JP2879739B2 - コンデンサの端子構造 - Google Patents
コンデンサの端子構造Info
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- JP2879739B2 JP2879739B2 JP1169189A JP16918989A JP2879739B2 JP 2879739 B2 JP2879739 B2 JP 2879739B2 JP 1169189 A JP1169189 A JP 1169189A JP 16918989 A JP16918989 A JP 16918989A JP 2879739 B2 JP2879739 B2 JP 2879739B2
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明はコンデンサにかかり、特にコンデンサの外
部接続用の端子構造の改良に関する。
部接続用の端子構造の改良に関する。
通常のコンデンサ、特に比較的大型のコンデンサは、
コンデンサ素子を収納した外装ケースの開口部に、外部
接続用の端子が固着された封口板を装着して形成してい
る。
コンデンサ素子を収納した外装ケースの開口部に、外部
接続用の端子が固着された封口板を装着して形成してい
る。
このようなコンデンサでは、封口板を貫通して封口板
の裏面に突出した端子のリベット部に、コンデンサ素子
から導出した帯状のリード線を、その先端部分に形成し
た透孔を挿通させて係留し、更にワッシャ等を装着して
これらを一体に圧接した端子構造を有している。
の裏面に突出した端子のリベット部に、コンデンサ素子
から導出した帯状のリード線を、その先端部分に形成し
た透孔を挿通させて係留し、更にワッシャ等を装着して
これらを一体に圧接した端子構造を有している。
ところが、このようなコンデンサの端子構造では、リ
ード線と外部接続用の端子は、端子のリベット部を介し
て圧接による機械的な接続が行われているに過ぎない。
このような機械的な接続の場合、各部位間の接触抵抗は
避けられず、そのため損失やインピーダンス値が大きく
なり、また静電容量値も不安定になってしまう。
ード線と外部接続用の端子は、端子のリベット部を介し
て圧接による機械的な接続が行われているに過ぎない。
このような機械的な接続の場合、各部位間の接触抵抗は
避けられず、そのため損失やインピーダンス値が大きく
なり、また静電容量値も不安定になってしまう。
そこで、コンデンサ素子から導出したリード線と端子
のリベット部とをアーク溶接、超音波溶接、レーザ溶接
等により接続する手段が考えられている。
のリベット部とをアーク溶接、超音波溶接、レーザ溶接
等により接続する手段が考えられている。
しかし、超音波溶接等による端子のリベット部とリー
ド線との接続では、接触抵抗が低く、電気的接続は良好
となるが、その接続強度が脆弱であるため、リード線と
リベット部とを接続したのち、外装ケースに収納する工
程中あるいは収納した後に、リード線が端子のリベット
部から離脱してしまうことがあった。また接続工程にお
ける超音波溶接の条件設定も煩雑であった。
ド線との接続では、接触抵抗が低く、電気的接続は良好
となるが、その接続強度が脆弱であるため、リード線と
リベット部とを接続したのち、外装ケースに収納する工
程中あるいは収納した後に、リード線が端子のリベット
部から離脱してしまうことがあった。また接続工程にお
ける超音波溶接の条件設定も煩雑であった。
アーク溶接等の電気的な溶接では、電気的および機械
的な接続状態は良好となるが、溶接部にカーボン等の不
純物が付着してしまう。また、冷間圧接、超音波溶接に
より接続する場合は、その溶接部にリード線および端子
とは異なる金属からなる溶接用の治具を圧着しているの
で、溶接部に異種金属が微量に残存してしまうことがあ
った。このようにカーボン、異種金属等が溶接部に付着
すると、特に電解液を使用する電解コンデンサにおいて
は、腐食等の原因となり、コンデンサの信頼性が損なわ
れる。あるいは、リード線と端子とを接続した後にカー
ボン等の不純物を除去する作業が必要になる場合があっ
た。
的な接続状態は良好となるが、溶接部にカーボン等の不
純物が付着してしまう。また、冷間圧接、超音波溶接に
より接続する場合は、その溶接部にリード線および端子
とは異なる金属からなる溶接用の治具を圧着しているの
で、溶接部に異種金属が微量に残存してしまうことがあ
った。このようにカーボン、異種金属等が溶接部に付着
すると、特に電解液を使用する電解コンデンサにおいて
は、腐食等の原因となり、コンデンサの信頼性が損なわ
れる。あるいは、リード線と端子とを接続した後にカー
ボン等の不純物を除去する作業が必要になる場合があっ
た。
更に、リード線と端子のリベット部とをレーザ溶接す
ることも考えられる。しかし、コンデンサ素子から導出
される帯状のリード線は、通常0.15mm程度の厚さの比較
的薄い部材であるため、レーザ溶接での出力の調整が困
難であった。
ることも考えられる。しかし、コンデンサ素子から導出
