JPH11266499A - エレクトレットコンデンサマイクロホン - Google Patents
エレクトレットコンデンサマイクロホンInfo
- Publication number
- JPH11266499A JPH11266499A JP6838898A JP6838898A JPH11266499A JP H11266499 A JPH11266499 A JP H11266499A JP 6838898 A JP6838898 A JP 6838898A JP 6838898 A JP6838898 A JP 6838898A JP H11266499 A JPH11266499 A JP H11266499A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- condenser microphone
- printed wiring
- wiring board
- electret condenser
- chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
(57)【要約】
【課題】 極めて薄いエレクトレットコンデンサマイク
ロホンを提供する。 【解決手段】 エレクトレット誘電体膜１６１を上面に
張り付けた背極１８或は振動膜１６が張り付けられた金
属材料より成る振動膜リング１５を支えるホルダ４０を
具備し、インピーダンス変換回路を含むＩＣチップ５０
を取り付けたプリント配線基板７０を具備するエレクト
レットコンデンサマイクロホンにおいて、ＩＣチップ５
０はベアチップ５０’であり、ホルダ１８は絶縁材料に
より構成してその上端面から下端面に亘って内面に導電
層４２を形成し、背極１８或いは振動膜リング１５とプ
リント配線基板７０を導電層４２により電気的に接続し
たエレクトレットコンデンサマイクロホン。
ロホンを提供する。 【解決手段】 エレクトレット誘電体膜１６１を上面に
張り付けた背極１８或は振動膜１６が張り付けられた金
属材料より成る振動膜リング１５を支えるホルダ４０を
具備し、インピーダンス変換回路を含むＩＣチップ５０
を取り付けたプリント配線基板７０を具備するエレクト
レットコンデンサマイクロホンにおいて、ＩＣチップ５
０はベアチップ５０’であり、ホルダ１８は絶縁材料に
より構成してその上端面から下端面に亘って内面に導電
層４２を形成し、背極１８或いは振動膜リング１５とプ
リント配線基板７０を導電層４２により電気的に接続し
たエレクトレットコンデンサマイクロホン。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、エレクトレット
コンデンサマイクロホンに関し、特に、厚さの極めて薄
いエレクトレットコンデンサマイクロホンに関する。
コンデンサマイクロホンに関し、特に、厚さの極めて薄
いエレクトレットコンデンサマイクロホンに関する。
【０００２】
【従来の技術】エレクトレットコンデンサマイクロホン
（以下、これをＥＣＭ、と称す）の従来例を図３を参照
して説明する。図３はバックエレクトレット型のコンデ
ンサマイクロホンの例である。図３において、カプセル
１１はアルミニウムの如き金属の円筒体より成る。カプ
セル１１の一端面はその前面板１２により閉塞されてい
る。前面板１２の中心には音孔である中心孔１３が穿設
されている。カプセル１１内には、金属材料より成る振
動膜リング１５に張り付けられた振動膜１６が収容さ
れ、振動膜リング１５は前面板１２に接触している。背
極１８の上表面にはエレクトレット誘電体膜１６１が被
着形成されている。振動膜１６は絶縁性のスペーサ１７
を介して背極１８上表面のエレクトレット誘電体膜１６
１と対向位置決めされている。４０’は金属リングであ
る。金属リング４０’はその上端部全周縁に段部４１が
形成され、ここに背極１８を嵌合保持している。金属リ
ング４０’の中央部には背室２８が形成されている。こ
の金属リング４０’とカプセル１１との間は絶縁リング
４０１を介在させて電気機械的に分離している。７０は
プリント配線基板である。プリント配線基板７０の内面
にはインピーダンス変換回路と共に利得の極めて大なる
高増幅率増幅器を一体化したＩＣチップ５０を構成して
ＥＣＭの外部雑音の影響を軽減する対策としている。
（以下、これをＥＣＭ、と称す）の従来例を図３を参照
して説明する。図３はバックエレクトレット型のコンデ
ンサマイクロホンの例である。図３において、カプセル
１１はアルミニウムの如き金属の円筒体より成る。カプ
セル１１の一端面はその前面板１２により閉塞されてい
る。前面板１２の中心には音孔である中心孔１３が穿設
されている。カプセル１１内には、金属材料より成る振
動膜リング１５に張り付けられた振動膜１６が収容さ
れ、振動膜リング１５は前面板１２に接触している。背
極１８の上表面にはエレクトレット誘電体膜１６１が被
着形成されている。振動膜１６は絶縁性のスペーサ１７
を介して背極１８上表面のエレクトレット誘電体膜１６
１と対向位置決めされている。４０’は金属リングであ
る。金属リング４０’はその上端部全周縁に段部４１が
形成され、ここに背極１８を嵌合保持している。金属リ
ング４０’の中央部には背室２８が形成されている。こ
の金属リング４０’とカプセル１１との間は絶縁リング
４０１を介在させて電気機械的に分離している。７０は
プリント配線基板である。プリント配線基板７０の内面
にはインピーダンス変換回路と共に利得の極めて大なる
高増幅率増幅器を一体化したＩＣチップ５０を構成して
ＥＣＭの外部雑音の影響を軽減する対策としている。
【０００３】図４をも参照するに、以上のＥＣＭにおい
て、エレクトレット誘電体膜１６１が上面に形成される
背極１８が一方の電極を構成し、振動膜１６が他方の電
極を構成する。この一方の電極である背極１８は金属リ
ング４０’を介してプリント配線基板７０の表面に接続
し、ゲート端５３’を介してインピーダンス変換回路を
構成する電界効果トランジスタ５４のゲートに接続す
る。他方の電極である振動膜１６は金属材料より成る振
動膜リング１５、カプセル１１および図示されない導線
を介してアース端子５２に電気接続する。ここで、ＥＣ
Ｍは、中心孔１３を介して音響振動が進入すると、これ
に起因して振動膜１６は振動し、この振動に対応する振
動膜１６と背極１８との間の電気容量変化を音声信号と
して抵抗５６両端間に出力することができる。
て、エレクトレット誘電体膜１６１が上面に形成される
背極１８が一方の電極を構成し、振動膜１６が他方の電
極を構成する。この一方の電極である背極１８は金属リ
ング４０’を介してプリント配線基板７０の表面に接続
