JP2004522311A - コンデンサ - Google Patents
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- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims abstract description 50
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims abstract description 26
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 19
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims abstract description 13
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 21
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 claims description 20
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N niobium atom Chemical compound [Nb] GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000010955 niobium Substances 0.000 claims description 7
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000003870 refractory metal Substances 0.000 claims description 5
- 239000011135 tin Substances 0.000 claims description 5
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 4
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 claims description 3
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 claims description 3
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 claims description 3
- 229910000510 noble metal Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010959 steel Substances 0.000 claims description 3
- 229910052845 zircon Inorganic materials 0.000 claims description 3
- GFQYVLUOOAAOGM-UHFFFAOYSA-N zirconium(iv) silicate Chemical compound [Zr+4].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] GFQYVLUOOAAOGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 claims description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims description 2
- 238000005219 brazing Methods 0.000 abstract description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 4
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 2
- 229910000851 Alloy steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000640 Fe alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000007765 extrusion coating Methods 0.000 description 1
- 229910052735 hafnium Inorganic materials 0.000 description 1
- VBJZVLUMGGDVMO-UHFFFAOYSA-N hafnium atom Chemical compound [Hf] VBJZVLUMGGDVMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910001092 metal group alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 description 1
- LEONUFNNVUYDNQ-UHFFFAOYSA-N vanadium atom Chemical compound [V] LEONUFNNVUYDNQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/004—Details
- H01G9/008—Terminals
- H01G9/012—Terminals specially adapted for solid capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
