CN112735821A - 陶瓷电子部件 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种陶瓷电子部件，其包括：具有端面和侧面的陶瓷素体；从陶瓷素体的端面形成到侧面的一部分的端子电极；和通过接合部件与端子电极接合的引线端子。引线端子具有：与端子电极的端面侧电极对应地配置的电极对置部；从电极对置部的下端向下延伸的延伸部；和位于电极对置部与延伸部之间的台阶面。并且，电极对置部具有与端子电极相对的第一凹部。而且，第一凹部的一部分形成至台阶面，第一凹部的其它部分向引线端子的外侧开口。
Description
技术领域
本发明涉及一种带引线端子的陶瓷电子部件。
背景技术
作为安装于电路板等的电子部件，已知一种如专利文献1所示的带引线端子的陶瓷电子部件。在该陶瓷电子部件中，一般使用焊料将引线端子接合于形成有端子电极的陶瓷素体。具体来说，如专利文献1所公开的那样，通过由一对引线端子夹持陶瓷素体，并在该状态下浸渍于焊浴中来进行引线端子的焊接。
此时，在引线端子与端子电极之间，通过湿摊焊料形成圆角。在与该圆角接触的陶瓷素体的端部，由于焊料凝固时产生收缩应力等而容易在素体内部产生裂纹。如果在素体内部存在裂纹，则因为耐湿性或机械强度等电子部件的特性发生劣化而存在问题。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开昭61-234519号公报。
发明内容
发明要解决的问题
本发明鉴于上述的实际情况而提出，其目的在于提供一种减少了陶瓷素体中所产生的裂纹的陶瓷电子部件。
用于解决问题的技术方案
为了实现上述目的，本发明的第一观点提供一种陶瓷电子部件，其包括：具有端面和侧面的陶瓷素体；从所述陶瓷素体的所述端面形成到所述侧面的一部分的端子电极；和通过接合部件与所述端子电极接合的引线端子，所述引线端子具有：与所述端子电极的端面侧电极对应地配置的电极对置部；从所述电极对置部的下端向下延伸的延伸部；和位于所述电极对置部与所述延伸部之间的台阶面，所述电极对置部具有与所述端子电极相对的第一凹部，所述第一凹部的一部分形成至所述台阶面，所述第一凹部的其它部分向所述引线端子的外侧开口。
另外，本发明的第二观点的陶瓷电子部件包括：陶瓷素体，其具有相互对置的两个端面和连结两个所述端面的侧面；与两个所述端面对应地形成的一对端子电极；和与一对所述端子电极分别接合的第一引线端子和第二引线端子，所述第一引线端子和所述第二引线端子分别具有：与所述端子电极的端面侧电极对应地配置的电极对置部；从所述电极对置部的下端向下延伸的延伸部；和位于所述电极对置部与所述延伸部之间的台阶面，所述电极对置部具有与所述端子电极相对的第一凹部，所述第一凹部的一部分形成至所述台阶面，所述第一凹部的其它部分向所述引线端子的外侧开口。
在本发明的陶瓷电子部件中，由于具有如上所述的结构，能够将形成于陶瓷素体的侧面与引线端子之间的焊料等连接部件形成的圆角的尺寸缩小。特别是能够缩小(使其成为锐角)圆角相对于陶瓷素体的侧面的角度。其结果，在本发明的陶瓷电子部件中，能够抑制由于圆角的影响而在陶瓷素体的内部产生裂纹。
能够缩小圆角的角度的理由例如认为是以下的原因。在本发明的陶瓷电子部件中，引线端子与端子电极通过焊料(接合部件)接合，但在接合时，熔融焊料流入第一凹部与端子电极的端面之间，焊料难以在端子电极的侧面与引线端子之间保留。即，第一凹部作为在焊接时焊料流经的路径发挥作用。其结果，在本发明的陶瓷电子部件中，认为在陶瓷素体的侧面与引线端子之间，焊料圆角的角度变小。
另外，在本发明的陶瓷电子部件中，因为在引线端子上形成有台阶面，所以能够将陶瓷素体以在引线端子的规定位置临时保持的状态接合，容易焊接。即，在焊接时，引线端子与陶瓷素体的对位容易，本发明的陶瓷电子部件适于量产。
在本发明的陶瓷电子部件中，所述电极对置部的上端侧沿朝向所述端子电极的方向弯曲，所述电极对置部具有至少一个倾斜面，所述第一凹部由所述倾斜面构成。或者，所述电极对置部具有与所述端子电极的所述端面侧电极相对的对置面，在该所述对置面上形成有所述凹部。在本发明中，凹部可以取如上述那样的结构。
优选的是，在所述电极对置部还形成有在与所述第一凹部交差的方向上延伸的第二凹部，所述第一凹部与所述第二凹部连通。这样，通过形成多个焊料流经的路径，能够进一步缩小圆角角度。其结果，在本发明的陶瓷电子部件中，能够更合适地抑制在陶瓷素体的内部产生的裂纹。
优选的是，在所述台阶面形成有第三凹部，所述第一凹部与所述台阶面的所述第三凹部连通。这样，通过在台阶面也形成凹部，在焊接时，焊料容易流到第一凹部侧，能够进一步缩小圆角角度。其结果，在本发明的陶瓷电子部件中，能够更合适地抑制在陶瓷素体的内部产生的裂纹。
