JP6174786B2

JP6174786B2 - 音響発生器、音響発生装置および電子機器

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Publication number: JP6174786B2
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Inventors: 拓郎牧迫
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Publication date: 2017-08-02
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Description

本発明は、圧電素子を用いた音響発生器、音響発生装置および電子機器に関するものである。

従来、圧電素子を用いた音響発生器が知られている（例えば、特許文献１を参照）。かかる音響発生器は、振動板に取り付けた圧電素子に電圧を印加して振動させることによって振動板を振動させ、かかる振動の共振を積極的に利用することで音響を出力するものである。このような音響発生器は、例えば、筐体に収容されて音響発生装置として使用されているとともに、モバイルコンピューティング機器等の小型の電子機器に組み込まれて使用されている。

ＷＯ２０１２／００１９５４号

上記の音響発生器、音響発生装置および電子機器では、さらなる音質の向上が求められている。さらに、外部からの振動の影響を受けて、音質が低下してしまうことへの改善も求められている。

本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、音質が良好で、外部からの振動の影響を受けにくい音響発生器、音響発生装置および電子機器を提供することを目的とする。

本発明の音響発生器は、励振器と、該励振器が取り付けられており、該励振器の振動によって振動する振動板と、該振動板を支持する枠体と、前記振動板と前記枠体との間に介在された接合材とを含み、前記接合材の中にボイドがあり、該ボイドが前記振動板と前記接合材との境界または前記枠体と前記接合材との境界に面していることを特徴とする。

また本発明の音響発生装置は、上記の音響発生器と、該音響発生器を収容する筐体とを備えることを特徴とする。

また本発明の電子機器は、上記の音響発生器と、該音響発生器に接続された電子回路と、該電子回路および前記音響発生器を収容する筐体とを備え、前記音響発生器から音響を発生させる機能を有することを特徴とする。

本発明の音響発生器によれば、接合材にボイドを設けることで接合材の強度にバラツキができ、共振が分割され、ダンピングされ、音圧カーブが平坦化される。したがって、ピークディップが小さくなるため、音質が良くなる。さらに、筐体などの外部からの振動が吸収されるようになるため、外部振動による音質の低下を低減できる。

また、本発明の音響発生装置および電子機器によれば、音質の向上した音響発生器を用いて構成されていることから、高音質の音響発生装置および電子機器を実現できる。

（ａ）は本発明の音響発生器の実施の形態の一例を示す概略平面図であり、（ｂ）は（ａ）に示すＡ−Ａ線概略断面図、（ｃ）は要部Ｘの一例を示す拡大断面図である。（ａ）は本発明の音響発生器の実施の形態の他の例を示す概略平面図であり、（ｂ）は（ａ）に示すＡ−Ａ線概略断面図、（ｃ）は要部Ｘの一例を示す拡大断面図である。本発明の音響発生器の要部Ｘの他の例を示す拡大断面図である。本発明の音響発生器の要部Ｘの他の例を示す拡大断面図である。本発明の音響発生器の要部Ｘの他の例を示す拡大断面図である。（ａ）は本発明の音響発生器の実施の形態の他の例を示す概略平面図であり、（ｂ）は（ａ）に示す音響発生器の要部Ｘの一例を示す拡大断面図である。本発明の音響発生器の要部Ｘの他の例を示す拡大断面図である。比較例の音響発生器の周波数特性の一例を示すグラフである。本発明の音響発生器の周波数特性の一例を示すグラフである。本発明の音響発生装置の実施形態の構成を示す図である。本発明の電子機器の一実施形態の構成を示す図である。

以下、本発明の音響発生器の実施の形態の一例について図面を参照して説明する。

図１（ａ）は本発明の音響発生器の実施の形態の一例を示す概略平面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）に示すＡ−Ａ線概略断面図、図１（ｃ）は要部Ｘの一例を示す拡大断面図である。また、図２（ａ）は本発明の音響発生器の実施の形態の他の一例を示す概略平面図であり、図２（ｂ）は図２（ａ）に示すＡ−Ａ線概略断面図、図２（ｃ）は要部Ｘの一例を示す拡大断面図である。

