CN204012997U - 主轴马达以及盘片驱动装置 - Google Patents

Abstract

一种主轴马达以及盘片驱动装置。本实用新型所例示的主轴马达具有静止部和旋转部。静止部包括基底部件、定子铁芯、线圈以及电路板。基底部件包括中央区域、周边区域、突堤部、凹部以及贯通孔。突堤部至少位于比周边区域靠轴向下侧的位置。突堤部具有臂部以及一对延伸部。延伸部与中央区域连接并向远离旋转轴线的方向延伸。凹部的外周缘的至少一部分被突堤部覆盖，且电路板的至少一部分配置于凹部。贯通孔在轴向上贯通中央区域。线圈的引出线通过贯通孔到达基底部件的下表面侧，并与电路板电连接。在凹部配置密封件。所述盘片驱动装置包括上述的主轴马达。

Description

主轴马达以及盘片驱动装置

技术领域

本实用新型涉及一种主轴马达以及盘片驱动装置。

背景技术

在硬盘驱动装置以及光盘驱动装置中装设有使盘片旋转的主轴马达。主轴马达具有：固定于装置的机壳的静止部；以及支承盘片并旋转的旋转部。在驱动主轴马达时，利用产生于静止部与旋转部之间的磁通来产生以旋转轴线为中心的转矩，从而旋转部相对于静止部旋转。

在此，在日本专利公开公报第2009-189157号中公开了以下结构：“在形成于马达的基底板的下表面的中央区域213的凹部内容纳与电枢连接的柔性布线基板的连接部，并在连接凹部与中央区域的周围的周边区域的槽部内配置从连接部延伸的引出部。连接部被由热固性粘接剂硬化所形成的树脂层覆盖。”。利用这个结构，能够防止流动性树脂材料向周边区域流出。

但是，若像这种结构那样，在马达的正下方配置柔性布线基板的连接部，则无法抑制马达部分的高度，从而无法在轴向上实现薄型化。另一方面，具有如下问题：若为了容纳柔性布线基板的连接部而将基底板做薄，则基底板的刚性变小。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种实现基底板薄壁化的同时防止粘接剂流出的结构。

本实用新型所例示的主轴马达具有静止部和旋转部。旋转部被配置成能够以在上下方向上延伸的旋转轴线为中心相对于静止部旋转。静止部包括基底部件、定子铁芯、线圈以及电路板。基底部件在与旋转轴线垂直的方向上扩展。定子铁芯配置在基底部件的轴向上侧。线圈安装于定子铁芯，并具有引出线。电路板配置在基底部件的下表面。基底部件包括中央区域、周边区域、突堤部、凹部以及贯通孔。中央区域为包围旋转轴线的平坦面。周边区域位于中央区域的径向外侧，并位于比中央区域靠轴向上侧的位置。突堤部至少位于比周边区域靠轴向下侧的位置。突堤部具有臂部以及一对延伸部。一对延伸部与中央区域连接并向远离旋转轴线的方向延伸。臂部从一对延伸部各自的末端部向与延伸部的延伸方向不同的方向延伸。凹部的外周缘的至少一部分被突堤部覆盖，且电路板的至少一部分配置于凹部。贯通孔在轴向上贯通中央区域。线圈的引出线通过贯通孔到达基底部件的下表面侧，并与电路板电连接。在凹部配置密封件。

本实用新型所例示的盘片驱动装置装设了盘片。盘片驱动装置包括：主轴马达；存取部；以及机壳，存取部对盘片进行信息的读取和写入中的至少任意一种操作，机壳容纳主轴马达的至少一部分以及存取部。

