JP2018196212A - モータおよびディスク駆動装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】ディスクを支持するハブの軸方向の長さを確保しながら、モータを軸方向に薄型化できる構造の提供。【解決手段】ベース２１と、ベース２１の下面に配置された回路基板とを有する。ベース２１は、第１環状部５１と第２環状部５２とを有する。第１環状部５１は、ステータ２２の軸方向下方に位置する。第２環状部５２は、ハブ３１の一部であるフランジ部３１４の軸方向下方に位置する。ステータ２２から引き出された導線６０は、第１環状部５１に設けられた貫通孔５１０を通って、回路基板のランド部２６１に半田付けされる。第２環状部５２の軸方向の厚みは、第１環状部５１の軸方向の厚みよりも薄い。また、ランド部２６１は、貫通孔５１０よりも径方向内側に位置する。これにより、第２環状部５２の軸方向上方に位置するハブ３１の軸方向の長さを確保しながら、モータを軸方向に薄型化できる。【選択図】図３

Description

本発明は、モータおよびディスク駆動装置に関する。
ハードディスクドライブには、ディスクを回転させるためのスピンドルモータが搭載されている。スピンドルモータは、装置のハウジングに固定される静止部と、ディスクを支持しながら回転する回転部とを有する。スピンドルモータは、静止部と回転部との間に発生する磁束により中心軸を中心としたトルクを発生させ、静止部に対して回転部を回転させる。
従来のスピンドルモータについては、例えば、特開２０１１−１１４８９２号公報に記載されている。当該公報のスピンドルモータは、ベース部材と、コイルと、回路基板とを有する。コイルを構成する導線の端部は、ベース部材の貫通孔を通ってベース部材の下方へ引き出され、回路基板に半田付けされる。
特開２０１１−１１４８９２号公報
近年では、ハードディスクドライブの薄型化が進むとともに、ハードディスクドライブにおけるディスクの搭載枚数を多くしたいという要求が強い。これらの要求に加えて、ベースの下面側には、回路基板に導線を半田付けするための空間を確保する必要がある。
特開２０１１−１１４８９２号公報では、導線を引き出すための貫通孔よりも径方向外側において、回路基板に導線が半田付けされている。しかしながら、当該構造では、ディスクまたはディスクを支持するハブの下方に、半田が位置することとなる。このため、半田付けのための空間を確保し、かつ、ディスクを支持するハブの軸方向の長さも確保しながら、モータをより軸方向に薄型化することが困難である。
本発明の目的は、ディスクを支持するハブの軸方向の長さを確保しながら、モータを軸方向に薄型化できる構造を提供することである。
本願の例示的な第１発明は、上下に延びる中心軸に対して垂直に配置されたベースと、前記ベースの軸方向上方に位置するステータと、前記ベースおよび前記ステータに対して、前記中心軸を中心として回転可能に支持されるハブと、前記ステータの径方向外側に位置し、前記ハブとともに回転するマグネットと、前記ベースの下面に配置された回路基板と、を備え、前記ハブは、前記ステータよりも径方向外側かつ軸方向下側に少なくとも一部が位置するフランジ部を有し、前記ベースは、前記ステータの軸方向下方に位置する第１環状部と、前記フランジ部の軸方向下方に位置する第２環状部と、を有し、前記第２環状部の軸方向の厚みは、前記第１環状部の軸方向の厚みよりも薄く、前記第１環状部は、軸方向に貫通する貫通孔を有し、前記回路基板は、前記貫通孔よりも径方向内側に位置するランド部を有し、前記ステータから引き出された導線が、前記貫通孔を通って、前記ランド部に半田付けされるモータである。
本願の例示的な第１発明によれば、フランジ部の下方に位置する第２環状部の軸方向の厚みを薄くし、かつ、貫通孔よりも径方向内側にランド部を配置する。これにより、第２環状部の軸方向上方に位置するハブの軸方向の長さを確保しながら、モータを軸方向に薄型化できる。
