JP2016111906A - スピンドルモータ、およびディスク駆動装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】ベース引き出し孔に通される引き出しワイヤが孔縁に接触することを抑制できるスピンドルモータ、およびディスク駆動装置を提供する。【解決手段】ベース部40は、上面40Aと下面40Bとを連通するベース部貫通孔42を有し、コイルは、ベース部貫通孔42を通って上面40Aから下面40Bに引き出される引出線34を有し、配線基板50は、引出線34が接続されるランド部51を有し、ベース部貫通孔42の少なくとも一部を覆い、引出線34が接触する絶縁シート部52を有し、絶縁シート部52の厚みT2は、ランド部51の厚みT1よりも厚い、スピンドルモータ1を採用する。【選択図】図3
Description
本発明は、スピンドルモータ、およびディスク駆動装置に関する。
ハードディスクドライブなどのディスク駆動装置は、記録ディスクを回転させるスピンドルモータを備える。特許文献1に記載されたスピンドルモータは、ベースにベース引き出し孔を有する。ベース引き出し孔には、コイルの引き出しワイヤが通される。引き出しワイヤは、ベースの下面に配置された配線部材に対しはんだ付けされている。
引き出しワイヤがベース引き出し孔において斜めに引き出されると、特許文献1の図3に示すように、引き出しワイヤがベース引き出し孔の孔縁と接触する。引き出しワイヤが孔縁と接触すると、引き出しワイヤの皮膜が損傷する場合がある。引き出しワイヤの皮膜が損傷すると、皮膜が剥がれ絶縁が維持できなくなる。また、皮膜が剥がれた引き出しワイヤとベースとが電気的に接続され、短絡が生じる。
本発明の一つの態様は、ベース引き出し孔に通される引き出しワイヤが孔縁に接触することを抑制できるスピンドルモータ、およびディスク駆動装置を提供することを目的の一つとする。
本開示の一態様によれば、ロータマグネットを備えるロータ部と、前記ロータ部を前記ロータ部の上下方向に延びる中心軸周りに回転可能に支持する軸受部と、前記ロータマグネットに対向するコイルを備えるステータ部と、前記ステータ部を上面に支持するベース部と、前記ベース部の下面に配置される配線基板と、を備え、前記ベース部は、前記上面と前記下面とを連通するベース部貫通孔を有し、前記コイルは、前記ベース部貫通孔を通って前記上面から前記下面に引き出される引出線を有し、前記配線基板は、前記引出線が接続されるランド部を有し、前記ベース部貫通孔の少なくとも一部を覆い、前記引出線が接触する絶縁シート部を有し、前記絶縁シート部の厚みは、前記ランド部の厚みよりも厚い、スピンドルモータが提供される。
本開示の一態様によれば、引出線が、ベース部貫通孔を構成するベース部の内壁面に接することが抑制される。本開示の一態様を有するスピンドルモータ、およびディスク駆動装置を提供できる。
以下、図面を参照しながら、好ましい実施形態について説明する。なお、本発明の範囲は、以下の実施の形態に限定されるものではなく、技術的思想の範囲内で任意に変更可能である。また、以下の図面においては、各構成をわかりやすくするために、実際の構造と各構造における縮尺や数等と、を異ならせる場合がある。
図1は、好ましい実施形態におけるスピンドルモータ1を備えるディスク駆動装置100を示す縦断面図である。
ディスク駆動装置100は、ハードディスクドライブである。ディスク駆動装置100は、スピンドルモータ1と、ディスク101と、アクセス部102と、を有する。スピンドルモータ1は、情報を記録するディスク101を中心軸J周りに回転させる。アクセス部102は、ディスク101に対して情報の読み出しおよび書き込みの少なくともいずれか一方を行う。
ディスク駆動装置100は、ハードディスクドライブである。ディスク駆動装置100は、スピンドルモータ1と、ディスク101と、アクセス部102と、を有する。スピンドルモータ1は、情報を記録するディスク101を中心軸J周りに回転させる。アクセス部102は、ディスク101に対して情報の読み出しおよび書き込みの少なくともいずれか一方を行う。
ディスク駆動装置100は、ハウジング103を有する。ハウジング103は、スピンドルモータ1のベース部40と、カバー部材104と、を含む。ベース部40の開口にカバー部材104が嵌められて、ハウジング103が構成される。ハウジング103には、ディスク101およびアクセス部102が収容される。ハウジング103には、例えば、ヘリウムガスが充填されている。なお、ハウジング103には、水素ガス、空気等が充填されていてもよい。
ディスク駆動装置100は、ディスク101を複数有する。ディスク駆動装置100は、ディスク101の間に配置されるスペーサ105を有する。複数のディスク101は、スピンドルモータ1に支持される。具体的には、スピンドルモータ1のロータ部10に支持される。ロータ部10は、複数のディスク101を支持するクランプ部材11を有する。ディスク駆動装置100は、クランプ部材11とディスク101との間に配置されるスペーサ106を有する。複数のディスク101は、ロータ部10と共に中心軸J周りに回転する。
