KR100608462B1 - 공기흐름을 원활하게 하는 콘덴서 마이크로폰 및 그제조방법 - Google Patents

공기흐름을 원활하게 하는 콘덴서 마이크로폰 및 그제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 공기흐름을 원활하게 하는 콘덴서 마이크로폰 및 그 제조방법에 관한 것이다. 본 발명의 방법은 콘덴서 마이크로폰에서 고정전극으로서 기능하는 배극판과, 배극판을 케이스와 절연시키기 위한 배극판 절연링을 억지끼움 방식으로 결합하는 제1 보조공정; 콘덴서 마이크로폰에서 절연기능을 하는 제1 베이스와, 상기 배극판을 PCB의 FET에 도전시키는 기능을 하는 제2 베이스를 억지끼움 방식으로 결합하는 제2 보조공정; 및 콘덴서 마이크로폰의 케이스를 준비한 후 상기 케이스에 폴라링과 진동막으로 이루어진 진동판과 스페이서를 삽입하고, 상기 제1 보조공정에서 결합된 배극판과 배극판 절연링을 삽입한 후, 상기 제2 보조공정에서 결합된 제1 베이스와 제2 베이스를 케이스에 삽입하고, 마지막으로 PCB를 상기 케이스에 삽입한 후 상기 케이스의 끝단을 내측으로 컬링하는 메인공정을 포함하여 상기 제1 베이스와 케이스 그리고 상기 케이스와 배극판 절연링 사이에 음향통로가 형성되게 하는 것이다.
음향통로, 공기, 소통, 콘덴서 마이크로폰, 억지끼움, 조립

Description

공기흐름을 원활하게 하는 콘덴서 마이크로폰 및 그 제조방법{CONDENSER MICROPHONE FOR AIR FLOW AND METHOD OF MAKING THE SAME }
도 1은 종래의 콘덴서 마이크로폰을 도시한 개략도,
도 2는 본 발명에 따른 콘덴서 마이크로폰의 제조 절차를 도시한 순서도,
도 3은 본 발명에 따라 배극판 절연링과 배극판을 결합하는 개념을 도시한 도면,
도 4는 본 발명에 따라 배극판 절연링과 배극판을 결합하는 개념을 도시한 도면,
도 5는 본 발명에 따른 마이크로폰 조립체의 측단면도.
*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
102: 케이스 102a: 음공
104a: 진동막 104b: 폴라링
104: 진동판 105: 스페이서
106: 배극판 절연링 108: 배극판
110: 제1 베이스 112: 제2 베이스
114: PCB A: 공기통로
본 발명은 콘덴서 마이크로폰에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 공기흐름을 원활하게 하는 콘덴서 마이크로폰 및 그 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로, 콘덴서 마이크로폰은 스페이서를 사이에 두고 서로 대향하고 있는 가동전극(통상, 배극판)과 고정전극(통상, 진동판)으로 이루어지고, 음압에 의한 가동전극의 진동에 따른 정전용량의 변화를 감지하여 전기적인 신호로 변환하는 것이기 때문에 가동전극의 진동을 원활하게 하는 공기 흐름이 매우 중요하다.
도 1은 종래의 전형적인 콘덴서 마이크로폰을 도시한 개략도이다.
전형적인 콘덴서 마이크로폰(10)은 도 1에 도시된 바와 같이, 전면판에 음공(11a)이 형성된 원통형 금속으로 된 케이스(11)와, 도체로 된 폴라링(12), 진동막(13), 스페이서(14), 절연체로 된 링형의 제1 베이스(절연 베이스라고도 함: 15), 진동막(13)과 스페이서(14)를 사이에 두고 대향하는 고정전극(16), 도체로 된 제2 베이스(도전 베이스라고도 함: 17), 회로소자가 실장되어 있고 접속 단자가 형성된 PCB(18)로 구성되는데, 케이스(11) 내에 상기 부품들을 삽입한 후 케이스(11)의 끝단을 컬링(11b)하여 제조된다.