図１は、ディスク駆動装置の縦断面図である。 図２は、スピンドルモータの縦断面図である。 図３は、スピンドルモータの部分縦断面図である。 図４は、スピンドルモータの部分縦断面図である。 図５は、スピンドルモータの部分下面図である。 図６は、変形例に係る回路基板の平面図である。 図７は、変形例に係る回路基板の平面図である。
以下、本発明の例示的な実施形態について、図面を参照しつつ説明する。なお、本願では、スピンドルモータの中心軸と平行な方向を「軸方向」、スピンドルモータの中心軸に直交する方向を「径方向」、スピンドルモータの中心軸を中心とする円弧に沿う方向を「周方向」、とそれぞれ称する。また、本願では、軸方向を上下方向とし、ベースに対してステータ側を上として、各部の形状や位置関係を説明する。ただし、これは、あくまで説明の便宜のために上下方向を定義したものであって、本発明に係るモータおよびディスク駆動装置の製造時および使用時の向きを限定するものではない。
また、本願において「平行な方向」とは、略平行な方向も含む。また、本願において「直交する方向」とは、略直交する方向も含む。
＜１．ディスク駆動装置の構成＞
図１は、一実施形態に係るディスク駆動装置１の縦断面図である。ディスク駆動装置１は、磁気ディスク１２を回転させつつ、磁気ディスク１２に対して情報の読み出しおよび書き込みを行う装置である。図１に示すように、ディスク駆動装置１は、スピンドルモータ１１、５枚の磁気ディスク１２、アクセス部１３、およびカバー１４を有する。
スピンドルモータ１１は、５枚の磁気ディスク１２を支持しつつ、これらの磁気ディスク１２を、中心軸９を中心として回転させる。カバー１４は、スピンドルモータ１１、５枚の磁気ディスク１２、およびアクセス部１３の上部を覆う。カバー１４の外縁部は、スピンドルモータ１１のベース２１の外縁部に固定される。スピンドルモータ１１の回転部３、３枚の磁気ディスク１２、およびアクセス部１３は、スピンドルモータ１１のベース２１とカバー１４とで構成される筐体の内部に、収容される。アクセス部１３は、磁気ディスク１２の記録面に沿ってヘッド１３１を移動させて、磁気ディスク１２に対する情報の読み出しおよび書き込みを行う。
ベース２１とカバー１４との接合部は、エラストマー等のシール材で封止されている。また、ベース２１とカバー１４とで構成される筐体の内部には、ヘリウム、水素、もしくはヘリウムと水素との混合気体、またはこれらのいずれかと空気との混合気体が、充填されている。これらの気体は、筐体外部の空気より密度が低い。したがって、ディスク駆動装置１の駆動時に、磁気ディスク１２およびアクセス部１３にかかる粘性抵抗が低減される。
なお、ディスク駆動装置１は、１〜４枚または６枚以上の磁気ディスク１２を有するものであってもよい。また、アクセス部１３は、磁気ディスク１２に対して、情報の読み出しおよび書き込みの一方のみを行うものであってもよい。

＜２．スピンドルモータの構成＞
続いて、上記のスピンドルモータ１１の構成について説明する。図２は、スピンドルモータ１１の縦断面図である。図２に示すように、スピンドルモータ１１は、静止部２と回転部３とを有する。静止部２は、ベース２１およびカバー１４に対して、相対的に静止している。回転部３は、静止部２に対して、回転可能に支持されている。
本実施形態の静止部２は、ベース２１、ステータ２２、シャフト２３、上環状部材２４、下環状部材２５、および回路基板２６を有する。
ベース２１は、ステータ２２を支持している。ベース２１は、例えば、アルミニウム合金の鋳造により得られる。図２に示すように、ベース２１は、中心孔２１０、ホルダ部２１１、および底板部２１２を有する。中心孔２１０は、中心軸９と重なる位置において、ベース２１を軸方向に貫通する。ホルダ部２１１は、中心孔２１０の周囲において、軸方向に延びる。ホルダ部２１１は、中心軸９を中心とする円筒状の内周面を有する。底板部２１２は、ホルダ部２１１から径方向外側へ向けて拡がる。すなわち、ベース２１は、中心軸９に対して垂直に配置される。ステータ２２、後述するフランジ部３１４、ロータマグネット３２、磁気ディスク１２、およびアクセス部１３は、底板部２１２の軸方向上方に位置する。
