JP2014072373A - 金属端子付きセラミック電子部品 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】両端部に端子電極14,16が形成されているチップ部品12と、前記チップ部品の端面に対向するように配置される平板部対向面22aを有しており接合部を介して前記端子電極に接続される平板部22と、前記平板部の一方の端部に接続しており前記平板部に対して略垂直方向に延在する実装部24と、を有する一対の金属端子20,30と、を有し、前記実装部は、前記平板部に対して略270度の角度を形成する実装部底面と、前記平板部に対して略90度の角度を形成する実装部上面24bとを有し、前記実装部上面には、前記実装部底面よりはんだ濡れ性が低いはんだ付着防止領域25が形成されていることを特徴とする金属端子付きセラミック電子部品。
【選択図】図2
Description
両端部に端子電極が形成されているチップ部品と、
前記チップ部品の端面に対向するように配置される平板部対向面を有しており接合部を介して前記端子電極に接続される平板部と、前記平板部の一方の端部に接続しており前記平板部に対して略垂直方向に延在する実装部と、を有する一対の金属端子と、を有し、
前記実装部は、前記平板部に対して略270度の角度を形成する実装部底面と、前記平板部に対して略90度の角度を形成する実装部上面とを有し、前記実装部上面には、前記実装部底面よりはんだ濡れ性が低いはんだ付着防止領域が形成されていることを特徴とする。
図1は、本発明の第1実施形態に係るセラミックコンデンサ10を示す概略正面図である。セラミックコンデンサ10は、チップ部品であるチップコンデンサ12と、接合部42,44を介してセラミックコンデンサ10と接続されている一対の金属端子部20,30を有する。なお、各実施形態の説明では、チップコンデンサ12に金属端子部20,30が取り付けられたセラミックコンデンサを例に説明を行うが、本発明のセラミック電子部品としてはこれに限られず、コンデンサ以外のチップ部品に金属端子部20,30が取り付けられたものであっても良い。
まず、焼成後に誘電体層19となるグリーンシートを形成するために、グリーンシート用塗料を準備する。グリーンシート用塗料は、本実施形態では、誘電体材料の原料と有機ビヒクルとを混練して得られた有機溶剤系ペースト、または水系ペーストで構成される。
第1金属端子部20及び第2金属端子部30の製造では、まず、平板状の基材を準備する。基材の材質は、導電性を有する金属材料であれば特に限定されず、例えばNi,Cu,Sn,Fe,Zn,Al,Crから選ばれる少なくとも一種の元素を含む金属単体又は合金を用いることができる。
上述のようにして得られたチップコンデンサ12と、一対の金属端子部20,30を準備し、チップコンデンサ12の端子電極14,16と金属端子部20,30の平板部22,32とをはんだで接合することにより、セラミックコンデンサ10を得る。
図5は、本発明の第2実施形態に係るセラミックコンデンサの部分斜視図である。第2実施形態に係るセラミックコンデンサは、金属端子部50の平板部52が、第1実施形態に係る金属端子部20,30の平板部22,32と異なることを除き、第1実施形態に係るセラミックコンデンサ10と同様であるため、重複部分については説明を省略する。
図6は、本発明の第3実施形態に係るセラミックコンデンサに含まれる金属端子部56の概略斜視図である。第3実施形態に係るセラミックコンデンサは、金属端子部56の平板部58が、第2実施形態に係る金属端子部50の平板部52と異なることを除き、第2実施形態に係るセラミックコンデンサと同様であるため、重複部分については説明を省略する。
図7は、本発明の第4実施形態に係るセラミックコンデンサ10aを示す概略斜視図である。第4実施形態に係るセラミックコンデンサ10aは、第1及び第2金属端子部60,70における実装部64,74が、図2に示す第1及び第2金属端子部20,30と異なる他は、第1実施形態に係るセラミックコンデンサ10と同様であり、重複部分については説明を省略する。
図8は、本発明の第5実施形態に係るセラミックコンデンサ10bを示す概略斜視図である。セラミックコンデンサ10bは、2つのチップコンデンサ12と、第1金属端子部80と、第2金属端子部90とを有している。なお、一対の金属端子部80,90によって保持されるチップコンデンサの数は特に限定されず、このことは、他の実施形態に係るセラミックコンデンサでも同様である。2つのチップコンデンサ12と第1金属端子部80とを接続する接合部は、3対のアーム部86a,87a,88aを有する。
12…チップコンデンサ
12a,12b…端面
14,16…端子電極
17…素体
18…内部電極層
19…誘電体層
20,30,50,56,60,70,80,90…金属端子部
22,32,52,58,82,92…平板部
22a,52a,58a…平板部対向面
24,34,64,74,84,94…実装部
24a,34a,64a,74a…実装部底面
24b,34b,64b,74b,84b,94b…実装部上面
25,35,55,65,75,85…はんだ付着防止領域
59…はんだ付着領域
42,44…接合部
52aa,58aa…第1部分
58ab…第2部分
86a〜87a,96a〜98a,96b〜98b…アーム部
Claims (7)
- 両端部に端子電極が形成されているチップ部品と、
前記チップ部品の端面に対向するように配置される平板部対向面を有しており接合部を介して前記端子電極に接続される平板部と、前記平板部の一方の端部に接続しており前記平板部に対して略垂直方向に延在する実装部と、を有する一対の金属端子と、を有し、
前記実装部は、前記平板部に対して略270度の角度を形成する実装部底面と、前記平板部に対して略90度の角度を形成する実装部上面とを有し、前記実装部上面には、前記実装部底面よりはんだ濡れ性が低いはんだ付着防止領域が形成されていることを特徴とする金属端子付きセラミック電子部品。 - 前記平板部対向面の第1部分には、前記はんだ付着防止領域が形成されていることを特徴とする請求項1に記載の金属端子付きセラミック電子部品。
- 前記金属端子は、基材と当該基材の表面である基材表面の少なくとも一部を被覆する被覆層とを有し、前記はんだ付着防止領域では、前記基材表面が露出していることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の金属端子付きセラミック電子部品。
- 前記基材は、Ni,Cu,Sn,Fe,Zn,Al,Crから選ばれる少なくとも一種の元素を含み、前記被覆層は、Sn,Ni,Cuから選ばれる少なくとも一種の元素を含むことを特徴とする請求項3に記載の金属端子付きセラミック電子部品。
- 前記実装部底面は、前記平板部対向面に接続していることを特徴とする請求項1から請求項4のいずれかに記載の金属端子付きセラミック電子部品。
- 前記平板部対向面の第2部分には、前記はんだ付着防止領域よりはんだ濡れ性が高いはんだ付着領域が形成されており、はんだによって構成される前記接合部が、前記第2部分と前記端子電極とを電気的かつ物理的に接続していることを特徴とする請求項1から請求項5のいずれかに記載の金属端子付きセラミック電子部品。
- 前記接合部は、前記金属端子における前記平板部に接続しており、前記チップ部品の前記端子電極を、挟み込んで把持する少なくとも一対の嵌合アーム部を有することを特徴とする請求項1から請求項5に記載の金属端子付きセラミック電子部品。
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