KR101552224B1 - 측면 방사형 마이크로스피커 및 이를 구비하는 인클로져스피커 - Google Patents

측면 방사형 마이크로스피커 및 이를 구비하는 인클로져스피커 Download PDF

Info

Publication number
KR101552224B1
KR101552224B1 KR1020130102877A KR20130102877A KR101552224B1 KR 101552224 B1 KR101552224 B1 KR 101552224B1 KR 1020130102877 A KR1020130102877 A KR 1020130102877A KR 20130102877 A KR20130102877 A KR 20130102877A KR 101552224 B1 KR101552224 B1 KR 101552224B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
protector
frame
opening
voice coil
magnetic circuit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
KR1020130102877A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20150025340A (ko
Inventor
지용주
윤영식
Original Assignee
주식회사 이엠텍
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 이엠텍 filed Critical 주식회사 이엠텍
Priority to KR1020130102877A priority Critical patent/KR101552224B1/ko
Publication of KR20150025340A publication Critical patent/KR20150025340A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101552224B1 publication Critical patent/KR101552224B1/ko
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/20—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics
    • H04R1/22—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics for obtaining desired frequency characteristic only 
    • H04R1/28—Transducer mountings or enclosures modified by provision of mechanical or acoustic impedances, e.g. resonator, damping means
    • H04R1/2807—Enclosures comprising vibrating or resonating arrangements
    • H04R1/2811—Enclosures comprising vibrating or resonating arrangements for loudspeaker transducers
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R9/00—Transducers of moving-coil, moving-strip, or moving-wire type
    • H04R9/02—Details
    • H04R9/025—Magnetic circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R9/00—Transducers of moving-coil, moving-strip, or moving-wire type
    • H04R9/02—Details
    • H04R9/04—Construction, mounting, or centering of coil
    • H04R9/045—Mounting
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R2499/00—Aspects covered by H04R or H04S not otherwise provided for in their subgroups
    • H04R2499/10—General applications
    • H04R2499/11—Transducers incorporated or for use in hand-held devices, e.g. mobile phones, PDA's, camera's

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Otolaryngology (AREA)
  • Audible-Bandwidth Dynamoelectric Transducers Other Than Pickups (AREA)

Abstract

본 발명은 실링용 스폰지를 장착할 수 있어 음의 누설을 방지하면서, 측면으로 음을 방출하기 용이한 구조의 마이크로스피커 및 이를 구비하는 인클로져 스피커를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은 프레임, 프레임 내에 설치되는 자기 회로, 자기 회로와의 상호 전자기력에 의해 진동하는 보이스 코일, 보이스 코일에 의해 진동하며 음향을 발생하는 진동판 및 프레임 상측에 결합되어 자기 회로, 보이스 코일 및 진동판을 보호하는 프로텍터를 포함하며, 프로텍터는, 프레임 상측에 결합되는 구간 중 측면 일부 구간에 개구가 형성되는 것을 특징으로 하는 측면 방사형 마이크로스피커를 제공한다.