図１に示す例の音響発生器１は、励振器としての圧電素子１１と、圧電素子１１が取り付けられており、圧電素子１１の振動によって圧電素子１１とともに振動する振動板１２と、振動板１２の外周部を支持する枠体１３と、振動板１２の外周部と枠体１３との間に介在された接合材１５とを含み、接合材１５の中にはボイド１５１がある。

音響発生器１を構成する励振器としては、例えば圧電素子１１が用いられる。励振器として圧電素子１１を用いた場合の構成としては、圧電体層と内部電極層とが積層されて板状に形成された積層体を含み、表面に設けられた表面電極層、内部電極層が導出された側面に設けられた外部電極などを備えている形態が好ましく用いられる。

圧電素子１１は、振動板１２の表面に貼り付けられるなどして取り付けられ、電圧の印加を受けて振動することによって振動板１２を励振させる。励振器として圧電素子１１を用いた場合において、圧電素子１１は、たとえば、４層のセラミックスからなる圧電体層と、３層の内部電極層が交互に積層された積層体と、かかる積層体の上面および下面に形成された表面電極層と、内部電極層が導出された側面に形成された外部電極とを備える。

圧電素子１１を構成する圧電体層は圧電特性を有するセラミックスで形成されたもので、このようなセラミックスとして、チタン酸ジルコン酸鉛（lead zirconate titanate）、ニオブ酸リチウム、タンタル酸リチウム、Ｂｉ層状化合物、タングステンブロンズ構造化合物等の非鉛系圧電体材料等、従来から用いられている圧電セラミックスを用いることができる。圧電体層の１層の厚みは、低電圧で駆動させるために、例えば０．０１〜０．１ｍｍに設定することが好ましい。また、大きな屈曲振動を得るために、２００ｐｍ／Ｖ以上の圧電定数ｄ３１を有することが好ましい。

また、圧電素子１１を構成する内部電極層は、圧電体層を形成するセラミックスと同時焼成により形成されたもので、第１の内部電極層および第２の内部電極層からなる。圧電体層と交互に積層されて圧電体層を上下から挟んでおり、積層順に第１の内部電極層および第２の内部電極層が配置されることにより、それらの間に挟まれた圧電体層に駆動電圧を印加するものである。内部電極層を形成する材料としては、種々の金属材料を用いることができる。例えば、圧電セラミックスとの反応性が低い銀や銀−パラジウムを主成分とする導体、あるいは銅、白金などを含む導体を用いることができるが、これらにセラミック成分やガラス成分を含有させてもよい。なお、銀とパラジウムとからなる金属成分と、圧電体層を構成するセラミック成分とを含有した材料で内部電極層を構成した場合、圧電体層と内部電極層との熱膨張差による応力を低減することができるので、積層不良のない圧電素子１１を得ることができる。

励振器としては、例えば上面側および下面側の主面が長方形状または正方形状といった多角形の形状、あるいは円形または楕円形といった形状をなしている板状体からなる圧電素子１１が好ましく、このような圧電素子１１および後述の振動板１２と枠体１３を用いることにより、音響発生器１を薄型にすることができる。

さらに、圧電素子１１をバイモルフ構造とするのが好ましい。すなわち、ある瞬間に加えられる電界の向きに対する分極の向きが厚み方向における一方側と他方側とで逆転するように分極されているのが好ましい。薄型化に貢献するとともに、少ないエネルギーで効率よく振動板を振動できるため、高音量の音響発生器とすることができる。

音響発生器１を構成する振動板１２は、樹脂や金属等の種々の材料を用いて形成することができる。例えば、厚さ０．４ｍｍ〜１．５ｍｍのポリエチレン、ポリイミド、アクリル樹脂等の樹脂フィルムで振動板１２を構成することができる。

