JP2009177744A - 音響モジュールのハウジング接合方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 ハウジングの気密性確保、音響管の空気漏れ防止を容易に実現可能な音響モジュールのハウジング接合方法を提供する。
【解決手段】 樹脂成形部材のボディＡ１０とカバーＡ１１とからなるハウジングＡ１と、ハウジングＡ１に取り付けられて振動板２３の前面側からハウジングＡ１外へ音声を出力するスピーカＳＰと、スピーカＳＰの振動板２３の後面側に形成されたハウジングＡ１内の空間である後気室Ｂｒと、ボディＡ１０の内面に立設した壁部４１の端面がカバーＡ１１の内面に当接することでハウジングＡ１内に形成される音響管４０とを備えた音響モジュールＭＪのハウジング接合方法において、ボディＡ１０とカバーＡ１１の各接合面を互いに接触させた状態で、ボディＡ１０とカバーＡ１１とのいずれかに超音波振動を与えることによって各接合面を互いに溶着させる。
【選択図】図１

Description

本発明は、音響モジュールのハウジング接合方法に関するものである。

従来、インターホンシステム等で用いられる音響モジュールがあり、他の場所に設置された通話装置からの音声を出力するスピーカ等をハウジングに備えている。（例えば、特許文献１参照）。
特開平９−７００８６号公報

音響モジュールのハウジングは、複数の樹脂成形部材で構成されており、各樹脂成形部材を接着剤によって互いに接合させている。

しかし、接着剤によって樹脂成形部材を接合した場合、完全に気密封止することは難しく、ハウジング内からの音漏れ等によって、スピーカの音圧低下、音質低下が発生し、音話装置としての音響特性が悪化してしまう。また、熱硬化性の接着剤は、塗布した後に硬化炉で熱を加える必要があり、量産時の製造工程では手間がかかって生産性が悪い。さらに、接着剤の塗布量を管理する必要があり、塗布量の管理に手間がかかっていた。

また、複数の樹脂成形部材を接合することでハウジング内に音響管を形成する場合、長い音響管の一部で空気漏れが発生することがあり、スピーカの音質および効率が低下して、音響特性にばらつきが生じていた。

本発明は、上記事由に鑑みてなされたものであり、その目的は、ハウジングの気密性確保、音響管の空気漏れ防止を容易に実現可能な音響モジュールのハウジング接合方法を提供することにある。

請求項１の発明は、複数の樹脂成形部材からなるハウジングと、ハウジングに取り付けられて振動板の一面側からハウジング外へ音声を出力するスピーカと、スピーカの振動板の他面側に形成されたハウジング内の空間である後気室と、いずれかの樹脂成形部材の内面に立設した壁部の端面が他の樹脂成形部材の内面に当接することでハウジング内に形成される音響管とを備えた音響モジュールのハウジング接合方法において、各樹脂成形部材の接合面を互いに接触させた状態で、少なくとも１つの樹脂成形部材に超音波振動を与えることによって各接合面を互いに溶着させることを特徴とする。

この発明によれば、超音波溶着によって、各樹脂成形部材の接合境界面の全領域に接触解離の相互衝突の振動が発生するため、接合境界面全体が均一に接合される。さらに、音響管は空気漏れが抑えられ、音響管内の空間を確実に構成できるので、音響管の等価質量が安定して音響管としての機能が低減することなく、スピーカの音質および効率を向上させ、音響特性のばらつきを小さくすることができる。したがって、ハウジング内の気密封止の精度が高くなり、ハウジングの気密性確保、音響管の空気漏れ防止を容易に実現できる。

請求項２の発明は、請求項１において、接合面を互いに接触させる一対の樹脂成形部材のうち、一方の樹脂成形部材の接合面に突起を形成し、一対の樹脂成形部材の各接合面を互いに接触させた状態で、少なくとも１つの樹脂成形部材に超音波振動を与えることによって突起が溶融して各接合面を互いに溶着させることを特徴とする。

この発明によれば、超音波溶着時に突起が溶融し、各樹脂成形部材の接合境界面の全領域を接合することが容易となる。

請求項３の発明は、請求項１または２において、各樹脂成形部材の接合面を互いに接触させる方向に加圧した状態で、少なくとも１つの樹脂成形部材に超音波振動を与え、加圧の検知量が所定値を超えると超音波振動を停止することを特徴とする。