Description

측면 방사형 마이크로스피커 및 이를 구비하는 인클로져스피커{MICROSPEAKER WITH SIDE ACOUSTIC EMISSION STRUCTURE AND ENCLOSURE SPEAKER HAVING THE SAME}
본 발명은 측면으로 음향이 방출되는 측면 방사형 마이크로스피커 및 이를 구비하는 인크로져스피커에 관한 것이다.
최근 스마트폰를 비롯한 많은 모바일 기기는 그 디자인에 따라 내부에 설치되는 마이크로스피커의 음향 방출공이 전, 후, 측면 중 어디로든 형성될 수 있으며, 최근에는 측면으로 음향을 방출할 수 있도록 마이크로스피커의 측면에 음향방출공이 형성되는 것이 선호된다. 그런데 마이크로스피커 구조의 특성 상, 진동판이 진동하면서 음을 생성하기 때문에 진동판의 상측에 빈 공간이 필수적으로 구비되어야 한다.
도 1은 종래 기술에 따른 측면 방사형 인클로져 스피커의 사시도, 도 2는 종래 기술에 따른 측면 방사형 인클로져 스피커의 분해 사시도이다.
마이크로스피커(10)는, 일반적인 마이크로스피커로, 종래 기술에 따른 마이크로스피커는 프레임(1) 내에 요크(2a), 내륜 마그넷(2b), 외륜 마그넷(2c), 내륜 탑 플레이트(2d), 외륜 탑 플레이트(2e)가 설치되며, 내륜 마그넷(2b)과 외륜 마그넷(2c) 사이의 에어 갭에 보이스 코일(3)이 위치하며, 보이스 코일(3)에 전원이 인가될 경우 상, 하로 진동하게 된다. 보이스 코일(3)은 서스펜션(4)의 하면에 장착되며, 서스펜션(4)의 상, 하면에는 사이드 진동판(5a) 및 센터 진동판(5b)이 설치되어, 보이스 코일(3)의 진동에 따라 함께 진동하며 음향을 발생시키게 된다. 그 위에는 스피커 내부에 위치한 부품들을 보호하기 위해 프로텍터(6)가 결합된다. 프로텍터(6)는 중앙에 음향을 방사할 수 있도록 개구가 형성된 링 형상의 스틸부(6a)와, 스틸부(6a)가 인서트되어 사출 성형되며, 프레임(1), 사이드 진동판(5a)의 외주부, 서스펜션(4)의 외주부 상부에 적층되는 링 형상의 사출부(6b)를 포함한다.
외부로부터 보이스 코일(3)로 전원을 인가하기 위해, 프레임(1)의 하부에 부착되어 외부 단자와의 연결점을 제공하는 터미널 패드(7)를 포함하며, 터미널 패드(7)는 프레임(1)을 사출 성형할 때 인서트 하여 인서트 사출에 의해 프레임(1)과 결합된다.
종래 기술에 따른 측면 방사형 인크로져 스피커는, 마이크로스피커(10), 하부 인클로져 케이스(20), 상부 인클로져 케이스(30) 및 실링용 스폰지(50)를 포함한다. 상부 인클로져 케이스(30)와 마이크로스피커(10)의 프로텍터(6) 사이에 실링용 스폰지(50)가 개재되어, 마이크로스피커(10)를 보호하고 실링하는 역할을 한다. 그러나 프로텍터(6) 상부의 방음을 위한 개구가 실링용 스폰지(50)에 의해 둘러싸임으로써 상부 인클로져 케이스(30)의 측면에 형성된 방음홀로 음을 방출하는데 불리하다.
이러한 단점을 개선하기 위해, 프로텍터를 제거한 반제품 상태의 마이크로스피커를 장착한 인클로져 스피커가 개발되었다. 도 3은 종래 기술에 따른 반제품 마이크로스피커를 구비한 측면 방사형 인클로져 스피커의 분해 사시도, 도 4는 종래 기술에 따른 반제품 마이크로스피커를 구비한 측면 방사형 인클로져 스피커의 단면도, 도 5는 측면 방사형 인클로져 스피커가 구비하는 반제품 상태의 마이크로스피커를 도시한 도면이다.
종래 기술에 따른 측면 방사형 인크로져 스피커는, 마이크로스피커(10'), 하부 인클로져 케이스(20), 상부 인클로져 케이스(30) 및 메쉬(40)를 포함한다. 하부 인클로져 케이스(20)는, 중앙에 마이크로스피커(10')가 위치하는 단차(22)와, 마이크로스피커(10')의 주위를 둘러싸는 공명공간(24)을 포함하며, 상부 인클로져 케이스(30)는, 마이크로스피커(10')를 상부에서 눌러 고정하는 고정부(32), 마이크로스피커 상부의 공명공간(34), 공명공간(34)과 연결된 음향 통로(36) 및 음향 통로(38) 전면의 방음구(38)를 포함한다.
도 5를 참조하면, 인클로져 스피커가 구비하는 반제품 상태의 마이크로스피커(10')는 일반 마이크로스피커와 달리, 프레임(1)의 상부에 프로텍터가 결합되지 않는다. 사이드 방사 구조이기 때문에, 진동판(5a, 5b)의 상부에 프로텍터를 결합시키고, 프로텍터의 중앙부에 방음구를 형성하는 대신 진동판(5a, 5b)이 결합된 상태에서 바로 상부 인클로져 케이스(3)에 부착된다. 그에 따라 마이크로스피커(10)내로 이물질이 유입되는 것을 방지하기 위해, 상부 인클로져 케이스(30)에 형성된 방음구(38)를 덮는 메쉬(40)가 부착된다.
그러나 반제품 상태의 마이크로스피커(10')는 상부 인클로져 케이스(30)에 본드를 도포한 후 부착되기 때문에 실링용 스폰지를 구비하던 기존의 방식에 비해 조립 난이도가 높아 불량률이 높으며, 음의 누설이 발생할 가능성이 컸다.
이러한 점을 개선하여, 실링용 스폰지를 사용하여 마이크로스피커와 인클로져 케이스를 실링하되, 측면으로 음을 방출하기 용이한 마이크로스피커와 인클로져 스피커의 개발이 필요하다.
본 발명은 실링용 스폰지를 장착할 수 있어 음의 누설을 방지하면서, 측면으로 음을 방출하기 용이한 구조의 마이크로스피커 및 이를 구비하는 인클로져 스피커를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은 프레임, 프레임 내에 설치되는 자기 회로, 자기 회로와의 상호 전자기력에 의해 진동하는 보이스 코일, 보이스 코일에 의해 진동하며 음향을 발생하는 진동판 및 프레임 상측에 결합되어 자기 회로, 보이스 코일 및 진동판을 보호하는 프로텍터를 포함하며, 프로텍터는, 프레임 상측에 결합되는 구간 중 측면 일부 구간에 개구가 형성되는 것을 특징으로 하는 측면 방사형 마이크로스피커를 제공한다.
