JP7554689B2 - 面実装型コンデンサ - Google Patents

Description

本発明は、面実装型コンデンサに関する。

面実装型コンデンサとして、コンデンサ本体と、コンデンサ本体を保持する絶縁性の座板とを備えたコンデンサが知られている。コンデンサ本体は、コンデンサ素子と、コンデンサ素子に接続されたリード端子と、コンデンサ素子が収容された外装ケースと、外装ケースの開口端を封口する封口体とを有する。座板は、封口体に対向して配置されている。リード端子は、封口体および座板を貫通しているとともに、座板の底面に互いに離反する方向に形成された端子溝に嵌まるように折り曲げられ、リード端子の先端は座板の端面から突出している。リード端子において上記端子溝に嵌まった部分と座板の端面から突出した部分（以下、「引き出し部」と称する）は、基板にはんだ付けされる（特許文献１等参照）。

特許文献１に記載の発明には、座板の底面に金属層が形成されている。特許文献１に記載の発明によると、リード端子の引き出し部だけでなく、座板の底面に形成された金属層も、基板にはんだ付けされる。

特開２００７－２８７７７７号公報

リード端子の引き出し部と基板とのはんだ付けによる接合信頼性を確認するため、外観検査が行われる。外観検査において、座板端面から突出したリード端子の先端部周辺が撮影され、その画像に、はんだが十分に存在するか、フィレットが適正に形成されているかが確認される。はんだが十分に存在し、フィレットが適正に形成されている場合、接合信頼性が高いと判断され、はんだが殆ど存在せず、フィレットの形成が不十分である場合、接合信頼性が低いと判断される。

ところで、リード端子の引き出し部と基板とをはんだ付けするとき、先ず、リード端子の引き出し部の底面（基板に対向させる面）にはんだを付着させるが、付着したはんだは、表面張力により、引き出し部の底面から側面を通って上面（座板に対向する面）へ濡れ上がる。そのため、引き出し部の底面およびその周辺のはんだ量が減少する。近年、はんだの使用量の低減が進み、引き出し部の底面およびその周辺に残るはんだの量がさらに減少し、外観検査の撮影対象であるリード端子の先端部周辺にも、はんだがあまり残らず、フィレットの形成が不十分となる。そのため、外観検査において接合信頼性が低いと判断されやすい。

特許文献１に記載の発明によると、リード端子の引き出し部だけでなく、座板の底面に形成された金属層が基板にはんだ付けされるため、リード端子の先端部周辺にはんだがあまり残らない場合であってもコンデンサと基板との接合信頼性を高めることができる。しかし、使用するはんだの量が多くなり、はんだ使用量の低減を図ることが難しいという問題がある。

本発明の目的は、はんだの量を減少させても、接合信頼性が高い面実装型コンデンサを提供することである。

本発明の面実装型コンデンサは、コンデンサ素子と、前記コンデンサ素子に接続されたリード端子と、前記コンデンサ素子が収容された外装ケースと、前記外装ケースの開口端を封口する封口体とを有するコンデンサ本体と、前記封口体に対向して配置された座板とを備え、前記リード端子は、前記封口体および前記座板を貫通した貫通部と、前記座板の底面に沿って配置された引き出し部とを備え、前記引き出し部において、前記座板の底面に対向する座板対向面のうち、リード先端部を除く少なくとも一部に処理部が形成されており、前記処理部に対するはんだの接触角が、前記処理部以外の前記引き出し部に対するはんだの接触角より大きい。

上記構成によると、面実装型コンデンサを基板に実装するため、リード端子の引き出し部の底面にはんだを付着させた場合、はんだは、引き出し部の側面等を通って上面へ濡れ上がるが、処理部の上に濡れ上がらない。これは、処理部に対するはんだの接触角が、前記引き出し部に対するはんだの接触角より大きい、言い換えると、処理部に対するはんだの濡れ性が、処理部以外の前記引き出し部に対するはんだの濡れ性より悪い（低い）ためである。はんだは、引き出し部において、処理部が形成されていない面（処理部以外の面）に濡れ広がる。引き出し部に処理部が形成されていることにより、引き出し部において処理部が形成されていない面（処理部以外の面）が減る。そのため、処理部が形成されていない面（処理部以外の面）に、はんだが多く濡れ広がる。外観検査で撮影される引き出し部の先端周辺にも、はんだが広く濡れ、適正なフィレットが形成される。これにより、面実装型コンデンサと基板との接合信頼性を高め、外観検査を問題なく通過させることができる。
上記より、本発明によれば、はんだの量を減少させても、接合信頼性が高い面実装型コンデンサを提供することができる。

