JP5887866B2 - コンデンサ装置の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、コンデンサ本体を収納する複数の収納部が形成された収納ケースを有し、前記複数の収納部は、その長手方向が互いに同一方向を向くとともに、複数のコンデンサ本体は、その端子部側が同じ向きに配設された状態で該各コンデンサ本体が前記各収納部に収納されるコンデンサ装置の製造方法に関する。

従来、複数のキャパシの胴部を挟持してホルダーに組み込み、キャパシタの上部に設けた配線基板に、キャパシタのリード線を接続するようにしたキャパシタユニットがある（例えば、特許文献１参照）。このようなキャパシタユニットでは、キャパシタが挿入されるホルダーの収納筒部の直径は、キャパシタの直径よりも僅かに大きくなっており、収納筒部の内周面にリブを設けることで、キャパシタを収納筒部に圧入保持している。

特許第３９６０２８８号公報

特許文献１に記載のホルダー（収納ケース）を用いるキャパシタユニット（コンデンサ装置）において、収納筒部（収納部）の内周面のリブによるキャパシタ（コンデンサ本体）の保持に加えて、収納筒部の内周面とキャパシタの外面との間に樹脂（充填材）を充填して硬化させることで、キャパシタの保持強度をさらに向上させるとともに、金属製であるキャパシタの腐食の防止も図りたいという要望がある。しかしながら、収納筒部の内周面とキャパシタの外面との間に樹脂を充填する際に、キャパシタのリード線の配置位置が若干ずれたりする場合があり、この状態で樹脂が硬化した後に、キャパシタの上部に設けた配線基板にキャパシタのリード線を接続すると、リード線に対して歪みや応力が生じるようになり、長年の使用によりリード線が疲労して破損してしまうという問題がある。

本発明は、このような問題点に着目してなされたもので、収納ケースの収納部にコンデンサ本体を収納する際に、コンデンサ本体の保持強度を向上させるとともに、コンデンサ本体の腐食を防止することができ、かつ長年の使用に耐えることができるコンデンサ装置の製造方法を提供することを目的とする。

前記課題を解決するために、本発明のコンデンサ装置の製造方法は、
コンデンサ本体を収納する複数の収納部が形成された収納ケースを有し、前記複数の収納部は、その長手方向が互いに同一方向を向くとともに、複数のコンデンサ本体は、その端子部側が同じ向きに配設された状態で前記各収納部に収納されるコンデンサ装置の製造方法であって、
前記各コンデンサ本体を所定の要素部材に係合させて一体化して各コンデンサ本体の端子部同士を相対的に位置決めする一体化工程と、前記一体化工程後に、前記要素部材を収納部に接触させた状態で前記収納部の内周面と前記コンデンサ本体の外周面との間の樹脂材が硬化される樹脂硬化工程と、を含むことを特徴としている。
この特徴によれば、樹脂材の硬化によりコンデンサ本体の保持強度を向上させるとともに、コンデンサ本体の腐食を防止することができ、かつ一体化工程にて、各コンデンサ本体を所定の要素部材に係合させて一体化し、各コンデンサ本体の端子部同士の相対的な位置が要素部材により位置決めされた後に、樹脂硬化工程にて、要素部材を収納部に接触させた状態で収納部の内周面とコンデンサ本体の外周面との間の樹脂材が硬化されるため、各コンデンサ本体の端子部同士が回路等に接続されても、端子部に対して歪みや応力が生じずに済むようになり、長年の使用に耐えることができるコンデンサ装置を製造できる。つまり、端子部等への応力が生じる工程の後に樹脂材を硬化することが好ましい。

本発明のコンデンサ装置の製造方法は、
前記一体化工程にて、前記各コンデンサ本体の端子部同士を電気的に接続することを特徴としている。
この特徴によれば、各コンデンサ本体の端子部同士を電気回路等に電気的に接続した後で、樹脂硬化工程にて、収納部の内周面とコンデンサ本体の外周面との間の樹脂材が硬化されるため、端子部に対して歪みや応力が生じずに済むようになり、長年の使用に耐えることができるコンデンサ装置を製造できる。

本発明のコンデンサ装置の製造方法は、
前記一体化工程にて、回路基板を前記端子部間に接続することを特徴としている。
この特徴によれば、回路基板を前記端子部間に接続した後で、樹脂硬化工程にて、収納部の内周面とコンデンサ本体の外周面との間の樹脂材が硬化されるため、端子部と回路基板との間で歪みや応力が生じずに済むようになり、長年の使用に耐えることができるコンデンサ装置を製造できる。