- H05K3/3426—Leaded components characterised by the leads
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
Abstract
Description
【0001】
本発明は、ケーシングによって取り囲まれているアノード本体を有するコンデンサに関する。アノード本体内部から、平面を有するアノードコンタクトが導き出される。このケーシングは底面を有しており、ケーシングの下面には、アノードコンタクトと導電性接続されたはんだ付け面が設けられている。
【0002】
文献WO01/16973A1号明細書から、冒頭に記載した形式のコンデンサが公知である。ここでこのコンデンサは、チップ構造様式のタンタル電解コンデンサである。公知のコンデンサは、薄板状のアノードコンタクトを有している。このアノードコンタクトは、アノード本体から導き出されており、ケーシングの端面でケーシング外へ出ている。ケーシングから出ている個所から、アノードコンタクトは底面の方へ曲げられている。端面と底面との間の角でアノードコンタクトは再度内側へ曲げられる。ここでこれはケーシングの底面ではんだ付け面を構成する。ケーシングの他の端面では、カソードコンタクトがケーシングから導き出されており、同じように複数回曲げられている。これによって、アノードコンタクトに対してもケーシングの下面に相応のはんだ付け面が設けられる。2つのはんだ付け面によって、チップ構造様式の構成要素が導体プレート上にはんだ付けされる。
【0003】
公知のコンデンサは次のような欠点を有している。すなわちタンタル薄板から成るアノードコンタクトを軟ろう付けによって容易にはんだ付けすることができないという欠点である。タンタル薄板は、導体プレートへの堅牢かつ導電性の接続部を製造するために、はんだ付け可能および接着可能にされなければならない。しかしタンタル表面は、接続技術において通常使用されるはんだによってはぬらされない、または良好にはぬらされない。タンタルから成る表面はそれ故に付加的な処理なしにはんだ付けされない。従ってこの種のタンタル薄板をベースにしてケーシングの下面に配置されたはんだ付け面を実現するために、広範囲におよぶ措置が必要とされる。タンタル薄板をはんだ付け可能にする措置は、例えば化学的または電気化学的なニッケルめっきまたはスズめっきであろう。ここではんだ付け面を取り囲むケーシング面は同じように金属化され、構成要素とその下にある導体プレートの間のはんだの接着力および充分な粘着性が確実にされる。構成要素でのコンタクト要素のこのようなスズめっきは、構成要素に対する製造コストを不所望に上昇させてしまう、コストのかかる過程である。
【0004】
さらに公知のコンデンサは次の利点を有している。すなわちアノード本体およびケーシングからタンタル薄板を導き出し、このタンタル薄板を複数回曲げることによって、多量のタンタル材料が消費されてしまうという欠点である。タンタルは非常に高価な材料であるので、これは不所望である。
【0005】
さらに公知のコンデンサは次の欠点を有している。すなわち一方でアノード本体内に導き入れられるタンタル薄板の幅がコンデンサの電気的特性を定め、他方でケーシングの下面のはんだ付け面が規格上の問題から予め定められた寸法を有していなくてはならないという欠点である。
【0006】
コンデンサの電気的特性を、規格に相応する所望の構造に整合させることは、常には可能でない。これによって製造の柔軟性に関する相応の欠点が生じてしまう。
【0007】
従って本発明の課題は、冒頭に記載した形式の構成要素を改善して、はんだ付け困難な材料をはんだ付け可能にしなくてもよくすることである。
【0008】
前述の課題は、独立請求項に記載されたコンデンサによって解決される。本発明の有利な構成は別の請求項に記載されている。
【0009】
本発明は、底面を有するケーシングによって取り囲まれているアノード本体を有するコンデンサを提供する。アノード本体内からアノードコンタクトが導き出されている。このアノードコンタクトは平面を有している。アノード本体はアノード接続部と溶接されている。アノード接続部は自身の表面に軟ろう付け可能な材料を有している。アノード接続部の、ケーシングの底面に沿って延在する部分はここではんだ付け面を構成する。
【0010】
本発明によるコンデンサは次の利点を有している。すなわちケーシングの底面上のはんだ付け面がアノード本体から導き出されたアノードコンタクトによって構成されているのではなく、はんだ付け可能な表面を有しているアノード接続部によって構成されているとう利点である。これによってアノードコンタクトをはんだ付け可能にしなくてすむ。
【0011】
アノードコンタクトに対する材料としては、殊に、耐火金属(Refraktaermetall)を含む材料が考えられる。耐火金属とは例えば、チタン、ジルコン、ハフニウム、タンタル、ニオブ、バナジウム、タングステンおよびモリブデンである。これらの耐火金属は基本的に固体電解コンデンサを製造するのに適している。これは例えばタンタル電解コンデンサとしてまたはニオブ電解コンデンサとして既に製造されている。しかしこのような耐火金属の合金も、アノードコンタクトに対する材料として考えられる。
【0012】
さらにアノードコンタクトは、ジルコン、タンタル、ニオブ、モリブデンまたはタングステン等のはんだ付け不可能な材料を含んでもよい。アノードコンタクトとアノード接続部との間を溶接接続するので、アノードコンタクトのはんだ付可能な性質はもはや必要でない。
【0013】
本発明のある実施形態では、ケーシング内にある、アノードコンタクトの終端部がアノード接続部と溶接される。このアノード接続部はケーシングの端面で外へ出て、ケーシングから出た個所でケーシングの底面の方へ曲げられる。底面自体では、アノード接続部が再度内側へ曲げられ、ここではんだ付け面を構成する。
【0014】