通过本实用新型所例示的主轴马达，能够实现基底板薄壁化的同时防止粘接剂流出。

通过以下参照附图对本实用新型的优选实施方式的详细说明，可以更清楚地理解本实用新型的上述及其他特征、要素、步骤、特点和优点。

附图说明

图1是第一优选实施方式所涉及的盘片驱动装置的纵剖视图。

图2是第一优选实施方式所涉及的主轴马达的纵剖视图。

图3是第一优选实施方式所涉及的主轴马达的纵截面的局部放大图。

图4是第一优选实施方式所涉及的基底部件的下表面的局部放大图。

图5是优选变形例所涉及的基底部件的下表面的局部放大图。

具体实施方式

在本实用新型中，将与主轴马达的旋转轴线平行的方向或者大致平行的方向称为“轴向”，将与主轴马达的旋转轴线正交的方向或者大致正交的方向称为“径向”，将沿以主轴马达的旋转轴线为中心的圆弧的方向或者大致沿该圆弧的方向称为“周向”。并且，在径向上，将主轴马达的旋转轴线所在的一侧称为“内侧”，将远离主轴马达的旋转轴线的一侧称为“外侧”。并且，在本实用新型中，以轴向作为上下方向，并相对于基底部件以定子侧作为上来说明各部分的形状和位置关系。但是，并不意味着通过对各方向的定义来限定本实用新型所涉及的主轴马达以及盘片驱动装置在使用时的朝向。

图1是优选的第一实施方式所涉及的盘片驱动装置1的纵剖视图。盘片驱动装置1例如是使磁盘12旋转，并对磁盘12进行信息的读取和写入中的至少一种操作的装置。如图1所示，盘片驱动装置1包括主轴马达11、至少一张磁盘12、存取部13以及外罩14。

主轴马达11支承磁盘12，并使磁盘12以旋转轴线9为中心旋转。主轴马达11包括在与旋转轴线9正交的方向上扩展的基底部件21(参照图2)。基底部件21呈大致板状。机壳呈大致筐体状，并由基底部件21和外罩14构成。基底部件21的上部被外罩14覆盖。主轴马达11的旋转部3、磁盘12以及存取部13被容纳在机壳的内部。存取部13使至少为一个的头部件131沿磁盘12的记录面移动，从而对磁盘12进行信息的读取和写入中的至少任意一种操作。

接下来，对主轴马达11的更详细的结构进行说明。图2是第一实施方式的主轴马达11的纵剖视图。如图2所示，主轴马达11具有静止部2和旋转部3。旋转部3被配置成能够相对于静止部2旋转。更详细地说，旋转部3被配置成能够以在上下方向上延伸的旋转轴线9为中心相对于静止部2旋转。静止部2与外罩14相对静止。

在此优选实施方式中，静止部2包括基底部件21、定子22、磁性部件23、电路板24、第一绝缘片部25、第二绝缘片部26以及轴承单元27。

如图1所示，基底部件21配置在旋转部3、磁盘12以及存取部13的下侧。基底部件21例如通过对金属零件进行锻造而形成。基底部件21的材料例如使用铝合金、强磁性或者非磁性的不锈钢、或者镁合金等。但是，基底部件21例如也可以通过切削加工或者冲压加工等其他加工方法形成。并且，基底部件21也可以由多个部件构成。

基底部件21包括圆筒部211、中央区域212以及周边区域213。中央区域212为包围旋转轴线9的平坦面，并位于定子22的下侧。并且，圆筒部211从中央区域212的径向内侧的端缘部朝向上方延伸。即，中央区域212为大致圆环状的平坦面，并位于圆筒部211的径向外侧。周边区域213位于中央区域212的径向外侧，并位于比中央区域212靠轴向上侧的位置。

基底部件21还包括从上表面朝向下表面贯通基底部件21的至少一个贯通孔51。另外，在此优选实施方式中，贯通孔51的数量为两个。

定子22、磁性部件23以及第二绝缘片部26等位于基底部件21的轴向上侧。优选定子22、磁性部件23以及第二绝缘片部26配置在中央区域212的轴向上侧。

定子22包括定子铁芯41和多个线圈42。定子铁芯41以及多个线圈42位于中央区域212的上侧。定子铁芯41例如由在轴向上对硅钢板等电磁钢板进行层叠而构成的层叠钢板组成。定子铁芯41固定在圆筒部211的外周面。并且，定子铁芯41包括多个齿411。优选在周向上大致等间隔地配置各齿411。

各线圈42安装于定子铁芯41，并具有多根引出线421。更具体地说，各线圈42由卷绕在齿411周围的导线构成。各线圈42分别由用于提供三相的各电流的三根导线构成。在此优选实施方式中，线圈42包括U相、V相、W相以及公共线这四根引出线421。各引出线421为各导线的端部。各引出线421通过贯通孔51到达基底部件21的下表面侧，并与电路板24电连接。在此优选实施方式中，各引出线421以每两根引出线421通过一个贯通孔51的方式通过各贯通孔51，从而从基底部件21的上表面侧引至下表面侧，并与电路板24电连接。