그런데 이와 같은 종래의 콘덴서 마이크로폰은 공기흐름이 원활하지 않아 음향 특성이 떨어지는 문제점이 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 제안된 것으로, 공기흐름을 원활하게 하는 콘덴서 마이크로폰 및 그 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 콘덴서 마이크로폰 제조방법은, 콘덴서 마이크로폰에서 고정전극으로서 기능하는 배극판과, 상기 배극판을 케이스와 절연시키기 위한 배극판 절연링을 억지끼움 방식으로 결합하는 제1 보조공정; 콘덴서 마이크로폰에서 절연기능을 하는 제1 베이스와, 상기 배극판을 PCB의 FET에 도전시키는 기능을 하는 제2 베이스를 억지끼움 방식으로 결합하는 제2 보조공정; 및 콘덴서 마이크로폰의 케이스를 준비한 후 상기 케이스에 폴라링과 진동막으로 이루어진 진동판과 스페이서를 삽입하고, 상기 제1 보조공정에서 결합된 배극판과 배극판 절연링을 삽입한 후, 상기 제2 보조공정에서 결합된 제1 베이스와 제2 베이스를 케이스에 삽입하고, 마지막으로 PCB를 상기 케이스에 삽입한 후 상기 케이스의 끝단을 내측으로 컬링하는 메인공정을 포함하여 상기 제1 베이스와 케이스 그리고 상기 케이스와 배극판 절연링 사이에 음향통로가 형성되게 하는 것을 특징으로 한다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 콘덴서 마이크로폰은, 통 형상의 금속 케이스의 바닥면에 음공이 형성되어 내부에 부품을 실장할 수 있도록 된 케이스; 링 형상의 도전체로 이루어진 폴라링이 상기 케이스의 바닥면과 접하고 상기 폴라링의 상면에 부착되어 상기 음공을 통해 유입된 음압에 의해 진동하는 진동막으로 이루어진 진동판; 상기 진동판 위에서 소정의 공간을 형성하기 위한 절연체로 된 스페이서; 서로 억지끼움 방식으로 결합되고, 상기 스페이서를 사이에 두고 상기 진동판과 대향하고 있는 상기 배극판과 배극판 절연링; 서로 억지끼움 방식으로 결합되고, 상기 배극판을 전기적으로 도전시키기 위한 제1 베이스와 제2 베이스; 및 내면에는 상기 제2 베이스와 전기적으로 연결되는 회로소자가 실장되고 외면에는 외부회로와 접속할 수 있는 접속단자가 형성된 PCB로 구성되어 상기 제1 베이스와 케이스 그리고 상기 케이스와 배극판 절연링 사이에 음향통로가 형성된 것을 특징으로 한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 자세히 설명하기로 한다.
도 2는 본 발명에 따른 콘덴서 마이크로폰의 제조 절차를 도시한 순서도로서, 본 발명의 콘덴서 마이크로폰 제조절차는 배극판(도3의 108)과 배극판 절연링(106)을 억지끼움 방식으로 결합하는 제1 보조공정(S1)과, 제1 베이스(110)와 제2 베이스(112)를 억지끼움 방식으로 결합하는 제2 보조공정(S2)과, 케이스(도5의 102)에 각 부품들을 순차 적층한 후 컬링하여 조립체를 완성하는 메인공정(S3~S8)으로 이루어진다.
도 2를 참조하면, 제 1 보조공정(S1)에서는 도 3에 도시된 바와 같이, 메인 공정과는 별도로 콘덴서 마이크로폰에서 고정전극으로서 기능하는 배극판(108)과, 배극판(108)을 케이스(102)와 절연시키기 위한 배극판 절연링(106)을 억지끼움 방식으로 결합한다. 도 3을 참조하면, 배극판 절연링(106)에 삽입되는 배극판(108)의 외경이 배극판 절연링(106)의 내경보다 약간 커 억지끼움 방식으로 결합되는 것을 알 수 있고, 따라서 배극판 절연링(106)과 배극판(108)이 결합된 후에는 하나의 부품처럼 이동시켜 작업을 수행할 수 있다.
제2 보조공정(S2)에서는 도 4에 도시된 바와 같이, 메인공정과는 별도로 콘덴서 마이크로폰에서 절연기능을 하는 제1 베이스(110)와, 배극판(108)을 PCB(도5의 114)의 회로소자(FET)에 도전시키는 기능을 하는 제2 베이스(112)를 억지끼움 방식으로 결합한다. 도 4를 참조하면, 제1 베이스(110)에 삽입되는 제2 베이스(112)의 외경이 제1 베이스(110)의 내경보다 약간 커 억지끼움 방식으로 결합되는 것을 알 수 있고, 따라서 제1 베이스(110)와 제2 베이스(112)가 결합된 후에는 하나의 부품처럼 이동시켜 작업을 수행할 수 있다.
