JP2015177422A - 音響発生器、音響発生装置、電子機器および携帯端末 - Google Patents

Abstract

【課題】 圧電素子の振動を不用意に減衰させてしまうことが抑制された良好な音質の音響発生器、音響発生装置、電子機器および携帯端末を提供する。
【解決手段】 本発明の音響発生器１は、励振器としての圧電素子１１と、圧電素子１１と接続されて圧電素子１１に電気信号を入力する配線部材１５と、圧電素子１１が取り付けられており、圧電素子１１の振動によって圧電素子１１とともに振動する振動板１２と、振動板１２の外周部に設けられて振動板１２を支持する枠体１３とを備えた音響発生器であって、少なくとも一部に粘弾性体を含む接合部材１６を介して、配線部材１５が枠体１３に固定されている。
【選択図】 図１

Description

本発明は、音響発生器、音響発生装置、電子機器および携帯端末に関する。

従来、圧電素子を用いた音響発生器が知られている（特許文献１を参照）。たとえば、特許文献１には、圧電素子と、圧電素子が貼り付けられた振動板と、振動板の外周部を支持する枠体とを備え、振動板に取り付けた圧電素子に電圧を印加して振動させることによって、振動板を振動させて音響を出力する音響発生器が記載されている。

このような音響発生器において、圧電素子に接続された配線部材が振動板の外周部を支持する枠体に固定されて用いられることがある。この場合、従来は配線部材がネジ留め等で枠体に強固に固定されていた。

特開２００４−０２３４３６号公報

しかしながら、このような従来の音響発生器では、枠体が取り付けられる筐体などの変形に伴って枠体が変形した際に、枠体に強固に固定されている配線部材を介して圧電素子に応力がかかって、圧電素子の振動を不用意に減衰させてしまうことにより、音質が低下するおそれがあった。

特に、携帯端末やタブレットＰＣ、ノート型ＰＣ等、持ち運びできる機器においては、筐体の変形による枠体の変形が生じやすく、上述の問題で生じる音質の低下が懸念される。

また、配線部材を介して圧電素子に応力がかかって、圧電素子の振動を不用意に減衰させてしまうことにより、上記の音響発生器を備えた音響発生装置、電子機器および携帯端末においても、音質が低下するおそれがあった。

本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、圧電素子の振動を不用意に減衰させてしまうのを抑制された良好な音質の音響発生器、音響発生装置、電子機器および携帯端末を提供することを目的とする。

本発明の音響発生器は、励振器と、該励振器と接続されて該励振器に電気信号を入力する配線部材と、前記励振器が取り付けられており、前記励振器の振動によって前記励振器とともに振動する振動板と、該振動板の外周部に設けられて前記振動板を支持する枠体とを備えた音響発生器であって、少なくとも一部に粘弾性体を含む接合部材を介して、前記配線部材が前記枠体に固定されていることを特徴とする。

また本発明の音響発生器は、上記の構成において、前記接合部材が、前記配線部材と前記枠体とを接合する接合面の面方向全域にわたって設けられた粘弾性体を含むことを特徴とする。

また本発明の音響発生器は、上記の構成において、前記接合部材が、基材層とその両面にそれぞれ設けられた粘弾性体層とからなることを特徴とする。

また本発明の音響発生器は、上記の構成において、前記接合部材の幅は前記配線部材の幅よりも広く、平面視で前記接合部材が前記配線部材からはみ出ていることを特徴とする。

また本発明の音響発生器は、上記の構成において、前記接合部材の厚みが前記配線部材と前記枠体とを接合する接合面の面方向において均一ではないことを特徴とする。

また本発明の音響発生装置は、上記の音響発生器と、該音響発生器を収容する筐体とを備えていることを特徴とする。

また本発明の電子機器は、上記の音響発生器と、該音響発生器に接続された電子回路と、該電子回路および前記音響発生器を収容する筐体とを備え、前記音響発生器から音響を発生させる機能を有することを特徴とする。

また本発明の携帯端末は、上記の音響発生器と、該音響発生器に接続された電子回路と、該電子回路および前記音響発生器を収容する筐体と、ディスプレイとを備え、前記音響発生器から音響を発生させる機能を有することを特徴とする。

