようなハードディスク駆動装置では、ベースプレートの貫通孔を封止するために、導線を挿通した状態でベースプレートの貫通孔に封止材を充填していくと、空気を巻き込んで貫通孔内に気泡が発生するおそれがある。封止材が気泡を包含したまま硬化してしまうと、封止材内の気泡が熱膨張し、それによって封止材に亀裂が生じる可能性がある。そして、この亀裂からヘリウム等のガスがハードディスク駆動装置の外部に漏れることとなる。特に、気泡がコイルから引き出された導線の周りに発生した場合には、密封性が低下するおそれがある。

本発明の目的は、導線を挿通するためのベースプレートの貫通孔の密封性を向上させることが可能な技術を提供することにある。

本発明の一態様に係るスピンドルモータは、貫通孔が形成されたベースプレートと、前記ベースプレートの内側に設けられ、コイルが巻回されたステータコアと、前記ベースプレートの外側に設けられ、前記貫通孔から外側に引き出された前記コイルの導線が接続された回路基板と、を備え、前記貫通孔は、前記ベースプレートの内側に開口する内側開口部と、前記ベースプレートの外側に開口する外側開口部と、前記内側開口部と前記外側開口部との間の円筒状の中間部と、を有し、前記外側開口部に連接して拡大開口部が形成され、前記拡大開口部は、前記回路基板が存在しない側に片寄って延在しており、前記貫通孔は、封止材によって封止されている。

本発明に係るスピンドルモータによれば、ベースプレートの貫通孔の密封性を向上させることができる。

本発明の実施の形態に係るハードディスク駆動装置の概略構成を示すための斜視図である。 図１に示すスピンドルモータの構成を概略的に示す断面図である。 図２に示すスピンドルモータのベースプレートの貫通孔付近の部分の構成を概略的に示す部分拡大断面図である。 図２に示すスピンドルモータのベースプレートを下側から見た場合の構成を概略的に示す部分拡大図である。 本発明の実施の形態に係るハードディスク駆動装置のスピンドルモータの変形例のベースプレートを下側から見た場合の構成を概略的に示す部分拡大図である。 本発明の実施の形態に係るハードディスク駆動装置のスピンドルモータの変形例のベースプレートの貫通孔付近の部分の構成を概略的に示す部分拡大断面図である。 本発明の実施の形態に係るハードディスク駆動装置のスピンドルモータの変形例のベースプレートを下側から見た場合の構成を概略的に示す部分拡大図である。 本発明の実施の形態に係るハードディスク駆動装置のスピンドルモータの変形例のベースプレートの貫通孔付近の部分の構成を概略的に示す部分拡大断面図である。 本発明の実施の形態に係るハードディスク駆動装置のスピンドルモータの変形例のベースプレートを下側から見た場合の構成を概略的に示す部分拡大図である。

以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。

図１は、本発明の実施の形態に係るスピンドルモータ１が適用されたハードディスク駆動装置１００の概略構成を示すための斜視図である。ハードディスク駆動装置１００において、スピンドルモータ１は、磁気ディスク１０２を固定する回転部と、ベースプレート１０を含む固定部とで形成されており、磁気ディスク１０２を回転可能に支持している。カバー（図示せず）とベースプレート１０とにより、ハードディスク駆動装置１００の筐体が形成される。カバーとベースプレート１０とにより形成される内部の空間Ｓには、空気より密度の低いガス（例えば、ヘリウム、窒素、もしくはヘリウムと窒素との混合ガス）が充填されている。

ハードディスク駆動装置１００では、軸受装置１０３により揺動可能に支持されているスイングアーム１０４の先端に配置された磁気ヘッド１０５が、回転している磁気ディスク１０２上を移動する。これにより、磁気ディスク１０２に情報を記録し、また、磁気ディスク１０２に記録されている情報を読み出すことができる。