される帯状のリード線は、通常0.15mm程度の厚さの比較
的薄い部材であるため、レーザ溶接での出力の調整が困
難であった。
一般にこのようなリード線とリベット部との溶接にお
いて、その溶接強度は、母体であるリード線の引っ張り
強度と同等もしくはそれ以上であることが望ましい。し
かし、例えば充分な溶接強度を求めてレーザ出力を上げ
た場合、リード線に穿孔してしまう。逆にリード線に穿
孔しないようレーザ出力を下げた場合、充分な溶接強度
を得ることが困難になり、場合によっては接続不良とな
ることがあった。
いて、その溶接強度は、母体であるリード線の引っ張り
強度と同等もしくはそれ以上であることが望ましい。し
かし、例えば充分な溶接強度を求めてレーザ出力を上げ
た場合、リード線に穿孔してしまう。逆にリード線に穿
孔しないようレーザ出力を下げた場合、充分な溶接強度
を得ることが困難になり、場合によっては接続不良とな
ることがあった。
この発明の目的は、コンデンサ素子から導出した帯状
のリード線と外部接続用の端子との接続において、その
溶接強度を維持しつつ、接触抵抗を最小限に抑制する接
続構造の提供にある。
のリード線と外部接続用の端子との接続において、その
溶接強度を維持しつつ、接触抵抗を最小限に抑制する接
続構造の提供にある。
この発明は、コンデンサの端子構造において、コンデ
ンサ素子から導出した帯状のリード線の先端部を折り返
し、この折り返し部分を、封口板を貫通した外部接続用
の端子に載置して、レーザ溶接したことを特徴としてい
る。
ンサ素子から導出した帯状のリード線の先端部を折り返
し、この折り返し部分を、封口板を貫通した外部接続用
の端子に載置して、レーザ溶接したことを特徴としてい
る。
図面に示したように、この発明では、コンデンサ素子
から導出した帯状のリード線１は、その先端部において
折り返されて、端子３の端部、すなわちリベット部４の
端面にレーザ溶接されている。
から導出した帯状のリード線１は、その先端部において
折り返されて、端子３の端部、すなわちリベット部４の
端面にレーザ溶接されている。
レーザ11の照射による溶接では、リード線１に溶接用
の治具等を接触させない状態で、また短い時間で溶接す
ることができるので、溶接による熱的、電気的な影響を
他の部位、例えばコンデンサ素子等に及ぼさず、良好な
接続状態を実現することができる。
の治具等を接触させない状態で、また短い時間で溶接す
ることができるので、溶接による熱的、電気的な影響を
他の部位、例えばコンデンサ素子等に及ぼさず、良好な
接続状態を実現することができる。
また、リード線１の先端部は折り返されて溶接される
ため、所望の溶接強度を得るために充分なレーザ出力で
溶接した場合でも、リード線１に穿孔させることがなく
なる。また、レーザ溶接による溶接点７とリード線１と
の接触面積、すなわちリード線１がリベット部４に固着
される部分の面積が広くなり、強固な接続状態を得るこ
とができるようになる。
ため、所望の溶接強度を得るために充分なレーザ出力で
溶接した場合でも、リード線１に穿孔させることがなく
なる。また、レーザ溶接による溶接点７とリード線１と
の接触面積、すなわちリード線１がリベット部４に固着
される部分の面積が広くなり、強固な接続状態を得るこ
とができるようになる。
以下この発明の実施例を図面にしたがい説明する。
第１図は、この発明の実施例によるタブと端子との接
続状態を示した斜視図、第２図はこの実施例による端子
構造を示す部分断面図である。また第３図は、この発明
の実施例による接続構造と別の接続構造との溶接強度の
比較を表すグラフである。
続状態を示した斜視図、第２図はこの実施例による端子
構造を示す部分断面図である。また第３図は、この発明
の実施例による接続構造と別の接続構造との溶接強度の
比較を表すグラフである。
図示しないコンデンサ素子は電極箔を巻回して形成し
ている。この電極箔には、アルミニウム等からなる帯状
のリード線１が、公知の手段で電気的に接続されてい
る。そしてリード線１は、コンデンサ素子の一方の端面
から外部に導出される。この実施例では、厚さ0.15mm、
幅5mmで引っ張り強度（いわゆる母体強度）5.40kgの帯
状リード線を使用した。
ている。この電極箔には、アルミニウム等からなる帯状
のリード線１が、公知の手段で電気的に接続されてい
る。そしてリード線１は、コンデンサ素子の一方の端面
から外部に導出される。この実施例では、厚さ0.15mm、
幅5mmで引っ張り強度（いわゆる母体強度）5.40kgの帯
状リード線を使用した。
封口板８は、第２図に示すように、耐熱性の合成樹
脂、例えばフェノール樹脂等からなる硬質板10と弾性ゴ
ム等の弾性体９とを張り合わせている。そして中央部付
近には、封口板８を貫通するリベット部４と、封口板８
の一方の表面に配置された接続部５とからなる外部接続
用の端子３が固着されている。
脂、例えばフェノール樹脂等からなる硬質板10と弾性ゴ
ム等の弾性体９とを張り合わせている。そして中央部付