本発明のこの実施形態は次の利点を有している。すなわちアノードコンタクトがケーシング内で既に終わっており、従ってアノードコンタクトに対する材料が非常に僅かにしか使用されないという利点である。アノードコンタクトには多くの場合にタンタルが使用されるので、ここから経済的な利点が生じる。
【0015】
本発明の別の実施形態では、アノードコンタクトはケーシングの端面からケーシングから出る。アノードコンタクトの、ケーシング外にある部分はアノード接続部と溶接され、ケーシングの底面に向かって曲げられる。アノード接続部は、アノードコンタクトに底面の方向へ続き、底面で内側へ曲げられて、底面にはんだ付け面が設けられる。
【0016】
アノードコンタクトは、ケーシングの端面のほぼ半分の高さで外へ出て、ケーシングの底面へ曲げられる。この種のアノードコンタクトは次の利点を有している。すなわちコンデンサが基体の底面に配置されたはんだ付け面の他に、底面から離れてケーシングの端面に沿って、アノードコンタクトがケーシングから外へ出る個所へ向かって延在する部分でもはんだ付け可能であるという利点である。アノードコンタクトの側板(Seitenlasche)のこのようなはんだ付け可能な性質は、種々異なる規格によって要求される。例えば規格IEC60068−2−58は、少なくとも95%の全接続側板面積を上回る、はんだによるぬれ性を要求する。アメリカ合衆国規定IPC/EIA J−STD−002Aでは、アノードコンタクトの厚さを上回る、ケーシングの端面上にあるアノードコンタクト部分のぬれ性のみが必要とされる。
【0017】
さらに有利には、アノード接続部およびアノードコンタクトは、長手軸方向に延在するストリップの形を有している。ここでアノード接続部の幅は、アノードコンタクトの幅と異なる。アノード接続部およびアノードコンタクトは、長手軸方向に延在するストリップの形に製造され、特に簡単には例えば薄板の形に製造される。
【0018】
さらにストリップ形状のアノードコンタクトは、アノード本体がペーストの孔版(Siebdruck)によってアノードコンタクト上に取り付けられるという利点を有している。
【0019】
アノード接続部のストリップ形状は有利である。なぜならこれによって安定した溶接接続部が、アノードコンタクトとアノード接続部が面状に相互に重なることによって製造されるからである。アノード接続部とアノードコンタクトに対して異なる幅を選択することによって、コンデンサの予め定められた電気特性に合うアノードコンタクトの幅を、アノード接続部に対する適切な幅を選択することによって、はんだ付け面に対するケーシング規格に合わせることができる。
【0020】
アノードコンタクトの幅を、アノード接続部の幅よりも小さくするのは殊に有利である。これによって、所定の電気的特性を有するコンデンサに必要である、幅の狭いアノードコンタクトの、規格上の理由から必要なケーシング下面のはんだ付け面の幅への整合が実現される。
【0021】
アノード接続部の表面上に、ニッケル、銅、コバルト、スズ、貴金属または鋼を設けることによって、アノード接続部を軟ろう付け可能にすることができる。上述した金属の合金によってアノード接続部をはんだ付け可能にすることもできる。
【0022】
アノードコンタクトとアノード接続部との溶接部は、アノードコンタクトとアノード接続部を相互に重畳させ、重畳面上に面に接する溶接点を設けることによって有利に製造される。これによってアノードコンタクトへのアノード接続部の平らで相応に安定した固定が保証される。
【0023】
これに対してコンデンサの構造形状が比較的小さい場合にはスペースの理由から、アノード接続部とのアノードコンタクトの溶接部を唯一の溶接点のみで製造することが有利である。
【0024】
以下で本発明を実施例およびこれに属する図面に基づき、より詳細に説明する。
【0025】
図1には、本発明によるコンデンサの概略的な断面図が例として示されており、
図2には、本発明による別のコンデンサの概略的な断面図が例として示されており、
図3には、製造中の、本発明によるコンデンサの平面図が例として示されている。
【0026】
図1には、ケーシング2によって取り囲まれているアノード本体1を有するコンデンサが示されている。アノード本体1は例えば、タンタル粉末またはニオブ粉末から成る多孔性の焼結体である。ケーシング2は例えば射出成形可能なプラスチックから構成されている。アノード本体1からアノードコンタクト4が導き出されている。ここでこのアノードコンタクトは、ケーシング2の端面10でケーシングから出ている。アノードコンタクト4がケーシング2から外へ出る個所で、アノードコンタクトはケーシング2の底面3の方向へ曲げられている。アノードコンタクト4の部分11上にアノード接続部6が溶接されている。アノードコンタクト4が有利には、アノード本体1に相応する材料、例えばタンタルまたはニオブから成るのに対して、アノード接続部6には、軟ろう付けによって継ぎ合わせ可能な材料が選択される。
【0027】
このために材料である銅、ニッケル、鉄、貴金属、コバルトまたは鋼の他に、ニッケル/鉄−合金、特に部分的にニッケル、銅、スズおよび銀による層を有する42NiFe−合金が考えられる。この種の材料は通常は、システム担体に用いられる。従って本発明によるコンデンサは、アノードコンタクト6並びにカソードコンタクト16に対するシステム担体の使用によって効率的に大量生産可能である。
【0028】
軟ろう付け可能な材料から成るアノード接続部6は、次の利点を有している。すなわちアノード接続部6を曲げること、従ってケーシング2の底面3にアノード接続部6の部分7を構成することによって、はんだ付け面8が構成されるという利点である。アノード本体1に設けられたカソードには、カソードコンタクト16が設けられる。ここでこのカソードコンタクト16は、アノード接続部6に相応する方法でケーシング2のまわりで曲げられている。この結果、ケーシング2の底面3に別のはんだ付け面17が生じる。このはんだ付け面によってコンデンサのカソードは導体プレートにはんだ付けされる。