另外，优选的是，所述第一凹部的其它部分在所述电极对置部的侧缘向外侧开口。通过这样构成，在焊接时，朝向电极对置部的外侧，制造焊料流经的路径，能够进一步缩小圆角角度。其结果，在本发明的陶瓷电子部件中，能够更合适地抑制在陶瓷素体的内部产生的裂纹。
优选的是，所述引线端子的所述延伸部具有从所述台阶面的下方朝向外侧折弯的弯折部。通过这样形成弯折部，能够进一步缩小圆角相对于陶瓷素体的侧面的角度。
另外，优选的是，所述接合部件是焊料，在与所述焊料接触的所述引线端子的表面形成有包含铜和锡的合金层。通过形成该合金层，在引线端子的与焊料接触的部分上，表面的焊料润湿性良好。其结果，在本发明的陶瓷电子部件中，能够进一步缩小圆角角度，能够更合适地抑制在陶瓷素体的内部产生的裂纹。
此外，圆角的角度优选为40度以下，更优选为35度以下。通过将圆角的角度控制为上述的范围，能够更合适地抑制在陶瓷素体上产生的裂纹。
另外，根据本发明的第二观点，在所述第一引线端子和所述第二引线端子中，所述电极对置部的形状也可以不同。
另外，根据本发明的第二观点，所述第一引线端子与所述陶瓷素体的所述侧面之间的间隙也可以比所述第二引线端子与所述陶瓷素体的所述侧面之间的间隙宽。
附图说明
图1是表示本发明的一实施方式的陶瓷电子部件的简略立体图。
图2A是沿着图1所示的II－II线的剖视图。
图2B是本发明的另一实施方式的陶瓷电子部件的剖视图。
图3A是放大图2A的一部分的主要部分剖视图。
图3B是放大图2B的一部分的主要部分剖视图。
图3C是表示图2A所示的陶瓷电子部件的变形例的主要部分剖视图。
图4A是表示本发明的一实施方式中的引线端子的前端形状的概略立体图。
图4B是表示引线端子的前端形状的变形例的概略立体图。
图4C是表示引线端子的前端形状的变形例的概略立体图。
图4D是表示引线端子的前端形状的变形例的概略立体图。
图4E是表示引线端子的前端形状的变形例的概略立体图。
图4F是表示引线端子的前端形状的变形例的概略立体图。
图4G是表示引线端子的前端形状的变形例的概略立体图。
图4H是表示引线端子的前端形状的变形例的概略立体图。
图5是表示本发明的另一实施方式的陶瓷电子部件的简略主视图。
图6是表示本发明的另一实施方式的陶瓷电子部件的简略主视图。
附图标记的说明
2：陶瓷电子部件
4：陶瓷素体
4a：端面
4b：侧面
4b1：底面
4c：外侧角部
6：端子电极
6a：端面侧电极
6b：侧面侧电极
8：引线端子
8a：电极对置部
8aa：对置面
8b：延伸部
8ba：上方侧支承部
8bb：下方侧支承部(弯折部)
8bc：脚部(基板安装部)
8c：台阶面
8d：内侧角部
9、9a～9j：凹部
10：焊料
10a：圆角
10ab：圆角的外缘部
20：外装
具体实施方式
以下，基于附图所示的实施方式对本发明进行说明，但本发明不限于下述的实施方式。
第一实施方式
如图1及图2A所示，本发明的一实施方式的带引线端子的陶瓷电子部件2具有陶瓷素体4和一对引线端子8。在本实施方式中，作为陶瓷电子部件的一例，对陶瓷素体4由层叠陶瓷电容器构成的情况进行说明。
如图2A所示，陶瓷素体4整体和引线端子8的一部分由双点划线所示的外装20覆盖。外装20的包覆范围没有特别限制，但至少覆盖陶瓷素体4整体，陶瓷素体4和引线端子8的接合部分(即存在后述的焊料10的部位)即可。外装20的材质具有绝缘性即可，没有特别限制，但优选为无卤的绝缘树脂，例如，例示了环氧树脂等热固化性树脂。
图1及2A所示的陶瓷素体4具有在X轴方向上对置的两个端面4a和连结两个端面4a的四个侧面4b。在本实施方式中，将四个侧面4b中与Z轴垂直且位于Z轴方向的下方的面标记为底面4b1。陶瓷素体4的尺寸没有特别限制，根据目的或用途适当地确定即可。例如，就陶瓷素体4的尺寸而言，能够将X轴方向的长度设为0.6～6.5mm，将Y轴方向的宽度设为0.3～5.0mm，将Z轴方向的高度(图2A所示的L0)设为0.2～3.5mm。此外，在各附图中，X轴、Y轴以及Z轴相互垂直。
在陶瓷素体4的内部，内部电极层16、18隔着陶瓷层14交替层叠。内部电极层16露出到陶瓷素体4的X轴方向的一端面4a，内部电极层18露出到陶瓷素体4的另一端面4a。
另外，在陶瓷素体4的X轴方向的两端形成有一对端子电极6。更具体来说，端子电极6从陶瓷素体4的端面4a环绕到侧面4b的一部分而形成，具有端面侧电极6a和侧面侧电极6b。内部电极16、18在露出的端面4a上分别与端面侧电极6a电连接。此外，一对端子电极6彼此绝缘，由一对端子电极6和内部电极层16、18形成电容器电路。
在本实施方式中，陶瓷层14由电介质组合物构成。作为使用的电介质组合物，没有特别限制，使用公知的材质即可。例如，能够使用钛酸钡(BaTiO3)、钛酸钙(CaTiO3)、钛酸锶(SrTiO3)、锆酸钙(CaZrO3)、铌酸钾(KNbO3)等作为主成分。另外，除了这些主成分之外，还可以添加稀土类的氧化物、碱土类金属的氧化物、过渡金属的氧化物、氧化镁等作为副成分。此外，陶瓷层14的厚度及层叠数也没有特别限制，能够设为一般的厚度及层叠数。