本発明によれば、圧電素子の振動を不用意に減衰させてしまうことなく、良好な音質の音響発生器を得ることができる。また、本発明の音響発生器を備えた本発明の音響発生装置、電子機器および携帯端末によれば、良好な音質の音響発生装置、電子機器および携帯端末を実現できる。

（ａ）は本発明の音響発生器の実施の形態の一例を示す概略平面図であり、（ｂ）は（ａ）に示すＡ−Ａ線概略断面図である。 （ａ）は本発明の音響発生器の実施の形態の他の一例を示す概略平面図であり、（ｂ）は（ａ）に示すＡ−Ａ線概略断面図である。 （ａ）は本発明の音響発生器の実施の形態の他の一例を示す概略平面図であり、（ｂ）は（ａ）に示すＡ−Ａ線概略断面図である。 本発明の音響発生器の要部の一例を示す概略断面図である。 本発明の音響発生器の要部の他の例を示す概略平面図である。 （ａ）および（ｂ）は本発明の音響発生器の要部の他の例を示す概略断面図である。 本発明の音響発生装置の実施形態の構成を示す図である。 本発明の電子機器の一実施形態の構成を示す図である。

以下、本発明の音響発生器の実施形態の一例について、図面を参照して説明する。

図１（ａ）は本発明の音響発生器の実施の形態の一例を示す概略平面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）に示すＡ−Ａ線概略断面図である。また、図２（ａ）は本発明の音響発生器の実施の形態の他の一例を示す概略平面図であり、図２（ｂ）は図２（ａ）に示すＡ−Ａ線概略断面図である。

図１に示す例の音響発生器１は、励振器としての圧電素子１１と、圧電素子１１と接続
されて圧電素子１１に電気信号を入力する配線部材１５と、圧電素子１１が取り付けられており、圧電素子１１の振動によって圧電素子１１とともに振動する振動板１２と、振動板１２の外周部に設けられて振動板１２を支持する枠体１３とを備えた音響発生器であって、少なくとも一部に粘弾性体を含む接合部材１６を介して、配線部材１５が枠体１３に固定されている。

音響発生器１を構成する励振器としては、例えば圧電素子１１が用いられる。励振器として圧電素子１１を用いた場合の構成としては、圧電体層と内部電極層とが積層されて板状に形成された積層体を含み、表面に設けられた表面電極層、内部電極層が導出された側面に設けられた外部電極などを備えている形態が好ましく用いられる。

励振器は、振動板１２の表面に貼り付けられるなどして取り付けられ、電圧の印加を受けて振動することによって振動板１２を励振させる。励振器として圧電素子１１を用いた場合において、圧電素子１１は、たとえば、４層のセラミックスからなる圧電体層と、３層の内部電極層が交互に積層された積層体と、かかる積層体の上面および下面に形成された表面電極層と、内部電極層が導出された側面に形成された外部電極とを備える。

圧電素子１１を構成する圧電体層は圧電特性を有するセラミックスで形成されたもので、このようなセラミックスとして、チタン酸ジルコン酸鉛（lead zirconate titanate
）、ニオブ酸リチウム、タンタル酸リチウム、Ｂｉ層状化合物、タングステンブロンズ構造化合物等の非鉛系圧電体材料等、従来から用いられている圧電セラミックスを用いることができる。圧電体層の１層の厚みは、低電圧で駆動させるために、例えば０．０１〜０．１ｍｍに設定することが好ましい。また、大きな屈曲振動を得るために、２００ｐｍ／Ｖ以上の圧電定数ｄ３１を有することが好ましい。

また、圧電素子１１を構成する内部電極層は、圧電体層を形成するセラミックスと同時焼成により形成されたもので、第１の内部電極層および第２の内部電極層からなる。圧電体層と交互に積層されて圧電体層を上下から挟んでおり、積層順に第１の内部電極層および第２の内部電極層が配置されることにより、それらの間に挟まれた圧電体層に駆動電圧を印加するものである。内部電極層を形成する材料としては、種々の金属材料を用いることができる。例えば、圧電セラミックスとの反応性が低い銀や銀−パラジウム合金を主成分とする導体、あるいは銅、白金などを含む導体を用いることができるが、これらにセラミック成分やガラス成分を含有させてもよい。なお、銀とパラジウムとからなる金属成分と、圧電体層を構成するセラミック成分とを含有した材料で内部電極層を構成した場合、圧電体層と内部電極層との熱膨張差による応力を低減することができるので、積層不良のない圧電素子１１を得ることができる。