この発明によれば、超音波溶着の完了タイミングが容易に判定でき、溶着の精度が向上する。

請求項４の発明は、請求項１乃至３いずれかにおいて、前記スピーカのボイスコイルに一端を接続したリード線は、スピーカが取り付けられる樹脂成形部材の外面に設けた端子部に他端を接続されることを特徴とする。

この発明によれば、リード線を外部の音声信号出力手段からの出力配線に接続する処理や、断線時のメンテナンスを容易に行うことができる。

請求項５の発明は、請求項１乃至４いずれかにおいて、前記複数の樹脂成形部材を溶着した後に、振動板を含む前記スピーカの１つ以上の構成部品をいずれかの樹脂成形部材に取り付けることを特徴とする。

この発明によれば、超音波溶着の処理後にスピーカをハウジングに組み込むので、スピーカは、超音波溶着の影響（振動、熱等）を受けることなく、安定した品質を確保できる。

請求項６の発明は、請求項１乃至５いずれかにおいて、前記超音波振動の周波数は、１９ｋＨｚ〜２１ｋＨｚであることを特徴とする。

この発明によれば、樹脂成形部材にスピーカを組み込んだ状態で超音波溶着する場合に、溶着時に発生する振動によるスピーカのボイスコイルの断線を防止できる。

請求項７の発明は、請求項１乃至６いずれかにおいて、各樹脂成形部材は、接合面を互いに接触させる他の樹脂成形部材との位置決めを行うための嵌合部を形成されることを特徴とする。

この発明によれば、各樹脂成形部材は容易に位置決めされ、超音波溶着時に各樹脂成形部材の位置ずれが発生することなく、製造の歩留まりが向上し、生産性が向上する。

請求項８の発明は、請求項７において、前記壁部の立設方向の面に当接するリブを前記嵌合部として形成された樹脂成形部材を備えることを特徴とする。

この発明によれば、各樹脂成形部材は容易に位置決めされ、超音波溶着時に各樹脂成形部材の位置ずれが発生することなく、製造の歩留まりが向上し、生産性が向上する。

請求項９の発明は、請求項１乃至８いずれかにおいて、少なくとも１つの樹脂成形部材は接合面に連続する切欠部を設けることを特徴とする。

この発明によれば、超音波溶着時に発生する熱や、ハウジング外の温度変化による後気室内の空気の膨張、収縮時に、空気の出入経路が形成でき、スピーカの音響特性を安定させることができる。

以上説明したように、本発明では、音響モジュールのハウジング接合方法において、ハウジングの気密性確保、音響管の空気漏れ防止を容易に実現できるという効果がある。

以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。

（実施形態）
本実施形態の音響モジュールＭＪは図１〜図３に示され、後面に開口を設けて樹脂成形されたボディＡ１０と、ボディＡ１０の開口に覆設する平面状に樹脂成形されたカバーＡ１１とで幅４０ｍｍ×高さ３０ｍｍ×厚さ８ｍｍのハウジングＡ１を構成し、ハウジングＡ１内にスピーカＳＰを備え、インターホン装置や携帯電話等に組み込まれて使用される。

スピーカＳＰは、図１に示すように、ボディＡ１０の前面に設けた円形の凹部１１の底面に形成された冷間圧延鋼板（ＳＰＣＣ，ＳＰＣＥＮ）、電磁軟鉄（ＳＵＹ）等の厚み０．８ｍｍ程度の鉄系材料で形成された円環状のヨーク２０と、ヨーク２０の外周縁から前方に向かって延設された円筒状の支持体２１とが、ボディＡ１０の凹部１１内に一体形成されている。

ヨーク２０の円環内の開口２０ａにはＮｄＦｅＢで形成された円柱型永久磁石２２（例えば、残留磁束密度１．３９Ｔ〜１．４３Ｔ）を配置し、ドーム型の振動板２３の外周側の縁部が支持体２１の段差面２１ａに接着されている。

振動板２３は、ＰＥＴ（PolyEthyleneTerephthalate）またはＰＥＩ（Polyetherimide）等の熱可塑性プラスチック（例えば、厚み１２μｍ〜５０μｍ）で形成される。振動板２３の背面には筒状のボビン２４が固定されており、このボビン２４の後端にはクラフト紙の紙管にポリウレタン銅線（例えば、φ０．０５ｍｍ）を巻回することによって形成されたボイスコイル２５が設けられている。ボビン２４およびボイスコイル２５は、内側に円柱型永久磁石２２を配置し、ヨーク２０に対向して設けられており、ヨーク２０の近傍を前後方向に自在に移動する。