또한 본 발명의 다른 일 예로, 프로텍터는 스틸부 및 스틸부와 결합된 사출부로 이루어지며, 스틸부는 사출부에 의해 프레임 상부에 안착된 부품과 소정 간격 이격된 제1 부분, 프레임 상부에 안착된 부품과 직접 접촉하도록 제1 구간과 단차가 진 제2 부분, 제1 부분과 제2 부분을 연결하는 경사진 제3 부분으로 이루어지며, 제2 부분 상부에 개구가 형성되는 것을 특징으로 하는 측면 방사형 마이크로스피커를 제공한다.
또한 본 발명의 다른 일 예로, 프로텍터의 일 측면은 프레임의 외측을 감싸도록 하부로 일부 연장된 경사부를 포함하며, 경사부는 스틸부의 제3 구간 및 스틸부의 제3 구간과 프레임 사이의 사출부에 의해 이루어지는 것을 특징으로 하는 측면 방사형 마이크로스피커를 제공한다.
또한 본 발명은 상기에 기재된 측면 방사형 마이크로스피커 중 어느 한 측면 방사형 마이크로스피커, 측면 방사형 마이크로스피커의 하면이 안착되는 하부 인클로져 케이스, 하부 인클로져 케이스의 상부에 결합되며, 마이크로스피커의 개구와 연통하는 측면 방음구를 구비하는 상부 인클로져 케이스 및 프로텍터와 상부 인클로져 케이스 사이에 부착되며, 프로텍터의 상면 및 프로텍터의 개구 둘레에 부착되는 실링 스폰지를 포함하는 것을 특징으로 하는 측면 방사형 인클로져스피커를 제공한다.
또한 본 발명은 프레임, 프레임 내에 설치되는 자기 회로, 자기 회로와의 상호 전자기력에 의해 진동하는 보이스 코일, 보이스 코일에 의해 진동하며 음향을 발생하는 진동판 및 프레임 상측에 결합되어 자기 회로, 보이스 코일 및 진동판을 보호하는 프로텍터를 포함하며, 프로텍터의 일 측면은 프레임의 외측을 감싸도록 하부로 일부 연장된 경사부를 포함하며, 경사부의 상부 일부를 삭제하여 개구를 형성한 것을 특징으로 하는 측면 방사형 마이크로스피커를 제공한다.
또한 본 발명은 프레임, 프레임 내에 설치되는 자기 회로, 자기 회로와의 상호 전자기력에 의해 진동하는 보이스 코일, 보이스 코일에 의해 진동하며 음향을 발생하는 진동판 및 프레임 상측에 결합되어 자기 회로, 보이스 코일 및 진동판을 보호하는 프로텍터를 포함하며, 프로텍터는, 상면 및 측면에 개구를 구비하며, 프로텍터는, 측면에 구비된 개구의 양 측부 및 하부에 경사면을 구비하는 것을 특징으로 하는 측면 방사형 마이크로스피커를 제공한다.
또한 본 발명은 상기에 기재된 마이크로스피커, 프로텍터의 상면 및 경사면에 부착되는 실링 스폰지, 마이크로스피커의 프레임이 안착되는 하부 인클로져 케이스 및 하부 인클로져 케이스의 상부에 결합되며, 프로텍터의 개구와 연통하는 측면 방음구를 구비하는 상부 인클로져 케이스를 포함하는 것을 특징으로 하는 측면 방사형 마이크로스피커를 제공한다.
또한 본 발명은 프레임, 프레임 내에 설치되는 자기 회로, 자기 회로와의 상호 전자기력에 의해 진동하는 보이스 코일, 보이스 코일에 의해 진동하며 음향을 발생하는 진동판 및 프레임 상측에 결합되어 자기 회로, 보이스 코일 및 진동판을 보호하며, 상면에 형성된 상면 개구 및 상면 개구와 연결되며 측면에 형성된 측면 개구와 측면 개구의 양 측부 및 하부에 경사면을 구비하는 프로텍터를 포함하는 마이크로스피커, 마이크로스피커의 프레임이 안착되는 하부 인클로져 케이스, 하부 인클로져 케이스의 상부에 결합되며, 프로텍터의 개구와 연통하는 측면 방음구를 구비하는 상부 인클로져 케이스 및 프로텍터의 상면 및 측면 개구 둘레에 부착되며, 프로텍터와 상부 인클로져 케이스 사이에 부착되는 실링 스폰지를 포함하는 것을 특징으로 하는 측면 방사형 마이크로스피커를 제공한다.
본 발명이 제공하는 측면 방사형 마이크로스피커 및 이를 구비하는 인클로져 스피커는, 프로텍터의 상면뿐 아니라 측면에 개구를 형성함으로써, 음향을 측면으로 방사하기 유리하다는 장점이 있다.
또한 본 발명이 제공하는 측면 방사형 마이크로스피커 및 이를 구비하는 인클로져 스피커는, 상부 인클로져 케이스와 프로텍터 사이에서 프로텍터의 상면과 측면 개구 주위에 실링 스폰지를 개재함으로써 음향 통로를 가로막지 않으면서 음의 누설을 방지할 수 있다는 장점이 있다.
도 1은 종래 기술에 따른 측면 방사형 인클로져 스피커의 사시도,
도 2는 종래 기술에 따른 측면 방사형 인클로져 스피커의 분해 사시도,
도 3은 종래 기술에 따른 반제품 마이크로스피커를 구비한 측면 방사형 인클로져 스피커의 분해 사시도,
도 4는 종래 기술에 따른 반제품 마이크로스피커를 구비한 측면 방사형 인클로져 스피커의 단면도,
도 5는 측면 방사형 인클로져 스피커가 구비하는 반제품 상태의 마이크로스피커를 도시한 도면,
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 측면 방사형 마이크로스피커의 분해사시도,
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 측면 방사형 마이크로스피커가 구비하는 프로텍터의 분해사시도,
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 측면 방사형 마이크로스피커가 구비하는 프로텍터의 사시도,
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 측면 방사형 마이크로스피커의 단면도,
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 측면 방사형 마이크로스피커의 사시도,
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 측면 방사형 인클로져스피커의 분해 사시도,
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 측면 방사형 인클로져스피커의 단면도,
도 13은 본 발명의 일 실시예에 따른 측면 방사형 인클로져스피커가 구비하는 상부 인클로져 케이스에 실링 스폰지가 부착된 모습을 도시한 도면.
이하, 도면을 참조하여 본 발명을 더욱 상세하게 설명한다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 측면 방사형 마이크로스피커의 분해사시도이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 측면 방사형 마이크로스피커는 프레임(100), 프레임(100) 내에 설치되는 자기회로, 자기회로와 상호전자기력에 의해 진동하는 진동체, 프레임(100) 상측에 결합되어 자기회로와 진동체를 보호하는 프로텍터(600), 프레임(100)에 결합되는 내부 터미널(700)을 포함한다.
