JP2016111907A - スピンドルモータ、およびディスク駆動装置 - Google Patents

Abstract

【課題】ベース引き出し孔に通される引き出しワイヤが孔縁に接触することを抑制し、気体の出入りを防止できるスピンドルモータ、およびディスク駆動装置を提供する。【解決手段】上面４０Ａと、下面４０Ｂと、上面４０Ａおよび下面４０Ｂを連通するベース部貫通孔４２と、を有する金属製のベース部４０を有し、下面４０Ｂに配置され、ベース部貫通孔４２の少なくとも一部を覆い、引出線３４が接触する絶縁シート部５２と、ベース部貫通孔４２に充填される第１封止材４３ａと、ベース部貫通孔４２の少なくとも一部を覆う第２封止材５４ａと、を有し、第１封止材４３ａの線膨張係数は、ベース部４０の線膨張係数より大きく、第２封止材５４ａの線膨張係数より小さい、スピンドルモータ１を採用する。【選択図】図１０

Description

本発明は、スピンドルモータ、およびディスク駆動装置に関する。

ハードディスクドライブなどのディスク駆動装置は、記録ディスクを回転させるスピンドルモータを備える。特許文献１に記載されたスピンドルモータは、ベースにベース引き出し孔を有する。ベース引き出し孔には、コイルの引き出しワイヤが通される。引き出しワイヤは、ベースの下面に配置された配線部材に対しはんだ付けされている。

特開２０１２−１５１９４０号公報

引き出しワイヤがベース引き出し孔において斜めに引き出されると、特許文献１の図３に示すように、引き出しワイヤがベース引き出し孔の孔縁と接触する。引き出しワイヤが孔縁と接触すると、引き出しワイヤの皮膜が損傷する場合がある。引き出しワイヤの皮膜が損傷すると、皮膜が剥がれ絶縁が維持できなくなる。また、皮膜が剥がれた引き出しワイヤとベースとが電気的に接続され、短絡が生じる。
また、引き出しワイヤとベース引き出し孔との間、および引き出しワイヤと配線部材との間に隙間が介在する。隙間が介在すると、ディスク駆動装置の内部空間と外部空間との間で、当該隙間を介した気体の出入りが生じる。

本発明の一つの態様は、ベース引き出し孔に通される引き出しワイヤが孔縁に接触することを抑制し、気体の出入りを防止できるスピンドルモータ、およびディスク駆動装置を提供することを目的の一つとする。

本開示の一態様によれば、ロータマグネットを有するロータ部と、前記ロータ部を前記ロータ部の上下方向に延びる中心軸周りに回転可能に支持する軸受部と、上面と、下面と、前記上面および前記下面を連通するベース部貫通孔と、を有する金属製のベース部と、前記上面に配置され、前記ロータマグネットと隙間を介し対向するコイルを有するステータ部と、前記下面に配置される配線基板と、を備え、前記コイルは、前記ベース部貫通孔を通って前記上面から前記下面に引き出される引出線を有し、前記配線基板は、前記引出線が接続されるランド部を有し、前記下面に配置され、前記ベース部貫通孔の少なくとも一部を覆い、前記引出線が接触する絶縁シート部と、前記ベース部貫通孔に充填される第１封止材と、前記ベース部貫通孔の少なくとも一部を覆う第２封止材と、を有し、前記第１封止材の線膨張係数は、前記ベース部の線膨張係数より大きく、前記第２封止材の線膨張係数より小さい、スピンドルモータが提供される。

本開示の一態様によれば、引出線が、ベース部貫通孔を構成するベース部の内壁面に接することが抑制される。本開示の一態様によれば、ベース部貫通孔を介した気体の出入りが防止される。本開示の一態様を有するスピンドルモータ、およびディスク駆動装置を提供できる。

好ましい実施形態におけるスピンドルモータを備えるディスク駆動装置を示す縦断面図である。 好ましい実施形態におけるベース部を示す底面図である。 図２におけるＡ−Ａ断面図である。 好ましい実施形態における配線基板を示す底面図である。 図４におけるＢ−Ｂ断面図である。 好ましい実施形態の一変形例におけるベース部を示す底面図である。 図６におけるＣ−Ｃ断面図である。 好ましい実施形態の一変形例における絶縁シート部を示す縦断面図である。 好ましい実施形態の一変形例におけるベース部貫通孔の内壁面を示す縦断面図である。 図３の詳細図である。 好ましい実施形態の一変形例における第２封止材を示す底面図である。 好ましい実施形態の一変形例における第２封止材を示す縦断面図である。

以下、図面を参照しながら、好ましい実施形態について説明する。なお、本発明の範囲は、以下の実施の形態に限定されるものではなく、技術的思想の範囲内で任意に変更可能である。また、以下の図面においては、各構成をわかりやすくするために、実際の構造と各構造における縮尺や数等と、を異ならせる場合がある。

図１は、好ましい実施形態におけるスピンドルモータ１を備えるディスク駆動装置１００を示す縦断面図である。
ディスク駆動装置１００は、ハードディスクドライブである。ディスク駆動装置１００は、スピンドルモータ１と、ディスク１０１と、アクセス部１０２と、を有する。スピンドルモータ１は、情報を記録するディスク１０１を中心軸Ｊ周りに回転させる。アクセス部１０２は、ディスク１０１に対して情報の読み出しおよび書き込みの少なくともいずれか一方を行う。

ディスク駆動装置１００は、ハウジング１０３を有する。ハウジング１０３は、スピンドルモータ１のベース部４０と、カバー部材１０４と、を含む。ベース部４０の開口にカバー部材１０４が嵌められて、ハウジング１０３が構成される。ハウジング１０３には、ディスク１０１およびアクセス部１０２が収容される。ハウジング１０３には、例えば、ヘリウムガスが充填されている。なお、ハウジング１０３には、水素ガス、空気等が充填されていてもよい。

ディスク駆動装置１００は、ディスク１０１を複数有する。ディスク駆動装置１００は、ディスク１０１の間に配置されるスペーサ１０５を有する。複数のディスク１０１は、スピンドルモータ１に支持される。具体的には、スピンドルモータ１のロータ部１０に支持される。ロータ部１０は、複数のディスク１０１を支持するクランプ部材１１を有する。ディスク駆動装置１００は、クランプ部材１１とディスク１０１との間に配置されるスペーサ１０６を有する。複数のディスク１０１は、ロータ部１０と共に中心軸Ｊ周りに回転する。