この振動板１２には、励振器としての圧電素子１１が取り付けられている。具体的には、圧電素子１１の主面がエポキシ系樹脂等の接着剤により振動板１２の主面に接合されている。

そして、励振器（圧電素子１１）の振動によって、振動板１２は励振器（圧電素子１１）とともに振動するようになっている。例えば、圧電素子１１がバイモルフ構造の圧電素子である場合において、外部電極にリード線が接続され、このリード線を介して圧電素子に電気信号が入力されると（電圧が印加されると）、ある瞬間において、振動板１２に接着された側（圧電素子１１の下面側）の圧電体層は積層方向に垂直な面内方向に縮み、圧電素子１１の上面側の圧電体層は積層方向に垂直な面内方向に伸びるように変形し、振動板１２側へ屈曲する。したがって、圧電素子１１に交流信号を与えることにより、圧電素子１１が屈曲振動し、振動板１２に屈曲振動を与えることができる。なお、リード線に代えて、フレキシブル基板（ＦＰＣ）を用いることもでき、これにより薄型化に有利である。

そして、振動板１２の外周部を支持するように枠体１３が設けられている。枠体１３としては、例えば内周形状および外周形状が矩形である枠部材を用いることができる。図１に示す例では、枠体１３は１枚の枠部材からなり、これに振動板１２の外周部が貼り付けられて音響発生部１０が構成されている。一方、図２に示す例では、枠体１３は２枚の枠部材１３１、１３２からなり、振動板１２の外周部を挟み込んで振動板１２３を支持する。振動板１２の外周部が枠体１３を構成する２枚の枠部材１３１、１３２に挟まれて固定されている。このようにして、振動板１２は枠体１３の枠内に張った状態で枠体１３に支持されている。なお、図１における振動板１２のうち枠体１３よりも内側に位置する部分、図２における振動板１２のうち枠体１３を構成する２枚の枠部材１３１、１３２に挟まれていない部分は、自由に振動することができるようになっている。

枠体１３を構成する２枚の枠部材１３１、１３２の厚みや材質などは、特に限定されるものではない。金属、樹脂、ガラスなど種々の材料を用いて枠体１３を形成することができる。例えば、機械的強度および耐食性に優れるという理由から、厚さ０．１〜５．０ｍｍのステンレス製のものが枠体１３および枠体１３を構成する枠部材１３１、１３２として好適に用いることができる。また、枠体１３および枠体１３を構成する枠部材１３１、１３２の幅としては、例えば１．２〜１０．０ｍｍのものが用いられる。なお、図１および図２には、その内側の領域の形状が略矩形状である枠体１３を示しているが、平行四辺形、台形および正ｎ角形といった多角形であってもよく、円形や楕円形であってもよい。

また、音響発生器１は、枠体１３の枠内において圧電素子１１および振動板１２の表面を覆うように設けられて、圧電素子１１および振動板１２とともに振動する樹脂層１４をさらに備えてもよい。

樹脂層１４は、たとえば、アクリル系樹脂を用いてヤング率が例えば１ＭＰａ〜１ＧＰａの範囲となるように形成されることが好ましい。この樹脂層１４は必ずしも圧電素子１１の表面を覆うまでに設けられていなくてもよいが、圧電素子１１の表面を覆うまでに設けられる（樹脂層１４に圧電素子１１が埋設される）ことで、適度なダンピング効果を誘発させることができるので、共振現象を抑制して、音圧の周波数特性におけるピークやディップを小さく抑えることができる。図においては、樹脂層１４が枠体１３と同じ高さとなるように形成された状態を示しているが、樹脂層１４が枠体１３の高さよりも高くなるように形成されてもよい。