上記構成において、前記処理部は、前記座板対向面のリード幅方向両端にリード長手方向に沿って形成されていることが好ましい。

上記構成によると、引き出し部の上面にはんだが濡れ上がりにくい。これにより、引き出し部の底面および先端部周辺に、はんだがより濡れ広がりやすいため、面実装型コンデンサと基板との接合信頼性がより高い面実装型コンデンサを提供することができる。

上記構成において、リード長手方向における前記処理部の長さが前記座板対向面の長さの半分以上であることが好ましい。

上記構成によると、引き出し部の上面にはんだが濡れ上がりにくい。これにより、引き出し部の底面および先端部周辺に、はんだがより濡れ広がりやすいため、面実装型コンデンサと基板との接合信頼性がより高い面実装型コンデンサを提供することができる。

上記構成において、前記処理部は、前記座板対向面に加え、前記リード端子の長手方向側面の座板側に形成されていることが好ましい。

処理部が、座板対向面に加え、リード端子の長手方向側面の座板側に形成されていることにより、引き出し部の底面および先端部周辺に、はんだがより濡れ広がりやすいため、面実装型コンデンサと基板との接合信頼性がより高い面実装型コンデンサを提供することができる。

上記構成において、前記リード端子は、前記貫通部と前記引き出し部との間に折れ曲がり部を有し、前記折れ曲がり部の曲げ方向内側に凹みが形成されていることが好ましい。

リード端子を折り曲げる前に、曲げる部分（曲げ方向内側）をプレス加工等により薄くすることによって、リード端子を曲げやすい。しかし、リード端子を折り曲げた後、折れ曲がり部の曲げ方向内側に凹み（ざぐり部）が形成される。ざぐり部は、リード端子の厚さが薄いため、強度が低い。しかし、引き出し部に処理部が形成されていることにより、処理部に濡れ上がらなかったはんだがざぐり部に濡れ上がる。これにより、ざぐり部にはんだが多く残りやすい。そのため、折れ曲がり部の強度が高まる。

本発明によると、はんだの量を減少させても、接合信頼性が高い面実装型コンデンサを提供することができる。

第１実施形態に係る面実装型コンデンサの構成を示す断面図である。 図１に示す座板の底面図である。 図１に示すリード端子の引き出し部およびその周辺の側面図である。 図１に示すリード端子の引き出し部およびその周辺の平面図（図３ＡのIIIB-IIIB線に沿った図）である。 従来の面実装型コンデンサのリード端子の引き出し部およびその周辺の側面図であり、引き出し部にはんだが付着した状態を示している。 従来の面実装型コンデンサのリード端子の引き出し部およびその周辺の平面図であり（図４ＡのIVB-IVB線に沿った図）、引き出し部にはんだが付着した状態を示している。 従来の面実装型コンデンサのリード端子の引き出し部の先端部の平面図（図４ＡのIVC方向から視た図）であり、引き出し部にはんだが付着した状態を示している。 第１実施形態に係る面実装型コンデンサのリード端子の引き出し部およびその周辺の側面図であり、引き出し部にはんだが付着した状態を示している。 第１実施形態に係る面実装型コンデンサのリード端子の引き出し部およびその周辺の平面図（図５ＡのVB-VB線に沿った図）であり、引き出し部にはんだが付着した状態を示している。 第１実施形態に係る面実装型コンデンサのリード端子の引き出し部の先端部の平面図（図５ＡのVC方向から視た図）であり、引き出し部にはんだが付着した状態を示している。 第２実施形態に係る面実装型コンデンサのリード端子の引き出し部およびその周辺の側面図である。 第３実施形態に係る面実装型コンデンサのリード端子の引き出し部およびその周辺の平面図である。

〔第１実施形態〕
面実装型コンデンサ１は、図１に示すように、コンデンサ本体２と、座板３とを備えている。コンデンサ本体２は、コンデンサ素子１１と、リード端子１２およびリード端子１３と、外装ケース１４と、封口体１５とを有する。

コンデンサ素子１１は、図示しない陽極および陰極を有する。陽極および陰極は、例えば、セパレータを介して巻回されている。リード端子１２およびリード端子１３の一方は陽極に接続され、他方は陰極に接続されている。外装ケース１４は、有底筒状の金属製のケースである。外装ケース１４に、コンデンサ素子１１が収容されている。封口体１５は、外装ケース１４の開口端を封口している。