アクセス部１０２は、ヘッド１０７と、アーム１０８と、ヘッド移動機構１０９と、を有する。ヘッド１０７は、ディスク１０１の表面に接近して情報の読み出しおよび書き込みの少なくともいずれか一方を磁気的に行う。ヘッド１０７は、アーム１０８に支持される。アーム１０８は、ヘッド移動機構１０９に支持される。

スピンドルモータ１は、ロータ部１０と、軸受部２０と、ステータ部３０と、ベース部４０と、配線基板５０と、を有する。ロータ部１０は、クランプ部材１１と、ロータハブ１２と、ロータマグネット１３と、を有する。

軸受部２０は、ロータ部１０をロータ部１０の上下方向に延びる中心軸Ｊ周りに回転可能に支持する。軸受部２０は、シャフト２１と、スリーブ２２と、を有する。シャフト２１は、ベース部４０に対して固定される。シャフト２１とスリーブ２２とは、隙間を介し対向する。隙間には、潤滑油、ガス等の流体が充填される。

ステータ部３０は、コイル３１と、ステータコア３２と、を有する。コイル３１は、ロータマグネット１３と隙間を介し対向する。ステータ部３０は、コイル３１を複数有する。複数のコイル３１は、ステータコア３２に支持される。ステータコア３２は、磁性体を複数積層した積層構造体である。ステータコア３２には、外側に突出する突極３３が設けられる。複数の突極３３のそれぞれには、コイル３１が巻かれる。

ベース部４０は、上面４０Ａと下面４０Ｂとを有する。ベース部４０は、ステータ部３０を上面４０Ａに支持する。上面４０Ａは、ハウジング１０３の内側を向く面である。ベース部４０は、例えば、鋳造にて成型される。ベース部４０は、アルミダイキャストである。ベース部４０は、ステータ支持部４１と、ベース部貫通孔４２と、を有する。ステータ支持部４１は、ベース部４０の上面４０Ａに配置される。ステータ支持部４１は、例えば、筒状、多角形状等である。ステータ支持部４１の外側には、ステータコア３２が配置される。

ベース部貫通孔４２は、ベース部４０の上面４０Ａと下面４０Ｂとを連通する。下面４０Ｂは、ハウジング１０３の外側を向く面である。ベース部貫通孔４２は、好ましくは中心軸Ｊと平行または略平行に延びる。ベース部貫通孔４２には、コイル３１の引出線３４が通される。スピンドルモータ１は、ベース部貫通孔４２と引出線３４との間を充填する封止材４３を有する。封止材４３は、例えば、接着剤である。配線基板５０は、ベース部４０の下面４０Ｂに配置される。配線基板５０は、ベース部貫通孔４２を通って下面４０Ｂに引き出された引出線３４と接続される。

図２は、好ましい実施形態におけるベース部４０を示す底面図である。図３は、図２におけるＡ−Ａ断面図である。
以下の図面においては、適宜３次元直交座標系としてＸＹＺ座標系を示す。ＸＹＺ座標系において、Ｚ軸方向は、図１に示す上下方向に延びる中心軸Ｊと平行な方向とする。Ｙ軸方向は、Ｚ軸に直交し、図２において引出線３４が引き出される方向と平行な方向とする。Ｘ軸方向は、Ｚ軸およびＹ軸に直交する方向とする。なお、「平行な方向」とは略平行な方向も含む。また、「直交」とは、略直交も含む。

また、以下の説明においては、Ｚ軸方向の正の側（＋Ｚ側）を「上側」と呼び、Ｚ軸方向の負の側（−Ｚ側）を「下側」と記す。なお、上下方向は、実際の機器に組み込まれたときの位置関係や方向を示すものではない。また、以下の説明においては、図３に示すベース部貫通孔４２の中心を通る中心軸Ｊ１を基準に位置関係や位置を規定する。特に断りのない限り、中心軸Ｊ１と平行な方向（Ｚ軸方向）を単に「軸方向」と記し、中心軸Ｊ１を中心とする径方向を単に「径方向」と記し、中心軸Ｊ１を中心とする周方向を単に「周方向」と記す。

図２に示すように、ベース部４０は、ベース部貫通孔４２を複数有する。ベース部４０は、ベース部貫通孔４２を４つ有する。コイル３１は、引出線３４を複数有する。コイル３１は、引出線３４を４本有する。複数のベース部貫通孔４２のそれぞれには、複数の引出線３４のいずれか一本が通される。すなわち、一つのベース部貫通孔４２には、一本の引出線３４が通される。ベース部貫通孔４２の大きさを一本の引出線３４が通れるだけの大きさまで小さくできるため、気密性を高めることができる。また、ベース部貫通孔４２に複数の引出線３４が通ることがないため、複数の引出線３４が接触することによる封止材４３の充填不良を防止できる。コイル３１は、３つのコイル群により構成される。３つのコイル群は、それぞれＵ相群、Ｖ相群、Ｗ相群である。なお、ベース部貫通孔４２の数は４つに限らず、１つ、または、４つ以外の複数個でも良い。また、引出線３４の数も４本に限らず、１本、または、４本以外の複数本でも良い。

３つのコイル群は、それぞれ１本の導線が複数のコイル３１となる。導線は、絶縁被膜有するエナメル線である。３つのコイル群における３本の導線の一方の端部は、引出線３４として引き出される。また、３つのコイル群における３本の導線の他方の端部は、１本に寄り合わされてコモン線として引き出される。以下、コモン線も１本の引出線３４として記す。このように、４本の引出線３４が、ベース部４０から引き出される。

配線基板５０は、フレキシブル回路基板である。配線基板５０は、ベース部４０の下面４０Ｂに固定されている。配線基板５０は、ランド部５１と、絶縁シート部５２と、を有する。ランド部５１は、ベース部貫通孔４２から径方向（Ｙ軸方向）で離れた位置に配置される。ランド部５１は、ベース部貫通孔４２を通って上面４０Ａから下面４０Ｂに引き出された引出線３４と接続される。

配線基板５０は、ランド部５１を複数有する。配線基板５０は、ランド部５１を４つ有する。複数のランド部５１のそれぞれには、複数の引出線３４のいずれか一本が接続される。すなわち、一つのランド部５１には、一本の引出線３４が接続される。ランド部５１は、短辺がＹ軸方向に延び、長辺がＸ軸方向に延びる長方形状である。ランド部５１には、半田５３を介して引出線３４が接続される。引出線３４、ランド部５１、および半田５３は、モールド材５４で覆われる。モールド材５４は、樹脂製が好ましい。モールド材５４は、例えば熱硬化型の接着剤である。なお、モールド材５４は、接着剤以外も可能であり、例えばシート状の部品でもよいし、接着剤以外の樹脂材料でもよい。