ボイスコイル２５は、一対のリード線Ｗを介して音声信号が入力されており（図２参照）、このリード線Ｗは、ボイスコイル２５に接続される一端側を円状の振動板２３の背面に沿って半径方向に樹脂で固定され、振動板２３と支持体２１の段差面２１ａとの間を通って他端側がハウジングＡ１外に導出される。

またボディＡ１０の前面において、図２〜図４に示すように、スピーカＳＰを配置した凹部１１の側方に設けた凹部１２の底面には端子板３０が配置され、この端子板３０上に設けた一対の端子部３０ａ，３０ｂに一対のリード線Ｗの各他端が半田付けで接続され、外部の音声信号出力手段（図示なし）からの出力配線も一対の端子部３０ａ，３０ｂに半田付けで接続される。したがって、リード線Ｗを外部の音声信号出力手段からの出力配線に接続する処理や、断線時のメンテナンスを容易に行うことができる。

そして、リード線Ｗを介してボイスコイル２５のポリウレタン銅線に音声信号を入力すると、この音声信号の電流と永久磁石２２の磁界とにより、ボイスコイル２５に電磁力が発生するため、ボビン２４が振動板２３を伴なって前後方向に振動させられる。このとき、振動板２３から音声信号に応じた音が発せられる。すなわち、動電型のスピーカＳＰが構成される。

ハウジングＡ１にスピーカＳＰが取り付けられると、ハウジングＡ１の後面内側および側面内側とスピーカＳＰの裏面側（ヨーク２０側）とで囲まれた空間である後気室Ｂｒが形成される。後気室Ｂｒは、スピーカＳＰの振動板２３と支持体２１の段差面２１ａとが密着し、さらにハウジングＡ１のボディＡ１０とカバーＡ１１とが密着することによって、ハウジングＡ１外と絶縁した空間になる。

さらに、ハウジングＡ１の内面には、図５（ａ）に示すように、スピーカＳＰ裏面の後気室Ｂｒを包囲するボディＡ１０の内壁面に沿って、一端を内壁面から離し、他端を内壁面に連続させた壁部４１が立設されており、この壁部４１の端面５１がカバーＡ１１の裏面に当接することで、この壁部４１とボディＡ１０の内壁面とカバーＡ１１の裏面とで中空の音響管４０が形成され、この音響管４０が小容量の後気室Ｂｒ内に配置されている。音響管４０は、後気室Ｂｒの内壁面に沿って屈曲した矩形の断面形状を有する中空の閉管で、一端を開口し（開口端４０ａ）、他端を閉塞して（閉塞端４０ｂ）形成され、管内は開口端４０ａを介して後気室Ｂｒ内に連通している。音響管とは、閉管の共振周波数（管の全長が略１／４波長の奇数倍に一致する周波数）で入力インピーダンスが極めて小さくなることを利用したもので、共振周波数の音波が入射すると、その反射波は入射波に対して位相が反転した波形となり、入射波と反射波とが互いに打ち消しあうことで、開口端４０ａから外部へ伝播する音波を低減させている。

このような音響管４０は、スピーカＳＰの最低共振周波数を低周波数側に移行させ、さらにはスピーカＳＰの音圧レベルを増加させるために設けられており、音響管４０の全長を、音圧レベルを増大させたい低周波数（本実施形態では７００〜８００Ｈｚ付近）の略１／４波長に設定することで、後気室Ｂｒが小容量であってもスピーカＳＰの音質および効率が向上する。

次に、ハウジングＡ１の構成要素であるボディＡ１０とカバーＡ１１との接合方法について説明する。

ボディＡ１０およびカバーＡ１１は、ＡＢＳ（Acrylonitrile-Butadiene-Styrene resin）樹脂、またはＡＢＳ樹脂にＰＣ（PolyCarbonate）が入ったＰＣ−ＡＢＳ樹脂等の熱可塑性樹脂から成形され、ボディＡ１０は後面を開口した略直方体の函状に形成され、カバーＡ１１はボディＡ１０の開口に覆設する矩形の平面状に形成される。そして、ボディＡ１０の後面には、図５（ａ）に示すように、その外周を構成する後端面（以後、接合面と称す）５０および音響管４０を構成する壁部４１の端面（以後、接合面と称す）５１が形成され、ボディＡ１０の接合面５０および接合面５１が図６（ａ）（ｂ）に示すカバーＡ１１の裏面に当接する。