し、ゲート端５３’を介してインピーダンス変換回路を
構成する電界効果トランジスタ５４のゲートに接続す
る。他方の電極である振動膜１６は金属材料より成る振
動膜リング１５、カプセル１１および図示されない導線
を介してアース端子５２に電気接続する。ここで、ＥＣ
Ｍは、中心孔１３を介して音響振動が進入すると、これ
に起因して振動膜１６は振動し、この振動に対応する振
動膜１６と背極１８との間の電気容量変化を音声信号と
して抵抗５６両端間に出力することができる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】以上のＥＣＭの従来例
において、金属リング４０’は背極１８を固定保持する
ものであるが、これと同時に一方の電極である背極１８
とプリント配線基板７０の表面とを電気接続する役割を
も果たしている。ところが、この金属リング４０’は外
形寸法は微小なものであり、その上端部全周縁に段部４
１を形成する必要があること、機械的強度が或る程度大
きい必要があることその他の理由により、加工が必ずし
も容易ではない。そして、金属リング４０’の重量のＥ
ＣＭの重量に占める割合は比較的に大きくなる。
において、金属リング４０’は背極１８を固定保持する
ものであるが、これと同時に一方の電極である背極１８
とプリント配線基板７０の表面とを電気接続する役割を
も果たしている。ところが、この金属リング４０’は外
形寸法は微小なものであり、その上端部全周縁に段部４
１を形成する必要があること、機械的強度が或る程度大
きい必要があることその他の理由により、加工が必ずし
も容易ではない。そして、金属リング４０’の重量のＥ
ＣＭの重量に占める割合は比較的に大きくなる。
【０００５】また、背極１８を固定保持するホルダとし
て導電性の金属リング４０’を使用するところから、こ
れに随伴して金属リング４０’とカプセル１１との間を
電気機械的に分離する絶縁リング４０１を必要とするに
到る。部品の数が１個でも増加すると、その分だけ組み
立て工数は増加すると共に、部品の組み込み忘れ或いは
組み込み誤りその他の不良発生の恐れを増大することと
なる。
て導電性の金属リング４０’を使用するところから、こ
れに随伴して金属リング４０’とカプセル１１との間を
電気機械的に分離する絶縁リング４０１を必要とするに
到る。部品の数が１個でも増加すると、その分だけ組み
立て工数は増加すると共に、部品の組み込み忘れ或いは
組み込み誤りその他の不良発生の恐れを増大することと
なる。
【０００６】更に、インピーダンス変換回路を構成する
ＩＣチップ５０について、現在の一般のパッケージ品は
その高さが０. ６ｍｍ未満のものは存在せず、これによ
りＥＣＭの薄型化が制限されていた。また、高増幅率増
幅器をＩＣチップ５０内に一体化してＥＣＭの外部雑音
の影響を軽減する対策としている。
ＩＣチップ５０について、現在の一般のパッケージ品は
その高さが０. ６ｍｍ未満のものは存在せず、これによ
りＥＣＭの薄型化が制限されていた。また、高増幅率増
幅器をＩＣチップ５０内に一体化してＥＣＭの外部雑音
の影響を軽減する対策としている。
【０００７】この発明は、上述の問題を解消したＥＣＭ
を提供するものである。
を提供するものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】請求項１：エレクトレッ
ト誘電体膜１６１を上面に張り付けた背極１８或いは振
動膜１６が張り付けられた金属材料より成る振動膜リン
グ１５を支えるホルダ４０を具備し、インピーダンス変
換回路を含むＩＣチップ５０を取り付けたプリント配線
基板７０を具備するエレクトレットコンデンサマイクロ
ホンにおいて、ＩＣチップ５０はベアチップ５０’であ
り、ホルダ１８は絶縁材料により構成してその上端面か
ら下端面に亘って内面に導電層４２を形成し、背極１８
或いは振動膜リング１５とプリント配線基板７０を導電
層４２により電気的に接続したエレクトレットコンデン
サマイクロホンを構成した。
ト誘電体膜１６１を上面に張り付けた背極１８或いは振
動膜１６が張り付けられた金属材料より成る振動膜リン
グ１５を支えるホルダ４０を具備し、インピーダンス変
換回路を含むＩＣチップ５０を取り付けたプリント配線
基板７０を具備するエレクトレットコンデンサマイクロ
ホンにおいて、ＩＣチップ５０はベアチップ５０’であ
り、ホルダ１８は絶縁材料により構成してその上端面か
ら下端面に亘って内面に導電層４２を形成し、背極１８
或いは振動膜リング１５とプリント配線基板７０を導電
層４２により電気的に接続したエレクトレットコンデン
サマイクロホンを構成した。
【０００９】そして、請求項２：請求項１に記載される
エレクトレットコンデンサマイクロホンにおいて、ベア
チップ５０’の下面に形成されるバンプ５０１とプリン
ト配線基板７０の間を異方性導電膜６１を介して接続し
たエレクトレットコンデンサマイクロホンを構成した。
また、請求項３：請求項１に記載されるエレクトレット
コンデンサマイクロホンにおいて、ベアチップの下面に
形成されるバンプとプリント配線基板の配線パターンと
の間を超音波溶着により接続したエレクトレットコンデ
ンサマイクロホンを構成した。
エレクトレットコンデンサマイクロホンにおいて、ベア
チップ５０’の下面に形成されるバンプ５０１とプリン
ト配線基板７０の間を異方性導電膜６１を介して接続し
たエレクトレットコンデンサマイクロホンを構成した。
また、請求項３：請求項１に記載されるエレクトレット
コンデンサマイクロホンにおいて、ベアチップの下面に
形成されるバンプとプリント配線基板の配線パターンと
の間を超音波溶着により接続したエレクトレットコンデ
ンサマイクロホンを構成した。
【００１０】更に、請求項４：請求項１に記載されるエ
レクトレットコンデンサマイクロホンにおいて、ベアチ
ップの下面に形成されるバンプとプリント配線基板の配
線パターンとの間を半田により接続したエレクトレット
コンデンサマイクロホンを構成した。そして、請求項
５：請求項１ないし請求項４の内の何れかに記載される
エレクトレットコンデンサマイクロホンにおいて、ベア
チップ５０’は増幅回路を付加してインピーダンス変換
増幅回路としたエレクトレットコンデンサマイクロホン
を構成した。
レクトレットコンデンサマイクロホンにおいて、ベアチ
ップの下面に形成されるバンプとプリント配線基板の配
線パターンとの間を半田により接続したエレクトレット
コンデンサマイクロホンを構成した。そして、請求項
５：請求項１ないし請求項４の内の何れかに記載される
エレクトレットコンデンサマイクロホンにおいて、ベア