図３に示すように、ベース部貫通孔４２は、上側開口部４４と、下側開口部４５と、を有する。上側開口部４４は、ベース部４０の上面４０Ａに開口する。下側開口部４５は、ベース部４０の下面４０Ｂに開口する。上側開口部４４は、平面視で円形である。上側開口部４４を構成するベース部４０の内壁面は面取されていて、軸方向において上面４０Ａから下面４０Ｂに向かうに連れて内径が小さくなる傾斜状である。なお、上側開口部４４を構成するベース部４０の内壁面は、以下、上側開口部４４の内壁面と記す。下側開口部４５は、平面視で円形である。下側開口部４５を構成するベース部４０の内壁面は面取されていて、軸方向において下面４０Ｂから上面４０Ａに向かうに連れて内径が小さくなる傾斜状である。なお、下側開口部４５を構成するベース部４０の内壁面は、以下、下側開口部４５の内壁面と記す。

図３に示すように、下側開口部４５の開口面積は、上側開口部４４の開口面積よりも大きい。ベース部４０の上面４０Ａには、絶縁シートガイド４６が配置される。絶縁シートガイド４６は、ベース部４０の上面４０Ａにおいて、上側開口部４４に通される引出線３４を位置決めする。絶縁シートガイド４６は、上側開口部４４の少なくとも一部を覆う。絶縁シートガイド４６は、ガイド貫通孔４７を有する。ガイド貫通孔４７は、平面視において上側開口部４４と重なる。なお、絶縁シートガイド４６の下面は、粘着層を介してベース部４０の上面４０Ａに固定されてもよい。

ガイド貫通孔４７の開口面積は、引出線３４の断面積よりも大きい。このため、引出線３４は、ガイド貫通孔４７を通ることができる。また、ガイド貫通孔４７の開口面積は、上側開口部４４の開口面積よりも小さい。このため、ガイド貫通孔４７は、上側開口部４４の内壁面と接触しない。したがって、引出線３４の絶縁被膜の損傷が抑制される。また、仮に、引出線３４の絶縁被膜が損傷したとしても、引出線３４は、上側開口部４４の内壁面と接触しない。したがって、引出線３４と上側開口部４４の内壁面とが電気的に接続されることによる短絡を防止できる。

絶縁シートガイド４６は、好ましくは樹脂製である。絶縁シートガイド４６は、熱可塑性を有する。絶縁シートガイド４６には、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリアミド（ＰＡ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）等が使用される。絶縁シートガイド４６に使用される樹脂の融点は、ベース部４０を構成する金属の融点よりも低い。ガイド貫通孔４７は、絶縁シートガイド４６をベース部４０の上面４０Ａに配置した後、キセノンランプ等の光の照射による溶融によって形成される。

したがって、絶縁シートガイド４６を精度よく位置決めせずとも、上側開口部４４と重なる位置に、精度よくガイド貫通孔４７を形成することができる。この絶縁シートガイド４６を使用することで、例えば円筒状の絶縁性ブッシングをベース部貫通孔４２に配置する構成よりも、上側開口部４４の開口面積およびベース部貫通孔４２の面積を相対的に小さくすることができる。したがって、ハウジング１０３の内側に充填されたヘリウムガスが、ハウジング１０３の外側へ漏れることを抑制できる。

ベース部貫通孔４２は、下側開口部４５と上側開口部４４との間に、第１開口部４８と、第２開口部４９と、を有する。第１開口部４８は、下側開口部４５に連通する。すなわち、第１開口部４８は、下側開口部４５の上側（＋Ｚ側）に配置される。第２開口部４９は、第１開口部４８に連通する。すなわち、第２開口部４９は、第１開口部４８の上側（＋Ｚ側）に配置される。上側開口部４４は、第２開口部４９に連通する。すなわち、上側開口部４４は、第２開口部４９の上側（＋Ｚ側）に配置される。

第１開口部４８を構成するベース部４０の内壁面は、筒状である。第１開口部４８を構成するベース部４０の内壁面は、以下、第１開口部４８の内壁面と記す。第１開口部４８は、第１の内径Ｄ１を有する。第２開口部４９を構成するベース部４０の内壁面は、筒状である。第２開口部４９を構成するベース部４０の内壁面は、以下、第２開口部４９の内壁面と記す。第２開口部４９は、第１の内径Ｄ１よりも小さい第２の内径Ｄ２を有する。第２の内径Ｄ２は、ベース部貫通孔４２における内径のなかで最も小さい。封止材４３は、少なくとも第２開口部４９において、ベース部貫通孔４２と引出線３４との間を充填する。封止材４３は、樹脂製が好ましい。封止材４３は、例えば熱硬化型の接着剤である。なお、封止材４３は、接着剤以外でもよく、例えば接着剤以外の樹脂材料でもよい。

ベース部貫通孔４２が、下側開口部４５に連通する第１開口部４８よりも内径が小さい第２開口部４９を有するため、ガスの抜け道が狭くなり、気密性を高めることができる。また、第１開口部４８は、第２開口部４９よりも内径が大きいため、ベース部貫通孔４２への封止材４３の注入時における余剰分を受けるバッファとして機能する。
また、ベース部貫通孔４２と引出線３４との間が、封止材４３によって封止されるため、気密性を高めることができる。また、ベース部貫通孔４２と引出線３４との間に封止材４３が配置されるため、引出線３４がベース部貫通孔４２の内壁面に接触することを抑制できる。

図３に示すように、ベース部４０の下面４０Ｂには、絶縁シート部５２が配置される。絶縁シート部５２は、ベース部貫通孔４２の少なくとも一部を覆い、引出線３４が接触する。絶縁シート部５２においてベース部貫通孔４２の少なくとも一部を覆う端縁５５は、平面視においてベース部貫通孔４２と重なる。端縁５５は、以下、絶縁シート部５２の端縁５５と記す。絶縁シート部５２の端縁５５は、ベース部貫通孔４２の径方向内側に配置される。より具体的には、絶縁シート部５２の端縁５５は、第２の内径Ｄ２における径方向外側に位置する内壁面よりも径方向内側に配置される。