座板３は、封口体１５に対向するように配置されている。座板３は、絶縁性を有する。座板３は、例えば、樹脂によって形成されている。座板３には、図２に示すように、第１貫通孔２１および第２貫通孔２２が形成されている。座板３の底面には、第１貫通孔２１に連通した第１溝２３と、第２貫通孔２２に連通した第２溝２４とが、互いに離反する方向に形成されている。第１貫通孔２１および第１溝２３にリード端子１２が配置され、第２貫通孔２２および第２溝２４にリード端子１３が配置されている（図１参照）。図１に示す座板３は、図２のI-I線に沿った断面図である。

図１に示すように、リード端子１２およびリード端子１３は、それぞれ、封口体１５および座板３を貫通しているとともに、座板３の底面に形成された溝（図２に示す「第１溝２３」、「第２溝２４」）に嵌まるように折り曲げられている。本実施形態では、リード端子１２において、封口体１５および座板３を貫通している部分を「貫通部３０」と称し、座板３の第１溝２３に嵌まっている部分および座板３の端面から突出したリード端子の先端部を「引き出し部４０」と称する。面実装型コンデンサ１を基板に実装するとき、引き出し部４０が基板にはんだ付けされる。

次に、図３Ａおよび図３Ｂを参照しつつ、リード端子１２の引き出し部４０の周辺の構成について説明する。

図３Ａおよび図３Ｂに、リード端子１２の引き出し部４０の周辺を示している。図３Ｂには、図３ＡのIIIB－IIIB線に沿った図を示している。リード端子１２は、図３Ａおよび図３Ｂに示すように、貫通部３０と引き出し部４０との間に、折れ曲がり部５０を有する。折れ曲がり部５０の曲げ方向内側に、凹状のざぐり部５０ａが形成されている。貫通部３０の下部は、円柱状である。引き出し部４０は、プレス加工などが施されたことにより、板状である。

引き出し部４０の上面（座板対向面）４０Ａに、処理部６０が形成されている。引き出し部４０の「上面（座板対向面）４０Ａ」とは、図１に示す座板３に対向する面である。「引き出し部４０の上面（座板対向面）４０Ａに、処理部６０が形成されている」とは、図３Ａに示すように、引き出し部４０の上面４０Ａに処理部６０が載っていることでもよく、引き出し部４０の上面の特性を変えることにより、その部分が他の部分と異なる特性を有する処理部６０となっていてもよい。言い換えると、「引き出し部４０の上面（座板対向面）４０Ａに、処理部６０が形成されている」とは、引き出し部４０の上面の上に処理部６０が配置されていてもよく、引き出し部４０の上面が処理部６０になっていてもよい。

処理部６０は、図３Ａおよび図３Ｂに示すように、引き出し部４０の長手方向に長い帯状である。処理部６０の幅は、引き出し部４０の幅とほぼ同じである。ここで、「幅」とは、引き出し部４０の長手方向に直交する方向の長さである。

処理部６０は、図３Ｂに示すように、引き出し部４０の上面４０Ａにおいて、長手方向に沿った一方縁部から他方縁部まで形成されている。処理部６０の上記両縁部間に形成された部分の長さは、上記両縁部の長さの半分以上である。処理部６０の長さも、上記両縁部の長さの半分以上である。

引き出し部４０の上面４０Ａにおいて、図３Ａおよび図３Ｂに示すように、リード端子１２の先端４０Ｔおよびその周辺（以下、「リード端子１２の先端４０Ｔおよびその周辺」を「リード先端部」または「先端部」と称することがある）に、処理部６０が形成されていない。引き出し部４０の上面４０Ａにおいて、折れ曲がり部５０、ざぐり部５０ａおよびその周辺に、処理部６０が形成されていない。引き出し部４０の上面４０Ａには、先端４０Ｔおよびその周辺（リード先端部）とざぐり部５０ａおよびその周辺とを除く上面４０Ａの全面に、処理部６０が形成されている。「引き出し部の上面における引き出し部の先端およびその周辺」（引き出し部の上面におけるリード先端部）とは、例えば、引き出し部の上面において、引き出し部の先端から、反対側の一端に向かって、引き出し部の上面の長手方向長さ（ざぐり部が形成されている場合、ざぐり部を除く長さ）の１／１０以上１／８以下の長さの範囲である。「引き出し部の上面における折れ曲がり部、ざぐり部およびその周辺」（ざぐり部が形成されていない場合、「引き出し部の上面における折れ曲がり部およびその周辺」）とは、例えば、引き出し部の上面において、引き出し部の先端と反対側の一端（ざぐり部が形成されている場合、ざぐり部が形成されている部分とざぐり部が形成されていない部分との境界）から、先端に向かって、引き出し部の上面の長手方向長さ（ざぐり部が形成されている場合、ざぐり部を除く長さ）の１／１０以上１／８以下の長さの範囲である。