図２は、図１に示すスピンドルモータ１の構成を概略的に示す断面図である。以下、説明の便宜上、図２におけるスピンドルモータ１の回転軸である軸Ｙ１の方向（以下、軸方向ともいう）における一方側（矢印ａ方向）を上側とし、他方側（矢印ｂ方向）を下側とする。また、図２におけるスピンドルモータ１の軸Ｙ１に直交する方向（ベースプレート１０の長手方向）における一方側（矢印ｃ方向）を左側とし、他方側（矢印ｄ方向）を右側とする。以下の説明において、各部材の位置関係や方向を用いて説明するときは、あくまで図面における位置関係や方向を示し、実際の機器に組み込まれたときの位置関係や方向を示すものではない。

本発明の実施の形態に係るスピンドルモータ１は、貫通孔１１が形成されたベースプレート１０と、ベースプレート１０の内側（上側）に設けられ、コイル４１が巻回されたステータコア４０と、を備えている。また、スピンドルモータ１は、ベースプレート１０の外側（下側）に設けられ、貫通孔１１から外側に引き出されたコイル４１の導線４２が接続された回路基板としてのフレキシブルプリント回路基板（以下、ＦＰＣ基板ともいう）６０を備えている。

貫通孔１１は、ベースプレート１０の内側に開口する内側開口部としての上側開口部１４と、ベースプレート１０の外側に開口する外側開口部としての下側開口部１３と、上側開口部１４と下側開口部１３との間の円筒状の中間部としての円筒孔部１２と、を有している。貫通孔１１には、下側開口部１３に連接して拡大開口部１５が形成され、拡大開口部１５はＦＰＣ基板６０が存在しない側（軸Ｙ１に近づく方向）に片寄って延在している。貫通孔１１は封止材８０によって封止されている。以下、スピンドルモータ１の構成について具体的に説明する。

スピンドルモータ１は、図２に示すように、ベースプレート１０と、ベースプレート１０に固定されているシャフト３０及びステータコア４０と、シャフト３０を中心に回転可能なロータ５０と、を有している。ベースプレート１０は、例えばアルミニウム合金により形成され、ステータコア４０が固定される内側の面（内面１０ａ）と、内面１０ａとは軸方向において反対側の外側の面（外面１０ｂ）と、を有している。

また、ベースプレート１０は、内面１０ａと外面１０ｂとの間を貫通する貫通孔１１を有している。貫通孔１１の詳細については後述する。ベースプレート１０は、カバー（図示せず）と共に、ハードディスク駆動装置１００の内部の空間Ｓを画成する。

シャフト３０には、円錐外面を有する上側円錐軸受部材３１と、下側円錐軸受部材３２とが、軸方向に離間して固定されている。ロータ５０は、シャフト３０を挿通する軸挿通孔５１ａを有するスリーブ５１と、スリーブ５１の外周面に固定されたハブ５２と、ハブ５２の内側に固定されたヨーク５３及びリングマグネット５４と、を有している。リングマグネット５４は、周方向に極性が反転する状態で着磁された永久磁石である。ヨーク５３は、リングマグネット５４からの磁束の漏洩を抑制する環状部材である。

スリーブ５１の軸挿通孔５１ａは、上端部に上側円錐内面５１ｂと、下端部に下側円錐内面５１ｃとを有している。上側円錐内面５１ｂと上側円錐軸受部材３１の円錐外面とは微小隙間を介して対向しており、その微小隙間には潤滑油が充填される。上側円錐内面５１ｂ及び上側円錐軸受部材３１の円錐外面の少なくともいずれか一方には動圧発生溝が形成される。これにより、上側の流体動圧軸受部７０が形成される。同様に、下側円錐内面５１ｃと下側円錐軸受部材３２の円錐外面とは微小隙間を介して対向しており、その微小隙間には潤滑油が充填されている。下側円錐内面５１ｃ及び下側円錐軸受部材３２の円錐外面の少なくともいずれか一方には動圧発生溝が形成されている。これにより、下側の流体動圧軸受部７０が形成される。

以上の構成により、ロータ５０は、回転時には上側と下側の流体動圧軸受部７０によってベースプレート１０の内面１０ａ側で支持される。また、ベースプレート１０の内面１０ａ側には、リングマグネット５４と対向するように、コイル４１が巻回されたステータコア４０が固定されている。