絶縁シート部５２の端縁５５は、ベース部貫通孔４２の中心よりも径方向外側（−Ｙ側）に配置される。なお、絶縁シート部５２の端縁５５は、ベース部貫通孔４２の中心と同一の位置に配置されてもよい。絶縁シート部５２の端縁５５に接触した引出線３４が、ベース部貫通孔４２のおよそ中心軸Ｊ１を通って引き出される。したがって、引出線３４をベース部貫通孔４２の内壁面に接触させることなく、引出線３４を中心軸Ｊ１と平行な方向に引き出すことができる。

絶縁シート部５２は、図２に示すように、複数のベース部貫通孔４２のそれぞれの少なくとも一部を覆う。すなわち、絶縁シート部５２の端縁５５は、平面視において複数のベース部貫通孔４２のそれぞれと重なる。図３に示すように、絶縁シート部５２は、引出線３４の直径よりも大きい厚みＴ２を有する。より具体的には、絶縁シート部５２の端縁５５の厚みが引出線３４の直径よりも大きい。引出線３４が端縁５５に接触しても絶縁シート部５２が撓み難くなる。このため、径方向に引っ張られる引出線３４とベース部貫通孔４２の内壁面との距離を一定に保てる。したがって、ベース部貫通孔４２に通されるコイル３１の引出線３４がベース部貫通孔４２の内壁面に接触することを抑制できる。絶縁シート部５２の厚みＴ２は、ランド部５１の厚みＴ１よりも厚い。

図４は、好ましい実施形態における配線基板５０を示す底面図である。
図４に示すように、絶縁シート部５２は、配線基板５０の一部である。絶縁シート部５２の端縁５５は、径方向外側（−Ｙ側）に窪む切り欠き５６を有する。切り欠き５６は、平面視において略円弧状である。切り欠き５６の半径は、引出線３４の半径よりも大きい。切り欠き５６の半径は、下側開口部４５の半径よりも小さい。絶縁シート部５２の端縁５５は、切り欠き５６を複数有する。絶縁シート部５２の端縁５５は、切り欠き５６を４つ有する。

図３に示すように、切り欠き５６を構成する絶縁シート部５２の内縁部に、引出線３４が接触する。切り欠き５６を構成する絶縁シート部５２の内縁部を、以下、切り欠き５６の内縁部と記す。切り欠き５６の内縁部は、絶縁シート部５２の端面、および、絶縁シート部５２の端面の縁の双方を含む。すなわち、切り欠き５６の内縁部は、切り欠き５６の半径中心を向く円弧状の端面、および、軸方向におよそ垂直に延びる当該端面の縁の双方を含む。図２に示すように、複数の切り欠き５６の内縁部のそれぞれには、複数の引出線３４のいずれか一本が接触する。すなわち、一つの切り欠き５６の内縁部には、一本の引出線３４が接触する。

引出線３４が切り欠き５６の内縁部と接触することで、引出線３４の絶縁シート部５２の端縁５５に対する径方向（Ｘ軸方向）の移動が抑制される。したがって、ベース部４０の下面４０Ｂ側に引き出された引出線３４を、ベース部貫通孔４２に対して正確に位置決めすることができる。このため、ベース部貫通孔４２において引出線３４を位置決めすることができる。ベース部貫通孔４２から下側開口部４５まで引出線３４を中心軸Ｊ１に平行な方向に引き出すことができため、引出線３４がベース部貫通孔４２の内壁面に接触することを抑制できる。

図５は、図４におけるＢ−Ｂ断面図である。
配線基板５０は、図５の紙面右側に示すように、基板粘着材層６０、ベースフィルム層６１、銅箔層６２、およびカバーフィルム層６３を有する。基板粘着材層６０は、ベース部４０に固定される。基板粘着材層６０、ベースフィルム層６１、銅箔層６２、およびカバーフィルム層６３は、この順に配置される。

基板粘着材層６０は、ベース部４０の下側（−Ｚ側）に配置される。ベースフィルム層６１は、基板粘着材層６０の下側（−Ｚ側）に配置される。銅箔層６２は、ベースフィルム層６１の下側（−Ｚ側）に配置される。カバーフィルム層６３は、銅箔層６２の下側（−Ｚ側）に配置される。ベースフィルム層６１およびカバーフィルム層６３は、好ましくは樹脂製である。ベースフィルム層６１およびカバーフィルム層６３には、例えば、ポリイミド（ＰＩ）が使用される。なお、カバーフィルム層６３は、ランド部５１を除いて配置される。このため、引出線３４は、ランド部５１において、銅箔層６２と電気的に接続することができる。なお、基板粘着材層６０という呼称は、粘着材に限定されず、例えば粘着材層に代えて接着剤層という概念も含む。

絶縁シート部５２は、ベース部４０に固定されるシート粘着材層７０、およびシート粘着材層７０の下側（−Ｚ側）に配置される厚肉フィルム層７１を有する。絶縁シート部５２は、配線基板５０の一部である。絶縁シート部５２は、ベースフィルム層６１、カバーフィルム層６３、およびシート粘着材層７０として基板粘着材層６０を有する。絶縁シート部５２において、基板粘着材層６０、ベースフィルム層６１、および厚肉フィルム層７１は、この順に配置される。この構成によれば、配線基板５０の作製と同一の工程で、絶縁シート部５２における基板粘着材層６０、ベースフィルム層６１、およびカバーフィルム層６３を作製できる。したがって、絶縁シート部５２を簡便な工程で作製できる。また、配線基板５０および絶縁シート部５２をベース部４０に一度に固定することができるため、作業性が向上する。なお、シート粘着材層７０は、基板粘着材層６０と同一であるため、以下、基板粘着材層６０と記す。なお、厚肉フィルム層７１自体は単層であるが、これに限らず、複数の層が積み重なった積層体であってもよい。

基板粘着材層６０は、ベース部４０の下側（−Ｚ側）に配置される。ベースフィルム層６１は、基板粘着材層６０の下側（−Ｚ側）に配置される。カバーフィルム層６３は、ベースフィルム層６１の下側（−Ｚ側）に配置される。厚肉フィルム層７１は、カバーフィルム層６３の下側（−Ｚ側）に配置される。厚肉フィルム層７１は、好ましくは樹脂製である。好ましい実施形態の厚肉フィルム層７１には、例えば、ベースフィルム層６１およびカバーフィルム層６３と同じポリイミド（ＰＩ）が使用される。なお、銅箔層６２は、絶縁シート部５２を除いて配置される。

