JPH0719718B2 - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
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- JPH0719718B2 JPH0719718B2 JP19853389A JP19853389A JPH0719718B2 JP H0719718 B2 JPH0719718 B2 JP H0719718B2 JP 19853389 A JP19853389 A JP 19853389A JP 19853389 A JP19853389 A JP 19853389A JP H0719718 B2 JPH0719718 B2 JP H0719718B2
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- JP
- Japan
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- lead
- pedestal
- groove
- pair
- holes
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/301—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor by means of a mounting structure
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は電子部品に関し、さらに詳しく言えば、チッ
プ化されたアルミニウム電解コンデンサなどの電子部品
に関するものである。
プ化されたアルミニウム電解コンデンサなどの電子部品
に関するものである。
機器の小形軽量化および作業性の観点からそれに用いら
れる電子部品には、プリント基板に対して表面実装し得
るチップ化が望まれている。この部品のチップ化につい
てアルミニウム電解コンデンサを例にとって説明する
と、同コンデンサは第９図および第10図に示されるよう
に、有底筒状の金属ケース１内に１対のリード2,2を有
するコンデンサ素子３を挿入したのち、同ケース１の開
口部をリード挿通孔4aを備えた封口ゴム４にて封止する
とともに、その開口部に絞り加工を施してなるコンデン
サ本体５と、このコンデンサ本体５の開口部側に取付け
られる電気絶縁材料からなる台座６とを備えている。こ
の台座６には１対のリード貫通孔7,7（ただし、第10図
には作図の都合上一方しか示されていない。）、その底
面側において互いに反対方向からリード貫通孔7,7に連
通するように形成された所定深さのリード収納溝8,8と
が設けられている。台座６はそのリード貫通孔7,7にリ
ード2,2を貫通させながらコンデンサ本体５に取付けら
れ、リード2,2の各端部2a,2aをリード収納溝8,8内に収
まるように折曲げることによりチップ化される。なお、
リード2,2の各端部2a,2aはプレス加工等により偏平な板
状に形成されている。
れる電子部品には、プリント基板に対して表面実装し得
るチップ化が望まれている。この部品のチップ化につい
てアルミニウム電解コンデンサを例にとって説明する
と、同コンデンサは第９図および第10図に示されるよう
に、有底筒状の金属ケース１内に１対のリード2,2を有
するコンデンサ素子３を挿入したのち、同ケース１の開
口部をリード挿通孔4aを備えた封口ゴム４にて封止する
とともに、その開口部に絞り加工を施してなるコンデン
サ本体５と、このコンデンサ本体５の開口部側に取付け
られる電気絶縁材料からなる台座６とを備えている。こ
の台座６には１対のリード貫通孔7,7（ただし、第10図
には作図の都合上一方しか示されていない。）、その底
面側において互いに反対方向からリード貫通孔7,7に連
通するように形成された所定深さのリード収納溝8,8と
が設けられている。台座６はそのリード貫通孔7,7にリ
ード2,2を貫通させながらコンデンサ本体５に取付けら
れ、リード2,2の各端部2a,2aをリード収納溝8,8内に収
まるように折曲げることによりチップ化される。なお、
リード2,2の各端部2a,2aはプレス加工等により偏平な板
状に形成されている。
上記のようにしてチップ化されたコンデンサが得られ、
第11図にはこのチップ形コンデンサをプリント基板９に
表面実装する際の状態が示されている。すなわち、同基
板９に形成されているハンダランド9a,9a上にクリーム
ハンダを例えば200μ程度の厚みに塗布し、その上にリ
ードの各端部2a,2aが重なるようにしてコンデンサを基
