CN111508714A - 电解电容器以及座板 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种电解电容器以及座板。电解电容器具备电容器主体。电容器主体具有外装部件和一对导线部件。外装部件具有外壳和阻塞部。外壳具有中空的柱形状,在所述柱形状的轴向的一端具有开口部。阻塞部将开口部阻塞。一对导线部件各自包含棒状的引出部。引出部从阻塞部露出。从轴向观察,引出部的宽度为外装部件的直径的0.1倍以上。

Description

电解电容器以及座板
技术领域
本公开涉及电解电容器以及座板,更加详细地,涉及具备外装部件和导线部件的电解电容器以及该电解电容器中具备的座板。
背景技术
以往,已知具备外装部件和导线部件的电解电容器(例如,专利文献1)。专利文献1记载的电解电容器具备有底筒状的金属外壳(外装部件)和一对导线(导线部件),一对导线部件被从外装部件向外部引出。
在先技术文献
专利文献
专利文献1:JP特开昭60-148107号公报
在这样的电解电容器中,可能需要根据电解电容器的使用条件等,减小ESR(Equivalent Series Resistance;等效串联电阻)。
发明内容
本公开的目的在于,提供容易减小ESR的电解电容器以及该电解电容器中具备的座板。
本公开的一方式所涉及的电解电容器具备电容器主体。所述电容器主体具有外装部件和一对导线部件。所述外装部件具有外壳和阻塞部。所述外壳具有中空的柱形状,在所述柱形状的轴向的一端具有开口部。所述阻塞部将所述开口部阻塞。所述一对导线部件各自包含棒状的引出部。所述引出部从所述阻塞部露出。从所述轴向观察,所述引出部的宽度为所述外装部件的直径的0.1倍以上。
本公开的一方式所涉及的座板在电解电容器中具备。所述电解电容器具备电容器主体。所述电容器主体具有外装部件和一对导线部件。所述外装部件具有外壳和阻塞部。所述外壳具有中空的柱形状,在所述柱形状的轴向的一端具有开口部。所述阻塞部将所述开口部阻塞。所述一对导线部件各自包含棒状的引出部。所述引出部从所述阻塞部露出。从所述轴向观察,所述引出部的宽度为所述外装部件的直径的0.1倍以上。所述一对导线部件各自还包含延伸部。所述延伸部与所述引出部连接。所述延伸部具有比所述引出部的宽度小的厚度。所述座板具有一对贯通孔和分隔壁。所述一对贯通孔分别使所述一对导线部件穿过。所述分隔壁包含所述一对贯通孔的各自的内表面的一部分。所述分隔壁将所述一对贯通孔之间隔开。所述座板被安装于所述电容器主体,以使得从所述轴向观察而假想圆的一部分与所述分隔壁重叠。所述假想圆具有与所述引出部的中心一致的中心。所述假想圆具有与所述延伸部的所述宽度相同长度的直径。
本公开具有容易减小电解电容器的ESR的优点。
附图说明
图1是一实施方式所涉及的电解电容器的剖视图。
图2是上述电解电容器的省略了座板以及第2部位的仰视图。
图3是上述电解电容器的座板的俯视图。
图4是上述电解电容器的座板的仰视图。
图5是上述电解电容器的仰视图。
图6是上述电解电容器的省略了第2部位的仰视图。
图7是比较例所涉及的电解电容器的仰视图。
图8A~图8E是一实施方式所涉及的电解电容器的制造方法的说明图。
图9是变形例1所涉及的电解电容器的省略了第2部位的仰视图。
图10是变形例2所涉及的电解电容器的省略了第2部位的仰视图。
-符号说明-
1、1A、1B 电解电容器
10 电容器主体
2 外装部件
200 假想圆
3 外壳
31 开口部
4 阻塞部
5 导线部件
6 引出部
7 延伸部
8、8A、8B 座板
814、814A、814B 贯通孔
815 分隔壁
816 内表面
817 平面部
C1 中心
L1 宽度
L2 直径
L3 厚度
L32 厚度
L4 宽度
L5 长度
L6 距离
L7 距离
具体实施方式
以下,使用附图来对实施方式所涉及的电解电容器以及座板进行说明。其中,下述的实施方式仅仅是本公开的各种实施方式之一。下述的实施方式若能够实现本公开的目的,则能够根据设计等来进行各种变更。此外,下述的实施方式中说明的各图是示意性的图,图中的各结构要素的大小以及厚度各自的比未必反映实际的尺寸比。
在本实施方式中,作为代表例,以电解电容器1是铝电解电容器来进行说明。
(1)实施例的结构
如图1所示,电解电容器1具备电容器主体10。电容器主体10具有外装部件2和一对导线部件5。
外装部件2具有外壳3和阻塞部4。外壳3形成为中空的圆柱形状。外壳3在圆柱形状的轴向的一端具有开口部31。阻塞部4将开口部31阻塞。
一对导线部件5分别包含棒状的引出部6。引出部6从阻塞部4露出。即,引出部6从阻塞部4之中在外壳3的外部露出的一个面41突出。在本实施方式中,引出部6是圆柱形状。
在图2中,省略一对导线部件5的各自的后述的第2部位72的图示。如图2所示,从外壳3的轴向(长边方向)观察,引出部6的宽度L1为外装部件2的直径L2的0.1倍以上。这里,在本实施方式中,引出部6是圆柱形状。因此,在本实施方式中,从外壳3的轴向观察,引出部6的宽度L1相当于引出部6的直径。在与外壳3的轴向正交的剖面,引出部6的剖面形状是在一个方向较长的形状(例如,长方形)的情况下,引出部6的宽度L1相当于与外壳3的轴向正交的剖面处的引出部6的短边方向的长度。