자기회로는 프레임(100)에 결합되는 요크(210), 요크(210) 상에 설치되는 내륜 마그넷(220), 내륜 마그넷(220)과 소정 간격을 두고 요크(210) 상에 설치되는 링 형상의 외륜 마그넷(230), 내륜 마그넷(220)을 덮으며 자속 형성을 돕는 내륜 탑 플레이트(240), 외륜 마그넷(230)을 덮으며 자속 형성을 돕는 외륜 탑 플레이트(250)를 포함한다. 내륜 마그넷(220)과 외륜 마그넷(230) 사이의 간격은 에어 갭(air gap)이라고 부르기도 하며, 후술할 진동체를 구성하는 부품 중 하나인 보이스 코일(300)의 하단부가 위치하게 되며, 보이스 코일(300)에 전류가 흐르면 자기 회로와의 상호 전자기력에 의해 보이스 코일(300)이 상, 하로 진동하게 된다.
진동체는 보이스 코일(300), 서스펜션(400) 및 진동판(500)으로 이루어진다. 진동판(500)은 사이드 진동판(510)과 센터 진동판(520)이다. 또한 본 발명의 제1 실시예에서는 센터 진동판(520)이 별도로 구비되었으나, 서스펜션(400)의 중앙부가 센터 진동판(520)의 역할을 하는 대신 센터 진동판은 구성 요소에서 제외할 수도 있다. 전술한 바와 같이, 보이스 코일(300)에 전기적인 신호가 인가되면 자기 회로와의 상호 전자기력에 의해 진동하게 되는데, 서스펜션(400)은 보이스 코일(300) 및 진동판(500)의 진동이 상, 하 방향으로만 이루어지도록 보이스 코일(300)의 진동을 안내한다. 보이스 코일(300) 및 진동판(500)은 서스펜션(400)에 부착되며, 보이스 코일(300)의 진동에 의해 진동판(500)이 함께 진동하면서 음향을 발생시킨다.
또한 최 상부에는 자기 회로와 진동체를 보호하기 위해, 프레임(100)과 결합하는 프로텍터(600)가 구비된다. 프레임(100)의 상면에는 서스펜션(400), 사이드 진동판(510)이 안착되는 안착단(110)이 존재하는데, 안착된(110)에 서스펜션(400) 및 사이드 진동판(510)이 안착된 다음, 그 상부에 프로텍터(600)가 놓이게 된다. 프로텍터(600)는 안착단(110)에 안착된 서스펜션(400) 및 사이드 진동판(510)을 눌러주며, 안착단(110)보다 상부로 돌출된 가이드 돌기(120)에 의해 가이드 되며 프레임(100)과 결합된다. 프로텍터(600)는 충분한 강성을 가지면서 마이크로스피커 전체의 두께를 슬림화하기 위해 상면은 스틸부(610)로 이루어지며, 도전성 패턴을 구비하는 서스펜션(400)이나 프레임(100)에 결합된 핀 터미널(700)과 스틸부(610)가 직접 접촉하지 않도록 프로텍터(600)의 측부는 사출부(620)로 이루어진다. 스틸부(610)는 사출부(620)의 성형 시에 인서트되어 일체로 결합되는 것이 일반적이다.
내부 터미널(700)은 단면에 비해 길이가 긴 핀 형상으로 단면은 원형이나 다각형 등 어떠한 형상이라도 무방하다. 프레임(100)의 성형 후에 프레임(100) 내에 삽입 설치되거나, 프레임(100)의 성형 시에 인서트 사출에 의해 일체로 형성될 수 있다. 내부 터미널(700)의 상면 및 하면은 프레임(100)의 외부로 돌출되어 노출되며, 서스펜션(400)이 FPCB로 이루어지거나 도전성 재질로 이루어져 보이스 코일(300)로 전기적 신호를 전달할 수 있도록 만들어진 경우, 상면은 서스펜션(400)과 하면은 마이크로스피커가 장착되는 장치의 터미널, 즉 외부 터미널(미도시)과 납땜 등에 의해 전기적으로 연결된다. 그에 따라 외부 터미널(미도시), 내부 터미널(700), 서스펜션(400) 및 보이스 코일(300)으로 이어지도록 전기적으로 연결된다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 측면 방사형 마이크로스피커가 구비하는 프로텍터의 분해사시도, 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 측면 방사형 마이크로스피커가 구비하는 프로텍터의 사시도이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 측면 방사형 마이크로스피커가 구비하는 프로텍터(600: 도 6 참조)는 상기에서 설명한 바와 같이, 스틸부(610)와 사출부(620)로 이루어진다. 스틸부(610)는 프로텍터(600)의 강성을 강하게 하되, 두께를 얇게 하기 위한 것으로 주로 프로텍터(600)의 상면 부분을 구성하며, 사출부(620)는 스틸부(610)의 하부에 결합되어 스틸부(610)를 프레임(100: 도 6 참조)의 안착단(110: 도 6 참조)에 배치된 다른 부품과 이격시켜주는 역할을 한다.
또한 프로텍터(600)는 음향 방출 통로가 되는 개구를 구비하는데, 본 발명의 일 실시예에 따른 측면 방사형 마이크로스피커가 구비하는 프로텍터(600)는 상면에 형성되는 상면 개구(612)와, 프로텍터(600)의 일 측면에 형성되는 측면 개구(614)를 구비한다. 상면 개구(612)는 스틸부(610)의 중앙을 천공하여 형성된다. 또한 측면 개구(614)는 스틸부(610)를 다른 부품과 이격시켜주는 역할을 하는 사출부(620)를 삭제하면서, 스틸부(610)에 단차를 형성함으로써 형성된다.
스틸부(610)는 프로텍터(600)의 상면을 형성하며 사출부(620)에 의해 다른 부품과 이격된 제1 부분(611), 제1 부분(611)과 단차가 진 제2 부분(613) 및 제1 부분(611)과 제2 부분(613)을 연결해주는 제3 부분(615, 617)을 포함한다. 제2 부분(613)의 하부에는 다른 부품과 이격시켜주는 역할을 하는 사출부(620)가 삭제되며, 제2 부분(613)이 제1 부분(611)과 단차를 형성함에 따라 제2 부분(613) 상부의 빈 공간이 측면 개구(614)가 된다. 상면 개구(612)와 측면 개구(614)는 일체로 연결 형성되며, 후술할 실링 스폰지(4000: 도 11 내지 도 13 참조))가 일체로 형성된 상면 개구(612)와 측면 개구(614)의 가장자리를 따라 부착됨으로써 음이 타측으로 누설되지 않고 상부 인클로져 케이스(3000: 도 11 내지 도 13 참조)의 측면 방음구(3300: 도 11 내지 도 13 참조)를 통해 외부로 방출되도록 한다.