基板粘着材層６０は、厚みｔ１を有する。ベースフィルム層６１は、厚みｔ２を有する。銅箔層６２は、厚みｔ３を有する。カバーフィルム層６３は、厚みｔ４を有する。ランド部５１の厚みＴ１は、カバーフィルム層６３を除いた厚みである。すなわち、ランド部５１の厚みＴ１は、厚みｔ１、厚みｔ２、および厚みｔ３を加えた厚みである。絶縁シート部５２の厚みＴ２は、銅箔層６２を除き、厚肉フィルム層７１を加えた厚みである。厚肉フィルム層７１は、厚みｔ５を有する。すなわち、絶縁シート部５２の厚みＴ２は、厚みｔ１、厚みｔ２、厚みｔ４、および厚みｔ５を加えた厚みである。

具体的に、厚肉フィルム層７１の厚みｔ５は、ベースフィルム層６１の厚みｔ２とカバーフィルム層６３の厚みｔ４との和ｔ２４よりも厚い。厚肉フィルム層７１は、ベースフィルム層６１の厚みｔ２とカバーフィルム層６３の厚みｔ４との和ｔ２４よりも厚いため、簡便な構成で絶縁シート部５２の撓みを抑制できる。厚肉フィルム層７１の厚みｔ５は、ベースフィルム層６１およびカバーフィルム層６３の厚みｔ２４の１．５倍以上である。なお、ベースフィルム層６１の厚みｔ２は、カバーフィルム層６３の厚みｔ３と略同一である。また、厚肉フィルム層７１の厚みｔ５は、好ましくは銅箔層６２の厚みｔ３よりも厚い。厚肉フィルム層７１の厚みｔ５は、銅箔層６２の厚みｔ３の２倍以上である。なお、銅箔層６２の厚みｔ３は、ベースフィルム層６１の厚みｔ２よりも厚い。このように、絶縁シート部５２の厚みＴ２は、ランド部５１の厚みＴ１よりも厚い。なお、ベースフィルム層６１とカバーフィルム層６３との間には、粘着材または接着剤が介在していてもよい。また、カバーフィルム層６３と厚肉フィルム層７１との間にも、粘着材または接着剤が介在していてもよい。

図３に示すように、コイル３１の引出線３４は、ベース部貫通孔４２を通り、ベース部４０の下面４０Ｂに引き出される。ベース部４０の下面４０Ｂに引き出された引出線３４は、ベース部貫通孔４２から離れて配置されたランド部５１に半田付けされる。引き出された引出線３４を半田付けする際、引出線３４は、ベース部貫通孔４２の径方向（Ｙ軸方向）に引っ張られる。径方向に引っ張られた引出線３４は、ベース部貫通孔４２の内壁面に近づく。

スピンドルモータ１は、ベース部貫通孔４２の少なくとも一部を覆う絶縁シート部５２を有する。絶縁シート部５２は、径方向に引っ張られた引出線３４と接触する。絶縁シート部５２の厚みＴ２は、ランド部５１の厚みＴ１よりも厚い。よって、絶縁シート部５２は、配線基板５０よりも撓み難く、径方向に引っ張られる引出線３４を支持できる。このため、ベース部貫通孔４２に通されるコイル３１の引出線３４がベース部貫通孔４２の内壁面に接触することを抑制できる。したがって、引出線３４とベース部貫通孔４２の内壁面との電気的な接続による短絡を防止できる。また、引出線３４とベース部貫通孔４２の内壁面との接触による耐圧不良を防止できる。

また、厚肉フィルム層７１、ベースフィルム層６１、およびカバーフィルム層６３は、樹脂製である。ベースフィルム層６１、カバーフィルム層６３、および厚肉フィルム層７１が、同じ樹脂製であるため、樹脂材料を同じにすれば、厚みを変えるだけでベースフィルム層６１、カバーフィルム層６３、および厚肉フィルム層７１を作製することができる。したがって、ベースフィルム層６１、カバーフィルム層６３、および厚肉フィルム層７１を別の材料で作製するよりも安価に作製できる。

また、図３に示すように、ベース部貫通孔４２は、ベース部４０の上面４０Ａに開口する上側開口部４４、およびベース部４０の下面４０Ｂに開口する下側開口部４５を有し、下側開口部４５の開口面積は、上側開口部４４の開口面積よりも大きい。この構成によれば、ベース部貫通孔４２の少なくとも一部が絶縁シート部５２によって覆われても、下側開口部４５の絶縁シート部５２に覆われない部分の面積を確保することができる。したがって、引出線３４を引き出し易くなる。また、下側開口部４５から封止材４３を注入し易くなる。

なお、好ましい実施形態においては、以下の構成を採用することもできる。以下の説明において、上述の好ましい実施形態と同一又は同等の構成については同一の符号を付し、その説明を簡略または省略する。

絶縁シート部５２は、シート粘着材層７０、ベースフィルム層６１、カバーフィルム層６３、および厚肉フィルム層７１を有しているが、この構成に限らない。絶縁シート部５２の厚みＴ２がランド部５１の厚みＴ１よりも厚い構成であれば、絶縁シート部５２は様々な構成が可能である。
例えば、シート粘着材層７０の上側に、ベースフィルム層６１および／またはカバーフィルム層６３を除いて厚肉フィルム層７１が配置されてもよい。この構成では、厚肉フィルム層７１の厚みが図５に示す厚みｔ５より更に厚い構成が好ましい。
また、ベースフィルム層６１の厚みｔ２および／またはカバーフィルム層６３の厚みｔ４を厚くして絶縁シート部５２を構成してもよい。この構成では、厚肉フィルム層７１を除いてもよい。

図６は、好ましい実施形態の一変形例におけるベース部４０を示す底面図である。図７は、図６におけるＣ−Ｃ断面図である。
図６に示すように、絶縁シート部５２は、引出線３４が通るシート部貫通孔５７を有する構成であってもよい。シート部貫通孔５７は、平面視において、ベース部貫通孔４２と重なる。シート部貫通孔５７の内径は、第２開口部４９の第２の内径Ｄ２よりも小さい。絶縁シート部５２は、シート部貫通孔５７のほぼ全てを覆っている。
この構成によれば、引出線３４をベース部貫通孔４２の内壁面に接触させることなく、引出線３４を中心軸Ｊ１と平行な方向に引き出すことができる。また、図６に示すように、引出線３４の径方向および周方向の移動が抑制される。したがって、ベース部４０の下面４０Ｂ側に引き出した引出線３４を、ベース部貫通孔４２に対して正確に位置決めすることができる。