ここで、振動板１２、枠体１３、接合材１５および樹脂層１４が一体とされて、全体として振動する複合振動体ととらえることもできる。

なお、図では励振器（圧電素子１１）が１個の場合を例示しているが、励振器（圧電素子１１）の個数を限定するものではない。また、図では振動板１２の一方の主面に圧電素子１１を設けた場合を示しているが、振動板１２の両面に圧電素子１１が設けられてもよい。また、圧電素子１１として、バイモルフ型の積層型の圧電素子を例に挙げたが、ユニモルフ型の圧電素子であっても構わない。

そして、本実施形態の音響発生器１は、振動板１２の外周部と枠体１３との間に介在された接合材１５を含み、接合材１５の中にはボイド１５１がある。

この構成によれば、接合材１５の強度にバラツキができ、振動板１２、枠体１３、接合材１５および樹脂層１４が一体とされた複合振動体の共振が分割され、ダンピングされ、音圧カーブが平坦化される。したがって、ピークディップが小さくなるため、音質が良くなる。さらに、筐体、枠体１３などの外部からの振動が吸収されるようになるため、外部振動による音質の低下を低減できる。

なお、図２に示すように、枠体１３が２枚の枠部材１３１、１３２からなる場合において、振動板１２の外周部と圧電素子１１が配置された側の枠部材１３１との間に介在された接合材１５にボイド１５１があるとともに、振動板１２の外周部と圧電素子１１が配置されていない側の枠部材１３２との間に介在された接合材１５にボイド１５１がある構成が好ましいが、いずれか一方の接合材１５のみにボイド１５１がある構成であってもよい。

接合材１５としては、例えばＵＶ硬化型樹脂、熱硬化型樹脂（アクリル系）、嫌気性ＵＶ硬化型樹脂、ＵＶ熱硬化型樹脂などの接着剤が用いられる。具体的には、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、シリコーン系樹脂、ポリエステル系樹脂などが用いられる。例えば、接合材１５にアクリル系接着剤を用いることで、柔らかく、ピークディップ抑制に貢献できる。接合材１５の厚みとしては、例えば１０〜８０μｍとされる。

ＵＶ硬化型樹脂からなる接着剤を接合材１５として用いる場合の枠体１３への振動板１２の接合方法としては、テンションを加えた状態の振動板１２の表裏にエキシマ処理をしたうえで、振動板１２の上面にＵＶ硬化型樹脂を枠体１３（枠部材１３１）形状に印刷やディスペンサーなどの方法を用いて塗布する。そして、枠体１３（枠部材１３１）にプライマーを塗布して乾燥させた後、ＵＶ硬化型樹脂の上に枠体１３（枠部材１３１）をゆっくりとのせる。そのあと上から押し付け、さらにＵＶを照射し硬化させる。振動板１２の下に枠体１３（枠部材１３２）を接合する場合は、振動板１２の下面にＵＶ硬化型樹脂を枠体１３（枠部材１３２）形状に印刷やディスペンサーなどの方法を用いて塗布し、以下上記と同様の方法とすればよい。また、熱硬化型樹脂からなる接着剤を接合材１５として用いる場合は、硬化させる際に、上記のＵＶ照射に代えて加熱させればよい。ＵＶ熱硬化も同様である。

振動板１２と枠体１３とを接合する接合材１５中にボイド１５１を形成する方法としては、種々の方法を用いることが出来る。例えば、攪拌器にて攪拌する場合に空気を噛みこませるように攪拌することで、接合材１５中にボイド１５１を作製することができる。また、硬化前の接合材１５を塗布し、接合材１５の所望の場所に気体を注入することによってボイド１５１を形成したあとに接合材１５を硬化させる方法を用いてもよい。例えば、細い管の先端を接合材１５と枠体１３若しくは振動板１２との境界に当てて、管の先端を境界に沿って移動させながら管を通して気体を注入することによりボイド１５１を形成し、その後に接合材１５を硬化させることにより、枠体１３若しくは振動板１２との境界にボイド１５１を設けることができる。また、中空の樹脂球を所望の場所に配置した後に、枠体１３の表面に硬化前の接合材１５を塗布する方法を用いてもよい。また、真空脱泡によりボイド１５１を移動させて接合材１５の外周側に位置させるようにしてもよい。また、中空の樹脂球を硬化前の接合材１５に混ぜてもよい。また、部分的に接合材１５を塗布することによって、ボイド１５１が振動板１２との境界から枠体１３との境界にかけて接合材１５を貫通した構成とすることができる。