チップ５０’は増幅回路を付加してインピーダンス変換
増幅回路としたエレクトレットコンデンサマイクロホン
を構成した。
【００１１】また、請求項６：請求項１ないし請求項４
の内の何れかに記載されるエレクトレットコンデンサマ
イクロホンにおいて、インピーダンス変換回路はこれを
エミッタフォロワ或いはソースフォロワに構成したエレ
クトレットコンデンサマイクロホンを構成した。
の内の何れかに記載されるエレクトレットコンデンサマ
イクロホンにおいて、インピーダンス変換回路はこれを
エミッタフォロワ或いはソースフォロワに構成したエレ
クトレットコンデンサマイクロホンを構成した。
【００１２】
【発明の実施の形態】この発明の実施の形態を図１を参
照して説明する。図１はバックエレクトレット型ＥＣＭ
の実施例を説明する図である。図１において、カプセル
１１はアルミニウムの如き金属の円筒体より成る。カプ
セル１１の一端面はその前面板１２により閉塞されてい
る。前面板１２の中心には音孔である中心孔１３が穿設
されている。
照して説明する。図１はバックエレクトレット型ＥＣＭ
の実施例を説明する図である。図１において、カプセル
１１はアルミニウムの如き金属の円筒体より成る。カプ
セル１１の一端面はその前面板１２により閉塞されてい
る。前面板１２の中心には音孔である中心孔１３が穿設
されている。
【００１３】カプセル１１内には、金属材料より成る振
動膜リング１５に張り付けられた振動膜１６が収容さ
れ、振動膜リング１５は前面板１２に接触している。背
極１８の上表面にはエレクトレット誘電体膜１６１が被
着形成されている。振動膜１６は絶縁性のスペーサ１７
を介して背極１８上表面のエレクトレット誘電体膜１６
１と対向位置決めされている。４０は合成樹脂をモール
ドして構成したホルダであり、その底は抜けてリングに
構成されている。４２はホルダ４０の内側面にホルダ４
０上端面の一部から下端面の一部に亘って形成される導
電金属層である。ホルダ４０は密度の小さい軽金属によ
り構成し、その外側面を絶縁被覆したものとすることも
できる。ホルダ４０はその上端部全周縁に段部４１が形
成され、ここに背極１８を嵌合保持している。ホルダ４
０の中央部には背室２８が形成されている。
動膜リング１５に張り付けられた振動膜１６が収容さ
れ、振動膜リング１５は前面板１２に接触している。背
極１８の上表面にはエレクトレット誘電体膜１６１が被
着形成されている。振動膜１６は絶縁性のスペーサ１７
を介して背極１８上表面のエレクトレット誘電体膜１６
１と対向位置決めされている。４０は合成樹脂をモール
ドして構成したホルダであり、その底は抜けてリングに
構成されている。４２はホルダ４０の内側面にホルダ４
０上端面の一部から下端面の一部に亘って形成される導
電金属層である。ホルダ４０は密度の小さい軽金属によ
り構成し、その外側面を絶縁被覆したものとすることも
できる。ホルダ４０はその上端部全周縁に段部４１が形
成され、ここに背極１８を嵌合保持している。ホルダ４
０の中央部には背室２８が形成されている。
【００１４】７０はプリント配線基板である。プリント
配線基板７０の内面にはインピーダンス変換回路と共に
利得の極めて大なる高増幅率増幅器を一体化したＩＣチ
ップ５０が取り付けられる。ここで、図４をも参照する
に、インピーダンス変換回路は電界効果トランジスタ５
４、抵抗５５、抵抗５６により構成され、これに更に高
増幅率増幅器を構成する半導体素子もＩＣ化して接続し
たものがＩＣチップ５０である。高増幅率増幅器はこれ
をＩＣチップ５０内に一体化してＥＣＭの外部雑音の影
響を軽減する対策としている。
配線基板７０の内面にはインピーダンス変換回路と共に
利得の極めて大なる高増幅率増幅器を一体化したＩＣチ
ップ５０が取り付けられる。ここで、図４をも参照する
に、インピーダンス変換回路は電界効果トランジスタ５
４、抵抗５５、抵抗５６により構成され、これに更に高
増幅率増幅器を構成する半導体素子もＩＣ化して接続し
たものがＩＣチップ５０である。高増幅率増幅器はこれ
をＩＣチップ５０内に一体化してＥＣＭの外部雑音の影
響を軽減する対策としている。
【００１５】ここで、図２を参照するに、これはプリン
ト配線基板に対するベアチップのフリップチップボンデ
ィングを説明する図である。ＩＣチップ５０としては、
パッケージ化される前のベアチップ５０’が使用され
る。そして、ベアチップ５０’はその下面に端子として
金或いは半田の如き金属より成るバンプ５０１が形成さ
れ、それぞれにはベアチップ５０’のゲートその他の素
子電極が接続している。プリント配線基板７０には配線
パターンおよび出力端５１’、アース端５２’、ゲート
端５３’、電源端５７’が形成され、これらには対応す
るバンプ５０１が対向接続している。プリント配線基板
７０の配線パターンに対するベアチップ５０’のバンプ
５０１の接続は両者の間に異方性導電膜６１を適用して
実施される。異方性導電膜６１を形成する接合材料は熱
硬化性合成樹脂６１１中に微小な金ボール６１２を分散
させたものより成る。この接合材料をプリント配線基板
７０のベアチップ５０’を接合しようとする領域に塗布
してこの領域にベアチップ５０’を載置し、加熱しなが
らベアチップ５０’をプリント配線基板７０に圧し付け
る。この場合、押圧力が加えられるバンプ５０１とゲー
ト端５３’の間の熱硬化性合成樹脂６１１中に分散する
微小な金ボール６１２は、熱硬化性合成樹脂を排除しな
がら凝集接触するに到り、結局、バンプ５０１とゲート
端５３’の間はこの凝集接触した微小な金ボール６１２
を介して電気的に接続される。
ト配線基板に対するベアチップのフリップチップボンデ
ィングを説明する図である。ＩＣチップ５０としては、
パッケージ化される前のベアチップ５０’が使用され
る。そして、ベアチップ５０’はその下面に端子として
金或いは半田の如き金属より成るバンプ５０１が形成さ
れ、それぞれにはベアチップ５０’のゲートその他の素
子電極が接続している。プリント配線基板７０には配線
パターンおよび出力端５１’、アース端５２’、ゲート
端５３’、電源端５７’が形成され、これらには対応す
るバンプ５０１が対向接続している。プリント配線基板
７０の配線パターンに対するベアチップ５０’のバンプ
５０１の接続は両者の間に異方性導電膜６１を適用して
実施される。異方性導電膜６１を形成する接合材料は熱
硬化性合成樹脂６１１中に微小な金ボール６１２を分散
させたものより成る。この接合材料をプリント配線基板
７０のベアチップ５０’を接合しようとする領域に塗布
してこの領域にベアチップ５０’を載置し、加熱しなが
らベアチップ５０’をプリント配線基板７０に圧し付け