アクセス部102は、ヘッド107と、アーム108と、ヘッド移動機構109と、を有する。ヘッド107は、ディスク101の表面に接近して情報の読み出しおよび書き込みの少なくともいずれか一方を磁気的に行う。ヘッド107は、アーム108に支持される。アーム108は、ヘッド移動機構109に支持される。
スピンドルモータ1は、ロータ部10と、軸受部20と、ステータ部30と、ベース部40と、配線基板50と、を有する。ロータ部10は、クランプ部材11と、ロータハブ12と、ロータマグネット13と、を有する。
軸受部20は、ロータ部10をロータ部10の上下方向に延びる中心軸J周りに回転可能に支持する。軸受部20は、シャフト21と、スリーブ22と、を有する。シャフト21は、ベース部40に対して固定される。シャフト21とスリーブ22とは、隙間を介し対向する。隙間には、潤滑油、ガス等の流体が充填される。
ステータ部30は、コイル31と、ステータコア32と、を有する。コイル31は、ロータマグネット13と隙間を介し対向する。ステータ部30は、コイル31を複数有する。複数のコイル31は、ステータコア32に支持される。ステータコア32は、磁性体を複数積層した積層構造体である。ステータコア32には、外側に突出する突極33が設けられる。複数の突極33のそれぞれには、コイル31が巻かれる。
ベース部40は、上面40Aと下面40Bとを有する。ベース部40は、ステータ部30を上面40Aに支持する。上面40Aは、ハウジング103の内側を向く面である。ベース部40は、例えば、鋳造にて成型される。ベース部40は、アルミダイキャストである。ベース部40は、ステータ支持部41と、ベース部貫通孔42と、を有する。ステータ支持部41は、ベース部40の上面40Aに配置される。ステータ支持部41は、例えば、筒状、多角形状等である。ステータ支持部41の外側には、ステータコア32が配置される。
ベース部貫通孔42は、ベース部40の上面40Aと下面40Bとを連通する。下面40Bは、ハウジング103の外側を向く面である。ベース部貫通孔42は、好ましくは中心軸Jと平行または略平行に延びる。ベース部貫通孔42には、コイル31の引出線34が通される。スピンドルモータ1は、ベース部貫通孔42と引出線34との間を充填する封止材43を有する。封止材43は、例えば、接着剤である。配線基板50は、ベース部40の下面40Bに配置される。配線基板50は、ベース部貫通孔42を通って下面40Bに引き出された引出線34と接続される。
図2は、好ましい実施形態におけるベース部40を示す底面図である。図3は、図2におけるA−A断面図である。
以下の図面においては、適宜3次元直交座標系としてXYZ座標系を示す。XYZ座標系において、Z軸方向は、図1に示す上下方向に延びる中心軸Jと平行な方向とする。Y軸方向は、Z軸に直交し、図2において引出線34が引き出される方向と平行な方向とする。X軸方向は、Z軸およびY軸に直交する方向とする。なお、「平行な方向」とは略平行な方向も含む。また、「直交」とは、略直交も含む。
以下の図面においては、適宜3次元直交座標系としてXYZ座標系を示す。XYZ座標系において、Z軸方向は、図1に示す上下方向に延びる中心軸Jと平行な方向とする。Y軸方向は、Z軸に直交し、図2において引出線34が引き出される方向と平行な方向とする。X軸方向は、Z軸およびY軸に直交する方向とする。なお、「平行な方向」とは略平行な方向も含む。また、「直交」とは、略直交も含む。
また、以下の説明においては、Z軸方向の正の側(+Z側)を「上側」と呼び、Z軸方向の負の側(−Z側)を「下側」と記す。なお、上下方向は、実際の機器に組み込まれたときの位置関係や方向を示すものではない。また、以下の説明においては、図3に示すベース部貫通孔42の中心を通る中心軸J1を基準に位置関係や位置を規定する。特に断りのない限り、中心軸J1と平行な方向(Z軸方向)を単に「軸方向」と記し、中心軸J1を中心とする径方向を単に「径方向」と記し、中心軸J1を中心とする周方向を単に「周方向」と記す。
図2に示すように、ベース部40は、ベース部貫通孔42を複数有する。ベース部40は、ベース部貫通孔42を4つ有する。コイル31は、引出線34を複数有する。コイル31は、引出線34を4本有する。複数のベース部貫通孔42のそれぞれには、複数の引出線34のいずれか一本が通される。すなわち、一つのベース部貫通孔42には、一本の引出線34が通される。ベース部貫通孔42の大きさを一本の引出線34が通れるだけの大きさまで小さくできるため、気密性を高めることができる。また、ベース部貫通孔42に複数の引出線34が通ることがないため、複数の引出線34が接触することによる封止材43の充填不良を防止できる。コイル31は、3つのコイル群により構成される。3つのコイル群は、それぞれU相群、V相群、W相群である。なお、ベース部貫通孔42の数は4つに限らず、1つ、または、4つ以外の複数個でも良い。また、引出線34の数も4本に限らず、1本、または、4本以外の複数本でも良い。
