JP3136620B2 - 圧電ブザー - Google Patents
圧電ブザーInfo
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- JP3136620B2 JP3136620B2 JP03028393A JP2839391A JP3136620B2 JP 3136620 B2 JP3136620 B2 JP 3136620B2 JP 03028393 A JP03028393 A JP 03028393A JP 2839391 A JP2839391 A JP 2839391A JP 3136620 B2 JP3136620 B2 JP 3136620B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は圧電セラミック板と金属
基板を貼り合せ、電気入力を音響出力に変換し得る圧電
ブザーに関するもので、各種家庭用電子機器，時計，玩
具などの報知音用、各種ＯＡ機器，電卓，カメラなどの
確認音用、および通信機器なども含め幅広く民生・産業
機器へ使用される。
基板を貼り合せ、電気入力を音響出力に変換し得る圧電
ブザーに関するもので、各種家庭用電子機器，時計，玩
具などの報知音用、各種ＯＡ機器，電卓，カメラなどの
確認音用、および通信機器なども含め幅広く民生・産業
機器へ使用される。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の圧電ブザーは図４に示す
ように、金属基板１に両主面に電極を形成した圧電セラ
ミック板２の貼り合せを行って圧電振動板３を形成し、
リード線４ａ，４ｂを上記金属基板１と圧電セラミック
板２の電極に半田付けを行い、完成品としていた。５
ａ，５ｂは半田付け部である。そして、この圧電ブザー
は上述した各電子機器メーカに納入された後に、例えば
図５に示すように機器内の取付板６に接着剤などで接続
され、上記リード線４ａ，４ｂを通じて正，負電圧を印
加し、圧電振動板３にたわみ振動を発生させ、音響効果
を得ていた。
ように、金属基板１に両主面に電極を形成した圧電セラ
ミック板２の貼り合せを行って圧電振動板３を形成し、
リード線４ａ，４ｂを上記金属基板１と圧電セラミック
板２の電極に半田付けを行い、完成品としていた。５
ａ，５ｂは半田付け部である。そして、この圧電ブザー
は上述した各電子機器メーカに納入された後に、例えば
図５に示すように機器内の取付板６に接着剤などで接続
され、上記リード線４ａ，４ｂを通じて正，負電圧を印
加し、圧電振動板３にたわみ振動を発生させ、音響効果
を得ていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このような圧電ブザー
においては、均一な音響出力を得るためには、圧電ブザ
ーの各種電子機器への取付構造が重要な技術となる。す
なわち、圧電ブザーの支持条件により発振周波数と音圧
が変化し、均一な発振周波数と音圧を得るためには、支
持位置や支持面積、さらには支持力などの均一化が必要
となる訳である。しかし、従来は図５に示すように電子
機器の取付板６に接着剤や粘着テープなどを用いて圧電
ブザーが取付けられたり、あるいは分割されたケース間
に挟着するなどで圧電ブザーが取付けられる例が多く、
そのために接着力のバラツキや接着面積のバラツキ、あ
るいは固定手段の違いなどで、その音圧や共振周波数に
バラツキが生じ、品質の安定した音響効果を得ることが
できないという問題があった。
においては、均一な音響出力を得るためには、圧電ブザ
ーの各種電子機器への取付構造が重要な技術となる。す
なわち、圧電ブザーの支持条件により発振周波数と音圧
が変化し、均一な発振周波数と音圧を得るためには、支
持位置や支持面積、さらには支持力などの均一化が必要
となる訳である。しかし、従来は図５に示すように電子
機器の取付板６に接着剤や粘着テープなどを用いて圧電
ブザーが取付けられたり、あるいは分割されたケース間
に挟着するなどで圧電ブザーが取付けられる例が多く、
そのために接着力のバラツキや接着面積のバラツキ、あ
るいは固定手段の違いなどで、その音圧や共振周波数に
バラツキが生じ、品質の安定した音響効果を得ることが
できないという問題があった。
【０００４】本発明は上記のような問題を解決し、安定
した音圧特性を得ることができる圧電ブザーを提供する
