JP2016135076A - スピンドルモータ - Google Patents

Abstract

【課題】ベース部の剛性の低下を抑制しつつ、コイルの引出線がどの端末かを容易に識別することができるスピンドルモータを提供する。
【解決手段】スピンドルモータ１００は、ベース部５０と、ベース部５０の一方側に位置し、コイルを有するステータと、ベース部５０の一方側に位置し、ステータに対して回転するロータと、を備える。ベース部５０には、コイルの複数の引出線Ｌを一方側から他方側へと通す複数の引出孔Ｈが設けられている。前記複数の引出線は、１本のコモン線Ｌ４を含み、複数の引出孔Ｈのうち、１つは、コモン線Ｌ４を含む２本の引出線が共に引き出される共用引出孔Ｈ１であり、その他は、前記２本の引出線以外の引出線が１本ずつ引き出される専用引出孔Ｈ２、Ｈ３である。
【選択図】図２

Description

本発明は、スピンドルモータに関する。

従来のスピンドルモータとして、特許文献１及び２に開示されたものがある。特許文献１に開示されたスピンドルモータは、ステータが固定されるベース部に設けられた貫通孔と、ベース部の外側に位置する回路基板に設けられた挿通孔とを有し、ステータのコイル端を構成する複数の引出線を一まとめに束ねて、貫通孔及び挿通孔から引き出して回路基板と接続する構成のものである。

一方、特許文献２に開示されたスピンドルモータは、コイルを回路基板に接続するためにベース部から複数の引出線を引き出す構成として、ベース部に複数の貫通孔が設けられ、且つ、１つの貫通孔からは引出線が１本のみ引き出される構成を有している。

特開２０００−２０９８０４号公報 特開２０１１−２３４６０２号公報

特許文献１に開示されたスピンドルモータの構成では、複数の引出線が束ねられて１つの孔から引き出されるため、どの引出線がどの端末か識別しにくいという問題がある。
一方で、特許文献２に開示されたスピンドルモータの構成では、引出線毎に貫通孔が設けられるため、前記の問題を回避することができるが、引出線の本数だけベース部に設けられる貫通孔の数が増えてしまうため、ベース部の剛性が低下するおそれがある。

本発明は、上記実情に鑑みてなされたものであり、ベース部の剛性の低下を抑制しつつ、コイルの引出線がどの端末かを容易に識別することができるスピンドルモータを提供することを目的とする。

上記目的を達成するため、本発明に係るスピンドルモータは、
ベース部と、
前記ベース部の一方側に位置し、コイルを有するステータと、
前記ベース部の前記一方側に位置し、前記ステータに対して回転するロータと、を備え、
前記ベース部には、前記コイルの複数の引出線を前記一方側から他方側へと通す複数の引出孔が設けられ、
前記複数の引出線は、１本のコモン線を含み、
前記複数の引出孔のうち、１つは、前記コモン線を含む２本の引出線が共に引き出される共用引出孔であり、その他は、前記２本の引出線以外の引出線が１本ずつ引き出される専用引出孔である、
ことを特徴とする。

また、前記ベース部の前記他方側には、前記複数の引出線の各々を接続する複数のパッド部を有する回路基板が設けられ、
前記ベース部は、前記一方側へと凹み、前記パッド部を収容する収容部を有し、
前記収容部に前記引出孔が形成されていてもよい。

また、前記パッド部は、前記複数の引出線の各々に対応して設けられ、そのうち、前記コモン線と接続されるものをコモン用パッド部とし、前記コモン線と共に前記共用引出孔から引き出される引出線と接続されるものを端末用パッド部とし、前記専用引出孔から引き出される引出線と接続されるものを専用パッド部とすると、
前記コモン用パッド部又は前記端末用パッド部の少なくとも一方と、前記共用引出孔との距離は、前記専用パッド部と前記専用引出孔との距離よりも長くてもよい。

また、前記パッド部は、前記複数の引出線の各々に対応して設けられ、そのうち、前記コモン線と接続されるものをコモン用パッド部とし、前記コモン線と共に前記共用引出孔から引き出される引出線と接続されるものを端末用パッド部とすると、
前記共用引出孔は、前記コモン用パッド部からの距離と、前記端末用パッド部からの距離とが略同一となる位置に設けられていてもよい。

また、前記パッド部は、前記複数の引出線の各々に対応して設けられ、そのうち、前記専用引出孔から引き出される引出線と接続されるものを専用パッド部とすると、
前記専用引出孔は、前記収容部と前記専用パッド部とを貫通して設けられ、
前記専用引出孔から引き出される引出線と前記専用パッド部とは、前記専用引出孔を覆った状態で半田付けされていてもよい。

また、前記パッド部は、前記複数の引出線の各々に対応して設けられ、
前記引出孔は、前記収容部と前記回路基板とを貫通して設けられ、
前記パッド部および前記引出孔は、所定の方向に沿って配列されていてもよい。