板９上に載置したのち、所定温度雰囲気内で加熱するこ
とにより、リードの各端部2a,2aが対応するハンダラン
ド9a,9aにハンダ付けされる。
第11図にはこのチップ形コンデンサをプリント基板９に
表面実装する際の状態が示されている。すなわち、同基
板９に形成されているハンダランド9a,9a上にクリーム
ハンダを例えば200μ程度の厚みに塗布し、その上にリ
ードの各端部2a,2aが重なるようにしてコンデンサを基
板９上に載置したのち、所定温度雰囲気内で加熱するこ
とにより、リードの各端部2a,2aが対応するハンダラン
ド9a,9aにハンダ付けされる。
しかしながら、上記従来例においてはコンデンサ本体５
と台座６との相対的な回転（所謂ガタつき）を防止する
上で、リード収納溝８の幅はリードの端部2aの幅よりも
若干広くされているだけでその間には余分な隙間がない
ため、ハンダランド9a,9a上に実装した場合、クリーム
ハンダのまわり込みが悪く、安定に載置されない。さら
に、リードの各端部2a,2aに対して付着するクリームハ
ンダの量が少なくハンダ付け不良が生ずるという欠点が
あった。
と台座６との相対的な回転（所謂ガタつき）を防止する
上で、リード収納溝８の幅はリードの端部2aの幅よりも
若干広くされているだけでその間には余分な隙間がない
ため、ハンダランド9a,9a上に実装した場合、クリーム
ハンダのまわり込みが悪く、安定に載置されない。さら
に、リードの各端部2a,2aに対して付着するクリームハ
ンダの量が少なくハンダ付け不良が生ずるという欠点が
あった。
また、リード２は弾性を有しているため、その端部2aを
折り曲げてリード収納溝８内に納める際、所謂スプリン
グバックが生じ、第10図に例示されているように、同端
部2aが実際の曲げ角より少ない角度に戻ってしまうとい
う問題がある。
折り曲げてリード収納溝８内に納める際、所謂スプリン
グバックが生じ、第10図に例示されているように、同端
部2aが実際の曲げ角より少ない角度に戻ってしまうとい
う問題がある。
さらには、リードの端部2aの板厚とリード収納溝８の深
さとの関係で、前者の板厚の方が大きいとその端部2aの
一部が溝８から突出するため、基板と実装する際、全体
がぐら付いてしまい安定性に欠ける。他方、後者の深さ
が方が大きい場合には端部2aがその溝８内に潜ってしま
うため、ハンダ付け性が悪くなる。
さとの関係で、前者の板厚の方が大きいとその端部2aの
一部が溝８から突出するため、基板と実装する際、全体
がぐら付いてしまい安定性に欠ける。他方、後者の深さ
が方が大きい場合には端部2aがその溝８内に潜ってしま
うため、ハンダ付け性が悪くなる。
上記課題を解決するため、この発明においては、台座の
リード収納溝におけるリード貫通孔側の所定部位に、他
の部位よりも溝幅を大きくしたハンダ溜りを形成すると
ともに、リード貫通孔のリード折曲側の側縁に所定の高
さを有するリブを当該部位における上記リード収納溝の
幅よりも小さい幅をもって形成するようにしている。
リード収納溝におけるリード貫通孔側の所定部位に、他
の部位よりも溝幅を大きくしたハンダ溜りを形成すると
ともに、リード貫通孔のリード折曲側の側縁に所定の高
さを有するリブを当該部位における上記リード収納溝の
幅よりも小さい幅をもって形成するようにしている。
また上記課題は、台座に穿設されているリード貫通孔の
リード折曲側の側縁に所定の高さを有するリブを形成す
るとともに、同台座の底面に基板への実装時にその周縁
部側を脚部として同基板面に接触させてリード収納溝側
の中央部分を同基板面から浮かせるテーパーを設けるこ
とによっても解決される。
リード折曲側の側縁に所定の高さを有するリブを形成す
るとともに、同台座の底面に基板への実装時にその周縁
部側を脚部として同基板面に接触させてリード収納溝側
の中央部分を同基板面から浮かせるテーパーを設けるこ
とによっても解決される。
上記第１の構成によれば、ハンダがそのハンダ溜りに入
り込むため、ハンダ付けが確実に行われる。また、リー
ドの端部を折り曲げる際、リブを支点としてそのスプリ
ングバックを見込んでより大きな角度に折り曲げること
により、同端部をリード収納溝内に適性に納めることが
できる。この場合、リブはリード収納溝の幅よりも小さ
い幅をもって形成されているため、リード端部に対する
ハンダのまわり込みが阻害されることはない。なお、ハ
ンダ溜り以外の部分はリードの端部との間に余分な隙間
がないようにされているため、コンデンサ本体と台座と
の間にガタつきが生ずることもない。
り込むため、ハンダ付けが確実に行われる。また、リー
ドの端部を折り曲げる際、リブを支点としてそのスプリ