根据本实施方式,相比于引出部6的宽度L1小于外装部件2的直径L2的0.1倍的情况,容易减小电解电容器1的ESR。即,通过增大引出部6的宽度,引出部6的电阻变小,因此能够减小电解电容器1的ESR。并且,可流过电解电容器1的脉动电流的大小变大与ESR变小相应的程度。此外,由于电解电容器1中流过脉动电流,电解电容器1可能产生热量。通过增大引出部6的宽度,电解电容器1中产生的热量容易在导线部件5中传导并被散热,因此可流过电解电容器1的脉动电流的大小变大。这样,在电解电容器1中,脉动电流的允许值变大。
引出部6的宽度L1的一个例子是0.8mm。外装部件2的直径L2的一个例子是6.3mm。
以下,参照图1,对电解电容器1的结构更加详细地进行说明。
电解电容器1除了电容器主体10,还具备座板8。电容器主体10还具备电容器元件11和一对导线接片12。
电容器元件11具有阳极体、阴极体、隔板。阳极体包含:含有铝、钽或者铌等阀作用金属的金属箔、形成于该金属箔的表面的电介质层。阴极体包含铝等金属箔。隔板介于阳极体与阴极体之间,保持电解质。作为电解质,能够使用导电性高分子等的固体电解质、电解液等,也可以使用导电性高分子以及电解液的两方。阳极体、阴极体以及隔板分别形成为片状。阳极体、阴极体以及隔板在重合的状态下被卷绕为辊状。
外壳3是在轴向的一端(图1中的下端)具有开口部31的有底圆筒状。外壳3收容电容器元件11。构成外壳3的材料例如是从包含铝、不锈钢、铜、铁、黄铜以及这些的合金的群中选择的一种以上的材料。
外壳3的开口部31被阻塞部4阻塞。阻塞部4的形状是圆盘状。构成阻塞部4的材料例如是EPT(ethylene-propyleneterpolymer)、IIR(isobutylene-isoprenerubber)等的橡胶材料、或者环氧树脂等的树脂材料。
外壳3之中的开口部31的附近的部位被向外壳3的内侧拉伸加工。由此,设置于外壳3的内部的阻塞部4与外壳3嵌合。
座板8具有电绝缘性。构成座板8的材料例如是树脂材料。如图1、3、4所示,座板8包含基台81和边缘部82。基台81的形状是正方形。但是,基台81的4个角之中的图3中的纸面右侧的两个被倒角。基台81在外壳3的轴向与阻塞部4对置。边缘部82从板状的基台81的周边沿着与基台81正交的方向突出。边缘部82的内周面821的形状是圆状。在外壳3之中的开口部31侧的一端向边缘部82的内侧收敛的状态下,外壳3被载置于基台81。
基台81之中,将与外壳3相接的面称为第1面811,将在基台81的厚度方向上与第1面811相反的一侧的面称为第2面812。基台81在第2面812具有一对槽部813。一对槽部813分别在与基台81的厚度方向交叉的方向(图1的纸面左右方向)延伸。一对槽部813的各自的深度(座板8的厚度方向上的深度)的一个例子是0.2mm以上且0.3mm以下。
进一步地,基台81具有一对贯通孔814。一对贯通孔814与一对槽部813一对一地对应。一对贯通孔814形成于对应的槽部813的底面,在厚度方向贯通基台81。一对贯通孔814的各自的形状是长方形。一对贯通孔814的各自的短边方向沿着一对贯通孔814排列的方向(图4的纸面左右方向)。
边缘部82的外形是沿着基台81的外形的正方形。在相当于边缘部82之中的两个角(图3中的左上角以及左下角)的部位分别形成突台部823。即,边缘部82具有两个突台部823。两个突台部823的各自从基台81的突出量比边缘部82之中的突台部823的周围的部位从基台81的突出量大。
如图1所示,一对导线接片12的至少一部分被埋入到阻塞部4。一对导线接片12与一对导线部件5一对一地对应。一对导线接片12分别与对应的导线部件5电连接。一对导线接片12之中的一个与电容器元件11的阳极体电连接,另一个与电容器元件11的阴极体电连接。
一对导线部件5的各自的引出部6贯通阻塞部4并向阻塞部4的外部突出。此外,基台81的一对贯通孔814与一对导线部件5一对一地对应。向阻塞部4的外部突出的一对导线部件5分别穿过对应的贯通孔814。
一对导线部件5各自还包含延伸部7。延伸部7从引出部6延伸并向外壳3的外部露出。延伸部7从引出部6之中从外壳3的轴向来看与引出部6的中心C1(参照图5)偏离的位置延伸。更详细地,分别在一对导线部件5中,延伸部7从引出部6之中的左右方向(一对导线部件5排列的方向)上的另一个导线部件5侧的端部延伸。引出部6之中的延伸部7附近的部位向延伸部7倾斜。这里,从外壳3的轴向来看,引出部6的形状是圆状,从外壳3的轴向观察的引出部6的中心C1是该圆的中心。
延伸部7的厚度比引出部6的宽度L1(参照图2)小。如上所述,引出部6的宽度L1的一个例子是0.8mm。延伸部7的厚度的一个例子是0.2mm以上且0.3mm以下。作为延伸部7的厚度,存在以下说明的第1部位71的厚度L3和第2部位72的厚度L32。第1部位71的厚度L3与第2部位72的厚度L32均比引出部6的厚度小。