ステータコア４０は、環状に加工された電磁鋼板を積層した構造を有している。ステータコア４０は、スリーブ５１の外周側に配置され、ステータコア４０の周方向には複数の極歯が相互に離間して設けられる。各極歯には、コイル４１が巻回されている。コイル４１からは導線４２が引き出されている。導線４２は、ベースプレート１０の貫通孔１１を通ってベースプレート１０の外面１０ｂに貼り付けられているＦＰＣ基板６０に半田６１による半田付けにより接続されている。ＦＰＣ基板６０は、右側端部が貫通孔１１の下側開口部１３の一部を覆って左側（軸Ｙ１から離れる方向）に向かって延在するようにベースプレート１０の外面１０ｂに配置されている。これにより、ＦＰＣ基板６０の出力端より制御電流が導線４２を介してコイル４１に供給される。

コイル４１に電流を流し、その極性を切り替えることで、リングマグネット５４とステータコア４０の極歯との間で生じる磁気吸引力と磁気反発力とが切り替わり、ロータ５０がベースプレート１０に固定されたシャフト３０を中心に、ベースプレート１０に対して回転する。ロータ５０が高速で回転することにより流体動圧軸受部７０に動圧が発生し、ロータ５０はシャフト３０と、上側円錐軸受部材３１と、下側円錐軸受部材３２とに対して非接触状態で支持されながら回転する。

図３は、図２に示すスピンドルモータ１のベースプレート１０の貫通孔１１付近の部分の構成を概略的に示す部分拡大断面図である。図４は、図２に示すスピンドルモータ１のベースプレート１０を下側から見た場合の構成を概略的に示す部分拡大図である。ベースプレート１０の拡大開口部１５は、図３に示すように、ベースプレート１０の外面１０ｂにおいて、少なくともＦＰＣ基板６０から離間する方向に拡大して延在している。つまり、ベースプレート１０の貫通孔１１は、下側開口部１３に連接して拡大開口部１５が形成され、拡大開口部１５は、ＦＰＣ基板６０が存在しない側（軸Ｙ１に近づく方向）に片寄って延在している。貫通孔１１は、下側開口部１３から上側開口部１４までを埋める封止材８０によって封止されている。

図３に示すように、ベースプレート１０には、ベースプレート１０の内面１０ａと外面１０ｂとの間でベースプレート１０を貫通する貫通孔１１が形成されている。貫通孔１１は、軸方向と平行に円筒状に延在している中間部としての円筒孔部１２と、貫通孔１１の下側において開口している外側開口部としての下側開口部１３と、貫通孔１１の上側において開口している内側開口部としての上側開口部１４と、を有している。

貫通孔１１の下側開口部１３は、円筒孔部１２と同軸の面取り部または座ぐり部とすることができる。たとえば、図３および図４に示すように、下側開口部１３は環状に延在して、貫通孔１１の円筒孔部１２の下端に連続している円筒孔部１２と同軸の面取り部であってもよい。この場合、下側開口部１３は、貫通孔１１の円筒孔部１２の下端から下側に向かうに連れて拡径する傾斜面である。

図３に示す拡大開口部１５は、ベースプレート１０の内側から外側に向かって開口面積が大きくなるような傾斜内周面としての拡径面１９を有している。また、拡大開口部１５は、拡径面１９に連接して貫通孔１１の半径方向に延在する平坦面１８を有している。拡大開口部１５は、平面視において例えば円状または長円状とすることができる。

具体的に、拡大開口部１５は、ベースプレート１０の長手方向に延在する平坦面１８と、ベースプレート１０の内側から外側に向かうに連れて拡径する環状の拡径面１９とを有している。平坦面１８は、平面視円状に延在しており、下側開口部１３の下端に接続している。

ベースプレート１０を下側から見た平面視である図４において、平坦面１８の外周は円状である。平坦面１８の中心軸（外周円の中心）は、円筒孔部１２及び環状の下側開口部１３の中心軸と異なっており、円筒孔部１２及び下側開口部１３の中心軸よりもシャフト３０側である右側（矢印ｄ方向）に位置している。平坦面１８の直径は、下側開口部１３の下側の直径よりも大きくなっている。なお、平坦面１８の中心軸は、円筒孔部１２及び下側開口部１３の中心軸よりも右側に位置している場合に限定されず、平坦面１８がＦＰＣ基板６０が存在しない側に片寄って延在するように位置していればよい。