また、前記所定の方向は、前記ロータの回転軸を中心とした略円周方向であってもよい。

本発明によれば、ベース部の剛性の低下を抑制しつつ、コイルの引出線がどの端末かを容易に識別することができる。

本発明の第１実施形態に係るスピンドルモータの断面図である。 図１に示すスピンドルモータの要部底面図である。 コイルの巻線手法の一例を示す模式図である。 （ａ）及び（ｂ）は、半田の形成領域の一例を示す模式図である。 本発明の第２実施形態に係るスピンドルモータの要部底面図である。 本発明の第３実施形態に係るスピンドルモータの要部底面図である。

本発明の一実施形態に係るスピンドルモータを、図面を参照して説明する。

（第１実施形態）
本発明の第１実施形態に係るスピンドルモータ１００は、図１に示すように、アウターロータ型のスピンドルモータとして構成されている。スピンドルモータ１００は、例えば、図示しないハードディスク駆動装置（ＨＤＤ：Hard Disk Drive）の磁気ディスクを回転させるものである。

スピンドルモータ１００は、図１、図２に示すように、ロータ１０と、ステータ２０と、スリーブ３０と、磁気吸引板４０と、ベース部５０と、回路基板６０と、を備える。

なお、図１は、スピンドルモータ１００の断面図である。また、図２は、スピンドルモータ１００の回路基板６０近傍を示した要部底面図（下面図）である。図面の見易さを考慮して、図１及び図２では、後述のように形成される半田及び接着剤を省略している（後述の図５及び図６も同様）。
以下ではスピンドルモータ１００の構成の理解を容易にするため、特に断りがない場合は図１における上下方向に対応させて「上」、「下」という用語を用いて説明を行う。

ロータ１０は、ステータ２０に対して軸線Ａを中心に回転するものであり、シャフト１１と、ロータハブ１２と、マグネット１３と、を有する。

シャフト１１は、ロータ１０の回転軸であり、軸線Ａに沿った略円柱状に形成されている。シャフト１１は、流体動圧を利用した軸受機構（図示せず）を介して、スリーブ３０に軸線Ａを中心に回転可能に支持されている。

ロータハブ１２は、マグネット１３を保持するものであり、下側に開口した有底筒状に形成されている。ロータハブ１２は、例えばステンレス鋼で形成されている。ロータハブ１２の中央部には、シャフト１１が圧入や接着等の手法により固定されている。これにより、ロータハブ１２は、シャフト１１と共に回転する。また、ロータハブ１２の内周面には、マグネット１３が固定されている。

マグネット１３は、軸線Ａを中心として環状に形成され、その周方向に沿ってＮ極とＳ極とが交互に着磁された構造を有する。

ステータ２０は、コア２１と、コア２１に巻き回されるコイル２２と、を有する。
コア２１は、板状の磁性材料が上下方向に複数積層されて構成されている。コア２１は、軸線Ａを中心として略円環状に形成され、その円周方向に沿って配列されると共に外径方向に突出した複数の櫛歯を有する。コア２１は、ベース部５０に固定され、マグネット１３の内周面と隙間を空けて対向する位置に配置されている。

コア２１には、コイル２２が三相巻線で巻き回される。具体的には、コイル２２は、図３に示すように、図中の第５スロットから右側へＵ、Ｗ、Ｖ相の順で循環して各櫛歯に巻線が施されるようにコア２１に巻き回される。
コイル２２の端は、後述するようにベース部５０の下側へと引き出される４本の引出線Ｌを構成する。詳細には、コイル２２の巻き始めと巻き終わりから、Ｕ、Ｖ、Ｗ相の各々に対応した３本の配線Ｌ１〜Ｌ３と、１本のコモン線Ｌ４とが引き出されることによって、計４本の引出線Ｌが引き出される。なお、コモン線Ｌ４は、Ｕ、Ｗ、Ｖ相の各々に対応した３本の配線Ｌ１〜Ｌ３の引き出し端の反対側をよじることにより構成されており、１本の引出線と見なすことができる。
以下では、コモン線Ｌ４以外の引出線のうち、Ｕ相に対応するものを第１配線Ｌ１と、Ｖ相に対応するものを第２配線Ｌ２と、Ｗ相に対応するものを第３配線Ｌ３と呼ぶ。

なお、図３は、コア２１が９つの櫛歯を有する場合のコイル２２の巻線手法の一例を示したものである。同図は、櫛歯間の９つのスロットのうち、第５スロットから第１配線Ｌ１とコモン線Ｌ４が、第６スロットから第３配線Ｌ３が、第７スロットから第２配線Ｌ２が、引き出されている例である。この例は、あくまで一例であって、コイル２２の巻線方法はこれに限定されるものではない。

図１に戻り、スリーブ３０は、軸線Ａを中心に略円筒状に形成され、その内部でシャフト１１を回転可能に支持するものである。

磁気吸引板４０は、磁性材料により形成され、マグネット１３の下方に位置する。磁気吸引板４０は、ロータ１０の浮上位置を安定させるためにマグネット１３を引きつける磁気吸引力を発生させる。