励振器としては、例えば上面側および下面側の主面が長方形状または正方形状といった多角形の形状、あるいは円形または楕円形といった形状をなしている板状体からなる圧電素子１１が好ましく、このような圧電素子１１および後述の振動板１２と枠体１３を用いることにより、音響発生器１を薄型にすることができる。

さらに、圧電素子１１をバイモルフ構造とするのが好ましい。すなわち、ある瞬間に加えられる電界の向きに対する分極の向きが厚み方向における一方側と他方側とで逆転するように分極されているのが好ましい。薄型化に貢献するとともに、少ないエネルギーで効率よく振動板を振動できるため、高音量の音響発生器とすることができる。

音響発生器１を構成する振動板１２は、樹脂や金属等の種々の材料を用いて形成することができる。例えば、厚さ１０〜２００μｍのポリエチレン、ポリイミド等の樹脂フィルムで振動板１２を構成することができる。

この振動板１２には、励振器としての圧電素子１１が取り付けられている。具体的には、圧電素子１１の主面がエポキシ系樹脂等の接着剤により振動板１２の主面に接合されている。

そして、励振器（圧電素子１１）の振動によって、振動板１２は励振器（圧電素子１１）とともに振動するようになっている。例えば、圧電素子１１がバイモルフ構造の圧電素子である場合において、外部電極にリード線が接続され、このリード線を介して圧電素子に電気信号が入力されると（電圧が印加されると）、ある瞬間において、振動板１２に接着された側（圧電素子１１の下面側）の圧電体層は縮み、圧電素子１１の上面側の圧電体層は延びるように変形し、振動板１２側へ屈曲する。したがって、圧電素子に交流信号を与えることにより、圧電素子が屈曲振動し、振動板１２に屈曲振動を与えることができる。

そして、振動板１２の外周部を支持するように枠体１３が設けられている。枠体１３としては、例えば内周形状および外周形状が矩形である枠部材を用いることができる。図１に示す例では、枠体１３は１枚の枠部材からなり、これに振動板１２の外周部が貼り付けられて音響発生部１０が構成されている。一方、図２に示す例では、枠体１３は２枚の枠部材１３１、１３２からなり、振動板１２の外周部を挟み込んで振動板３を支持する。振動板の外周部が枠体１３を構成する２枚の枠部材１３１、１３２に挟まれて固定されている。このようにして、振動板１２は枠体１３の枠内に張った状態で枠体１３に支持されている。なお、図１における振動板１２のうち枠体１３よりも内側に位置する部分、図２における振動板１２のうち枠体１３の構成する２枚の枠部材１３１、１３２に挟まれていない部分は、自由に振動することができるようになっている。

枠体１３を構成する２枚の枠部材１３１、１３２の厚みや材質などは、特に限定されるものではない。金属や樹脂など種々の材料を用いて枠体１３を形成することができる。例えば、機械的強度および耐食性に優れるという理由から、厚さ１００〜５０００μｍのステンレス製のものが枠体１３および枠体１３を構成する枠部材１３１、１３２として好適に用いることができる。なお、図１および図２には、その内側の領域の形状が略矩形状である枠体１３を示しているが、平行四辺形、台形および正ｎ角形といった多角形であってもよく、円形や楕円形であってもよい。

また、音響発生器１は、枠体１３の枠内において圧電素子１１および振動板１２の表面を覆うように設けられて、圧電素子１１および振動板１２とともに振動する樹脂層１４をさらに備えてもよい。

