KR200350288Y1

KR200350288Y1 - 콘덴서 마이크로폰의 통전링

Info

Publication number: KR200350288Y1
Application number: KR20-2004-0002949U
Authority: KR
Inventors: 서용원; 김석진; 이원택
Original assignee: 주식회사 비에스이
Priority date: 2004-02-06
Filing date: 2004-02-06
Publication date: 2004-05-13

Abstract

본 고안은 콘덴서 마이크로폰의 통전링에 관한 것이다.

본 고안의 통전링은 절연링과 스페이서링에 의해 서로 대향하여 절연되어 있는 진동판과 백플레이트 쌍의 일측을 상기 절연링에 삽입되는 통전링에 의해 PCB와 전기적으로 도전시키도록 된 콘덴서 마이크로폰에 있어서, 상기 통전링이 상,하면이 개방된 원통형이면서 상기 원통의 일단이 단층져 있고, 상기 단층의 모서리가 테이핑되거나 상기 단층의 모서리가 라운드된 것이다.

따라서 본 고안에 따른 콘덴서 마이크로폰의 통전링은 외주면 모서리를 테이핑 혹은 라운드 처리하여 통전링을 절연링에 삽입할 경우에 이물질이 발생되는 것을 방지할 수 있고, 따라서 조립공정에서 불량율을 줄여 제품의 수율을 향상시킬 수 있다. 또한 본 고안의 통전링은 단층에 의해 상,하 방향을 쉽게 식별할 수 있으므로 조립시 방향을 신속하게 판단할 수 있음과 아울러 자동화가 가능한 효과가 있다.

Description

콘덴서 마이크로폰의 통전링{ CONDUCTIVE RING OF CONDENSER MICROPHONE }

본 고안은 콘덴서 마이크로폰에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 콘덴서 마이크로폰의 통전링에 관한 것이다.

일반적으로, 마이크로폰은 음향 에너지를 전기적인 에너지로 변환하는 장치로서, 음압에 의한 물리적인 진동을 전기적인 신호로 변환하는 방식에 따라 탄소입자의 전기적 저항 특성을 이용한 카본형과, 로셀염(rochelle salt)의 압전기 효과를 이용하는 결정형, 코일이 장착된 진동판을 자기장 속에 진동시켜 유도전류를 발생시키는 가동코일형, 자기장 내에 설치된 금속박이 음파를 받아 진동하면 유도 전류가 발생하는 것을 이용하는 속도형(velocity microphone), 음파에 의한 막의 진동으로 정전용량이 변하는 것을 이용한 콘덴서형 등으로 구분된다.

이동통신 단말기나 오디오 등에 널리 사용되는 콘덴서 마이크로폰은 전압 바이어스 요소와, 음압(sound pressure)에 대응하여 변화하는 커패시터(C)를 형성하는 다이어프램/백플레이트 쌍, 그리고 출력신호를 버퍼링하기 위한 전계 효과 트랜지스터(JFET)로 이루어진다.

이러한 콘덴서 마이크로폰은 하나의 케이스 안에 진동판과, 스페이서링, 절연링, 백플레이트, 통전링, PCB가 일체로 조립된 조립체로 이루어지는데, 종래의 통전링(16)은 도 1에 도시된 바와 같이 상,하가 개구된 원통형으로 되어 있으나 원통을 이루는 외주면 모서리(16a)에 날카롭게 각이져 있기 때문에 도 2와 같이 조립공정에서 절연링(14)에 통전링(16)을 삽입하는 과정에서 이물질이 발생되어 제품 생산시 불량이 발생되는 문제점이 있다. 즉, 종래의 통전링(16)은 도 1에 도시된 바와 같이 드로잉 금형으로 생산되는데, 일단부의 외주 모서리(16a)는 날카롭게 각이져 있고 내주 모서리(16b)는 라운드되어 있으며, 타단부의 외주 모서리(16c)는 라운드되어 있고 내주 모서리(16d)는 각이져 있다. 따라서 콘덴서 마이크로폰을 조립하는 공정에서 도 2의 A에 도시된 바와 같이, 절연링(14)에 통전링(16)을 삽입할 경우 통전링(16)의 날카로운 모서리(16a)에 의해 절연링(14)의 내부가 긁히어 이물질이 발생되는 문제점이 있다. 또한 종래의 통전링은 양 단부의 모서리가 서로 다르기 때문에 방향성을 갖게 되는데, 차이가 미세하여 방향의 식별이 어려운 문제점이 있다.