延伸部7具有第1部位71和第2部位72。第1部位71在一对导线部件5排列的方向(图1的纸面左右方向)具有厚度。第1部位71从引出部6在外壳3的轴向延伸。第1部位71穿过基台81的贯通孔814。第2部位72在沿着外壳3的轴向的方向具有厚度。第1部位71的厚度L3比第2部位72的厚度L32小。第2部位72从第1部位71在与外壳3的轴向交叉的方向(图1的纸面左右方向)延伸。这里,电解电容器1是可表面安装于基板的芯片电容器。因此,第2部位72是与基板上的导体电连接的部位。
一对导线部件5与基台81的一对槽部813一对一地对应。如图5所示,一对导线部件5的各自的第2部位72穿过对应的槽部813。即,一对导线部件5的各自的第2部位72从第1部位71突出并沿着槽部813延伸。这两个第2部位72在相互相反方向延伸。即,两个第2部位72在远离基台81的中心的朝向延伸。第2部位72的厚度L32为槽部813的深度以下。这里,第2部位72的厚度L32也可以是与槽部813的深度相同程度。此外,第2部位72的厚度L32也可以在不损害安装性的范围内比槽部813的深度大。
外装部件2被保持于座板8。更加详细地,外装部件2通过被夹在座板8的基台81与一对导线部件5的第2部位72之间而被保持。此外,由于第2部位72分别穿过基台81的一对槽部813,因此外装部件2的旋转被限制。
在各导线部件5,引出部6与延伸部7被一体地形成。更加详细地,通过成为导线部件5的基础的圆柱形状(棒状)的导体被局部压缩,从而被压缩的部位的形状成为板状。导体的直径的一个例子是0.8mm。进一步地,通过被压缩并成为板状的部位在第1部位71与第2部位72的边界部分被折弯,形成延伸部7。被压缩而形成为延伸部7的部位的厚度比未被压缩而形成为引出部6的部位的厚度小。
在与外壳3的轴向和第2部位72的长边方向这两方正交的方向(图2的纸面上下方向),延伸部7的宽度L4(参照图2)是引出部6的宽度L1(参照图2)的2倍以上。如上所述,引出部6的宽度(直径)L1的一个例子是0.8mm。延伸部7的宽度L4的一个例子是1.6mm以上且2.1mm以下。如已述那样,延伸部7是通过成为导线部件5的基础的圆柱形状(棒状)的导体被局部压缩而形成的。更加详细地,延伸部7随着圆柱形状的导体在厚度方向(图2的纸面左右方向)被压缩从而宽度L4变长,厚度L3(以及L32)变小。因此,能够与使延伸部7的宽度L4比引出部6的宽度L1大的部分相应地,将延伸部7的厚度L3(以及L32)减小。特别地,能够使延伸部7的第2部位72的厚度L32较小。由此,能够缩短基台81的厚度方向上的电解电容器1的长度。
此外,延伸部7的宽度L4是延伸部7的宽度方向上的座板8的宽度L8(参照图5)的0.25倍以上。
此外,延伸部7的第2部位72在将电解电容器1安装于基板时,经由焊料而与基板上的导体电连接并且机械连接。通过使第2部位72的宽度L4较大,能够使基板与电解电容器1的连接部分的面积较大。因此,即使外壳3的轴向上的外壳3的长度L5(参照图1)较长,电解电容器1的重心距基板较远,也能够将电解电容器1稳定地固定于基板。在本实施方式的电解电容器1中,如图1所示,外壳3的轴向上的外壳3的长度L5是外壳3的直径(外装部件2的直径L2)的1.4倍以上。长度L5的一个例子是10.5mm。如上所述,外装部件2的直径L2的一个例子是6.3mm。
如图5所示,座板8的基台81具有分隔壁815。分隔壁815是一对贯通孔814之间的部位。分隔壁815的形状是板状。分隔壁815包含一对贯通孔814的内表面816的一部分,将一对贯通孔814之间隔开。更加详细地,在分隔壁815,厚度方向(图5的纸面左右方向)的两面为平面状的平面部817,这两个平面部817是一对贯通孔814的内表面816的一部分。分隔壁815的厚度(与后述的距离L9相等的厚度)的一个例子是1.0mm。
关于一对导线部件5的各自的引出部6,以下的关系成立。一对贯通孔814排列的方向(排列方向)上的、分隔壁815与引出部6的中心C1之间的距离L6比从外壳3的轴向观察与该排列方向正交的方向上的、贯通孔814的内表面816与引出部6的中心C1之间的距离L7小。换句话说,座板8被安装于电容器主体10以使得距离L6比距离L7小。距离L6的一个例子是0.7mm。距离L7的一个例子是1.2mm。
在本实施方式的电解电容器1中,相比于距离L6与距离L7的大小关系相反的情况,由于分隔壁815的厚度较大,因此能够实现分隔壁815的强度的提高。
此外,图6中,图示省略了延伸部7的第2部位72的图示的电解电容器1。如图6所示,关于一对导线部件5的各自的引出部6,从外壳3的轴向来看,中心与引出部6的中心C1一致并且具有与延伸部7的宽度L4相同长度的直径的假想圆200的一部分与分隔壁815重叠。换句话说,座板8在假想圆200的一部分与分隔壁815重叠的位置,被安装于电容器主体10。相比于假想圆200与分隔壁815不重叠的情况,由于分隔壁815的厚度较大,因此能够实现分隔壁815的强度的提高。此外,由于分隔壁815之中的构成贯通孔814的内表面816的面为平面状的平面部817,因此相比于取代平面部817而形成沿着假想圆200的面的情况,能够增厚分隔壁815的厚度。