拡径面１９は、平坦面１８の周りに環状に延在しており、拡径面１９の内周は平坦面１８の外周と一致している。拡径面１９は、平坦面１８と同軸の環状面であり、拡径面１９の外径は、平坦面１８の外径よりも大きい。拡径面１９は、平坦面１８の外周から下側に向かうにつれて拡径する傾斜面である。

拡径面１９は下側開口部１３と同じ角度で傾いて延在しており、ベースプレート１０の長手方向の図４における左側（矢印ｃ方向）の少なくとも一部において下側開口部１３と連接されている。図４に示すように、拡径面１９の内周の左側は下側開口部１３の外周の左側と接しているので、拡径面１９は、拡径面１９の内周の左側において下側開口部１３の下側と連接されている。なお、拡径面１９の内周の左側は、平坦面１８を介して下側開口部１３と接続されていてもよい。

拡大開口部１５の中心軸は、円筒孔部１２及び下側開口部１３の中心軸と異なっており、円筒孔部１２及び下側開口部１３の中心軸よりもシャフト３０側である右側（矢印ｄ方向）に位置している。拡径面１９の内周の左端は、拡大開口部１５の中心軸と円筒孔部１２及び下側開口部１３の中心軸とが同軸である場合よりも右側に位置している。このため、後述するように、ＦＰＣ基板６０の右側の端面をベースプレート１０の４つの貫通孔１１の円筒孔部１２の中心付近に位置させた場合に、拡大開口部１５とＦＰＣ基板６０との間に充填される封止材８０の量を少なくすることができる。従って、拡大開口部１５とＦＰＣ基板６０との間の隙間において、拡径面１９の外周の左側の端まで封止材８０が十分に流れ込まずに気泡が残ってしまうのを抑制することができる。

ベースプレート１０の貫通孔１１の上側開口部１４は、図３に示すように、貫通孔１１の円筒孔部１２よりも拡径している。上側開口部１４は環状に延在しており、貫通孔１１の円筒孔部１２の上端と接続している。上側開口部１４は、貫通孔１１の円筒孔部１２及び下側開口部１３と同軸であり、上側開口部１４の最大径は、貫通孔１１の円筒孔部１２の直径よりも大きくなっている。すなわち、上側開口部１４は貫通孔１１の円筒孔部１２の上端から上側に向かうに連れて拡径する円錐面である。

ここで、例えば、隣接するそれぞれの貫通孔１１に対応する拡大開口部１５同士が平坦面１８を共有しながら連接している場合には、封止材８０の一部が円筒孔部１２の方へ向かわずに平坦面１８を通じて隣の貫通孔１１側へと流れて封止材８０を充填する作業性が低下するおそれがある。これに対して、本発明の実施の形態に係るスピンドルモータ１においては、それぞれの貫通孔１１の拡大開口部１５同士が連接することなく各々独立して形成されている。これにより、封止材８０を貫通孔１１に充填する際に、隣の貫通孔１１側へ封止材８０が流れるのを防止できるので、各貫通孔１１へ封止材８０を充填する作業性を向上させることができる。

ＦＰＣ基板６０は、図４に示すように、ベースプレート１０の外面１０ｂにおいて、貫通孔１１の下側開口部１３の一部をベースプレート１０の長手方向の左側から覆っている。つまり、ＦＰＣ基板６０は下側開口部１３を下側開口部１３の左側から円筒孔部１２の中心付近の位置まで覆っている。

ＦＰＣ基板６０は、ベースプレート１０の外面１０ｂに粘着剤により固定されている。ＦＰＣ基板６０には、例えば、ポリイミドのフィルム状絶縁体からなる基材６２に銅箔等で配線パターン６３が形成されている。ＦＰＣ基板６０の表面には配線パターン６３の一部が露出してなる端子６４が形成されている。

