WO2013046909A1 - 圧電振動装置およびそれを用いた携帯端末 - Google Patents

圧電振動装置およびそれを用いた携帯端末 Download PDF

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WO2013046909A1
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vibration
piezoelectric
diaphragm
vibration element
vibration device
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春美 林
健二 山川
悟 岩崎
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京セラ株式会社
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    • H10N30/20Piezoelectric or electrostrictive devices with electrical input and mechanical output, e.g. functioning as actuators or vibrators
    • H10N30/204Piezoelectric or electrostrictive devices with electrical input and mechanical output, e.g. functioning as actuators or vibrators using bending displacement, e.g. unimorph, bimorph or multimorph cantilever or membrane benders
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    • H04R7/045Plane diaphragms using the distributed mode principle, i.e. whereby the acoustic radiation is emanated from uniformly distributed free bending wave vibration induced in a stiff panel and not from pistonic motion
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    • H04R2499/11Transducers incorporated or for use in hand-held devices, e.g. mobile phones, PDA's, camera's

Definitions

  • the present invention relates to a piezoelectric vibration device and a portable terminal using the same.
  • a piezoelectric vibration device in which a plate-like piezoelectric bimorph element and a diaphragm are arranged with a space therebetween, and one end of the piezoelectric bimorph element in the length direction is fixed to the diaphragm (for example, Patent Document 1). See).
  • the present invention has been devised in view of such problems in the prior art, and an object of the present invention is to provide a piezoelectric vibration device that can generate strong vibrations and is not easily damaged, and a mobile phone using the same. To provide a terminal.
  • the piezoelectric vibration device of the present invention includes a support, a vibration plate attached to the support so as to vibrate, a vibration element that can be flexibly vibrated independently by applying an electric signal, and the vibration element.
  • the first surface of the vibration element and the one main surface of the diaphragm are joined to each other, at least between the first surface that is a bending surface of the vibration plate and the one main surface of the vibration plate, It has at least a deformable first joining member partially composed of a viscoelastic body.
  • the portable terminal of the present invention has at least an electronic circuit, a display, the piezoelectric vibration device, and a housing, and the diaphragm is the display, a part of the display, or a cover of the display.
  • the support is fixed to the casing, or at least a part of the casing is the support.
  • the piezoelectric vibration device of the present invention it is possible to obtain a piezoelectric vibration device that can generate strong vibration and is not easily damaged.
  • the portable terminal of the present invention it is possible to obtain a portable terminal that can generate strong vibrations and is less likely to fail.
  • FIG. 1 is a perspective view schematically showing a piezoelectric vibration device and a portable terminal which are examples of embodiments of the present invention.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line A-A ′ in FIG. 1.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line B-B ′ in FIG. 1.
  • 4 is a cross-sectional view schematically showing a structure of a first joining member 13 in FIGS. 1 to 3.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view schematically showing a structure of a second joining member 16 in FIGS. 1 to 3.
  • FIG. (A)-(c) is sectional drawing which shows typically the state of the vibration in the piezoelectric vibration apparatus of the example of embodiment of this invention. It is a graph which shows the measurement result of the characteristic of the piezoelectric vibration apparatus of the example of embodiment of this invention.
  • FIG. 1 is a perspective view schematically showing a piezoelectric vibration device and a portable terminal, which are examples of embodiments of the present invention.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line A-A ′ in FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line B-B ′ in FIG.
  • the piezoelectric vibration device of this example includes a support 11, a vibration plate 12, a first bonding member 13, a vibration element 14, and a second bonding member 16. Yes.
  • the portable terminal of this example includes a display 18 and an electronic circuit (not shown), and the support 11 of the piezoelectric vibration device functions as a housing 19 in the portable terminal.
  • the diaphragm 12 of the piezoelectric vibration device functions as a cover for the display 18 in the portable terminal.
  • the support 11 has a box shape with one surface opened.
  • the support 11 can be formed by suitably using a material such as a synthetic resin having high rigidity and elasticity.
  • the support body 11 functions as a support body that supports the diaphragm 12 so as to vibrate in the piezoelectric vibration device, and also functions as a housing 19 in the portable terminal.
  • the diaphragm 12 has a thin plate shape.
  • the diaphragm 12 can be formed preferably using a material having high rigidity and elasticity such as acrylic resin or glass. Further, the diaphragm 12 is fixed to the support 11 only through the second joining member 16 at the periphery of one main surface, and is attached to the support 11 so as to vibrate.
  • the thickness of the diaphragm 12 is set to about 0.4 mm to 1.5 mm, for example.
  • the first bonding member 13 has a film shape, and has a thickness larger than the amplitude of the bending vibration of the vibration element 14.
  • the first bonding member 13 is formed of a material that is softer and more easily deformable than the diaphragm 12, and has a smaller elastic modulus and rigidity such as Young's modulus, rigidity, and bulk elastic modulus than the diaphragm 12. That is, the first joining member 13 is deformable and deforms more greatly than the diaphragm 12 when the same force is applied.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view schematically showing the structure of the first joining member 13.
  • the dimension in the thickness direction is enlarged to make the shape easy to understand.
  • the first joining member 13 has a three-layer structure including two adhesive layers 131 a and 131 b and a base layer 132 disposed therebetween.
  • one main surface (surface on the adhesive layer 131a side) of the first joining member 13 is entirely fixed to a part of one main surface of the diaphragm 12, and the other main surface (adhesive layer 131b side).
  • One main surface of the vibration element 14 is fixed to the entire surface. That is, the vibration plate 12 and the vibration element 14 are bonded via the first bonding member 13.
  • the adhesive layers 131a and 131b are made of a viscoelastic body, and the thickness thereof is set to about 10 to 30 ⁇ m, for example.
  • a viscoelastic body constituting the adhesive layers 131a and 131b for example, a known viscoelastic body formed using a polymer material such as acrylic, silicon, urethane, or rubber can be appropriately used. .
  • the base layer 132 has higher rigidity than the adhesive layers 131a and 131b, and the thickness thereof is set to about 50 to 200 ⁇ m, for example.
  • the base layer 132 is preferably composed of a viscoelastic body and a non-woven fabric constituting the adhesive layers 131a and 131b. That is, the base layer 132 may be constituted by a nonwoven fabric impregnated with the viscoelastic body constituting the adhesive layers 131a and 131b (the viscoelastic body constituting the adhesive layers 131a and 131b is interposed between the fibers of the nonwoven fabric). desirable.
  • the first bonding member 13 that is at least partially composed of a viscoelastic body in the entire thickness direction, that is, in any cross section between the surface on the vibration element 14 side and the surface on the vibration plate 12 side.
  • the first bonding member 13 in which the viscoelastic body is present can be used.
  • a fiber used for a nonwoven fabric a natural fiber, a chemical fiber, glass fiber, a metal fiber etc. can be illustrated.
  • the base layer 132 may be formed using a resin, for example. Examples of this resin include polyester, polyethylene, urethane, acrylic and the like. Moreover, you may be the foam which consists of these resin.
  • the vibration element 14 has a plate shape, and one main surface is fixed to the other main surface of the first bonding member 13 as a whole.
  • the vibration element 14 is a laminated body formed by laminating a plurality of polarized piezoelectric layers and a plurality of electrode layers, and the electrode layers and the piezoelectric layers are alternately arranged. Therefore, in the vibration element 14, one end surface in the stacking direction of the plurality of piezoelectric layers and the electrode layers is fixed to the other main surface of the first bonding member 13 as a whole. That is, in the vibration element 14, one end surface (main surface) in the stacking direction of the plurality of piezoelectric layers is entirely bonded to one main surface of the vibration plate 12 via the first bonding member 13.
  • the vibration element 14 is configured such that the polarization direction with respect to the direction of the electric field applied at a certain moment is reversed between the one half and the other half in the thickness direction of the vibration element 14. That is, for example, when an electrical signal is applied and one half in the thickness direction of the vibration element 14 extends in the length direction of the vibration element 14 at a certain moment, the other half in the thickness direction of the vibration element 14 is The vibrating element 14 is contracted in the length direction. Thereby, the vibration element 14 can bend and vibrate alone by applying an electric signal.
  • the vibration element 14 is configured by a piezoelectric body (piezoelectric bimorph element) having a bimorph structure.
  • the vibration element 14 bends and vibrates so that the one main surface and the other main surface are bent. Accordingly, the first bonding member 13 is interposed between the first surface (one main surface) that is the bending surface of the vibration element 14 and the one main surface of the vibration plate 12, so And the one main surface of the diaphragm 12 are joined. That is, the first bonding member 13 fixes the first surface of the vibration element 14 to the diaphragm 12 as a whole.
  • the state of being fixed (bonded) as a whole is a state in which the entire first surface (one main surface) of the vibration element 14 is fixed (bonded) and a state in which substantially the entire surface is fixed (bonded). Is included.