内部电极层16、18含有导电性金属作为主成分。所使用的导电性金属没有特别限制，可以使用公知的材质。例示了例如包含镍、铜、银、金、钯、或这些金属中至少一种的合金等。内部电极层16、18的厚度也没有特别限制，能够采用一般的厚度。另外，内部电极层16、18的层叠数根据陶瓷层14的层叠数来确定。
另外，对于端子电极6，同样含有导电性金属作为主成分即可，材质没有特别限制。通常将铜或铜合金、镍或镍合金等用作端子电极6，但也能够使用银或银和钯的合金等。端子电极6的厚度也没有特别限制，通常为10～50μm左右。此外，也可以在端子电极6的表面形成选自镍、铜、锡等的至少一种的镀层。在端子电极6中，每一镀层的厚度优选为1～10μm，镀层也可以是多层构造。
在本实施方式中，如图2A所示，一对引线端子8与陶瓷素体4的两个端面4a对应地设置。各引线端子8沿着Z轴方向延伸，分别具有电极对置部8a、延伸部8b和台阶面8c。在本实施方式中，引线端子8的各部位通过对导电性线材进行加工而一体形成。但是，引线端子8也可以对导电性的金属板进行加工而形成。
能够将包含铜(Cu)、镍(Ni)、铁(Fe)、银(Ag)等的金属线用作构成引线端子8的导电性线材。引线端子8特别优选包含铜。更具体来说，芯材优选使用纯铜或者包含铜为主成分的铜合金即铜系的金属线(以下，称为Cu线)。或者，优选使用在表面形成铜镀层的铜包钢线(以下，称为CP线)。在使用CP线的情况下，芯材是纯铁或者包含铁为主成分的铁合金。另外，在使用CP线的情况下，形成于芯材的表面的铜镀层的厚度优选为5μm～10μm。
此外，构成引线端子8的导电性线材的线径根据陶瓷素体4的尺寸适当地确定。例如，能够设为0.5mm～1.0mm的线径，优选为0.5mm～0.6mm。
接下来，对引线端子8的各部位的方式说明详情。如图2A所示，引线端子8的前端侧(Z轴方向的上方侧)为电极对置部8a。该电极对置部8a与端子电极6的端面侧电极6a对置地配置，经由焊料10与端面侧电极6a接合。即，电极对置部8a与端子电极6的端面侧电极6a大致平行。
电极对置部8a的长边方向(Z轴方向)的长度L1可以相对于陶瓷素体4的Z轴方向的高度L0较长，也可以较短。但是，优选的是，电极对置部8a的长度L1优选为陶瓷素体4的高度L0的0.9倍～1.1倍左右的范围内。通过设为这样的长度，端子电极6和引线端子8的接合强度成为提高的趋势。
另外，电极对置部8a的Y轴方向的宽度(W5)优选为陶瓷素体4的Y轴方向的宽度的0.7倍～1.1倍左右的范围。通过将电极对置部8a的宽度设在上述的范围内，能够将进入端面侧电极6a和电极对置部8a之间的焊料10的存在量控制为适当的范围。
在本实施方式中，上述的电极对置部8a通过仅对导电性线材的前端侧进行压溃加工而形成。通过压溃加工，在电极对置部8a的下端(即电极对置部8a与延伸部8b之间)形成台阶面8c。而且，电极对置部8a的X轴方向的宽度(W2)比未实施压溃加工的延伸部8b的X轴方向的宽度(W1)薄。具体来说，电极对置部8a的X轴方向的宽度W2优选为延伸部8b的X轴方向的宽度W1的1/2～7/10左右。此外，如图3A所示，电极对置部8a的宽度W2是包括后述的凹部9的深度(W3)的宽度。另外，延伸部8b的宽度W1是指X轴方向上的宽度的最大值，在本实施方式中，延伸部的宽度W1与延伸部8b的直径同义。
而且，如图4A所示，电极对置部8a具有通过压溃加工而形成的对置面8aa，在装配后的状态下，该对置面8aa与陶瓷素体4的端面4a相对配置。而且，在对置面8aa上形成有朝向厚度变薄的方向凹陷的凹部9。厚度变薄的方向是指远离端子电极6的端面侧电极6a的方向。
凹部9沿与Z轴平行的方向(即与Y轴正交的方向)伸长，呈一排从电极对置部8a的前端延伸到下端。即，凹部9的一端形成至台阶面，凹部9的另一端在电极对置部8a的前端处向电极对置部8a的外侧开口。此外，该凹部9通过在压溃加工时使用具有凸部的模具而形成。另外，凹部9的内表面弯曲成圆弧状，但不必须是圆弧状，也可以在凹部9的内表面带有角。
在本实施方式中，图4A所示的凹部9的Y轴方向的宽度(W4)优选为电极对置部8a的Y轴方向的宽度(W5)的1/5～3/5。另外，图3A所示的凹部9的深度(W3)优选为电极对置部8a的X轴方向的宽度(W2)的1/5～1/2。此外，图3A表示，在Y轴方向的大致中央位置切断陶瓷电子部件2时的X－Z截面，在以上说明中，W3～W5均为各方向上的宽度或深度的最大值。
接下来，对引线端子8的电极对置部8a以外的部位进行说明。引线端子8在电极对置部8a的Z轴下方侧具有沿着Z轴方向延伸的延伸部8b。如上所述，因为电极对置部8a通过压溃加工而形成，所以在电极对置部8a与延伸部8b之间形成有台阶面8c。此外，因为延伸部8b的X－Y截面未进行压溃加工，所以为圆形状。