【0029】
ケーシング2の底面3上にはんだ付け面8ないしは別のはんだ付け面17を設けることによって、チップ構造形式のコンデンサが生じる。このコンデンサは殊に有利には、表面取り付け技術の枠内での使用に適している。
【0030】
図1に示された例では、アノードコンタクト4の厚さdは、約0. 75mmである。アノード接続部6の厚さDは0. 9±0. 1mmである。図1に示されたコンデンサは図2の実施例に対して次の利点を有している。すなわちアノードコンタクト4とアノード接続部6との間の溶接部は、コンデンサの幅において、dとDの合計だけを必要とするという利点である。これによってラテラル方向においてケーシング2が最大に使用され、ひいてはケーシングサイズが同じ場合より高い容量を実現することができる。
【0031】
図2には、本発明の別の実施形態が示されている。ここではケーシング2内に設けられたアノードコンタクト4の終端部9が平面的にアノード接続部6と溶接される。この溶接は、本発明の枠内では例えばレーザ溶接によって行われる。
【0032】
アノード接続部6は、ケーシング2の端面10でケーシングから出て、そこでケーシング2の底面3の方向へ曲げられる。ケーシングの端面10と底面3との間の角では、アノード接続部6が再び内へ曲げられる。これによってケーシング2の底面3に、アノード接続部6の終端部によって構成されたはんだ付け面8が生じる。
【0033】
図2に示された本発明の実施形態では、図1に示された実施形態よりもケーシング利用が少なくなってしまうが、これはアノード接続部4をより短くすることができるという利点を有している。これによって通常、アノード接続部4に対して使用される、比較的高価なタンタル材料またはニオブ材料を節約することができる。
【0034】
図3には図1の実施形態に従った、製造中の、本発明によるコンデンサが示されている。アノード本体1は、既にケーシング2によって押出被膜されている(umspritzt)。ケーシング2の2つの端面では左側で、カソードコンタクト16ないしアノードコンタクト4がケーシングから外へ出る。アノードコンタクト4およびアノード接続部6は、長手軸方向へ延在するストリップ13の形を有している。従ってアノードコンタクト4は平面5を有する。アノードコンタクト4とアノード接続部6は、破線であらわされた領域において相互に重畳する。アノードコンタクト4とアノード接続部6との間の溶接は、溶接点14によって行われる。この溶接点14は、面15に接している。これによって、アノードコンタクト4とアノード接続部6との間の安定した接続が得られる。アノードコンタクト4の幅bは、規格の理由から必要である、はんだ付け面のより広い幅Bに、アノード接続部6の幅Bを相応に選択することによって、合わせられる。アノード接続部6も平面12を有している。アノードコンタクト4およびアノード接続部6の2つの平面12,14は相互に重なり合っている。
【0035】
アノード接続部6は自身の終端部に部分7を有している。この部分7は、アノード接続部6をケーシングをまわって曲げた後、ケーシング2の下面に位置するようになり、そこではんだ付け面8を構成する。これと相応にカソードコンタクト16がケーシング2をまわって曲げられ、ケーシング2の下面で別のはんだ付け面17を構成する。
【0036】
本発明は、適切な多孔性焼結体を構成する各材料によって実現され、タンタルまたはニオブに限定されない。
【0037】
コンデンサは例えば次のように製造される:
導き出されたアノードコンタクト4を伴うアノード本体1が準備される。アノードコンタクト4はアノード接続部6に溶接される。これに加えてアノード本体1がカソードコンタクト16と導電性に接続される。カソードコンタクト16およびアノード接続部6は、多数のコンデンサに対してシステム担体の構成部分として提供される。システム担体は、適合したサイズを有するカソードコンタクト16およびアノード接続部6を提供するので、アノードコンタクト4を有するアノード本体1だけはシステム担体内に入れられていなければならない。アノードコンタクト4をアノード接続部6に溶接した後、アノード本体1はプラスチックケーシングによって押出被膜される。引き続き、カソードコンタクト16およびアノード接続部6がケーシングのまわりを、ケーシング2の底面3に向かって曲げられる。ここでこれは第1および別のはんだ付け面8、17を構成する。
【0038】
複数のアノード本体1をシステム担体内に入れ、ケーシング2による押出被膜後に別個にすることも可能である。個別化後にアノードコンタクト6ないしはカソードコンタクト16が曲げられる。
【図面の簡単な説明】
【0039】
【図1】例示された、本発明によるコンデンサの概略的な断面図である。
【0040】
【図2】例示された、本発明による別のコンデンサの概略的な断面図である。
【0041】
【図3】例示された、本発明による製造中のコンデンサの平面図である。
Claims (11)
- コンデンサであって、
底面(3)を有するケーシング(2)によって取り囲まれたアノード本体(1)と、
平面(5)を有する、前記アノード本体(1)内から導き出されたアノードコンタクト(4)を有しており、
前記アノードコンタクト(4)はアノード接続部(6)と溶接されており、
当該アノード接続部(6)は、自身の表面に軟ろう付け可能な材料を有しており、
前記アノード接続部(6)の、前記ケーシング(2)の底面(3)に沿って延在する部分(7)は、はんだ付け面(8)を構成する、
ことを特徴とするコンデンサ。 - 前記アノードコンタクト(4)は耐火金属を含む、請求項1記載のコンデンサ。
- 前記アノードコンタクト(4)ははんだ付け不可能な材料を含む、請求項1または2記載のコンデンサ。
- 前記アノードコンタクト(4)はチタン、ジルコン、タンタル、ニオブまたはモリブデンを含む、請求項1から3までのいずれか1項記載のコンデンサ。