近には、封口板８を貫通するリベット部４と、封口板８
の一方の表面に配置された接続部５とからなる外部接続
用の端子３が固着されている。
封口板８の他方の端面には、端子３のリベット部４が
突出するとともに、リベット部４の端面には平坦部６が
形成されている。このリベット部４の平坦部６は、例え
ば圧接加工、圧延加工等により形成する。
突出するとともに、リベット部４の端面には平坦部６が
形成されている。このリベット部４の平坦部６は、例え
ば圧接加工、圧延加工等により形成する。
リード線１の先端部は、一定の距離で折り返され、こ
の折返し部２が端子３のリベット部４の平坦部６に載置
される。そして、このリード線１と端子３との当接部分
において、リード線１の長手方向に対して直交する方向
にレーザ11を照射して４点の溶接点７を設ける。
の折返し部２が端子３のリベット部４の平坦部６に載置
される。そして、このリード線１と端子３との当接部分
において、リード線１の長手方向に対して直交する方向
にレーザ11を照射して４点の溶接点７を設ける。
この溶接点７は、イットリウム・アルミニウム・ガー
ネット（YAG）レーザを、出力エネルギー40J、パルス幅
10ms、焦点ズラシ＋3.0mmの条件で照射して形成し、４
点の溶接点７をほぼ直線上に1mm間隔で配置した。この
実施例によるリード線１と端子３との剥がし強度は、平
均で6.50kgであった。
ネット（YAG）レーザを、出力エネルギー40J、パルス幅
10ms、焦点ズラシ＋3.0mmの条件で照射して形成し、４
点の溶接点７をほぼ直線上に1mm間隔で配置した。この
実施例によるリード線１と端子３との剥がし強度は、平
均で6.50kgであった。
次に、この発明の実施例による端子構造（Ａ）と、リ
ード線の先端を折り返さずにリベット部に載置し、レー
ザ溶接して４点の溶接点を設けた端子構造（Ｂ）の溶接
強度を比較した。その結果を第３図に示す。
ード線の先端を折り返さずにリベット部に載置し、レー
ザ溶接して４点の溶接点を設けた端子構造（Ｂ）の溶接
強度を比較した。その結果を第３図に示す。
第３図に示すように、（Ｂ）はレーザ出力40Jを越え
る出力で穿孔されてしまい、リード線が端子から剥離し
てしまった。また、（Ａ）においても、出力48Jを越え
る出力では穿孔してしまう。更に、（Ｂ）においては24
J未満、（Ａ）においては27J未満の出力で溶接不可能と
なった。
る出力で穿孔されてしまい、リード線が端子から剥離し
てしまった。また、（Ａ）においても、出力48Jを越え
る出力では穿孔してしまう。更に、（Ｂ）においては24
J未満、（Ａ）においては27J未満の出力で溶接不可能と
なった。
前述のように、溶接強度はリード線の母体強度（5.40
kg）と同等もしくはそれ以上あることが望ましい。第３
図に示したグラフにおいて（Ａ）と（Ｂ）と比較する
と、（Ｂ）ではこの母体強度と同等の溶接強度を得るこ
とは、母体であるリード線が穿孔してしまうため困難で
あるのに対し、（Ａ）ではほぼ同程度の溶接強度を得る
ことが可能となることが理解される。
kg）と同等もしくはそれ以上あることが望ましい。第３
図に示したグラフにおいて（Ａ）と（Ｂ）と比較する
と、（Ｂ）ではこの母体強度と同等の溶接強度を得るこ
とは、母体であるリード線が穿孔してしまうため困難で
あるのに対し、（Ａ）ではほぼ同程度の溶接強度を得る
ことが可能となることが理解される。
なお、前記の実施例において、レーザ照射による溶接
点７は、直線上に配置した４点としたが、この溶接点７
は、配置されるリード線１の幅寸法、厚さ寸法に応じて
複数設ければよい。
点７は、直線上に配置した４点としたが、この溶接点７
は、配置されるリード線１の幅寸法、厚さ寸法に応じて
複数設ければよい。
以上のようにこの発明は、コンデンサの端子構造にお
いて、コンデンサ素子から導出した帯状のリード線の先
端部を折り返し、この折り返し部分を、封口板を貫通し
た外部接続用の端子に載置して、レーザ溶接したことを
特徴としているので、所望の溶接強度を得るために充分
なレーザ出力で溶接した場合でも、リード線に穿孔させ
ることがなくなる。また、レーザ溶接による溶接点とリ
ード線との接触面積、すなわちリード線がリベット部に
固着される部分の面積が広くなり、強固な接続状態を得
ることができるようになる。
いて、コンデンサ素子から導出した帯状のリード線の先
端部を折り返し、この折り返し部分を、封口板を貫通し
た外部接続用の端子に載置して、レーザ溶接したことを
特徴としているので、所望の溶接強度を得るために充分
なレーザ出力で溶接した場合でも、リード線に穿孔させ
ることがなくなる。また、レーザ溶接による溶接点とリ
ード線との接触面積、すなわちリード線がリベット部に
固着される部分の面積が広くなり、強固な接続状態を得
ることができるようになる。
また、リード線と端子とはレーザ照射により溶接され
るので、電気的な接続状態も良好になり、接触抵抗が下
がり、インピーダンス周波数特性が改善される。更に、
アーク溶接、冷間圧接等により端子とリード線とを接続