如图2A所示，引线端子8的延伸部8b由上方侧支承部8ba、下方侧支承部8bb和脚部8bc构成，延伸部8b中的各部位一体连续。上方侧支承部8ba从台阶面8c朝向Z轴方向的下方与Z轴大致平行地伸长。另一方面，下方侧支承部8bb将一对引线端子8沿在X轴方向上分开的方向折弯。该上方侧支承部8ba、下方侧支承部8bb发挥在基板安装后的状态下在基板上支承电子部件主体的作用。而且，下方侧支承部8bb作为在陶瓷电子部件2的基板安装时限制立起高度的弯折部起作用。
脚部8bc一体形成于支承部8bb的Z轴方向的下端侧，与Z轴大致平行地呈直线状延伸。脚部8bc与印刷基板或柔性基板等基板连接，构成基板安装部。陶瓷电子部件2向基板的安装方法没有特别限制，但例如能够应用焊料或焊接、铆接等安装技术。
接下来，基于图3A对引线端子8和陶瓷素体4的接合状态进行说明。引线端子8通过焊料10与陶瓷素体4的端子电极6接合。焊料10的材质没有特别限制，但例如能够使用锡－锑系、锡－银－铜系、锡－铜系、锡－铋系的无铅焊料。
如图3A所示，在本实施方式中，焊料10存在于端面侧电极6a与电极对置部8a之间及侧面侧电极6b与台阶面8c之间。而且，在侧面侧电极6b与上方侧支承部8ba之间(即，陶瓷素体4的侧面4b与引线端子8之间)形成有焊料形成的圆角10a。即，引线端子8在电极对置部8a、台阶面8c及上方侧支承部8ba的一部分与焊料10接触。
在本实施方式中，因为凹部9形成至台阶面8c，所以在焊接时，凹部9作为焊料流经的路径发挥作用。因此，在焊料接合后的状态下，焊料存在于电极对置部8a与端面侧电极6a之间的量比存在于台阶面8c及上方侧支承部8ba与侧面侧电极6b之间的量多。由此，在本实施方式的陶瓷电子部件2中，圆角10a的角度θ变小。
在此，圆角10a的角度θ是指在图3A所示的X－Z截面上陶瓷素体4的底面4b1与圆角10a的外缘部10ab所成的角。此外，图3A所示的X－Z截面是在引线端子8的Y轴方向的大致中央切断陶瓷电子部件2的截面。
通常，在陶瓷素体的圆角附近，由于焊料凝固时的收缩应力而容易产生裂纹。另外，在焊料凝固后，也因为内部应力蓄积于圆角，所以如果对引线端子施加外力，则在陶瓷素体的圆角附近容易产生裂纹。在本实施方式中，因为能够缩小(使其成为锐角)圆角10a的角度θ，所以能够有效地抑制在陶瓷素体4的圆角10的附近产生裂纹。
能够缩小圆角10a的角度θ的理由例如认为是以下的原因。在本实施方式中，因为凹部9作为焊料流经的路径发挥作用，所以在对引线端子8和端子电极6进行焊接时，熔融焊料流入凹部9与端面侧电极6a之间，焊料难以在侧面侧电极6b与引线端子8之间保留。即，在焊料凝固时，将存在于侧面侧电极6b与引线端子8之间(即圆角10a的部位)熔融焊料吸引到凹部9侧。其结果，在本实施方式中，认为在陶瓷素体4的底面4b1与引线端子8之间，圆角10a的角度θ变小。
另外，如图3A所示，在X－Z截面上，陶瓷素体4的端面4a与底面4b1所成的外侧角部4c带有圆角。同样地，引线端子8的对置面8aa与台阶面8c所成的内侧角部8d也带有圆角。在本实施方式中，引线端子侧的内侧角部8d的曲率半径优选大于陶瓷素体侧的外侧角部4c的曲率半径。通过这样构成，焊料10容易保留在凹部9与端面侧电极6a之间。其结果，圆角10a的角度θ进一步变小。
此外，在图3A中，虽未图示，但优选在与焊料10接触的引线端子8的表面形成有包覆层。该包覆层优选由焊料润湿性比引线端子的芯材好的成分构成，具体来说，优选为包含铜和锡的合金层，更具体来说，优选为包含Cu6Sn5的合金层。
包覆层的厚度具有一定程度的偏差，但能够设为0.5μm～10μm左右，优选为1.0μm～7.0μm，更优选为1.0μm～3.0μm。此外，包覆层的厚度能够通过基于扫描型电子显微镜(SEM)等的截面观察来测定，构成包覆层的成分能够通过电子探针微分析仪(EPMA)或电子衍射等方法来确认。
圆角10a的角度θ根据引线端子8或端子电极6的表面状态等变化，但在本实施方式中，圆角10a的角度θ优选为5度以上，且低于40度，更优选为低于35度。通过将圆角10a的角度θ设为上述的范围，能够更合适地抑制在陶瓷素体4上产生的裂纹。
此外，圆角10a的角度θ的测定通过由SEM或者光学显微镜拍摄图3A所示的X－Z截面的截面照片，并对该截面照片进行图像解析来测定。此时，观察用的样品通过以X－Z截面成为引线端子8的Y轴方向的大致中央位置的方式切断陶瓷电子部件2，并进行镜面抛光而获得。
接着，以下对陶瓷电子部件2的制造方法的一例进行说明。
首先，准备电容器芯片作为陶瓷素体4。电容器芯片通过公知的方法制造即可。例如，通过刮板法或丝网印刷等方法，层叠形成有电极图案的生片，获得层叠体。之后，通过对获得的层叠体进行加压、烧成，获得电容器芯片。