ＦＰＣ基板６０は、図４に示すようにベースプレート１０の長手方向におけるＦＰＣ基板６０の右側の端面を、円筒孔部１２の中心付近に配置されるように位置合わせして、ベースプレート１０の外面１０ｂに粘着固定されている。ステータコア４０のコイル４１から引き出された導線４２は、対応する貫通孔１１を通じてＦＰＣ基板６０の端子６４に電気的に接続されて半田６１により半田付けされている。

図３に示すように、ベースプレート１０の内面１０ａには絶縁フィルム２１が設けられている。絶縁フィルム２１には導線導入孔２２が形成されており、導線導入孔２２及び貫通孔１１を介して導線４２がＦＰＣ基板６０に接続されている。つまり、スピンドルモータ１は、貫通孔１１を覆ってベースプレート１０の内側に設けられ、貫通孔１１と通じる導線導入孔２２が形成された絶縁フィルム２１を更に備えている。封止材８０は、貫通孔１１の内部から導線導入孔２２を介してベースプレート１０の内側まで突出して、導線導入孔２２を封止している。

絶縁フィルム２１は、ベースプレート１０の内面１０ａに粘着剤により固定されている。絶縁フィルム２１は、例えば、ポリイミドのフィルム状絶縁体であり、軸Ｙ１周りに円環状に形成されている環状部材である。絶縁フィルム２１には、ベースプレート１０の貫通孔１１に対応する位置に、軸方向に絶縁フィルム２１を貫通した導線導入孔２２が形成されている。絶縁フィルム２１は、貫通孔１１に導線導入孔２２が重なるように位置合わせされてベースプレート１０の内面１０ａに固定される。

環状部材である絶縁フィルム２１の径方向の幅は、ベースプレート１０の上側開口部１４の直径よりも大きくなっている。導線導入孔２２は、ベースプレート１０の上側開口部１４と実質的に同軸に位置合わせされており、導線導入孔２２の直径は、ベースプレート１０の上側開口部１４の直径及び円筒孔部１２の直径よりも小さくなっている。

ベースプレート１０の貫通孔１１は、封止材８０によって封止されている。封止材８０は、例えば、熱硬化性樹脂により構成されており、図３に示すように、ベースプレート１０の上側開口部１４、円筒孔部１２、下側開口部１３及び拡大開口部１５に充填されて硬化している。

封止材８０は、導線導入孔２２も封止しており、絶縁フィルム２１の上面２１ａにおいて、導線導入孔２２を含む絶縁フィルム２１の上面２１ａの一部を覆って硬化している。封止材８０は、ステータコア４０のコイル４１から引き出された導線４２が、ベースプレート１０の上側開口部１４、円筒孔部１２及び下側開口部１３の中心軸付近に位置するように充填されて硬化している。

さらに、封止材８０は、図４において破線で囲んだ領域で示すように、ベースプレート１０の外面１０ｂにおいて貫通孔１１及び拡大開口部１５を含むベースプレート１０の外面１０ｂの一部を覆って硬化している。さらに、封止材８０は、ステータコア４０のコイル４１から引き出された導線４２、半田６１及び配線パターン６３を含むＦＰＣ基板６０の一部を覆って硬化している。

このようにして、本発明の実施の形態に係るスピンドルモータ１は、ベースプレート１０の貫通孔１１の下側開口部１３に連接して拡大開口部１５が形成され、拡大開口部１５が、ＦＰＣ基板６０が存在しない側に片寄って延在している。この結果、拡大開口部１５が下側開口部１３と同軸である場合よりも大きな面積がＦＰＣ基板６０に覆われないで外側に開口することになる。したがって、ベースプレート１０の貫通孔１１を封止する封止材８０をベースプレート１０の貫通孔１１内に充填する際に、より大きな面積が覆われていない拡大開口部１５から封止材８０を容易に流し込むことができる。

