CN103051990B - 自适应送话器 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种自适应送话器，包括壳体、振膜、背极板以及电路板，该电路板上设置有工作电压端、麦克风输出端以及接地端，该自适应送话器还包括中央处理器，该中央处理器包括信号输入端，该信号输入端连接至上述的麦克风输出端，用于向上述的电路板输入电信号；上述的电路板还与背极板电连接，用于向该背极板输入电信号。本自适应送话器可以对放大增益误差进行灵活且智能性的补偿。
Description
技术领域
本发明涉及一种送话器，特别涉及一种自适应送话器。
背景技术
送话器又称为麦克风、拾音器等，是用来将声音转换为电信号的一种器件,具体为将话音信号转化为电信号。送话器的主要作用是进行声到电的转换，当我们对着送话器讲话的时候,其会将我们模拟的声音信号转换为同一规律的模拟电信号，该信号经送话器内的电路板进行放大增益，再经数字处理后送到发射机进行调制。可以看到，放大增益是送话器工作过程中非常重要的一环，放大增益效果的好坏直接影响着送话器中电信号的传输质量，从而又影响着和受话器之间通话的质量。
但是，通过放大器进行的信号放大增益在实际中往往与设定的放大增益值之间会存在一定的误差，这种误差对电信号的传输质量以及送话器与受话器之间的通话质量存在着较大的影响，为了消除这种误差，就需要作一个增益误差补偿。目前的解决方法一般都是通过机械方式来进行，如在电路板进行蚀刻等来达到补偿的效果，这些方法由于都需要对送话器的结构进行较大的改动，无疑是很麻烦的，且改动结构所耗费的成本无疑是比较高的，而且一种结构的改动也只能满足一种补偿需求，对于不同的补偿需求，则需要提供不同的结构的送话器来满足，使用上的灵活性较低。因此，亟需一种可以在一台设备获得多种增益误差补偿效果的送话器，来提高调整和使用上的灵活性以及智能性。
发明内容
本发明的目的就是针对上述问题，提供一种可以对放大增益误差进行灵活且智能性补偿的自适应送话器。
为了实现上述目的，本发明提供了以下技术方案：自适应送话器，包括壳体、振膜、背极板以及电路板，该电路板上设置有工作电压端、麦克风输出端以及接地端，该自适应送话器还包括中央处理器，该中央处理器包括信号输入端，该信号输入端连接至上述的麦克风输出端，用于向上述的电路板输入电信号；上述的电路板还与背极板电连接，用于向该背极板输入电信号。
进一步地，上述的中央处理器为DSP芯片。
可选地，上述的中央处理器为RC滤波器。
进一步地，上述的中央处理器集成于上述电路板上。
再进一步地，上述的信号输入端与上述麦克风输出端贴接。
更进一步地，上述的贴接为表面贴装连接。
可选地，上述的中央处理器固定连接于上述壳体上。
再进一步地，上述的信号输入端与上述麦克风输出端焊接。
更进一步地，上述的焊接为焊锡连接。
采用以上技术方案的有益效果在于：
1.本发明在原有的送话器的基础上设置了中央处理器，其没有对原有结构造成改变，安装比较容易，通过将该中央处理器的信号输入端连接至电路板的麦克风输出端，而该电路板又与背极板进行电连接，即可以建立一个可对放大增益误差进行智能补偿的信号传输结构，通过给中央处理器输入一个包含有补偿调整参数的电信号即可以对放大增益误差进行补偿，虽然在电耗上会有一定的增加，但是相较于以往的改变整体结构来说，成本已经得到了降低，而且本发明最重要的进步在于相较于现有的送话器在放大增益误差补偿上更加灵活和智能，可以高效且优质地满足使用者的需求；
2.中央处理器采用了DSP芯片或者RC滤波器，较为优选地可以采用DSP芯片，其具有体积小的优点，比较适用于送话器体积小的特点，方便安装于送话器上，另外，其也具有信号传输速度高、精度高且稳定性强的优点。
附图说明
图1是本发明的自适应送话器在实施例1中侧视角度的剖视结构示意图。
图2是本发明的自适应送话器的内部结构在实施例1中俯视角度的剖视结构示意图。
图3是本发明的自适应送话器的内部结构在实施例1中仰视角度的剖视结构示意图。
图4是本发明的自适应送话器的内部结构在实施例1中前视角度的剖视结构示意图。
图5是本发明的自适应送话器在实施例2中侧视角度的剖视结构示意图。
图6是本发明的自适应送话器在实施例2中俯视角度的结构示意图。
其中，1.壳体 11.进声口 2.背极板 21.背极板支架 3.电路板 31.电路板支架 32.工作电压端 33.麦克风输出端 34.接地端 4.中央处理器 41.信号输入端 5.振膜。
具体实施方式
下面结合附图详细说明本发明的优选实施方式。
实施例1
如图1-4所示，本实施例的自适应送话器包括壳体1、振膜5、背极板2以及电路板3，壳体1上还安装有进声口11，背极板2安装于背极板支架21上，振膜5贴覆于背极板2和背极板支架21上，电路板3安装于电路板支架31上，电路板3上设置有工作电压端32、麦克风输出端33以及接地端34，该自适应送话器还包括中央处理器4，该中央处理器4包括信号输入端41，该信号输入端41连接至麦克风输出端33，用于向电路板3输入电信号；电路板3还与背极板2电连接（未示出），用于向背极板2输入电信号。