ベース部５０は、ステータ２０と磁気吸引板４０を上側で固定し、保持するものである。図１に示すように、ベース部５０の上面であって、ステータ２０のうち引出線Ｌが引き出される部分と対向する部分には、樹脂製のシムＳが設けられている。このようにシムＳが設けられることにより、引出線Ｌがベース部５０に直接接触することが防止され、引出線Ｌとベース部５０との絶縁が確保されている。また、シムＳには、後述の複数の引出孔Ｈの各々と同じ位置に孔が形成されている。
ベース部５０は、例えばアルミニウム合金からなり、ハードディスク駆動装置のハウジングの一部として構成される。ベース部５０は、上下方向においてロータハブ１２と対向し、且つ、軸線Ａを中心とした径方向に広がって形成されている。

ベース部５０には、スリーブ３０が取り付けられるスリーブ取付孔５０ａが形成されている。スリーブ取付孔５０ａは、ベース部５０を底面５１（下面）から軸線Ａ方向に貫通する。スリーブ取付孔５０ａには、スリーブ３０の下端部が挿入されて接着剤等の手段により固定される。なお、スリーブ３０の下端面には、カウンタープレート３１が所定の方法により固定され、これによりスリーブ３０の下端側が閉塞される。

また、ベース部５０には、底面５１から上方に向かって凹む凹部５２が形成されている。凹部５２は、回路基板６０の配設スペースを確保するためにベース部５０に形成されている。回路基板６０は、凹部５２内に粘着剤で固定される。凹部５２については、後述する。

回路基板６０は、例えばＦＰＣ（Flexible Printed Circuits）からなり、後述のようにコイル２２と電気的に接続される。この回路基板６０を介して、図示しない駆動回路からコイル２２に駆動電流が供給される。駆動電流がコイル２２に供給されると、ステータ２０の磁極（コア２１の櫛歯とコイル２２により構成される）とマグネット１３の磁極との間に相互作用が生じ、ステータ２０に対してロータ１０が回転する。このようにしてスピンドルモータ１００は動作する。
例えばハードディスク駆動装置では、スピンドルモータ１００のロータハブ１２に所定方法で磁気ディスクが固定されており、スピンドルモータ１００の動力で磁気ディスクを回転させる。

ここからは、ベース部５０に設けられた凹部５２と回路基板６０の構成、及び、回路基板６０へのコイル２２の接続構造について説明する。

回路基板６０は、図２に示すように、略矩形の本体部６１と、本体部６１からスリーブ取付孔５０ａに向かって延びる延在部６２と、延在部６２の先端側に位置するパッド形成部６３と、を有する。パッド形成部６３は、軸線Ａを中心とした円周方向に沿うように形成されており、コイル２２の引出線Ｌとの接続部であるパッド部６３０を有する。回路基板６０は、導電層の上下両面が絶縁層で覆われた構成を有しているが、そのうち、パッド形成部６３における下側の絶縁層の一部を除去して導電層を露出させた部分がパッド部６３０となる。

パッド部６３０は、コイル２２の４本の引出線Ｌの各々と対応して４つ設けられている。４つのパッド部６３０は、第１配線Ｌ１の接続先である第１パッド部６３１と、第２配線Ｌ２の接続先である第２パッド部６３２と、第３配線Ｌ３の接続先である第３パッド部６３３と、コモン線Ｌ４の接続先であるコモン用パッド部６３４とから構成されている。
各パッド部６３０は、図２に示すように、回路基板６０に形成されたプリント配線の先端部（軸線Ａ側の先端）に位置する略矩形状の部分であり、且つ、前述の通り回路基板６０の絶縁層が除去された部分である。なお、図２に示した、各パッド部６３０と、回路基板６０に形成された配線の形状は、あくまで一例であり、図示例の形状に限定されるものではない（後述の図５、図６においても同様）。

ベース部５０の凹部５２は、図２に示すように、回路基板６０の外形より一回り大きく形成されており、パッド形成部６３を収容する収容部５２０と、本体部６１が配設される配設部５２１と、延在部６２を収容し、収容部５２０と配設部５２１とを連通する連通溝５２２と、から構成されている。

収容部５２０は、軸線Ａを中心とした円弧に沿って扇状に形成されている。回路基板６０のパッド形成部６３は、収容部５２０より一回り小さい扇形状をなし、収容部５２０内に収容される。なお、収容部５２０の深さは、回路基板６０の厚みと、後述のように形成される半田の厚みとの和よりも大きいことが望ましい。

収容部５２０のうち、軸線Ａを中心とした内径側は、パッド形成部６３に覆われない領域となっており、この領域には、コイル２２の引出線Ｌをベース部５０の外部へと引き出すための引出孔Ｈが形成されている。
なお、第１実施形態に係るスピンドルモータ１００では、回路基板６０のパッド形成部６３の先端部（軸線Ａ側の端部）が、図２に示すように、引出孔Ｈに若干かかるようになっている。このようにすることで、引出孔Ｈから引き出される引出線Ｌが、ベース部５０に直接接触することを防止している。