引き出し部４０の側面４０Ｂ、側面４０Ｃおよび底面４０Ｄに、処理部６０が形成されていない。引き出し部４０の「側面４０Ｂ」および「側面４０Ｃ」は、上面４０Ａに隣接し、かつ、引き出し部４０の長手方向に長い面である（図３Ｂ参照）。引き出し部４０の「底面４０Ｄ」とは、上面４０Ａと反対側の面であって、面実装型コンデンサを基板に実装するとき基板に対向する面である。

本実施形態では、引き出し部４０において、処理部６０が形成されていない面が露出している。引き出し部４０に処理部６０が形成されていることにより、引き出し部４０に処理部６０が形成されていない場合に比べ、引き出し部４０の露出面が少ない。

処理部６０に対するはんだの接触角は、引き出し部４０に対するはんだの接触角より大きい。言い換えると、処理部６０に対するはんだの濡れ性は、引き出し部４０に対するはんだの濡れ性より悪い（低い）。「はんだ」とは、面実装型コンデンサ１を基板に実装するときに用いられるはんだであって、溶融したはんだである。

処理部６０の材質は、例えば、樹脂、アルミニウム、チタン、鋼、ステンレス（ＳＵＳ）、ニッケル、モリブテン、炭化物または窒化物である。上記樹脂として、例えば、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）からなる群から選択される少なくとも一種が挙げられる。リード端子１２として、例えば、銅線に錫めっき層が形成されたもの、または、鉄線に銅めっき層および錫めっき層が内側から順に形成されたものが使用される。はんだは、例えば、錫を主成分とする合金である。

引き出し部４０に処理部６０を形成する方法は、特に限定されない。例えば、引き出し部４０の上面４０Ａに、樹脂を塗布してもよい。引き出し部４０の上面４０Ａに、樹脂のテープを貼ってもよい。引き出し部４０の上面４０Ａに、上記アルミニウム、チタン、鋼、ステンレス（ＳＵＳ）、ニッケル、モリブテン、炭化物または窒化物などの箔を固定したり、蒸着、めっき等で形成したりしてもよい。また、別の方法として、例えば、引き出し部４０の上面４０Ａの特性を変えることにより、その部分を他の部分と異なる特性を有する処理部６０に変化させてもよい。

次に、はんだの濡れ上がりについて、従来の面実装型コンデンサと本実施形態に係る面実装型コンデンサとを比較しつつ説明する。図４Ａ、図４Ｂおよび図４Ｃに、従来の面実装型コンデンサのリード端子の引き出し部およびその周辺を示している。図５Ａ、図５Ｂおよび図５Ｃに、第１実施形態に係る面実装型コンデンサのリード端子およびその周辺を示している。図４Ａ～図５Ｃには、基板を省略している。

図４Ａおよび図４Ｂに示すように、従来のリード端子１１２の引き出し部１４０には、処理部が形成されていない。ここで、図４Ａには、引き出し部１４０の側部を示し、図４Ｂには、図４ＡのIVB－IVB線に沿った図を示している。はんだが、引き出し部１４０の全面に濡れ上がることにより、引き出し部１４０の底面１４０Ｄおよびその周辺に残るはんだの量が少ない。図４Ａに示すように、引き出し部１４０の先端１４０Ｔの周辺のはんだの量も少ない。折れ曲がり部１５０に形成されたざぐり部１５０ａのはんだの量も少ない。

図４Ｃには、リード端子１１２と基板との接合信頼性を確認するため、外観検査で撮影した画像を示している。この画像は、図４ＡのIVCの方向から、引き出し部１４０の先端１４０Ｔおよびその周辺を撮影した画像である。引き出し部１４０の先端１４０Ｔの周辺のはんだの量が少ないため、フィレット形成が不十分となり、接合信頼性が低いと判断される可能性が高い。

一方、本実施形態では、図５Ａおよび図５Ｂに示すように、リード端子１２の引き出し部４０の上面４０Ａに処理部６０が形成されている。ここで、図５Ａには、引き出し部４０の側部を示し、図５Ｂには、図５ＡのVB－VB線に沿った図を示している。引き出し部４０の底面４０Ｄに付着したはんだは、側面４０Ｂ、側面４０Ｃ、先端４０Ｔ、および上面４０Ａへ濡れ上がるが、処理部６０の上に濡れ上がらない。これは、処理部６０のはんだに対する接触角が、引き出し部４０のはんだに対する接触角より大きいためである。言い換えると、処理部６０のはんだに対する濡れ性が、引き出し部４０のはんだに対する濡れ性より悪い（低い）ためである。はんだは、処理部６０が形成されていない面に濡れ広がる。引き出し部４０の上面４０Ａには、処理部６０が形成されていない部分だけに、はんだが残っている。