사출부(620) 역시, 스틸부(610)의 제1 부분(611)과 결합되며, 다른 부품과 제1 부분(611)을 이격시켜주는 제1 부분(621)과, 제3 부분(615, 617)을 다른 부품과 이격시켜주는 제2 부분(625, 627)을 포함한다. 스틸부(610)의 제3 부분(615, 617) 및 사출부(620)의 제2 부분(625, 627)은 아래로 비스듬히 경사진 형태이며, 이는 후술할 실링 스폰지(4000: 도 11 내지 도 13 참조)를 상면 개구(612) 주변과 측면 개구(614) 주변에 일체로 부착하기 용이하게 하기 위한 것이다. 스틸부(610)의 제3 부분(615, 617) 및 사출부(620)의 제2 부분(625, 627)은 측면 개구(614)의 양 측부에 위치하는 부분(615, 625)와 측면 개구(614)의 하부에 위치하는 부분(617, 627)을 포함한다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 측면 방사형 마이크로스피커의 단면도, 도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 측면 방사형 마이크로스피커의 사시도이다. 본 발명의 일 실시예에 따른 측면 방사형 마이크로스피커는, 앞에서 서술한 바와 같이, 프로텍터(600)의 일 측면에 측면 개구(614)가 형성됨에 따라, 측면 개구(614)를 통해 사이드 진동판(510)과 서스펜션(400)의 일부가 노출된다. 또한, 측면 개구(614)는 제2 부분(613)이 제1 부분(611)에 비해 높이가 낮아지도록 단차가 형성되며, 제2 부분(613)의 하부에는 다른 부품과 이격시켜주는 사출부(620)가 형성되지 않는다. 따라서 측면 개구(614)가 형성된 위치에서는, 사출부(620)가 아닌 제2 부분(613)이 직접 사이드 진동판(510) 및 서스펜션(400)의 외주부의 상부에 적층되며, 사이드 진동판(510) 및 서스펜션(400)의 외주부를 가압하여 준다.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 측면 방사형 인클로져스피커의 분해 사시도, 도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 측면 방사형 인클로져스피커의 단면도, 도 13은 본 발명의 일 실시예에 따른 측면 방사형 인클로져스피커가 구비하는 상부 인클로져 케이스에 실링 스폰지가 부착된 모습을 도시한 도면이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 측면 방사형 인클로져스피커는, 도 6 내지 도 10에 도시된 본 발명의 일 실시예에 따른 마이크로스피커(1000), 하부 인클로져 케이스(2000), 상부 인클로져 케이스(3000) 및 실링 스폰지(4000)를 포함한다. 상부 인클로져 케이스(3000)는, 마이크로스피커(1000)를 고정하기 위해 내부에 리브(3100)를 구비하며, 리브(3100)의 내측에 실링 스폰지(4000)의 부착을 위한 경사면(3200)을 구비한다. 경사면(3200)의 형상은 스틸부(610: 도 7 및 도 8 참조)의 제3 부분(615, 617: 도 7 및 도 8 참조)과 대응하는 형상이다. 또한 상부 인클로져 케이스(3000)는 리브(3100)의 내측과 연통하며, 상부 인클로져 케이스(3000)의 측벽을 관통하는 측면 방음구(3300)를 구비한다. 경사면(3200)은 측면 방음구(3300)의 상단을 제외한 삼면을 감싸도록 형성된다. 따라서 측면 방음구(3300)는 경사면(3200)의 형상 덕분에 실링 스폰지(4000)에 의해 가로막히지 않으며, 마이크로스피커(1000)의 상면 개구(612: 도 7 및 도 8 참조) 및 측면 개구(614: 도 7 및 도 8 참조)를 통해 방출되는 음향을 외부로 방출할 수 있다. 즉, 실링 스폰지(4000)으 일 면은 마이크로스피커(1000)의 상면 개구(612) 및 측면 개구(614)의 둘레에 부착되고, 타 면은 상부 인클로져 케이스(3000)의 상면 및 경사면(3200)에 부착된다. 따라서 실링 스폰지(4000)에 의해 마이크로스피커(1000)의 상면 개구(612) 및 측면 개구(614)와 상부 인클로져 케이스(3000)의 측면 방음구(3300) 사이가 실링되어, 측면 방음구(3300) 이외의 곳으로 음이 누설되는 것을 방지할 수 있다.
본 발명이 제공하는 측면 방사형 마이크로스피커 및 이를 구비하는 인클로져스피커는 측면 방사형 인클로져 스피커의 제작 시에 프로텍터를 포함하는 완제품 형태의 마이크로스피커를 구비하고, 마이크로스피커와 인클로져 케이스 사이에 실링 스폰지를 부착함으로써, 반제품 형태의 마이크로스피커를 구비하는 인클로져 스피커에 비해 부품 수가 증가하여 자재 자체의 원가가 상승한다. 그러나, 인클로져 케이스와 실링 스폰지, 마이크로스피커와 실링 스폰지의 부착이 용이하다는 점, 마이크로스피커 단품의 불량 검사가 가능하다는 점 때문에 최종 생산품인 인클로져스피커에서의 불량으로 인한 로스를 감소시킬 수 있어, 오히려 최종 단가를 낮출 수 있다는 장점이 있다.
100: 프레임 110: 안착단
120: 가이드 돌기 210: 요크
220: 내륜 마그넷 230: 외륜 마그넷
240: 내륜 탑 플레이트 250: 외륜 탑 플레이트
300: 보이스 코일 400: 서스펜션
510: 사이드 진동판 520: 센터 진동판
600: 프로텍터 610: 스틸부
611: 제1 부분 612: 상면 개구
613: 제2 부분 614: 측면 개구
615, 617: 제3 부분 620: 사출부
621: 제1 부분 625, 627: 제2 부분
1000: 마이크로스피커 2000: 하부 인클로져 케이스
3000: 상부 인클로져 케이스 4000: 실링 스폰지