磁性部件23为大致环状的部件，并配置在中央区域212的上表面。磁性部件的材料例如使用电磁钢板(例如硅钢板)、强磁性不锈钢(例如SUS430)以及冷轧钢板(例如SPCC、SPCE)等磁性体。磁性部件23位于后述的磁铁34的下侧。在磁性部件23与磁铁34之间产生磁吸引力。由此，向静止部2侧吸引旋转部3。其结果是，能够抑制旋转部3在来自外部的冲击等施加于马达11时相对于静止部2在轴向上移动。

电路板24配置在基底部件21的下表面。在电路板24的下表面配置铜箔露出的至少一个焊盘部241。在此优选实施方式中，焊盘部241的数量为四个。分别从两个贯通孔51引出的四根引出线421被分别锡焊于四个焊盘部241。在此所说的锡焊使用有铅焊锡以及无铅焊锡这两种中的至少一种。由此，电路板24与线圈42电连接。在此所说的电连接是指处于电导通状态。由此，在驱动主轴马达11时，驱动电流从外部电源经由电路板24供给至线圈42。

另外，从一个贯通孔51引出的引出线421的数量不限于两根。既可以比两根多，也可以比两根少。根据贯通孔51的数量，也可以分别从一个贯通孔51引出一根引出线421。

在此优选实施方式中，电路板24使用柔性印刷基板(Flexible PrintedCircuit Board)。优选柔性印刷基板具有挠性。若使用柔性印刷基板，则例如能够沿基底部件21的下表面的形状配置电路板24。并且，若使用柔性印刷基板，则例如与其他种类的电路板相比能够抑制电路板24本身的轴向厚度。因此，能够进一步抑制主轴马达11的轴向厚度。

轴承单元27包括套筒271和帽272。套筒271呈大致圆筒状地在轴向上延伸。后述的轴31通过套筒271的通孔。轴31为大致圆柱状的部件。套筒271的下部配置在圆筒部211的通孔内。套筒271例如通过粘接剂等固定于圆筒部211。构成套筒271的通孔的内周面与轴31的外周面在径向上对置。并且，帽272覆盖套筒271下部的开口。在此优选实施方式中，帽272被套筒271下部的一部分固定。另外，套筒271也可以由多个部件构成。

旋转部3包括轴31、轮毂32、环状部件33以及磁铁34。

轴31在轴向上延伸，并通过套筒271的通孔内。轴31的材料例如使用强磁性或者非磁性的不锈钢等金属。轴31的上端部位于比套筒271的上表面靠上方的位置。

轮毂32为大致杯状的部件。轮毂32具有圆板部。在圆板部配置固定轴31的上端部的通孔。如图2所示，轮毂32包括朝向下方延伸的环状突部320。更具体地说，环状突部320呈大致圆环状，并从圆板部的下表面向轴向下方延伸。环状突部320位于比套筒271的外周面靠径向外侧的位置。在环状突部320的内周面例如通过压入或者粘接等固定环状部件33。环状部件33的内周面与套筒271的外周面在径向上对置。

并且，轮毂32包括大致圆筒状的第一保持面321、和第二保持面322。第一保持面321是从圆板部的外周缘朝向下侧延伸的面。第二保持面322呈大致环状，并从第一保持面321的下端部朝向径向外侧扩展。磁盘12的孔的内周部与第一保持面321的至少一部分接触。并且，磁盘12的下表面与第二保持面322的至少一部分接触。由此，磁盘12保持于轮毂32。

在轴31、轮毂32以及环状部件33与静止的轴承单元27之间存在润滑流体。更详细地说，在轴31的外周面与套筒271的通孔的内侧面之间、轮毂32的下表面(圆板部的下表面)与套筒271的上表面之间、环状部件33与套筒271的外侧面之间以及帽272与套筒271的下表面之间分别存在润滑流体。润滑流体的液面位于套筒271与环状部件33之间的间隙内等。润滑流体例如使用多元醇酯类油或者二元酸酯类油等。轴31被支承为能够隔着润滑流体相对于轴承单元27旋转。