接下来，对所准备的电容器芯片形成一对端子电极6。端子电极6的形成方法没有特别限制，例如，能够通过将电容器芯片浸渍于电极用的导电性膏，之后实施焙烧处理而形成。也可以对所获得的焙烧电极的表面适当地实施镀覆处理。例如，能够将端子电极6设为Cu焙烧层/Ni镀覆层/Sn镀覆层的多层构造。
接下来，对引线端子8的制造方法进行说明。在引线端子8的制造中，首先，准备导电性线材。在本实施方式中，优选的是，将在表面形成有锡镀层的Cu线或者在Cu镀层的表面还形成有锡镀层的CP线用作准备的导电性线材。在此，就形成于Cu线或者CP线的表面的锡镀层而言，优选包含90mol％以上的锡，厚度优选为1μm～10μm。
但是，导电性线材的表面也可以形成银镀覆层或金镀覆层、钯镀覆层、铜－锡镀覆层等而取代锡镀覆层。而且，在形成金镀覆层或者钯镀覆层的情况下，也可以在基底形成镍镀覆层。
将所准备的导电性线材切断成规定的长度，之后实施弯曲加工，使得整体成为U字形状。接下来，将U字形状的导电性线材粘贴固定于载带。此时，导电性线材以U字形状的两端从载带突出的方式固定。
这样，在将导电性线材粘贴于载带的状态下，将导电性线材的前端加工成图4A所示的形状。具体来说，首先，对导电性线材的两端实施折弯加工，形成上方侧支承部8ba和下方侧支承部8bb。之后，对导电性线材的前端进行压溃加工(冲压加工)，形成电极对置部8a。此外，折弯加工和压溃加工的顺序也可以相反。在量产时，在载带上粘贴多个导电性线材，同时进行上述的前端加工即可。
接下来，将按照如上所述的步骤制作的陶瓷素体4与引线端子8接合，获得带引线端子的陶瓷电子部件2。例如，在引线端子8的表面(特别是与焊料接触的部分)形成包含焊料润湿性好的铜和锡的合金层的情况下，按照以下所示的步骤将引线端子8与陶瓷素体4接合。
首先，仅将粘贴于载带的引线端子8的前端部浸渍于焊浴中，在引线端子8的表面形成包含铜和锡的合金层(引线端子8的浸渍工序)。
在上述的浸渍工序中，使用的焊料浴的种类可以与在后述的陶瓷素体4的焊接工序中使用的焊料浴相同，但也可以不同。另外，使用的焊料浴的温度根据焊料的组成而不同，但例如，在是锡－锑系的焊料的情况下，能够设为270℃～320℃。特别优选的是，将浸渍工序中的焊料浴的温度设为后述的焊接工序中的焊料浴的温度的0.9～1.1倍左右。
另外，浸渍工序中的向焊浴中浸渍的时间优选增长为后述的焊接工序中的浸渍时间的10～60倍左右，更具体来说，优选设为10秒～60秒左右。
此外，在上述的浸渍工序中，在浸渍于焊浴中的部位，形成于导电性线材的表面的锡镀层熔解于焊浴中，生成包含铜和锡的合金层。在没有浸渍于焊浴中的引线端子8的脚部8bc、下方侧支承部8bb、上方侧支承部8ba的一部分，成为在表面残留锡镀层的状态。
在进行了上述的浸渍工序之后，在一对引线端子8的电极对置部8a之间配置形成了端子电极6的陶瓷素体4，通过由一对电极对置部8a夹持陶瓷素体4来临时固定陶瓷素体4。
接下来，将临时固定陶瓷素体4的引线端子8的前端部分浸渍于焊浴中，焊接端子电极6和引线端子8(焊接工序)。在该焊接工序中，向焊浴中浸渍的时间为0.5秒～2左右，特别优选的是，缩短为0.8秒～1.5秒左右。通过将焊接工序中的浸渍时间设在上述的范围内，能够将向陶瓷素体4的热影响抑制为最小限度。
在焊接工序之后，将接合陶瓷素体4的引线端子8的前端部分浸渍于液状的绝缘性树脂的浴槽中。此时，至少陶瓷素体4及引线端子8的焊料接合部分以浸泡于绝缘性树脂的浴槽中的方式浸渍。之后，通过根据所使用的绝缘性树脂的种类适当地施加热处理，以覆盖陶瓷素体4及引线端子8的一部分的方式形成外装20。
此外，上述的一系列的接合工序在将引线端子8粘贴固定于载带的状态下进行即可。在形成外装20后，切断一对引线脚部8d的连结部分(即U字形状的圆弧部分)，从载带拆下引线端子8，由此获得图1所示的陶瓷电子部件2。
在本实施方式中，因为在引线端子8上形成有台阶面8c，所以能够将陶瓷素体4以在引线端子8的规定位置稳定地临时保持的状态接合，容易焊接。即，在焊接时，引线端子8和陶瓷素体4的对位是容易的，本发明的陶瓷电子部件适于量产。
此外，在图3A中，将台阶面8c表示为与X轴平行的平面，但也可以是如图3C所示的倾斜面8c1，也可以是曲面。图3C所示的倾斜面8c1沿着内侧角部8d的圆角倾斜。
第二实施方式
以下，基于图2B及图3B，对本发明的第二实施方式进行说明。此外，对第二实施方式中与第一实施方式共通的结构省略说明，使用相同符号。
如图2B及图3B所示，在第二实施方式中，引线端子8的电极对置部8a也具有与第一实施方式相同的形状，在对置面8aa形成有凹部9。因此，在第二实施方式中，也获得与第一实施方式相同的作用效果。
但是，在第二实施方式中，上方侧支承部朝向X轴方向的外侧折弯，成为弯折部8ba1。X轴方向的外侧是一对引线端子相互远离的方向。通过这样在引线端子8上形成弯折部8ba1，圆角10a的角度θ进一步变小。其结果，能够更合适地抑制在陶瓷素体4上产生的裂纹。