そして、ボディＡ１０の開口にカバーＡ１１を覆設した状態で、図７に示す超音波溶着装置１００と固定台２００との間に設置する。超音波溶着装置１００は、装置本体１００ａに設けた振動子１００ｂの先端にホーン１００ｃを取り付け、ホーン１００ｃの先端が、ボディＡ１０の開口に覆設したカバーＡ１１の表面に当接している。図８は、ボディＡ１０とカバーＡ１１との接合部の拡大概略図であり、カバーＡ１１の裏面には、プロジェクションと呼ばれる突起６０，６１が形成され、突起６０は、ボディＡ１０の後面外周に形成された接合面５０に対向し、突起６１は、ボディＡ１０の壁部４１の接合面５１に対向している。そして、装置本体１００ａは、ホーン１００ｃの先端を所定の静圧力でカバーＡ１１の表面に押し付ける方向に加圧しており（図８中の矢印方向）、突起６０は接合面５０に押し付けられる方向（接触する方向）に加圧され、突起６１は接合面５１に押し付けられる方向（接触する方向）に加圧される。なお、突起６０，６１の高さ寸法Ｘ３０が溶着代となる。

そして、図９のフローチャートに示すように、ます装置本体１００は、ホーン１００ｃの先端が、ボディＡ１０の開口に覆設したカバーＡ１１の表面に当接した状態で、ボディＡ１０の接合面５０，５１とカバーＡ１１の突起６０，６１とが互いに押し付けられる方向に加圧する（ステップＳ１）。次に、振動子１００ｂが所定の超音波域で振動することによってホーン１００ｃ内に超音波域の定在波１０１を発生させ、ホーン１００ｃの先端を介してカバーＡ１１の厚み方向（図７中の矢印方向）に超音波振動が与えられる。ボディＡ１０の接合面５０，５１とカバーＡ１１の突起６０，６１との接合境界面に伝達された超音波振動エネルギーは、この接合境界面での接触解離の相互衝突に起因する摩擦発熱効果、接合境界面に加わる交番制限応力などの熱効果等の作用によって、接合境界面で熱エネルギーに変わり、この接合境界面が選択的に加熱され溶融して、ボディＡ１０の接合面５０，５１とカバーＡ１１の裏面とが互いに瞬間的に溶着される（ステップＳ２）。そして、装置本体１００は加圧値を検知しており（ステップＳ３）、加圧の検知量が所定値を超えるまでステップＳ２の超音波溶着を継続し、加圧の検知量が所定値を超えると、突起６０，６１が全て溶融したと判断して加圧を停止し（ステップＳ４）、振動子１００ｂの振動を停止して超音波溶着を終了する（ステップＳ５）。このように、加圧の検知量を監視することによって超音波溶着の完了タイミングが容易に判定でき、溶着の精度が向上する。

上記超音波溶着では、ボディＡ１０とカバーＡ１１との接合境界面の全領域に接触解離の相互衝突の振動が発生するため、接合境界面全体が均一に接合される。したがって、ハウジングＡ１内の後気室Ｂｒは気密封止の精度が高くなる。具体的には、発振周波数：１９ｋＨｚ〜２１ｋＨｚ、加工出力：３００Ｗ〜４２０Ｗ、加圧３ｋｇ／ｃｍ^２の条件で加工したところ、０．１ｓｅｃ〜０．４ｓｅｃ程度で溶着可能となる。

さらに、本実施形態では、カバーＡ１１の裏面において、ボディＡ１０の接合面５０，５１と接合する箇所に突起６０，６１を設けることによって、超音波溶着時に突起６０，６１が溶融し、ボディＡ１０の接合面５０，５１とカバーＡ１１の裏面との接合境界面の全領域を接合することが容易となる。この突起６０，６１の高さは、突起６０，６１の各内周と外周とで同じ高さにすることが望ましいが、樹脂成形時に突起６０，６１の各内周と外周とで高さ寸法に誤差が生じる可能性があるので、外周を内周に比べて０．０１ｍｍ程度高くすることで、内周と外周とで高さ寸法に誤差生じた場合でも、超音波溶着時の加圧処理によって、突起６０，６１の溶融が境界接合面の全面に広がりやすくなり、ボディＡ１０とカバーＡ１１とを確実に接合することができる。なお、この突起６０，６１は、ボディＡ１０とカバーＡ１１とのいずれか一方に設けられていればよい。