ここで、図３に示すように、ボイド１５１が振動板１２と接合材１５との境界または枠体１３と接合材１５との境界に面しているのが好ましい。これらの境界に面してボイド１５１があることで、接合材１５が振動変化に追従しやすくなり、さらに振動板１２に外部からの振動を接合材１５が伝えにくくなるため、より音質が良くなる。また、振動板１２と接合材１５との境界または枠体１３と接合材１５との境界に面しているボイド１５１は、完全な球形ではなく、振動板１２との境界または枠体１３との境界に接する方向（境界に平行な方向）に拡がったような形状であるのが好ましい。これにより、振動板１２との境界または枠体１３との境界に面しているボイド１５１の面積を大きくすることができるので、上述の効果を向上させることができる。

なお、振動板１２と接合材１５との境界とは、振動板１２と接合材１５とが接している面をいい、枠体１３と接合材１５との境界とは枠体１３と接合材１５とが接している面をいう。

また、図４に示すように、ボイド１５１が振動板１２と接合材１５との境界から枠体１３と接合材１５との境界にかけて接合材１５を貫通しているのが好ましい。枠体１３と振動板１２との間を貫通するボイド１５１を設けることで、接合材１５を介さずにボイド１５１中を通る振動も発生するため、振動の到着時間がずれて外部振動による振動を小さくする効果があり、さらに音質が良くなる。

また、図５に示すように、ボイド１５１が接合材１５の外周側の端部にあるのが好ましい。ここで、接合材１５の外周側の端部とは、振動板１２の外周に対応する側の接合材１５の端部であり、接合材１５の外壁面からの距離が幅全体の距離の２０％までの範囲にある領域のことをいう。このようにボイド１５１を接合材１５の外周側の端部に設けることで、外部からの圧力による変形に対して追従しやすいため、耐久性が良くなる。

なお、図１および図２に示すように、ボイド１５１は振動板１２および枠体１３と接していなくてもよく、振動で接合材１５中にクラックが進展するのを防止することができ、振動板１２の剥れ防止、振動板１２のテンション低下防止を図ることができる。

接合材１５に含まれるボイド１５１が例えば球形の場合、ボイド１５１一個の直径が例えば１０〜１２０μｍで、接合材１５の厚み（０．０１ｍｍ〜０．０８ｍｍ）の例えば５０〜１５０％の長さに設定される。なお、ボイド１５１が不規則形状の場合は、例えば投影面積円相当径（ボイド１５１の投影面積と同じ面積の円の直径）が１０〜１２０μｍに設定される。

接合材１５に含まれるボイド１５１は、平面視で周方向全体に散らばってあるのがよく、このとき周方向で偏って存在してもよい。接合材１５に含まれるボイド１５１が周方向で偏って存在する、すなわち接合材１５中におけるボイド１５１の占める割合が周方向で異なっていることで共振を分割させ、共振周波数が揃いにくくして、ピ一クディップを抑える効果を得ることができる。なお、接合材１５中におけるボイド１５１の占める割合は、例えば断面で見たボイド１５１の面積比が例えば０．１〜２５％の範囲に設定される。