具体来说，在图3B所示的X－Z截面上，弯折部8ba1的弯曲角度θa相对于Z轴能够设为－10度以上、35度以下，但更优选为5度以上、35度以下。成为角度θa越大，圆角10a的角度θ越小的趋势。此外，上述的弯折部8ba1的弯曲角度θa在台阶面8c下端附近实现即可。即，弯折部8ba1也可以是以随着向Z轴的下方去而逐渐变得与Z轴平行的方式弯曲的形状。
第三实施方式
在第三实施方式中，基于图4B～图4H，对引线端子8的前端形状(特别是电极对置部8a)的变形例进行说明。此外，对第三实施方式中的与第一实施方式共通的结构省略说明，使用相同符号。
在图4B所示的引线端子81中，与第一实施方式相同地，在对置面8aa上形成有沿与Z轴平行的方向延伸的凹部9a。在引线端子81中，除了凹部9a之外，在台阶面8c上也形成有凹部9b。凹部9b的Y轴方向的宽度和深度设为与凹部9a相等即可，但也可以不同，没有特别限制。此外，凹部9a和凹部9b连通。
通过如上所述在台阶面8c也形成凹部9b，在焊接时，焊料更容易流到凹部9a侧，能够进一步缩小圆角10a的角度θ。其结果，在具有图4B所示的引线端子81的陶瓷电子部件2中，能够更有效地抑制在陶瓷素体4上产生的裂纹。
接下来，对图4C所示的引线端子82进行说明。在引线端子82中，在对置面8aa上形成有沿与Z轴平行的方向延伸的凹部9c。而且，在引线端子82中，还形成有与Y轴平行的凹部9d，凹部9c和凹部9d连通。
更具体来说，凹部9c延伸到电极对置部8a的下端，即台阶面8c的上方至凹部9d之间。另一方面，凹部9d在Y轴方向上呈一排地从对置面8aa的一侧缘延伸到另一侧缘。此外，在以上说明中，侧缘是对置面8aa中的与Z轴平行的端缘。
通过如图4C所示形成两个凹部9c、9d，在焊料接合时，凹部9c作为焊料流经的路径发挥作用，并且焊料也流入凹部9d。因此，容易将存在于侧面侧电极6b与引线端子81之间(即圆角10a的部位)的熔融焊料吸引到电极对置部8a与端面侧电极6a之间。其结果，在具有图4C所示的引线端子82的陶瓷电子部件2中，圆角10a的角度θ变小，能够更有效地抑制在陶瓷素体4上产生的裂纹。
另外，在引线端子82中，凹部9c和凹部9d仅形成于比对置面8aa的中央靠下方。特别是凹部9d在电极对置部8a的侧缘向电极对置部8a的外侧开口。通过如上所述构成，在焊接时，熔融焊料从凹部9c流到凹部9d，而且，从凹部9d流到电极对置部8a的外周侧。其结果，其结果，能够进一步缩小圆角10的角度θ，并且引线端子8和陶瓷素体4的接合强度变得更牢固。
接下来，对图4D所示的引线端子83进行说明。在引线端子83中，在对置面8aa上形成有两个凹部9e1和多个凹部9e2。该凹部9e1和凹部9e2沿相对于Z轴倾斜的方向(与Y轴倾斜地交叉的方向)延伸，两个凹部9e1和多个凹部9e2均相互大致平行。
在是引线端子83的情况下，两个凹部9e1形成至台阶面8c，该凹部9e1作为焊料流经的路径特别有效地发挥作用。特别是这些凹部9e1在对置面8aa的与Z轴平行的侧缘向电极对置部8a的外侧开口。因此，在焊接时，熔融焊料从凹部9e1流到电极对置部8a的外周侧。即，圆角形成位置的焊料容易流到凹部9e1侧。其结果，圆角10a的角度θ进一步变小，并且引线端子8和陶瓷素体4的接合强度变得更牢固。
此外，图4D所示的引线端子83的前端形状可以与其它引线端子8、81～87相同地通过在压溃加工时使用的模具的按压面上设置多个凸部而形成。在是该引线端子83的前端形状的情况下，在将模具推压到导电性线材时，无需顾虑线材和模具的错位，容易制造。
另外，在图4D的引线端子83中，两个凹部9e1和多个凹部9e2仅相互大致平行，但也可以如图4E所示的引线端子84那样，形成为多个凹部9f相互交叉。在是该引线端子84的情况下，也获得与引线端子83相同的效果。
接下来，对图4F所示的引线端子85进行说明。在引线端子85中，电极对置部8a弯曲。特别是电极对置部8a的上端侧朝向端面侧电极6a倾斜，电极对置部8a的下端侧从台阶面8c沿远离端面侧电极6a的方向倾斜。
而且，引线端子85的电极对置部8a具有与端面侧电极6a相对的两个倾斜面8aa1、8aa2。倾斜面8aa1位于电极对置部8a的上端侧，倾斜面8aa2位于电极对置部8a的下端侧。在倾斜面8aa1和倾斜面8aa2中，位于上端侧的倾斜面8aa1的面积较大。如图4F所示的形状能够通过对压溃加工时的模具形状进行设计而实现。或者，也可以对导电性线材的前端进行压溃加工后施加弯曲加工。