即，在此优选实施方式中，由作为静止部2侧的部件的套筒271和帽272；作为旋转部3侧的部件的轴31、轮毂32和环状部件33；以及介于它们之间的润滑流体构成轴承机构15。轴承机构15位于圆筒部211的通孔内。旋转部3被轴承机构15支承，并以旋转轴线9为中心旋转。

磁铁34固定在轮毂32的内侧面。磁铁34与定子22在径向上对置。优选第一实施方式的磁铁34呈圆环状。磁铁34的内周面与各齿411的径向外侧的端面在径向上对置。并且，磁铁34以N极与S极在周向上交替的方式被磁化。

另外，也可以在轮毂32内不配置圆环状的磁铁34，而配置多个磁铁。在这种情况下，以N极与S极在周向上交替排列的方式将多个磁铁配置在轮毂32的内周面。

在这样的主轴马达11中,若经由电路板24向线圈42提供驱动电流，则在多个齿411产生磁通。并且，利用齿411与磁铁34之间的磁通的相互作用产生周向的转矩。其结果是，旋转部3相对于静止部2与磁盘12一同以旋转轴线9为中心旋转。

接下来，进一步对从线圈42至焊盘部241的引出线421的线路进行说明。图3是主轴马达11的局部纵剖视图。图4是基底部件21的局部仰视图。另外，在图4中省略了粘接剂29的图示。

如图3所示，基底部件21的表面的至少一部分被绝缘层28覆盖。绝缘层28例如通过将由绝缘材料构成的树脂电泳涂装在基底部件21的表面而形成。但是，绝缘层28也可以通过粉体涂装等其他方法而形成。并且，如图3所示，至少基底部件21的中央部的中央区域212的下表面、周边区域213的下表面以及周边区域213的上表面被绝缘层28覆盖。

并且，基底部件21包括两个贯通孔51、槽部52以及凹部53。各贯通孔51配置在中央区域212，并位于定子22的下侧。如上所述，贯通孔51在厚度方向上贯通基底部件21。更具体地说，贯通孔51在轴向上贯通中央区域212。

并且，贯通孔51的内周面优选被绝缘层28覆盖。由此，即使通过贯通孔51内的引出线421与贯通孔51的内周面接触，也能够防止短路。

如图3和图4所示，在基底部件21的下表面配置槽部52和凹部53。槽部52在基底部件21的下表面朝向轴向上侧凹陷。槽部52从贯通孔51的内侧面的外周缘朝向径向外侧延伸。凹部53配置在比槽部52靠径向外侧的位置。槽部52与凹部53连通。即，槽部52的一端与贯通孔51连接，且另一端与凹部53连接。构成槽部52的底面以及壁面的至少一部分优选被绝缘层28覆盖。由此，能够防止引出线421与构成槽部52的底面以及壁面直接接触。其结果是，能够防止引出线421在槽部52内短路。另外，贯通孔51也可以在径向上贯通基底部件21。

如上所述，电路板24配置在基底部件21的下表面。电路板24的至少一部分配置于凹部53。电路板24从凹部53内朝向径向外侧延伸。优选电路板24的焊盘部241配置在凹部53内。

在槽部52内配置第一绝缘片部25。第一绝缘片部25在槽部52内从贯通孔51侧朝向凹部53延伸。第一绝缘片部25的径向内侧的端部优选位于贯通孔51内。第一绝缘片部25例如通过粘接剂或者胶黏剂固定在槽部52内的底面。并且，在中央区域212的上表面配置第二绝缘片部26。第二绝缘片部26优选呈包围圆筒部211的大致圆环状。第二绝缘片部26优选通过粘接剂或者胶黏剂固定在中央区域212的上表面。

另外，第一绝缘片部25也可以是电路板24的一部分。具体地说，电路板24的一部分也可以向槽部52内延伸，从而构成第一绝缘片部25。也可以不使用第二绝缘片部26，而使用绝缘套管。在这种情况下，绝缘套管也优选覆盖中央区域212的上表面。并且，绝缘套管的一部分也可以配置在贯通孔51内。

第一绝缘片部25以及第二绝缘片部26的材料例如能够使用作为绝缘材料的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)等树脂。第一绝缘片部25以及第二绝缘片部26的厚度比绝缘层28的厚度厚，且比电路板24在焊盘部241周围的厚度薄。