메인공정에서는 도 2에 도시된 바와 같이, 콘덴서 마이크로폰의 케이스(102)를 준비한 후 케이스(102)에 폴라링(104b)과 진동막(104a)으로 이루어진 진동판(104)을 삽입하고, 스페이서(105)를 삽입한다(S3~S5).
이어 제1 보조공정에서 결합된 배극판(108)과 배극판 절연링(106)을 삽입한다(S6). 이때 배극판 절연링(106)의 외경을 케이스(102)의 내경보다 약간 작게 함으로써 결합된 배극판(108)과 배극판 절연링(106)이 자연스럽게 적층될 수 있고, 케이스(102)와 배극판 절연링(106) 사이에는 공기흐름을 원활하게 하기 위한 통로 (A)가 형성된다.
이어 제2 보조공정에서 결합된 제1 베이스(110)와 제2 베이스(112)를 케이스(102)에 삽입한다(S7). 이때 제1 베이스(110)의 외경을 케이스(102)의 내경보다 약간 작게 함으로써 결합된 제1 베이스(110)와 제2 베이스(112)가 자연스럽게 적층될 수 있고, 케이스(102)와 제1 베이스(110) 사이에는 공기흐름을 원활하게 하기 위한 통로(A)가 형성된다.
마지막으로 내면에는 FET 등과 같은 회로소자가 실장되고 외면에는 외부회로와 접속할 수 있는 접속단자가 형성된 PCB(114)를 케이스(102)에 삽입한 후 케이스(102)의 끝단을 내측으로 구부리는 컬링을 하여 도 5에 도시된 바와 같이, 콘덴서 마이크로폰의 조립체를 완성한다(S8,S9).
도 5는 본 발명에 따른 콘덴서 마이크로폰 조립체의 측단면도이다.
본 발명에 따른 콘덴서 마이크로폰은 도 5에 도시된 바와 같이, 통 형상의 금속소재의 바닥면에 음공(102a)이 형성되어 내부에 부품을 실장할 수 있도록 된 케이스(102)와, 링 형상의 도전체로 이루어진 폴라링(104b)이 케이스(102)의 바닥면과 접하고 폴라링(104b)의 상면에 부착되어 음공(102a)을 통해 유입된 음압에 의해 진동하는 진동막(104a)으로 이루어진 진동판(104), 진동판(104) 위에서 배극판(108)과 사이에 공간을 형성하기 위한 절연체로 된 스페이서(105), 스페이서(105)를 사이에 두고 진동판(104)과 대향하고 있는 배극판(108), 배극판(108)을 절연시키기 위한 배극판 절연링(106), 절연체의 원주형 링 형상으로 이루어져 제2 베이스(112)를 절연시키기 위한 제1 베이스(110), 도전체의 원주형 링 형상으로 이루어져 배극판(108)을 PCB(114)와 전기적으로 도전시키기 위한 제2 베이스(112), 내면에는 FET 등과 같은 회로소자가 실장되고 외면에는 외부회로와 접속할 수 있는 접속단자가 형성된 PCB(114)로 구성된다. 통상, 배극판(108)에는 음공(108a)이 형성되어 있다.
이어서, 상기와 같이 구성된 본 발명의 콘덴서 마이크로폰의 동작을 설명하면 다음과 같다.
본 발명에 따른 콘덴서 마이크로폰은 가동전극 기능을 하는 진동판(104)이 케이스(102)를 통해 PCB상의 회로소자에 전기적으로 연결되어 있고, 고정전극 기능을 하는 배극판(108)은 배극판 절연링(110)과 스페이서(105)에 의해 가동전극과 절연되면서 도전체인 제2 베이스(112)를 통해 PCB(114)상의 회로소자에 전기적으로 연결되어 있다.