在引线端子85中，由两个倾斜面8aa1、8aa2构成凹部9g。特别是两个倾斜面8aa1、8aa2所成的角为凹部9g的中央部分。这样的凹部9g也可以在焊料接合时作为焊料流经的路径发挥作用。特别是在引线端子85中，在该凹部9g与端面侧电极6a之间保留许多焊料。另外，在是凹部9g的情况下，凹部9d也成为向电极对置部8a的外周侧(侧缘侧)开口的状态。因此，在焊料接合时，容易将存在于侧面侧电极6b与引线端子85之间的熔融焊料吸引到凹部9g侧。
此外，两个倾斜面8aa1、8aa2所成的角的角度优选设为90度～150度。另外，在使用引线端子85的情况下，在引线端子85与端子电极6之间形成有比通常的端子大的空间，焊料10的存在量变多。即焊料接合部的宽度变宽。在该情况下，将引线端子85与端子电极6更牢固地接合，接合强度提高。
另外，在设为如图4F所示的电极对置部8a弯曲的状态的情况下，引线端子的前端形状也可以是如图4G或图4H所示的形状。在图4G所示的引线端子86中，在两个倾斜面8aa1、8aa2上分别形成有凹部9i。另外，引线端子86具有由两个倾斜面8aa1、8aa2构成的凹部9h，在是引线端子86的情况下，凹部9h的中央部分位于电极对置部8a的大致中央。
另一方面，在图4H所示的引线端子87中，电极对置部8a的上端侧朝向端面侧电极6a弯曲，电极对置部8a的下端侧与Z轴大致平行。因此，引线端子87的电极对置部8a具有倾斜面8aa1和与端面侧电极6a大致平行的面8aa3。在引线端子87中，也由倾斜面8aa1和面8aa3构成凹部9j，在该情况下，凹部9j的中央部分是指面8aa3的中心位置。
在是图4G的引线端子86的情况及是图4H的引线端子87的情况下，也能够期待与引线端子85相同的效果。
第四实施方式
以下，基于图5及图6，对本发明的第四实施方式进行说明。此外，对第四实施方式中的与第一～三实施方式共通的结构省略说明，使用相同符号。
如第一实施方式所述，在陶瓷电子部件2中，一对引线端子8与陶瓷素体4的端子电极6接合。该一对引线端子也可以构成为前端形状(即电极对置部8a的形状)相互不同。在第四实施方式中，对由前端形状相互不同的两个引线端子构成陶瓷电子部件的情况示出一例。
图5表示在焊接前由一对引线端子临时固定陶瓷素体4的状态。图4F所示的引线端子85与位于X轴方向的右侧的端子电极61接合，图4H所示的引线端子87与相反侧的端子电极62接合。在是引线端子85和87的组合的情况下，陶瓷素体4成为通过三点支承而固定的状态。即，在临时固定的状态下，陶瓷素体4由引线端子85的上端、引线端子85的台阶面8c以及引线端子87的上端这三点支承。
在这样通过三点支承来临时固定陶瓷素体4的情况下，陶瓷素体4以更稳定的状态由两个引线端子85、87固定，能够防止在搬送时等陶瓷素体的位置错开。其结果，将引线端子85、87和陶瓷素体4的端子电极61、62牢固地接合，作为电子部件的可靠性提高。
另外，在第四实施方式中，在陶瓷素体4的底面4d1与引线端子85的台阶面8c之间存在间隙50a，在陶瓷素体4的底面4d1与引线端子87的台阶面8c之间存在间隙50b。在该间隙50a和间隙50b中，如果比较宽度，则间隙50b较大。这样，通过使一间隙50b比另一间隙50a宽，能够更有效地抑制在陶瓷素体4上产生的裂纹。
此外，如图6所示，基于如上所述的三点支承的固定也能够在使用前端形状相同的引线端子8的情况下实现。在图6的情况下，就底面4b1与引线端子8之间的间隙50c、50d而言，一间隙50d比另一间隙50c宽。
以上，对本发明的实施方式进行了说明，但本发明不限于上述的实施方式，能够在本发明的范围内进行各种改变。例如，在上述的实施方式中，对陶瓷素体4是层叠陶瓷电容器的情况进行了说明，但陶瓷电子部件除了电容器以外，也可以是压敏电阻器、压电元件、滤波器、贴片磁珠、电感器、热敏电阻等。在是这些电子部件的情况下，由压电体陶瓷或半导体陶瓷、磁性体陶瓷等构成陶瓷层14即可。
另外，在上述的实施方式中，引线端子整体上在X－Y截面上具有半圆形状，但例如也可以是矩形状或椭圆状。即，也可以在电极对置部8a的对置面8aa的相反侧形成压溃加工面。而且，也可以在对置面8aa的相反侧的面上形成有凹部。
而且，在图1、图2A中，作为弯折部起作用的下方侧支承部8bb朝向一对引线端子8在X轴上相互离开的方向折弯，但也可以朝向在X轴上相互接近的方向折弯，也可以具有S字状的曲线形状。
【实施例】
(实施例1)
在实施例1中，使用具有图4A所示的前端形状的引线端子8，制作二十个层叠陶瓷电容器，评价各样本的圆角10a的角度θ和裂纹发生率。
具体来说，在实施例1中，将在表面形成有锡镀层的Cu线或在表面形成有锡镀层的CP线用作引线端子8。而且，通过第一实施方式所示的制造方法制作评价样本。即，实施例1的引线端子8在焊接前仅将前端侧浸渍于焊浴中(浸渍工序)，在与焊料接触的引线端子8的表面形成有包含铜和锡的合金层。另外，将制作的电容器芯片的尺寸设为长度1.6mm×宽度0.8mm×高度0.8mm。
(圆角10a的角度θ的测定)