る。この場合、押圧力が加えられるバンプ５０１とゲー
ト端５３’の間の熱硬化性合成樹脂６１１中に分散する
微小な金ボール６１２は、熱硬化性合成樹脂を排除しな
がら凝集接触するに到り、結局、バンプ５０１とゲート
端５３’の間はこの凝集接触した微小な金ボール６１２
を介して電気的に接続される。
【００１６】ここで、中心孔１３を介して音響振動が進
入すると、これに起因して振動膜１６は振動し、この振
動に対応する振動膜１６と背極１８との間の電気容量変
化を電気信号として出力する。プリント配線基板７０の
配線パターンに対するベアチップ５０’のバンプ５０１
の接続は異方性導電膜６１を使用して実施されたが、こ
の他に、超音波溶着により接続し、或いは半田により接
続することができる。
入すると、これに起因して振動膜１６は振動し、この振
動に対応する振動膜１６と背極１８との間の電気容量変
化を電気信号として出力する。プリント配線基板７０の
配線パターンに対するベアチップ５０’のバンプ５０１
の接続は異方性導電膜６１を使用して実施されたが、こ
の他に、超音波溶着により接続し、或いは半田により接
続することができる。
【００１７】以上のバックエレクトレット型ＥＣＭにお
いて、エレクトレット誘電体膜１６１が上面に形成され
る金属材料より成る背極１８が一方の電極を構成し、金
属材料より成る振動膜１６が他方の電極を構成する。こ
の一方の電極である背極１８は、ホルダ４０の内側面に
ホルダ４０上端面の一部から下端面の一部に亘って形成
される導電金属層４２を介してプリント配線基板７０の
表面に接続し、ゲート端５３’を介してインピーダンス
変換回路を構成する電界効果トランジスタ５４のゲート
に接続する。他方の電極である振動膜１６は金属材料よ
り成る振動膜リング１５、カプセル１１および図示され
ない導線を介してアース端子５２に電気接続する。特
に、図１（ｂ）および図１（ｃ）を参照するに、ＩＣチ
ップ５０の電源端５７’はプリント配線を介して電源端
子５７に接続し、出力端５１’はプリント配線を介して
出力端子５１に接続し、アース端５２’はプリント配線
を介してアース端子５２に接続している。そして、背極
１８は導電金属層４２を介してプリント配線のゲート端
５３’に接触することができ、ゲート端５３’は更にボ
ンディングワイヤ５９を介してＩＣチップ５０のゲート
５３に接続する。ここで、プリント配線基板７０の下面
に対してカプセル１１の後方端部を屈曲かしめつける。
この様にすることにより、振動膜リング１５、振動膜１
６、スペーサ１７、背極１８、およびプリント配線基板
７０はカプセル１１内に機械的に収容固定される。
いて、エレクトレット誘電体膜１６１が上面に形成され
る金属材料より成る背極１８が一方の電極を構成し、金
属材料より成る振動膜１６が他方の電極を構成する。こ
の一方の電極である背極１８は、ホルダ４０の内側面に
ホルダ４０上端面の一部から下端面の一部に亘って形成
される導電金属層４２を介してプリント配線基板７０の
表面に接続し、ゲート端５３’を介してインピーダンス
変換回路を構成する電界効果トランジスタ５４のゲート
に接続する。他方の電極である振動膜１６は金属材料よ
り成る振動膜リング１５、カプセル１１および図示され
ない導線を介してアース端子５２に電気接続する。特
に、図１（ｂ）および図１（ｃ）を参照するに、ＩＣチ
ップ５０の電源端５７’はプリント配線を介して電源端
子５７に接続し、出力端５１’はプリント配線を介して
出力端子５１に接続し、アース端５２’はプリント配線
を介してアース端子５２に接続している。そして、背極
１８は導電金属層４２を介してプリント配線のゲート端
５３’に接触することができ、ゲート端５３’は更にボ
ンディングワイヤ５９を介してＩＣチップ５０のゲート
５３に接続する。ここで、プリント配線基板７０の下面
に対してカプセル１１の後方端部を屈曲かしめつける。
この様にすることにより、振動膜リング１５、振動膜１
６、スペーサ１７、背極１８、およびプリント配線基板
７０はカプセル１１内に機械的に収容固定される。
【００１８】カプセル１１の後方端部の屈曲かしめつけ
に際して、その一部を拡張してプリント配線基板７０下
面にアース面を形成し、これにアース端子５２を固定し
ている。そして、プリント配線基板７０下面には、更
に、出力端子面を形成してこれに出力端子５１を固定す
ると共に、電源端子面を形成してこれに電源端子５７を
固定している。５８はＩＣチップ５０の高増幅率増幅器
の厚膜利得調整用抵抗を示す。この厚膜利得調整用抵抗
５８は出力端子形成面に予め幅を広めに形成しておく。
マイクロホンの感度は予め幅広く形成しておいたこの厚
膜利得調整用抵抗５８の幅を調整することにより適正な
感度に容易に設定することができる。これには、感度を
調整しようとするエレクトレット型マイクロホンに対し
て１ｐａ（１ｋＨｚ）の音圧を加え、動作中のマイクロ
ホンの出力値を監視しながら広めに形成しておいた厚膜
利得調整用抵抗５８の幅をレーザ加工その他の切削加工
により切除しながら抵抗値を変更し、感度を規定値にお
さめる。この様にすることにより、規定される感度に適
応する抵抗の選定、半田付け、端子揃え、曲げの如きマ
イクロホンの製造工程を省略することができると共に、
マイクロホンの薄型化、小型化、製品の歩留まりを向上
することができる。なお、図１はバックエレクトレット
型マイクロホンの実施例であるが、これはフロントエレ
クトレット型マイクロホンにおいても適用することがで
きる。
に際して、その一部を拡張してプリント配線基板７０下
面にアース面を形成し、これにアース端子５２を固定し
ている。そして、プリント配線基板７０下面には、更
に、出力端子面を形成してこれに出力端子５１を固定す
ると共に、電源端子面を形成してこれに電源端子５７を
固定している。５８はＩＣチップ５０の高増幅率増幅器
の厚膜利得調整用抵抗を示す。この厚膜利得調整用抵抗
５８は出力端子形成面に予め幅を広めに形成しておく。
マイクロホンの感度は予め幅広く形成しておいたこの厚
膜利得調整用抵抗５８の幅を調整することにより適正な
感度に容易に設定することができる。これには、感度を
調整しようとするエレクトレット型マイクロホンに対し
て１ｐａ（１ｋＨｚ）の音圧を加え、動作中のマイクロ
ホンの出力値を監視しながら広めに形成しておいた厚膜
利得調整用抵抗５８の幅をレーザ加工その他の切削加工
により切除しながら抵抗値を変更し、感度を規定値にお
さめる。この様にすることにより、規定される感度に適
応する抵抗の選定、半田付け、端子揃え、曲げの如きマ
イクロホンの製造工程を省略することができると共に、
マイクロホンの薄型化、小型化、製品の歩留まりを向上
