JP2021158184A

JP2021158184A - コンデンサ

Info

Publication number: JP2021158184A
Application number: JP2020055816A
Authority: JP
Inventors: 庸平橋本; Yohei Hashimoto; 光一仲田; Koichi Nakata; 竜太井上; Ryuta Inoue; 啓佑松平; Keisuke Matsudaira
Original assignee: Nippon Chemi Con Corp
Current assignee: Nippon Chemi Con Corp
Priority date: 2020-03-26
Filing date: 2020-03-26
Publication date: 2021-10-07

Abstract

【課題】本開示の技術は、たとえば、封口部材と樹脂層の間に隙間が形成されたとしても、この隙間における電解液の滞留を抑制可能な封止構造を提供することを目的とする。【解決手段】コンデンサ（２）はコンデンサ本体（４）と、樹脂層（８）とを含む。コンデンサ本体は、外装ケース（１０）と、前記外装ケースの開口部に取付けられた封口部材（１４）とを含む。樹脂層は、前記封口部材の外側に配置される。前記封口部材のガス透過度（ｑ１）で割った前記樹脂層のガス透過度（ｑ２）が０．１以上である。【選択図】図１

Description

本開示は、封口部材の外側に配置された樹脂層を含むコンデンサなどに関する。

コンデンサの端子リードは台座の外側面に引き出されて折り曲げられ、たとえば回路基板などの配線板にはんだ付けされる。このような実装に用いられるコンデンサは、表面実装型のコンデンサと呼ばれている。この表面実装型のコンデンサの汎用性は高く、たとえば自動車に用いられる。

コンデンサが自動車内などの屋外に設置されると、コンデンサの設置周囲の環境温度が上昇する。このため、コンデンサは、高温環境に耐える必要がある。たとえば、コンデンサの封口体と台座の間に樹脂層を形成し、コンデンサの密閉性が高められる（たとえば、特許文献１）。斯かる構成によれば、コンデンサの耐熱性を向上させることができる。この樹脂層および台座を設けたコンデンサでは、台座に挿通孔が形成され、コンデンサの端子リードが挿通孔を通って台座の外側（実装面側）に配置される。

特開平６−３３８４３９号公報

ところで、コンデンサの製造過程において、封口部材と樹脂層の間に隙間が形成されることがある。この隙間自体は、コンデンサの性能を低下させるものではない。しかしながら、封口部材を透過した電解液のガスがこの隙間で液化して、電解液がこの隙間に留まると、本来絶縁部材で占められる場所に、導電性の電解液が偶発的に存在することになる。そのため、封口部材と樹脂層の間の隙間は、コンデンサのユーザーに不安を与えるという課題がある。

特許文献１は斯かる課題を開示も示唆もしておらず、特許文献１に開示された構成は斯かる課題を解決することができない。

そこで、本開示の技術は、たとえば、封口部材と樹脂層の間に隙間が形成されたとしても、この隙間における電解液の滞留を抑制可能な封止構造を提供することを目的とする。

上記目的を達成するため、本開示の第１の側面によれば、コンデンサはコンデンサ本体と、樹脂層とを含む。コンデンサ本体は、外装ケースと、前記外装ケースの開口部に取付けられた封口部材とを含む。樹脂層は、前記封口部材の外側に配置される。前記封口部材のガス透過度で割った前記樹脂層のガス透過度が０．１以上である。

上記コンデンサにおいて、前記封口部材と前記樹脂層の間に隙間が形成されてもよく、該隙間は外部と遮断されていてもよい。

上記コンデンサにおいて、前記樹脂層のガス透過係数が前記封口部材のガス透過係数よりも小さく、かつ前記樹脂層が、前記封口部材よりも薄くてもよい。

上記コンデンサは、前記コンデンサ本体の前記封口部材側に設置される台座をさらに含んでもよい。前記樹脂層は、前記台座と前記封口部材の間に配置されてもよい。

本開示の技術によれば、次のいずれかの効果が得られる。

(1) 封口部材のガス透過度に対する樹脂層のガス透過度が調整されているので、コンデンサの封口部材と樹脂層の間に隙間が生じたとしても、温度上昇時のコンデンサにおいて、この隙間内の電解液のガスの圧力を調整することができる。そのため、隙間内のガスが常温に冷えたとしても、隙間内での液状の電解液の発生が構造的に抑制される。