  • the thickness of the first bonding member 13 is set to be larger than the amplitude of the bending vibration of the vibration element 14, and is set to be too thick so that the vibration is not attenuated too much. It is set to about 0.1 mm to 0.6 mm.
  • the vibration element 14 has, for example, a rectangular parallelepiped shape having a length of 15 mm to 40 mm, a width of 2 mm to 5 mm, and a thickness of about 0.3 mm to 1.0 mm.
  • the piezoelectric layer constituting the vibration element 14 for example, lead-free piezoelectric material such as lead zirconate (PZ), lead zirconate titanate (PZT), Bi layered compound, tungsten bronze structure compound, or the like is preferably used. However, other piezoelectric materials may be used.
  • the thickness of one layer of the piezoelectric layer is desirably set to about 0.01 to 0.1 mm, for example, so as to be driven at a low voltage.
  • the electrode layer constituting the vibration element 14 can be preferably formed using, for example, a ceramic component or a glass component in addition to a metal component such as silver or an alloy of silver and palladium. You may form using another known metal material.
  • Such a vibration element 14 can be manufactured by the following method, for example. First, a binder, a dispersant, a plasticizer, and a solvent are added to the piezoelectric material powder, and the mixture is agitated to produce a slurry. The obtained slurry is formed into a sheet shape to produce a green sheet. Next, a conductive paste is printed on the green sheet to form an electrode layer pattern, and the green sheet on which the electrode layer pattern is formed is laminated to produce a laminated molded body, which is then degreased and fired to a predetermined size. A laminated body is obtained by cutting. Next, a conductive paste for forming a surface electrode is printed and baked at a predetermined temperature, and then a direct current voltage is applied through the electrode layer to polarize the piezoelectric layer. In this way, the vibration element 14 can be obtained.
  • the second joining member 16 has a film shape and has a thickness larger than the amplitude of the bending vibration of the vibration element 14.
  • the second bonding member 16 is formed of a material that is softer and more easily deformed than the diaphragm 12, and has a smaller elastic modulus and rigidity such as Young's modulus, rigidity, and bulk elastic modulus than the diaphragm 12. That is, the second joining member 16 is deformable and deforms more greatly than the diaphragm 12 when the same force is applied.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view schematically showing the structure of the second joining member 16.
  • the dimension in the thickness direction is shown enlarged to make the shape easy to understand.
  • the first bonding member 16 has a three-layer structure including two adhesive layers 161 a and 161 b and a base layer 162 disposed therebetween.
  • One main surface (surface on the adhesive layer 161a side) of the second bonding member 16 is fixed to the peripheral edge of the one main surface of the diaphragm 12 as a whole, and the other main surface (on the adhesive layer 161b side).
  • the entire surface is fixed to the support 11 (housing 19). That is, the diaphragm 12 and the support body 11 (housing 19) are joined via the second joining member 16.
  • the adhesive layers 161a and 161b are made of a viscoelastic body, and the thickness thereof is set to about 10 to 30 ⁇ m, for example.
  • the base layer 162 has higher rigidity than the adhesive layers 161a and 161b, and the thickness thereof is set to about 50 to 200 ⁇ m, for example.
  • the thickness of the second bonding member 16 is set so that the vibration is not excessively attenuated due to being too thick. That is, the second bonding member 16 is formed so as to be able to transmit the vibration of the diaphragm 12 to the support 11 (housing 19).
  • the adhesive layers 161a and 161b can be configured using the same adhesive layers 131a and 131b as described above.
  • the base layer 162 can be formed using the same material as the base layer 132 described above.
  • Examples of the electronic circuit include a circuit that processes image information displayed on the display 18 and audio information transmitted by the piezoelectric vibration device, a communication circuit, and the like. At least one of these circuits may be included, or all the circuits may be included. Further, it may be a circuit having other functions. Furthermore, you may have a some electronic circuit.
  • the display 18 is a display device having a function of displaying image information.
  • a known display such as a liquid crystal display, a plasma display, and an organic EL display can be suitably used.
  • FIGS. 6A to 6C are cross-sectional views schematically showing the state of vibration in the piezoelectric vibration device of this example.
  • the second joining member 16, the support 11, the display 18, and the electronic circuit are not shown.
  • the piezoelectric vibration device of this example at least a part of one main surface of the plate-like vibration element 14 that can flexurally vibrate independently when an electric signal is applied to the vibration element 14. It is joined to the diaphragm 12 via a first joining member 13 made of a viscoelastic body. Therefore, when an electric signal is applied and the vibration element 14 bends and vibrates, the first joining member 13 elastically deforms itself, thereby allowing the vibration element 14 to vibrate, while allowing the vibration of the vibration element 14 to vibrate the vibration plate 12. To communicate. In this manner, the piezoelectric vibration device of this example can vibrate the diaphragm 12 strongly by applying an electrical signal. That is, the piezoelectric vibration device of this example can be made thinner than the conventional piezoelectric vibration device, and the vibration element 14 is attached only to one main surface of the vibration plate 12. Strong vibration can be generated.
  • the vibration element 14 is bent convexly upward and the vibration plate 12 is bent upward, but the amount of bending is larger than that of the vibration element 14. It is getting smaller. That is, the first joining member 13 is deformed so that the distance between the vibration element 14 and the diaphragm 12 is small at the center and large at the periphery.
  • the vibration element 14 is convexly bent downward in the figure, and the diaphragm 12 is bent downward, but the amount of bending is greater than that of the vibration element 14. Is also getting smaller. That is, the first joining member 13 is deformed so that the distance between the vibration element 14 and the diaphragm 12 is large at the center and small at the periphery.
  • the vibration element 14 and the vibration plate 12 are located between the vibration element 14 and the vibration plate 12 in the central portion and the peripheral portion in the region where the vibration element 14 and the vibration plate 12 face each other with the first bonding member 13 therebetween.
  • the vibration element 14 and the vibration plate 12 vibrate so that the magnitude relationship of the intervals is periodically reversed.
  • the degree of hindering the vibration of the vibration element 14 is reduced, and the diaphragm 12 can be vibrated strongly.
  • an electric signal is applied to vibrate the vibration element 14, and the portion of the vibration plate 12 to which the vibration element 14 is attached is vibrated by deformation of the first joining member 13. It vibrates with an amplitude smaller than that of the element 14. That is, the diaphragm 12 vibrates with an amplitude smaller than that of the vibration element 14 in a region facing each other through the first joining member 13 of the vibration plate 12 and the vibration element 14. Thereby, the disturbance of the vibration of the vibration element 14 can be reduced, and the diaphragm 12 can be vibrated strongly.
  • the amplitudes of the diaphragm 12 and the vibration element 14 can be measured using a laser Doppler vibrometer. That is, the amplitude of the diaphragm 12 can be measured by irradiating the surface of the diaphragm 12 opposite to the side connected to the vibrating element 14 with the laser of the laser Doppler vibrometer. Further, the amplitude of the vibration element 14 can be measured by irradiating the surface of the vibration element 14 opposite to the side connected to the diaphragm 12 with a laser of a laser Doppler vibrometer.
  • the laser Doppler vibrometer for example, LV-1710 manufactured by Ono Sokki Co., Ltd. can be used.
  • the amplitude can be known by connecting an FET analyzer to this and reading the amplitude value displayed on the screen of the personal computer.
  • the FET analyzer for example, DS-0290 manufactured by Ono Sokki Co., Ltd. can be used.
  • the thickness of the first bonding member 13 is larger than the amplitude of the bending vibration of the vibration element 14, the vibration of the vibration element 14 can be prevented from being hindered.
  • a piezoelectric vibration device that can be vibrated can be obtained.
  • the thickness of the first joining member 13 is desirably larger than the amplitude when the vibration element 14 vibrates alone.
  • the first bonding member 13 is formed of a material that is softer and easier to deform than the diaphragm 12, and has a Young's modulus, a rigidity modulus, a bulk modulus, and the like that are greater than those of the diaphragm 12. Low elastic modulus and rigidity. That is, the first joining member 13 is deformable and deforms more greatly than the diaphragm 12 when the same force is applied. Thereby, the disturbance of the vibration of the vibration element 14 can be reduced, and the diaphragm 12 can be vibrated strongly.
  • the vibration element 14 and the vibration plate 12 vibrate with almost the same amplitude.
  • the vibration of the vibration element 14 is large.
  • the problem of being disturbed arises.
  • the cause of this problem has not been clearly identified, but can be estimated as follows. That is, for example, as shown in FIG. 6C, when the vibration element 14 is deformed downward, the upper half (the diaphragm 12 side) in the thickness direction of the vibration element 14 contracts in the length direction. Then, the vibration plate 12 joined to the upper half (the vibration plate 12 side) in the thickness direction of the vibration element 14 tends to be convexly deformed upward.
  • the direction in which the vibration element 14 tries to bend is opposite to the direction in which the vibration plate 12 tries to be bent. Therefore, the stress generated by the vibration element 14 prevents the vibration of the vibration element 14 from being vibrated. Is also weakened.
  • the first bonding member 13 is formed of a material that is softer and more easily deformed than the vibration plate 12. Therefore, the vibration of the vibration element 14 is reduced and the vibration plate 12 is vibrated strongly. Can be made.
