JP2015012088A - 金属端子付きセラミック電子部品 - Google Patents
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Abstract
Description
両端部に端子電極が形成されているチップ部品と、
前記チップ部品の端面に対向するように配置される平板部対向面を有しており接合部を介して前記端子電極に接続される平板部と、前記平板部の一方の端部に接続しており前記平板部に対して略垂直方向に延在する実装部と、を有する一対の金属端子と、を有し、
前記実装部は、前記平板部に対して略270度の角度を形成する実装部底面と、前記平板部に対して略90度の角度を形成する実装部上面とを有し、
前記平板部には、前記実装部底面よりはんだ濡れ性が低いはんだ付着防止領域が形成されていることを特徴とする。
図1は、本発明の第1実施形態に係るセラミックコンデンサ10を示す概略正面図である。セラミックコンデンサ10は、チップ部品であるチップコンデンサ12と、接合部42,44を介してセラミックコンデンサ10と接続されている一対の金属端子部20,30を有する。なお、各実施形態の説明では、チップコンデンサ12に金属端子部20,30が取り付けられたセラミックコンデンサを例に説明を行うが、本発明のセラミック電子部品としてはこれに限られず、コンデンサ以外のチップ部品に金属端子部20,30が取り付けられたものであっても良い。
まず、焼成後に誘電体層19となるグリーンシートを形成するために、グリーンシート用塗料を準備する。グリーンシート用塗料は、本実施形態では、誘電体材料の原料と有機ビヒクルとを混練して得られた有機溶剤系ペースト、または水系ペーストで構成される。誘電体材料の原料としては、焼成後にチタン酸カルシウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸バリウムとなる各種化合物、たとえば炭酸塩、硝酸塩、水酸化物、有機金属化合物などから適宜選択され、混合して用いることができる。誘電体材料の原料として、例えば平均粒子径が0.2〜0.5μm程度の粉末状のものを用いることができるが、特に限定されない。
第1金属端子部20及び第2金属端子部30の製造では、まず、平板状の基材20aを準備する。基材20aの材質は、導電性を有する金属材料であれば特に限定されず、例えばNi,Cu,Sn,Fe,Zn,Al,Crから選ばれる少なくとも一種の元素を含む金属単体又は合金を用いることができる。
上述のようにして得られたチップコンデンサ12と、一対の金属端子部20,30を準備し、チップコンデンサ12の端子電極14,16と金属端子部20,30の平板部22,32とをはんだで接合することにより、セラミックコンデンサ10を得る。
内側防止領域は、平板部22の一方の端部22bまで形成されていても良いが、内側防止領域は一方の端部から所定の間隔を開けて形成されていても良い。図5は、本発明の第2実施形態に係るセラミックコンデンサの部分斜視図である。第2実施形態に係るセラミックコンデンサの金属端子部50は、平板部対向面52aの態様が、第1実施形態に係る金属端子部20,30の平板部22,32と異なることを除き、第1実施形態に係るセラミックコンデンサ10と同様であるため、重複部分については説明を省略する。
図6は、本発明の第3実施形態に係るセラミックコンデンサに含まれる金属端子部56の概略斜視図である。第3実施形態に係るセラミックコンデンサは、金属端子部56の平板部58が、第2実施形態に係る金属端子部50の平板部52と異なることを除き、第2実施形態に係るセラミックコンデンサと同様であるため、重複部分については説明を省略する。
図7は、本発明の第4実施形態に係るセラミックコンデンサ10aを示す概略斜視図である。第4実施形態に係るセラミックコンデンサ10aは、第1及び第2金属端子部70における実装部74の態様が、図2に示す第1及び第2金属端子部20,30と異なる他は、第1実施形態に係るセラミックコンデンサ10と同様であり、重複部分については説明を省略する。
図8は、本発明の第5実施形態に係るセラミックコンデンサが有する第2金属端子部80を表す斜視図である。第2金属端子部80の平板部82は、2対のアーム部86,87によって構成される接合部を有する。アーム部86,87は、チップコンデンサ12の端子電極14,16を把持してチップコンデンサ12(図3参照)を保持するとともに、平板部82と端子電極14,16とを接続する。また、平板部82の一方の端部82bには実装部84が接続しており、他方の端部には、チップコンデンサ12を係止する係止部88が接続している。
12…チップコンデンサ
12a,12b…端面
14,16…端子電極
20,30,50,56,70,80…金属端子部
22,32,52,58,72,82…平板部
22a,32a,52a,58a,72a,82a…平板部対向面
22b,52b,82b…一方の端部
23,53,59,83…内側防止領域
24,34,74,84…実装部
24a,34a,74a,84a…実装部下面
24b,74b…実装部上面
42,44…接合部
Claims (5)
- 両端部に端子電極が形成されているチップ部品と、
前記チップ部品の端面に対向するように配置される平板部対向面を有しており接合部を介して前記端子電極に接続される平板部と、前記平板部の一方の端部に接続しており前記平板部に対して略垂直方向に延在する実装部と、を有する一対の金属端子と、を有し、
前記実装部は、前記平板部に対して略270度の角度を形成する実装部底面と、前記平板部に対して略90度の角度を形成する実装部上面とを有し、
前記平板部には、前記実装部底面よりはんだ濡れ性が低いはんだ付着防止領域が形成されていることを特徴とする金属端子付きセラミック電子部品。 - 前記はんだ付着防止領域は、前記平板部対向面のうち前記一方の端部から前記チップ部品への接続位置までの間の少なくとも一部に形成されている内側防止領域を有することを特徴とする請求項1に記載の金属端子付きセラミック電子部品。
- 前記はんだ付着防止領域は、前記一方の端部から0.05〜0.5mmの間隔を隔てて形成されていることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の金属端子付きセラミック電子部品。
- 前記実装部上面と前記平板部対向面とは、略90度の角度を形成することを特徴とする請求項1から請求項3までのいずれか1項に記載の金属端子付きセラミック電子部品。
- 前記チップ部品は積層セラミックコンデンサであることを特徴とする請求項1から請求項4のいずれかに記載の金属端子付きセラミック電子部品。
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