본 고안은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 창안된 것으로, 조립시 이물질이 생기지 않고 방향식별이 쉬워 조립이 용이하도록 된 콘덴서 마이크로폰의 통전링을 제공하는데 그 목적이 있다.

도 1은 일반적인 콘덴서 마이크로폰의 분해 사시도,

도 2는 콘덴서 마이크로폰의 종래 통전링을 도시한 구성 블럭도,

도 3은 종래 통전링의 조립시 문제점을 설명하기 위해 도시한 도면,

도 4는 본 고안에 따른 통전링을 도시한 사시도,

도 5는 본 고안에 따른 통전링을 도시한 단면도,

도 6은 본 고안에 따른 통전링의 조립 상태를 도시한 도면,

도 7은 본 고안의 다른 실시예에 따른 통전링의 조립 상태를 도시한 도면.

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

11: 케이스 12: 진동판

13: 스페이서링 14: 절연링

15: 백플레이트 16: 종래의 통전링

17: PCB 40: 본 고안의 통전링

41: 단층부 42: 단층 모서리

43: 상단부 44: 하단부

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 고안의 통전링은, 절연링과 스페이서링에 의해 서로 대향하여 절연되어 있는 진동판과 백플레이트 쌍의 일측을 상기 절연링에 삽입되는 통전링에 의해 PCB와 전기적으로 도전시키도록 된 콘덴서 마이크로폰에 있어서, 상기 통전링이 상,하면이 개방된 원통형이면서 상기 원통의 일단이 단층져 있고, 상기 단층의 모서리가 테이핑되거나 상기 단층의 모서리가 라운드된 것을 특징으로 한다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 고안의 바람직한 실시예를 자세히 설명하기로 한다.

도 3은 본 고안이 적용되기에 적합한 전형적인 콘덴서 마이크로폰의 분해 사시도이다.

도 3을 참조하면, 본 고안의 콘덴서 마이크로폰은 바닥면에 음향홀(11a)이 형성된 원통형의 케이스(11) 안에 진동막(12b)과 폴라링(12a)이 일체로 형성된 진동판(12)이 폴라링(12a)이 케이스(11)에 접촉되도록 놓여지고, 진동막(12b) 위에 전기적으로 절연체이며 환형으로되어 백플레이트(15)와 간극을 형성하기 위한 스페이서링(13)이 놓여진다. 그리고 스페이서링(13) 위에는 백플레이트(15)를 케이스(11)와 절연시키기 위한 절연링(14)이 놓여지고, 절연링(14) 안쪽 스페이서링(13) 위에 음향홀(15a)이 형성된 원판형의 백플레이트(15)가 놓여진다. 백플레이트(15) 위 절연링(14) 안측으로 도전성을 갖는 금속으로 된 통전링(40)이 놓여지고, 통전링(40)과 절연링(14) 위에, 패턴이 형성되고 부품이 실장된 PCB(17)가 놓여진 후 케이스(11)의 테두리를 내측으로 절곡하여 PCB(17)를 안쪽으로 밀어줌으로써 견고한 조립체가 완성된다. 여기서, 백플레이트(15)는 금속판에 일렉트릿이 형성된 유기필름이 융착되어 구성되고, 백플레이트(15)와 절연링(40)과 PCB(17)로 형성된 공간이 백챔버를 이루고 있다.

이와 같은 구조의 콘덴서 마이크로폰은 PCB(17)의 접속단자(미도시)를 통해 Vdd와 GND 전원이 인가되고, PCB(17)에 실장된 FET의 게이트 단자는 PCB(17)에 형성된 패턴을 통해 통전링(40)을 거쳐 백플레이트(15)와 전기적으로 접속되며, FET의 소스 단자는 PCB(17)에 형성된 패턴과 케이스(11)와 폴라링(12a)을 거쳐 진동막(12b)으로 접속된다. 따라서 케이스(11)에 형성된 음향홀(11a)을 통해 유입된 음압이 진동막(12b)을 진동시키면, 이에 따라 진동막(12b)과 백플레이트(15)와의 간격이 변하게 되고, 진동막(12b)과 백플레이트(15)에 의해 형성된 정전용량이 변화되어 음파에 따른 전기적인 신호를 얻을 수 있다.