上述的中央处理器为DSP芯片，其具有体积小的优点，比较适用于送话器体积小的特点，方便安装于送话器上，另外，其也具有信号传输速度高、精度高且稳定性强的优点。
如图2所示，上述的中央处理器4集成于电路板3上，并与电路板3以粘贴的方式进行固定连接，与电路板4一起安装于壳体1的外壳壁上。
上述的信号输入端41与麦克风输出端33贴接，即将信号输入端41所引出的电线以粘贴的方式进行连接于麦克风输出端33上。
上述的贴接为表面贴装连接，即采用表面贴装工艺，就是SMT技术。
上述的背极板2与背极板支架21、电路板3和电路板支架31，皆是以固定连接方式进行连接，优选地可以采用粘接的方式进行连接，背极板支架21和电路板支架31的四周又分别与壳体1的内壁进行固定连接，优选地也可以采用粘接的方式进行连接。
上述的中央处理器4还包括有信号输出端（未示出），当将该中央处理器4安装于电路板3上时，由于电路板3的麦克风输出端33已经与中央处理器4的信号输入端41连接，作为中央处理器4向送话器内部传递电信号的媒介，因此中央处理器4上的信号输出端可以直接作为电路板3的输出端使用。
上述的各部件组装完毕后各个部件之间所留出的各个缝隙都应该使用气密工艺来进行密封。
上述的壳体1在本实施例中皆是以矩形的形状实施，当然根据不同的工艺需要也可以制作成圆形、多边形等形状。
实施例2
其他与实施例1所述的内容相同，不同之处在于：如图5-6所示，上述的中央处理器4固定连接于壳体1上，即安装于壳体1的外壳壁上。
上述的信号输入端41与麦克风输出端33以焊接的方式进行连接，即将信号输入端41所引出的电线以焊的方式进行连接于麦克风输出端33上，焊接温度应控制在250-300度之间，焊接时间以不超过5秒为宜。当然，也可以采用和实施例1一样的表面贴装工艺进行贴装连接。
上述的焊接为焊锡连接，即以焊锡工艺进行焊接的操作。
实施例3
其他与实施例1或2所述的内容相同，不同之处在于：上述的中央处理器4选用RC滤波器来代替DSP芯片进行实施。
下面介绍本发明的工作原理：
当开始工作时，通过进声口11向送话器输入声音信号，声音信号进入到已被注入电荷的振膜5和背极板2，极化电压后将电信号传递至电路板3，电路板3将电信号进行放大和稳流，此时带有对放大增益误差进行补偿的参数的电信号源中央处理器4对该放大后的电信号进行放大增益误差的补偿，然后将补偿完毕的电信号再传递到下一步进行调制等工作。
采用以上技术方案的有益效果在于：
1.本发明在原有的送话器的基础上设置了中央处理器，其没有对原有结构造成改变，安装比较容易，通过将该中央处理器的信号输入端连接至电路板的麦克风输出端，而该电路板又与背极板进行电连接，即可以建立一个可对放大增益误差进行智能补偿的信号传输结构，通过给中央处理器输入一个包含有补偿调整参数的电信号即可以对放大增益误差进行补偿，虽然在电耗上会有一定的增加，但是相较于以往的改变整体结构来说，成本已经得到了降低，而且本发明最重要的进步在于相较于现有的送话器在放大增益误差补偿上更加灵活和智能，可以高效且优质地满足使用者的需求；
2.中央处理器采用了DSP芯片或者RC滤波器，较为优选地可以采用DSP芯片，其具有体积小的优点，比较适用于送话器体积小的特点，方便安装于送话器上，另外，其也具有信号传输速度高、精度高且稳定性强的优点。
以上所述的仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。
Claims (9)
1.自适应送话器，包括壳体、振膜、背极板以及电路板，所述电路板上设置有工作电压端、麦克风输出端以及接地端，其特征在于：所述自适应送话器还包括中央处理器，所述中央处理器包括信号输入端，所述信号输入端连接至所述麦克风输出端，用于向所述电路板输入电信号，所述电信号包含有对放大增益误差进行补偿的补偿调整参数；所述电路板与所述背极板电连接，用于向所述背极板输入电信号，通过进声口向送话器输入声音信号，声音信号进入到已被注入电荷的所述振膜和所述背极板，极化电压后将电信号传递至所述电路板，所述电路板将电信号进行放大和稳流，此时带有对放大增益误差进行补偿的参数的电信号源的所述中央处理器对该放大后的电信号进行放大增益误差的补偿。
2.根据权利要求1所述的自适应送话器，其特征在于：所述中央处理器为DSP芯片。
3.根据权利要求1所述的自适应送话器，其特征在于：所述中央处理器为RC滤波器。
4.根据权利要求1所述的自适应送话器，其特征在于：所述中央处理器集成于所述电路板上。
5.根据权利要求1-4任一所述的自适应送话器，其特征在于：所述信号输入端与所述麦克风输出端贴接。
6.根据权利要求5所述的自适应送话器，其特征在于：所述贴接为表面贴装连接。
7.根据权利要求1所述的自适应送话器，其特征在于：所述中央处理器固定连接于所述壳体上。
8.根据权利要求7所述的自适应送话器，其特征在于：所述信号输入端与所述麦克风输出端焊接。
9.根据权利要求8所述的自适应送话器，其特征在于：所述焊接为焊锡连接。
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