引き出し部４０において処理部６０が形成されていない面は、従来の引き出し部１４０の全面より小さい。言い換えると、本実施形態の引き出し部４０の露出面は、従来の引き出し部１４０の露出面（全表面）より少ない。そのため、本実施形態では、はんだが、処理部６０が形成されていない面（引き出し部４０の露出面）に、従来より多く濡れ広がる。具体的には、引き出し部４０の側面４０Ｂ、側面４０Ｃ、先端４０Ｔ、底面４０Ｄに、はんだが多く濡れ広がる。

従来の構成を示す図４Ａ～図４Ｃと、本実施形態を示す図５Ａ～図５Ｃとでは、はんだの色の濃淡によって、はんだの量（多い、少ない）を表している。図中のはんだの色が濃いほど、はんだの量が多い。本実施形態を示す図５Ａ～図５Ｃのはんだの色は、従来の構成を示す図４Ａ～図４Ｃのはんだの色より濃い。これは、本実施形態の引き出し部４０の表面に存在するはんだの量が、従来の引き出し部４０の表面に存在するはんだの量より多いことを意味する。

図５Ｃには、リード端子１２と基板との接合信頼性を確認するため、外観検査で撮影した画像を示している。この画像は、図５ＡのVCの方向から、引き出し部４０の先端４０Ｔおよびその周辺を撮影した画像である。引き出し部４０の先端４０Ｔの周辺のはんだの量が多いため、適正なフィレットを形成しやすく、接合信頼性が高いと判断される可能性が高い。

上記より、本実施形態によると、はんだの量を減少させても、接合信頼性が高い面実装型コンデンサ１を提供することができる。また、はんだの量を減少させない場合でも、引き出し部４０の先端４０Ｔの周辺のはんだの量が多いため、適正なフィレットを形成しやすい。そのため、接合信頼性が高い面実装型コンデンサ１を提供することができる。

また、本実施形態によると、図５Ｂに示すように、処理部６０は、少なくとも引き出し部４０の上面４０Ａのリード幅方向両端にリード長手方向に形成されている。言い換えると、処理部６０が、引き出し部４０の上面４０Ａにおいて、長手方向に沿った両縁部に形成されている。そのため、はんだが両縁部を超えて濡れ上がりにくい。これにより、図５Ｃに示すように、引き出し部４０の先端４０Ｔの周辺に、はんだが多く濡れ広がりやすく、適正なフィレットを形成しやすい。そのため、面実装型コンデンサと基板との接合信頼性がより高く、外観検査を問題なく通過させることができる。

また、本実施形態によると、リード端子を折り曲げる前に、曲げる部分をプレス加工等により薄くしているため、リード端子を曲げやすい。しかし、リード端子を曲げた後、折れ曲がり部５０の曲げ方向内側に、凹状のざぐり部５０ａが形成される（図３Ａ参照）。この部分では、リード端子１２の厚さが薄いため、強度が低い。

本実施形態によると、図５Ａおよび図５Ｂに示すように、はんだが処理部６０に濡れ上がらないことにより、ざぐり部５０ａに濡れ上がりやすい。これにより、ざぐり部５０ａに存在するはんだの量が多い。図４Ａの従来の「ざぐり部１５０ａ」のはんだと、図５Ａの本実施形態の「ざぐり部５０ａ」のはんだを比較すると、図５Ａの本実施形態の「ざぐり部５０ａ」のはんだの量が多い。ざぐり部５０ａに存在するはんだにより、折れ曲がり部５０の強度が高められる。

また、本実施形態によると、引き出し部４０の上面４０Ａにおいて、ざぐり部５０ａの周辺に処理部６０が形成されていないため、ざぐり部５０ａに、はんだが濡れ上がりやすい。そのため、「ざぐり部５０ａ」のはんだの量がより多くなる。

また、本実施形態では、図５Ａ～図５Ｃに示すように、引き出し部４０の先端４０Ｔおよびその周辺（先端部）に、処理部６０が形成されていない。引き出し部４０の先端４０Ｔおよびその周辺に処理部６０が形成されている場合、外観検査で、先端４０Ｔがはんだで濡れていない、適正なフィレットが形成されていないと判断され、接続不良と判断されることを回避することができる。