另外，基底部件21的表面的至少一部分也可以被电镀层覆盖。在这种情况下，优选第一绝缘片部25的厚度比电镀层的厚度厚。

第二绝缘片部26存在于中央区域212与线圈42之间。由此，能够防止基底部件21与线圈42接触。因此，基底部件21与线圈42电绝缘。并且，通过使第二绝缘片部26存在于中央区域212与线圈42之间，能够使中央区域212在轴向上接近线圈42。由此，能够进一步抑制主轴马达11的轴向厚度。

如图3所示，引出线421从中央区域212的上侧向贯通孔51延伸。从线圈42引出引出线421的位置位于比贯通孔51的中心靠径向内侧的位置。从线圈42通过贯通孔51向槽部52内引出引出线421。

如上所述，第二绝缘片部26存在于中央区域212与线圈42之间。第二绝缘片部26的径向外侧的端部的至少一部分配置在贯通孔51内。因此，第二绝缘片部26存在于中央区域212与引出线421之间。所以，能够防止引出线421与中央区域212在贯通孔51的上侧的开口缘直接接触。

并且，如上所述，第一绝缘片部25配置在槽部52内。第一绝缘片部25存在于引出线421与槽部52之间。在槽部52的内部，引出线421沿着第一绝缘片部25的下表面向径向外侧延伸。并且，引出线421的端部在比中央区域212靠径向外侧的位置被锡焊到电路板24的焊盘部241。

像这样，引出到中央区域212的下表面侧的引出线421被容纳在槽部52的内部。槽部52的轴向深度比绝缘层28的厚度、第一绝缘片部25的厚度以及引出线421的直径的总和深。由此，能够抑制引出线421从槽部52露出。其结果是，能够抑制主轴马达11的轴向厚度。

另外，上述的引出线421的直径为包括引出线421的裸线以及覆盖裸线的保护膜这双方的截面的直径。

如上所述，第一绝缘片部25存在于引出线421与槽部52之间。第二绝缘片部26存在于中央区域212与引出线421之间。由此，能够防止基底部件21与引出线421接触。因此，基底部件21与引出线421电绝缘。特别是在此优选实施方式中，在俯视时，第一绝缘片部25的径向内侧一部分与贯通孔51的下侧开口的端部重叠。并且，在俯视时，第二绝缘片部26的径向外侧的一部分与贯通孔51的上侧开口的端部重叠。由此，能够防止基底部件21与引出线421接触。

另外，从线圈42引出的引出线421包括裸线和由覆盖裸线的绝缘材料构成的保护膜(图示省略)。此保护膜若与金属等刚性高的材料接触则易损伤。基底部件21的刚性比第一绝缘片部25以及第二绝缘片部26的刚性高。在此优选实施方式中，引出线421与第一绝缘片部25以及第二绝缘片部26接触。由此，能够抑制该保护膜的损伤。并且，即使假设引出线421的保护膜损伤，引出线421也不会与基底部件21接触。另外，第一绝缘片部25以及第二绝缘片部26由绝缘材料构成。因此，能够抑制引出线421与基底部件21的电导通。

并且，如图3所示，静止部2还包括粘接剂29。贯通孔51被粘接剂29密封。由此，能够抑制气体经由贯通孔51向盘片驱动装置1的内外出入。其结果是，能够提高盘片驱动装置1的气密性。并且，通过粘接剂29将引出线421固定在贯通孔51内。其结果是，能够抑制引出线421比中央区域212的下表面向下侧露出。

并且，在此优选实施方式中，不仅在贯通孔51内，在槽部52以及凹部53也配置粘接剂29。像这样，能够更大面积地用粘接剂29覆盖引出线421，并能够在槽部52内以及凹部53内固定引出线421。因此，能够抑制引出线421比中央区域212的下表面向下方突出。

在此优选实施方式中，槽部52的轴向深度比绝缘层28的厚度、第一绝缘片部25的厚度、引出线421的直径以及粘接剂29的涂抹厚度的总和深。由此，能够防止粘接剂29从槽部52向下侧露出。更优选的是，槽部52的底面位于比中央区域212的下表面靠轴向上侧，且比凹部53的底部靠轴向下侧的位置。由此，能够防止粘接剂29从槽部52内以及凹部53内露出。