  • the piezoelectric vibration device of the present example is a first bonding member in which at least a part of one principal surface of the vibration element 14 capable of bending vibration alone by applying an electrical signal is formed of a viscoelastic body. 13 is joined to one main surface of the vibration plate 12 via 13.
  • the piezoelectric vibration device of this example having such a configuration has the vibration plate 12, the vibration element 14, and the first member due to the property of a viscoelastic body that has high elasticity for fast movement and strong viscosity for slow movement.
  • the thermal stress acting between two joining members 13 stress acting between two objects having different coefficients of thermal expansion due to temperature changes
  • the vibration of the vibrating element 14 can be transmitted to the diaphragm 12 without being attenuated. Accordingly, it is possible to obtain a piezoelectric vibration device that can generate strong vibration and is not easily damaged.
  • the main surface of the vibration element 14 is fixed to the main surface of the first bonding member 13 as a whole, and the main surface of the first bonding member 13 is fixed to the diaphragm 12 as a whole.
  • the stress acting between the diaphragm 12 and the vibration element 14 and the first joining member 13 when subjected to an impact can be prevented from being concentrated in a narrow region. As a result, a piezoelectric vibration device that is more difficult to break can be obtained.
  • the first bonding member 13 has a base layer 132 and adhesive layers 131a and 131b made of a viscoelastic body.
  • the thickness of the first bonding member 13 can be easily made larger than the amplitude of the bending vibration of the vibration element 14.
  • the deformation of the adhesive layers 131a and 131b can alleviate thermal stress and the like, and the elastic deformation of the adhesive layers 131a and 131b transmits the vibration of the vibration element 14 to the diaphragm 12 without disturbing the vibration of the vibration element 14. Strong vibrations can be generated. Accordingly, it is possible to obtain a piezoelectric vibration device that can generate strong vibration and is not easily damaged.
  • the thickness of the base layer 132 larger than the amplitude of the bending vibration of the vibration element 14, the thickness of the first bonding member 13 can be surely made larger than the amplitude of the bending vibration of the vibration element 14. Further, by making the rigidity of the base layer 132 higher than the rigidity of the adhesive layers 131 a and 131 b, the shape dimension of the first bonding member 13 can be easily maintained by the base layer 132.
  • the first bonding member 13 has a three-layer structure including two adhesive layers 131a and 131b and a base layer 132 disposed therebetween.
  • the surface of the adhesive layer 131 a is bonded to the vibration plate 12 and the surface of the adhesive layer 131 b is bonded to the vibration element 14.
  • the base layer 132 is composed of a nonwoven fabric and an adhesive material, more specifically, an adhesive material (viscoelastic body) inserted between the nonwoven fabric fibers (nonwoven fabric). It is desirable that an adhesive material (viscoelastic body) be present between the fibers. Then, it is desirable that at least a part of the base layer 132 is made of an adhesive material (viscoelastic material) over the entire thickness direction (direction from one of the two adhesive layers 131a and 131b to the other). .
  • the viscoelastic body exists in any cross section between the surface on the vibration element 14 side of the first bonding member 13 and the surface on the vibration plate 12 side.
  • the vibration element 14 bends and vibrates alone. Thereby, compared with the case where the vibration element 14 carries out expansion-contraction vibration, attenuation
  • the adhesive layers 131a and 131b are made equal in thickness so that the base layer 132 is positioned at the center in the vibration direction of the composite including the vibration element 14, the vibration plate 12, and the first bonding member 13. Is desirable. Thereby, attenuation of the vibration by the base layer 132 (nonwoven fabric constituting the base layer 132) can be reduced.
  • the vibration plate 12 is fixed to the support 11 via a second joining member 16 that can transmit vibrations at least partially composed of a viscoelastic body. Accordingly, the vibration of the diaphragm 12 can be transmitted to the support 11 while the thermal stress between the diaphragm 12 and the support 11 and the second bonding member 16 is relaxed by the viscoelastic body. Accordingly, it is possible to obtain a piezoelectric vibration device in which the vibration element 14, the vibration plate 12, and the support body 11 vibrate together, in which the occurrence of breakage of the vibration plate 12 and the support body 11 due to thermal stress is reduced.
  • the piezoelectric vibration device capable of generating strong vibration with small vibration attenuation even when the diaphragm 12 is brought into contact with another object, That is, it is possible to obtain an optimum piezoelectric vibration device for transmitting audio information by bringing the diaphragm 12 into direct or indirect contact with the ear and transmitting vibration to the cartilage of the ear.
  • the portable terminal of this example includes an electronic circuit (not shown), a display 18, and a casing 19 that houses the electronic circuit and the like. Further, the diaphragm 12 is a cover of the display 18, and the housing 19 functions as the support 11 of the piezoelectric vibration device. Since the portable terminal of this example having such a configuration has a piezoelectric vibration device that can generate strong vibration and is not easily damaged, it can generate strong vibration and break down. A difficult portable terminal can be obtained. In addition, since it is not necessary to attach the vibration element 14 to the front side of the diaphragm 12 that is the cover of the display 18, a portable terminal having a good appearance can be obtained.
  • the portable terminal of this example transmits voice information by transmitting the vibration to the cartilage of the ear by bringing the diaphragm 12 or the casing 19 into contact with the ear directly or via another object. That is, audio information is transmitted by bringing the diaphragm 12 or the casing 19 into direct or indirect contact with the ear and transmitting vibration to the cartilage of the ear.
  • edge may be a cover of a portable terminal, for example, and a headphone or an earphone may be sufficient as it. Any object that can transmit vibration can be used.
  • the cover of the display 18 is the diaphragm 12
  • the present invention is not limited to this.
  • the entire display 18 or a part of the display 18 may function as the diaphragm 12.
  • the casing 19 of the mobile terminal itself functions as the support body 11 of the piezoelectric vibration device
  • the present invention is not limited to this.
  • a part of the housing 19 may function as the support body 11 of the piezoelectric vibration device, or the support body 11 of the piezoelectric vibration device may be attached to the housing 19. .
  • the first joining member 13 is composed of the adhesive layers 131a and 131b and the base layer 132
  • the second joint member 16 is composed of the adhesive layers 161a and 161b and the base layer 162.
  • the present invention is not limited to this.
  • the first joining member 13 made only of a viscoelastic body may be used. The same applies to the second bonding member 16.
  • the rigidity of the base layer 132 is higher than the rigidity of the adhesive layers 131a and 131b and the rigidity of the base layer 162 is higher than the rigidity of the adhesive layers 161a and 161b is shown.
  • the present invention is not limited to this.
  • the rigidity of the adhesive layers 131a and 131b is sufficiently high, the rigidity of the base layer 132 may be lower.
  • the rigidity of the adhesive layers 161a and 161b is sufficiently high, the rigidity of the base layer 162 may be lower.
  • the vibration element 14 is configured by a piezoelectric bimorph element.
  • the present invention is not limited to this, and can be bent independently by applying an electric signal. What has a function to vibrate is sufficient. Therefore, for example, the vibration element 14 may have a unimorph structure in which a metal plate is bonded to a piezoelectric body that expands and contracts when an electric signal is applied. Further, for example, the vibration element 14 may have a unimorph structure in which a piezoelectric body that stretches and vibrates when an electrical signal is applied and a piezoelectric body that does not stretch and vibrate are bonded to each other.
  • the piezoelectric vibration device of the example of the embodiment shown in FIGS. 1 to 3 was manufactured.
  • a liquid crystal display cover was used as it was, and the case 19 (support 11) and the display 18 were also used as they were from a mobile phone.
  • the diaphragm 12 was an acrylic resin having a length of 95 mm, a width of 48 mm, and a thickness of 0.5 mm.
  • the vibration element 14 had a rectangular parallelepiped shape with a length of 23.5 mm, a width of 3.3 mm, and a thickness of 0.5 mm.
  • the vibration element 14 has a structure in which piezoelectric layers and electrode layers having a thickness of about 30 ⁇ m are alternately stacked, and the total number of piezoelectric layers is 16.
  • the piezoelectric layer was formed of lead zirconate titanate (PZT) in which part of Zr was replaced with Sb.
  • PZT lead zirconate titanate
  • the adhesive layers 131 a and 131 b are made of an acrylic adhesive
  • the base layer 132 is made of a nonwoven fabric and an acrylic adhesive, and has a thickness of 0.16 mm. Affixed to the entire main surface.
  • As the second bonding member 16 one in which the adhesive layers 161 a and 161 b are acrylic adhesives and the base layer 162 is a foam is used.
  • the casing 19 (support 11) was made of synthetic resin.
  • the frequency characteristics of sound pressure of the produced piezoelectric vibration device were evaluated.
  • a silicon rubber having the same area and a thickness of 2 mm was placed on the vibration plate 12, and a microphone was pressed against the vibration rubber 14 on the upper surface of the silicon rubber.
  • a sine wave signal having an effective value of 3.0 V was input to the vibration element 14 and the sound pressure detected by the microphone was evaluated.
  • the evaluation results are shown in FIG. In the graph of FIG. 7, the horizontal axis indicates the frequency, and the vertical axis indicates the sound pressure. According to the graph shown in FIG. 7, it can be seen that a high sound pressure exceeding 40 dB is obtained in a wide frequency wave. This confirmed the effectiveness of the present invention.
  • Support 12 Diaphragm 13: First joining members 131a, 131b, 161a, 161b: Adhesive layers 132, 162: Base layer 14: Vibration element 16: Second joining member 18: Display 19: Housing