3つのコイル群は、それぞれ1本の導線が複数のコイル31となる。導線は、絶縁被膜有するエナメル線である。3つのコイル群における3本の導線の一方の端部は、引出線34として引き出される。また、3つのコイル群における3本の導線の他方の端部は、1本に寄り合わされてコモン線として引き出される。以下、コモン線も1本の引出線34として記す。このように、4本の引出線34が、ベース部40から引き出される。
配線基板50は、フレキシブル回路基板である。配線基板50は、ベース部40の下面40Bに固定されている。配線基板50は、ランド部51と、絶縁シート部52と、を有する。ランド部51は、ベース部貫通孔42から径方向(Y軸方向)で離れた位置に配置される。ランド部51は、ベース部貫通孔42を通って上面40Aから下面40Bに引き出された引出線34と接続される。
配線基板50は、ランド部51を複数有する。配線基板50は、ランド部51を4つ有する。複数のランド部51のそれぞれには、複数の引出線34のいずれか一本が接続される。すなわち、一つのランド部51には、一本の引出線34が接続される。ランド部51は、短辺がY軸方向に延び、長辺がX軸方向に延びる長方形状である。ランド部51には、半田53を介して引出線34が接続される。引出線34、ランド部51、および半田53は、モールド材54で覆われる。モールド材54は、樹脂製が好ましい。モールド材54は、例えば熱硬化型の接着剤である。なお、モールド材54は、接着剤以外も可能であり、例えばシート状の部品でもよいし、接着剤以外の樹脂材料でもよい。
図3に示すように、ベース部貫通孔42は、上側開口部44と、下側開口部45と、を有する。上側開口部44は、ベース部40の上面40Aに開口する。下側開口部45は、ベース部40の下面40Bに開口する。上側開口部44は、平面視で円形である。上側開口部44を構成するベース部40の内壁面は面取されていて、軸方向において上面40Aから下面40Bに向かうに連れて内径が小さくなる傾斜状である。なお、上側開口部44を構成するベース部40の内壁面は、以下、上側開口部44の内壁面と記す。下側開口部45は、平面視で円形である。下側開口部45を構成するベース部40の内壁面は面取されていて、軸方向において下面40Bから上面40Aに向かうに連れて内径が小さくなる傾斜状である。なお、下側開口部45を構成するベース部40の内壁面は、以下、下側開口部45の内壁面と記す。
図3に示すように、下側開口部45の開口面積は、上側開口部44の開口面積よりも大きい。ベース部40の上面40Aには、絶縁シートガイド46が配置される。絶縁シートガイド46は、ベース部40の上面40Aにおいて、上側開口部44に通される引出線34を位置決めする。絶縁シートガイド46は、上側開口部44の少なくとも一部を覆う。絶縁シートガイド46は、ガイド貫通孔47を有する。ガイド貫通孔47は、平面視において上側開口部44と重なる。なお、絶縁シートガイド46の下面は、粘着層を介してベース部40の上面40Aに固定されてもよい。
ガイド貫通孔47の開口面積は、引出線34の断面積よりも大きい。このため、引出線34は、ガイド貫通孔47を通ることができる。また、ガイド貫通孔47の開口面積は、上側開口部44の開口面積よりも小さい。このため、ガイド貫通孔47は、上側開口部44の内壁面と接触しない。したがって、引出線34の絶縁被膜の損傷が抑制される。また、仮に、引出線34の絶縁被膜が損傷したとしても、引出線34は、上側開口部44の内壁面と接触しない。したがって、引出線34と上側開口部44の内壁面とが電気的に接続されることによる短絡を防止できる。
絶縁シートガイド46は、好ましくは樹脂製である。絶縁シートガイド46は、熱可塑性を有する。絶縁シートガイド46には、例えば、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリアミド(PA)、ポリブチレンテレフタレート(PBT)、ポリフェニレンサルファイド(PPS)等が使用される。絶縁シートガイド46に使用される樹脂の融点は、ベース部40を構成する金属の融点よりも低い。ガイド貫通孔47は、絶縁シートガイド46をベース部40の上面40Aに配置した後、キセノンランプ等の光の照射による溶融によって形成される。
したがって、絶縁シートガイド46を精度よく位置決めせずとも、上側開口部44と重なる位置に、精度よくガイド貫通孔47を形成することができる。この絶縁シートガイド46を使用することで、例えば円筒状の絶縁性ブッシングをベース部貫通孔42に配置する構成よりも、上側開口部44の開口面積およびベース部貫通孔42の面積を相対的に小さくすることができる。したがって、ハウジング103の内側に充填されたヘリウムガスが、ハウジング103の外側へ漏れることを抑制できる。