また、音響管４０は、カバーＡ１１と壁部４１とが密着して空気漏れが抑えられ、音響管４０内の空間を確実に構成できるので、音響管４０の等価質量が安定して音響管としての機能が低減することなく、スピーカＳＰの音質および効率を向上させ、音響特性のばらつきを小さくすることができる。特に、壁部４１の接合面５１は、ボディＡ１０の後端面５０より内側に位置するので、接着剤で接合した場合は、接合失敗時に修正することが難しい。しかし、本実施形態のように、超音波溶着を用いることによって、接合失敗時であっても容易に修正することができる。

また、スピーカＳＰの裏面（振動板２３の裏面）から後気室Ｂｒへ放射される音は、スピーカＳＰの表面（振動板２３の表面）から前方へ放射される音に対して位相が反転している（以降、スピーカＳＰの表面から放射される音の位相を正位相、スピーカＳＰの裏面から放射される音の位相を逆位相と称す）。しかし、上述のように後気室Ｂｒは密閉度の高い空間であるので、スピーカＳＰの裏面から後気室Ｂｒへ放射される逆位相の音は後気室Ｂｒ外へ漏れ難くなり、後気室Ｂｒから漏れた逆位相の音が前方に回り込んでスピーカＳＰの表面から放射される正位相の音を打ち消すことによる放射音圧低下を抑制し、前方にいるユーザにはスピーカＳＰが発する音声が聞き易いものになる。

また、ボディＡ１０の後面において外周を構成する接合面５０の四隅にはリブ５２を突設し（図５（ａ）（ｂ）参照）、カバーＡ１１がボディＡ１０の後面開口に覆設する際には、カバーＡ１１の面取りされた四隅６２（図６（ａ）（ｂ）参照）がリブ５２の内側に当接する。さらに、カバーＡ１１の裏面において、突起６１の内周側に沿って矩形状のリブ６３ａを１乃至複数突設し、突起６１が形成されていない箇所では突起６０の内周側に沿って矩形状のリブ６３ｂを１乃至複数突設しており（図６（ａ）（ｂ）参照）、カバーＡ１１がボディＡ１０の後面開口に覆設する際に、リブ６３ａがボディＡ１０の壁部４１の内側面上端に当接し、リブ６３ｂがボディＡ１０の内側面上端に当接する。而して、上記のようにボディＡ１０に設けたリブ５２、カバーＡ１１に設けたリブ６３ａ，６３ｂによって、カバーＡ１１がボディＡ１０の後面に対して容易に位置決めされ、超音波溶着時にボディＡ１０とカバーＡ１１との位置ずれが発生することなく、製造の歩留まりが向上し、生産性が向上する。

図１０は、本実施形態の超音波溶着による、ボディＡ１０とカバーＡ１１との接合箇所の拡大図であり、ボディＡ１０の接合面５０，５１とカバーＡ１１の裏面との各接合部Ｚ１，Ｚ２はともに境界接合面の全面に亘って接合しており、ハウジングＡ１内の気密性が確保されている。一方、図１１は接着剤やレーザによる熱溶着を用いた場合のボディＡ１０とカバーＡ１１との接合箇所の拡大図であり、ボディＡ１０の接合面５０とカバーＡ１１の裏面との境界接合面は、一部分Ｚ１１のみが接合しており、接着剤やレーザによる熱溶着ではハウジングＡ１内の気密性を確保することが難しい。

上記のようにボディＡ１０とカバーＡ１１とを超音波溶着で接合してハウジングＡ１を形成した後、ハウジングＡ１の前面に設けた凹部１１内にスピーカＳＰを組み込む。まず、凹部１１内のヨーク２０の円環内の開口２０ａに円柱型永久磁石２２を配置し、ボビン２４、ボイスコイル２５を背面に取り付けた振動板２３を凹部１１内に配置する。そして、リード線Ｗを、振動板２３と支持体２１の段差面２１ａとの間を通してハウジングＡ１外に導出させた後、振動板２３の外周側の縁部を支持体２１の段差面２１ａに接着し、ハウジングＡ１外に導出したリード線Ｗの端部を、端子板３０上に設けた一対の端子部３０ａ，３０ｂに半田付けする。

したがって、超音波溶着の処理後にスピーカＳＰをハウジングＡ１に組み込むので、スピーカＳＰは、超音波溶着の影響（振動、熱等）を受けることなく、安定した品質を確保できる。