さらに、本実施形態では、引き出し部４０の上面４０Ａにおいて、引き出し部４０の先端４０Ｔおよびその周辺（引き出し部４０の先端部）とざぐり部およびその周辺を除く上面４０Ａの全面に、処理部６０が形成されている。これにより、引き出し部４０の先端４０Ｔの周辺に、はんだがより多く濡れ広がりやすく、適正なフィレットを形成しやすい。そのため、面実装型コンデンサ１と基板との接合信頼性がより高くなり、外観検査を問題なく通過させることができる。

また、本実施形態では、リード長手方向における処理部６０の長さが長い。リード長手方向における処理部６０の長さは、引き出し部４０の上面４０Ａの長さの半分以上である。そのため、引き出し部４０の上面４０Ａにはんだが濡れ上がりにくい。これにより、引き出し部４０の底面４０Ｄおよび先端４０Ｔ周辺に、はんだがより濡れ広がりやすいため、面実装型コンデンサ１と基板との接合信頼性がより高い面実装型コンデンサ１を提供することができる。

上記では、図１に示すリード端子１２の引き出し部４０の周辺について説明したが、リード端子１３の引き出し部の周辺も、リード端子１２の引き出し部４０の周辺と同様な構成であるため、上記と同様な効果が得られる。

また、本実施形態では、図５Ａ等に示すように、座板３と処理部６０との間に隙間が形成されているが、座板３と処理部６０との間に隙間が形成されていなくてもよい。

〔第２実施形態〕
次に、本発明の第２実施形態について、図６を参照しつつ説明する。第２実施形態において第１実施形態と異なる点は、処理部２６０が、リード端子１２の引き出し部４０の上面４０Ａ、側面４０Ｂおよび側面４０Ｃに形成されている点である。なお、上述した第１実施形態と同一の構成については同一の符号を用い、その説明を適宜省略する。

図６に示すように、処理部２６０は、引き出し部４０の上面４０Ａと、側面４０Ｂと、側面４０Ｂの反対側の側面（図３Ｂの「側面４０Ｃ」参照）とに形成されている。引き出し部４０の側面４０Ｂおよび側面４０Ｃにおいて、処理部２６０は、上面４０Ａの高さから底面４０Ｄより少し高い位置まで形成されている。処理部２６０は、側面４０Ｂおよび側面４０Ｃにおいて、座板側に形成されている。ここで、「処理部が側面の座板側に形成されている」とは、側面に形成された処理部がその側面と接した部分のうち半分を超える部分が底面より座板に近い位置に存在することである。引き出し部４０の側面４０Ｂおよび側面４０Ｃにおいて、処理部２６０は、底面４０Ｄの周辺に形成されていない。

処理部２６０において、引き出し部４０の上面４０Ａに形成された部分と、側面４０Ｂに形成された部分と、側面４０Ｃに形成された部分とは、つながっている。

引き出し部４０の上面４０Ａ、側面４０Ｂおよび側面４０Ｃにおいて、引き出し部４０の先端４０Ｔの周辺およびざぐり部５０ａの周辺には、処理部２６０が形成されていない。

第２実施形態によっても、第１実施形態と同様に、引き出し部４０に処理部２６０が形成されていることにより、はんだの量を減少させても、接合信頼性が高い面実装型コンデンサを提供することができる。また、はんだの量を減少させない場合でも、接合信頼性が高い面実装型コンデンサ１を提供することができる。

また、処理部２６０が、引き出し部４０の側面４０Ｂおよび側面４０Ｃに形成されていることにより、はんだが上面４０Ａへ濡れ上がることがより抑制される。また、引き出し部において、処理部２６０が形成されていない面がより少なくなる。これにより、引き出し部４０の底面４０Ｄおよびその周辺に、はんだがより多く濡れ広がる。外観検査で撮影される引き出し部４０の先端４０Ｔの周辺に、はんだがより多く濡れ広がる。

また、引き出し部４０の側面４０Ｂおよび側面４０Ｃにおいて、処理部２６０は、座板側に形成されている。これにより、引き出し部４０の底面４０Ｄおよび先端４０Ｔの周辺に、はんだがより濡れ広がりやすいため、面実装型コンデンサと基板との接合信頼性がより高い面実装型コンデンサを提供することができる。

〔第３実施形態〕
次に、本発明の第３実施形態について、図７を参照しつつ説明する。第３実施形態において第１実施形態と異なる点は、処理部３６０の形状である。なお、上述した第１実施形態と同一の構成については同一の符号を用い、その説明を適宜省略する。