ステータ２２は、ステータコア２２１と、複数のコイル２２２とを有する。ステータコア２２１には、例えば、珪素鋼板等の電磁鋼板が軸方向に積層された積層鋼板が用いられる。ステータコア２２１は、ホルダ部２１１の外周面に、固定されている。また、ステータコア２２１は、径方向外側へ向けて突出した複数本のティースを有する。コイル２２２は、各ティースの周囲に巻かれた導線により構成される。
シャフト２３は、中心軸９に沿って延びる円柱状の部材である。シャフト２３の下端部は、ベース２１の中心孔２１０に挿入されるとともに、ホルダ部２１１に対して固定される。シャフト２３の材料には、例えば、ステンレス等の金属が用いられる。シャフト２３の上端部は、ディスク駆動装置１のカバー１４に固定されていてもよい。
上環状部材２４および下環状部材２５は、シャフト２３に固定される円環状の部材である。上環状部材２４は、シャフト２３の上端部付近の外周面に固定される。下環状部材２５は、上環状部材２４から間隔をあけて軸方向下側において、シャフト２３の外周面に固定される。
回路基板２６は、ベース２１の下面に貼り付けられる。回路基板２６は、コイル２２２へ駆動電流を供給するための電気回路を有する。回路基板２６は、コイル２２２を構成する導線と電気的に接続される。本実施形態では、回路基板２６に、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）が用いられる。フレキシブルプリント基板は、柔軟に曲折可能である。したがって、ベース２１の下面の形状に沿って回路基板２６を配置できる。また、回路基板２６の軸方向の厚みを抑えることができるため、スピンドルモータ１１を軸方向に薄型化できる。
本実施形態の回転部３は、ハブ３１およびロータマグネット３２を有する。
ハブ３１は、中心軸９を中心として回転可能に支持される円環状の部材である。ハブ３１は、スリーブ部３１１、円板部３１２、円筒部３１３、およびフランジ部３１４を有する。スリーブ部３１１は、シャフト２３の周囲において軸方向に延びる円筒状の部位である。スリーブ部３１１は、シャフト２３、上環状部材２４、および下環状部材２５と、僅かな隙間を介して対向する。また、シャフト２３、上環状部材２４、および下環状部材２５と、スリーブ部３１１との間には、潤滑オイル４０が介在する。これにより、ハブ３１を含む回転部３が、ベース２１、ステータ２２、シャフト２３、上環状部材２４、および下環状部材２５を含む静止部２に対して、回転可能に支持される。
円板部３１２は、スリーブ部３１１の上端から径方向外側へ向けて拡がる。円筒部３１３は、円板部３１２の外端から軸方向下側へ向けて延びる。フランジ部３１４は、円筒部３１３の下端から径方向外側へ向けて延びる。複数の磁気ディスク１２の内周部の少なくとも一部分は、円筒部３１３の外周面に接触する。また、最下部の磁気ディスク１２の下面の少なくとも一部分は、フランジ部３１４の上面に接触する。これにより、複数の磁気ディスク１２が支持されるとともに、各磁気ディスク１２が径方向および軸方向に位置決めされる。
ロータマグネット３２は、ハブ３１の円筒部３１３の内周面に固定される。したがって、ロータマグネット３２は、ハブ３１とともに回転する。ロータマグネット３２は、ステータ２２の径方向外側に位置する。ロータマグネット３２には、例えば、円環形状の磁石が用いられる。ロータマグネット３２の内周面は、ステータコア２２１の複数のティースと、径方向に対向する。また、ロータマグネット３２の内周面には、Ｎ極とＳ極とが、周方向に交互に着磁されている。なお、ロータマグネット３２は、磁性体のヨークを介して、ハブ３１に固定されてもよい。また、円環形状の磁石に代えて、円環状に配列された複数の磁石を用いてもよい。