樹脂層１４は、たとえば、アクリル系樹脂を用いてヤング率が例えば１ＭＰａ〜１ＧＰａの範囲となるように形成されることが好ましい。この樹脂層１４は必ずしも圧電素子１１の表面を覆うまでに設けられていなくてもよいが、圧電素子１１の表面を覆うまでに設けられる（樹脂層１４に圧電素子１１が埋設される）ことで、適度なダンピング効果を誘発させることができるので、共振現象を抑制して、音圧の周波数特性におけるピークやディップを小さく抑えることができる。図においては、樹脂層１４が枠体１３と同じ高さとなるように形成された状態を示しているが、樹脂層１４が枠体１３２の高さよりも高くなるように形成されてもよい。

なお、図では励振器（圧電素子１１）が１個の場合を例示しているが、励振器（圧電素子１１）の個数を限定するものではない。また、図では振動板１２の一方の主面に圧電素子１１を設けた場合を示しているが、振動板１２の両面に圧電素子１１が設けられてもよい。また、圧電素子１１として、バイモルフ型の積層型の圧電素子を例に挙げたが、ユニ
モルフ型の圧電素子（伸縮する積層型の圧電素）であっても構わない。

そして、本実施形態の音響発生器１は、少なくとも一部に粘弾性体１６１を含む接合部材１６を介して、配線部材１５が枠体１３に固定されている。具体的には、配線部材１５の一方の端部が圧電素子１１の表面電極に接続され、少なくとも一部に粘弾性体１６１を含む接合部材１６を介して枠体１３に固定されている。

従来の音響発生器においては、圧電素子１１に電圧を供給するための配線部材１５は、例えば一方の端部が圧電素子１１に接続され、他方の端部が外部電源に接続するために、枠体１３に固定されていた。ここで、配線部材１５が強固に枠体１３に固定されていたため、枠体１３が取り付けられる筐体などの変形に伴って枠体１３が変形した際に、枠体１３に固定されている他方の端部を支点にして、一方の端部が大きく変位してしまうおそれがあった。このため、配線部材１５が圧電素子１１の振動を不用意に減衰させてしまい、音質が悪くなるおそれがあった。特に、スマートフォンに代表される携帯端末や、タブレットＰＣ、ノート型ＰＣと言ったモバイル機器において、この問題は顕著であった。

また、枠体１３に伝わる筐体の振動が、配線部材１５を通して圧電素子１１に伝わり、圧電共振に影響を及ぼし、低域の音圧が減衰するといった問題も生じていた。

さらに、高温や低温での使用に際して、熱膨張や熱収縮によって生じる配線部材１５の寸法変化によっても、圧電素子１１の振動を不用意に減衰させてしまい、音質が低下する問題があった。特に、配線部材１５と枠体１３との熱膨張差が大きい場合に顕著であった。

これに対し、本実施形態では、少なくとも一部に粘弾性体１６１を含む接合部材１６を介して、配線部材１５が枠体１３に固定されている構成とした。これにより、枠体１３が変形した場合でも、枠体１３の変形による応力が接合部材１６を構成する粘弾性体１６１で吸収されるため、配線部材１５に枠体１３の変形によって変位が生じることがなく、良好な音質を維持することができる。また、枠体１３に伝わる筐体の振動が、配線部材１５を通して圧電素子１１に伝わりにくく、筐体の振動が圧電素子１１の圧電共振に影響せず、低音の音圧が減衰することもない。さらに、熱膨張や熱収縮によって生じる配線部材１５の寸法変化も接合部材１６を構成する粘弾性体１６１で吸収することができるため、低音や高音で使用した場合でも、圧電素子１１の振動を不用意に減衰させてしまうのを抑制し、良好な音質を維持することができる。

ここで、配線部材１５としては、リード線やフレキシブル基板（ＦＰＣ）、金属板等が用いられるが、フレキシブル基板を用いることで、薄型化に有利である。

また、接合部材１６としては、粘弾性体１６１をシート状に成型したものや、基材層１６２と粘弾性体１６１からなる層とを積層した構成のものなどを用いることができる。

粘弾性体１６１としては、ゴム系粘着剤、アクリル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ウレタン系粘着剤等が用いられる。また、基材層１６２としては、アセテートフォーム、クリルフォーム、セロハン、ポリエチレンフォーム、紙、不織布などが用いられる。