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Abstract

 【課題】 薄型化および強い振動を発生させることが可能な圧電振動装置およびそれを用いた携帯端末を提供する。 【解決手段】 支持体11と、支持体11に振動可能に取り付けられた振動板12と、電気信号が加えられることによって単独で屈曲振動することが可能な振動素子14と、振動素子14の屈曲する表面である第1の表面と振動板12の一方主面との間に介在して、振動素子14の第1の表面と振動板12の一方主面とを接合する、少なくとも一部が粘弾性体で構成された変形可能な第1の接合部材13とを少なくとも有している圧電振動装置およびそれを用いた携帯端末とする。強い振動を発生させることが可能であるとともに破損しにくい圧電振動装置および携帯端末を得ることができる。

Description

圧電振動装置およびそれを用いた携帯端末
 本発明は、圧電振動装置およびそれを用いた携帯端末に関するものである。
 従来、板状の圧電バイモルフ素子と振動板とを間隔を開けて配置するとともに、圧電バイモルフ素子の長さ方向における一端を振動板に固定した圧電振動装置が知られている(例えば、特許文献1を参照。)。
特開2006-238072号公報
 しかしながら、上述した従来の圧電振動装置は、圧電バイモルフ素子の長さ方向における一端が振動板に固定されているため、衝撃が加わったときに圧電バイモルフ素子の固定端付近に応力が集中して破損しやすいという問題があった。また、振動板の一方主面に圧電素子の一方主面を固定して、圧電素子を伸縮振動させることによって、圧電素子と振動板との接合体を屈曲振動させる圧電振動装置も知られているが、そのような圧電振動装置では強い振動を得ることが難しいという問題があった。また、圧電素子と振動板とを広い面積に渡って強固に固定する必要があるため、両者の間に発生する熱応力等によって圧電素子または振動板が破損しやすいという問題があった。
 本発明はこのような従来の技術における問題点に鑑みて案出されたものであり、その目的は、強い振動を発生させることが可能であるとともに破損しにくい圧電振動装置およびそれを用いた携帯端末を提供することにある。
 本発明の圧電振動装置は、支持体と、該支持体に振動可能に取り付けられた振動板と、電気信号が加えられることによって、単独で屈曲振動することが可能な振動素子と、該振動素子の屈曲する表面である第1の表面と前記振動板の一方主面との間に介在して、前記振動素子の前記第1の表面と前記振動板の前記一方主面とを接合する、少なくとも一部が粘弾性体で構成された変形可能な第1の接合部材とを少なくとも有していることを特徴とするものである。
 本発明の携帯端末は、電子回路と、ディスプレーと、前記圧電振動装置と、筐体とを少なくとも有しており、前記振動板が前記ディスプレーまたは前記ディスプレーの一部または前記ディスプレーのカバーであり、前記筐体に前記支持体が固定されているか、または前記筐体の少なくとも一部が前記支持体であることを特徴とするものである。
 本発明の圧電振動装置によれば、強い振動を発生させることが可能であるとともに破損しにくい圧電振動装置を得ることができる。
本発明の携帯端末によれば、強い振動を発生させることが可能であるとともに故障しにくい携帯端末を得ることができる。
本発明の実施の形態の例である圧電振動装置および携帯端末を模式的に示す斜視図である。 図1におけるA-A’線断面図である。 図1におけるB-B’線断面図である。 図1~3における第1の接合部材13の構造を模式的に示す断面図である。 図1~3における第2の接合部材16の構造を模式的に示す断面図である。 (a)~(c)は、本発明の実施の形態の例の圧電振動装置における振動の状態を模式的に示す断面図である。 本発明の実施の形態の例の圧電振動装置の特性の測定結果を示すグラフである。
 以下、本発明の圧電振動装置および携帯端末を添付の図面を参照しつつ詳細に説明する。図1は、本発明の実施の形態の例である圧電振動装置および携帯端末を模式的に示す斜視図である。図2は、図1におけるA-A’線断面図である。図3は、図1におけるB-B’線断面図である。
 本例の圧電振動装置は、図1~3に示すように、支持体11と、振動板12と、第1の接合部材13と、振動素子14と、第2の接合部材16とを備えている。また、本例の携帯端末は、圧電振動装置に加えて、ディスプレー18と、電子回路(図示せず)とを備えており、圧電振動装置の支持体11が携帯端末における筐体19として機能しており、圧電振動装置の振動板12が携帯端末におけるディスプレー18のカバーとして機能している。
 支持体11は、1つの面が開口した箱状の形状を有している。支持体11は、例えば、剛性および弾性が大きい合成樹脂等の材料を好適に用いて形成することができる。そして、支持体11は、圧電振動装置において、振動板12を振動可能に支持する支持体として機能するとともに、携帯端末において筐体19として機能している。
 振動板12は、薄板状の形状を有している。振動板12は、アクリル樹脂やガラス等の剛性および弾性が大きい材料を好適に用いて形成することができる。また、振動板12は、一方主面の周囲のみが第2の接合部材16を介して支持体11に固定されており、振動可能に支持体11に取り付けられている。振動板12の厚みは、例えば、0.4mm~1.5mm程度に設定される。
 第1の接合部材13は、フィルム状の形状を有しており、振動素子14の屈曲振動の振幅よりも大きい厚みを有している。また、第1の接合部材13は、振動板12よりも柔らかく変形しやすいもので形成されており、振動板12よりもヤング率,剛性率,体積弾性率等の弾性率や剛性が小さい。すなわち、第1の接合部材13は、変形可能であり、同じ力が加わったときに、振動板12よりも大きく変形する。
 図4は、第1の接合部材13の構造を模式的に示す断面図である。なお、図4においては、形状をわかりやすくするために、厚み方向の寸法を拡大して示している。図4に示すように、第1の接合部材13は、2層の粘着層131a,131bと、これらの間に配置された基部層132とからなる3層構造を有している。
 そして、振動板12の一方主面の一部に第1の接合部材13の一方主面(粘着層131a側の表面)が全体的に固定されているとともに、他方主面(粘着層131b側の表面)に振動素子14の一方主面が全体的に固定されている。すなわち、第1の接合部材13を介して振動板12と振動素子14とが接合されている。
 粘着層131a,131bは、粘弾性体で構成されており、その厚みは、例えば、10~30μm程度に設定される。粘着層131a,131bを構成する粘弾性体としては、例えば、アクリル系,シリコン系,ウレタン系,ゴム系等の高分子材料を用いて形成された既知の粘弾性体を適宜使用することができる。
 基部層132は、粘着層131a,131bよりも高い剛性を有しており、その厚みは、例えば、50~200μm程度に設定される。基部層132は、粘着層131a,131bを構成する粘弾性体および不織布によって構成することが望ましい。すなわち、粘着層131a,131bを構成する粘弾性体が含浸された不織布(粘着層131a,131bを構成する粘弾性体が不織布の繊維の間に入り込んだもの)によって基部層132を構成することが望ましい。これによって、厚み方向の全体に渡って少なくとも一部が粘弾性体で構成された第1の接合部材13、すなわち、振動素子14側の表面と振動板12側の表面との間のどの断面においても、粘弾性体が存在している第1の接合部材13とすることができる。なお、不織布に用いる繊維としては、天然繊維,化学繊維,ガラス繊維,金属繊維等を例示することができる。また、基部層132は、例えば樹脂を用いて形成してもよい。この樹脂としては、ポリエステル,ポリエチレン,ウレタン,アクリル等を例示することができる。また、これらの樹脂からなる発泡体であっても構わない。
 振動素子14は、板状であり、第1の接合部材13の他方主面に一方主面が全体的に固定されている。また、振動素子14は、分極された複数層の圧電体層と複数の電極層とが積層されて形成された積層体であり、電極層と圧電体層とが交互に配置されている。よって、振動素子14は、複数の圧電体層および電極層の積層方向における一方の端面が、全体的に第1の接合部材13の他方主面に固定されている。すなわち、振動素子14は、複数の圧電体層の積層方向における一方の端面(主面)が、第1の接合部材13を介して振動板12の一方主面に全体的に接合されている。
 また、振動素子14は、ある瞬間に加えられる電界の向きに対する分極の向きが、振動素子14の厚み方向における一方側半分と他方側半分とで逆転するようにされている。すなわち、例えば、電気信号が加えられて、ある瞬間に、振動素子14の厚み方向における一方側半分が、振動素子14の長さ方向において伸びるときには、振動素子14の厚み方向における他方側半分が、振動素子14の長さ方向において縮むようにされている。これにより、振動素子14は、電気信号が加えられることによって、単独で屈曲振動することができる。このように、振動素子14は、バイモルフ構造を有する圧電体(圧電バイモルフ素子)で構成されている。
 なお、振動素子14は、一方主面および他方主面が屈曲するように屈曲振動する。したがって、第1の接合部材13は、振動素子14の屈曲する表面である第1の表面(一方主面)と振動板12の一方主面との間に介在して、振動素子14の第1の表面と振動板12の一方主面とを接合している。すなわち、第1の接合部材13は、振動素子14の第1の表面を全体的に振動板12に固定している。なお、全体的に固定(接合)された状態とは、振動素子14の第1の表面(一方主面)の全面が固定(接合)された状態と、略全面が固定(接合)された状態とを含むものである。また、第1の接合部材13の厚みは、振動素子14の屈曲振動の振幅よりも大きくなるように設定されるとともに、厚くなりすぎて振動が減衰されすぎないように設定されており、例えば、0.1mm~0.6mm程度に設定される。