このようなスピンドルモータ１１において、回路基板２６からコイル２２２へ駆動電流を与えると、ステータコア２２１の複数のティースに、径方向の磁束が生じる。そして、ティースとロータマグネット３２との間の磁束の作用により、周方向のトルクが発生する。その結果、静止部２に対して回転部３が、中心軸９を中心として回転する。ハブ３１に支持された磁気ディスク１２は、回転部３とともに、中心軸９を中心として回転する。
＜３．ベースについて＞
続いて、ベース２１のより詳細な構造について、説明する。図３および図４は、スピンドルモータ１１の部分縦断面図である。図３は、後述する貫通孔５１０に接着剤７０が充填される前の状態を示している。図４は、後述する貫通孔５１０に接着剤７０が充填された後の状態を示している。また、図５は、スピンドルモータ１１の部分下面図である。
図２〜図５に示すように、ベース２１の底板部２１２は、円環状の第１環状部５１と、円環状の第２環状部５２とを有する。第１環状部５１は、ステータ２２の軸方向下方に位置する。第２環状部５２は、ハブ３１のフランジ部３１４の軸方向下方に位置する。第１環状部５１は、３つの貫通孔５１０を有する。３つの貫通孔５１０は、周方向に配列される。また、各貫通孔５１０は、第１環状部５１を軸方向に貫通する。
本実施形態のスピンドルモータ１１は、三相同期モータである。複数のコイル２２２は、Ｕ相、Ｖ相、およびＷ相の各電流を通す３本の導線により構成される。また、回路基板２６は、３つの開口部２６０と、３つのランド部２６１とを有する。３つの開口部２６０は、周方向に配列される。３つの開口部２６０は、それぞれ、貫通孔５１０と重なる位置に設けられる。また、各開口部２６０は、回路基板２６を軸方向に貫通する。
ランド部２６１は、回路基板２６内の導体により形成されたリード部（銅箔）２６２が露出した部位である。３つのランド部２６１は、周方向に配列される。３つのランド部２６１は、それぞれ、貫通孔５１０および開口部２６０の径方向内側に位置する。図３〜図５のように、コイル２２２を構成する各導線６０は、コイル２２２から貫通孔５１０および開口部２６０を通って、ベース２１の下方へ引き出される。そして、各導線６０の端部が、ランド部２６１に半田付けされる。
また、図３および図４に示すように、ベース２１の上面には、円環状の凹部５２１が設けられている。凹部５２１は、第２環状部５２の上面において、軸方向下方へ凹む。したがって、第２環状部５２の上面は、第１環状部５１の上面よりも、軸方向下側に位置する。その結果、第２環状部５２の軸方向の厚みが、第１環状部５１の軸方向の厚みよりも薄くなっている。ハブ３１のフランジ部３１４は、その少なくとも一部分が、ステータ２２よりも径方向外側かつ軸方向下側に位置する。そして、フランジ部３１４の当該一部分は、凹部５２１内に収容されている。
上記の通り、このスピンドルモータ１１では、第２環状部５２の軸方向の厚みが、第１環状部５１の軸方向の厚みよりも薄い。このように、第２環状部５２を軸方向に薄くすることで、第２環状部５２の軸方向上方に位置するハブ３１の円筒部３１３の軸方向の長さを確保できる。したがって、ハブ３１に搭載可能な磁気ディスク１２の枚数を確保できる。また、このスピンドルモータ１１では、第１環状部５１に設けられた貫通孔５１０よりも径方向内側に、ランド部２６１が位置する。このため、第２環状部５２の下面側に、半田付けのための空間を確保する必要がない。したがって、スピンドルモータ１１を、より軸方向に薄型化できる。
また、図３〜図５に示すように、ベース２１の下面には、溝部５３が設けられている。溝部５３は、ベース２１の下面から軸方向上方へ向けて凹む。溝部５３は、第１環状部５１の下面と、第２環状部５２の下面との双方に亘って、径方向に延びる。回路基板２６は、溝部５３内に配置されている。これにより、ベース２１の最下面から、回路基板２６が下方へはみ出すことが防止される。