ングバックを見込んでより大きな角度に折り曲げること
により、同端部をリード収納溝内に適性に納めることが
できる。この場合、リブはリード収納溝の幅よりも小さ
い幅をもって形成されているため、リード端部に対する
ハンダのまわり込みが阻害されることはない。なお、ハ
ンダ溜り以外の部分はリードの端部との間に余分な隙間
がないようにされているため、コンデンサ本体と台座と
の間にガタつきが生ずることもない。
他方第２の構成によると、リブの存在により、上記第１
の構成と同様、リードの端部をリード収納溝内に適性に
納めることができるとともに、基板への実装時、リード
収納溝の部分が同基板面から浮かされるため、ハンダの
まわり込みがよく、したがってハンダ付けが確実に行わ
れる。
の構成と同様、リードの端部をリード収納溝内に適性に
納めることができるとともに、基板への実装時、リード
収納溝の部分が同基板面から浮かされるため、ハンダの
まわり込みがよく、したがってハンダ付けが確実に行わ
れる。
以下、この発明の実施例を第１図ないし第８図を参照し
ながら詳細に説明する。なお、この実施例は先に説明の
従来例と同様アルミニウム電解コンデンサについてのも
ので、コンデンサ本体に関しては従来例と同一もしくは
同一とみなせる構成であるため、その説明は適宜省略す
る。
ながら詳細に説明する。なお、この実施例は先に説明の
従来例と同様アルミニウム電解コンデンサについてのも
ので、コンデンサ本体に関しては従来例と同一もしくは
同一とみなせる構成であるため、その説明は適宜省略す
る。
第１図はコンデンサ本体５とそれに取付けられるチップ
化のための台座10とを分離した状態の斜視図で、第２図
は同台座10の底面側の斜視図が示されている。これによ
ると、台座10は所定の厚みを有するほぼ正方形の板体か
らなり、その上面すなわちコンデンサ本体５に対する装
着面側には、コンデンサ本体５の形状にほぼ合致する円
形凹部11が形成されているとともに、同凹部11にはリー
ドの端部2a,2aを貫通するためのリード貫通孔12,12が穿
孔されている。なお、この台座10の隣合う２つの角部に
は極性判別のためのテーパ10a,10aが形成されている。
化のための台座10とを分離した状態の斜視図で、第２図
は同台座10の底面側の斜視図が示されている。これによ
ると、台座10は所定の厚みを有するほぼ正方形の板体か
らなり、その上面すなわちコンデンサ本体５に対する装
着面側には、コンデンサ本体５の形状にほぼ合致する円
形凹部11が形成されているとともに、同凹部11にはリー
ドの端部2a,2aを貫通するためのリード貫通孔12,12が穿
孔されている。なお、この台座10の隣合う２つの角部に
は極性判別のためのテーパ10a,10aが形成されている。
第２図を参照すると、台座10の底面側には、対向する側
辺から上記リード貫通孔12,12の各々に連通するように
形成された所定深さ、すなわちリードの端部2aの板厚よ
りも実質的に大きな深さを有するリード収納溝13,13が
設けられている。この場合、各リード収納溝13,13は同
一の形状であるため、その一方について説明すると、こ
のリード収納溝13は上記リード貫通孔12側の位置におい
て溝幅が大きくされたハンダ溜り13aを備えており、そ
の他の部分すなわち台座10の側辺側の溝部13bは第３図
に示されているように、リードの端部2aとの間に余計な
隙間が生じない程度の幅とされている。なお、この実施
例によるとハンダ溜り13aは上記リード貫通孔12のまわ
りにおいて円弧状に形成されている。また、各リード収
納溝13,13の間には仕切り壁14が形成されている。
辺から上記リード貫通孔12,12の各々に連通するように
形成された所定深さ、すなわちリードの端部2aの板厚よ
りも実質的に大きな深さを有するリード収納溝13,13が
設けられている。この場合、各リード収納溝13,13は同
一の形状であるため、その一方について説明すると、こ
のリード収納溝13は上記リード貫通孔12側の位置におい
て溝幅が大きくされたハンダ溜り13aを備えており、そ
の他の部分すなわち台座10の側辺側の溝部13bは第３図
に示されているように、リードの端部2aとの間に余計な
隙間が生じない程度の幅とされている。なお、この実施
例によるとハンダ溜り13aは上記リード貫通孔12のまわ
りにおいて円弧状に形成されている。また、各リード収
納溝13,13の間には仕切り壁14が形成されている。
リードの端部2a,2aはリード貫通孔12,12に挿通され、第
３図に示されているように、それぞれ反対側に折り曲げ
られるのであるが、この場合、リード貫通孔12,12の折