ベース部貫通孔42は、下側開口部45と上側開口部44との間に、第1開口部48と、第2開口部49と、を有する。第1開口部48は、下側開口部45に連通する。すなわち、第1開口部48は、下側開口部45の上側(+Z側)に配置される。第2開口部49は、第1開口部48に連通する。すなわち、第2開口部49は、第1開口部48の上側(+Z側)に配置される。上側開口部44は、第2開口部49に連通する。すなわち、上側開口部44は、第2開口部49の上側(+Z側)に配置される。
第1開口部48を構成するベース部40の内壁面は、筒状である。第1開口部48を構成するベース部40の内壁面は、以下、第1開口部48の内壁面と記す。第1開口部48は、第1の内径D1を有する。第2開口部49を構成するベース部40の内壁面は、筒状である。第2開口部49を構成するベース部40の内壁面は、以下、第2開口部49の内壁面と記す。第2開口部49は、第1の内径D1よりも小さい第2の内径D2を有する。第2の内径D2は、ベース部貫通孔42における内径のなかで最も小さい。封止材43は、少なくとも第2開口部49において、ベース部貫通孔42と引出線34との間を充填する。封止材43は、樹脂製が好ましい。封止材43は、例えば熱硬化型の接着剤である。なお、封止材43は、接着剤以外でもよく、例えば接着剤以外の樹脂材料でもよい。
ベース部貫通孔42が、下側開口部45に連通する第1開口部48よりも内径が小さい第2開口部49を有するため、ガスの抜け道が狭くなり、気密性を高めることができる。また、第1開口部48は、第2開口部49よりも内径が大きいため、ベース部貫通孔42への封止材43の注入時における余剰分を受けるバッファとして機能する。
また、ベース部貫通孔42と引出線34との間が、封止材43によって封止されるため、気密性を高めることができる。また、ベース部貫通孔42と引出線34との間に封止材43が配置されるため、引出線34がベース部貫通孔42の内壁面に接触することを抑制できる。
また、ベース部貫通孔42と引出線34との間が、封止材43によって封止されるため、気密性を高めることができる。また、ベース部貫通孔42と引出線34との間に封止材43が配置されるため、引出線34がベース部貫通孔42の内壁面に接触することを抑制できる。
図3に示すように、ベース部40の下面40Bには、絶縁シート部52が配置される。絶縁シート部52は、ベース部貫通孔42の少なくとも一部を覆い、引出線34が接触する。絶縁シート部52においてベース部貫通孔42の少なくとも一部を覆う端縁55は、平面視においてベース部貫通孔42と重なる。端縁55は、以下、絶縁シート部52の端縁55と記す。絶縁シート部52の端縁55は、ベース部貫通孔42の径方向内側に配置される。より具体的には、絶縁シート部52の端縁55は、第2の内径D2における径方向外側に位置する内壁面よりも径方向内側に配置される。
絶縁シート部52の端縁55は、ベース部貫通孔42の中心よりも径方向外側(−Y側)に配置される。なお、絶縁シート部52の端縁55は、ベース部貫通孔42の中心と同一の位置に配置されてもよい。絶縁シート部52の端縁55に接触した引出線34が、ベース部貫通孔42のおよそ中心軸J1を通って引き出される。したがって、引出線34をベース部貫通孔42の内壁面に接触させることなく、引出線34を中心軸J1と平行な方向に引き出すことができる。
絶縁シート部52は、図2に示すように、複数のベース部貫通孔42のそれぞれの少なくとも一部を覆う。すなわち、絶縁シート部52の端縁55は、平面視において複数のベース部貫通孔42のそれぞれと重なる。図3に示すように、絶縁シート部52は、引出線34の直径よりも大きい厚みT2を有する。より具体的には、絶縁シート部52の端縁55の厚みが引出線34の直径よりも大きい。引出線34が端縁55に接触しても絶縁シート部52が撓み難くなる。このため、径方向に引っ張られる引出線34とベース部貫通孔42の内壁面との距離を一定に保てる。したがって、ベース部貫通孔42に通されるコイル31の引出線34がベース部貫通孔42の内壁面に接触することを抑制できる。絶縁シート部52の厚みT2は、ランド部51の厚みT1よりも厚い。
図4は、好ましい実施形態における配線基板50を示す底面図である。
図4に示すように、絶縁シート部52は、配線基板50の一部である。絶縁シート部52の端縁55は、径方向外側(−Y側)に窪む切り欠き56を有する。切り欠き56は、平面視において略円弧状である。切り欠き56の半径は、引出線34の半径よりも大きい。切り欠き56の半径は、下側開口部45の半径よりも小さい。絶縁シート部52の端縁55は、切り欠き56を複数有する。絶縁シート部52の端縁55は、切り欠き56を4つ有する。
図4に示すように、絶縁シート部52は、配線基板50の一部である。絶縁シート部52の端縁55は、径方向外側(−Y側)に窪む切り欠き56を有する。切り欠き56は、平面視において略円弧状である。切り欠き56の半径は、引出線34の半径よりも大きい。切り欠き56の半径は、下側開口部45の半径よりも小さい。絶縁シート部52の端縁55は、切り欠き56を複数有する。絶縁シート部52の端縁55は、切り欠き56を4つ有する。