另外，也可以不使用作为密封件的粘接剂29，而使用其他密封件。例如，也可以使用粘接剂29以外的树脂材料作为密封件。

图4是表示基底部件21的下表面的局部放大图。如图4所示，基底部件21包括突堤部54和壁部55。中央区域212的外周部2121具有圆弧状的部位。

在基底部件21的下表面，至少一个突堤部54从中央区域212向径向外侧延伸。在此优选实施方式中，配置两个突堤部54。优选从外周部2121的圆弧状的部位朝向径向外侧延伸。另外，更优选的是中央区域212的外周部2121具有优弧形状的部位，且从优弧状的部位的一对端部延伸出突堤部54的一对延伸部541。

突堤部54包括延伸部541和多个臂部542。突堤部54至少位于比周边区域213靠下侧的位置。在此优选实施方式中，突堤部54是中央区域212的一部分。即，在基底部件21的下表面，突堤部54与中央区域212位于大致同一平面上。在基底部件21，突堤部54比凹部53的外周缘向下侧突出。另外，突堤部54也可以不与中央区域212位于同一平面上。

一对延伸部541与中央区域212连接并向远离旋转轴线9的方向延伸。在此优选实施方式中，各延伸部从中央区域212向径向外侧延伸。臂部542从一对延伸部541各自的末端部向与延伸部541的延伸方向不同的方向延伸。在此优选实施方式中，臂部524从延伸部的末端部向周向延伸。并且臂部542在周向上相互对置。即，臂部542从延伸部541的末端部向相互接近的方向延伸。

如上所述，凹部53配置在贯通孔51的径向外侧。如图4所示，凹部53配置在中央区域212的径向外侧。凹部53为基底部件21的下表面，并由被突堤部54、壁部55以及槽部52围成的区域构成。突堤部54覆盖凹部53的外周缘的至少一部分。更详细地说，一对延伸部541隔着凹部53在周向上相互对置。臂部542隔着凹部53与槽部52以及壁部55在径向上对置。

凹部53的周向宽度比一对延伸部541间的周向宽度窄。如上所述，各槽部52的径向外侧的开口部与凹部53连通。各槽部52的该开口部位于周向上的延伸部541与延伸部541之间。至少一个该开口部与至少一个臂部542隔着凹部53在径向上对置。

凹部53的周围的至少一部分被延伸部541和臂部542包围。换言之，凹部53配置在突堤部54的内侧。凹部53的底面位于比周边区域(图4中未示出)的下表面靠上侧的位置。如上所述，在基底部件21的下表面，突堤部54与中央区域212位于大致同一平面上。在基底部件21，突堤部54比凹部53的外周缘向下侧突出。由此，能够防止凹部53内的粘接剂29越过突堤部54向周边区域213露出。

另外，突堤部54也可以与中央区域212分别设置。还可以是一方的突堤部54为中央区域212的一部分，而另一方的突堤部54与中央区域212分别设置。并且，突堤部54也可以由多个部位构成。

如上所述，在凹部53内配置电路板24的一部分。更详细地说，电路板24的具有焊盘部241的部位配置在凹部53内。电路板24的该部位与凹部53的外形大致相同。在此优选实施方式中，该部位为在周向上延伸的圆环状的一部分。引出线421从贯通孔51引出并延伸到槽部52内，从而与配置在凹部53内的焊盘部241连接。至少一个焊盘部241与至少一个槽部52的径向外侧的开口部在径向上对置。因此，引出线421能够以最短距离在贯通孔51与焊盘部241之间延伸。其结果是，能够减少引出线421的长度，并能够削减成本。另外，能够防止引出线421因弯曲而从槽部52露出。

在凹部53内，至少一个焊盘部241与至少一个臂部542在径向上对置。在此优选实施方式中，两个焊盘部241与一个臂部542在径向上对置。焊盘部241优选配置在中央区域212的外周缘的圆弧状部位与臂部542之间。

如图4所示，电路板24从凹部53通过相互对置的臂部542与臂部542之间向远离旋转轴线9的方向引出。并且，各臂部542的末端优选与电路板24在周向上隔开间隙配置。在组装马达11时，容易将电路板24配置在基底部件21的规定位置。