特に、本実施形態の溝部５３は、第１溝部５３１と第２溝部５３２とを含む。第１溝部５３１は、ベース２１の下面のうち、貫通孔５１０よりも径方向内側に位置する。第２溝部５３２は、第２環状部５２の下面に位置する。第１溝部５３１の軸方向の深さは、第２溝部５３２の軸方向の深さよりも深い。貫通孔５１０から引き出された導線６０は、第１溝部５３１内に収容される。そして、導線６０の端部は、第１溝部５３１内において、ランド部２６１に半田付けされる。このように、第１溝部５３１を深くすることで、導線６０およびランド部２６１に付着した半田６１が、ベース２１の最下面から下方へはみ出すことが防止される。
また、第２溝部５３２を第１溝部５３１よりも浅くすることで、第２環状部５２の軸方向の厚みが、過度に薄くなることが防止される。その結果、第２環状部５２の剛性も確保できる。
図４に示すように、貫通孔５１０および開口部２６０には、接着剤７０が充填される。これにより、貫通孔５１０および開口部２６０が封止される。すなわち、ディスク駆動装置１の内部空間と、ベース２１の下方の空間とが、貫通孔５１０および開口部２６０を介して連通することが防止される。その結果、ディスク駆動装置１からの低密度気体の漏れが抑制される。
回路基板２６の内部には、Ｕ相用、Ｖ相用、およびＷ相用の３つのリード部２６２が設けられている。図５には、リード部２６２が破線で示されている。各リード部２６２は、ランド部２６１から径方向外側へ向けて延びる。図５に示すように、本実施形態では、開口部２６０が、リード部２６２の一部を軸方向に貫通する。各リード部２６２の一部は、当該開口部２６０の縁に沿って、径方向外側へ延びる。これにより、各リード部２６２が、周方向の広がりを抑えつつ、開口部２６０を避けて、開口部２６０よりも径方向外側まで延びる。
＜４．変形例＞
以上、本発明の例示的な実施形態について説明したが、本発明は上記の実施形態に限定されるものではない。
図６は、一変形例に係る回路基板２６Ａの平面図である。図６の例では、回路基板２６Ａが、１つの開口部２６０Ａと、３つのランド部２６１Ａとを有する。開口部２６０Ａは、回路基板２６Ａを軸方向に貫通し、かつ、周方向に延びる。３つのランド部２６１Ａは、開口部２６０Ａの径方向内側に位置する。複数のコイルを構成する３本の導線は、ベースに設けられた３つの貫通孔と、回路基板２６Ａの１つの開口部２６０Ａとを通って、ベースの下方へ引き出される。そして、各導線の端部が、３つのランド部２６１Ａに、それぞれ半田付けにより接続される。
また、図６の例では、３本のリード部２６２Ａが、それぞれ、第１リード部８１Ａ、第２リード部８２Ａ、第３リード部８３Ａ、および第４リード部８４Ａを有する。第１リード部８１Ａは、ランド部２６１Ａから周方向一方側へ延びる。第２リード部８２Ａは、第１リード部８１Ａの周方向一方側の端部から、径方向外側へ延びる。第３リード部８３Ａは、第２リード部８２Ａの径方向外側の端部から、周方向他方側へ延びる。第４リード部８４Ａは、第３リード部８３Ａの周方向他方側の端部から、径方向外側へ延びる。
すなわち、図６の例では、３本のリード部２６２Ａが、全て、開口部２６０Ａの周方向の一方側を通って、径方向外側へ至る。このような形態でも、ランド部２６１Ａから、開口部２６０Ａを避けて、開口部２６０Ａの径方向外側まで、リード部２６２Ａを延ばすことができる。
また、図６の例では、３つのランド部２６１Ａが、周方向だけではなく径方向にも位置をずらして設けられている。このようにすれば、各ランド部２６１Ａが、互いの大きさを制限しにくい。したがって、各ランド部２６１Ａの面積を大きくすることができる。その結果、ランド部２６１Ａへの導線の半田付けの作業性および信頼性を向上させることができる。
図７は、他の変形例に係る回路基板２６Ｂの平面図である。図７の例では、回路基板２６Ｂは、３つの開口部２６０Ｂと、３つのランド部２６１Ｂとを有する。３つの開口部２６０Ｂは、周方向に配列される。また、各開口部２６０Ｂは、回路基板２６Ｂを軸方向に貫通する。３つのランド部２６１Ｂは、それぞれ、開口部２６０Ｂの径方向内側に位置する。各開口部２６０Ｂには、１本の導線が通る。そして、３つの開口部２６０Ｂの各々を通って引き出された３本の導線が、３つのランド部２６１Ｂに、それぞれ半田付けにより接続される。