処理部３６０は、図７に示すように、引き出し部４０の上面４０Ａに形成されている。処理部３６０は、図７に示すように、引き出し部４０の長手方向に長い枠状である。引き出し部４０の上面４０Ａにおいて、処理部３６０の枠の内側は露出している。

処理部３６０は、引き出し部４０の上面４０Ａにおいて、長手方向に沿った両縁部に形成された部分と、これらの端部同士をつなぐ部分とからなる。処理部３６０および処理部３６０の上記両縁部に形成された部分は、両縁部の長さの半分以上である。

処理部３６０は、引き出し部４０の上面４０Ａにおいて、リード端子１２の先端４０Ｔの周辺および折れ曲がり部５０の周辺に形成されていない。

第３実施形態によっても、第１実施形態と同様に、引き出し部４０に処理部３６０が形成されていることにより、はんだの量を減少させても、接合信頼性が高い面実装型コンデンサを提供することができる。また、はんだの量を減少させない場合でも、接合信頼性が高い面実装型コンデンサ１を提供することができる。

また、第３実施形態では、引き出し部４０に枠状の処理部３６０が形成されていることにより、はんだが処理部３６０に濡れ上がらないことに加え、処理部３６０の内側にはんだが進入することが抑制される。そのため、第３実施形態では、第１実施形態の処理部６０より少量の処理部３６０によって、はんだの量を減少させても、接合信頼性が高い面実装型コンデンサを提供することができる。

また、第３実施形態によると、処理部３６０が、引き出し部４０の上面４０Ａにおいて、長手方向に沿った両縁部に形成されている。そのため、はんだが両縁部を越えて処理部３６０の枠内に濡れ上がりにくい。これにより、引き出し部４０の底面４０Ｄおよび先端４０Ｔの周辺に、はんだが多く残りやすい。そのため、外観検査を問題なく通過させることができる。

また、第３実施形態において、引き出し部４０の側面４０Ｂおよび／または側面４０Ｃに、処理部が形成されていてもよい。

以上、本発明の実施形態について実施例に基づいて説明したが、具体的な構成は、これらの実施形態に限定されるものでないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなく特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。

例えば、上記第１～第３実施形態において、図３Ａ、図６および図７に示すように、リード端子１３の折れ曲がり部５０に、凹状のざぐり部５０ａが形成されている。しかし、リード端子の折れ曲がり部に、ざぐり部が形成されていなくてもよい。

また、上記第１実施形態において、図３Ａに示すように、処理部６０は帯状である。上記第２実施形態において、図６に示すように、処理部２６０は引き出し部４０の長手方向に長い。上記第３実施形態において、処理部３６０は枠状である。しかし、処理部の形状は、これら以外の形状でもよい。また、処理部の長さ、幅および高さは特に限定されない。

また、上記第１～第３実施形態において、図３Ａ、図６および図７に示すように、処理部６０、２６０、３６０は、リード端子１２の引き出し部４０の上面４０Ａの一部に形成されている。具体的には、処理部６０、２６０、３６０は、引き出し部４０の上面４０Ａにおいて、先端４０Ｔの周辺および折れ曲がり部５０の周辺を除く上面４０Ａの全面に形成されている。しかし、処理部は、リード端子の引き出し部の上面の全面に形成されていてもよい。

また、上記第１～第３実施形態において、図３Ａ、図６および図７に示すように、処理部６０、２６０、３６０が、リード端子１２の引き出し部４０の上面４０Ａにおいて、先端４０Ｔおよびその周辺と、折れ曲がり部５０およびその周辺とに形成されていない。しかし、処理部が、リード端子の引き出し部の上面において、リード端子の先端およびその周辺（リード先端部）の少なくとも一部に形成されていてもよい。処理部が、リード端子の引き出し部の上面において、折れ曲がり部５０およびその周辺の少なくとも一部に形成されていてもよい。処理部が、リード端子の引き出し部の上面において、リード端子の先端およびその周辺（リード先端部）を除く上面の全面に形成されていてもよい。

また、上記第１～第３実施形態において、図３Ａ、図６および図７に示すように、処理部６０、２６０、３６０は引き出し部４０の上面４０Ａにおいて、長手方向に沿った両縁部に形成され、かつ、両縁部に形成された部分の長さは両縁部の長さの半分以上である。しかし、処理部は、長手方向に沿った両縁部に形成されていなくてもよい。処理部は、長手方向に沿った縁部の全部または一部に形成されていてもよい。処理部は、長手方向に沿った一方の縁部だけに形成されていてもよい。処理部が長手方向に沿った縁部に形成されている場合、処理部において縁部に形成された部分の長さは、縁部の長手方向の長さの半分より短くてもよい。