上述したように、例えば枠体１３（枠部材１３１）の上面に端子が設けられるなどして、図１および図２に示すような配線部材１５の一方の端部が圧電素子１１の表面電極に接続され、配線部材１５の他方の端部が枠体１３（枠部材１３１）の上面に接合部材１６を介して固定された構成を採用することができるが、この構成の他に図３に示すような構成も採用できる。

具体的には、図３に示す構成は、配線部材１５の一方の端部が圧電素子１１の表面電極に接続され、配線部材１５の他方の端部が枠体１３（枠部材１３１）の上面を超えて外側まで延長して設けられており、配線部材１５と枠体１３（枠部材１３１）とが重なる中間点で、配線部材１５が枠体１３（枠部材１３１）の上面に接合部材１６を介して固定されている。なお、ここでいう接合部材１６は、上述の構成と同様に、少なくとも一部に粘弾性体１６１を含む接合部材１６である。

ここで、接合部材１６は、配線部材１５または枠体１３と当接する領域の全域にわたって設けられた粘弾性体１６１を含むのが好ましい。配線部材１５または枠体１３と当接する領域の全域にわたって粘弾性体１６１を設けておくことにより、枠体１３の変形によって生じる応力を接合面の略全面で分散できるため、より効果的に圧電素子１１の振動の減衰をより抑制することができる。

また、接合部材１６は、図４に示すように、基材層１６２とその両面にそれぞれ設けられた粘弾性体１６１からなる層で構成されているのが好ましい。この構成によれば、粘弾性体１６１からなる層が振動を吸収するとともに、吸収しきれなかった振動を基材層１６２が面内に伝えることによって振動を分散させ、さらに裏面の粘弾性体１６１からなる層が吸収するため、筐体からの振動がより伝わりにくくなり、より音質の低下を防ぐことができる。

また、図５に示すように、接合部材１６の幅は配線部材１５の幅よりも広く、平面視で接合部材１６が配線部材１５からはみ出ているのが好ましい。これにより、枠体１３の振動がより減衰し易く、配線部材１５に伝わりにくくすることができる。なお、はみ出た距離は、例えば１０μｍ〜１ｍｍが好ましい。はみ出た距離を測定するには、顕微鏡などで、配線部材１５および枠体１３（枠部材１３１）を平面視し、配線部材１５からはみ出た量を測量すればよい。

また、図６に示すように、接合部材１６を構成する粘弾性体１６１の厚みが配線部材１５または枠体１３と当接する領域の全域にわたって見たときに均一ではないのが好ましい。これにより、接合部材１６自身の共振を抑制することができるため、異常音の発生を押さえることができる。なお、接合部材１６を構成する粘弾性体１６１の平均厚みの例えば±２０％の範囲で厚み差があることが好ましい。例えば、粘弾性体１６１の平均厚みが５０μｍの場合には、±１０μｍの厚み差があればよい。

例えば、図６に示すように、接合部材１６は基材層１６２とその両面に設けられた粘弾性体１６１からなる層とで構成されている場合に、図６（ａ）に示すそれぞれの粘弾性体１６１からなる層のうちの一方の粘弾性体１６１からなる層の厚みが均一でない構成、図６（ｂ）に示す両方の粘弾性体１６１からなる層の厚みが均一でない構成が挙げられる。このような形態は、例えば、基材層１６２の表面に凹凸を設けたり、基材層１６２の厚みが均一でない構成としたりすることによって得ることができる。また、接合部材１６が接合される配線部材１５、枠体１３（枠部材１３１）の表面に凹凸を設けることによっても得ることができる。

なお、接合部材１６を構成する粘弾性体１６１（粘弾性体１６１からなる層）の厚みを測定するには、接合部材１６を構成する粘弾性体１６１を含む断面で枠体１３（枠部材１３１、１３２）をカットし、顕微鏡等を用いて接合部材１６を構成する粘弾性体１６１の厚みを測定すればよい。