このように、本発明の実施の形態に係るスピンドルモータ１では、拡大開口部１５を設けたことによって封止材８０を貫通孔１１の円筒孔部１２に直接流し込むよりも流し込み易くなっている。また、スピンドルモータ１では、拡大開口部１５は、傾斜している拡径面１９に連接された平坦面１８を有しているので、拡大開口部１５に封止材８０を流し込むことによって、貫通孔１１の円筒孔部１２に封止材８０を直接流し込む場合よりも円筒孔部１２に封止材８０が流れ込む速度が遅くなる。このため、封止材８０が気泡を巻き込むことが抑制され、また、気泡が巻き込まれても排出されやすくなり、封止材８０内における気泡の形成を低減することができる。これにより、スピンドルモータ１では、気泡の熱膨張が原因となって封止材８０に亀裂が生じ、この亀裂からヘリウム等のガスがハードディスク駆動装置１００の外部に漏れることが防止できる。

このように、本発明の実施の形態に係るスピンドルモータ１では、ベースプレート１０の貫通孔１１の密封性を向上させることができる。

本発明の実施の形態に係るスピンドルモータ１は、貫通孔１１の下側開口部１３の一部が、ＦＰＣ基板６０によって覆われている。つまり、図４に示すように、ＦＰＣ基板６０は、ベースプレート１０の外面１０ｂにおいて、ベースプレート１０の貫通孔１１の下側開口部１３の一部を左側から円筒孔部１２の中心付近の位置まで覆っている。

このため、ステータコア４０のコイル４１から引き出された導線４２を、ＦＰＣ基板６０の端面に接触させて、ベースプレート１０の上側開口部１４、円筒孔部１２及び下側開口部１３の中心軸付近に位置するように保持することができる。これにより、導線４２が円筒孔部１２の内周面に近接することによる、導線４２と円筒孔部１２の内周面との間の気泡の発生を防止することができる。また、導線４２が円筒孔部１２の内周面に接触することによる電気的な短絡を防止することができる。一方、このように、貫通孔１１がＦＰＣ基板６０によって半分近く覆われている場合であっても、拡大開口部１５から封止材８０を容易に流し込むことができる。

本発明の実施の形態に係るスピンドルモータ１では、拡径面１９が下側開口部１３と同じ角度で傾いて延在しており、図４における左側の少なくとも一部において下側開口部１３と連接されている。このため、下側開口部１３のＦＰＣ基板６０で覆われている部分とＦＰＣ基板６０との間における気泡の形成を更に低減することができる。

本発明の実施の形態に係るスピンドルモータ１は、貫通孔１１を覆ってベースプレート１０の内側に設けられ、貫通孔１１と通じる導線導入孔２２が形成された絶縁フィルム２１を更に備えている。封止材８０は、導線導入孔２２を封止するとともにベースプレート１０の内側から導線導入孔２２を覆っている。このため、ベースプレート１０の貫通孔１１内のみに封止材８０が存在している場合よりも貫通孔１１の密封性を向上させてハードディスク駆動装置１００の内部空間Ｓの気密性を更に高めることができる。

本発明の実施の形態に係るスピンドルモータ１では、拡大開口部１５の中心軸が、円筒孔部１２及び下側開口部１３の中心軸よりもシャフト３０側である右側に位置している。また、スピンドルモータ１では、拡大開口部１５の中心軸と円筒孔部１２及び下側開口部１３の中心軸とが同軸である場合と比較して、拡径面１９の外周の左端が右側に位置している。これにより、拡大開口部１５とＦＰＣ基板６０との間の隙間の体積が小さくなるので、その隙間を埋める封止材８０の量が低減され、拡大開口部１５とＦＰＣ基板６０との間の隙間において、拡径面１９の外周の左端まで封止材８０が流れ込まずに気泡が残ってしまうことを抑制することができる。

本発明の実施の形態に係るスピンドルモータ１は、隣り合う貫通孔１１の拡大開口部１５同士が各々独立して形成されているため、封止材８０を充填する際に隣の貫通孔１１へ封止材８０が流れることを防止することができ、各貫通孔に封止材８０を充填する作業性を向上させることができる。