図3に示すように、切り欠き56を構成する絶縁シート部52の内縁部に、引出線34が接触する。切り欠き56を構成する絶縁シート部52の内縁部を、以下、切り欠き56の内縁部と記す。切り欠き56の内縁部は、絶縁シート部52の端面、および、絶縁シート部52の端面の縁の双方を含む。すなわち、切り欠き56の内縁部は、切り欠き56の半径中心を向く円弧状の端面、および、軸方向におよそ垂直に延びる当該端面の縁の双方を含む。図2に示すように、複数の切り欠き56の内縁部のそれぞれには、複数の引出線34のいずれか一本が接触する。すなわち、一つの切り欠き56の内縁部には、一本の引出線34が接触する。
引出線34が切り欠き56の内縁部と接触することで、引出線34の絶縁シート部52の端縁55に対する径方向(X軸方向)の移動が抑制される。したがって、ベース部40の下面40B側に引き出された引出線34を、ベース部貫通孔42に対して正確に位置決めすることができる。このため、ベース部貫通孔42において引出線34を位置決めすることができる。ベース部貫通孔42から下側開口部45まで引出線34を中心軸J1に平行な方向に引き出すことができため、引出線34がベース部貫通孔42の内壁面に接触することを抑制できる。
図5は、図4におけるB−B断面図である。
配線基板50は、図5の紙面右側に示すように、基板粘着材層60、ベースフィルム層61、銅箔層62、およびカバーフィルム層63を有する。基板粘着材層60は、ベース部40に固定される。基板粘着材層60、ベースフィルム層61、銅箔層62、およびカバーフィルム層63は、この順に配置される。
配線基板50は、図5の紙面右側に示すように、基板粘着材層60、ベースフィルム層61、銅箔層62、およびカバーフィルム層63を有する。基板粘着材層60は、ベース部40に固定される。基板粘着材層60、ベースフィルム層61、銅箔層62、およびカバーフィルム層63は、この順に配置される。
基板粘着材層60は、ベース部40の下側(−Z側)に配置される。ベースフィルム層61は、基板粘着材層60の下側(−Z側)に配置される。銅箔層62は、ベースフィルム層61の下側(−Z側)に配置される。カバーフィルム層63は、銅箔層62の下側(−Z側)に配置される。ベースフィルム層61およびカバーフィルム層63は、好ましくは樹脂製である。ベースフィルム層61およびカバーフィルム層63には、例えば、ポリイミド(PI)が使用される。なお、カバーフィルム層63は、ランド部51を除いて配置される。このため、引出線34は、ランド部51において、銅箔層62と電気的に接続することができる。なお、基板粘着材層60という呼称は、粘着材に限定されず、例えば粘着材層に代えて接着剤層という概念も含む。
絶縁シート部52は、ベース部40に固定されるシート粘着材層70、およびシート粘着材層70の下側(−Z側)に配置される厚肉フィルム層71を有する。絶縁シート部52は、配線基板50の一部である。絶縁シート部52は、ベースフィルム層61、カバーフィルム層63、およびシート粘着材層70として基板粘着材層60を有する。絶縁シート部52において、基板粘着材層60、ベースフィルム層61、および厚肉フィルム層71は、この順に配置される。この構成によれば、配線基板50の作製と同一の工程で、絶縁シート部52における基板粘着材層60、ベースフィルム層61、およびカバーフィルム層63を作製できる。したがって、絶縁シート部52を簡便な工程で作製できる。また、配線基板50および絶縁シート部52をベース部40に一度に固定することができるため、作業性が向上する。なお、シート粘着材層70は、基板粘着材層60と同一であるため、以下、基板粘着材層60と記す。なお、厚肉フィルム層71自体は単層であるが、これに限らず、複数の層が積み重なった積層体であってもよい。
基板粘着材層60は、ベース部40の下側(−Z側)に配置される。ベースフィルム層61は、基板粘着材層60の下側(−Z側)に配置される。カバーフィルム層63は、ベースフィルム層61の下側(−Z側)に配置される。厚肉フィルム層71は、カバーフィルム層63の下側(−Z側)に配置される。厚肉フィルム層71は、好ましくは樹脂製である。好ましい実施形態の厚肉フィルム層71には、例えば、ベースフィルム層61およびカバーフィルム層63と同じポリイミド(PI)が使用される。なお、銅箔層62は、絶縁シート部52を除いて配置される。
基板粘着材層60は、厚みt1を有する。ベースフィルム層61は、厚みt2を有する。銅箔層62は、厚みt3を有する。カバーフィルム層63は、厚みt4を有する。ランド部51の厚みT1は、カバーフィルム層63を除いた厚みである。すなわち、ランド部51の厚みT1は、厚みt1、厚みt2、および厚みt3を加えた厚みである。絶縁シート部52の厚みT2は、銅箔層62を除き、厚肉フィルム層71を加えた厚みである。厚肉フィルム層71は、厚みt5を有する。すなわち、絶縁シート部52の厚みT2は、厚みt1、厚みt2、厚みt4、および厚みt5を加えた厚みである。