引出孔Ｈは、ベース部５０の上面と収容部５２０とを連通する孔であり、ベース部５０に３つ形成されている。３つの引出孔Ｈのうち、１つは、コモン線Ｌ４と第１配線Ｌ１とが共に引き出される共用引出孔Ｈ１であり、他の２つは、第２配線Ｌ２が引き出される専用引出孔Ｈ２と、第３配線Ｌ３が引き出される専用引出孔Ｈ３である。つまり、専用引出孔Ｈ２、Ｈ３からは、各孔につき１本の配線が引き出される。
図３の例と対応させれば、コア２１の櫛歯間に形成されるスロットのうち、第５スロットから引き出された第１配線Ｌ１とコモン線Ｌ４が共に共用引出孔Ｈ１に挿通され、第６スロットから引き出された第３配線Ｌ３が専用引出孔Ｈ３に挿通され、第７スロットから引き出された第２配線Ｌ２が専用引出孔Ｈ２に挿通されることになる。

なお、各引出孔Ｈの孔径は任意であるが、ベース部５０の剛性の低下を抑制する観点からは、必要最小限の大きさであることが好ましい。また、共用引出孔Ｈ１からは２本の配線が引き出されることを考慮して、共用引出孔Ｈ１を、専用引出孔Ｈ２，Ｈ３よりも孔径を大きく形成することもできる。

３つの引出孔Ｈは、図２に示すように、軸線Ａを中心とした円弧に概ね沿って配列されている。具体的には、各孔は、同図における上側から、専用引出孔Ｈ２、専用引出孔Ｈ３、共用引出孔Ｈ１の順で配列されている。
また、前述の４つのパッド部６３０も、軸線Ａを中心とした円弧に概ね沿って配列されている。具体的には、これらは、同図における上側から、第２パッド部６３２、第３パッド部６３３、コモン用パッド部６３４、第１パッド部６３１の順で配列されている。

なお、各引出孔Ｈを回路基板６０のパッド形成部６３に近接して形成することで、各引出孔Ｈと、対応するパッド部６３０との距離をなるべく近くすることが好ましい。こうすれば、収容部５２０の軸線Ａ側の端部と、パッド形成部６３の先端部とを、より近づけることができるため、収容部５２０を小さく形成することができ、ベース部５０の剛性の低下を抑制することができる。一方で、各パッド部６３０のうち隣り合うもの同士の間隔は、後述の半田付け作業を考慮して、適度な距離を保つことが好ましい。これは、後述の第２及び第３実施形態に係るスピンドルモータ２００，３００でも同様である。

また、共用引出孔Ｈ１は、コモン用パッド部６３４からの距離と、第１パッド部６３１からの距離とが略同一となる位置に設けられている。
このようにすることで、共用引出孔Ｈ１から引き出された第１配線Ｌ１の第１パッド部６３１までの長さと、共用引出孔Ｈ１から引き出されたコモン線Ｌ４のコモン用パッド部６３４までの長さを略同一に保つことができるため、どちらかの配線が長くなりすぎるといったことがない。
また、後述の半田付け工程で説明するように、第１配線Ｌ１とコモン線Ｌ４とを共に、共用引出孔Ｈ１から治具（図示せず）を用いて引き出す際に、このように共用引出孔Ｈ１から両パッド部への距離を略同一とすれば、第１配線Ｌ１とコモン線Ｌ４の引き出しの際の移動量を略同一にできるため、配線の接続作業が容易である。
なお、コモン用パッド部６３４と第１パッド部６３１とは、後述の半田付け作業を容易にするため、共用引出孔Ｈ１を中心とした円周方向において、所定の間隔を開けて配置されることが好ましい。

各引出孔Ｈから引き出された引出線Ｌは、対応するパッド部６３０に半田付けされることで、回路基板６０と電気的に接続される。なお、各引出線Ｌは、導線を覆う絶縁被膜が施されているが、先端の絶縁皮膜を除去した上で、導線部分がパッド部６３０に半田付けされる。

ここで、各引出線Ｌの半田付け工程について説明する。
まず、各引出線Ｌの先端部を半田槽内に浸すことで、先端部の絶縁皮膜を溶融させて導線を露出させる。
続いて、各引出線Ｌを対応する引出孔Ｈに通す。具体的には、共用引出孔Ｈ１にコモン線Ｌ４と第１配線Ｌ１とを共に通し、専用引出孔Ｈ２に第２配線Ｌ２を通し、専用引出孔Ｈ３に第３配線Ｌ３を通す。なお、各引出孔Ｈの内周に絶縁処理を施しておいてもよい。
続いて、各引出孔Ｈから引き出された引出線Ｌを治具（図示せず）で保持しつつ、治具を図２の左斜め下方向に移動させることで、各引出線Ｌの先端を対応するパッド部６３０近傍に位置させる。
そして、半田付けを行う。具体的には、第１配線Ｌ１を第１パッド部６３１に半田付けにより接続し、コモン線Ｌ４をコモン用パッド部６３４に半田付けにより接続する。また、第２配線Ｌ２を第２パッド部６３２に半田付けにより接続し、第３配線Ｌ３を第３パッド部６３３に半田付けにより接続する。このようにして、回路基板６０は、コイル２２と電気的に接続される。