壁部55配置在多个贯通孔51之间。在此优选实施方式中，壁部55为配置在相邻的槽部52之间的部位。壁部55为中央区域212的一部分。在此优选实施方式中，贯通孔51的数量为两个。因此，只配置一个壁部55。

另外，壁部55的数量不限于一个，也可以在中央区域212配置多个壁部55。在此优选实施方式中，也可以在一对相邻的槽部52之间配置多个壁部55。并且，也可以在三个相邻的槽部52之间分别配置壁部55。即，多个壁部55也可以根据贯通孔51以及槽部52的数量进行配置。

并且，构成壁部55的周向两侧的部位(即，相邻的槽部52的相邻侧面)大致平行。槽部52的周向宽度随着朝向径向外侧而逐渐变大。更详细地说，在槽部52，一侧的侧面相对于构成壁部55的另一侧的侧面随着朝向径向外侧而远离。在图4中，一方的槽部52的外形与另一方的槽部52的外形既可以是相似形状，也可以是互不相同的形状。

以上，对本实用新型所例示的一实施方式进行了说明，但本实用新型不限定于上述实施方式。在以下的说明中，对与上述的结构相同的结构，省略其说明。

在上述的优选实施例中，一个槽部52连接有一个贯通孔51。但是，也可以相对于一个槽部52而配置多个贯通孔51。图5是其他的优选实施例所涉及的基底部件21A的下表面的局部放大图。

在图5中，贯通孔51A的数量为四个。各贯通孔51A以旋转轴线9A为中心在周向上排列。分别在各贯通孔51A中只通过一根引出线421A。另外，也可以在一个贯通孔51A中通过多根引出线421A。并且，突堤部54A也可以不与中央区域212A一体形成。

在图5中，槽部52A数量为两个。与上述相同，在相邻槽部52A之间配置一个壁部55A。第一槽部52A(图5中的左侧)连接多个贯通孔51A。第二槽部52A(图5中的右侧)也连接多个贯通孔51A。在此优选实施方式中，四个贯通孔51A中的两个与两个槽部52A中的一方连接，四个贯通孔51A中的另外两个与两个槽部52A中的另一方连接。也就是说，一个槽部52A连接两个贯通孔51A。换言之，一组贯通孔51A与一个槽部52A连接。

与上述相同，分别在各槽部52A配置第一绝缘片部25A。从轴向观察时，第一绝缘片部25A的外形优选与槽部52A的外形大致相同。由此，与上述相同，能够防止引出线421A与槽部52A直接接触。

与上述相同，各槽部52A与凹部53A连接。在凹部53A内配置电路板24A的具有焊盘部241A的部位。贯通孔51A隔着槽部52A与焊盘部241A对置。

构成壁部55A的两个侧面大致相互平行。构成槽部52A并相互对置的侧面也大致相互平行。即，在图5中，构成各槽部52A的侧面大致相互平行。

因此，从各贯通孔51A引出的各引出线421A分别被大致笔直地引出并连接于焊盘部241A。其结果是，能够使槽部52A内的引出线421A的长度最小化，并能够削减成本。并且，在槽部52A内，能够防止引出线421A弯曲，并能够防止引出线421A从槽部52A露出。

并且，接近壁部55A的一组焊盘部241A之间的周向距离比通过一个槽部52A内的一组引出线421A各自连接的焊盘部241A之间的周向距离长。

在图5中，突堤部54A为与中央区域212A分别配置的部位。突堤部54A位于比周边区域(图5中未示出)靠下侧，且比中央区域212A靠上侧的位置。两个突堤部54A分别包括延伸部541A和臂部542A。延伸部541A从中央区域212A的外周缘2121A的附近向远离旋转轴线9A的方向延伸。臂部542A从一方的延伸部541A朝向另一方的延伸部541A延伸。即，一组臂部542A在周向上相互对置。在一组臂部542A的周向的间隙配置电路板24A的至少一部分。这一部分与壁部55A在径向上对置。