曲側には折曲時の支点として作用する所定高さのリブ1
5,15が形成されている。このリブ15はリードの端部2aの
延在方向と直交する角度を有しているが、その幅は当該
部位におけるリード収納溝13の幅よりも小さくなされて
いる。すなわち、このリブ15はリード収納溝13内におけ
るハンダの流れ性を阻害しないように設けられている。
３図に示されているように、それぞれ反対側に折り曲げ
られるのであるが、この場合、リード貫通孔12,12の折
曲側には折曲時の支点として作用する所定高さのリブ1
5,15が形成されている。このリブ15はリードの端部2aの
延在方向と直交する角度を有しているが、その幅は当該
部位におけるリード収納溝13の幅よりも小さくなされて
いる。すなわち、このリブ15はリード収納溝13内におけ
るハンダの流れ性を阻害しないように設けられている。
上記の構成によれば、リードの端部2aを折り曲げる際、
リブ15を支点としてそのスプリングバックを見込んでよ
り大きな角度に折り曲げることにより、同端部2aをリー
ド収納溝13内に適性に納めることができる（第４図参
照）。また、第11図で説明したようにこのチップ形コン
デンサをプリント基板９上に載置してハンダ付けする場
合、充分な量のクリームハンダがハンダ溜り1aに入り込
むため、ハンダ付け不良が生じることは殆どない。ま
た、プリント基板９のハンダランド9a,9aの幅は通常リ
ードの端部2a,2aの2.5倍以内に形成されるが、リードの
端部2a,2aがそれに対して多少ずらされて載置されたと
してもハンダ付け後はそのずれが自己修正される。な
お、第５図にはハンダ溜り13aの変形例が示されてい
る。すなわち、このハンダ溜り13aは図示の如く三角形
状に変形可能であり、また、図示省略の矩形状などとす
ることもできるが、いずれにしてもリード貫通孔12のリ
ード折曲側にはリブ15が設けられる。
リブ15を支点としてそのスプリングバックを見込んでよ
り大きな角度に折り曲げることにより、同端部2aをリー
ド収納溝13内に適性に納めることができる（第４図参
照）。また、第11図で説明したようにこのチップ形コン
デンサをプリント基板９上に載置してハンダ付けする場
合、充分な量のクリームハンダがハンダ溜り1aに入り込
むため、ハンダ付け不良が生じることは殆どない。ま
た、プリント基板９のハンダランド9a,9aの幅は通常リ
ードの端部2a,2aの2.5倍以内に形成されるが、リードの
端部2a,2aがそれに対して多少ずらされて載置されたと
してもハンダ付け後はそのずれが自己修正される。な
お、第５図にはハンダ溜り13aの変形例が示されてい
る。すなわち、このハンダ溜り13aは図示の如く三角形
状に変形可能であり、また、図示省略の矩形状などとす
ることもできるが、いずれにしてもリード貫通孔12のリ
ード折曲側にはリブ15が設けられる。
第６図にはこの発明の別の構成例が示されている。これ
によると、上記実施例と同様にリード貫通孔12,12のリ
ード折曲側には折曲時の支点として作用する所定高さの
リブ15,15が形成されているが、これに加えて台座10の
底面には、同台座10をプリント基板８上に実装した際、
第７図に例示されているように、その対向する側縁10b,
10bをプリント基板９に対する脚部とし、リード収納溝1
3が形成されている中央部分を同基板９から浮かすよう
に支持するテーパー10a,10aが設けられている。すなわ
ち、このテーパー10a,10aは、台座10中央部分におい
て、リードの端部2a,2aが延在する方向と平行となる仮
想の稜線を有し、したがってその稜線と平行関係にある
対向２側縁10b,10bが脚部となる。なお、第８図に示さ
れているように、側縁10b,10b側に立上り角度の急峻な
テーパー10a,10aを形成するとともに、その間を平坦に
して台座10の底面とプリント基板９との間に所定の隙間
を設けるようにしてもよい。
によると、上記実施例と同様にリード貫通孔12,12のリ
ード折曲側には折曲時の支点として作用する所定高さの
リブ15,15が形成されているが、これに加えて台座10の
底面には、同台座10をプリント基板８上に実装した際、
第７図に例示されているように、その対向する側縁10b,
10bをプリント基板９に対する脚部とし、リード収納溝1
3が形成されている中央部分を同基板９から浮かすよう
に支持するテーパー10a,10aが設けられている。すなわ
ち、このテーパー10a,10aは、台座10中央部分におい
て、リードの端部2a,2aが延在する方向と平行となる仮
想の稜線を有し、したがってその稜線と平行関係にある
対向２側縁10b,10bが脚部となる。なお、第８図に示さ