次に、本発明の音響発生装置の実施の形態の一例について説明する。

音響発生装置２０は、いわゆるスピーカーのような発音装置であり、図７に示すように、たとえば、音響発生器１と、音響発生器１を収容する筐体３０を備える。筐体３０は、音響発生器１の発する音響を内部で共鳴させるとともに、筐体３０に形成された図示せぬ開口から音響を外部へ放射する。この筐体３０は、例えば、アルミニウムやマグネシウム合金などの金属、ポリカーボネートなどの樹脂など、種々の材料を用いて形成することができる。このような筐体３０を有することにより、たとえば低周波数帯域における音圧を高めることができる。

かかる音響発生装置２０は、スピーカーとして単独で用いることができる他、後述するように、携帯端末や薄型テレビ、あるいはタブレット端末などへ好適に組み込むことが可能である。また、冷蔵庫、電子レンジ、掃除機、洗濯機などのように、従来、音質については重視されなかった家電製品に組み込むこともできる。

次に、音響発生器を搭載した電子機器について、図８を用いて説明する。図８は、実施形態に係る電子機器５０の構成を示す図である。なお、図には、説明に必要となる構成要素のみを示しており、一般的な構成要素についての記載を省略している。

図８に示すように、本例の電子機器５０は、音響発生器１と、音響発生器１に接続された電子回路６０と、電子回路６０および音響発生器１を収容する筐体４０とを備え、音響発生器１から音響を発生させる機能を有する。図８に示す例では、電子機器５０が、携帯電話やタブレット端末のような携帯端末装置であるものとする。

図８に示すように、電子機器５０は、電子回路６０を備える。電子回路６０は、たとえば、コントローラ５０ａと、送受信部５０ｂと、キー入力部５０ｃと、マイク入力部５０ｄとから構成される。電子回路６０は、音響発生器１に接続されており、音響発生器１へ音声信号を出力する機能を有している。音響発生器１は電子回路６０から入力された音声信号に基づいて音響を発生させる。

また、電子機器５０は、表示部５０ｅと、アンテナ５０ｆと、音響発生器１とを備え、これら各デバイスを収容する筐体４０を備える。なお、図８では、１つの筐体４０にコントローラ５０ａをはじめとする各デバイスがすべて収容されている状態をあらわしているが、各デバイスの収容形態を限定するものではない。本実施形態では、少なくとも電子回路６０と音響発生器１とが、１つの筐体４０に収容されていればよい。

コントローラ５０ａは、電子機器５０の制御部である。送受信部５０ｂは、コントローラ５０ａの制御に基づき、アンテナ５０ｆを介してデータの送受信などを行う。キー入力部５０ｃは、電子機器５０の入力デバイスであり、操作者によるキー入力操作を受け付ける。マイク入力部５０ｄは、同じく電子機器５０の入力デバイスであり、操作者による音声入力操作などを受け付ける。表示部５０ｅは、電子機器５０の表示出力デバイスであり、コントローラ５０ａの制御に基づき、表示情報の出力を行う。

そして、音響発生器１は、電子機器５０における音響出力デバイスとして動作する。なお、音響発生器１は、電子回路６０のコントローラ５０ａに接続されており、コントローラ５０ａによって制御された電圧の印加を受けて音響を発することとなる。

なお、図８では、電子機器５０が携帯用端末装置であるものとして説明を行ったが、電子機器５０の種別を問うものではなく、音響を発する機能を有する様々な民生機器に適用されてよい。たとえば、薄型テレビやカーオーディオ機器は無論のこと、音響を発する機能を有する製品、例を挙げれば、掃除機や洗濯機、冷蔵庫、電子レンジなどといった種々
の製品に用いられてよい。

本例の電子機器５０によれば、音質の向上した音響発生器１を用いて構成されていることから、高音質の電子機器を得ることができる。

次に、音響発生器を搭載した携帯端末について説明する。

本例の携帯端末は、図８に示すように、音響発生器１と、音響発生器１に接続された電子回路６０と、電子回路６０および音響発生器１を収容する筐体４０と、ディスプレイとを備え、音響発生器１から音響を発生させる機能を有する。