(2) コンデンサに隙間が生じたとしても、電解液が隙間に滞留することが抑制される。

(3) ガス透過度の調整により隙間での電解液の滞留が構造的に抑制されるので、ユーザーの不安を取り除くことができる。

実施の形態に係るコンデンサの一例を示す断面図である。ガス透過の一例を示す図である。隙間における液溜りを説明するための図である。隙間を有するコンデンサの一例を示す図である。試験用のコンデンサを示す図である。変形例に係るコンデンサの一例を示す図である。

以下、図面を参照して実施の形態等を説明する。

実施の形態

図１は第１の実施の形態に係るコンデンサの一例を示す断面図である。図１に示す構成は一例であって、斯かる構成に本開示の技術が限定されるものではない。

コンデンサ２は電子部品の一例であり、たとえば電解コンデンサまたは電気二重層コンデンサである。このコンデンサ２はコンデンサ本体４と台座６と樹脂層８とを備えている。コンデンサ本体４は、外装ケース１０とコンデンサ素子１２と封口部材１４とを備えている。台座６はコンデンサ本体４の封口部材１４側に設置され、樹脂層８は台座６とコンデンサ本体４の封口部材１４の間に配置されている。なお、封口部材１４と樹脂層８の間に隙間が形成されていてもよく、隙間がなくてもよい。また、台座６と樹脂層８の間に隙間が形成されていてもよく、隙間がなくてもよい。台座６と樹脂層８の間の隙間は、樹脂層８を透過した電解液のガスを、台座６の外側に導くことができる。コンデンサ２は回路基板などの配線板に実装可能である。

コンデンサ本体４は、単体でコンデンサとして用いることができる。外装ケース１０内にコンデンサ素子１２が封入され、外装ケース１０の開口部に封口部材１４が取付けられている。封口部材１４は、たとえば絶縁性ゴムで形成されている。

外装ケース１０は、たとえば有底筒状のアルミニウムケースである。外装ケース１０の開口の先端部はほぼ直角に折り曲げられ、そのため外装ケース１０の底とは反対側の端部（以下、「開放端」という）は、平坦面を有している。

コンデンサ素子１２は、陽極箔と陰極箔の間にセパレータを介在させて巻回させた巻回素子であって、同一素子面より端子リード１６−１、１６−２が導出している。このコンデンサ素子１２には、電解液を含浸させている。

端子リード１６−１、１６−２は、たとえば導電性のよい金属で形成されている。端子リード１６−１は陽極側端子であって、コンデンサ素子１２の陽極箔から引き出されるリード部と配線板に実装される端子部とを備える。リード部と端子部は、溶接等により接続され一体化されている。端子リード１６−２は陰極側端子であって、コンデンサ素子１２の陰極箔から引き出されるリード部と配線板に実装される端子部とを備える。端子リード１６−１と同様に、リード部と端子部は溶接等により接続されて一体化されている。リード部はたとえば円柱状であり、端子部は、たとえば配線板への実装面側を平坦化し、断面を矩形形状にしたものである。端子リード１６−１、１６−２は、封口部材１４を貫通し、コンデンサ本体４の外側に露出している。

台座６は、コンデンサ本体４の封口部材１４側に設置されている。台座６は絶縁合成樹脂などの絶縁板で形成されている。この絶縁合成樹脂は、配線板に実装する際の加熱に耐える程度の耐熱性を有していればよく、たとえばポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリブチレンナフタレート（ＰＢＮ）、およびポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）などのポリエステル系樹脂、ナイロンなどのポリアミド系樹脂、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリフェニレンオキシド（ＰＰＯ）、ユリア樹脂、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、フェノール樹脂、またはエポキシ樹脂である。台座６は、挿通孔１８−１、１８−２と、周壁２２と、ガイド溝２４−１、２４−２とを備えている。

挿通孔１８−１、１８−２は、端子リード１６−１、１６−２に対応する位置に形成されている孔である。コンデンサ本体４から突出している一対の端子リード１６−１、１６−２は、台座６に形成された一対の挿通孔１８−１、１８−２を貫通し、台座６の外側面側、つまり台座６の実装面側に引き出されている。

周壁２２は、台座６の周囲部であって外装ケース１０の開放端の外側に配置され、外装ケース１０の開放端を囲っている。周壁２２の内側面は、有底筒状の外装ケース１０の外周に沿わせるため、たとえば円形状を有する。