 振動素子14は、例えば、長さが15mm~40mm,幅が2mm~5mm,厚みが0.3mm~1.0mm程度の直方体状の形状を有している。振動素子14を構成する圧電体層は、例えば、ジルコン酸鉛(PZ)、チタン酸ジルコン酸鉛(PZT)、Bi層状化合物、タングステンブロンズ構造化合物等の非鉛系圧電体材料等を好適に用いて形成することができるが、他の圧電材料を用いても構わない。圧電体層の1層の厚みは、低電圧で駆動させるために、例えば、0.01~0.1mm程度に設定することが望ましい。また、大きな屈曲振動を得るために、200pm/V以上の圧電d31定数を有することが望ましい。振動素子14を構成する電極層は、例えば、銀や銀とパラジウムとの合金等の金属成分に加えて、セラミック成分やガラス成分を含有させたものを好適に用いて形成することができるが、他の既知の金属材料を用いて形成しても構わない。
 このような振動素子14は、例えば次のような方法によって作製することができる。まず、圧電材料の粉末にバインダー、分散剤、可塑剤、溶剤を添加して掻き混ぜて、スラリーを作製し、得られたスラリーをシート状に成形し、グリーンシートを作製する。次に、グリーンシートに導体ペーストを印刷して電極層パターンを形成し、この電極層パターンが形成されたグリーンシートを積層して、積層成形体を作製した後に、脱脂、焼成し、所定寸法にカットすることにより積層体を得る。次に、表面電極を形成するための導体ペーストを印刷し、所定の温度で焼付けた後に、電極層を通じて直流電圧を印加して圧電体層の分極を行う。このようにして、振動素子14を得ることができる。
 第2の接合部材16は、フィルム状の形状を有しており、振動素子14の屈曲振動の振幅よりも大きい厚みを有している。また、第2の接合部材16は、振動板12よりも柔らかく変形しやすいもので形成されており、振動板12よりもヤング率,剛性率,体積弾性率等の弾性率や剛性が小さい。すなわち、第2の接合部材16は、変形可能であり、同じ力が加わったときに、振動板12よりも大きく変形する。
 図5は、第2の接合部材16の構造を模式的に示す断面図である。なお、図5においては、形状をわかりやすくするために、厚み方向の寸法を拡大して示している。図5に示すように、第1の接合部材16は、2層の粘着層161a,161bと、これらの間に配置された基部層162とからなる3層構造を有している。
 そして、第2の接合部材16の一方主面(粘着層161a側の表面)が全体的に振動板12の一方主面の周縁部に固定されているとともに、他方主面(粘着層161b側の表面)が全体的に支持体11(筐体19)に固定されている。すなわち、第2の接合部材16を介して振動板12と支持体11(筐体19)とが接合されている。
 粘着層161a,161bは、粘弾性体で構成されており、その厚みは、例えば、10~30μm程度に設定される。基部層162は、粘着層161a,161bよりも高い剛性を有しており、その厚みは、例えば、50~200μm程度に設定される。なお、第2の接合部材16の厚みは、厚くなりすぎて振動が減衰されすぎないように設定されている。すなわち、第2の接合部材16は、支持体11(筐体19)に振動板12の振動を伝達可能に形成されている。なお、粘着層161a,161bは、前述した粘着層131a,131bと同様のものを用いて構成することができる。基部層162は、前述した基部層132と同様のものを用いて構成することができる。
 電子回路(図示せず)としては、例えば、ディスプレー18に表示させる画像情報や圧電振動装置によって伝達する音声情報を処理する回路や、通信回路等が例示できる。これらの回路の少なくとも1つであってもよいし、全ての回路が含まれていても構わない。また、他の機能を有する回路であってもよい。さらに、複数の電子回路を有していても構わない。
 ディスプレー18は、画像情報を表示する機能を有する表示装置であり、例えば、液晶ディスプレー,プラズマディスプレー,および有機ELディスプレー等の既知のディスプレーを好適に用いることができる。
 図6(a)~(c)は、本例の圧電振動装置における振動の状態を模式的に示す断面図である。なお、図6(a)~(c)においては、第2の接合部材16,支持体11,ディスプレー18および電子回路の図示を省略している。
 上述したように、本例の圧電振動装置は、振動素子14に電気信号が加えられることによって、単独で屈曲振動することが可能な板状の振動素子14の一方主面が、少なくとも一部が粘弾性体で構成された第1の接合部材13を介して振動板12に接合されている。よって、電気信号が加えられて振動素子14が屈曲振動すると、第1の接合部材13は、自身が弾性変形することによって振動素子14の振動を許容しつつ、振動素子14の振動を振動板12に伝達する。このようにして、本例の圧電振動装置は、電気信号を加えることによって、振動板12を強く振動させることができる。すなわち、本例の圧電振動装置は、従来の圧電振動装置に比べて薄型化することが可能であるとともに、振動板12の一方主面のみに振動素子14が取り付けられているにも関わらず、強い振動を発生させることができる。
 例えば、図6(a)に示す状態では、振動素子14は、図中の上側に凸に撓んでおり、振動板12は、上に凸に撓んでいるものの、撓み量は振動素子14よりも小さくなっている。すなわち、振動素子14と振動板12との間隔が、中央部で小さく周辺部で大きくなるように、第1の接合部材13が変形している。
 また、図6(c)に示す状態では、振動素子14は、図中の下側に凸に撓んでおり、振動板12は、下に凸に撓んでいるものの、撓み量は振動素子14よりも小さくなっている。すなわち、振動素子14と振動板12との間隔が、中央部で大きく周辺部で小さくなるように、第1の接合部材13が変形している。
 このように、電気信号が加えられて、振動素子14と振動板12とが第1の接合部材13を介して対向する領域内の中央部と周辺部における振動素子14と振動板12との間の間隔の大小関係が周期的に逆転するように、振動素子14および振動板12が振動する。これにより、振動素子14の振動を妨げる程度が小さくなり、振動板12を強く振動させることができる。
 すなわち、本例の圧電振動装置は、電気信号が加えられて、振動素子14が振動するとともに、第1の接合部材13の変形によって、振動板12の振動素子14が取り付けられた部分が、振動素子14よりも小さい振幅で振動する。すなわち、振動板12および振動素子14の第1の接合部材13を介して互いに対向する領域において、振動板12が振動素子14よりも小さい振幅で振動する。これにより、振動素子14の振動の妨げを低減し、振動板12を強く振動させることができる。
 なお、振動板12および振動素子14の振幅は、レーザドップラ振動計を用いて測定することができる。すなわち、振動板12の振動素子14に接続された側と反対側の表面にレーザドップラ振動計のレーザを照射することによって振動板12の振幅を測定することができる。また、振動素子14の振動板12に接続された側と反対側の表面にレーザドップラ振動計のレーザを照射することによって振動素子14の振幅を測定することができる。レーザドップラ振動計としては、例えば、株式会社小野測器製のLV-1710を使用することができる。そして、これにFETアナライザを接続して、パソコンの画面に表示される振幅の値を読み取ることによって振幅を知ることができる。FETアナライザとしては、例えば、株式会社小野測器製のDS-0290を使用することができる。
 また、本例の圧電振動装置は、第1の接合部材13の厚みが振動素子14の屈曲振動の振幅よりも大きいことから、振動素子14の振動の妨げを小さくできるので、振動板12を強く振動させることができる圧電振動装置を得ることができる。なお、第1の接合部材13の厚みは、振動素子14が単独で振動するときの振幅よりも大きいことが望ましい。
 さらに、本例の圧電振動装置において、第1の接合部材13は、振動板12よりも柔らかく変形しやすいもので形成されており、振動板12よりもヤング率,剛性率,体積弾性率等の弾性率や剛性が小さい。すなわち、第1の接合部材13は、変形可能であり、同じ力が加わったときに、振動板12よりも大きく変形する。これにより、振動素子14の振動の妨げを低減し、振動板12を強く振動させることができる。
 なお、例えば、第1の接合部材13が固くて変形しにくい場合には、振動素子14と振動板12とが殆ど同じ振幅で振動することになるが、この場合、振動素子14の振動が大きく妨げられてしまう問題が生じる。この問題が生じる原因は明確に特定できていないが、次のように推測できる。すなわち、例えば、図6(c)に示すように、振動素子14が下に凸に変形する場合、振動素子14の厚み方向における上半分(振動板12側)は、長さ方向において収縮する。すると、振動素子14の厚み方向における上半分(振動板12側)に接合されている振動板12は、上に凸に変形しようとする。よって、振動素子14が曲がろうとする方向と振動板12が曲がろうとする方向とが逆になるため、これによって生じる応力によって、振動素子14の振動が妨げられてしまい、振動板12の振動も弱くなるのである。本例の圧電振動装置では、第1の接合部材13は、振動板12よりも柔らかく変形しやすいもので形成されているため、振動素子14の振動の妨げを低減し、振動板12を強く振動させることができる。
 本例の圧電振動装置は、電気信号が加えられることによって、単独で屈曲振動することが可能な振動素子14の一方主面が、少なくとも一部が粘弾性体で構成された第1の接合部材13を介して振動板12の一方主面に接合されている。このような構成を備える本例の圧電振動装置は、早い動きに対しては弾性が強くなり遅い動きに対しては粘性が強くなる粘弾性体の性質により、振動板12および振動素子14と第1の接合部材13との間に働く熱応力(温度変化によって熱膨張係数の異なる2つの物体の間に働く応力)を粘弾性体の変形により緩和できるとともに、非常に短い時間で変位方向が逆転する振動素子14の振動は、減衰させずに振動板12に伝達することができる。これにより、強い振動を発生させることが可能であるとともに破損しにくい圧電振動装置を得ることができる。
 また、振動素子14の主面が全体的に第1の接合部材13の主面に固定されており、第1の接合部材13の主面が全体的に振動板12に固定されていることから、衝撃を受けたときに振動板12および振動素子14と第1の接合部材13との間に働く応力が狭い領域に集中するのを防止できる。これにより、さらに破損しにくい圧電振動装置を得ることができる。