れているように、側縁10b,10b側に立上り角度の急峻な
テーパー10a,10aを形成するとともに、その間を平坦に
して台座10の底面とプリント基板９との間に所定の隙間
を設けるようにしてもよい。
この別の構成によれば、リブ15を支点としてリードの端
部2aをそのスプリングバックを見込んでより大きな角度
に折り曲げることにより、同端部2aをリード収納溝13内
に適性に納めることができることに加えて、リードの端
部2aから距離的に離れた個所にプリント基板９に対する
脚部が形成され、しかもその脚部は同基板９に対して線
接触となるため、従来の面接触に比べて実装時の安定性
がよくなる。また、台座10の底面とプリント基板９との
間に隙間が確保されるため、ハンダのまわり込み性もよ
くなる。この意味において、この場合には上記実施例の
ようにリード収納溝13に殊更ハンダ溜り13aを形成する
必要もない。
部2aをそのスプリングバックを見込んでより大きな角度
に折り曲げることにより、同端部2aをリード収納溝13内
に適性に納めることができることに加えて、リードの端
部2aから距離的に離れた個所にプリント基板９に対する
脚部が形成され、しかもその脚部は同基板９に対して線
接触となるため、従来の面接触に比べて実装時の安定性
がよくなる。また、台座10の底面とプリント基板９との
間に隙間が確保されるため、ハンダのまわり込み性もよ
くなる。この意味において、この場合には上記実施例の
ようにリード収納溝13に殊更ハンダ溜り13aを形成する
必要もない。
以上説明したように、この発明によれば、リード貫通孔
のリード折曲側に折曲時の支点として作用する所定高さ
のリブを形成したことにより、リードの折曲端部をリー
ド収納溝に適性に納めることができるとともに、第１の
発明においては、リード収納溝におけるリード貫通孔側
の所定部位に、他の部位よりも溝幅を大きくしたハンダ
溜りを形成したことにより、ハンダのまわり込み性が大
幅に改善され、チップ形電子部品の表面実装時のハンダ
付け不良が解消される。
のリード折曲側に折曲時の支点として作用する所定高さ
のリブを形成したことにより、リードの折曲端部をリー
ド収納溝に適性に納めることができるとともに、第１の
発明においては、リード収納溝におけるリード貫通孔側
の所定部位に、他の部位よりも溝幅を大きくしたハンダ
溜りを形成したことにより、ハンダのまわり込み性が大
幅に改善され、チップ形電子部品の表面実装時のハンダ
付け不良が解消される。
また第２の発明によれば、プリント基板と台座の底面と
の間に隙間が形成されるため、上記第１の発明と同様、
ハンダのまわり込み性が改善され、これによっても、チ
ップ形電子部品の表面実装時のハンダ付け不良が解消さ
れる。
の間に隙間が形成されるため、上記第１の発明と同様、
ハンダのまわり込み性が改善され、これによっても、チ
ップ形電子部品の表面実装時のハンダ付け不良が解消さ
れる。
第１図ないし第８図はこの発明の実施例に関するもの
で、第１図はコンデンサ本体と台座とを分離して示す斜
視図、第２図は同台座の底面側斜視図、第３図はコンデ
ンサ本体に台座を取付けてチップ化したコンデンサの底
面側斜視図、第４図はリードの端部をリブを支点として
折り曲げた状態を示した説明図、第５図は上記台座の変
形例を示す底面図、第６図は第２の発明の別の構成例を
示す台座の底面側斜視図、第７図および第８図は同第２
の発明の作用説明図、第９図は従来のチップ化部品を示
す底面側斜視図、第10図は同チップ化部品の半断面図、
第11図は同チップ化部品の表面実装状態を示す説明図で
ある。 図中、１はケース、２はリード、2aはリードの端部、３
はコンデンサ素子、４は封口体、５はコンデンサ本体、
９はプリント基板、9aはハンダランド、10は台座、10a
はテーパー、10bは側縁、11は凹部、12はリード貫通
孔、13はリード収納溝、13aはハンダ溜り、13bは側辺側
溝部、14は仕切り壁、15はリブである。
で、第１図はコンデンサ本体と台座とを分離して示す斜
視図、第２図は同台座の底面側斜視図、第３図はコンデ
ンサ本体に台座を取付けてチップ化したコンデンサの底
面側斜視図、第４図はリードの端部をリブを支点として
折り曲げた状態を示した説明図、第５図は上記台座の変
形例を示す底面図、第６図は第２の発明の別の構成例を
示す台座の底面側斜視図、第７図および第８図は同第２
の発明の作用説明図、第９図は従来のチップ化部品を示
す底面側斜視図、第10図は同チップ化部品の半断面図、
第11図は同チップ化部品の表面実装状態を示す説明図で
ある。 図中、１はケース、２はリード、2aはリードの端部、３