ガイド溝２４−１、２４−２は、台座６の実装面に形成され、挿通孔１８−１、１８−２から外側に延びている。端子リード１６−１、１６−２の端子部は、ガイド溝２４−１、２４−２に沿って相反方向に折り曲げられて、ガイド溝２４−１、２４−２に配置されている。そのため、ガイド溝２４−１、２４−２は、端子リード１６−１、１６−２の端子部をガイドする。なお、ガイド溝２４−１、２４−２に代えて、ガイド突起を台座６の実装面に設けてもよい。ガイド溝２４−１、２４−２またはガイド突起により実装時のコンデンサ２の安定性を確保することができる。

樹脂層８は、外装ケース１０の開放端の内側であって、台座６と封口部材１４の間に備えられる。この樹脂層８は、封口部材１４の外側に配置され、封口部材１４の外側表面のたとえば全面またはほぼ全面を覆い、封口部材１４の外側面を封止する。樹脂層８は、コンデンサ本体４の密封性を高めつつ、封口部材１４を透過した電解液のガスの排出を可能にする。

樹脂層８を形成する樹脂は、たとえば封口部材１４の外側を封止する封止樹脂であって、充填時には液状であるが、充填後に固化する。充填時には、液状の樹脂がコンデンサ本体４と台座６の間の隙間を満たし、充填後には、樹脂が固化して樹脂層８を形成する。樹脂層８を形成する樹脂は、台座６、外装ケース１０および封口部材１４に対して親和性があり、気体の遮断性を有すればよく、アルミニウムの線膨張係数（約２３×１０^-6／℃）に近い線膨張係数を有し、硬化する際の収縮量が少なく、非吸湿性を有することが好ましい。樹脂は、たとえばエポキシ樹脂、アルキッド系樹脂、ウレタン樹脂、熱硬化性樹脂、または紫外線硬化樹脂であればよい。また、エポキシ樹脂は、たとえば酸無水物を用いた二液混合型のエポキシ樹脂であってもよいし、一液型のエポキシ樹脂であってもよい。樹脂層８のガス透過度（gas transmission rate）ｑ２は、封口部材１４のガス透過度ｑ１の０．１倍以上の値を有している。

ガス透過度は、封口部材１４、樹脂層８などの部材のガスの透過のし易さを表す指標であって、たとえば部材を透過するガス（たとえば電解液のガス）の、単位面積、単位時間および部材両面間の単位分圧差当たりのモル数である。ガス透過度は、ガス透過係数（gas permeability coefficient）および部材の厚さにより次の式(1)で表される。
ガス透過度＝ガス透過係数／厚さ・・・(1)
このガス透過度およびガス透過係数は、たとえば日本産業規格ＪＩＳＫ６２７５−１：２００９「加硫ゴム及び熱可塑性ゴム−ガス透過性の求め方−第１部：差圧法」およびＪＩＳＫ７１２６−１：２００６「プラスチック−フィルム及びシート−ガス透過度試験方法−第１部：差圧法」において定義され、これらの日本産業規格に記載されている試験により求めることができる。

たとえばガス透過係数が１．０×１０^-3であり厚さが１．７×１０^-3ｍである封口部材１４のガス透過度ｑ１は、式(1)から約０．５９となる。たとえばガス透過係数が０．６×１０^-3であり厚さが０．８×１０^-3ｍである樹脂層８のガス透過度ｑ２は、式(1)から０．７５となる。

複層材料中のガスの移動は、直列に接続された抵抗に流れる電流の考え方と同じように考えることができる。電流Ｉはガスの流速Ｊに対応し、電圧Ｖは部材両面間の分圧差ΔＰに対応し、電気抵抗Ｒは部材のガス透過度ｑの逆数に対応する。電流Ｉ、電圧Ｖおよび電気抵抗Ｒの関係は、オームの法則により式(2)で表されるので、ガスの流速Ｊ、分圧差ΔＰおよびガス透過度ｑの関係は、式(3)で表される。
Ｉ＝Ｖ／Ｒ・・・(2)
Ｊ＝ΔＰ・ｑ・・・(3)