 また、本例の圧電振動装置は、第1の接合部材13が、基部層132と、粘弾性体で構成された粘着層131a,131bとを有している。この構成により、基部層132によって厚みを確保することにより、第1の接合部材13の厚みを容易に振動素子14の屈曲振動の振幅よりも厚くすることができる。さらに、粘着層131a,131bの変形によって熱応力等を緩和できるとともに、粘着層131a,131bの弾性変形によって、振動素子14の振動を妨げることなく、振動素子14の振動を振動板12に伝達して強い振動を発生させることができる。これにより、強い振動を発生させることが可能であるとともに破損しにくい圧電振動装置を得ることができる。なお、基部層132の厚みを振動素子14の屈曲振動の振幅よりも厚くすることにより、第1の接合部材13の厚みを振動素子14の屈曲振動の振幅よりも確実に大きくすることができる。また、基部層132の剛性を粘着層131a,131bの剛性よりも高くすることにより、基部層132によって第1の接合部材13の形状寸法を容易に維持することができる。
 さらに、本例の圧電振動装置は、第1の接合部材13が、2層の粘着層131a,131bと、これらの間に配置された基部層132とからなる3層構造を有している。そして、粘着層131aの表面が振動板12に接合されているとともに、粘着層131bの表面が振動素子14に接合されている。この構成により、振動板12と第1の接合部材13との間に働く熱応力も、振動素子14と第1の接合部材13との間に働く熱応力も、両方とも確実に緩和することができる。これにより、さらに破損しにくい圧電振動装置を得ることができる。
 また、本例の圧電振動装置において、基部層132は、不織布と粘着材とで構成されたもの、より詳細には、不織布の繊維の間に粘着材(粘弾性体)が入り込んだもの(不織布の繊維の間に粘着材(粘弾性体)が存在するもの)であることが望ましい。そして、基部層132の厚み方向(2層の粘着層131a,131bの一方から他方へ向かう方向)の全体に渡って、少なくとも一部が粘着材(粘弾性体)で構成されていることが望ましい。すなわち、第1の接合部材13の厚み方向(2層の粘着層131a,131bの一方から他方へ向かう方向、すなわち、振動素子14および振動板12の一方から他方へ向かう方向)の全体に渡って、少なくとも一部が粘弾性体で構成されることが望ましい。すなわち、第1の接合部材13の振動素子14側の表面と振動板12側の表面との間のどの断面においても、粘弾性体が存在していることが望ましい。これにより、振動板12,振動素子14の間に働く熱応力を緩和する効果と、振動素子14の振動を振動板12へ伝達する効果の両方を高めることができる。
 また、振動素子14が単独で屈曲振動するものであることが重要である。これにより、振動素子14が伸縮振動する場合と比較して、不織布による振動の減衰を小さくすることができる。また、振動素子14および振動板12の厚みを等しく(実質的に等しく)して、振動素子14,振動板12および第1の接合部材13で構成される複合体の振動方向の中央部に第1の接合部材13が位置するようにするのが望ましい。これにより、第1の接合部材13による振動の減衰を低減することができる。さらに、粘着層131a,131bの厚みを等しくして、振動素子14,振動板12および第1の接合部材13で構成される複合体の振動方向の中央部に基部層132が位置するようにするのが望ましい。これにより、基部層132(それを構成する不織布)による振動の減衰を低減することができる。
 またさらに、本例の圧電振動装置は、少なくとも一部が粘弾性体で構成された振動を伝達可能な第2の接合部材16を介して振動板12が支持体11に固定されている。これにより、振動板12,支持体11と第2の接合部材16との間の熱応力を粘弾性体によって緩和しつつ、振動板12の振動を支持体11に伝達することができる。これにより、熱応力による振動板12や支持体11の破損の発生が低減された、振動素子14と振動板12と支持体11とが共に振動する圧電振動装置を得ることができる。これにより、振動する物体の質量が大きく、振動エネルギーが大きいため、振動板12を他の物に接触させた場合にも振動の減衰が小さい、強い振動を発生させることが可能な圧電振動装置、すなわち、振動板12を直接または間接的に耳に接触させて、耳の軟骨に振動を伝えることによって音声情報を伝達するのに最適な圧電振動装置を得ることができる。
 また、本例の携帯端末は、圧電振動装置に加えて、電子回路(図示せず)と、ディスプレー18と、電子回路等を収容する筐体19とを有している。また、振動板12がディスプレー18のカバーであり、筐体19が圧電振動装置の支持体11として機能している。このような構成を有する本例の携帯端末は、強い振動を発生させることが可能であるとともに破損しにくい圧電振動装置を有しているので、強い振動を発生させることが可能であるとともに故障しにくい携帯端末を得ることができる。また、ディスプレー18のカバーである振動板12の表側に振動素子14を取り付けることが不要であるため、外観の良い携帯端末を得ることができる。
 さらに、本例の携帯端末は、振動板12または筐体19を直接または他の物を介して耳に接触させて、耳の軟骨に振動を伝えることによって音声情報を伝達する。すなわち、振動板12または筐体19を直接または間接的に耳に接触させて、耳の軟骨に振動を伝えることによって音声情報を伝達する。これにより、例えば、周囲が騒がしいときにおいても音声情報を伝達することが可能な携帯端末を得ることができる。なお、振動板12または筐体19と耳との間に介在する物は、例えば、携帯端末のカバーであっても良いし、ヘッドホンやイヤホンでも良い。振動を伝達可能な物であればどんなものでも構わない。
 (変形例)
  本発明は上述した実施の形態の例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更,改良が可能である。
 例えば、上述した実施の例においては、ディスプレー18のカバーが振動板12である例を示したが、これに限定されるものではない。例えば、ディスプレー18全体や、ディスプレー18の一部を振動板12として機能するようにしても構わない。
 また、上述した実施の例においては、携帯端末の筐体19そのものが圧電振動装置の支持体11として機能している例を示したが、これに限定されるものではない。例えば、筐体19の一部が圧電振動装置の支持体11として機能するようにしてもよく、また、圧電振動装置の支持体11が筐体19に取り付けられている構成であっても構わない。
 さらに、上述した実施の形態の例においては、第1の接合部材13が粘着層131a,131bおよび基部層132からなり、第2の接合部材16が粘着層161a,161bおよび基部層162からなる例を示したが、これに限定されるものではない。例えば、粘弾性体のみからなる第1の接合部材13であっても構わない。第2の接合部材16も同様である。
 またさらに、上述した実施の形態の例においては、基部層132の剛性が粘着層131a,131bの剛性よりも高く、基部層162の剛性が粘着層161a,161bの剛性よりも高い例を示したが、これに限定されるものではない。粘着層131a,131bの剛性が充分に高い場合には、基部層132の剛性の方が低くても構わない。同様に粘着層161a,161bの剛性が充分に高い場合には、基部層162の剛性の方が低くても構わない。
 またさらに、上述した実施の形態の例においては、振動素子14が圧電バイモルフ素子で構成されている例を示したが、これに限定されるものではなく、電気信号を加えられることによって単独で屈曲振動する機能を有しているものであれば良い。よって、例えば、電気信号が加えられることによって伸縮振動する圧電体に金属板を張り合わせたユニモルフ構造を有する振動素子14であっても構わない。また、例えば、電気信号が加えられることによって伸縮振動する圧電体と伸縮振動しない圧電体とを張り合わせたユニモルフ構造を有する振動素子14であっても構わない。
 次に、本発明の圧電振動装置の具体例について説明する。図1~3に示した本発明の実施の形態の第1の例の圧電振動装置の特性を測定した。
  まず、携帯電話の液晶ディスプレーカバーの裏面の電磁レシーバーの位置に振動素子14を取り付けることにより、図1~3に示した本発明の実施の形態の例の圧電振動装置を作製した。振動板12は、液晶ディスプレーカバーをそのまま使用し、筐体19(支持体11)およびディスプレー18も携帯電話の物をそのまま使用した。振動板12は、長さが95mmで、幅が48mmで、厚み0.5mmのアクリル樹脂であった。振動素子14は、長さ23.5mmで、幅が3.3mmで、厚みが0.5mmの直方体状とした。また、振動素子14は、厚みが30μm程度の圧電体層と電極層とが交互に積層された構造とし、圧電体層の総数は16層とした。圧電体層は、Zrの一部をSbで置換したチタン酸ジルコン酸鉛(PZT)で形成した。第1の接合部材13は、粘着層131a,131bがアクリル系粘着剤であり、基部層132が不織布およびアクリル系粘着剤からなり、厚みが0.16mmのものを使用し、振動素子14の一方主面の全面に貼り付けた。第2の接合部材16としては、粘着層161a,161bがアクリル系粘着剤であり、基部層162が発泡体であるものを用いた。筐体19(支持体11)は合成樹脂製であった。
 そして、作製した圧電振動装置の音圧の周波数特性を評価した。評価に際しては、振動板12上に同面積で厚み2mmのシリコンゴムを置き、シリコンゴムの上面における振動素子14の直上の位置にマイクを押しつけて設置した。そして、振動素子14に、実効値3.0Vの正弦波信号を入力し、マイクで検出される音圧を評価した。その評価結果を図7に示す。なお、図7のグラフにおいて、横軸は周波数を示し、縦軸は音圧を示す。図7に示すグラフによれば、広い周波数波において40dBを超える高い音圧が得られていることが判る。これにより本発明の有効性が確認できた。
11:支持体
12:振動板
13:第1の接合部材
131a,131b,161a,161b:粘着層
132,162:基部層
14:振動素子
16:第2の接合部材
18:ディスプレー
19:筐体