することができる。なお、図１はバックエレクトレット
型マイクロホンの実施例であるが、これはフロントエレ
クトレット型マイクロホンにおいても適用することがで
きる。
【００１９】以上の実施例においては、一方の電極であ
る背極１８とプリント配線基板７０の表面とを電気接続
する層はホルダ４０の内側面にホルダ４０上端面の一部
から下端面の一部に亘ってメッキ処理を施して形成した
導電金属層４２であったが、他の実施例として、メッキ
処理を施して導電金属層を形成する代わりに、導電性樹
脂を被覆して導電樹脂層を形成することに依ってもほぼ
同等の効果を奏する。
る背極１８とプリント配線基板７０の表面とを電気接続
する層はホルダ４０の内側面にホルダ４０上端面の一部
から下端面の一部に亘ってメッキ処理を施して形成した
導電金属層４２であったが、他の実施例として、メッキ
処理を施して導電金属層を形成する代わりに、導電性樹
脂を被覆して導電樹脂層を形成することに依ってもほぼ
同等の効果を奏する。
【００２０】先の実施例はＥＣＭの外部雑音の影響を軽
減するに高増幅率増幅器をインピーダンス変換回路に組
み込んでいたが、更に他の実施例として、インピーダン
ス変換回路をエミッタフォロワ或はソースフォロワに構
成することによりＥＣＭの出力インピーダンスを低下
し、ＥＣＭの外部雑音の影響を軽減することができる。
以上のこの発明の説明はバックエレクトレット型ＥＣＭ
についてのものであったが、これはカプセル１１の前面
板１２の内面にエレクトレット誘電体膜１６１を形成
し、これに対向して振動膜１６を配置したフロントエレ
クトレット型ＥＣＭにも当てはまる。
減するに高増幅率増幅器をインピーダンス変換回路に組
み込んでいたが、更に他の実施例として、インピーダン
ス変換回路をエミッタフォロワ或はソースフォロワに構
成することによりＥＣＭの出力インピーダンスを低下
し、ＥＣＭの外部雑音の影響を軽減することができる。
以上のこの発明の説明はバックエレクトレット型ＥＣＭ
についてのものであったが、これはカプセル１１の前面
板１２の内面にエレクトレット誘電体膜１６１を形成
し、これに対向して振動膜１６を配置したフロントエレ
クトレット型ＥＣＭにも当てはまる。
【００２１】
【発明の効果】以上の通りであって、この発明に依れ
ば、一方の電極である背極或いは振動膜とプリント配線
基板表面とを電気接続するに、金属リングを使用するこ
となくこの代わりに合成樹脂をモールドして構成したホ
ルダの内面に導電層を形成して導通を得ることにより、
金属リングの使用に起因して生起する部品の数の増加、
組み立て工数の増加、部品の組み込み忘れ或いは組み込
み誤りその他の不良発生の恐れを解消すると共に、ＥＣ
Ｍを軽量化することができる。
ば、一方の電極である背極或いは振動膜とプリント配線
基板表面とを電気接続するに、金属リングを使用するこ
となくこの代わりに合成樹脂をモールドして構成したホ
ルダの内面に導電層を形成して導通を得ることにより、
金属リングの使用に起因して生起する部品の数の増加、
組み立て工数の増加、部品の組み込み忘れ或いは組み込
み誤りその他の不良発生の恐れを解消すると共に、ＥＣ
Ｍを軽量化することができる。
【００２２】そして、インピーダンス変換回路を構成す
るＩＣチップについて、現在の一般のパッケージ品は上
述した通りその高さが０. ６ｍｍ未満のものは存在せず
これによりＥＣＭの薄型化が制限されていたが、ＩＣチ
ップとしてベアチップを採用しこれをフリップチップボ
ンディングすることにより半導体素子自体を０. ３ｍｍ
程度に薄型化することができ、プリント配線基板を含め
たベアチップの厚さを０. ８ｍｍ程度にすることができ
る。その結果、ＥＣＭ全体の厚さの薄型化に大いに貢献
する。
るＩＣチップについて、現在の一般のパッケージ品は上
述した通りその高さが０. ６ｍｍ未満のものは存在せず
これによりＥＣＭの薄型化が制限されていたが、ＩＣチ
ップとしてベアチップを採用しこれをフリップチップボ
ンディングすることにより半導体素子自体を０. ３ｍｍ
程度に薄型化することができ、プリント配線基板を含め
たベアチップの厚さを０. ８ｍｍ程度にすることができ
る。その結果、ＥＣＭ全体の厚さの薄型化に大いに貢献
する。
【００２３】また、インピーダンス変換回路をエミッタ
フォロワ回路或いはソースフォロワ回路に構成してＥＣ
Ｍの出力インピーダンスを低下することにより、増幅回
路を構成付加することと比較して、より簡単にＥＣＭの
外部雑音の影響を軽減することができる。
フォロワ回路或いはソースフォロワ回路に構成してＥＣ
Ｍの出力インピーダンスを低下することにより、増幅回
路を構成付加することと比較して、より簡単にＥＣＭの
外部雑音の影響を軽減することができる。
【図１】実施例を説明する図。
【図２】プリント配線基板に対するベアチップのボンデ
ィングを説明する図。
ィングを説明する図。
【図３】従来例を説明する図。
【図４】ＥＣＭの回路接続を説明する図。
１１ カプセル １２ 前面板 １３ 中心孔 １５ 振動膜リング １６ 振動膜 １６１ エレクトレット誘電体膜 １７ スペーサ １８ 背極 ２８ 背室 ４０ ホルダ ４０’金属リング ４０１ 絶縁リング ４１ 段部 ４２ 導電金属層 ５０ ＩＣチップ５０ ５０’ベアチップ ５０１ バンプ ５１ 出力端子 ５１’出力端 ５２ アース端子 ５２’アース端 ５３’ゲート端 ５４ 電界効果トランジスタ ５５ 抵抗 ５６ 抵抗 ５７ 電源端子 ５７’電源端 ５８ 厚膜利得調整用抵抗 ５９ ボンディングワイヤ ６１ 異方性導電膜 ６１１ 熱硬化性合成樹脂 ６１２ 金ボール ７０ プリント配線基板
Claims (6)
- 【請求項１】 エレクトレット誘電体膜を上面に張り付
けた背極或いは振動膜が張り付けられた金属材料より成
る振動膜リングを支えるホルダを具備し、 インピーダンス変換回路を含むＩＣチップを取り付けた
プリント配線基板を具備するエレクトレットコンデンサ
マイクロホンにおいて、 ＩＣチップはベアチップであり、 ホルダは絶縁材料により構成してその上端面から下端面
に亘って内面に導電層を形成し、 背極或いは振動膜リングとプリント配線基板の配線パタ
ーンとを導電層により電気的に接続したことを特徴とす
るエレクトレットコンデンサマイクロホン。 - 【請求項２】 請求項１に記載されるエレクトレットコ
ンデンサマイクロホンにおいて、 ベアチップの下面に形成されるバンプとプリント配線基
板の配線パターンとの間を異方性導電膜を介して接続し
たことを特徴とするエレクトレットコンデンサマイクロ
ホン。 - 【請求項３】 請求項１に記載されるエレクトレットコ