直列に接続された第１の電気抵抗Ｒ１と第２の電気抵抗Ｒ２を有する抵抗器の電気抵抗Ｒは、以下の式(4)で表される。
Ｒ＝Ｒ１＋Ｒ２・・・(4)
ガス透過度ｑ１の封口部材１４とガス透過度ｑ２の樹脂層８を有する複層材料のガス透過度ｑは、式(4)において、電気抵抗Ｒ、Ｒ１、Ｒ２をそれぞれ１／ｑ、１／ｑ１、１／ｑ２に置き換えると求められる。つまり、この複層材料のガス透過度ｑは、以下の式(5)、(6)で表される。
１／ｑ＝１／ｑ１＋１／ｑ２・・・(5)
ｑ＝（ｑ１・ｑ２）／（ｑ１＋ｑ２）・・・(6)

たとえばガス透過度ｑ１が０．５９である既述の封口部材１４とガス透過度ｑ２が０．７５である既述の樹脂層８を含む複層材料のガス透過度ｑは、式(6)から約０．３３となり、この複層材料の厚さは２．５×１０^-3ｍとなる。たとえばガス透過係数が１．０×１０^-3であり厚さが２．５×１０^-3ｍである封口部材１４のガス透過度ｑ１は、式(1)から０．４となる。樹脂層８のガス透過係数が封口部材１４のガス透過係数よりも小さいと、複層材料のガス透過度ｑが、複層材料と同じ厚さを有する封口部材１４のガス透過度ｑ１よりも小さくなる。つまり、複層材料のガス遮蔽機能が、同じ厚さを有する封口部材１４のガス遮蔽機能よりも高められ、ガス化した電解液の蒸散抑制機能が高められる。

ガス透過度ｑ、ｑ１、ｑ２は、樹脂層８および封口部材１４などの部材のガス透過係数または厚さを調整することにより調整可能である。ガス透過係数は、基材または添加剤の調整により調整することができる。

図２は、封口部材および樹脂層のガス透過の一例を示している。図２では、説明のために簡略化されたコンデンサ２が図示されている。図２において、矢印は、電解液のガスの流速Ｊ、つまりガスの透過量を表している。また図２では、樹脂層８と封口部材１４の間に隙間２６が配置されている。

外装ケース１０の内部３０に収容されている電解液３２は、コンデンサ２の温度上昇によりガス化する。そのため、電解液３２のガス３４が外装ケース１０の内部３０に発生し、外装ケース１０の内部圧力が上昇する。内部圧力の上昇は、封口部材１４の両面間に分圧差を生じさせ、ガス３４の一部が封口部材１４を透過して隙間２６に流れ込む。ガス３４の流入により、隙間２６の圧力が上昇する。隙間２６の圧力上昇は、樹脂層８の両面間に分圧差を生じさせ、ガス３４の一部が樹脂層８を透過して外部に流出し、ガス３４が蒸散される。

蒸散の定常状態では、図２に示すように、樹脂層８を透過するガス３４の流速Ｊ２が封口部材１４を透過するガス３４の流速Ｊ１と等しくなる。外部圧力（つまり大気圧）がＰ、内部３０の圧力がＰ＋ΔＰ１（つまり、外部圧力Ｐに対する圧力差がΔＰ１）、隙間２６の圧力がＰ＋ΔＰ２（つまり、外部圧力Ｐに対する圧力差がΔＰ２）であるとき、Ｊ１およびＪ２は、式(3)から、式(7)で表される。
Ｊ１＝Ｊ２＝（ΔＰ１−ΔＰ２）・ｑ１＝ΔＰ２・ｑ２・・・(7)
隙間２６の圧力差ΔＰ２は、式(7)から、式(8)で表される。
ΔＰ２＝ΔＰ１・ｑ１／（ｑ１＋ｑ２）・・・(8)
式(8)は、樹脂層８のガス透過度ｑ２が大きくなると、隙間２６の圧力差ΔＰ２および隙間２６の圧力（Ｐ＋ΔＰ２）が小さくなることを表している。

封口部材１４および樹脂層８のガス透過度ｑ１、ｑ２がそれぞれ、たとえば０．５９、０．７５であるとき、隙間２６の圧力差ΔＰ２は、式(8)からΔＰ１の約０．４４倍であり、封口部材１４および樹脂層８のガス透過度の比率（以下、「透過度比率」という）は、約１．２８になる。透過度比率は、封口部材１４のガス透過度ｑ１で割った樹脂層８のガス透過度ｑ２、つまりｑ２／ｑ１により定義される。