また、上記第１～３実施形態において、図３Ａ、図６および図７に示すように、処理部６０、２６０、３６０は引き出し部４０の長手方向に長い。しかし、処理部６０、２６０、３６０は引き出し部４０の長手方向に短くてもよい。例えば、引き出し部の上面に、引き出し部の長手方向に短い処理部が１つまたは２つ以上形成されていてもよい。引き出し部の長手方向に長い側面に、引き出し部の長手方向に短い処理部が１つまたは２つ以上形成されていてもよい。

また、上記第１および第２実施形態において、図３Ａおよび図６に示すように、処理部６０、２６０は引き出し部４０の長手方向に平行であり、かつ、直線状である。しかし、処理部は、引き出し部の長手方向に平行でなくてもよい。処理部の少なくとも一部は、非直線状でもよい。例えば、処理部の端部が非直線状でもよい。

また、上記第２実施形態において、図６に示すように、２つの側面４０Ｂおよび側面４０Ｃに処理部２６０が形成されている。しかし、一方の側面だけに処理部が形成されていてもよい。

また、上記第２実施形態において、図６に示すように、処理部２６０は、引き出し部４０の側面４０Ｂおよび側面４０Ｃにおいて、座板側に形成されている。しかし、処理部が引き出し部の側面に形成されている場合、側面に形成された処理部はその側面において、座板側に形成されていなくてもよい。

また、上記第２実施形態において、図６に示すように、処理部２６０は、引き出し部４０の側面４０Ｂおよび側面４０Ｃにおいて、底面４０Ｄの周辺に形成されていない。しかし、引き出し部の側面において、底面の周辺に、処理部が形成されていてもよい。

また、上記第２実施形態において、図６に示すように、処理部２６０は、引き出し部４０の上面４０Ａに形成された部分と、側面４０Ｂに形成された部分と、側面４０Ｃに形成された部分とを有しているとともに、これらがつながっている。しかし、処理部２６０において、引き出し部４０の上面４０Ａに形成された部分と、側面４０Ｂに形成された部分と、側面４０Ｃに形成された部分とのうち少なくとも一つの部分が離れていてもよい。

また、上記第１～第３実施形態において、図３Ａおよび図３Ｂなどに示すように、リード端子１２の引き出し部４０は、板状である。しかし、リード端子の引き出し部は板状でなくてもよい。リード端子の引き出し部は、例えば、円柱状でもよい。

１ 面実装型コンデンサ
２ コンデンサ本体
３ 座板
１１ コンデンサ素子
１２、１３、１１２ リード端子
１４ 外装ケース
１５ 封口体
３０ 貫通部
４０、１４０ 引き出し部
４０Ａ、１４０Ａ 上面（座板対向面）
４０Ｂ、４０Ｃ、１４０Ｃ、１４０Ｄ 側面
４０Ｄ、１４０Ｄ 底面
５０、１５０ 折れ曲がり部
５０ａ、１５０ａ ざぐり部
６０、２６０、３６０ 処理部

Claims (4)

1. コンデンサ素子と、前記コンデンサ素子に接続されたリード端子と、前記コンデンサ素子が収容された外装ケースと、前記外装ケースの開口端を封口する封口体とを有するコンデンサ本体と、
   前記封口体に対向して配置された座板とを備え、
   前記リード端子は、前記封口体および前記座板を貫通した貫通部と、前記座板の底面に沿って配置された引き出し部とを備え、
   前記引き出し部において、前記座板の底面に対向する座板対向面のうち、リード先端部を除く少なくとも一部に処理部が形成されており、
   前記リード端子は、前記貫通部と前記引き出し部との間に前記処理部が形成されていない折れ曲がり部を有し、
   前記折れ曲がり部の曲げ方向内側に凹みが形成され、
   前記処理部に対するはんだの接触角が、前記処理部以外の前記引き出し部に対するはんだの接触角より大きいことを特徴とする面実装型コンデンサ。
2. 前記処理部は、前記座板対向面のリード幅方向両端にリード長手方向に沿って形成されていることを特徴とする請求項１に記載の面実装型コンデンサ。
3. リード長手方向における前記処理部の長さが前記座板対向面の長さの半分以上であることを特徴とする請求項２に記載の面実装型コンデンサ。
4. 前記処理部は、前記座板対向面に加え、前記リード端子の長手方向側面の座板側に形成されていることを特徴とする請求項１～３のいずれか１項に記載の面実装型コンデンサ。

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