また、ボディＡ１０は、図１２に示すように後面開口の開口縁に、接合面５０に連続する切欠部７０を設けており、ハウジングＡ１の側面にはこの切欠部７０とカバーＡ１１とで直径１ｍｍ程度の孔７１が形成される。ハウジングＡ１の後気室Ｂｒは孔７１を介して外部に連通しており、超音波溶着時に発生する熱や、ハウジングＡ１外の温度変化による後気室Ｂｒ内の空気の膨張、収縮時には孔７１が空気の出入経路となり、スピーカＳＰの音響特性を安定させることができる。なお、孔７１の直径は１ｍｍ程度であり、孔７１がハウジングＡ１の気密性に与える影響は微少であり、ハウジングＡ１内の気密性は確保可能である。また、切欠部７０はカバーＡ１１側に設けてもよい。

また、ボディＡ１０にスピーカＳＰを組み込んだ状態で、ボディＡ１０とカバーＡ１１とを超音波溶着する場合には、超音波溶着の発振周波数を１９ｋＨｚ〜２１ｋＨに設定することで、溶着時に発生する振動によるボイスコイル２５の断線を防止できる。

実施形態の音響モジュールの構成を示す側面断面図である。 同上の構成を示す斜視図である。 同上の一部省略した構成を示す分解斜視図である。 同上のボディの前面及び側面断面の一部を示す図である。 （ａ）（ｂ）同上のボディの後面および側面を示す図である。 （ａ）（ｂ）同上のカバーの裏面および側面断面を示す図である。 同上の超音波溶着の構成を示す図である。 同上の超音波溶着の構成を一部拡大した概略図である。 同上の超音波溶着の処理フローチャートを示す図である。 同上の超音波溶着後の状態示す側面断面図である。 接着剤やレーザによる熱溶着を用いた場合の状態を示す側面断面図である。 実施形態のハウジングの側面図である。

符号の説明

ＭＪ 音響モジュール
Ａ１０ ボディ
Ａ１１ カバー
ＳＰ スピーカ
２３ 振動板
Ｂｒ 後気室
４０ 音響管
４１ 壁部

Claims (9)

1. 複数の樹脂成形部材からなるハウジングと、ハウジングに取り付けられて振動板の一面側からハウジング外へ音声を出力するスピーカと、スピーカの振動板の他面側に形成されたハウジング内の空間である後気室と、いずれかの樹脂成形部材の内面に立設した壁部の端面が他の樹脂成形部材の内面に当接することでハウジング内に形成される音響管とを備えた音響モジュールのハウジング接合方法において、
   各樹脂成形部材の接合面を互いに接触させた状態で、少なくとも１つの樹脂成形部材に超音波振動を与えることによって各接合面を互いに溶着させることを特徴とする音響モジュールのハウジング接合方法。
2. 接合面を互いに接触させる一対の樹脂成形部材のうち、一方の樹脂成形部材の接合面に突起を形成し、一対の樹脂成形部材の各接合面を互いに接触させた状態で、少なくとも１つの樹脂成形部材に超音波振動を与えることによって突起が溶融して各接合面を互いに溶着させることを特徴とする請求項１記載の音響モジュールのハウジング接合方法。
3. 各樹脂成形部材の接合面を互いに接触させる方向に加圧した状態で、少なくとも１つの樹脂成形部材に超音波振動を与え、加圧の検知量が所定値を超えると超音波振動を停止することを特徴とする請求項１または２記載の音響モジュールのハウジング接合方法。
4. 前記スピーカのボイスコイルに一端を接続したリード線は、スピーカが取り付けられる樹脂成形部材の外面に設けた端子部に他端を接続されることを特徴とする請求項１乃至３いずれか記載の音響モジュールのハウジング接合方法。
5. 前記複数の樹脂成形部材を溶着した後に、振動板を含む前記スピーカの１つ以上の構成部品をいずれかの樹脂成形部材に取り付けることを特徴とする請求項１乃至４いずれか記載の音響モジュールのハウジング接合方法。
6. 前記超音波振動の周波数は、１９ｋＨｚ〜２１ｋＨｚであることを特徴とする請求項１乃至５いずれか記載の音響モジュールのハウジング接合方法。
7. 各樹脂成形部材は、接合面を互いに接触させる他の樹脂成形部材との位置決めを行うための嵌合部を形成されることを特徴とする請求項１乃至６いずれか記載の音響モジュールのハウジング接合方法。
8. 前記壁部の立設方向の面に当接するリブを前記嵌合部として形成された樹脂成形部材を備えることを特徴とする請求項７記載の音響モジュールのハウジング接合方法。
9. 少なくとも１つの樹脂成形部材は接合面に連続する切欠部を設けることを特徴とする請求項１乃至８いずれか記載の音響モジュールのハウジング接合方法。

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