具体的に、厚肉フィルム層71の厚みt5は、ベースフィルム層61の厚みt2とカバーフィルム層63の厚みt4との和t24よりも厚い。厚肉フィルム層71は、ベースフィルム層61の厚みt2とカバーフィルム層63の厚みt4との和t24よりも厚いため、簡便な構成で絶縁シート部52の撓みを抑制できる。厚肉フィルム層71の厚みt5は、ベースフィルム層61およびカバーフィルム層63の厚みt24の1.5倍以上である。なお、ベースフィルム層61の厚みt2は、カバーフィルム層63の厚みt3と略同一である。また、厚肉フィルム層71の厚みt5は、好ましくは銅箔層62の厚みt3よりも厚い。厚肉フィルム層71の厚みt5は、銅箔層62の厚みt3の2倍以上である。なお、銅箔層62の厚みt3は、ベースフィルム層61の厚みt2よりも厚い。このように、絶縁シート部52の厚みT2は、ランド部51の厚みT1よりも厚い。なお、ベースフィルム層61とカバーフィルム層63との間には、粘着材または接着剤が介在していてもよい。また、カバーフィルム層63と厚肉フィルム層71との間にも、粘着材または接着剤が介在していてもよい。
図3に示すように、コイル31の引出線34は、ベース部貫通孔42を通り、ベース部40の下面40Bに引き出される。ベース部40の下面40Bに引き出された引出線34は、ベース部貫通孔42から離れて配置されたランド部51に半田付けされる。引き出された引出線34を半田付けする際、引出線34は、ベース部貫通孔42の径方向(Y軸方向)に引っ張られる。径方向に引っ張られた引出線34は、ベース部貫通孔42の内壁面に近づく。
スピンドルモータ1は、ベース部貫通孔42の少なくとも一部を覆う絶縁シート部52を有する。絶縁シート部52は、径方向に引っ張られた引出線34と接触する。絶縁シート部52の厚みT2は、ランド部51の厚みT1よりも厚い。よって、絶縁シート部52は、配線基板50よりも撓み難く、径方向に引っ張られる引出線34を支持できる。このため、ベース部貫通孔42に通されるコイル31の引出線34がベース部貫通孔42の内壁面に接触することを抑制できる。したがって、引出線34とベース部貫通孔42の内壁面との電気的な接続による短絡を防止できる。また、引出線34とベース部貫通孔42の内壁面との接触による耐圧不良を防止できる。
また、厚肉フィルム層71、ベースフィルム層61、およびカバーフィルム層63は、樹脂製である。ベースフィルム層61、カバーフィルム層63、および厚肉フィルム層71が、同じ樹脂製であるため、樹脂材料を同じにすれば、厚みを変えるだけでベースフィルム層61、カバーフィルム層63、および厚肉フィルム層71を作製することができる。したがって、ベースフィルム層61、カバーフィルム層63、および厚肉フィルム層71を別の材料で作製するよりも安価に作製できる。
また、図3に示すように、ベース部貫通孔42は、ベース部40の上面40Aに開口する上側開口部44、およびベース部40の下面40Bに開口する下側開口部45を有し、下側開口部45の開口面積は、上側開口部44の開口面積よりも大きい。この構成によれば、ベース部貫通孔42の少なくとも一部が絶縁シート部52によって覆われても、下側開口部45の絶縁シート部52に覆われない部分の面積を確保することができる。したがって、引出線34を引き出し易くなる。また、下側開口部45から封止材43を注入し易くなる。
なお、好ましい実施形態においては、以下の構成を採用することもできる。以下の説明において、上述の好ましい実施形態と同一又は同等の構成については同一の符号を付し、その説明を簡略または省略する。
絶縁シート部52は、シート粘着材層70、ベースフィルム層61、カバーフィルム層63、および厚肉フィルム層71を有しているが、この構成に限らない。絶縁シート部52の厚みT2がランド部51の厚みT1よりも厚い構成であれば、絶縁シート部52は様々な構成が可能である。
例えば、シート粘着材層70の上側に、ベースフィルム層61および/またはカバーフィルム層63を除いて厚肉フィルム層71が配置されてもよい。この構成では、厚肉フィルム層71の厚みが図5に示す厚みt5より更に厚い構成が好ましい。
また、ベースフィルム層61の厚みt2および/またはカバーフィルム層63の厚みt4を厚くして絶縁シート部52を構成してもよい。この構成では、厚肉フィルム層71を除いてもよい。
例えば、シート粘着材層70の上側に、ベースフィルム層61および/またはカバーフィルム層63を除いて厚肉フィルム層71が配置されてもよい。この構成では、厚肉フィルム層71の厚みが図5に示す厚みt5より更に厚い構成が好ましい。
また、ベースフィルム層61の厚みt2および/またはカバーフィルム層63の厚みt4を厚くして絶縁シート部52を構成してもよい。この構成では、厚肉フィルム層71を除いてもよい。