도 4는 본 고안에 따른 통전링을 도시한 사시도이고, 도 5는 본 고안에 따른 통전링을 도시한 단면도이다.

본 고안의 일시시예에 따른 통전링(40)은 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 상,하가 개구된 원통형으로 되어 있으며, 하측에 단층(41)이 형성되어 있다. 그리고 단층(41)의 외주 모서리(42)가 테이핑되어 있고, 상단부(43)의 외주 모서리와 내주 모서리, 하단부(44)의 외주 모서리 및 내주 모서리는 각이 져 있다. 이때 하단부(44)는 상단부(43)에 비해 외경이 작기 때문에 모서리에 각이져 있더라도 조립시 문제가 되지 아니하며, 단층에 의해 상단부(43)와 하단부(44)가 쉽게 구분되므로 방향 선별이 용이한 잇점이 있다.

도 6은 본 고안에 따른 통전링의 조립 상태를 도시한 도면이다.

도 6을 참조하면, 콘덴서 마이크로폰의 조립체를 완성하기 위해 본 고안에따른 통전링(40)을 절연링(14)에 삽입할 경우에 하단부(44)는 상부(43)에 비해 외경이 작으므로 삽입시 절연링(14)과 접촉되지 않고, 단층의 모서리(42)는 테이핑되어 있으므로 부드럽게 삽입되어 조립될 수 있으므로 조립과정에서 이물질이 생기는 것을 방지할 수 있고, 이에 따라 조립된 제품의 불량을 방지할 수 있다.

도 7은 본 고안에 따른 다른 실시예의 조립 상태를 도시한 도면이다.

도 7을 참조하면, 다른 실시예(40')에서는 단층의 모서리(42')가 라운드 처리된 것을 제외하고는 도 4 및 도 5의 실시예와 동일하다. 이와 같이 단층의 모서리(42')가 라운드로 된 경우에도 본 고안에 따른 통전링(40')을 절연링(14)에 삽입할 경우에 하단부(44)는 상부(43)에 비해 외경이 작으므로 삽입시 절연링(14)과 접촉되지 않고, 단층의 모서리(42')는 라운드되어 있으므로 부드럽게 삽입되어 조립될 수 있으므로 조립과정에서 이물질이 생기는 것을 방지할 수 있고, 이에 따라 조립된 제품의 불량을 방지할 수 있다.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 고안에 따른 콘덴서 마이크로폰의 통전링은 외주면 모서리를 테이핑 혹은 라운드 처리하여 통전링을 절연링에 삽입할 경우에 긁힘에 의해 이물질이 발생되는 것을 방지할 수 있고, 따라서 조립공정에서 불량율을 줄여 제품의 수율을 향상시킬 수 있다. 또한 본 고안의 통전링은 단층에 의해 상,하 방향을 쉽게 식별할 수 있으므로 조립시 방향을 신속하게 판단할 수 있음과 아울러 자동화가 가능한 효과가 있다.

Claims

절연링과 스페이서링에 의해 서로 대향하여 절연되어 있는 진동판과 백플레이트 쌍의 일측을 상기 절연링에 삽입되는 통전링에 의해 PCB와 전기적으로 도전시키도록 된 콘덴서 마이크로폰에 있어서,

상기 통전링이

상,하면이 개방된 원통형이면서 상기 원통의 일단이 단층져 있고, 상기 단층의 모서리가 테이핑된 것을 특징으로 하는 콘덴서 마이크로폰의 통전링.
절연링과 스페이서링에 의해 서로 대향하여 절연되어 있는 진동판과 백플레이트 쌍의 일측을 상기 절연링에 삽입되는 통전링에 의해 PCB와 전기적으로 도전시키도록 된 콘덴서 마이크로폰에 있어서,

상기 통전링이

상,하면이 개방된 원통형이면서 상기 원통의 일단이 단층져 있고, 상기 단층의 모서리가 라운드된 것을 특징으로 하는 콘덴서 마이크로폰의 통전링.