此外,长方形的各贯通孔814之中与平面部817相邻的两个角部818位于假想圆200之外。一对贯通孔814间的距离L9为假想圆200的半径以下。在一对导线部件5的各自的引出部6的周围描绘假想圆200的情况下,这两个假想圆200间的最短距离L10小于假想圆200的半径。另外,这两个假想圆200也可以相接。
在与外壳3的轴向正交的剖面,一对贯通孔814的各自的开口面积为一对导线部件5之中的穿过该贯通孔814的导线部件5的引出部6的剖面积的3倍以上。换句话说,一对贯通孔814之中的一个贯通孔814的开口面积为一对导线部件5之中的穿过该贯通孔814的导线部件5的引出部6的剖面积的3倍以上。另一个贯通孔814的开口面积是另一个导线部件5的引出部6的剖面积的3倍以上。在本实施方式中,一对贯通孔814的各自的开口面积彼此相等,一对导线部件5的各自的引出部6的剖面积彼此大致相等。
(2)比较例的结构
接下来,对图7所示的比较例所涉及的电解电容器1P进行说明。针对与实施方式所涉及的电解电容器1共同的结构,省略说明。
在电解电容器1P的座板8P,一对贯通孔814P分别形成为圆形。并且,在一对贯通孔814P之间设置分隔壁815P。因此,各贯通孔814P的内表面之中的与分隔壁815P相邻的面是圆弧状的面。在各贯通孔814P的周围,形成圆形的槽819P。槽819P与在左右方向延伸的槽部813P相连。
导线部件5P相比于作为实施方式的导线部件5的材料的线材(棒状的导体),将直径更小的线材(棒状的导体)作为材料来形成。这里,为了减小电解电容器1P的ESR,考虑作为导线部件5P的材料,使用直径更大的线材。
在比较例的电解电容器1P中,假设作为导线部件5P的材料,使用直径更大的线材,伴随于此,若一对贯通孔814P的直径也增大,则一对贯通孔814P之间的分隔壁815P的厚度可能不足。即,可能一对贯通孔814P的排列方向上的分隔壁815P的厚度变小,分隔壁815P的强度不足。因此,在比较例的电解电容器1P的结构中,难以使用直径更大的线材作为导线部件5P的材料来增大引出部6P的直径。
与此相对地,在实施方式所涉及的电解电容器1中,采用容易确保分隔壁815(参照图5)的厚度的结构。具体而言,在电解电容器1中,一对贯通孔814排列的方向(排列方向)上的、分隔壁815与引出部6的中心C1之间的距离L6,比从外壳3的轴向观察与该排列方向正交的方向上的、贯通孔814的内表面816与引出部6的中心C1之间的距离L7小。因此,在实施方式的结构中,即使增大一对贯通孔814的面积,分隔壁815的厚度也难以变小。换句话说,由于分隔壁815之中的贯通孔814的内表面816的一部分为平面状的平面部817,因此相比于取代平面部817而如比较例那样设置圆弧状的面的情况,分隔壁815与引出部6的中心C1之间的距离L6变短。
另外,在实施方式所涉及的电解电容器1中,相比于比较例,由于作为导线部件5的材料而使用直径更大的线材,因此能够使导线部件5的延伸部7的压缩率比比较例大。由此,将延伸部7的厚度L3(以及L32)设为与比较例的情况相同程度。随着延伸部7的压缩率变大,延伸部7的宽度L4变得大于比较例的情况,因此更加增大贯通孔814以及槽部813的宽度。
(3)制造方法
接下来,参照图8A~图8E来对电解电容器1的制造方法的一个例子进行说明。
图8A表示电容器主体10被安装于座板8之前的状态。一对棒状部件501从外壳3突出。一对棒状部件501是成为一对导线部件5的基础的导电部件。
通过将一对棒状部件501的一部分冲压加工为板状,如图8B所示,将一对棒状部件501向导线基材502加工。导线基材502包含作为延伸部7的基础的端子部件701和引出部6。端子部件701是通过冲压加工而形成为板状的部位。换句话说,端子部件701相当于通过将棒状部件501局部压缩而形成的部位。端子部件701从引出部6延伸。在该工序中,在一对棒状部件501之间配置中心部101。进一步地,配置一对滑块103以使得与一对棒状部件501一对一地对应。即,将一对棒状部件501分别配置于中心部101与对应的滑块103之间。如图8B中两个箭头111、112所示,通过将滑块103向中心部101滑动,从而将一对棒状部件501分别在中心部101与对应的滑块103之间压缩并向导线基材502加工。
然后,如图8C所示,滑动一对滑块103并从一对导线基材502去除,将中心部101从一对导线基材502抽出。
接下来,如图8D所示,向座板8的一对贯通孔814插入一对导线基材502,将外壳3载置于座板8。进一步地,通过对一对导线基材502进行弯曲加工,如图8E所示,形成一对导线部件5。即,将一对导线基材502折弯以使得一对导线基材502之中的从贯通孔814引出的部位穿过槽部813。
通过以上的工序,可制造电解电容器1。
(变形例1)
接下来,使用图9来对变形例1所涉及的电解电容器1A进行说明。针对与实施方式相同的结构,赋予相同的符号并省略说明。
在图9中,省略延伸部7的第2部位72的图示。在本变形例1的电解电容器1A中,形成于座板8A的贯通孔814A的形状与实施方式的贯通孔814不同。从座板8A的厚度方向来看,贯通孔814A具有沿着延伸部7的第1部位71的长方形的孔和沿着引出部6的半圆状的孔相连的形状。换句话说,贯通孔814A具有沿着导线部件5的形状的形状。