なお、第１実施形態においては、図４（ａ）に示す第１形成領域Ｓ１に半田が施される。第１形成領域Ｓ１は、所定の引出線Ｌの先端と、当該引出線Ｌに対応するパッド部６３０とを覆う領域であり、且つ、当該引出線Ｌに対応する引出孔Ｈを覆わない領域である。

以上のようにして、各引出線Ｌを対応するパッド部６３０に半田付けを行った後に、各引出孔Ｈを接着剤で封止する。接着剤としては、熱硬化型接着剤、光硬化型（例えば紫外線硬化型）接着剤、嫌気性接着剤等を用いることができる。接着剤は、少なくとも、半田箇所（第１形成領域Ｓ１）と引出孔Ｈとを一度に覆う領域に塗布される。なお、接着剤をパッド形成部６３全体に渡って塗布することで、３つの引出孔Ｈを一度に封止すると共に、４つのパッド部６３０を覆うように接着剤を施しても良い。このように、各引出孔Ｈを封止することで、スピンドルモータ１００内の気密性を高めることができると共に、各引出線Ｌを固定することができる。

以上に説明した第１実施形態に係るスピンドルモータ１００では、ベース部５０には、コイル２２の４本の引出線Ｌを上側から下側へと通す引出孔Ｈが設けられている。引出孔Ｈは、３つあり、そのうちの１つは、コモン線Ｌ４と第１配線Ｌ１とが共に引き出される共用引出孔Ｈ１であり、その他は、コモン線Ｌ４と第１配線Ｌ１以外の引出線（第２配線Ｌ２、第３配線Ｌ３）が１本ずつ引き出される専用引出孔Ｈ２、Ｈ３である。
共用引出孔Ｈ１からは、コモン線Ｌ４と第１配線Ｌ１とが共に引き出されるが、コモン線Ｌ４は３本の配線がよじられて構成されているため、第１配線Ｌ１の端末であることを容易に識別できる。無論、その他の孔（専用引出孔Ｈ２、Ｈ３）からは、１つの孔につき１本の引出線が引き出されるため、各端末の識別は容易である。また、引出線Ｌの本数だけ引出孔Ｈを設けるのに比べ、ベース部５０に設ける引出孔Ｈの数を１つ少なくできるため、ベース部５０の剛性の低下を抑制することができる。

また、ベース部５０の下側には、４つの引出線Ｌと接続されるパッド部６３０を有する回路基板６０が設けられ、ベース部５０は、上側へと凹み、パッド部６３０を収容する収容部５２０を有し、収容部５２０に引出孔Ｈが形成されている。
このように、収容部５２０に設ける引出孔Ｈの数を引出線Ｌの本数よりも減らしたことにより、収容部５２０を小さくできる。収容部５２０が小さくなれば、ベース部５０に形成する凹部５２も小さくできるため、ベース部５０の剛性の低下を抑制することができる。

また、パッド部６３０は、４つの引出線Ｌの各々に対応して設けられ、そのうち、コモン線Ｌ４と接続されるものはコモン用パッド部６３４であり、コモン線Ｌ４と共に共用引出孔Ｈ１から引き出される引出線（第１配線Ｌ１）と接続されるものは第１パッド部６３１であり、共用引出孔Ｈ１は、コモン用パッド部６３４からの距離と、第１パッド部６３１からの距離とが略同一となる位置に設けられている。なお、第１パッド部６３１は、請求項における端末用パッド部の一例である。
このようにしたことにより、前述したように、配線の接続作業を容易にすることができる。

なお、スピンドルモータ１００の用途として好適なハードディスク駆動装置が備えられるＰＣ（Personal Computer）は、近年モバイル化が進んでおり、ハードディスク駆動装置自体を薄型に構成されることが望まれている。すると、スピンドルモータ１００のベース部５０も剛性の低下を抑制した上でできるだけ薄型に形成されることが望ましい。以上に説明したスピンドルモータ１００によれば、このような要請を考慮してベース部５０を薄く形成しても、前述したようにベース部５０の剛性の低下を良好に抑制することができる。