ンデンサマイクロホンにおいて、 ベアチップの下面に形成されるバンプとプリント配線基
板の配線パターンとの間を超音波溶着により接続したこ
とを特徴とするエレクトレットコンデンサマイクロホ
ン。 - 【請求項４】 請求項１に記載されるエレクトレットコ
ンデンサマイクロホンにおいて、 ベアチップの下面に形成されるバンプとプリント配線基
板の配線パターンとの間を半田により接続したことを特
徴とするエレクトレットコンデンサマイクロホン。 - 【請求項５】 請求項１ないし請求項４の内の何れかに
記載されるエレクトレットコンデンサマイクロホンにお
いて、 ベアチップは増幅回路を付加してインピーダンス変換増
幅回路としたことを特徴とするエレクトレットコンデン
サマイクロホン。 - 【請求項６】 請求項１ないし請求項４の内の何れかに
記載されるエレクトレットコンデンサマイクロホンにお
いて、 インピーダンス変換回路はこれをエミッタフォロワ或い
はソースフォロワに構成したことを特徴とするエレクト
レットコンデンサマイクロホン。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6838898A JPH11266499A (ja) | 1998-03-18 | 1998-03-18 | エレクトレットコンデンサマイクロホン |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6838898A JPH11266499A (ja) | 1998-03-18 | 1998-03-18 | エレクトレットコンデンサマイクロホン |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11266499A true JPH11266499A (ja) | 1999-09-28 |
Family
ID=13372296
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6838898A Pending JPH11266499A (ja) | 1998-03-18 | 1998-03-18 | エレクトレットコンデンサマイクロホン |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11266499A (ja) |
Cited By (22)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003086013A1 (fr) * | 2002-04-05 | 2003-10-16 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Detecteur de capacites |
| JP2004129262A (ja) * | 2002-10-01 | 2004-04-22 | Akg Acoustics Gmbh | 相互に同一の感度を有するマイクロホン |
| US6870937B1 (en) | 1999-12-09 | 2005-03-22 | Sharp Kabushiki Kaisha | Electroacoustic transducer, process of producing the same and electroacoustic transducing device using the same |
| JP2005109842A (ja) * | 2003-09-30 | 2005-04-21 | Sanyo Electric Co Ltd | コンデンサ・マイクロフォン用増幅回路 |
| WO2005086535A1 (ja) * | 2004-03-09 | 2005-09-15 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | エレクトレットコンデンサーマイクロホン |
| US7043035B2 (en) | 1999-12-09 | 2006-05-09 | Sonionmicrotronic Nederland B.V. | Miniature microphone |
| US7062058B2 (en) | 2001-04-18 | 2006-06-13 | Sonion Nederland B.V. | Cylindrical microphone having an electret assembly in the end cover |
| US7136496B2 (en) | 2001-04-18 | 2006-11-14 | Sonion Nederland B.V. | Electret assembly for a microphone having a backplate with improved charge stability |
| KR100675024B1 (ko) * | 2005-06-13 | 2007-01-30 | 주식회사 비에스이 | 콘덴서 마이크로폰의 도전 베이스 및 이를 이용한 콘덴서마이크로폰 |
| KR100696164B1 (ko) | 2005-07-07 | 2007-03-20 | 주식회사 비에스이 | 배극판 홀더와 그를 구비하는 콘덴서 마이크로폰 및 그조립방법 |
| US7239714B2 (en) | 2001-10-09 | 2007-07-03 | Sonion Nederland B.V. | Microphone having a flexible printed circuit board for mounting components |
| JP2007518304A (ja) * | 2004-01-20 | 2007-07-05 | ビーエスイー カンパニー リミテッド | 表面実装のための平行六面体形コンデンサマイクロホン |
| JP2007266802A (ja) * | 2006-03-28 | 2007-10-11 | Matsushita Electric Works Ltd | マイクロホンチップの実装方法、及びその方法で実装したマイクロホンチップ |
| JP2008510378A (ja) * | 2004-08-11 | 2008-04-03 | クゥアルコム・インコーポレイテッド | シリコンオーディオトランスデューサをもつ統合されたオーディオコーデック |
| JP2008219272A (ja) * | 2007-03-01 | 2008-09-18 | Audio Technica Corp | 固定極ユニットとその製造方法、及びエレクトレットコンデンサマイクロホンユニット |