Claims (8)

  1. 프레임;
    프레임 내에 설치되는 자기 회로;
    자기 회로와의 상호 전자기력에 의해 진동하는 보이스 코일;
    보이스 코일에 의해 진동하며 음향을 발생하는 진동판; 및
    프레임 상측에 결합되어 자기 회로, 보이스 코일 및 진동판을 보호하는 스틸부 및 스틸부와 결합된 사출부로 이루어지는 프로텍터;를 포함하며,
    프로텍터는, 측면 일부 구간의 사출부가 삭제되어 형성되는 개구를 구비하는 것을 특징으로 하는 측면 방사형 마이크로스피커.
  2. 제1항에 있어서,
    스틸부는 사출부에 의해 프레임 상부에 안착된 부품과 소정 간격 이격된 제1 부분, 프레임 상부에 안착된 부품과 직접 접촉하도록 제1 부분과 단차가 진 제2 부분, 제1 부분과 제2 부분을 연결하는 경사진 제3 구간으로 이루어지며,
    개구는, 제2 부분 상부에 형성되는 것을 특징으로 하는 측면 방사형 마이크로스피커.
  3. 제2항에 있어서,
    프로텍터의 일 측면은 프레임의 외측을 감싸도록 하부로 일부 연장된 경사부를 포함하며,
    경사부는 스틸부의 제3 부분 및 스틸부의 제3 부분과 프레임 사이의 사출부에 의해 이루어지는 것을 특징으로 하는 측면 방사형 마이크로스피커.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 기재된 측면 방사형 마이크로스피커;
    측면 방사형 마이크로스피커의 하면이 안착되는 하부 인클로져 케이스;
    하부 인클로져 케이스의 상부에 결합되며, 마이크로스피커의 개구와 연통하는 측면 방음구를 구비하는 상부 인클로져 케이스; 및
    프로텍터와 상부 인클로져 케이스 사이에 개재되며, 프로텍터의 상면 및 프로텍터의 개구 둘레에 부착되는 실링 스폰지;를 포함하는 것을 특징으로 하는 측면 방사형 인클로져스피커.
  5. 프레임;
    프레임 내에 설치되는 자기 회로;
    자기 회로와의 상호 전자기력에 의해 진동하는 보이스 코일;
    보이스 코일에 의해 진동하며 음향을 발생하는 진동판; 및
    프레임 상측에 결합되어 자기 회로, 보이스 코일 및 진동판을 보호하는 프로텍터;를 포함하며,
    프로텍터의 일 측면은 프레임의 외측을 감싸도록 하부로 일부 연장된 경사면을 포함하며,
    경사면에서 연장된 부분보다 상부에 위치한 부분의 일부를 삭제하여 개구를 형성한 것을 특징으로 하는 측면 방사형 마이크로스피커.
  6. 프레임;
    프레임 내에 설치되는 자기 회로;
    자기 회로와의 상호 전자기력에 의해 진동하는 보이스 코일;
    보이스 코일에 의해 진동하며 음향을 발생하는 진동판; 및
    프레임 상측에 결합되어 자기 회로, 보이스 코일 및 진동판을 보호하는 프로텍터;를 포함하며,
    프로텍터는, 상면에서 측면까지 이어지는 개구를 구비하며,
    프로텍터는, 측면에 위치하는 개구의 일부의 양 측부 및 하부에 경사면을 구비하며, 경사면은 프레임의 외측을 감싸는 것을 특징으로 하는 측면 방사형 마이크로스피커.
  7. 제5항 또는 제6항에 기재된 마이크로스피커;
    프로텍터의 상면 및 경사면에 부착되는 실링 스폰지;
    마이크로스피커의 프레임이 안착되는 하부 인클로져 케이스; 및
    하부 인클로져 케이스의 상부에 결합되며, 프로텍터의 개구와 연통하는 측면 방음구를 구비하는 상부 인클로져 케이스;를 포함하는 것을 특징으로 하는 측면 방사형 인클로져스피커.
  8. 프레임, 프레임 내에 설치되는 자기 회로, 자기 회로와의 상호 전자기력에 의해 진동하는 보이스 코일, 보이스 코일에 의해 진동하며 음향을 발생하는 진동판 및 프레임 상측에 결합되어 자기 회로, 보이스 코일 및 진동판을 보호하며, 상면에 형성된 상면 개구 및 상면 개구와 연결되며 측면에 형성된 측면 개구와 측면 개구의 양 측부 및 하부에 경사면을 구비하는 프로텍터를 포함하는 마이크로스피커;
    마이크로스피커의 프레임이 안착되는 하부 인클로져 케이스;
    하부 인클로져 케이스의 상부에 결합되며, 프로텍터의 개구와 연통하는 측면 방음구를 구비하는 상부 인클로져 케이스; 및
    프로텍터의 상면 및 측면 개구 둘레에 부착되며, 프로텍터와 상부 인클로져 케이스 사이에 부착되는 실링 스폰지;를 포함하는 것을 특징으로 하는 측면 방사형 인클로져스피커.