以上に説明した第１実施形態で示した例に限らず、ベース部５０の収容部５２０に設けた引出孔Ｈは、様々な配置が可能である。
ここからは、引出孔Ｈの形成態様や配置が第１実施形態に係るスピンドルモータ１００とは異なる第２及び第３実施形態に係るスピンドルモータ２００，３００を説明する。なお、以下では、第１実施形態に係るスピンドルモータ１００と異なる点を主に説明すると共に、第１実施形態に係るスピンドルモータ１００と共通の機能を有する各部については第１実施形態に係るスピンドルモータ１００と同一の符号を付して説明する。

（第２実施形態）
第２実施形態に係るスピンドルモータ２００の要部底面図を図５に示す。このスピンドルモータ２００は、引出孔Ｈの構成が第１実施形態とは異なる。

第２実施形態に係るスピンドルモータ２００では、各引出孔Ｈは、回路基板６０のパッド形成部６３を貫通して形成されている。つまり、各引出孔Ｈは、ベース部５０の収容部５２０に形成された貫通孔と、この貫通孔とパッド形成部６３との下面とを連通し、パッド形成部６３に形成された連通孔と、から構成される。
特に、専用引出孔Ｈ２は、収容部５２０と第２パッド部６３２とを貫通して設けられ、専用引出孔Ｈ３は、収容部５２０と第３パッド部６３３とを貫通して設けられている。なお、第２パッド部６３２、第３パッド部６３３は、専用パッド部の一例である。

そして、第２実施形態に係るスピンドルモータ２００では、第２配線Ｌ２と第３配線Ｌ３との各々は、図４（ｂ）に示す第２形成領域Ｓ２に従って半田が施される。第２形成領域Ｓ２は、収容部５２０と所定のパッド部６３０とを貫通する所定の引出孔Ｈと、当該引出孔Ｈから引き出された引出線Ｌと、当該引出線Ｌに対応するパッド部６３０とを覆う領域である。具体的には、収容部５２０と第２パッド部６３２とを貫通する専用引出孔Ｈ２から引き出される第２配線Ｌ２と第２パッド部６３２とは、専用引出孔Ｈ２を回路基板６０の下面側から覆った状態で半田付けされている。また、収容部５２０と第３パッド部６３３とを貫通する専用引出孔Ｈ３から引き出される第３配線Ｌ３と第３パッド部６３３とは、専用引出孔Ｈ３を回路基板６０の下面側から覆った状態で半田付けされている。
このようにすることで、半田付けにより、第２配線Ｌ２と第２パッド部６３２を接続し、第３配線Ｌ３と第３パッド部６３３とを接続すると共に、専用引出孔Ｈ２，Ｈ３の回路基板６０側の開口（つまり、第２パッド部６３２と第３パッド部６３３とに設けられた孔）を封止することができるため、封止作業が容易となる。
なお、図５に示すように、収容部５２０とパッド形成部６３とを貫通する共用引出孔Ｈ１から引き出された第１配線Ｌ１とコモン線Ｌ４の各々には、第１実施形態と同様に、図４（ａ）に示す第１形成領域Ｓ１に従って半田が施される。これにより、第１配線Ｌ１と第１パッド部６３１とが接続され、コモン線Ｌ４とコモン用パッド部６３４とが接続される。
以上のように、第２実施形態に係るスピンドルモータ２００では、専用引出孔Ｈ２が、第２配線Ｌ２の接続先である第２パッド部６３２を貫通して形成されているため、第２配線Ｌ２の専用引出孔Ｈ２から引き出された部分の長さを短くすることができる。これにより、ベース部５０の下方における第２配線Ｌ２の断線を防止することができる。同様に、第２実施形態に係るスピンドルモータ２００では、専用引出孔Ｈ３が、第３配線Ｌ３の接続先である第３パッド部６３３を貫通して形成されているため、第３配線Ｌ３の専用引出孔Ｈ３から引き出された部分の長さを短くすることができる。これにより、ベース部５０の下方における第３配線Ｌ３の断線も防止することができる。
なお、このように第２形成領域Ｓ２で半田を施すことで専用引出孔Ｈ２，Ｈ３が封止されるが、これらの半田箇所、回路基板６０、及び、収容部５２０の内周側をさらに覆うように接着剤を塗布することで、封止をより強固にしてもよい。

また、第２実施形態では、コモン用パッド部６３４又は第１パッド部６３１の少なくとも一方と、共用引出孔Ｈ１との距離が、専用引出孔Ｈ２と第２パッド部６３２との距離及び専用引出孔Ｈ３と第３パッド部６３３との距離よりも長くなるように、各引出孔Ｈが配置されている。なお、第１パッド部６３１は、請求項における端末用パッド部の一例である。
第２実施形態においても、コモン線Ｌ４及びコモン用パッド部６３４、第１配線Ｌ１及び第１パッド部６３１の各々には、図４（ａ）に示した第１形成領域Ｓ１に従って半田が施されるが、このように共用引出孔Ｈ１の距離を確保することで、半田付け作業が容易となる。
なお、共用引出孔Ｈ１は第１実施形態と同様に接着剤により封止される。