また、図６に示すように、接合材１５が枠体１３の内縁よりはみ出したはみ出し部１５０を有しており、枠体１３の内縁の全体を見たときにはみ出し部１５０のはみ出し量が不均一になっていてもよい。例えば、はみ出し部１５０が全周にわたって同じ厚みではみ出し、はみ出し部１５０のはみ出している距離（枠体１３の内縁からの距離）が全周にわたって見たときに異なっている部位を有していることで、枠体１３の内縁より内側の領域において、振動板１２単体で振動する領域と、振動板１２および接合材１５が接合された構造で振動する領域とが混在し、それぞれの共振条件が異なることから共振周波数が揃いにくくなり、ピ一クディップをより抑えることができ、音質を向上させることができる。

枠体１３の内縁の全体を見たときにはみ出し量が不均一になっているとは、枠体１３の内縁の全体を見たときに少なくとも一箇所で他の部位とは異なるはみ出し量のはみ出し部１５０があることを意味し、枠体１３の内縁の各辺において他の部位とは異なるはみ出し量のはみ出し部１５０があることに限定されるものではない。

また、はみ出し量が不均一である例としては、同じ距離ではみ出したはみ出し部１５０の厚みが異なっている形態、はみ出し部１５０のはみ出している距離および厚みの両方が異なっている形態も挙げられる。

なお、はみ出し部１５０のはみ出す幅（はみ出している距離）としては、図６（ｂ）の断面において例えば０．５ｍｍ〜２．０ｍｍ、好ましくは０．１ｍｍ〜１．０ｍｍである。

さらに、図７に示すように、枠体１３の内縁よりはみ出したはみ出し部１５０にもボイド１５１を備えているのが好ましく、これにより共振条件が異なるだけでなく、ボイド１５１により振動の伝わり方が変化することで、さらに共振周波数が揃いにくくなり、ピークディップをさらに抑えることができる。

ここで、ボイドを含まない接合材を用いた場合（図８）とボイドを含む接合材を用いた場合（図９）との音質（音圧の周波数特性）の違いについて説明する。

図８および図９は音圧の周波数特性の一例を示すグラフである。図８は、接合材中にボイドを含まない場合の音圧の周波数特性を示す。また、図９は、接合材１５の境界、接合材１５中、連結して接合材１５を貫通したボイドを全て含む場合の音圧の周波数特性を示す。なお、図８および図９に示すグラフは横軸が周波数を示し、縦軸は音圧を示す。図８および図９に示された音圧の周波数特性が測定された音響発生器は、ボイドの有無以外の構成、すなわち各部材やその寸法および材質については同一に設定した。

図８における７００Ｈｚ〜１.４ｋＨｚの周波数帯、４ｋＨｚ〜７ｋＨｚの周波数帯に各々位置するピークやディップと、図９に示す７００Ｈｚ〜１．５ｋＨｚの周波数帯、４ｋＨz〜８ｋＨｚの周波数帯に各々位置するピークやディップとを比べると、図８に示すグラフにおけるピークやディップに対して明らかに小さくなっていることがわかる。

このように、接合材１５中にボイド１５１が含まれる場合には、ボイドが含まれない場合に比べて、大部分の周波数帯でピークやディップが小さくなり、音圧の平坦性が良くなり音圧の周波数特性が改善される。

次に、本発明の音響発生装置の実施の形態の一例について説明する。

音響発生装置２０は、いわゆるスピーカーのような発音装置であり、図１０に示すように、たとえば、音響発生器１と、音響発生器１を収容する筐体３０を備える。筐体３０は、音響発生器１の発する音響を内部で共鳴させるとともに、筐体３０に形成された図示せぬ開口から音響を外部へ放射する。この筐体３０は、例えば、アルミニウムやマグネシウム合金などの金属、ポリカーボネートなどの樹脂など、種々の材料を用いて形成することができる。このような筐体３０を有することにより、たとえば低周波数帯域における音圧を高めることができる。

かかる音響発生装置２０は、スピーカーとして単独で用いることができる他、後述するように、携帯端末や薄型テレビ、あるいはタブレット端末などへ好適に組み込むことが可能である。また、冷蔵庫、電子レンジ、掃除機、洗濯機などのように、従来、音質については重視されなかった家電製品に組み込むこともできる。