また、図７の例では、各ランド部２６１Ｂから延びるリード部２６２Ｂが、開口部２６０Ｂの周方向一方側に隣接する位置を通って、径方向外側へ延びる、したがって、図７に示すように、開口部２６０Ｂと、リード部２６２Ｂとが、周方向に交互に並ぶ。このような形態でも、ランド部２６１Ｂから、開口部２６０Ｂを避けて、開口部２６０Ｂの径方向外側まで、リード部２６２Ｂを延ばすことができる。
また、図７の例でも、３つのランド部２６１Ｂは、周方向だけではなく径方向にも位置をずらして設けられている。このようにすれば、各ランド部２６１Ｂが、互いの大きさを制限しにくい。したがって、各ランド部２６１Ｂの面積を大きくすることができる。その結果、ランド部２６１Ｂへの導線の半田付けの作業性および信頼性を向上させることができる。
また、上記の実施形態および変形例では、ステータから引き出される導線の数が、３本であった。しかしながら、ステータから引き出される導線の数は、１〜２本であってもよく、４本以上であってもよい。また、ベースに設けられる貫通孔の数、回路基板の開口部の数、およびランド部の数も、上記の実施形態および変形例に限定されない。
また、上記の実施形態では、シャフトが静止部に属する、いわゆる軸固定型のモータについて説明した。しかしながら、本発明のモータは、シャフトが回転部に属する、いわゆる軸回転型のモータであってもよい。
また、上記の実施形態では、静止部と回転部との間に、中心軸に対して斜め方向に拡がる円錐状の隙間が存在し、当該円錐状の隙間に潤滑オイルが充填されていた。しかしながら、静止部と回転部との間に、径方向の隙間と軸方向の隙間とを設け、当該隙間に潤滑オイルを充填してもよい。また、潤滑オイルを用いたいわゆる流体動圧軸受に代えて、ボールベアリング等の他方式の軸受が用いられていてもよい。
その他、各部材の細部の形状については、本願の各図に示された形状と、相違していてもよい。また、上記の実施形態や変形例に登場した各要素を、矛盾が生じない範囲で、適宜に組み合わせてもよい。
本発明は、モータおよびディスク駆動装置に利用できる。
１ ディスク駆動装置
２ 静止部
３ 回転部
９ 中心軸
１１ スピンドルモータ
１２ 磁気ディスク
１３ アクセス部
１４ カバー
２１ ベース
２２ ステータ
２３ シャフト
２４ 上環状部材
２５ 下環状部材
２６，２６Ａ，２６Ｂ 回路基板
３１ ハブ
３２ ロータマグネット
４０ 潤滑オイル
５１ 第１環状部
５２ 第２環状部
５３ 溝部
６０ 導線
６１ 半田
７０ 接着剤
２１１ ホルダ部
２１２ 底板部
２２１ ステータコア
２２２ コイル
２６０，２６０Ａ，２６０Ｂ 開口部
２６１，２６１Ａ，２６１Ｂ ランド部
２６２，２６２Ａ，２６２Ｂ リード部
３１１ スリーブ部
３１２ 円板部
３１３ 円筒部
３１４ フランジ部
５１０ 貫通孔
５２１ 凹部
５３１ 第１溝部
５３２ 第２溝部

Claims (16)

  1. 上下に延びる中心軸に対して垂直に配置されたベースと、
    前記ベースの軸方向上方に位置するステータと、
    前記ベースおよび前記ステータに対して、前記中心軸を中心として回転可能に支持されるハブと、
    前記ステータの径方向外側に位置し、前記ハブとともに回転するマグネットと、
    前記ベースの下面に配置された回路基板と、
    を備え、
    前記ハブは、
    前記ステータよりも径方向外側かつ軸方向下側に少なくとも一部が位置するフランジ部
    を有し、
    前記ベースは、
    前記ステータの軸方向下方に位置する第１環状部と、
    前記フランジ部の軸方向下方に位置する第２環状部と、
    を有し、