与上述相同，两个突堤部54A包围凹部53A的周围的至少一部分。因此，能够利用突堤部54A防止粘接剂29从凹部53A流出。

并且，在上述的实施方式等中，例如，电路板24也可以不使用柔性印刷基板而使用刚性基板等。

在上述的优选实施方式等中，轴31与转子轮毂32各自由各自的零件构成。但是，轴31与转子轮毂32也可以由同一个零件构成。

在上述的优选实施方式中，轴31与旋转部3一同旋转，即所谓的轴旋转型马达。但是，也可以是轴31固定于静止部2的轴固定型马达。

本实用新型的马达能够应用于硬盘驱动装置和光盘驱动装置等。除此以外，本实用新型的马达不仅可以使磁盘和光盘旋转，还可以使色轮等旋转。

并且，本实用新型的马达也能够用作盘片驱动装置以外的用途的马达。例如也能够用作使风扇的叶轮等旋转的马达。

上述优选实施方式及其变形例在不产生矛盾的范围内可以进行适当组合。

根据上述本实用新型的优选实施方式可认为，对本领域技术人员而言，在不超出本实用新型的范围和主旨的情况下，变形和变更是显而易见的。本实用新型的范围仅由本权利要求书决定。

Claims (11)

1.一种主轴马达，其具有：

静止部；以及

旋转部，其被配置成能够以在上下方向上延伸的旋转轴线为中心相对于所述静止部旋转，

所述主轴马达的特征在于，

所述静止部包括：

基底部件，其在与所述旋转轴线垂直的方向上扩展；

定子铁芯，其配置在所述基底部件的轴向上侧；

线圈，其安装于所述定子铁芯，并具有引出线；以及

电路板，其配置在所述基底部件的下表面，

所述基底部件包括：

中央区域，其为包围所述旋转轴线的平坦面；

周边区域，其位于所述中央区域的径向外侧，并位于比所述中央区域靠轴向上侧的位置；

突堤部，其具有臂部以及一对延伸部，且至少位于比所述周边区域靠轴向下侧的位置，所述臂部从所述一对延伸部各自的末端部向与所述延伸部的延伸方向不同的方向延伸，所述一对延伸部与所述中央区域连接并向远离所述旋转轴线的方向延伸；

凹部，其外周缘的至少一部分被所述突堤部覆盖，且所述电路板的至少一部分配置于该凹部；以及

贯通孔，其在轴向上贯通所述中央区域，

所述线圈的引出线通过所述贯通孔到达所述基底部件的下表面侧，并与所述电路板电连接，

在所述凹部配置密封件。

2.根据权利要求1所述的主轴马达，其特征在于，

所述突堤部是所述中央区域的一部分。

3.根据权利要求1所述的主轴马达，其特征在于，

所述基底部件还包括槽部，

所述槽部的一端与所述贯通孔连接，且所述槽部的另一端与所述凹部连接。

4.根据权利要求3所述的主轴马达，其特征在于，

所述槽部的底面位于比所述中央区域的下表面靠轴向上侧，且比所述凹部的底部靠轴向下侧的位置。

5.根据权利要求1所述的主轴马达，其特征在于，

所述贯通孔为多个，

所述基底部件还包括配置在多个贯通孔之间的壁部。

6.根据权利要求5所述的主轴马达，其特征在于，

所述基底部件还包括两个槽部，

所述贯通孔为四个，且在所述槽部之间配置所述壁部，

所述四个贯通孔中的两个与所述两个槽部中的一方连接，

所述四个贯通孔中的另外两个与所述两个槽部中的另一方连接。

7.根据权利要求1至6中的任一项所述的主轴马达，其特征在于，

所述凹部的底面位于比所述周边区域的下表面靠轴向上侧的位置。

8.根据权利要求1至6中的任一项所述的主轴马达，其特征在于，

所述中央区域的外周部具有优弧形状的部位，

从所述优弧形状的部位的一对端部延伸出所述突堤部的所述一对延伸部。

9.根据权利要求1至6中的任一项所述的主轴马达，其特征在于，

分别在各所述贯通孔中只通过一根所述引出线。

10.根据权利要求1至6中的任一项所述的主轴马达，其特征在于，

所述电路板的、所述电路板与所述引出线电连接的部位配置在所述凹部内。

11.一种盘片驱动装置，装设了盘片，

所述盘片驱动装置的特征在于，包括：

权利要求1至10中的任一项所述的主轴马达；

存取部，其对所述盘片进行信息的读取和写入中的至少任意一种操作；以及

机壳，其容纳所述主轴马达的至少一部分以及所述存取部。