コンデンサ２の温度が低下すると、ガス３４が電解液３２に戻る。既述の圧力差ΔＰ２が小さいと、図３のＡに示すように、目視可能な電解液３２が隙間２６に生じることがなく、隙間２６における電解液３２の滞留を抑制できる。これに対し、既述の圧力差ΔＰ２が所定の圧力差を超えると、温度が低下しガス３４が飽和に達すると、ガス３４が液滴として封口部材１４の表面に付着するようになり、さらに温度が低下すると、図３のＢに示すように、電解液３２が隙間２６内で発生して滞留する。後述の試験結果では、圧力差比率（つまりΔＰ２／ΔＰ１）が０．９１以下であると、液溜りの発生が抑制されている。したがって、後述の試験結果によれば、既述の所定の圧力差は、０．９１・ΔＰ１以下であることが好ましい。なお、後述の試験結果では、既述の透過度比率が０．１以上であり樹脂層８のガス透過度ｑ２が封口部材１４のガス透過度ｑ１の０．１倍以上であると、液溜りの発生が抑制されている。
〔コンデンサの製造工程〕

コンデンサの製造工程は、本開示のコンデンサの製造方法の一例であって、この製造工程は、コンデンサ本体４の形成工程、台座６の形成工程、台座６をコンデンサ本体４に取付ける取付工程、端子リード１６−１、１６−２の成形工程、および樹脂の注入工程を含む。

コンデンサ本体４の形成工程では、先ず、端子リード１６−１を接続した陽極箔と端子リード１６−２を接続した陰極箔の間にセパレータを介在させて巻回して、コンデンサ素子１２を形成する。コンデンサ素子１２に電解液を含浸させ、このコンデンサ素子１２を外装ケース１０に封入後、外装ケース１０の開口部に封口部材１４が取付けられ、コンデンサ本体４が形成される。外装ケース１０は、たとえばアルミニウムから形成される。

台座６の形成工程では、台座６を絶縁合成樹脂から既述の形状に形成する。なお、本実施の形態では、コンデンサ素子１２に電解液を含浸して電解コンデンサを形成したが、これに限らず、導電性高分子を含浸させて固体電解質層を形成したコンデンサ素子１２に電解液を含浸させるハイブリッド型コンデンサとしてもよい。

台座６の取付工程では、台座６の挿通孔１８−１、１８−２にコンデンサ本体４の端子リード１６−１、１６−２を貫通させる。そして、台座６を移動させて台座６をコンデンサ本体４の封口部材１４側に取付ける。

端子リード１６−１、１６−２の成形工程では、端子リード１６−１、１６−２が台座６のガイド溝２４−１、２４−２に沿って折り曲げられ、端子リード１６−１、１６−２の端子部がガイド溝２４−１、２４−２に配置される。この成形工程により、台座６がコンデンサ本体４に固定される。

樹脂の注入工程では、たとえば台座６の図示しない樹脂注入孔から注入された液状の樹脂が、コンデンサ本体４と台座６の間に充填される。注入された樹脂がコンデンサ本体４と台座６の間で樹脂層８を形成する。樹脂注入にはたとえばディスペンサなどの樹脂注入装置が用いられる。

実施の形態によれば、次のような作用または効果が得られる。

(1) 図４に示すように、封口部材１４と樹脂層８の間に、外部と遮断された隙間２６が生じたとしても、温度上昇時のコンデンサ２において、隙間２６内のガスの圧力を調整することができる。そのため、隙間２６内のガスが常温に冷えたとしても、電解液が生じにくくできる。

(2) コンデンサ２に隙間２６が生じたとしても、電解液３２が隙間２６に滞留することが抑制される。

(3) 封口部材１４と樹脂層８の間に隙間２６があると、コンデンサ２のユーザーが、この隙間２６内の電解液３２の滞留を心配することがある。しかしながら、ガス透過度の調整により構造的に電解液３２の滞留を抑制することで、ユーザーの不安を取り除くことができる。

実施例に係るコンデンサ２は、実施の形態に係るコンデンサ２と同様の構成を有する。実施例に係るコンデンサ２の封口部材１４および樹脂層８は、以下の表に示されているガス透過係数、厚さおよびガス透過度ｑ１、ｑ２を有する材料で形成されている。比較例に係るコンデンサは、０．１未満である透過度比率を除き、実施の形態に係るコンデンサ２と同様の構成を有する。比較例に係るコンデンサの封口部材１４および樹脂層８は、以下の表に示されているガス透過係数、厚さおよびガス透過度ｑ１、ｑ２を有する材料で形成されている。