図８は、好ましい実施形態の一変形例における絶縁シート部５２を示す縦断面図である。
図８に示すように、絶縁シート部５２は、配線基板５０とは別部品であってもよい。絶縁シート部５２は、基板粘着材層６０とは分離したシート粘着材層７０、およびシート粘着材層７０の下側（−Ｚ側）に配置される厚肉フィルム層７１を有する。厚肉フィルム層７１のｔ５は、ベースフィルム層６１、銅箔層６２およびカバーフィルム層６３の厚みｔ２３４よりも厚い。なお、シート粘着材層７０の厚みｔ６は、基板粘着材層６０の厚みｔ１と同一であってもよい。
この構成によれば、配線基板５０とは異なる材料で絶縁シート部５２を作製できる。このため、絶縁シート部５２を様々な材料で作製できる。例えば、厚肉フィルム層７１に使用する樹脂材料を、ベースフィルム層６１およびカバーフィルム層６３とは異なる樹脂材料としてもよい。なお、厚肉フィルム層７１自体は単層であるが、これに限らず、複数の層が積み重なった積層体であってもよい。

図９は、好ましい実施形態の一変形例におけるベース部貫通孔４２の内壁面を示す縦断面図である。
図９に示すように、ベース部貫通孔４２の内壁面は、傾斜状であってもよい。ベース部貫通孔４２の内壁面は、軸方向において上面４０Ａから下面４０Ｂに向かうに連れて内径が小さくなる傾斜状である。傾斜状は、円錐状、四角錘状、および四角以外の多角錘状であってもよい。
この構成によれば、上側開口部４４の開口面積は、下側開口部４５の開口面積よりも大きい。

また、絶縁シート部５２が引出線３４に密着し、ベース部貫通孔４２の全てを覆う構成であってもよい。
また、厚肉フィルム層７１に使用する樹脂材料が、弾力性を有するエラストマーであってもよい。また、厚肉フィルム層７１に使用する樹脂材料が、硬化したプラスチックであってもよい。

なお、上記説明した各構成は、相互に矛盾しない範囲内において、適宜組み合わせることができる。

また、好ましい実施形態においては、以下の構成を採用する。
図１０は、図３の詳細図である。
図１０に示すように、ベース部４０は、上面４０Ａと、下面４０Ｂと、ベース部貫通孔４２と、を有する。ベース部４０は、金属製である。ベース部４０は、アルミニウム合金または鉄系の金属が好ましい。ベース部４０は、アルミニウム合金であれば鋳造によって作製される。また、ベース部４０は、鉄系であればプレス加工または鍛造によって作製される。

アルミニウム合金としては、例えば、ＪＩＳ規格で、ＡＤＣ１２（線膨張係数２１×１０^−６／Ｋ）、ＡＤＣ１０（線膨張係数２２×１０^−６／Ｋ）等が好ましい。鉄系の金属としては、例えば、ＪＩＳ規格で、ＳＰＣＣ（線膨張係数１１．７×１０^−６／Ｋ）、ＳＰＣＤ、ＳＰＣＥ、ＳＵＳ３０３（線膨張係数１７．３×１０^−６／Ｋ）、ＳＵＳ３０４（線膨張係数１７．３×１０^−６／Ｋ）等が好ましい。

ベース部４０は、ベース部４０の表面を覆うコーティング膜８１を有する。コーティング膜８１は、絶縁性を有する。コーティング膜８１は、例えば、電着塗装膜が好ましい。ベース部貫通孔４２を構成するベース部４０の内壁面は、金属の表面が露出した金属面４２ａである。ベース部貫通孔４２を構成するベース部４０の内壁面は、以下、ベース部貫通孔４２の内壁面と記す。例えば、ベース部貫通孔４２は、ベース部４０を電着塗装した後、切削加工によって作製される。このため、ベース部貫通孔４２の内壁面は、コーティング膜８１で覆われておらず、金属面４２ａが露出している。

封止材４３は、ベース部貫通孔４２に充填される第１封止材４３ａである。第１封止材４３ａは、熱硬化性の接着剤である。具体的に、第１封止材４３ａは、エポキシ系の熱硬化性の接着剤である。なお、第１封止材４３ａは、嫌気性および／または紫外線硬化性の接着剤であってもよい。また、エポキシ系に限らず、例えば、アクリル系の接着剤であってもよい。第１封止材４３ａは、金属面４２ａと接触する。より具体的には、第１封止材４３ａは、金属面４２ａと引出線３４とに接触すると共に、金属面４２ａと引出線３４との間に介在する。第１封止材４３ａが金属面４２ａと接触することで、引出線３４と金属面４２ａとの接触を防止できる。

モールド材５４は、ベース部貫通孔４２の少なくとも一部を覆う第２封止材５４ａである。第２封止材５４ａは、熱硬化性の接着剤である。具体的に、第２封止材５４ａは、エポキシ系の熱硬化性の接着剤である。なお、第２封止材５４ａは、紫外線硬化性を有していてもよい。第２封止材５４ａの線膨張係数は、４０〜８５×１０^−６／Ｋが好ましく、より具体的には、６０〜８０×１０^−６／Ｋが好ましい。

一方、第１封止材４３ａの線膨張係数は、２５〜３５×１０^−６／Ｋが好ましく、より具体的には、２８〜３２×１０^−６／Ｋが好ましい。すなわち、第１封止材４３ａの線膨張係数は、ベース部４０の線膨張係数よりも大きく、第２封止材５４ａの線膨張係数よりも小さい。スピンドルモータ１の回転時、スピンドルモータ１の使用温度が高くなると、第１封止材４３ａが膨張し、ベース部貫通孔４２に対する密着性が高まる。よって、ベース部貫通孔４２を介した気体の出入りが防止される。

また、第１封止材４３ａは、第２封止材５４ａよりも膨張しない。すなわち、第１封止材４３ａに発生する熱応力は小さい。よって、第１封止材４３ａに亀裂が生じること、および、第１封止材４３ａがベース部貫通孔４２の内壁面から剥がれることが抑制される。なお、第２封止材５４ａは、ベース部貫通孔４２の外側に向かって膨張できるため、第２封止材５４ａに発生する熱応力は小さい。よって、第２封止材５４ａにおいても、亀裂が生じること、および、ベース部４０の表面から剥がれることが抑制される。