はコンデンサ素子、４は封口体、５はコンデンサ本体、
９はプリント基板、9aはハンダランド、10は台座、10a
はテーパー、10bは側縁、11は凹部、12はリード貫通
孔、13はリード収納溝、13aはハンダ溜り、13bは側辺側
溝部、14は仕切り壁、15はリブである。
Claims (3)
- 【請求項１】一対のリードを有する部品素子を有底筒状
のケース内に挿入するとともに、該ケースの開口部をリ
ード挿通孔を備えた封口体にて封止してなる部品本体
と、上記ケースの開口部側に取付けられる電気絶縁性の
台座とを備え、該台座には一対のリード貫通孔と、その
底面側において互いに反対方向から該各貫通孔に連通す
るように形成された一対のリード収納溝とが設けられて
おり、上記リードの各端部を上記リード収納溝に沿って
折曲げることによりチップ化してなる電子部品におい
て、 上記リード収納溝における上記リード貫通孔側の所定部
位には他の部位よりも溝幅を大きくしたハンダ溜りが形
成されているとともに、上記リード貫通孔のリード折曲
側の側縁には所定の高さを有するリブが当該部位におけ
る上記リード収納溝の幅よりも小さい幅をもって形成さ
れていることを特徴とする電子部品。 - 【請求項２】一対のリードを有する部品素子を有底筒状
のケース内に挿入するとともに、該ケースの開口部をリ
ード挿通孔を備えた封口体にて封止してなる部品本体
と、上記ケースの開口部側に取付けられる電気絶縁性の
台座とを備え、該台座には一対のリード貫通孔と、その
底面側において互いに反対方向から該各貫通孔に連通す
るように形成された一対のリード収納溝とが設けられて
おり、上記リードの各端部を上記リード収納溝に沿って
折曲げることによりチップ化してなる電子部品におい
て、 上記リード貫通孔のリード折曲側の側縁には所定の高さ
を有するリブが形成されているとともに、上記台座の底
面には基板への実装時にその周縁部側を脚部として同基
板面に接触させて上記リード収納溝側の中央部分を同基
板面から浮かせるテーパーが設けられていることを特徴
とする電子部品。 - 【請求項３】上記テーパーの稜線は上記リード収納溝の
延在方向と平行である請求項２に記載の電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19853389A JPH0719718B2 (ja) | 1989-07-31 | 1989-07-31 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19853389A JPH0719718B2 (ja) | 1989-07-31 | 1989-07-31 | 電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0362913A JPH0362913A (ja) | 1991-03-19 |
| JPH0719718B2 true JPH0719718B2 (ja) | 1995-03-06 |
Family
ID=16392734
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19853389A Expired - Lifetime JPH0719718B2 (ja) | 1989-07-31 | 1989-07-31 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0719718B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008141079A (ja) * | 2006-12-05 | 2008-06-19 | Saga Sanyo Industries Co Ltd | 電解コンデンサ |
| JP5872404B2 (ja) * | 2012-07-23 | 2016-03-01 | ニチコン株式会社 | チップ形電子部品 |
| JP7357263B2 (ja) | 2019-01-31 | 2023-10-06 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 電解コンデンサ及び座板 |
-
1989
- 1989-07-31 JP JP19853389A patent/JPH0719718B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0362913A (ja) | 1991-03-19 |
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