以上、本発明の実施の形態について説明したが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の概念及び特許請求の範囲に含まれるあらゆる態様を含む。また、上述した効果の少なくとも一部を奏するように、各構成を適宜選択的に組み合わせてもよい。例えば、上記実施の形態における、各構成要素の形状、材料、配置、サイズ等は、本発明の具体的使用態様によって適宜変更され得る。

なお、本発明の実施の形態に係るスピンドルモータ１においては、拡大開口部１５が平面視において円状である場合を一例に本発明の実施の形態について説明した。しかし、本発明はこの形状に限定されるものではなく、例えば、図５に示すように拡大開口部１５が平面視において長円状であってもよく、拡大開口部１５はＦＰＣ基板６０が存在しない側に片寄って延在していればよい。

また、スピンドルモータ１においては、拡大開口部１５が平坦面１８と拡径面１９とを有している場合を一例に本発明の実施の形態について説明した。しかし、本発明はこれに限らず、例えば、図６及び図７に示すように、拡大開口部１５は平坦面１８を有していなくてもよい。図６の断面図に示す実施形態では平坦面１８が省略されて、下側開口部１３のみが拡径面１９と円筒孔部１２との間に設けられている。また、拡径面１９が下側開口部１３よりも大きく拡がる角度で傾いて延在している。そして、図７の平面視において、円状の拡大開口部１５と、円状の円筒孔部１２とが同軸ではなく、拡大開口部１５の中心が、円筒孔部１２の中心に対してＦＰＣ基板６０が存在しない側にずれている。このようにして、拡大開口部１５が、ＦＰＣ基板６０が存在しない側に片寄って延在していてもよい。

また、例えば、図８及び図９に示すように、拡大開口部１５は下側開口部１３の右側に接続されて、下側開口部１３から右側に平面視において矩形状に延在する凹部であってもよい。この場合でも、拡大開口部１５が延在する方向はベースプレート１０の長手方向に限定されず、ＦＰＣ基板６０が存在しない側に片寄って延在していればよい。

１…スピンドルモータ、１０…ベースプレート、１０ａ…内面、１０ｂ…外面、１１…貫通孔、１２…円筒孔部、１３…下側開口部、１４…上側開口部、１５…拡大開口部、１８…平坦面、１９…拡径面、３０…シャフト、４０…ステータコア、５０…ロータ、６０…フレキシブルプリント回路基板、８０…封止材、１００…ハードディスク駆動装置

Claims (7)

1. 貫通孔が形成されたベースプレートと、
   前記ベースプレートの内側に設けられ、コイルが巻回されたステータコアと、
   前記ベースプレートの外側に設けられ、前記貫通孔から外側に引き出された前記コイルの導線が接続された回路基板と、を備え、
   前記貫通孔は、前記ベースプレートの内側に開口する内側開口部と、前記ベースプレートの外側に開口する外側開口部と、前記内側開口部と前記外側開口部との間の円筒状の中間部と、を有し、
   前記外側開口部に連接して拡大開口部が形成され、
   前記拡大開口部は、前記回路基板が存在しない側に片寄って延在しており、
   前記貫通孔は、封止材によって封止されていることを特徴とするスピンドルモータ。
2. 前記貫通孔の前記外側開口部は、前記中間部と同軸の面取り部または座ぐり部であることを特徴とする請求項１記載のスピンドルモータ。
3. 前記貫通孔の前記外側開口部の一部は、前記回路基板によって覆われていることを特徴とする請求項１または２記載のスピンドルモータ。
4. 前記拡大開口部は、前記ベースプレートの内側から外側に向かって開口面積が大きくなる傾斜内周面を有することを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載のスピンドルモータ。
5. 前記拡大開口部は、前記貫通孔の半径方向に延在する平坦面を有することを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載のスピンドルモータ。
6. 前記拡大開口部は、平面視において円状または長円状であることを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載のスピンドルモータ。
7. 前記貫通孔を覆って前記ベースプレートの内側に設けられ、前記貫通孔と通じる導線導入孔が形成された絶縁フィルムを更に備え、
   前記封止材は、前記導線導入孔を封止するとともに前記ベースプレートの内側から前記導線導入孔を覆っていることを特徴とする請求項１〜６のいずれか一項に記載のスピンドルモータ。

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