KR1020130102877A 2013-08-29 2013-08-29 측면 방사형 마이크로스피커 및 이를 구비하는 인클로져스피커 Expired - Fee Related KR101552224B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130102877A KR101552224B1 (ko) 2013-08-29 2013-08-29 측면 방사형 마이크로스피커 및 이를 구비하는 인클로져스피커

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130102877A KR101552224B1 (ko) 2013-08-29 2013-08-29 측면 방사형 마이크로스피커 및 이를 구비하는 인클로져스피커

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20150025340A KR20150025340A (ko) 2015-03-10
KR101552224B1 true KR101552224B1 (ko) 2015-09-11

Family

ID=53021593

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020130102877A Expired - Fee Related KR101552224B1 (ko) 2013-08-29 2013-08-29 측면 방사형 마이크로스피커 및 이를 구비하는 인클로져스피커

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101552224B1 (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019041400A1 (zh) * 2017-08-30 2019-03-07 歌尔股份有限公司 一种扬声器模组
KR102025573B1 (ko) 2018-08-01 2019-09-26 주식회사 이엠텍 측면 음방사 구조의 마이크로스피커 모듈

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210049346A (ko) * 2019-10-25 2021-05-06 삼성전자주식회사 마이크 모듈을 포함하는 전자 장치
KR102405908B1 (ko) * 2021-02-24 2022-06-07 부전전자 주식회사 트위터 스피커 구조
KR102676513B1 (ko) * 2022-11-04 2024-06-20 주식회사 이엠텍 방수용 마이크로스피커

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003143676A (ja) * 2001-10-30 2003-05-16 Citizen Electronics Co Ltd スピーカーおよびその製造方法
JP2003324792A (ja) * 2002-04-30 2003-11-14 Star Micronics Co Ltd 電気音響変換器

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003143676A (ja) * 2001-10-30 2003-05-16 Citizen Electronics Co Ltd スピーカーおよびその製造方法
JP2003324792A (ja) * 2002-04-30 2003-11-14 Star Micronics Co Ltd 電気音響変換器