本発明のコンデンサ装置の製造方法は、
前記樹脂硬化工程の前に、前記各コンデンサ本体を前記各収納部に収納する収納工程をさらに含むことを特徴としている。
この特徴によれば、収納工程にて、各コンデンサ本体の端子部同士の相対的な位置が位置決めされた後に、樹脂硬化工程にて、収納部の内周面とコンデンサ本体の外周面との間の樹脂材が硬化され、端子部に対して歪みや応力が生じずに済むようになり、長年の使用に耐えることができるコンデンサ装置を製造できる。

本発明のコンデンサ装置の製造方法は、
前記樹脂材は、熱硬化性樹脂からなることを特徴としている。
この特徴によれば、加熱等により重合反応を起こす熱硬化性樹脂を用いることで、樹脂材の硬化状態を制御して作業を行うことができ、樹脂材が流動性を有する状態のときに、各コンデンサ本体の端子部同士の相対的な位置決めを行ったり、収納部内にコンデンサ本体を挿入したりすることができるようになり、コンデンサ装置の製造を容易に行うことができる。

本発明のコンデンサ装置の製造方法は、
前記収納ケースは、前記樹脂材と親和性を有する樹脂製からなることを特徴としている。
この特徴によれば、樹脂硬化工程にて樹脂材が硬化されると、この樹脂材と樹脂製の収納ケースの収納部とが強固に結合されて、コンデンサ本体の保持強度を向上させることができる。

実施例における２連設のコンデンサ装置を示す斜視図である。 コンデンサ本体と収納ケースを示す斜視図である。 コンデンサ本体を収納ケースに収納した状態を示す平面図である。 センターガイドを取り付けた状態を示す平面図である。 バスバー及び回路基板を取り付けた状態を示す平面図である。 図１における収納ケースを示すＡ−Ａ横断平面図である。 コンデンサ装置を示す底面図である。 収納ケースを示す縦断側面図である。 コンデンサ本体を収納した状態の収納ケースを示す縦断側面図である。 コンデンサ本体の端子部を示す平面図である。

本発明に係るコンデンサ装置の製造方法を実施するための形態を実施例に基づいて以下に説明する。

実施例に係るコンデンサ装置につき、図１から図１０を参照して説明する。図１の符号１は、本発明の適用されたコンデンサ装置である。本実施例では、２台のコンデンサ装置１が互いに上下方向に連設されている。なお、このコンデンサ装置１は、主に車両等の機器に搭載されて使用されるようになっている。

図２及び図６に示すように、１台のコンデンサ装置１には、５本（複数）のコンデンサ本体２が収納ケース３に一体的に収納されるようになっている。なお、本実施例では、コンデンサ本体２に電気二重層コンデンサを用いている。このコンデンサ本体２は円筒形状をなしており、各コンデンサ本体２の上端部の封口板６には、陽極用及び陰極用の各端子部４が設けられている。また、収納ケース３には、各コンデンサ本体２を収納する５つ（複数）の収納部５が設けられており、収納ケース３は、その上部側が開口され、この開口部９を介して５つの収納部５が外部に露呈される。

また、収納ケース３は、５つの収納部５を一体的に成型した樹脂製となっている。この収納ケース３を構成する樹脂材料としては、熱可塑性樹脂が用いられ、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ナイロン、ポリフェニレンサルファド、アクリル、ポリカーボネートなどが用いられる。また、各種樹脂材料に添加剤としてガラス繊維等を添加して収納ケース３の強度や耐熱性を向上させることもできる。

なお、収納ケース３は、樹脂材料を金型に流し込んで製造する樹脂成型により形成されている。そのため、収納ケース３を容易に量産化することができ、低コストでコンデンサ装置１を製造できる。

また、収納ケース３の５つの収納部５は、その長手方向が互いに同一方向を向いて平面視において環状に配置されている。さらに、環状に配置される収納部５の中央部には、後述するコンデンサ本体２内で発生する水素ガスが開放される空洞部７が形成されている。なお、各収納部５は、コンデンサ本体２の形状及び寸法に適合する円筒形状をなし、各収納部５は、その一端が開口されて他端が閉塞された有底円筒形状をなしている。