Claims (9)

  1.  支持体と、
    該支持体に振動可能に取り付けられた振動板と、
    電気信号が加えられることによって単独で屈曲振動することが可能な振動素子と、
    該振動素子の屈曲する表面である第1の表面と前記振動板の一方主面との間に介在して、前記振動素子の前記第1の表面と前記振動板の前記一方主面とを接合する、少なくとも一部が粘弾性体で構成された変形可能な第1の接合部材とを少なくとも有していることを特徴とする圧電振動装置。
  2.  前記第1の接合部材の厚みが前記振動素子の屈曲振動の振幅よりも大きいことを特徴とする請求項1に記載の圧電振動装置。
  3.  前記第1の接合部材が、基部層と、前記粘弾性体で構成された粘着層とを少なくとも有していることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の圧電振動装置。
  4.  前記第1の接合部材が、2層の前記粘着層と、該2層の粘着層の間に配置された前記基部層とからなる3層構造を有していることを特徴とする請求項3に記載の圧電振動装置。
  5.  前記基部層が、不織布と、該不織布の繊維の間に入り込んだ前記粘弾性体とで構成されていることを特徴とする請求項3または請求項4に記載の圧電振動装置。
  6.  前記第1の接合部材は、前記振動素子側の表面と前記振動板側の表面との間のどの断面においても、前記粘弾性体が存在していることを特徴とする請求項1乃至請求項5のいずれかに記載の圧電振動装置。
  7.  少なくとも一部が粘弾性体で構成された第2の接合部材を介して前記振動板が前記支持体に固定されていることを特徴とする請求項1乃至請求項6のいずれかに記載の圧電振動装置。
  8.  電子回路と、ディスプレーと、請求項1乃至請求項7のいずれかに記載の圧電振動装置と、筐体とを少なくとも有しており、前記振動板が前記ディスプレーまたは前記ディスプレーの一部または前記ディスプレーのカバーであり、前記筐体に前記支持体が固定されているか、または前記筐体の少なくとも一部が前記支持体であることを特徴とする携帯端末。
  9.  前記振動板または前記筐体を直接または他の物を介して耳に接触させて音声情報を伝達することを特徴とする請求項8に記載の携帯端末。
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US13/993,897 US9070864B2 (en) 2011-09-30 2012-07-31 Piezoelectric vibration device and portable terminal using the same
CN201280039122.0A CN103733646B (zh) 2011-09-30 2012-07-31 压电振动装置以及使用了该装置的便携式终端
KR1020137010421A KR101487272B1 (ko) 2011-09-30 2012-07-31 압전 진동 장치 및 그것을 사용한 휴대단말