    前記第２環状部の軸方向の厚みは、前記第１環状部の軸方向の厚みよりも薄く、
    前記第１環状部は、
    軸方向に貫通する貫通孔
    を有し、
    前記回路基板は、
    前記貫通孔よりも径方向内側に位置するランド部
    を有し、
    前記ステータから引き出された導線が、前記貫通孔を通って、前記ランド部に半田付けされるモータ。
  2. 請求項１に記載のモータであって、
    前記第２環状部の上面は、前記第１環状部の上面よりも、軸方向下側に位置するモータ。
  3. 請求項２に記載のモータであって、
    前記ベースは、前記第２環状部の上面に、軸方向下方へ凹む凹部を有し、
    前記フランジ部の一部が、前記凹部内に収容されるモータ。
  4. 請求項１から請求項３までのいずれか１項に記載のモータであって、
    前記ベースは、
    下面から軸方向上方へ向けて凹む溝部
    を有し、
    前記回路基板は、前記溝部内に配置され、
    前記貫通孔よりも径方向内側における前記溝部の軸方向の深さは、前記第２環状部の下面における前記溝部の軸方向の深さよりも深いモータ。
  5. 請求項１から請求項４までのいずれか１項に記載のモータであって、
    前記回路基板は、軸方向に貫通する開口部を有し、
    前記ステータから引き出された導線が、前記貫通孔および前記開口部を通って、前記ランド部に半田付けされるモータ。
  6. 請求項５に記載のモータであって、
    前記貫通孔および前記開口部に充填された接着剤
    をさらに有するモータ。
  7. 請求項５または請求項６に記載のモータであって、
    前記回路基板は、前記ランド部から延びるリード部をさらに有し、
    前記リード部は、前記開口部を避けて、前記開口部よりも径方向外側まで延びるモータ。
  8. 請求項７に記載のモータであって、
    前記リード部の一部が、前記開口部の縁に沿って径方向外側へ延びるモータ。
  9. 請求項５または請求項６に記載のモータであって、
    前記開口部は、前記リード部の一部を軸方向に貫通するモータ。
  10. 請求項７に記載のモータであって、
    前記回路基板は、
    複数の前記ランド部と、
    １つの前記開口部と、
    を有し、
    １つの前記開口部を通って引き出された複数の導線が、複数の前記ランド部に、それぞれ接続されるモータ。
  11. 請求項１０に記載のモータであって、
    複数の前記ランド部から延びる複数のリード部が、全て、前記開口部の周方向の一方側を通って、径方向外側へ至るモータ。
  12. 請求項７に記載のモータであって、
    前記回路基板は、
    複数の前記ランド部と、
    複数の前記開口部と、
    を有し、
    複数の前記開口部の各々を通って引き出された複数の導線が、複数の前記ランド部に、それぞれ接続されるモータ。
  13. 請求項１２に記載のモータであって、
    複数の前記ランド部から延びる複数のリード部と、複数の前記開口部とが、周方向に交互に並ぶモータ。
  14. 請求項１０から請求項１３までのいずれか１項に記載のモータであって、
    複数の前記ランド部は、周方向および径方向の位置が、互いに異なるモータ。
  15. 請求項１から請求項１４までのいずれか１項に記載のモータであって、
    前記回路基板は、柔軟に曲折可能なフレキシブル基板であるモータ。
  16. 請求項１から請求項１５までのいずれか１項に記載のモータと、
    前記ハブに支持されるディスクと、
    前記ディスクに対して情報の書き込みおよび読み出しの少なくとも一方を行うアクセス部と、
    前記ベースに固定され、前記モータ、前記ディスク、および前記アクセス部の上部を覆うカバーと、
    を備えたディスク駆動装置。
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