図6は、好ましい実施形態の一変形例におけるベース部40を示す底面図である。図7は、図6におけるC−C断面図である。
図6に示すように、絶縁シート部52は、引出線34が通るシート部貫通孔57を有する構成であってもよい。シート部貫通孔57は、平面視において、ベース部貫通孔42と重なる。シート部貫通孔57の内径は、第2開口部49の第2の内径D2よりも小さい。絶縁シート部52は、シート部貫通孔57のほぼ全てを覆っている。
この構成によれば、引出線34をベース部貫通孔42の内壁面に接触させることなく、引出線34を中心軸J1と平行な方向に引き出すことができる。また、図6に示すように、引出線34の径方向および周方向の移動が抑制される。したがって、ベース部40の下面40B側に引き出した引出線34を、ベース部貫通孔42に対して正確に位置決めすることができる。
図6に示すように、絶縁シート部52は、引出線34が通るシート部貫通孔57を有する構成であってもよい。シート部貫通孔57は、平面視において、ベース部貫通孔42と重なる。シート部貫通孔57の内径は、第2開口部49の第2の内径D2よりも小さい。絶縁シート部52は、シート部貫通孔57のほぼ全てを覆っている。
この構成によれば、引出線34をベース部貫通孔42の内壁面に接触させることなく、引出線34を中心軸J1と平行な方向に引き出すことができる。また、図6に示すように、引出線34の径方向および周方向の移動が抑制される。したがって、ベース部40の下面40B側に引き出した引出線34を、ベース部貫通孔42に対して正確に位置決めすることができる。
図8は、好ましい実施形態の一変形例における絶縁シート部52を示す縦断面図である。
図8に示すように、絶縁シート部52は、配線基板50とは別部品であってもよい。絶縁シート部52は、基板粘着材層60とは分離したシート粘着材層70、およびシート粘着材層70の下側(−Z側)に配置される厚肉フィルム層71を有する。厚肉フィルム層71のt5は、ベースフィルム層61、銅箔層62およびカバーフィルム層63の厚みt234よりも厚い。なお、シート粘着材層70の厚みt6は、基板粘着材層60の厚みt1と同一であってもよい。
この構成によれば、配線基板50とは異なる材料で絶縁シート部52を作製できる。このため、絶縁シート部52を様々な材料で作製できる。例えば、厚肉フィルム層71に使用する樹脂材料を、ベースフィルム層61およびカバーフィルム層63とは異なる樹脂材料としてもよい。なお、厚肉フィルム層71自体は単層であるが、これに限らず、複数の層が積み重なった積層体であってもよい。
図8に示すように、絶縁シート部52は、配線基板50とは別部品であってもよい。絶縁シート部52は、基板粘着材層60とは分離したシート粘着材層70、およびシート粘着材層70の下側(−Z側)に配置される厚肉フィルム層71を有する。厚肉フィルム層71のt5は、ベースフィルム層61、銅箔層62およびカバーフィルム層63の厚みt234よりも厚い。なお、シート粘着材層70の厚みt6は、基板粘着材層60の厚みt1と同一であってもよい。
この構成によれば、配線基板50とは異なる材料で絶縁シート部52を作製できる。このため、絶縁シート部52を様々な材料で作製できる。例えば、厚肉フィルム層71に使用する樹脂材料を、ベースフィルム層61およびカバーフィルム層63とは異なる樹脂材料としてもよい。なお、厚肉フィルム層71自体は単層であるが、これに限らず、複数の層が積み重なった積層体であってもよい。
図9は、好ましい実施形態の一変形例におけるベース部貫通孔42の内壁面を示す縦断面図である。
図9に示すように、ベース部貫通孔42の内壁面は、傾斜状であってもよい。ベース部貫通孔42の内壁面は、軸方向において上面40Aから下面40Bに向かうに連れて内径が小さくなる傾斜状である。傾斜状は、円錐状、四角錘状、および四角以外の多角錘状であってもよい。
この構成によれば、上側開口部44の開口面積は、下側開口部45の開口面積よりも大きい。
図9に示すように、ベース部貫通孔42の内壁面は、傾斜状であってもよい。ベース部貫通孔42の内壁面は、軸方向において上面40Aから下面40Bに向かうに連れて内径が小さくなる傾斜状である。傾斜状は、円錐状、四角錘状、および四角以外の多角錘状であってもよい。
この構成によれば、上側開口部44の開口面積は、下側開口部45の開口面積よりも大きい。
また、絶縁シート部52が引出線34に密着し、ベース部貫通孔42の全てを覆う構成であってもよい。
また、厚肉フィルム層71に使用する樹脂材料が、弾力性を有するエラストマーであってもよい。また、厚肉フィルム層71に使用する樹脂材料が、硬化したプラスチックであってもよい。
また、厚肉フィルム層71に使用する樹脂材料が、弾力性を有するエラストマーであってもよい。また、厚肉フィルム層71に使用する樹脂材料が、硬化したプラスチックであってもよい。
なお、上記説明した各構成は、相互に矛盾しない範囲内において、適宜組み合わせることができる。