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Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014174835A1 (ja) * 2013-04-26 2014-10-30 京セラ株式会社 電子機器
WO2015008601A1 (ja) * 2013-07-18 2015-01-22 京セラ株式会社 電子機器
WO2015033548A1 (ja) * 2013-09-03 2015-03-12 京セラ株式会社 電子機器
JP2015177422A (ja) * 2014-03-17 2015-10-05 京セラ株式会社 音響発生器、音響発生装置、電子機器および携帯端末
JP2019009782A (ja) * 2013-05-07 2019-01-17 三星ディスプレイ株式會社Samsung Display Co.,Ltd. 表示装置
WO2019103016A1 (ja) * 2017-11-21 2019-05-31 日東電工株式会社 圧電スピーカー
WO2019103018A1 (ja) * 2017-11-21 2019-05-31 日東電工株式会社 圧電スピーカー
WO2019103015A1 (ja) * 2017-11-21 2019-05-31 日東電工株式会社 圧電スピーカー形成用積層体

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5558577B2 (ja) * 2011-10-03 2014-07-23 京セラ株式会社 圧電振動装置およびそれを用いた携帯端末
JP2013141148A (ja) * 2012-01-05 2013-07-18 Kyocera Corp 電子機器
KR101487268B1 (ko) * 2012-03-30 2015-01-28 쿄세라 코포레이션 진동장치 및 그것을 사용한 휴대단말
JP5707454B2 (ja) * 2013-07-22 2015-04-30 京セラ株式会社 電子機器
US9967676B2 (en) * 2014-02-24 2018-05-08 Kyocera Corporation Acoustic generator, acoustic generation apparatus, portable terminal, and electronic apparatus
US11005027B2 (en) * 2014-09-03 2021-05-11 Ras Labs, Inc. Highly controllable electroactive materials and electroactive actuators capable of pronounced contraction and expansion
US11128957B2 (en) * 2015-10-21 2021-09-21 Goertek Inc. Micro-speaker, speaker device and electronic apparatus
US9942635B1 (en) 2016-09-21 2018-04-10 Microsoft Technology Licensing, Llc Audio device with movable display
CN109508086B (zh) * 2017-09-15 2022-09-27 群创光电股份有限公司 显示设备
JP7013767B2 (ja) * 2017-09-25 2022-02-01 Tdk株式会社 振動ユニット
DE102017221121A1 (de) * 2017-11-27 2019-05-29 Volkswagen Aktiengesellschaft Verfahren zur Ansteuerung einer Bedienvorrichtung für ein Kraftfahrzeug sowie Bedienvorrichtung
CN108319364B (zh) * 2018-01-12 2021-05-14 瑞声科技(新加坡)有限公司 一种具有触觉反馈振动器的电子装置
CN108334165B (zh) * 2018-01-19 2022-01-14 瑞声科技(新加坡)有限公司 电子设备
KR102589247B1 (ko) * 2018-12-20 2023-10-12 엘지디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
JP7298212B2 (ja) * 2019-03-15 2023-06-27 セイコーエプソン株式会社 超音波デバイス、超音波装置
JP7268477B2 (ja) * 2019-05-20 2023-05-08 Tdk株式会社 音響デバイス
KR20210076657A (ko) * 2019-12-16 2021-06-24 엘지디스플레이 주식회사 표시장치

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004187031A (ja) * 2002-12-04 2004-07-02 Temuko Japan:Kk 骨伝導スピーカーを用いた携帯電話機
JP2006229506A (ja) * 2005-02-16 2006-08-31 Citizen Electronics Co Ltd 平面スピーカ用エキサイタの固定構造
JP2007082009A (ja) * 2005-09-15 2007-03-29 Nec Saitama Ltd パネルスピーカ
JP2011148853A (ja) * 2010-01-19 2011-08-04 Dic Corp 両面粘着テープ

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS54118231A (en) * 1978-03-06 1979-09-13 Matsushima Kogyo Kk Speaker
GB2166022A (en) * 1984-09-05 1986-04-23 Sawafuji Dynameca Co Ltd Piezoelectric vibrator
US4969534A (en) * 1988-08-08 1990-11-13 Minnesota Mining And Manufacturing Company Hearing aid employing a viscoelastic material to adhere components to the casing
DE69939096D1 (de) * 1998-11-02 2008-08-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd Piezoelektrischer Lautsprecher
JP2003219499A (ja) * 2002-01-24 2003-07-31 Megasera:Kk 圧電スピーカ
JP2005045691A (ja) * 2003-07-24 2005-02-17 Taiyo Yuden Co Ltd 圧電振動装置
JP2005236352A (ja) * 2004-02-17 2005-09-02 Authentic Ltd 表示装置用パネル型スピーカ
JP2006238072A (ja) 2005-02-25 2006-09-07 Nec Tokin Corp 音響振動発生用圧電バイモルフ素子
SG134188A1 (en) * 2006-01-11 2007-08-29 Sony Corp Display unit with sound generation system
WO2008084806A1 (ja) * 2007-01-12 2008-07-17 Nec Corporation 圧電アクチュエータおよび電子機器

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004187031A (ja) * 2002-12-04 2004-07-02 Temuko Japan:Kk 骨伝導スピーカーを用いた携帯電話機
JP2006229506A (ja) * 2005-02-16 2006-08-31 Citizen Electronics Co Ltd 平面スピーカ用エキサイタの固定構造
JP2007082009A (ja) * 2005-09-15 2007-03-29 Nec Saitama Ltd パネルスピーカ
JP2011148853A (ja) * 2010-01-19 2011-08-04 Dic Corp 両面粘着テープ

Cited By (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014216903A (ja) * 2013-04-26 2014-11-17 京セラ株式会社 電子機器この発明は、圧電素子に所定の電気信号(音声信号)を印加することで圧電素子が取り付けられる部材を振動させ、当該部材の振動を人体に伝達させることにより、人体の一部を介して伝わる振動音を利用者に伝える電子機器に関する。
US10187732B2 (en) 2013-04-26 2019-01-22 Kyocera Corporation Electronic apparatus
WO2014174835A1 (ja) * 2013-04-26 2014-10-30 京セラ株式会社 電子機器
US10735571B2 (en) 2013-05-07 2020-08-04 Samsung Display Co., Ltd. Display device
JP2019009782A (ja) * 2013-05-07 2019-01-17 三星ディスプレイ株式會社Samsung Display Co.,Ltd. 表示装置
US11388278B2 (en) 2013-05-07 2022-07-12 Samsung Display Co., Ltd. Display device
WO2015008601A1 (ja) * 2013-07-18 2015-01-22 京セラ株式会社 電子機器
JP2015023368A (ja) * 2013-07-18 2015-02-02 京セラ株式会社 電子機器
WO2015033548A1 (ja) * 2013-09-03 2015-03-12 京セラ株式会社 電子機器
JP2015050703A (ja) * 2013-09-03 2015-03-16 京セラ株式会社 電子機器
JP2015177422A (ja) * 2014-03-17 2015-10-05 京セラ株式会社 音響発生器、音響発生装置、電子機器および携帯端末
WO2019103018A1 (ja) * 2017-11-21 2019-05-31 日東電工株式会社 圧電スピーカー
WO2019103015A1 (ja) * 2017-11-21 2019-05-31 日東電工株式会社 圧電スピーカー形成用積層体
JPWO2019103016A1 (ja) * 2017-11-21 2020-11-26 日東電工株式会社 圧電スピーカー
JPWO2019103018A1 (ja) * 2017-11-21 2020-12-03 日東電工株式会社 圧電スピーカー
JPWO2019103015A1 (ja) * 2017-11-21 2020-12-17 日東電工株式会社 圧電スピーカー形成用積層体
US11252510B2 (en) 2017-11-21 2022-02-15 Nitto Denko Corporation Piezoelectric speaker-forming laminate
WO2019103016A1 (ja) * 2017-11-21 2019-05-31 日東電工株式会社 圧電スピーカー
JP7353183B2 (ja) 2017-11-21 2023-09-29 日東電工株式会社 圧電スピーカー
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JP7441044B2 (ja) 2017-11-21 2024-02-29 日東電工株式会社 圧電スピーカー
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