本例の音響発生装置２０によれば、音質の向上した音響発生器１を用いて構成されていることから、高音質の音響発生装置を得ることができる。

次に、音響発生器を搭載した電子機器について、図１１を用いて説明する。図１１は、実施形態に係る電子機器５０の構成を示す図である。なお、図には、説明に必要となる構成要素のみを示しており、一般的な構成要素についての記載を省略している。

図１１に示すように、本例の電子機器５０は、音響発生器１と、音響発生器１に接続された電子回路６０と、電子回路６０および音響発生器１を収容する筐体４０とを備え、音響発生器１から音響を発生させる機能を有する。図１１に示す例では、電子機器５０が、携帯電話やタブレット端末のような携帯端末装置であるものとする。

図１１に示すように、電子機器５０は、電子回路６０を備える。電子回路６０は、たとえば、コントローラ５０ａと、送受信部５０ｂと、キー入力部５０ｃと、マイク入力部５０ｄとから構成される。電子回路６０は、音響発生器１に接続されており、音響発生器１へ音声信号を出力する機能を有している。音響発生器１は電子回路６０から入力された音声信号に基づいて音響を発生させる。

また、電子機器５０は、表示部５０ｅと、アンテナ５０ｆと、音響発生器１とを備え、これら各デバイスを収容する筐体４０を備える。なお、図１１では、１つの筐体４０にコントローラ５０ａをはじめとする各デバイスがすべて収容されている状態をあらわしているが、各デバイスの収容形態を限定するものではない。本実施形態では、少なくとも電子回路６０と音響発生器１とが、１つの筐体４０に収容されていればよい。

コントローラ５０ａは、電子機器５０の制御部である。送受信部５０ｂは、コントローラ５０ａの制御に基づき、アンテナ５０ｆを介してデータの送受信などを行う。キー入力部５０ｃは、電子機器５０の入力デバイスであり、操作者によるキー入力操作を受け付ける。マイク入力部５０ｄは、同じく電子機器５０の入力デバイスであり、操作者による音声入力操作などを受け付ける。表示部５０ｅは、電子機器５０の表示出力デバイスであり、コントローラ５０ａの制御に基づき、表示情報の出力を行う。

そして、音響発生器１は、電子機器５０における音響出力デバイスとして動作する。なお、音響発生器１は、電子回路６０のコントローラ５０ａに接続されており、コントローラ５０ａによって制御された電圧の印加を受けて音響を発することとなる。

なお、図１１では、電子機器５０が携帯用端末装置であるものとして説明を行ったが、電子機器５０の種別を問うものではなく、音響を発する機能を有する様々な民生機器に適用されてよい。たとえば、薄型テレビやカーオーディオ機器は無論のこと、音響を発する機能を有する製品、例を挙げれば、掃除機や洗濯機、冷蔵庫、電子レンジなどといった種々の製品に用いられてよい。

本例の電子機器５０によれば、音質の向上した音響発生器１を用いて構成されていることから、高音質の電子機器を得ることができる。

次に、音響発生器を搭載した携帯端末について説明する。

本例の携帯端末は、図１１に示すように、音響発生器１と、音響発生器１に接続された電子回路６０と、電子回路６０および音響発生器１を収容する筐体４０と、ディスプレイとを備え、音響発生器１から音響を発生させる機能を有する。

すなわち、上述の電子機器５０において、図１１に示す表示部５０ｅとして、画像情報を表示する機能を有する表示装置であるディスプレイを備えた構成のものが本例の携帯端末である。例えば、液晶ディスプレイおよび有機ＥＬディスプレイ等の既知のディスプレイを好適に用いることができる。なお、ディスプレイは、タッチパネルのような入力装置を有するものであっても良い。