図２に示すように、収納部５の上部側は、上方に延設されて壁部８が形成されている。この壁部８は、５つの収納部５の配置形状に合わせて、その配置形状の外周を囲むように立設されている。そして、この壁部８によって、後述する各コンデンサ本体２の端子部４を互いに電気的に接続するバスバー１８（接続部材）やバランス回路等を設けた回路基板１９（回路部）などを配置できる回路配置部２０が形成される（図５参照）。

また、収納部５の上部の側周面には、コンデンサ装置１を他の部材に固定するためのボルト（図示略）が螺合されるナット（図示略）を保持する上部側ナット保持部１４が形成されている。さらに、収納部５の下部の側周面には、下部側ナット保持部１５が形成されている。これら上下のナット保持部１４，１５は、収納部５同士の谷間を利用してナットを保持する空間を設けるようにしている。

また、コンデンサ装置１の上下のナット保持部１４，１５に保持されたナット（図示略）を用いて、コンデンサ装置１を機器の筐体等に固定することが可能となる。なお、本実施例では、２台のコンデンサ装置１を上下に配置しているが、２台のコンデンサ装置１を左右に隣接配置して、各コンデンサ装置１の上下のナット保持部１４，１５に保持されたナットを用いて、各コンデンサ装置１を連接することもできる。

図３、図７及び図８に示すように、収納ケース３の上部側の中央部には、環状に配置される収納部５の中央部の空洞部７に向かって貫通する導出孔１６が形成され、後述するコンデンサ本体２内で発生するガスが前述の空洞部７に向かって導出されるようになっている。

図８に示すように、収納部５の内周面は、その底面に行くに従って狭まるテーパ面１０となっている。本実施例におけるテーパ面１０の傾きθは、約１．０度となっている。なお、このテーパ面１０の傾きθは、約０．３〜５．０度の範囲であれば、いずれの角度であってもよい。なお、収納部５の外周面にも、テーパ面１２が形成されており、このテーパ面１２の傾きθ’は、約０．８度以上に形成される。

さらに、図９に示すように、収納部５の内径は、その開口側ではコンデンサ本体２の外径よりも若干大きくなっており、その底部側では、コンデンサ本体２の外径とほぼ同じ径となっている。また、後述するように、収納部５の内周面とコンデンサ本体２の外周面との間には、隙間部１１が形成されるようになっており、この隙間部１１に樹脂材１７が充填されるようになっている。なお、隙間部１１の開口側の寸法Ｓは、伝熱性や樹脂材の充填効率を考慮して約０．５〜３．０ｍｍとしている。

そして、収納部５の内周面が底面に行くに従って狭まるテーパ面１０となっていることで、収納部５の開口側を拡大させてコンデンサ本体２を収納部５に入れ易くした状態で、コンデンサ本体２の底部側は、収納部５の内周面の狭まるテーパ面１０によって位置決めされるようになり、収納ケース３の収納部５に収納されたコンデンサ本体のぐらつきを防止して、収納部５の内周面とコンデンサ本体２の外周面との間に均一な幅の隙間部１１を形成することができ、この隙間部１１に樹脂材１７を充填する際に、充填される樹脂材１７に斑が生じることなく、均一に充填することができる。

また、図３及び図８に示すように、収納部５の内周面には、コンデンサ本体２に向かって突出し、上下方向に延びる３条のリブ１３（凸部）が形成されている。このリブ１３は、収納部５の内周面の周方向に均等に配置さるとともに、収納部５の底部側から開口側に行くに従いリブ１３の突出量が大きくなっている。さらに、このリブ１３は、収納部５の開口側から底部側に向かって全長に渡って延びているため、コンデンサ本体２を収納部５に収納したときに、リブ１３が全長に渡ってコンデンサ本体２の外周面に接触するようになっている。

また、収納部５にコンデンサ本体２が収納されると、３条のリブ１３がコンデンサ本体２に３方向から接触され、このリブ１３によってコンデンサ本体２が収納部５の中央位置に保持されるようになり、収納部５の内周面とコンデンサ本体２の外周面との間に周方向に均一な幅の隙間部１１を形成することができる。なお、リブ１３は周方向に２〜６条の範囲で均等に配置されているのが望ましい。