なお、材料「ＥＰＤＭ」は、エチレン・プロピレン・ジエンゴムである。

実施例に係るコンデンサ２および比較例に係るコンデンサの試験のために、図５に示す試験用のコンデンサ１０２を作成した。コンデンサ１０２のコンデンサ素子１１２は、カットされた端子リード１１６を有し、コンデンサ１０２は、カットされた端子リード１１６に設置された電解紙１２８を含むとともに、この電解紙１２８上に樹脂層１０８を含んでいる。樹脂層１０８は、樹脂のポッティングおよび硬化により形成され、外装ケース１１０の開口部を塞いでいる。コンデンサ１０２は、封口部材１１４と電解紙１２８の間に隙間１２６を有している。なお、コンデンサ１０２では、実施の形態で既述した台座６が省略されている。

実施例および比較例に係るコンデンサ１０２に対して、日本産業規格ＪＩＳＣ５１０１−１８：２０１９「電子機器用固定コンデンサ−第１８部：品種別通則−表面実装用固定アルミニウム固体（ＭｎＯ２）及び非固体電解コンデンサ」および低温におけるガスの液化を踏まえ、次の試験を行う。
［試験］１０５℃放置試験を１２０時間行った後に−２０℃で１５分間放置する。

試験結果は、以下の通りである。

試験結果では、透過度比率が０．１〜１．２８の範囲で液溜りの発生数が０であった。透過度比率を０．１以上とすることで、液溜りの発生を抑制できることが確認された。

上記実施の形態または実施例について、特徴事項、利点または変形例等を以下に列挙する。

(1) 上記実施の形態および実施例に係るコンデンサ２は台座６を含んでいる。しかしながら、たとえば図５に示されている試験用のコンデンサ１０２のように、コンデンサ２は台座６を含まなくてもよい。樹脂層８の配置により、コンデンサ２は既述の実施の形態の効果を得ることができる。

(2) 上記実施の形態および実施例に係るコンデンサ２は、封口部材１４の外側表面の全面またはほぼ全面を覆う樹脂層８を有している。しかしながら、図６に示すように、台座６が突出部２８を含んでいてもよい。突出部２８は、たとえば台座６の本体設置面に配置され、挿通孔１８−１、１８−２の周囲に形成され、挿通孔１８−１、１８−２を囲っている。突出部２８は、台座６と封口部材１４の間に注入される樹脂が挿通孔１８−１、１８−２に侵入するのを抑制することができる。

以上説明したように、本開示の最も好ましい実施の形態等について説明したが、本開示の技術は、上記記載に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載され、または明細書に開示された発明の要旨に基づき、当業者において様々な変形や変更が可能であることは勿論であり、斯かる変形や変更が、本開示の範囲に含まれることは言うまでもない。

本開示の技術は、広く電子機器に利用でき、有用である。

２、１０２コンデンサ
４コンデンサ本体
６台座
８、１０８樹脂層
１０、１１０外装ケース
１２、１１２コンデンサ素子
１４、１１４封口部材
１６−１、１６−２、１１６端子リード
１８−１、１８−２挿通孔
２２周壁
２４−１、２４−２ガイド溝
２６、１２６隙間
２８突出部
３０内部
３２電解液
３４ガス
１２８電解紙

Claims

外装ケースと、前記外装ケースの開口部に取付けられた封口部材とを含むコンデンサ本体と、
前記封口部材の外側に配置された樹脂層と
を備え、
前記封口部材のガス透過度で割った前記樹脂層のガス透過度が０．１以上であることを特徴とするコンデンサ。
前記封口部材と前記樹脂層の間に隙間が形成され、該隙間は外部と遮断されていることを特徴とする請求項１に記載のコンデンサ。
前記樹脂層のガス透過係数が前記封口部材のガス透過係数よりも小さく、かつ前記樹脂層が、前記封口部材よりも薄いことを特徴とする請求項１または請求項２に記載のコンデンサ。
前記コンデンサ本体の前記封口部材側に設置される台座をさらに備え、
前記樹脂層は、前記台座と前記封口部材の間に配置されることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載のコンデンサ。