在向贯通孔814A插入导线部件5的状态下,若要导线部件5旋转,则第1部位71与贯通孔814A的内表面接触从而导线部件5的旋转被限制。这里,在第1部位71的宽度方向(图9的纸面上下方向)的两端附近,一对贯通孔814A排列的方向(图9的纸面左右方向)上的各贯通孔814A的宽度比实施方式小。因此,相比于如实施方式那样贯通孔814形成为长方形的情况,能够进一步限制导线部件5的旋转。因此,外装部件2(参照图1)与导线部件5一同旋转被限制。即,电解电容器1A在与导线部件5对置的区域,具有限制电容器主体10(导线部件5以及外装部件2)的旋转的旋转限制构造。在本变形例1中,所谓旋转限制构造,是指贯通孔814A的形状。
另外,旋转限制构造也可以是在实施方式的贯通孔814(参照图6)的内部设置的部件。在这种情况下,作为旋转限制构造的部件例如被设置为与延伸部7的第1部位71相邻。在导线部件5要在贯通孔814的内部旋转的情况下,通过作为旋转限制构造的部件与导线部件5相接,从而导线部件5的旋转被限制,外装部件2与导线部件5一同旋转被限制。
此外,贯通孔814A并不限定于具有沿着延伸部7的第1部位71的长方形的孔与沿着引出部6的半圆状的孔相连的形状。贯通孔814A例如具有长方形、正方形、半圆、圆以及长圆等的形状的孔之中的两个以上的孔,也可以具有这两个以上的孔相连的形状。这两个以上的孔优选包含沿着延伸部7的第1部位71的孔和沿着引出部6的孔。
(变形例2)
接下来,使用图10来对变形例2所涉及的电解电容器1B进行说明。针对与实施方式相同的结构,赋予相同的符号并省略说明。
在图10中,省略延伸部7的第2部位72的图示。在本变形例2的电解电容器1B中,形成于座板8B的贯通孔814B的形状与实施方式的贯通孔814不同。贯通孔814B的形状从座板8B的厚度方向来看为D字状。换句话说,从座板8B的厚度方向来看,贯通孔814B具有将半圆形状与长方形组合的形状。
(实施方式的其他的变形例)
以下,列举实施方式的其他的变形例。以下的变形例也可以适当地组合而实现。
电解电容器1具备至少一对(两个)导线部件5即可,也可以具备三个以上的导线部件5。
电解电容器1也可以不具备座板8。
导线部件5的形状并不限定于被折弯为表面安装用的形状。导线部件5的形状也可以是直线状。换句话说,电解电容器1也可以是所谓的径向导线型(Radial lead)的电解电容器。
电解电容器1也可以具备多个电容器元件11。
贯通孔814的形状并不限定于实施方式或者变形例1、2所示的形状。例如,贯通孔814也可以是实施方式所示的长方形的贯通孔814的四个角部之中的至少一个被倒角的形状。
此外,关于圆柱形状的外壳3,所谓圆柱形状,也可以是具有圆的一部分被切口的形状的底面的结构。例如,所谓圆柱形状,也可以是具有大致D字状的底面的结构。或者,所谓圆柱形状,也可以是具有椭圆状的底面的结构。这样,在外壳3的形状不是精确意思中的圆柱的情况下,外壳3之中从轴向来看的最大的宽度相当于外装部件2的直径。
此外,外壳3的形状也可以是圆柱形状以外的形状。例如,外壳3的形状也可以是棱柱状。
(总结)
根据以上说明的实施方式等,公开了以下的方式。
第1方式所涉及的电解电容器1(或者1A、1B)具备电容器主体10。电容器主体10具有外装部件2和一对导线部件5。外装部件2具有外壳3和阻塞部4。外壳3具有中空的柱形状,在柱形状的轴向的一端具有开口部31。阻塞部4将开口部31阻塞。一对导线部件5分别包含棒状的引出部6。引出部6从阻塞部4露出。从轴向来看,引出部6的宽度L1为外装部件2的直径L2的0.1倍以上。
通过上述的结构,相比于从外壳3的轴向来看引出部6的宽度L1小于外装部件2的直径L2的0.1倍的情况,容易减小电解电容器1(或者1A、1B)的ESR。
此外,在第2方式所涉及的电解电容器1(或者1A、1B)中,在第1方式中,一对导线部件5分别还包含延伸部7。延伸部7与引出部6连接。延伸部7具有比引出部6的宽度L1小的厚度L3(以及L32)。延伸部7的宽度L4为引出部6的宽度L1的2倍以上。
通过上述的结构,在延伸部7的剖面积确定的情况下,能够将延伸部7的厚度L3(以及L32)减小使延伸部7的宽度L4比引出部6的宽度L1大的部分。
此外,第3方式所涉及的电解电容器1(或者1A、1B)在第2方式中,还具备座板8(或者8A、8B)。座板8(或者8A、8B)被安装于电容器主体10。座板8(或者8A、8B)具有一对贯通孔814(或者814A、814B)和分隔壁815。一对贯通孔814(或者814A、814B)分别使一对导线部件5穿过。分隔壁815包含一对贯通孔814(或者814A、814B)的各自的内表面816的一部分。分隔壁815将一对贯通孔814(或者814A、814B)之间隔开。从轴向来看,假想圆200的一部分与分隔壁815重叠。假想圆200具有与引出部6的中心C1一致的中心。假想圆200具有与延伸部7的宽度L4相同长度的直径。