本実施例では、収納部５の内周面のリブ１３がコンデンサ本体２の上下寸法とほぼ同じ長さを有している。なお、リブ１３の上下寸法は、収納部５の開口から底部までの全長に渡って形成するようにしてもよいし、収納部５の開口から下方に向かって３分の２程度の範囲に渡って形成するようにしてもよい。

また、図６に示すように、収納ケース３には、隣接する収納部５同士を連接する連接部３９が形成されている。さらに、図２及び図８に示すように、この連接部３９の上部には、開口から下方に向かって所定の長さに渡って切り欠かれた切欠部２１（連通部）が形成されている。そして、この切欠部２１によって隣接する収納部５同士が連通されている。

前述したように、収納部５の内周面は、テーパ面１０となっており、収納部５の上部側同士が近接されて連接部３９（図６参照）の肉厚が薄くなっている。そのため、切欠部２１を開口から下方に向かって切り欠いて形成することが容易になっている。なお、収納部５の連接部３９の上部側の肉厚が薄くなっている部位は破損し易いため、この部位を切欠部２１により切り欠いてしまうことで連接部３９の破損を防止でき、かつ収納部５同士が近接されて収納ケース３の幅寸法を小さくでき、収納効率が向上される。

また、収納部５同士を連通する切欠部２１が形成されることで、後述するように、各収納部５に樹脂材１７を充填した際に、所定の収納部５に充填される樹脂材１７が切欠部２１を介して隣接する収納部５に移動されるようになり、各収納部５に充填される樹脂材１７の量を均等にすることができる。さらに、樹脂材１７の硬化後には、各収納部５に充填された樹脂材１７が一体化されてコンデンサ本体２の保持強度を向上させることができる。

また、収納部５の底面には、その中央部が盛り上がって山型形状に突出された山型部２２（凸部）が形成されている。そして、コンデンサ本体２が収納部に収納された際に、コンデンサ本体２の底面が山型部２２に接触されるようになっている。このようにすることで、収納部５の底面の山型部２２によってコンデンサ本体２の収納部５内における高さ位置を確定できる。

また、山型部２２によって、コンデンサ本体２の底面と収納部５の底面との間に、樹脂材１７が充填される隙間を形成することができる。この隙間は、外側に向かって上下幅が広がるように形成され、樹脂材１７が充填される際に、コンデンサ本体２の底面と収納部５の底面との間に樹脂材１７が滞留されることを防ぎ、空気溜りが生じることを防止できる。なお、この山型部２２の突出寸法Ｔは、約０．２〜１．０ｍｍ程度となっている。

図２及び図３に示すように、コンデンサ装置１を組み立てる際には、先ず各コンデンサ本体２が各収納ケース３の上部の開口部９から収納部５に挿入される。コンデンサ本体２は、各収納ケース３の上部の開口部９側にて、収納部５のテーパ面１０により、収納部５の中心方向に案内されて挿入される。なお、コンデンサ本体２を収納部５に収納する際には、所定の押圧力で徐々に収納部５に挿入する。すると、コンデンサ本体２の底部は、リブ１３によって収納部５の所定位置に位置決めされる。なお、各コンデンサ本体２を各収納部５に収納する工程が、本実施例における収納工程となっている。

さらに、コンデンサ本体２の底面が収納部５の底面の山型部２２に接触し、コンデンサ本体２の高さ位置が合わせられる。そして、収納部５に収納されたコンデンサ本体２は、その外周面が収納部５に覆われた状態となる。また、図６に示すように、複数の収納部５の全周は、コンデンサ本体２の外周面に沿って均一な肉厚となっている。

図４に示すように、収納部５に収納された５つのコンデンサ本体２を上方から覆うようにセンターガイド２３（要素部材）が取り付けられる。このセンターガイド２３は、その外周縁が５つの収納部５を合わせた全体形状とほぼ同じ形状をなす略星形状をなす樹脂製の板部材となっている。なお、このセンターガイド２３を構成する樹脂は、前述した収納ケース３と同様の樹脂となっている。

なお、本実施例では、収納部５にコンデンサ本体２を収納した後に、センターガイド２３をコンデンサ本体２に取り付けるようにしているが、センターガイド２３をコンデンサ本体２の取り付けた後に、収納部５にコンデンサ本体２を収納するようにしてもよい。

また、センターガイド２３の端縁には、図９に示すように、下方に屈曲された屈曲片２４が形成されており、この屈曲片２４が収納部５の内周面に接触されて、センターガイド２３の位置決めがなされる。さらに、センターガイド２３には、コンデンサ本体２の端子部４が挿通される挿設孔２６が形成されている。