| JP2009524922A (ja) * | 2006-01-24 | 2009-07-02 | エヌエックスピー ビー ヴィ | 半導体部品のための応力緩衝パッケージ |
| JP2009224839A (ja) * | 2008-03-13 | 2009-10-01 | Audio Technica Corp | コンデンサーマイクロホン |
| JP2010507354A (ja) * | 2007-10-18 | 2010-03-04 | ビーエスイー カンパニー リミテッド | 寄生容量を減少させたコンデンサマイクロホン組立体 |
| WO2010113384A1 (ja) * | 2009-04-01 | 2010-10-07 | パナソニック株式会社 | 半導体装置とその製造方法 |
| JP2012049798A (ja) * | 2010-08-26 | 2012-03-08 | Audio Technica Corp | コンデンサマイクロホンユニットおよびコンデンサマイクロホン |
| US8280082B2 (en) | 2002-10-08 | 2012-10-02 | Sonion Nederland B.V. | Electret assembly for a microphone having a backplate with improved charge stability |
| CN103051990A (zh) * | 2012-12-25 | 2013-04-17 | 苏州恒听电子有限公司 | 自适应送话器 |
-
1998
- 1998-03-18 JP JP6838898A patent/JPH11266499A/ja active Pending
Cited By (31)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6870937B1 (en) | 1999-12-09 | 2005-03-22 | Sharp Kabushiki Kaisha | Electroacoustic transducer, process of producing the same and electroacoustic transducing device using the same |
| US7043035B2 (en) | 1999-12-09 | 2006-05-09 | Sonionmicrotronic Nederland B.V. | Miniature microphone |
| US7286680B2 (en) | 2001-04-18 | 2007-10-23 | Sonion Nederland B.V. | Cylindrical microphone having an electret assembly in the end cover |
| US7062058B2 (en) | 2001-04-18 | 2006-06-13 | Sonion Nederland B.V. | Cylindrical microphone having an electret assembly in the end cover |
| US7136496B2 (en) | 2001-04-18 | 2006-11-14 | Sonion Nederland B.V. | Electret assembly for a microphone having a backplate with improved charge stability |
| US7684575B2 (en) | 2001-04-18 | 2010-03-23 | Sonion Nederland B.V. | Electret assembly for a microphone having a backplate with improved charge stability |
| US7239714B2 (en) | 2001-10-09 | 2007-07-03 | Sonion Nederland B.V. | Microphone having a flexible printed circuit board for mounting components |
| WO2003086013A1 (fr) * | 2002-04-05 | 2003-10-16 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Detecteur de capacites |
| JP2004129262A (ja) * | 2002-10-01 | 2004-04-22 | Akg Acoustics Gmbh | 相互に同一の感度を有するマイクロホン |
| US8280082B2 (en) | 2002-10-08 | 2012-10-02 | Sonion Nederland B.V. | Electret assembly for a microphone having a backplate with improved charge stability |
| JP2005109842A (ja) * | 2003-09-30 | 2005-04-21 | Sanyo Electric Co Ltd | コンデンサ・マイクロフォン用増幅回路 |
| JP2007518304A (ja) * | 2004-01-20 | 2007-07-05 | ビーエスイー カンパニー リミテッド | 表面実装のための平行六面体形コンデンサマイクロホン |
| US8155355B2 (en) | 2004-03-09 | 2012-04-10 | Panasonic Corporation | Electret condenser microphone |
| WO2005086535A1 (ja) * | 2004-03-09 | 2005-09-15 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | エレクトレットコンデンサーマイクロホン |
| US7466834B2 (en) | 2004-03-09 | 2008-12-16 | Panasonic Corporation | Electret condenser microphone |
| JP2008510378A (ja) * | 2004-08-11 | 2008-04-03 | クゥアルコム・インコーポレイテッド | シリコンオーディオトランスデューサをもつ統合されたオーディオコーデック |