通过上述的结构,相比于假想圆200与分隔壁815不重叠的情况,由于分隔壁815的厚度较大,因此能够实现分隔壁815的强度的提高。
此外,第4方式所涉及的电解电容器1(或者1A、1B)在第2或者3方式中,还具备座板8(或者8A、8B)。座板8(或者8A、8B)被安装于电容器主体10。座板8(或者8A、8B)具有一对贯通孔814(或者814A、814B)。一对贯通孔814(或者814A、814B)分别使一对导线部件5穿过。延伸部7具有穿过贯通孔814(或者814A、814B)的部分(第1部位71)。在与外壳3的轴向正交的剖面,一对贯通孔814(或者814A、814B)的各自的开口面积为引出部6的剖面积的3倍以上。
通过上述的结构,相比于一对贯通孔814(或者814A、814B)的各自的开口面积小于引出部6的剖面积的3倍的情况,容易将导线部件5穿过贯通孔814(或者814A、814B)。
此外,第5方式所涉及的电解电容器1(或者1A、1B)在第1~第4方式的任意一个中,还具备座板8(或者8A、8B)。座板8(或者8A、8B)被安装于电容器主体10。座板8(或者8A、8B)具有一对贯通孔814(或者814A、814B)和分隔壁815。一对贯通孔814(或者814A、814B)分别使一对导线部件5穿过。分隔壁815包含一对贯通孔814(或者814A、814B)的各自的内表面816的一部分。分隔壁815将一对贯通孔814(或者814A、814B)之间隔开。一对贯通孔814排列的排列方向上的、分隔壁815与引出部6的中心C1之间的距离L6比从外壳3的轴向来看与排列方向正交的方向上的、一对贯通孔814的各自的内表面816与引出部6的中心C1之间的距离L7小。
通过上述的结构,相比于距离L6与距离L7的大小关系相反的情况,由于分隔壁815的厚度较大,因此能够实现分隔壁815的强度的提高。
此外,第6方式所涉及的电解电容器1(或者1A、1B)在第1~第5方式的任意一个中,还具备座板8(或者8A、8B)。座板8(或者8A、8B)被安装于电容器主体10。座板8(或者8A、8B)具有一对贯通孔814(或者814A、814B)和分隔壁815。一对贯通孔814(或者814A、814B)分别使一对导线部件5穿过。分隔壁815包含一对贯通孔814(或者814A、814B)的各自的内表面816的一部分。分隔壁815将一对贯通孔814(或者814A、814B)之间隔开。分隔壁815包含作为一对贯通孔814(或者814A、814B)的各自的内表面816的一部分而被设置的平面状的平面部817。
通过上述的结构,相比于分隔壁815取代平面部817而具有例如圆弧状的面的情况,容易确保分隔壁815的厚度。
此外,第7方式所涉及的电解电容器1A在第1~第6方式的任意一个中,还具备座板8(或者8A、8B)。座板8(或者8A、8B)被安装于电容器主体10。座板8(或者8A、8B)具有一对贯通孔814(或者814A、814B)和旋转限制构造。一对贯通孔814(或者814A、814B)分别使一对导线部件5穿过。旋转限制构造被设置于分别与一对导线部件5对置的区域,对电容器主体10的旋转进行限制。
通过上述的结构,相比于没有旋转限制部的情况,能够稳定地保持电容器主体10。
此外,在第8方式所涉及的电解电容器1(或者1A、1B)中,在第1~第7方式的任意一个中,轴向上的外壳3的长度L5为外壳3的直径(外装部件2的直径L2)的1.4倍以上。
通过上述的结构,相比于轴向上的外壳3的长度L5小于外壳3的直径的1.4倍的情况,能够增长被收纳于外装部件2的部件(阳极箔以及阴极箔等)的轴向的长度。由此,能够实现电解电容器1(或者1A、1B)的ESR的减少。
关于第1方式以外的结构,不是电解电容器1(或者1A、1B)所必须的结构,能够适当地省略。
此外,第9方式所涉及的座板8(或者8A、8B)在电解电容器1(或者1A、1B)中具备。电解电容器1(或者1A、1B)具备电容器主体10。电容器主体10具有外装部件2和一对导线部件5。外装部件2具有外壳3和阻塞部4。外壳3具有中空的柱形状,在柱形状的轴向的一端具有开口部31。阻塞部4将开口部31阻塞。一对导线部件5各自包含棒状的引出部6。引出部6从阻塞部4露出。从轴向来看,引出部6的宽度L1为外装部件2的直径L2的0.1倍以上。一对导线部件5各自还包含延伸部7。延伸部7与引出部6连接。延伸部7具有比引出部6的宽度L1小的厚度L3(以及L32)。座板8(或者8A、8B)具有一对贯通孔814(或者814A、814B)和分隔壁815。一对贯通孔814(或者814A、814B)分别使一对导线部件5穿过。分隔壁815包含一对贯通孔814(或者814A、814B)的各自的内表面816的一部分。分隔壁815将一对贯通孔814(或者814A、814B)之间隔开。座板8(或者8A、8B)被安装于电容器主体10,以使得从轴向来看,假想圆200的一部分与分隔壁815重叠。假想圆200具有与引出部6的中心C1一致的中心。假想圆200具有与延伸部7的宽度L4相同长度的直径。
通过上述的结构,相比于假想圆200与分隔壁815不重叠的情况,由于分隔壁815的厚度较大,因此能够实现分隔壁815的强度的提高。