- 前記アノードコンタクト(4)の、前記ケーシング(2)内にある終端部(9)は前記アノード接続部(6)と溶接されており、
前記アノード接続部(6)は、ケーシング(2)の端面(10)で外へ出ており、前記ケーシング(2)の底面(3)に向かって曲げられている、請求項1から4までのいずれか1項記載のコンデンサ。 - 前記アノードコンタクト(4)はケーシング(2)の端面(10)から当該ケーシングから外へ出ており、
前記アノードコンタクト(4)の、ケーシング(2)外にある部分(11)はアノード接続部(6)と溶接されており、前記ケーシング(2)の底面(3)の方へ曲げられている、請求項1から4までのいずれか1項記載のコンデンサ。 - 前記アノード接続部(6)は平面(12)を有している、請求項1から6までのいずれか1項記載のコンデンサ。
- 前記アノード接続部(6)および前記アノードコンタクト(4)は、長手軸方向へ延在するストリップ(13)の形を有しており、
前記アノード接続部(6)の幅(B)は、前記アノードコンタクト(4)の幅(b)と異なる、請求項1から7までのいずれか1項記載のコンデンサ。 - 前記アノード接続部(6)の幅(B)は、前記アノードコンタクト(4)の幅(b)より広い、請求項8記載のコンデンサ。
- 前記アノード接続部(6)は、少なくとも自身の表面上にニッケル、銅、コバルト、スズ、貴金属または鋼を有している、請求項1から9までのいずれか1項記載のコンデンサ。
- 前記アノードコンタクト(4)とアノード接続部(6)との溶接部は複数の溶接点(14)によって構成されており、
当該溶接点は面(15)と接している、請求項1から10までのいずれか1項記載のコンデンサ。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE10131236A DE10131236B4 (de) | 2001-06-28 | 2001-06-28 | Kondensator |
PCT/DE2002/002065 WO2003003394A1 (de) | 2001-06-28 | 2002-06-06 | Kondensator |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004522311A true JP2004522311A (ja) | 2004-07-22 |
Family
ID=7689800
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003509478A Pending JP2004522311A (ja) | 2001-06-28 | 2002-06-06 | コンデンサ |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7330347B2 (ja) |
EP (1) | EP1399936A1 (ja) |
JP (1) | JP2004522311A (ja) |
KR (1) | KR20040014589A (ja) |
CN (1) | CN100437851C (ja) |
DE (1) | DE10131236B4 (ja) |
WO (1) | WO2003003394A1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007035861A (ja) * | 2005-07-26 | 2007-02-08 | Hitachi Aic Inc | 固体電解コンデンサ |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10262263B4 (de) | 2002-05-21 | 2008-12-04 | Epcos Ag | Oberflächenmontierbarer Feststoff-Elektrolytkondensator, Verfahren zu dessen Herstellung sowie Systemträger |
TWI226648B (en) | 2002-07-18 | 2005-01-11 | Epcos Ag | Surface-mountable component and its production method |
US7911134B2 (en) | 2006-06-05 | 2011-03-22 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Process for forming an organic light-emitting diode and devices made by the process |
US8605411B2 (en) | 2010-09-16 | 2013-12-10 | Avx Corporation | Abrasive blasted conductive polymer cathode for use in a wet electrolytic capacitor |
US8514547B2 (en) | 2010-11-01 | 2013-08-20 | Avx Corporation | Volumetrically efficient wet electrolytic capacitor |
US8259435B2 (en) | 2010-11-01 | 2012-09-04 | Avx Corporation | Hermetically sealed wet electrolytic capacitor |
Family Cites Families (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB1328780A (en) * | 1971-05-26 | 1973-09-05 | Matsuo Electric Co | Method of manufacturing capacitors |