図１０に示すように、コンデンサ本体２の封口板６には、端子部４を配置する端子台部２７が凸設されている。この端子台部２７には、陽極用及び陰極用の端子部４が配置されるとともに、両端子部４の間に、センターガイド２３の被係合孔２８（被係合部）に係合される係合凸部２９（係合部）が凸設されている。この係合凸部２９は、封口板６の中心Ｃ、即ちコンデンサ本体２の長手軸Ｃから若干外れた位置に設けられている。

図４に示すように、センターガイド２３がコンデンサ本体２に取り付けられた際に、両端子部４がセンターガイド２３の挿設孔２６に挿設された状態で、係合凸部２９が被係合孔２８に係合できるコンデンサ本体２の向きは特定されている。即ち、係合凸部２９によってコンデンサ本体２がその長手軸を中心Ｃ（図１０参照）として非回転対称性を有するようになっており、コンデンサ本体２の陽極用端子部４と陰極用端子部４とが逆向きにされて取り付けられてしまうことを防止できる。

また、コンデンサ本体２の封口板６の端子台部２７の上面は、センターガイド２３の下面に接触され、各コンデンサ本体２の高さ位置が統一される。なお、センターガイド２３の下面に下方に突出される凸部（図示略）を設け、この凸部を封口板６の上面に接触させることで各コンデンサ本体２の高さ位置を統一するようにしてもよい。

また、センターガイド２３がコンデンサ本体２に取り付けられると、５本のコンデンサ本体２同士が一体化されて、各コンデンサ本体２同士の相対的な位置が規定される。このようにすることで、コンデンサ本体２の係合凸部２９がセンターガイド２３の被係合孔２８に係合されて、各コンデンサ本体２をセンターガイド２３により位置決めさせた状態で各収納部５に収納できるようになり、かつ端子部４を予め定められた特定の配置にすることができ、センターガイド２３によりコンデンサ本体２の端子部４の位置合わせを容易に行うことができる。

そして、コンデンサ本体２の各端子部４は、センターガイド２３の挿設孔２６から上方に突出し、この端子部４にバスバー１８（接続部材）が接続されて、各コンデンサ本体２が電気的に直列に接続される。なお、端子部４とバスバー１８との接続には、螺子接続、レーザー接続、超音波接続等を用いるようになっている。

さらに、各バスバー１８間に配置されるバランス回路等を設けた回路基板１９が取り付けられる。センターガイド２３の上面には、バスバー１８に形成された孔部３０や、回路基板１９の下面の係合穴部（図示略）に係合される突出棒３１（被係合部）が突出されており、この突出棒３１によりバスバー１８及び回路基板１９の位置決めが行われる。

また、センターガイド２３の上面には、バスバー１８が縁部（係合部）に沿って係合されるバスバー係合凸部４０（被係合部）が突出されるとともに、回路基板１９の縁部（係合部）に係止されるフック状の係止爪４１（被係合部）が設けられている。これらバスバー係合凸部４０や係止爪４１によりバスバー１８及び回路基板１９の位置決めが行われる。そして、センターガイド２３、バスバー１８及び回路基板１９が一体化し耐振動性が向上する。なお、回路基板１９のバランス回路は、バスバー１８毎に接続されるようになっている。

前述したように、５本のコンデンサ本体２同士の相対的な位置が規定されるため、コンデンサ本体２の端子部４にバスバー１８や回路基板１９等を接続し易くなり、コンデンサ装置１の製造作業を簡便化できる。なお、回路基板１９は、エポキシ樹脂やウレタン樹脂等で表面がコーティングされて腐食が防止されている。また、バスバー１８や回路基板１９等の各部材の固定性の向上がなしえるようになり、特に、振動が加わる車両用途に当該コンデンサ装置１を用いる場合に効果的である。

また、センターガイド２３の挿設孔２６を被係合部とし、コンデンサ本体２の端子部４を前述の係合部として兼用させることができ、かつ各コンデンサ本体２の各端子部４を電気的に接続するバスバー１８を用いて、各コンデンサ本体２がセンターガイド２３及びバスバー１８により一体的に連結されるようになり、各コンデンサ本体２を各収納部５に収納し易くなり、コンデンサ装置１の製造作業を簡便化できる。なお、コンデンサ本体２にセンターガイド２３を取り付ける工程が、本実施例における一体化工程となっている。