Claims (9)

1.一种电解电容器,具备电容器主体,所述电容器主体具有:
外装部件,包含具有中空的柱形状且在所述柱形状的轴向的一端具有开口部的外壳、和将所述开口部阻塞的阻塞部;和
一对导线部件,分别包含从所述阻塞部露出的棒状的引出部,
从所述轴向观察,所述引出部的宽度为所述外装部件的直径的0.1倍以上。
2.根据权利要求1所述的电解电容器,其中,
所述一对导线部件各自还包含:延伸部,与所述引出部连接,并具有比所述引出部的所述宽度小的厚度,
所述延伸部的宽度为所述引出部的所述宽度的2倍以上。
3.根据权利要求2所述的电解电容器,其中,
所述电解电容器还具备:座板,被安装于所述电容器主体,
所述座板具有:
一对贯通孔,分别使所述一对导线部件穿过;和
分隔壁,包含所述一对贯通孔的各自的内表面的一部分,将所述一对贯通孔之间隔开,
从所述轴向观察,具有与所述引出部的中心一致的中心并且具有与所述延伸部的所述宽度相同长度的直径的假想圆的一部分与所述分隔壁重叠。
4.根据权利要求2或者3所述的电解电容器,其中,
所述电解电容器还具备:座板,被安装于所述电容器主体,
所述座板具有:一对贯通孔,分别使所述一对导线部件穿过,
所述延伸部具有穿过所述一对贯通孔之一的部分,
在与所述轴向正交的剖面,所述一对贯通孔的各自的开口面积为所述引出部的剖面积的3倍以上。
5.根据权利要求1~4的任意一项所述的电解电容器,其中,
所述电解电容器还具备:座板,被安装于所述电容器主体,
所述座板具有:
一对贯通孔,分别使所述一对导线部件穿过;和
分隔壁,包含所述一对贯通孔的各自的内表面的一部分,将所述一对贯通孔之间隔开,
所述一对贯通孔排列的排列方向上的、所述分隔壁与所述引出部的中心之间的第1距离,比从所述轴向观察与所述排列方向正交的方向上的、所述一对贯通孔的各自的所述内表面与所述引出部的所述中心之间的第2距离小。
6.根据权利要求1~5的任意一项所述的电解电容器,其中,
所述电解电容器还具备:座板,被安装于所述电容器主体,
所述座板具有:
一对贯通孔,分别使所述一对导线部件穿过;和
分隔壁,包含所述一对贯通孔的各自的内表面的一部分,将所述一对贯通孔之间隔开,
所述分隔壁包含作为所述一对贯通孔的各自的所述内表面的一部分而被设置的平面状的平面部。
7.根据权利要求1~6的任意一项所述的电解电容器,其中,
所述电解电容器还具备:座板,被安装于所述电容器主体,
所述座板具有:
一对贯通孔,分别使所述一对导线部件穿过;和
旋转限制构造,被设置于与所述一对导线部件之一对置的区域,对所述电容器主体的旋转进行限制。
8.根据权利要求1~7的任意一项所述的电解电容器,其中,
所述轴向上的所述外壳的长度为所述外壳的直径的1.4倍以上。
9.一种座板,在电解电容器中具备,
所述电解电容器具备电容器主体,所述电容器主体具有:
外装部件,包含具有中空的柱形状且在所述柱形状的轴向的一端具有开口部的外壳、和将所述开口部阻塞的阻塞部;和
一对导线部件,分别包含从所述阻塞部露出的棒状的引出部,
从所述轴向观察,所述引出部的宽度为所述外装部件的直径的0.1倍以上,
所述一对导线部件各自还包含:延伸部,与所述引出部连接,具有比所述引出部的所述宽度小的厚度,
所述座板具有:
一对贯通孔,分别使所述一对导线部件穿过;和
分隔壁,包含所述一对贯通孔的各自的内表面的一部分,将所述一对贯通孔之间隔开,
所述座板被安装于所述电容器主体,以使得:从所述轴向观察,具有与所述引出部的中心一致的中心并且具有与所述延伸部的所述宽度相同长度的直径的假想圆的一部分与所述分隔壁重叠。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20240120150A1 (en) * 2021-03-31 2024-04-11 Elna Co., Ltd. Surface-mount capacitor

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03225913A (ja) * 1990-01-31 1991-10-04 Elna Co Ltd アルミニウム電解コンデンサ
JP2000021683A (ja) * 1998-04-30 2000-01-21 Elna Co Ltd 電子部品およびその製造方法
CN101197213A (zh) * 2006-12-05 2008-06-11 三洋电机株式会社 电解电容器
CN102483996A (zh) * 2010-08-20 2012-05-30 松下电器产业株式会社 电容器用封口体和使用该电容器用封口体的铝电解电容器
JP2015162471A (ja) * 2014-02-26 2015-09-07 エルナー株式会社 アルミニウム電解コンデンサ
CN107430940A (zh) * 2015-03-31 2017-12-01 松下知识产权经营株式会社 电解电容器