| KR100675024B1 (ko) * | 2005-06-13 | 2007-01-30 | 주식회사 비에스이 | 콘덴서 마이크로폰의 도전 베이스 및 이를 이용한 콘덴서마이크로폰 |
| KR100696164B1 (ko) | 2005-07-07 | 2007-03-20 | 주식회사 비에스이 | 배극판 홀더와 그를 구비하는 콘덴서 마이크로폰 및 그조립방법 |
| JP2009524922A (ja) * | 2006-01-24 | 2009-07-02 | エヌエックスピー ビー ヴィ | 半導体部品のための応力緩衝パッケージ |
| US8338967B2 (en) | 2006-01-24 | 2012-12-25 | Nxp B.V. | Stress buffering package for a semiconductor component |
| JP4670699B2 (ja) * | 2006-03-28 | 2011-04-13 | パナソニック電工株式会社 | マイクロホンチップの実装方法、及びその方法で実装したマイクロホンチップ |
| JP2007266802A (ja) * | 2006-03-28 | 2007-10-11 | Matsushita Electric Works Ltd | マイクロホンチップの実装方法、及びその方法で実装したマイクロホンチップ |
| JP2008219272A (ja) * | 2007-03-01 | 2008-09-18 | Audio Technica Corp | 固定極ユニットとその製造方法、及びエレクトレットコンデンサマイクロホンユニット |
| JP2010507354A (ja) * | 2007-10-18 | 2010-03-04 | ビーエスイー カンパニー リミテッド | 寄生容量を減少させたコンデンサマイクロホン組立体 |
| US8126165B2 (en) | 2008-03-13 | 2012-02-28 | Kabushiki Kaisha Audio-Technica | Condenser microphone |
| JP2009224839A (ja) * | 2008-03-13 | 2009-10-01 | Audio Technica Corp | コンデンサーマイクロホン |
| WO2010113384A1 (ja) * | 2009-04-01 | 2010-10-07 | パナソニック株式会社 | 半導体装置とその製造方法 |
| JP2012049798A (ja) * | 2010-08-26 | 2012-03-08 | Audio Technica Corp | コンデンサマイクロホンユニットおよびコンデンサマイクロホン |
| US8848949B2 (en) | 2010-08-26 | 2014-09-30 | Kabushiki Kaisha Audio-Technica | Condenser microphone unit and condenser microphone |
| CN103051990A (zh) * | 2012-12-25 | 2013-04-17 | 苏州恒听电子有限公司 | 自适应送话器 |
| CN103051990B (zh) * | 2012-12-25 | 2016-08-10 | 苏州恒听电子有限公司 | 自适应送话器 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH11266499A (ja) | エレクトレットコンデンサマイクロホン | |
| US7953235B2 (en) | Directional silicon condenser microphone having additional back chamber | |
| US7940944B2 (en) | Directional silicon condenser microphone having additional back chamber | |
| JP3574774B2 (ja) | エレクトレットコンデンサマイクロホン | |
| JP2006238441A (ja) | コンデンサーマイクロホン及びその製造方法 | |
| JPS58501699A (ja) | エレクトレツトマイクロフオンのリ−ドフレ−ム | |
| JP4843607B2 (ja) | コンデンサマイクロフォン | |
| JP3375284B2 (ja) | エレクトレットコンデンサマイクロホン | |
| WO2007126179A1 (en) | Silicon condenser microphone having additional back chamber | |
| JP3479464B2 (ja) | 単一指向性エレクトレットコンデンサマイクロホン | |
| JP2004135223A (ja) | コンデンサマイクロホン及びその製造方法 | |
| JP5578672B2 (ja) | コンデンサマイクロホンユニットおよびコンデンサマイクロホン | |
| KR100574120B1 (ko) | 압접형 어댑터 | |
| US7223136B2 (en) | Condenser microphone and method for manufacturing substrate for the same | |
| US7564985B2 (en) | Condenser microphone and method of manufacturing substrate therefor | |
| US20100322439A1 (en) | Capacitor microphone unit and capacitor microphone | |
| JP2006157837A (ja) | コンデンサマイクロホン | |
| JP2002315095A (ja) | 圧電音響変換器 | |
| JPH0411440Y2 (ja) | ||
| KR100740460B1 (ko) | Ｓｍｄ용 콘덴서 마이크로폰 및 그 제조방법 | |
| JP2001145196A (ja) | フロントエレクトレット型コンデンサマイクロホン | |
| JP2002320294A (ja) | 半導体エレクトレットコンデンサマイクロホン | |
| JPH10209469A (ja) | 半導体圧力センサ | |
| JP2016213817A (ja) | コンデンサマイクロホンユニットとコンデンサマイクロホン並びにコンデンサマイクロホンユニットの製造方法 | |
| JP2007263677A (ja) | 半導体装置 |