1…スピンドルモータ、10…ロータ部、13…ロータマグネット、20…軸受部、30…ステータ部、31…コイル、34…引出線、40…ベース部、40A…上面、40B…下面、42…ベース部貫通孔、43…封止材、44…上側開口部、45…下側開口部、48…第1開口部、49…第2開口部、50…配線基板、51…ランド部、52…絶縁シート部、55…端縁、56…切り欠き、57…シート部貫通孔、60…基板粘着材層、61…ベースフィルム層、62…銅箔層、63…カバーフィルム層、70…シート粘着材層、71…厚肉フィルム層、100…ディスク駆動装置、101…ディスク、102…アクセス部、D1…第1の内径、D2…第2の内径、J…中心軸、J1…中心軸、T1…厚み、T2…厚み、t23…厚み、t5…厚み
Claims (15)
- ロータマグネットを備えるロータ部と、
前記ロータ部を前記ロータ部の上下方向に延びる中心軸周りに回転可能に支持する軸受部と、
前記ロータマグネットに対向するコイルを備えるステータ部と、
前記ステータ部を上面に支持するベース部と、
前記ベース部の下面に配置される配線基板と、を備え、
前記ベース部は、前記上面と前記下面とを連通するベース部貫通孔を有し、
前記コイルは、前記ベース部貫通孔を通って前記上面から前記下面に引き出される引出線を有し、
前記配線基板は、前記引出線が接続されるランド部を有し、
前記ベース部貫通孔の少なくとも一部を覆い、前記引出線が接触する絶縁シート部を有し、
前記絶縁シート部の厚みは、前記ランド部の厚みよりも厚い、
スピンドルモータ。 - 前記配線基板は、前記ベース部に固定される基板粘着材層、ベースフィルム層、銅箔層、およびカバーフィルム層を有し、
前記基板粘着材層、前記ベースフィルム層、前記銅箔層、および前記カバーフィルム層は、この順に配置され、
前記絶縁シート部は、前記ベース部に固定されるシート粘着材層、および前記シート粘着材層の下側に配置される厚肉フィルム層を有し、
前記厚肉フィルム層の厚みは、前記ベースフィルム層の厚みと前記カバーフィルム層の厚みとの和よりも厚い、
請求項1に記載のスピンドルモータ。 - 前記厚肉フィルム層、前記ベースフィルム層、および前記カバーフィルム層は、樹脂製である、
請求項2に記載のスピンドルモータ。 - 前記絶縁シート部は、前記配線基板の一部であり、
前記絶縁シート部は、前記ベースフィルム層、前記カバーフィルム層、および前記シート粘着材層として前記基板粘着材層を有し、
前記基板粘着材層、前記ベースフィルム層、前記カバーフィルム層、および前記厚肉フィルム層は、この順に配置される、
請求項3に記載のスピンドルモータ。 - 前記絶縁シート部は、前記配線基板とは別部品である、
請求項1から3のいずれか一項に記載のスピンドルモータ。 - 前記絶縁シート部において前記ベース部貫通孔の少なくとも一部を覆う端縁は、前記ベース部貫通孔の中心、または、前記ベース部貫通孔の中心よりも径方向外側に配置される、
請求項1から5のいずれか一項に記載のスピンドルモータ。 - 前記絶縁シート部の端縁は、径方向外側に窪む切り欠きを有し、
前記切り欠きを構成する前記絶縁シート部の内縁部に、前記引出線が接触する、
請求項6に記載のスピンドルモータ。 - 前記絶縁シート部は、前記引出線が通るシート部貫通孔を有し、
前記シート部貫通孔は、平面視において前記ベース部貫通孔と重なる、
請求項1から5のいずれか一項に記載のスピンドルモータ。 - 前記ベース部貫通孔は、前記ベース部の前記上面に開口する上側開口部、および前記ベース部の前記下面に開口する下側開口部を有し、
前記下側開口部の開口面積は、前記上側開口部の開口面積よりも大きい、
請求項1から8のいずれか一項に記載のスピンドルモータ。 - 前記ベース部貫通孔は、
前記下側開口部に連通し、第1の内径を有する第1開口部と、
前記第1開口部に連通し、前記第1の内径よりも小さい第2の内径を有する第2開口部と、を有する、
請求項9に記載のスピンドルモータ。 - 前記ベース部貫通孔を構成する前記ベース部の内壁面は、筒状、または、傾斜状である、
請求項9または10に記載のスピンドルモータ。 - 前記コイルは、前記引出線を複数有し、
前記ベース部は、前記ベース部貫通孔を複数有し、
一つの前記ベース部貫通孔には、一本の前記引出線が通される、
請求項1から11のいずれか一項に記載のスピンドルモータ。 - 前記絶縁シート部は、前記引出線の直径よりも大きい厚みを有する、
請求項1から12のいずれか一項に記載のスピンドルモータ。 - 前記ベース部貫通孔と前記引出線との間を充填する封止材を有する、
請求項1から13のいずれか一項に記載のスピンドルモータ。 - 請求項1から14のいずれか一項に記載のスピンドルモータと、
前記スピンドルモータに支持されたディスクと、
前記ディスクに対して情報の読み出しおよび書き込みの少なくともいずれか一方を行うアクセス部と、を備える、
ディスク駆動装置。
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