ここで、筐体４０に音響発生器１を接合するための接合部材としては、少なくとも一部に粘弾性体を含む接合部材である。この接合部材は粘弾性体のみからなる単一のものであっても、粘弾性体を含むいくつかの部材からなる複合体であっても構わない。このような接合部材としては、例えば不織布等からなる基材層の両面に粘着剤が付着された両面テープ等を好適に用いることができる。接合部材の厚みは、例えば０．１ｍｍ〜０．６ｍｍに設定される。

電子回路６０としては、例えば、ディスプレイに表示させる画像情報や携帯端末によって伝達する音声情報を処理する回路や、通信回路等が例示できる。これらの回路の少なくとも１つであってもよいし、全ての回路が含まれていても構わない。また、他の機能を有する回路であってもよい。さらに、複数の電子回路を有していても構わない。なお、電子回路と音響発生部とは接続用配線で接続されている。

筐体４０の一部がディスプレイであってもよく、筐体４０の一部がディスプレイのカバーとなってその内側にディスプレイが配置されたものであってもよい。

なお、携帯端末は、アンテナなどを介してデータの送受信などを行う通信手段（通信部）を有しているものである。たとえば、スマートフォンに代表される携帯電話や、タブレットＰＣ、ノート型ＰＣと言ったモバイル機器、ゲーム機などが挙げられる。

このような携帯端末は、音質の向上した音響発生器１を用いて構成されていることから、高音質の携帯端末を実現できる。

１音響発生器
１１圧電素子
１２振動板
１３枠体
１３１、１３２枠部材
１４樹脂層
１５接合材
１５１ボイド
２０音響発生装置
３０、４０筐体
５０電子機器
５０ａコントローラ
５０ｂ送受信部
５０ｃキー入力部
５０ｄマイク入力部
５０ｅ表示部
５０ｆアンテナ
６０電子回路

Claims

励振器と、該励振器が取り付けられており、該励振器の振動によって振動する振動板と、該振動板を支持する枠体と、前記振動板と前記枠体との間に介在された接合材とを含み、前記接合材の中にボイドがあり、該ボイドが前記振動板と前記接合材との境界または前記枠体と前記接合材との境界に面していることを特徴とする音響発生器。
前記ボイドが前記振動板と前記接合材との境界から前記枠体と前記接合材との境界にかけて前記接合材を貫通していることを特徴とする請求項１に記載の音響発生器。
励振器と、該励振器が取り付けられており、該励振器の振動によって振動する振動板と、該振動板を支持する枠体と、前記振動板と前記枠体との間に介在された接合材とを含み、前記接合材の中にボイドがあり、該ボイドが前記接合材の外周側の端部にあることを特徴とする音響発生器。
励振器と、該励振器が取り付けられており、該励振器の振動によって振動する振動板と、該振動板を支持する枠体と、前記振動板と前記枠体との間に介在された接合材とを含み、前記接合材の中にボイドがあるとともに、前記接合材が前記枠体の内縁よりはみ出したはみ出し部を有しており、前記枠体の内縁の全体を見たときに前記はみ出し部のはみ出し量が不均一になっていることを特徴とする音響発生器。
前記ボイドが前記はみ出し部にもあることを特徴とする請求項４に記載の音響発生器。
前記ボイドが前記振動板および前記枠体と接していないことを特徴とする請求項３乃至請求項５のうちのいずれかに記載の音響発生器。
前記接合材はアクリル系接着剤であることを特徴とする請求項１乃至請求項６のうちのいずれかに記載の音響発生器。
請求項１乃至請求項７のうちのいずれかに記載の音響発生器と、該音響発生器を収容する筐体とを備えることを特徴とする音響発生装置。
請求項１乃至請求項７のうちのいずれかに記載の音響発生器と、該音響発生器に接続された電子回路と、該電子回路および前記音響発生器を収容する筐体とを備え、前記音響発生器から音響を発生させる機能を有することを特徴とする電子機器。