第１封止材４３ａとベース部４０との線膨張係数の差は、１０×１０^−６／Ｋ以下が好ましい。第１封止材４３ａの線膨張係数を、金属製のベース部４０の線膨張係数に近づけることにより、ベース部４０の膨張に第１封止材４３ａが追従する。よって、硬化後の第１封止材４３ａに亀裂等が生じること、および、硬化後の第１封止材４３ａがベース部貫通孔４２の内壁面から剥がれることが抑制される。

ベース部４０は、アルミニウム合金の鋳物が好ましい。上述のように、好ましい第１封止材４３ａの線膨張係数は、２５〜３５×１０^−６／Ｋである。また、好ましいアルミニウム合金の線膨張係数は、２１〜２２×１０^−６／Ｋである。また、好ましい鉄系の金属の線膨張係数は、１１．７〜１７．３×１０^−６／Ｋである。よって、アルミニウム合金の線膨張係数が、鉄系の金属の線膨張係数よりも、第１封止材４３ａの線膨張係数に近くなる。

第２封止材５４ａは、絶縁シート部５２の端縁５５およびベース部貫通孔４２の全体を覆う。端縁５５は、ベース部貫通孔４２の中心軸Ｊ１よりも外側に配置される。第２封止材５４ａは、端縁５５の上面、下面、および端面に接触する。また、第２封止材５４ａは、下側開口部４５の全体を覆う。ベース部貫通孔４２は、第１封止材４３ａと、第２封止材５４ａとで二重に封止される。よって、ベース部貫通孔４２を介した気体の出入りが防止される。また、引出線３４と端縁５５との隙間を介した気体の出入りが防止される。

また、第２封止材５４ａは、ベース部貫通孔４２の内壁面および第１封止材４３ａに接触する。具体的に、第２封止材５４ａは、第１開口部４８の内壁面および下側開口部４５の内壁面に接触する。また、第２封止材５４ａは、第１封止材４３ａの下部に接触する。よって、第１封止材４３ａに加え更に第２封止材５４ａによってベース部貫通孔４２が封止されるため、ベース部貫通孔４２を介した気体の出入りがより一層防止される。

図２に示すように、ベース部貫通孔４２、絶縁シート部５２、およびランド部５１が、この順に中心軸Ｊから離れて配置される。具体的に、ベース部貫通孔４２、絶縁シート部５２、およびランド部５１が、Ｙ軸方向と平行な方向に沿って、中心軸Ｊから−Ｙ側に順に離れて配置される。図１０に示すように、第２封止材５４ａは、ベース部貫通孔４２よりも中心軸Ｊに近い下面４０Ｂ１に接触する。よって、絶縁シート部５２が配置されない下面４０Ｂ１を介したベース部貫通孔４２への気体の出入りが防止される。

第２封止材５４ａは、引出線３４およびランド部５１を覆う。よって、引出線３４と配線基板５０との隙間を介した気体の出入りが防止される。図２に示すように、コイル３１は、引出線３４を複数有する。ベース部４０は、ベース部貫通孔４２を複数有し、一つのベース部貫通孔４２には、一本の引出線３４が通される。モールド材５４を構成する第２封止材５４ａは、複数の引出線３４を一本ずつ覆う。この構成によれば、第２封止材５４ａの一つ当たりの体積が小さくなるため、第２封止材５４ａに熱を加えて硬化させる際に、第２封止材５４ａ内に存在する気泡が第２封止材５４ａの表面から外部に逃げやすくなる。よって、第２封止材５４ａの気密性が高まる。また、配線基板５０と第１封止材４２ａの下部と第１開口部４８の内壁面と下側開口部４５の内壁面とによって構成される空間に介在する気体が、隣り合う二つの第２封止材５４ａの間から外部へ逃げやすくなる。そのため、当該空間において、第２封止材５４ａと気体との置換が容易に行われ、ベース部貫通孔４２の封止性を高めることができる。

引出線３４は、図１０に示すように、導線３５と、半田膜３６と、絶縁被膜３７と、を有する。半田膜３６は、例えば、引出線３４の半田上げ工程で作製される。引出線３４の半田上げ工程では、先ず、コイル３１の端部から引出線３４を引き出す。次に、引き出した引出線３４の一部を、溶融された半田液に浸す。半田液に浸された絶縁被膜３７は溶融し、導線３５が露出する。導線３５を半田液から引き上げると、導線３５に付着した半田液が固化し、半田膜３６となる。

導線３５の一端部３４ａは、ランド部５１に半田５３を介して接続される。半田膜３６の一部が、半田５３となる。半田膜３６は、半田５３から導線３５の他端部３４ｂに向かって導線３５を覆う。他端部３４ｂは、図１に示すように、ベース部４０の上面４０Ａ側に位置する。また、一端部３４ａは、ベース部４０の下面４０Ｂ側に位置する。絶縁被膜３７は、半田膜３６から導線３５の他端部３４ｂに向かって導線３５を覆う。

図１０に示すように、半田膜３６と絶縁被膜３７との境界３８は、ベース部貫通孔４２とランド部５１との間に位置する。すなわち、半田膜３６は、ベース部貫通孔４２よりも外側に位置する。半田膜３６は、導電性を有する。仮に、半田膜がベース部貫通孔に位置してしまうと、半田膜とベース部貫通孔の内壁面とが接触し、引出線とベース部とが電気的に接続し短絡してしまう。半田膜３６と絶縁被膜３７との境界３８が、ベース部貫通孔４２とランド部５１との間に位置することで、半田膜３６がベース部貫通孔４２に位置することを防止できる。また、半田膜３６がベース部貫通孔４２よりも外側に位置することを目視で確認できる。

なお、好ましい実施形態においては、以下の構成を採用することもできる。以下の説明において、上述の好ましい実施形態と同一又は同等の構成については同一の符号を付し、その説明を簡略または省略する。

図１１は、好ましい実施形態の一変形例における第２封止材５４ａを示す底面図である。
第２封止材５４ａは、図１１に示すように、熱硬化性のシート材８０であってもよい。第２封止材５４ａは、複数の引出線３４を一枚で覆う。シート材８０は、例えば、熱硬化性樹脂材料の封止シートである。シート材８０を加熱すると、複数の引出線３４、ベース部４０の下面４０Ｂ、配線基板５０、ランド部５１、絶縁シート部５２等にシート材８０が密着し、硬化する。この構成によれば、複数の引出線３４を一枚の第２封止材５４ａで覆うことができるため、作業性が向上する。