ことを目的とする。
した音圧特性を得ることができる圧電ブザーを提供する
ことを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】このような課題を解決す
るために本発明の圧電ブザーは、両主面に電極を形成し
た圧電セラミック板を金属基板の表面に貼合わせた圧電
振動板と、この圧電振動板の外径よりやや狭小の貫通孔
とその周辺に位置する一対の導電箔を備えてなる印刷配
線板と、複数個の導電片とより構成され、上記印刷配線
板の貫通孔周辺に上記圧電振動板の裏面の外周を接合
し、かつ、上記金属基板の表面と印刷配線板の一方の導
電箔とを上記一対の導電片の一方で接続し、上記圧電セ
ラミック板の電極と印刷配線板の他方の導電箔とを上記
一対の導電片の他方で接続し、圧電振動板を上記印刷配
線板の導電箔と電気的、機械的に接続したものである。
るために本発明の圧電ブザーは、両主面に電極を形成し
た圧電セラミック板を金属基板の表面に貼合わせた圧電
振動板と、この圧電振動板の外径よりやや狭小の貫通孔
とその周辺に位置する一対の導電箔を備えてなる印刷配
線板と、複数個の導電片とより構成され、上記印刷配線
板の貫通孔周辺に上記圧電振動板の裏面の外周を接合
し、かつ、上記金属基板の表面と印刷配線板の一方の導
電箔とを上記一対の導電片の一方で接続し、上記圧電セ
ラミック板の電極と印刷配線板の他方の導電箔とを上記
一対の導電片の他方で接続し、圧電振動板を上記印刷配
線板の導電箔と電気的、機械的に接続したものである。
【０００６】
【作用】このような本発明の構成によれば、各電子機器
メーカでは圧電振動板を直接支持することなく印刷配線
板を介して任意の位置に圧電ブザーを設置でき、圧電振
動板はこの印刷配線板と一対の導電片に挟まれて安定し
保持しているため、温圧、発振周波数のバラツキを低減
した圧電ブザーを提供し得ることになる。
メーカでは圧電振動板を直接支持することなく印刷配線
板を介して任意の位置に圧電ブザーを設置でき、圧電振
動板はこの印刷配線板と一対の導電片に挟まれて安定し
保持しているため、温圧、発振周波数のバラツキを低減
した圧電ブザーを提供し得ることになる。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の一実施例について図１〜図３
とともに説明する。図１は本発明にかかる圧電ブザーの
一実施例を示す上面図、図２は図１のＸ−Ｘ線で見た断
面図、図３は分解斜視図である。
とともに説明する。図１は本発明にかかる圧電ブザーの
一実施例を示す上面図、図２は図１のＸ−Ｘ線で見た断
面図、図３は分解斜視図である。
【０００８】図１〜図３において、７は両主面に電極を
形成した圧電セラミック板で、金属基板８に貼り合され
ることにより圧電振動板９を構成している。１０は上記
圧電振動板９の外径よりやや狭小の貫通孔１０ａを有
し、かつその周辺に導電箔１１ａ，１１ｂを設けてなる
印刷配線板であり、この印刷配線板１０の貫通孔１０ａ
を遮へいするように上記圧電振動板９の外周をその貫通
孔１０ａの周辺に重ねるとともに、その重なり面は接着
剤（図示せず）などにより接合されている。さらに、印
刷配線板１０に設けられた導電箔１１ａ，１１ｂと、上
記金属基板８および圧電セラミック板７の電極とが導電
片１２ａ，１２ｂにより電気的，機械的に接続されてい
る。また、１３ａ，１３ｂは機器への取付孔である。
形成した圧電セラミック板で、金属基板８に貼り合され
ることにより圧電振動板９を構成している。１０は上記
圧電振動板９の外径よりやや狭小の貫通孔１０ａを有
し、かつその周辺に導電箔１１ａ，１１ｂを設けてなる
印刷配線板であり、この印刷配線板１０の貫通孔１０ａ
を遮へいするように上記圧電振動板９の外周をその貫通
孔１０ａの周辺に重ねるとともに、その重なり面は接着
剤（図示せず）などにより接合されている。さらに、印
刷配線板１０に設けられた導電箔１１ａ，１１ｂと、上
記金属基板８および圧電セラミック板７の電極とが導電
片１２ａ，１２ｂにより電気的，機械的に接続されてい
る。また、１３ａ，１３ｂは機器への取付孔である。
【０００９】この構成において、導電箔１１ａ，１１ｂ
を介し電気入力を加えることで、圧電振動板９のタワミ
振動を発生させ、音響効果を得ることができる。また、
機器への取付けは印刷配線板１０の取付孔１３ａ，１３
ｂを用いて行うことができる。