외부로부터 전원이 인가되면, 가동전극과 고정전극 사이에는 대전에 의해 두 전극 사이에 거리의 자승에 반비례하는 정전용량이 형성되고, 케이스(102)의 음공을 통해 음향이 유입되면 음압에 의해 진동판(104)이 진동하게 되면서 두 전극 사이의 거리가 가변되어 정전용량이 변화하게 되고, 이러한 변화는 PCB(114)의 회로소자에 의해 전기적인 신호로 변환 및 증폭되어 오디오신호로서 외부로 출력된다.
이때 본 발명에 따른 콘덴서 마이크로폰은 도 5에 도시된 바와 같이, 백챔버로부터의 공기흐름이 제1 베이스(110)와 케이스(102) 그리고 케이스(102)와 배극판 절연링(106) 사이에 형성된 음향통로(A)를 통해 자연스럽게 전면으로 연결되어 공기흐름이 원활하게 이루어지고, 이에 따라 진동판(104)의 진동이 양호하게 이루어져 콘덴서 마이크로폰의 음향 특성을 향상시킬 수 있게 된다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면 제1 베이스와 케이스 그리고 케이스와 배극판 절연링 사이에 형성된 음향통로를 통해 백챔버와 전면부 사이의 공기 소통이 원활하게 이루어져 음향 특성을 향상시킬 수 있는 효과를 제공한다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

Claims (4)

  1. 콘덴서 마이크로폰에서 고정전극으로서 기능하는 배극판과, 상기 배극판을 케이스와 절연시키기 위한 배극판 절연링을 억지끼움 방식으로 결합하는 제1 보조공정;
    콘덴서 마이크로폰에서 절연기능을 하는 제1 베이스와, 상기 배극판을 PCB의 FET에 도전시키는 기능을 하는 제2 베이스를 억지끼움 방식으로 결합하는 제2 보조공정; 및
    콘덴서 마이크로폰의 케이스를 준비한 후 상기 케이스에 폴라링과 진동막으로 이루어진 진동판과 스페이서를 삽입하고,
    상기 제1 보조공정에서 결합된 배극판과 배극판 절연링을 삽입한 후, 상기 제2 보조공정에서 결합된 제1 베이스와 제2 베이스를 케이스에 삽입하고,
    마지막으로 PCB를 상기 케이스에 삽입한 후 상기 케이스의 끝단을 내측으로 컬링하는 메인공정을 포함하여
    상기 제1 베이스와 케이스 그리고 상기 케이스와 배극판 절연링 사이에 음향통로가 형성되게 하는 것을 특징으로 하는 공기흐름을 원활하게 하는 콘덴서 마이크로폰 제조방법.
  2. 통 형상의 금속 케이스의 바닥면에 음공이 형성되어 내부에 부품을 실장할 수 있도록 된 케이스;
    링 형상의 도전체로 이루어진 폴라링이 상기 케이스의 바닥면과 접하고 상기 폴라링의 상면에 부착되어 상기 음공을 통해 유입된 음압에 의해 진동하는 진동막으로 이루어진 진동판;
    상기 진동판 위에서 소정의 공간을 형성하기 위한 절연체로 된 스페이서;
    서로 억지끼움 방식으로 결합되고, 상기 스페이서를 사이에 두고 상기 진동판과 대향하고 있는 상기 배극판과 배극판 절연링;
    서로 억지끼움 방식으로 결합되고, 상기 배극판을 전기적으로 도전시키기 위한 제1 베이스와 제2 베이스; 및
    내면에는 상기 제2 베이스와 전기적으로 연결되는 회로소자가 실장되고 외면에는 외부회로와 접속할 수 있는 접속단자가 형성된 PCB로 구성되어
    상기 제1 베이스와 케이스 그리고 상기 케이스와 배극판 절연링 사이에 음향통로가 형성된 것을 특징으로 하는 공기흐름을 원활하게 하는 콘덴서 마이크로폰.
  3. 제2항에 있어서, 상기 배극판 절연링에 삽입되는 상기 배극판의 외경이,
    상기 배극판 절연링의 내경보다 조금 큰 것을 특징으로 하는 공기흐름을 원활하게 하는 콘덴서 마이크로폰.
  4. 제2항에 있어서, 상기 제1 베이스에 삽입되는 제2 베이스의 외경이
    상기 제1 베이스의 내경보다 조금 큰 것을 특징으로 하는 공기흐름을 원활하게 하는 콘덴서 마이크로폰.
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