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019041400A1 (zh) * 2017-08-30 2019-03-07 歌尔股份有限公司 一种扬声器模组
KR102025573B1 (ko) 2018-08-01 2019-09-26 주식회사 이엠텍 측면 음방사 구조의 마이크로스피커 모듈

Also Published As

Publication number Publication date
KR20150025340A (ko) 2015-03-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105704625B (zh) 纤薄微型扬声器
KR101552224B1 (ko) 측면 방사형 마이크로스피커 및 이를 구비하는 인클로져스피커
KR101439915B1 (ko) 좁은 폭을 가지는 마이크로스피커
KR101559304B1 (ko) 방수 구조를 가지는 마이크로스피커
KR101760754B1 (ko) 방수 기능 사이드 진동판 및 이를 구비하는 마이크로스피커
KR102167436B1 (ko) 코일 구조가 개선된 고압 방수 마이크로스피커
KR101353441B1 (ko) 음향변환장치
KR101622156B1 (ko) 진동판 중앙부의 강성을 향상시킨 리시버
KR101489765B1 (ko) 방수 마이크로스피커
KR101330111B1 (ko) 일체형 스피커
KR101222282B1 (ko) 고출력 마이크로 스피커
KR101381255B1 (ko) 하이브리드 마이크로스피커
KR101622155B1 (ko) 센터 진동판 형상을 개선한 마이크로스피커
KR101538635B1 (ko) 방수 마이크로스피커
KR101626865B1 (ko) 보이스 코일 부착 구조를 개선한 마이크로스피커
JP4266349B2 (ja) スピーカ装置およびその製造方法
KR101605703B1 (ko) 슬림형 마이크로스피커
KR101760428B1 (ko) 초소형 스피커 및 그 조립방법
KR101430571B1 (ko) 마이크로스피커의 열 방출 구조
KR101595175B1 (ko) 이중 구동부를 갖는 마이크로 스피커
KR101481649B1 (ko) 마이크로스피커
KR101556525B1 (ko) 슬림형 마이크로스피커의 통풍 구조
KR101707167B1 (ko) 서스펜션을 포함하는 진동 스피커
KR101468629B1 (ko) 마이크로 스피커용 진동판 모듈
KR20120122081A (ko) 고출력 음향변환장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
PA0109 Patent application

St.27 status event code: A-0-1-A10-A12-nap-PA0109

PA0201 Request for examination

St.27 status event code: A-1-2-D10-D11-exm-PA0201

E902 Notification of reason for refusal
PE0902 Notice of grounds for rejection

St.27 status event code: A-1-2-D10-D21-exm-PE0902

P11-X000 Amendment of application requested

St.27 status event code: A-2-2-P10-P11-nap-X000

P13-X000 Application amended

St.27 status event code: A-2-2-P10-P13-nap-X000

E902 Notification of reason for refusal
PE0902 Notice of grounds for rejection

St.27 status event code: A-1-2-D10-D21-exm-PE0902

PG1501 Laying open of application

St.27 status event code: A-1-1-Q10-Q12-nap-PG1501

P11-X000 Amendment of application requested

St.27 status event code: A-2-2-P10-P11-nap-X000

P13-X000 Application amended

St.27 status event code: A-2-2-P10-P13-nap-X000

E90F Notification of reason for final refusal
PE0902 Notice of grounds for rejection

St.27 status event code: A-1-2-D10-D21-exm-PE0902

P11-X000 Amendment of application requested

St.27 status event code: A-2-2-P10-P11-nap-X000

P13-X000 Application amended

St.27 status event code: A-2-2-P10-P13-nap-X000

E701 Decision to grant or registration of patent right
PE0701 Decision of registration

St.27 status event code: A-1-2-D10-D22-exm-PE0701

GRNT Written decision to grant
PR0701 Registration of establishment

St.27 status event code: A-2-4-F10-F11-exm-PR0701

PR1002 Payment of registration fee

St.27 status event code: A-2-2-U10-U11-oth-PR1002

Fee payment year number: 1

PG1601 Publication of registration

St.27 status event code: A-4-4-Q10-Q13-nap-PG1601

P22-X000 Classification modified

St.27 status event code: A-4-4-P10-P22-nap-X000

R18-X000 Changes to party contact information recorded

St.27 status event code: A-5-5-R10-R18-oth-X000

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180831

Year of fee payment: 4

PR1001 Payment of annual fee

St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001

Fee payment year number: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190904

Year of fee payment: 5

PR1001 Payment of annual fee

St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001

Fee payment year number: 5

PC1903 Unpaid annual fee

St.27 status event code: A-4-4-U10-U13-oth-PC1903

Not in force date: 20200905

Payment event data comment text: Termination Category : DEFAULT_OF_REGISTRATION_FEE

PC1903 Unpaid annual fee

St.27 status event code: N-4-6-H10-H13-oth-PC1903

Ip right cessation event data comment text: Termination Category : DEFAULT_OF_REGISTRATION_FEE

Not in force date: 20200905

PN2301 Change of applicant

St.27 status event code: A-5-5-R10-R13-asn-PN2301

St.27 status event code: A-5-5-R10-R11-asn-PN2301