（第３実施形態）
第３実施形態に係るスピンドルモータ３００の要部底面図を図６に示す。このスピンドルモータ３００は、各引出孔Ｈがパッド形成部６３と収容部５２０とを貫通して形成される点が、第２実施形態に係るスピンドルモータ２００と同様であるが、各引出孔Ｈの配置が異なる。

具体的には、第３実施形態に係るスピンドルモータ３００においても、各引出孔Ｈは、ベース部５０の収容部５２０に形成された貫通孔と、この貫通孔とパッド形成部６３の下面とを連通し、パッド形成部６３に形成された連通孔と、から構成される。また、各パッド部６３０は、図６に示すように、軸線Ａを中心とした略円周方向に沿って配列され、各引出孔Ｈも、当該円周方向に沿って配列されている。
このように引出孔Ｈを配列したため、収容部５２０とそこに収容されるパッド形成部６３とを、軸線Ａを中心とした径方向に狭く（小さく）形成することができる。そのため、ベース部５０の剛性の低下をより良好に低減することが出来る。また、収容部５２０を小さくできれば回路基板６０を小さくすることもできる。
なお、ステータ２０の下方に、各パッド部６３０と各引出孔Ｈをコンパクトに配列するには、このように軸線Ａを中心とした略円周方向に沿って配列することが好ましいが、直線状に配列してもよい。

各引出孔Ｈと各パッド部６３０とは、図６に示すように、同図における上側から、第２パッド部６３２、専用引出孔Ｈ２、第３パッド部６３３、専用引出孔Ｈ３、コモン用パッド部６３４、共用引出孔Ｈ１、第１パッド部６３１の順で配列されている。
このように、引出孔Ｈとパッド部６３０とを交互に配列することにより、隣り合う引出孔Ｈ同士の間隔を確保することができるため、各引出線Ｌの引き出し作業が容易となり、各引出線Ｌの端末種別の混同も抑制することができる。
なお、引出孔Ｈの配列はこれに限られるものではなく、例えば、図６において専用引出孔Ｈ３と第３パッド部６３３との位置を逆にしてもよい。このようにすれば、第２パッド部６３２と第３パッド部６３３との間隔を大きくとることができるため、半田付けの作業が容易となる。ただし、共用引出孔Ｈ１は、コモン用パッド部６３４と第１パッド部６３１との間に形成されることが好ましい。こうしないと、コモン線Ｌ４と第１配線Ｌ１とが、略同一方向に引き出されることになってしまい、引出線Ｌの引き出し作業や半田付け作業が複雑になってしまうからである。

第３実施形態に係るスピンドルモータ３００は、第１実施形態に係るスピンドルモータ１００とは引出孔Ｈの構成が異なるものの、半田の形成態様については共通する。
つまり、第３実施形態に係るスピンドルモータ３００においては、コモン線Ｌ４とコモン用パッド部６３４、及び、第１配線Ｌ１と第１パッド部６３１は、図４（ａ）に示す第１形成領域Ｓ１に従って半田付けがなされる。また、第２配線Ｌ２と第２パッド部６３２、及び、第３配線Ｌ３と第３パッド部６３３の各々も、第１形成領域Ｓ１に従って半田付けがなされる。
なお、第３実施形態に係るスピンドルモータ３００では、引出孔Ｈ２，Ｈ３は、パッド形成部６３のうちの第２、第３パッド部６３２、６３３以外の領域を貫通して形成される点が、第２実施形態に係るスピンドルモータ２００とは異なっている。
また、図示しないが、第３実施形態に係るスピンドルモータ３００の変形例として、第２実施形態に係るスピンドルモータ２００のように、専用引出孔Ｈ２を収容部５２０と第２パッド部６３２とを貫通して設け、専用引出孔Ｈ３を収容部５２０と第３パッド部６３３とを貫通して設けてもよい。この場合も、第２実施形態に係るスピンドルモータ２００のように、第２配線Ｌ２と第３配線Ｌ３との各々に、図４（ｂ）に示す第２形成領域Ｓ２に従って半田を施せばよい。この変形例によれば、前述のように、収容部５２０とそこに収容されるパッド形成部６３とを軸線Ａを中心とした径方向に狭く（小さく）形成することができ、なおかつ、第２実施形態で説明したように、第２、第３配線Ｌ２，Ｌ３の専用引出孔Ｈ２，Ｈ３から引き出された部分の長さを短くすることができるため、ベース部５０の下方における第２、第３配線Ｌ２，Ｌ３の断線を防止することができる。

本発明は、上記の実施形態に限定されるものではない。本発明の要旨を変更しない範囲で、構成を適宜変更（構成要素の削除も含む）することが可能である。

上記第１〜第３の実施形態では、コモン線Ｌ４と共に共用引出孔Ｈ１から引き出される引出線Ｌが、Ｕ相に対応する第１配線Ｌ１である例を示したが、これに限られない。コモン線Ｌ４と共に共用引出孔Ｈ１から引き出される引出線Ｌは、Ｖ相に対応する第２配線Ｌ２やＷ相に対応する第３配線Ｌ３であってもよい。