図１２は、好ましい実施形態の一変形例における第２封止材５４ａを示す縦断面図である。
第２封止材５４ａは、図１２に示すように、シート部貫通孔５７を構成する絶縁シート部５２の内壁面に接触する構成であってもよい。さらに、第２封止材５４ａは、絶縁シート部５２の上面および下面に接触する。また、第２封止材５４ａは、ベース部貫通孔４２の内壁面および第１封止材４３ａに接触する。この構成によれば、引出線３４と絶縁シート部５２とに介在する隙間を介した気体の出入りが防止される。

なお、上記説明した各構成は、相互に矛盾しない範囲内において、適宜組み合わせることができる。
なお、図１１において、熱硬化性のシート材は一枚に限らず、複数枚であってもよい。例えば、一つのシート材が一つのベース部貫通孔を覆ってもよい。また、一つのシート材が二つのベース部貫通孔を覆ってもよい。
また、第２封止材は、接着剤およびシート材以外の封止材であってもよい。

１…スピンドルモータ、１０…ロータ部、１３…ロータマグネット、２０…軸受部、３０…ステータ部、３１…コイル、３４…引出線、３４ａ…一端部、３４ｂ…他端部、３５…導線、３６…半田膜、３７…絶縁被膜、３８…境界、４０…ベース部、４０Ａ…上面、４０Ｂ…下面、４０Ｂ１…下面、４２…ベース部貫通孔、４２ａ…金属面、４３…封止材、４３ａ…第１封止材、４４…上側開口部、４５…下側開口部、４８…第１開口部、４９…第２開口部、５０…配線基板、５１…ランド部、５２…絶縁シート部、５４ａ…第２封止材、５５…端縁、５６…切り欠き、５７…シート部貫通孔、６０…基板粘着材層、６１…ベースフィルム層、６２…銅箔層、６３…カバーフィルム層、７０…シート粘着材層、７１…厚肉フィルム層、８０…シート材、８１…コーティング膜、１００…ディスク駆動装置、１０１…ディスク、１０２…アクセス部、Ｄ１…第１の内径、Ｄ２…第２の内径、Ｊ…中心軸、Ｊ１…中心軸、Ｔ１…厚み、Ｔ２…厚み、ｔ２３…厚み、ｔ５…厚み

Claims (13)

1. ロータマグネットを有するロータ部と、
   前記ロータ部を前記ロータ部の上下方向に延びる中心軸周りに回転可能に支持する軸受部と、
   上面と、下面と、前記上面および前記下面を連通するベース部貫通孔と、を有する金属製のベース部と、
   前記上面に配置され、前記ロータマグネットと隙間を介し対向するコイルを有するステータ部と、
   前記下面に配置される配線基板と、を備え、
   前記コイルは、前記ベース部貫通孔を通って前記上面から前記下面に引き出される引出線を有し、
   前記配線基板は、前記引出線が接続されるランド部を有し、
   前記下面に配置され、前記ベース部貫通孔の少なくとも一部を覆い、前記引出線が接触する絶縁シート部と、
   前記ベース部貫通孔に充填される第１封止材と、
   前記ベース部貫通孔の少なくとも一部を覆う第２封止材と、を有し、
   前記第１封止材の線膨張係数は、前記ベース部の線膨張係数より大きく、前記第２封止材の線膨張係数より小さい、
   スピンドルモータ。
2. 前記第１封止材は、熱硬化性の接着剤であり、
   前記第１封止材と前記ベース部との線膨張係数の差は、１０×１０^−６／Ｋ以下である、
   請求項１に記載のスピンドルモータ。
3. 前記ベース部は、アルミニウム合金の鋳物である、
   請求項２に記載のスピンドルモータ。
4. 前記ベース部貫通孔、前記絶縁シート部、および前記ランド部が、この順に前記中心軸から離れて配置され、
   前記絶縁シート部において前記ベース部貫通孔の少なくとも一部を覆う端縁は、前記ベース部貫通孔の中心、または、前記ベース部貫通孔の中心よりも外側に配置され、
   前記第２封止材は、前記絶縁シート部の端縁および前記ベース部貫通孔の全体を覆う、
   請求項１から３のいずれか一項に記載のスピンドルモータ。
5. 前記第２封止材は、前記ベース部貫通孔を構成する前記ベース部の内壁面および前記第１封止材に接触する、
   請求項４に記載のスピンドルモータ。
6. 前記第２封止材は、前記ベース部貫通孔よりも前記中心軸に近い前記下面に接触する、
   請求項４または５に記載のスピンドルモータ。
7. 前記第２封止材は、前記引出線および前記ランド部を覆う、
   請求項１から６のいずれか一項に記載のスピンドルモータ。
8. 前記コイルは、前記引出線を複数有し、
   前記ベース部は、前記ベース部貫通孔を複数有し、
   一つの前記ベース部貫通孔には、一本の前記引出線が通される、
   請求項１から７のいずれか一項に記載のスピンドルモータ。
9. 前記第２封止材は、熱硬化性の接着剤であり、
   前記第２封止材は、複数の前記引出線を一本ずつ覆う、
   請求項８に記載のスピンドルモータ。
10. 前記第２封止材は、熱硬化性のシート材であり、
    前記第２封止材は、複数の前記引出線を一枚で覆う、
    請求項８に記載のスピンドルモータ。
11. 前記ランド部は、前記ベース部貫通孔から径方向で離れた位置に配置され、
    前記引出線は、
    前記ランド部に半田を介して一端部が接続される導線と、
    前記半田から前記導線の他端部に向かって前記導線を覆う半田膜と、
    前記半田膜から前記導線の他端部に向かって前記導線を覆う絶縁被膜と、を有し、
    前記半田膜と前記絶縁被膜との境界は、前記ベース部貫通孔と前記ランド部との間に位置する、
    請求項１から１０のいずれか一項に記載のスピンドルモータ。
12. 前記ベース部は、前記ベース部の表面を覆うコーティング膜を有し、
    前記ベース部貫通孔を構成する前記ベース部の内壁面は、金属の表面が露出した金属面であり、
    前記第１封止材は、前記金属面と接触する、
    請求項１から１１のいずれか一項に記載のスピンドルモータ。
13. 請求項１から１２のいずれか一項に記載のスピンドルモータと、
    前記スピンドルモータに支持されたディスクと、
    前記ディスクに対して情報の読み出しおよび書き込みの少なくともいずれか一方を行うアクセス部と、を有する、
    ディスク駆動装置。

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