を介し電気入力を加えることで、圧電振動板９のタワミ
振動を発生させ、音響効果を得ることができる。また、
機器への取付けは印刷配線板１０の取付孔１３ａ，１３
ｂを用いて行うことができる。
【００１０】
【発明の効果】以上のように構成された本発明の圧電ブ
ザーによれば、各電子機器メーカでは圧電振動板を直接
支持することなく印刷配線板を介して任意の箇所に圧電
ブザーを設置でき、圧電振動板はこの印刷配線板と一対
の導電片に挟まれて安定し保持しているため、取り付け
時に発生しがちな温圧、発振周波数のバラツキを低減し
た圧電ブザーを提供し得ることになる。
ザーによれば、各電子機器メーカでは圧電振動板を直接
支持することなく印刷配線板を介して任意の箇所に圧電
ブザーを設置でき、圧電振動板はこの印刷配線板と一対
の導電片に挟まれて安定し保持しているため、取り付け
時に発生しがちな温圧、発振周波数のバラツキを低減し
た圧電ブザーを提供し得ることになる。
【図１】本発明の一実施例における圧電ブザーの上面図
【図２】図１のＸ−Ｘ線より見た圧電ブザーの断面図
【図３】一実施例における圧電ブザーの分解斜視図
【図４】従来例における圧電ブザーの上面図
【図５】従来の圧電ブザーを機器側に取付けた状態の断
面図
面図
７ 圧電セラミック板 ８ 金属基板 ９ 圧電振動板 １０ 印刷配線板 １０ａ 貫通孔 １１ａ，１１ｂ 導電箔 １２ａ，１２ｂ 導電片 １３ａ，１３ｂ 取付孔
Claims (1)
- 【請求項１】 両主面に電極を形成した圧電セラミック
板を金属基板の表面に貼合わせた圧電振動板と、この圧
電振動板の外径よりやや狭小の貫通孔とその周辺に位置
する一対の導電箔を備えてなる印刷配線板と、一対の導
電片とより構成され、上記印刷配線板の貫通孔周辺に上
記圧電振動板の裏面の外周を接合し、かつ、上記金属基
板の表面と印刷配線板の一方の導電箔とを上記一対の導
電片の一方で接続し、上記圧電セラミック板の電極と印
刷配線板の他方の導電箔とを上記一対の導電片の他方で
接続し、圧電振動板を上記印刷配線板の導電箔と電気
的、機械的に接続してなる圧電ブザー。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03028393A JP3136620B2 (ja) | 1991-02-22 | 1991-02-22 | 圧電ブザー |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03028393A JP3136620B2 (ja) | 1991-02-22 | 1991-02-22 | 圧電ブザー |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04267297A JPH04267297A (ja) | 1992-09-22 |
| JP3136620B2 true JP3136620B2 (ja) | 2001-02-19 |
Family
ID=12247417
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP03028393A Expired - Fee Related JP3136620B2 (ja) | 1991-02-22 | 1991-02-22 | 圧電ブザー |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3136620B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0825258B2 (ja) * | 1993-02-12 | 1996-03-13 | バンドー化学株式会社 | 霜降り意匠を有する艶消しシート |
| JP2003125492A (ja) * | 2001-10-16 | 2003-04-25 | Taiyo Yuden Co Ltd | 圧電音響装置 |
-
1991
- 1991-02-22 JP JP03028393A patent/JP3136620B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04267297A (ja) | 1992-09-22 |
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