圆角10a的角度θ的测定通过对SEM截面照片进行图像解析来进行。SEM观察用的样品通过在引线端子8的Y轴方向的中央切断样本的X－Z截面，并对该截面进行镜面抛光而获得。
(裂纹评价)
另外，在上述的SEM观察时，调查在陶瓷素体4的内部(特别是陶瓷素体4的圆角10的附近)是否存在裂纹。对于二十个电子部件样本，分别在两个部位进行该裂纹的调查(即，共调查四十个部位)，计算裂纹发生的比例作为裂纹发生率。
作为上述的评价的结果，在实施例1中，在使用Cu线的情况下，圆角角度θ平均为37.6度，裂纹发生率为12.5％。另外，即使在使用CP线的情况下，圆角角度θ平均为36.3度，裂纹发生率为7.5％。
(实施例2)
在实施例2中，将引线端子的前端加工成图4C所示的形状，与实施例1相同地制作层叠陶瓷电容器的样本。此外，在实施例2中，也在焊接前实施浸渍工序，在与焊料接触的引线端子的表面形成有包含铜和锡的合金层。
在对实施例2进行与实施例1相同的评价时，在使用Cu线的情况下，圆角角度θ平均为31.3度，裂纹发生率为5.0％。另外，在使用CP线的情况下，圆角角度θ平均为30.5度，裂纹发生率为5.0％。
(比较例)
作为比较例，使用在电极对置部8a没有形成凹部的引线端子制作层叠陶瓷电容器的样本。此外，在比较例样本的制作中，没有实施浸渍工序，在引线端子的表面没有形成包含铜和锡的合金层。上述以外的条件与实施例1共通。
在比较例中，在使用Cu线的情况下，圆角角度θ平均为73度，裂纹发生率为40.0％。另外，在使用CP线的情况下，圆角角度θ平均为60.9度，裂纹发生率为47.5％。
根据上述的实施例1、2及比较例的结果能够确认：如实施方式所示，通过在电极对置部8a的对置部8a形成凹部，使圆角角度θ变小，能够抑制在陶瓷素体4的内部产生的裂纹。
Claims (12)
1.一种陶瓷电子部件，其特征在于，包括：
具有端面和侧面的陶瓷素体；
从所述陶瓷素体的所述端面形成到所述侧面的一部分的端子电极；和
通过接合部件与所述端子电极接合的引线端子，
所述引线端子具有：
与所述端子电极的端面侧电极对应地配置的电极对置部；
从所述电极对置部的下端向下延伸的延伸部；和
位于所述电极对置部与所述延伸部之间的台阶面，
所述电极对置部具有与所述端子电极相对的第一凹部，
所述第一凹部的一部分形成至所述台阶面，所述第一凹部的其它部分向所述引线端子的外侧开口。
2.根据权利要求1所述的陶瓷电子部件，其特征在于：
所述电极对置部的上端侧向朝向所述端子电极的方向弯曲，
所述电极对置部具有至少一个倾斜面，
所述第一凹部由所述倾斜面构成。
3.根据权利要求1所述的陶瓷电子部件，其特征在于：
所述电极对置部具有与所述端子电极的所述端面侧电极相对的对置面，在所述对置面上形成所述第一凹部。
4.根据权利要求3所述的陶瓷电子部件，其特征在于：
在所述电极对置部还形成有在与所述第一凹部交差的方向上延伸的第二凹部，
所述第一凹部与所述第二凹部连通。
5.根据权利要求1～4所述的陶瓷电子部件，其特征在于：
在所述台阶面上形成有第三凹部，
所述第一凹部与所述台阶面的所述第三凹部连通。
6.根据权利要求1～4中任一项所述的陶瓷电子部件，其特征在于：
所述第一凹部的其它部分在所述电极对置部的侧缘向外侧开口。
7.根据权利要求1～4中任一项所述的陶瓷电子部件，其特征在于：
所述引线端子的所述延伸部具有从所述台阶面的下方朝向外侧折弯的弯折部。
8.根据权利要求1～4中任一项所述的陶瓷电子部件，其特征在于：
所述接合部件是焊料，
在与所述焊料接触的所述引线端子的表面形成有包含铜和锡的合金层。
9.根据权利要求1～4中任一项所述的陶瓷电子部件，其特征在于：
在所述陶瓷素体的所述侧面与所述引线端子之间形成有由作为所述接合部件的焊料所形成的圆角，
所述圆角的角度为40度以下。
10.一种陶瓷电子部件，其特征在于，包括：
陶瓷素体，其具有相互对置的两个端面和连结两个所述端面的侧面；
与两个所述端面对应地形成的一对端子电极；和
与一对所述端子电极分别接合的第一引线端子和第二引线端子，
所述第一引线端子和所述第二引线端子分别具有：
与所述端子电极的端面侧电极对应地配置的电极对置部；
从所述电极对置部的下端向下延伸的延伸部；和
位于所述电极对置部与所述延伸部之间的台阶面，
所述电极对置部具有与所述端子电极相对的第一凹部，
所述第一凹部的一部分形成至所述台阶面，所述第一凹部的其它部分向所述引线端子的外侧开口。
11.根据权利要求10所述的陶瓷电子部件，其特征在于：
在所述第一引线端子和所述第二引线端子中，所述电极对置部的形状不同。
12.根据权利要求10或11所述的陶瓷电子部件，其特征在于：
所述第一引线端子与所述陶瓷素体的所述侧面之间的间隙比所述第二引线端子与所述陶瓷素体的所述侧面之间的间隙宽。
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