また、各引出孔Ｈや各パッド部６３０の配列も目的に応じて任意である。例えば、図２、図５、及び図６に示した例では、３つの引出孔Ｈのうち、共用引出孔Ｈ１が各図における最も下側に形成されているが、上側や中間に形成されていてもよい。

また、回路基板６０としては可撓性を有するＦＰＣが好適であるが、硬質のプリント回路板であってもよい。

以上に説明したスピンドルモータ１００，２００，３００は、三相モータに好適であるが、四相以上のモータであってもよい。また、アウターロータ型に限らず、インナーロータ型、面対向型モータなどにも適用可能である。これらの種々のモータにおいても、コモン線Ｌ４と所定の種別の端末とを共用引出孔Ｈ１から引き出すことで、ベース部５０に形成する引出孔Ｈの数を減らすことができ、ベース部５０の剛性を保つことができる。

また、スピンドルモータ１００，２００，３００は、ＨＤＤの用途に限られず、ＤＶＤのディスク回転用など様々な用途に適用可能である。

以上の説明では、本発明の理解を容易にするために、公知の技術的事項の説明を適宜省略した。

１００，２００，３００…スピンドルモータ
１０…ロータ
１１…シャフト
１２…ロータハブ
１３…マグネット
２０…ステータ
２１…コア
２２…コイル
Ｌ…引出線（Ｌ１〜Ｌ３…第１〜第３配線、Ｌ４…コモン線）
５０…ベース部
５１…底面
５２…凹部
５２０…収容部
Ｈ…引出孔（Ｈ１…共用引出孔、Ｈ２、Ｈ３…専用引出孔）
６０…回路基板
６３…パッド形成部
６３０…パッド部（６３１〜６３３…第１〜第３パッド部、６３４…コモン用パッド部）

Claims (7)

1. ベース部と、
   前記ベース部の一方側に位置し、コイルを有するステータと、
   前記ベース部の前記一方側に位置し、前記ステータに対して回転するロータと、を備え、
   前記ベース部には、前記コイルの複数の引出線を前記一方側から他方側へと通す複数の引出孔が設けられ、
   前記複数の引出線は、１本のコモン線を含み、
   前記複数の引出孔のうち、１つは、前記コモン線を含む２本の引出線が共に引き出される共用引出孔であり、その他は、前記２本の引出線以外の引出線が１本ずつ引き出される専用引出孔である、
   ことを特徴とするスピンドルモータ。
2. 前記ベース部の前記他方側には、前記複数の引出線の各々を接続する複数のパッド部を有する回路基板が設けられ、
   前記ベース部は、前記一方側へと凹み、前記パッド部を収容する収容部を有し、
   前記収容部に前記引出孔が形成されている、
   ことを特徴とする請求項１に記載のスピンドルモータ。
3. 前記パッド部は、前記複数の引出線の各々に対応して設けられ、そのうち、前記コモン線と接続されるものをコモン用パッド部とし、前記コモン線と共に前記共用引出孔から引き出される引出線と接続されるものを端末用パッド部とし、前記専用引出孔から引き出される引出線と接続されるものを専用パッド部とすると、
   前記コモン用パッド部又は前記端末用パッド部の少なくとも一方と、前記共用引出孔との距離は、前記専用パッド部と前記専用引出孔との距離よりも長い、
   ことを特徴とする請求項２に記載のスピンドルモータ。
4. 前記パッド部は、前記複数の引出線の各々に対応して設けられ、そのうち、前記コモン線と接続されるものをコモン用パッド部とし、前記コモン線と共に前記共用引出孔から引き出される引出線と接続されるものを端末用パッド部とすると、
   前記共用引出孔は、前記コモン用パッド部からの距離と、前記端末用パッド部からの距離とが略同一となる位置に設けられる、
   ことを特徴とする請求項２又は３に記載のスピンドルモータ。
5. 前記パッド部は、前記複数の引出線の各々に対応して設けられ、そのうち、前記専用引出孔から引き出される引出線と接続されるものを専用パッド部とすると、
   前記専用引出孔は、前記収容部と前記専用パッド部とを貫通して設けられ、
   前記専用引出孔から引き出される引出線と前記専用パッド部とは、前記専用引出孔を覆った状態で半田付けされている、
   ことを特徴とする請求項２〜４のいずれか１項に記載のスピンドルモータ。
6. 前記パッド部は、前記複数の引出線の各々に対応して設けられ、
   前記引出孔は、前記収容部と前記回路基板とを貫通して設けられ、
   前記パッド部および前記引出孔は、所定の方向に沿って配列されている、
   ことを特徴とする請求項２〜５のいずれか１項に記載のスピンドルモータ。
7. 前記所定の方向は、前記ロータの回転軸を中心とした略円周方向である、
   ことを特徴とする請求項６に記載のスピンドルモータ。