図９に示すように、収納部５の内周面とコンデンサ本体２の外周面との間に形成される隙間部１１には、流動性を有する樹脂材１７が充填される。また、センターガイド２３には、樹脂材１７を充填させる際に用いる充填孔３３が形成されており、この充填孔３３から充填用パイプ（図示略）等を隙間部１１に向かって挿入して樹脂材１７を充填する。この樹脂材１７は、加熱若しくは２液の混合により重合反応を起こして硬化されるエポキシ樹脂やウレタン樹脂等の熱硬化性樹脂となっている。

また、コンデンサ本体２の外周面と収納部５の内周面との隙間部１１の全部位Ｌに樹脂材１７が充填される。なお、本実施例では、樹脂材１７が隙間部１１の全部位Ｌに充填されているが、隙間部１１の半分ほどの部位Ｈに充填されるようにしてもよく、樹脂材１７の使用量は適宜変更できる。

そして、収納部５の隙間部１１に樹脂材１７が充填された状態で、収納ケース３を加熱して、樹脂材１７を硬化させる樹脂硬化工程を実施する。なお、この樹脂硬化工程の加熱温度は、コンデンサ本体２に過度の熱が加わり特性劣化等が生じないように、２００度以下で５分以内とする。

このようにすることで、樹脂材１７の硬化によりコンデンサ本体２の保持強度を向上させるとともに、コンデンサ本体２の腐食を防止することができ、かつ一体化工程にて、各コンデンサ本体２を所定のセンターガイド２３に係合させて一体化し、各コンデンサ本体２の端子部４同士の相対的な位置がセンターガイド２３により位置決めされた後に、樹脂硬化工程にて、収納部５の内周面とコンデンサ本体２の外周面との間の樹脂材１７が硬化されるため、各コンデンサ本体２の端子部４同士がバスバー１８や回路基板１９等に接続されても、端子部４に対して歪みや応力が生じずに済むようになり、長年の使用に耐えることができるコンデンサ装置１を製造できる。つまり、端子部４等への応力が生じる工程の後に樹脂材を硬化することが好ましい。

また、コンデンサ本体２の外周面が樹脂材１７を介して収納部５の内周面と接着され、コンデンサ本体２が収納部５内で強固に保持されるとともに樹脂材１７を通じて収納ケース３への伝熱性が向上する。さらに、放熱性が高まり、かつコンデンサ本体２に対する外部からの衝撃力が樹脂材１７によって緩和される。

また、前述の一体化工程にて、各コンデンサ本体２の端子部４同士を電気回路等に電気的に接続した後で、樹脂硬化工程にて、収納部５の内周面とコンデンサ本体２の外周面との間の樹脂材１７が硬化されるため、端子部４に対して歪みや応力が生じずに済むようになり、長年の使用に耐えることができるコンデンサ装置１を製造できる。

また、収納部５に充填される樹脂材１７として、加熱等により重合反応を起こす熱硬化性樹脂を用いることで、樹脂材１７の硬化状態を制御して作業を行うことができ、樹脂材１７が流動性を有する状態のときに、各コンデンサ本体２の端子部４同士の相対的な位置決めを行ったり、収納部５内にコンデンサ本体を挿入したりすることができるようになり、コンデンサ装置１の製造を容易に行うことができる。

また、収納ケース３を構成する樹脂は、収納部５に充填される樹脂材１７と親和性を有する樹脂となっており、樹脂硬化工程にて樹脂材１７が硬化されると、この樹脂材１７と樹脂製の収納ケース３の収納部５とが強固に結合されて、コンデンサ本体２の保持強度を向上させることができる。

なお、本実施例では、収納部５にコンデンサ本体２を収納した後に、収納部５に樹脂材１７を充填するようにしているが、その他の態様でもよく、例えば、先に収納部５に全量の樹脂材１７を流し込んだ後に、この樹脂材１７を押し分けてコンデンサ本体２を収納部５に収納することで、隙間部１１に樹脂材１７を充填するようにしてもよい。

また、先に収納部５に半分の量の樹脂材１７を流し込んだ後に、この樹脂材１７を押し分けてコンデンサ本体２を収納部５に収納し、その後、残りの量の樹脂材１７を収納部５に流し込んで、隙間部１１に樹脂材１７を充填するようにしてもよい。