した端子構造と比較して不純物の発生、付着が見られ
ず、コンデンサの電気的特性に悪影響を及ぼすことがな
く、信頼性が向上する。
るので、電気的な接続状態も良好になり、接触抵抗が下
がり、インピーダンス周波数特性が改善される。更に、
アーク溶接、冷間圧接等により端子とリード線とを接続
した端子構造と比較して不純物の発生、付着が見られ
ず、コンデンサの電気的特性に悪影響を及ぼすことがな
く、信頼性が向上する。
なお、レーザ溶接による溶接点をリード線の長手方向
に直交するよう設けた場合、リード線をその長手方向に
引っ張る機械的ストレスは複数の溶接点で係止され、全
体として強固な接続状態を得ることができるようにな
る。
に直交するよう設けた場合、リード線をその長手方向に
引っ張る機械的ストレスは複数の溶接点で係止され、全
体として強固な接続状態を得ることができるようにな
る。
第１図はこの発明の実施例によるタブと端子との接続状
態を示した斜視図、第２図はこの実施例による端子構造
を示す部分断面図である。第３図は、この発明の実施例
による接続構造と別の接続構造との溶接強度の比較を表
すグラフである。 １……リード線、２……折返し部、３……端子、４……
リベット部、５……接続部、６……平坦部、７……溶接
点、８……封口板、９……弾性体、10……硬質板、11…
…レーザ。
態を示した斜視図、第２図はこの実施例による端子構造
を示す部分断面図である。第３図は、この発明の実施例
による接続構造と別の接続構造との溶接強度の比較を表
すグラフである。 １……リード線、２……折返し部、３……端子、４……
リベット部、５……接続部、６……平坦部、７……溶接
点、８……封口板、９……弾性体、10……硬質板、11…
…レーザ。
Claims (1)
- 【請求項１】コンデンサ素子から導出した帯状のリード
線の先端部を折り返し、この折り返し部分を、封口板を
貫通した外部接続用の端子に載置して、レーザ溶接した
ことを特徴とするコンデンサの端子構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1169189A JP2879739B2 (ja) | 1989-06-30 | 1989-06-30 | コンデンサの端子構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1169189A JP2879739B2 (ja) | 1989-06-30 | 1989-06-30 | コンデンサの端子構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0334505A JPH0334505A (ja) | 1991-02-14 |
| JP2879739B2 true JP2879739B2 (ja) | 1999-04-05 |
Family
ID=15881880
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1169189A Expired - Fee Related JP2879739B2 (ja) | 1989-06-30 | 1989-06-30 | コンデンサの端子構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2879739B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10131236B4 (de) | 2001-06-28 | 2006-03-30 | Epcos Ag | Kondensator |
| WO2006005277A1 (de) * | 2004-07-09 | 2006-01-19 | Epcos Ag | Kondensator und kondensatormodul |
| DE102004049185A1 (de) * | 2004-07-09 | 2006-01-26 | Epcos Ag | Kondensator und Kondensatormodul |
| CN104240944B (zh) * | 2014-09-01 | 2017-01-25 | 慈溪市日益电容器厂 | 电容器绝缘端子盖 |
| WO2019187775A1 (ja) * | 2018-03-28 | 2019-10-03 | 三洋電機株式会社 | 電池及びその製造方法 |
| WO2024150716A1 (ja) * | 2023-01-12 | 2024-07-18 | パナソニックエナジー株式会社 | 蓄電装置 |
-
1989
- 1989-06-30 JP JP1169189A patent/JP2879739B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0334505A (ja) | 1991-02-14 |
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