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0244136B2 (ja) 1984-01-12 1990-10-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd Denshibuhin
JPH0614504B2 (ja) 1984-05-18 1994-02-23 松下電器産業株式会社 アルミ電解コンデンサ
US4591951A (en) * 1984-07-24 1986-05-27 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Mounting arrangement for electronic components
JPH0719718B2 (ja) 1989-07-31 1995-03-06 エルナー株式会社 電子部品
JPH0629161A (ja) * 1993-05-10 1994-02-04 Nippon Chemicon Corp チップ形電解コンデンサの製造方法
JP3533741B2 (ja) * 1995-02-07 2004-05-31 松下電器産業株式会社 アルミ電解コンデンサの製造方法
US5880926A (en) * 1996-04-19 1999-03-09 Nichicon Corporation Electronic device with mounting structure
JP3530027B2 (ja) 1998-06-19 2004-05-24 エルナー株式会社 表面実装用コンデンサ
JP2000269084A (ja) * 1999-03-18 2000-09-29 Nippon Chemicon Corp チップ形コンデンサ
JP2001085270A (ja) * 1999-09-09 2001-03-30 Nippon Chemicon Corp チップ形コンデンサ
JP2003324034A (ja) * 2002-04-30 2003-11-14 Elna Co Ltd チップ型アルミニウム電解コンデンサ
JP4507500B2 (ja) * 2003-03-31 2010-07-21 パナソニック株式会社 電解コンデンサの製造方法
JP4683197B2 (ja) * 2005-03-31 2011-05-11 日本ケミコン株式会社 チップ形コンデンサ
JP5040675B2 (ja) * 2008-01-18 2012-10-03 パナソニック株式会社 チップ形電子部品
JP4962676B2 (ja) * 2010-09-10 2012-06-27 パナソニック株式会社 電子部品及び電子部品用リード線
JP5853750B2 (ja) * 2012-02-14 2016-02-09 日本ケミコン株式会社 コンデンサおよびその製造方法
US9776281B2 (en) * 2012-05-30 2017-10-03 Avx Corporation Notched lead wire for a solid electrolytic capacitor
JP5872404B2 (ja) * 2012-07-23 2016-03-01 ニチコン株式会社 チップ形電子部品
JP6164971B2 (ja) * 2013-08-07 2017-07-19 ニチコン株式会社 面実装型電子部品およびその製造方法
JP7036020B2 (ja) * 2016-09-28 2022-03-15 日本ケミコン株式会社 コンデンサおよびその製造方法
DE102016125733A1 (de) * 2016-12-27 2018-06-28 Epcos Ag Hybrid-Polymer-Aluminium-Elektrolytkondensator und Verfahren zur Herstellung eines Kondensators

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03225913A (ja) * 1990-01-31 1991-10-04 Elna Co Ltd アルミニウム電解コンデンサ
JP2000021683A (ja) * 1998-04-30 2000-01-21 Elna Co Ltd 電子部品およびその製造方法
CN101197213A (zh) * 2006-12-05 2008-06-11 三洋电机株式会社 电解电容器
CN102483996A (zh) * 2010-08-20 2012-05-30 松下电器产业株式会社 电容器用封口体和使用该电容器用封口体的铝电解电容器
JP2015162471A (ja) * 2014-02-26 2015-09-07 エルナー株式会社 アルミニウム電解コンデンサ
CN107430940A (zh) * 2015-03-31 2017-12-01 松下知识产权经营株式会社 电解电容器

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