さらに、本実施例では、収納部５に樹脂材１７を充填する前に、コンデンサ本体２にセンターガイド２３を取り付ける一体化工程を実施するようにしているが、収納部５に樹脂材１７を充填した後に、コンデンサ本体２にセンターガイド２３を取り付けて一体化工程を実施するようにしてもよい。その場合でも、樹脂材１７が硬化されるタイミングが一体化工程の後であればよい。

また、本実施例では、加熱により樹脂材１７を硬化させており、この加熱工程が樹脂硬化工程となっているが、例えば、２液を混合してから所定時間後に硬化される樹脂材１７を用いた場合には、充填された樹脂材１７が硬化されるまで所定時間待機する工程が樹脂硬化工程となる。

また、収納ケース３の開口部９を閉塞板３２によって閉塞するようになっている。なお、センターガイド２３の上面側には、上方に向かって突出され、閉塞板３２の下面に接触して閉塞板３２の位置合わせを行う突出棒３４が設けられている。この突出棒３４により閉塞板３２の位置が特定された状態で、閉塞板３２の周縁と収納ケース３の壁部８とが超音波溶接等の手段により密封される。

また、コンデンサ本体２内部では、使用中に漏れ電流が流れ、この漏れ電流により水素ガスが発生する場合がある。そして、図１０に示すように、コンデンサ本体２の封口板６の上面には、コンデンサ本体２内で発生する水素ガスの圧力を開放する圧力開放機構２５（圧力開放手段）が設けられている。なお、コンデンサ本体２が収納部５に収納された状態では、この圧力開放機構２５が収納ケース３の中心側に配置されるようになっている（図３参照）。

図４及び図９に示すように、センターガイド２３には、圧力開放機構２５に対応する位置に開放孔３５が形成されている。そのため、圧力開放機構２５から開放されたガスがセンターガイド２３により遮られることなくなり、ガスを開放孔３５から安全に開放させることができる。

また、各コンデンサ本体２の圧力開放機構２５から開放されたガスは、開放孔３５からセンターガイド２３の上面側に流れるようになっている。そして、センターガイド２３の中央部には、前述した収納ケース３の導出孔１６に対応する位置に、ガスが通過する通過孔３６が形成されており、センターガイド２３の上面側に流れたガスが、収納ケース３の導出孔１６に導かれるようになっている。

図７及び図９に示すように、導出孔１６は、環状に配置された収納部５で囲まれた位置に設けられている。また、この導出孔１６は、下方側の空洞部７に向かって突出される円筒形状をなす円筒部３７を有している。さらに、円筒部３７よりも上方側には、円筒部３７に向かって傾斜する漏斗状の漏斗部３８が設けられている。この漏斗状の漏斗部３８によって浸入した水の水はけがよくなる。

また、コンデンサ本体２内部でガスが発生して圧力開放機構２５が作動した際には、ガスが収納ケース３の中央部の導出孔１６から空洞部７に向かって導出されるようになっている。さらに、空洞部７の下方側は、外部に開放されており、この空洞部７からガスが収納ケース３の外部に排出されるようになっている。

このようにすることで、コンデンサ本体２の圧力開放機構２５から開放されたガスを収納ケース３の外部に導出する導出孔１６が、一体的に連設された複数の収納部５に囲まれて、これら複数の収納部５により形成される空洞部７の奥側（収納ケース３の上部側）に導出孔１６が配置されるようになり、収納ケース３の外部に導出孔１６が露呈されずに済み、導出孔１６から外部の埃や水が収納ケース３内に入り込むことを防止できる。

また、図６に示すように、収納部５の少なくとも空洞部７側は、コンデンサ本体２の外周面に沿って均一な肉厚となっている。そのため、複数の収納部５同士を近接させて配置することが可能になり、収納ケース３の小型化及び軽量化を図ることができ、かつ導出孔１６から導出されたガスが広がる充分な容積を有する空洞部７を形成することができ、ガスを導出孔１６から安全に開放させることができる。

また、複数の収納部５が環状に配置されるとともに、これら複数の収納部５の中央部に、導出孔１６が設けられることで、各収納部５に収納されたコンデンサ本体２の圧力開放機構２５から導出孔１６までの距離が同じになり、いずれのコンデンサ本体２の圧力開放機構２５からガスが開放されても、開放されたガスを導出孔１６まで到達させることができる。なお、導出孔１６を通過したガスは、上下に連接したコンデンサ本体１の間に設けられた空隙（図示略）を通じてコンデンサ本体１から外部に放出されることになる。