JPS6041847B2 (ja) * | 1979-05-18 | 1985-09-19 | 松下電器産業株式会社 | チップ型電子部品の製造法 |
JPS6474714A (en) | 1987-09-17 | 1989-03-20 | Matsuo Electric Co | Solid electrolytic capacitor |
JP2879739B2 (ja) * | 1989-06-30 | 1999-04-05 | 日本ケミコン株式会社 | コンデンサの端子構造 |
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JPH06232014A (ja) * | 1993-02-02 | 1994-08-19 | Nec Toyama Ltd | ヒューズ入りチップ型固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
JP3527531B2 (ja) * | 1993-06-15 | 2004-05-17 | ローム株式会社 | パッケージ型固体電解コンデンサ |
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JP2000030978A (ja) * | 1998-07-10 | 2000-01-28 | Rohm Co Ltd | 固体電解コンデンサ |
JP2000058401A (ja) * | 1998-08-14 | 2000-02-25 | Rohm Co Ltd | 固体電解コンデンサ |
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TW516054B (en) * | 2000-05-26 | 2003-01-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Solid electrolytic capacitor |
DE10040854A1 (de) | 2000-08-21 | 2002-03-21 | Infineon Technologies Ag | Chipkarte |
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-
2001
- 2001-06-28 DE DE10131236A patent/DE10131236B4/de not_active Expired - Fee Related
-
2002
- 2002-06-06 EP EP02750776A patent/EP1399936A1/de not_active Withdrawn
- 2002-06-06 WO PCT/DE2002/002065 patent/WO2003003394A1/de active Application Filing
- 2002-06-06 KR KR10-2003-7017045A patent/KR20040014589A/ko not_active Application Discontinuation
- 2002-06-06 US US10/481,487 patent/US7330347B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2002-06-06 JP JP2003509478A patent/JP2004522311A/ja active Pending
- 2002-06-06 CN CNB028130464A patent/CN100437851C/zh not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007035861A (ja) * | 2005-07-26 | 2007-02-08 | Hitachi Aic Inc | 固体電解コンデンサ |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN100437851C (zh) | 2008-11-26 |
DE10131236A1 (de) | 2003-01-23 |
EP1399936A1 (de) | 2004-03-24 |
DE10131236B4 (de) | 2006-03-30 |
CN1522452A (zh) | 2004-08-18 |
KR20040014589A (ko) | 2004-02-14 |
WO2003003394A1 (de) | 2003-01-09 |
US20040264109A1 (en) | 2004-12-30 |
US7330347B2 (en) | 2008-02-12 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050322 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20071130 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20071203 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20071206 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20071213 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20080226 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20080306 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20080612 |