すなわち、上述の電子機器５０において、図８に示す表示部５０ｅとして、画像情報を表示する機能を有する表示装置であるディスプレイを備えた構成のものが本例の携帯端末である。例えば、液晶ディスプレイおよび有機ＥＬディスプレイ等の既知のディスプレイを好適に用いることができる。なお、ディスプレイは、タッチパネルのような入力装置を有するものであっても良い。

ここで、筐体４０に音響発生器１を接合するための接合部材としては、少なくとも一部に粘弾性体を含む接合部材である。この接合部材は粘弾性体のみからなる単一のものであっても、粘弾性体を含むいくつかの部材からなる複合体であっても構わない。このような接合部材としては、例えば不織布等からなる基材層の両面に粘着剤が付着された両面テープ等を好適に用いることができる。接合部材の厚みは、例えば０．１ｍｍ〜０．６ｍｍに設定される。

電子回路６０としては、例えば、ディスプレイに表示させる画像情報や携帯端末によって伝達する音声情報を処理する回路や、通信回路等が例示できる。これらの回路の少なくとも１つであってもよいし、全ての回路が含まれていても構わない。また、他の機能を有する回路であってもよい。さらに、複数の電子回路を有していても構わない。なお、電子回路と音響発生部とは接続用配線で接続されている。

筐体４０の一部がディスプレイであってもよく、筐体４０の一部がディスプレイのカバーとなってその内側にディスプレイが配置されたものであってもよい。

なお、携帯端末は、アンテナなどを介してデータの送受信などを行う通信手段（通信部）を有しているものである。たとえば、スマートフォンに代表される携帯電話や、タブレットＰＣ、ノート型ＰＣと言ったモバイル機器、ゲーム機などが挙げられる。

このような携帯端末は、音質の向上した音響発生器１を用いて構成されていることから、高音質の携帯端末を実現できる。

１ 音響発生器
１１ 圧電素子
１２ 振動板
１３ 枠体
１３１、１３２ 枠部材
１４ 樹脂層
１５ 配線部材
１６ 接合部材
２０ 音響発生装置
３０、４０ 筐体
５０ 電子機器
５０ａ コントローラ
５０ｂ 送受信部
５０ｃ キー入力部
５０ｄ マイク入力部
５０ｅ 表示部
５０ｆ アンテナ
６０ 電子回路

Claims (8)

1. 励振器と、該励振器と接続されて該励振器に電気信号を入力する配線部材と、前記励振器が取り付けられており、前記励振器の振動によって前記励振器とともに振動する振動板と、該振動板の外周部に設けられて前記振動板を支持する枠体とを備えた音響発生器であって、
   少なくとも一部に粘弾性体を含む接合部材を介して、前記配線部材が前記枠体に固定されていることを特徴とする音響発生器。
2. 前記接合部材は、前記配線部材または前記枠体と当接する領域の全域にわたって設けられた粘弾性体を含むことを特徴とする請求項１に記載の音響発生器。
3. 前記接合部材は、基材層とその両面にそれぞれ設けられた粘弾性体からなる層とで構成されていることを特徴とする請求項２に記載の音響発生器。
4. 前記接合部材の幅は前記配線部材の幅よりも広く、平面視で前記接合部材が前記配線部材からはみ出ていることを特徴とする請求項１〜３のうちのいずれかに記載の音響発生器。
5. 前記接合部材を構成する粘弾性体の厚みが前記配線部材または前記枠体と当接する領域の全域にわたって見たときに均一ではないことを特徴とする請求項１〜４のうちのいずれかに記載の音響発生器。
6. 請求項１〜５のうちのいずれかに記載の音響発生器と、該音響発生器を収容する筐体とを備えていることを特徴とする音響発生装置。
7. 請求項１〜５のうちのいずれかに記載の音響発生器と、該音響発生器に接続された電子回路と、該電子回路および前記音響発生器を収容する筐体とを備え、前記音響発生器から音響を発生させる機能を有することを特徴とする電子機器。
8. 請求項１〜５ののうちのいずれかに記載の音響発生器と、該音響発生器に接続された電子回路と、該電子回路および前記音響発生器を収容する筐体と、ディスプレイとを備え、前記音響発生器から音響を発生させる機能を有することを特徴とする携帯端末。

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