また、収納ケース３が複数の収納部５を一体的に成型した樹脂製となっていることで、収納ケース３内の閉塞度が高まり、導出孔以外から外部の埃や水が収納ケース内に入り込むことを防止できる。

また、収納ケース３は、その開口部側が閉塞板３２にて封止されており、収納ケース３の中央の導出孔１６のみが開口されているため、コンデンサ装置１を車両等の機器に搭載した場合に、車両が水没してしまう状況にあっても、収納ケース３の導出孔１６を超えて水が到達しない限り、コンデンサ装置１内に水が浸入することがない。

以上、本発明の実施例を図面により説明してきたが、具体的な構成はこれら実施例に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲における変更や追加があっても本発明に含まれる。

例えば、前記実施例では、コンデンサとして電気２重層コンデンサを例示しているが、本発明が適用されるコンデンサはこれに限らず、電解コンデンサ、電気化学キャパシタなどの各種コンデンサ、キャパシタに適用できる。

また、前記実施例では、円筒形状のコンデンサ本体２を例示しているが、本発明はこれに限らず、角型形状等の非円筒形のコンデンサ本体にも適用することができる。なお、角型形状のコンデンサ本体であれば、その角型形状に適合させ、収納ケースの収納部を角筒形状にすればよい。

また、前記実施例では、１つの収納ケース３に対して、５つの収納部５が環状に形成されているが、これら収納部５の個数や配置形態は特に限定されるものではなく、少なくとも２個や３個の収納部５、或いは６個や７個以上の収納部５を形成してもよく、また収納部５を一列や複数列に配置してもよい。

１ コンデンサ装置
２ コンデンサ本体
３ 収納ケース
４ 端子部
５ 収納部
６ 封口板
７ 空洞部
８ 壁部
９ 開口部
１０ テーパ面
１１ 隙間部
１２ テーパ面
１３ リブ（凸部）
１４，１５ ナット保持部
１６ 導出孔
１７ 樹脂材
１８ バスバー（接続部材）
１９ 回路基板（回路部）
２０ 回路配置部
２１ 切欠部（連通部）
２２ 山型部（凸部）
２３ センターガイド（要素部材）
２４ 屈曲片
２５ 圧力開放機構（圧力開放手段）
２６ 挿設孔
２７ 端子台部
２８ 被係合孔（被係合部）
２９ 係合凸部（係合部）
３０ 孔部
３１ 突出棒（被係合部）
３２ 閉塞板
３３ 充填孔
３４ 突出棒
３５ 開放孔
３６ 通過孔
３７ 円筒部
３８ 漏斗部
３９ 連接部
４０ バスバー係合凸部（被係合部）
４１ 係止爪（被係合部）

Claims (6)

1. コンデンサ本体を収納する複数の収納部が形成された収納ケースを有し、前記複数の収納部は、その長手方向が互いに同一方向を向くとともに、複数のコンデンサ本体は、その端子部側が同じ向きに配設された状態で前記各収納部に収納されるコンデンサ装置の製造方法であって、
   前記各コンデンサ本体を所定の要素部材に係合させて一体化して各コンデンサ本体の端子部同士を相対的に位置決めする一体化工程と、前記一体化工程後に、前記要素部材を収納部に接触させた状態で前記収納部の内周面と前記コンデンサ本体の外周面との間の樹脂材が硬化される樹脂硬化工程と、を含むことを特徴とするコンデンサ装置の製造方法。
2. 前記一体化工程にて、前記各コンデンサ本体の端子部同士を電気的に接続することを特徴とする請求項１に記載のコンデンサ装置の製造方法。
3. 前記一体化工程にて、回路基板を前記端子部間に接続することを特徴とする請求項１または２に記載のコンデンサ装置の製造方法。
4. 前記樹脂硬化工程の前に、前記各コンデンサ本体を前記各収納部に収納する収納工程をさらに含むことを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載のコンデンサ装置の製造方法。
5. 前記樹脂材は、熱硬化性樹脂からなることを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載のコンデンサ装置の製造方法。
6. 前記収納ケースは、前記樹脂材と親和性を有する樹脂製からなることを特徴とする請求項１ないし５のいずれかに記載のコンデンサ装置の製造方法。

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