JP2001186596A - コンデンサマイクロホン - Google Patents
コンデンサマイクロホンInfo
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- JP2001186596A JP2001186596A JP2000235447A JP2000235447A JP2001186596A JP 2001186596 A JP2001186596 A JP 2001186596A JP 2000235447 A JP2000235447 A JP 2000235447A JP 2000235447 A JP2000235447 A JP 2000235447A JP 2001186596 A JP2001186596 A JP 2001186596A
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- circuit board
- printed circuit
- back electrode
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- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R19/00—Electrostatic transducers
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03K—PULSE TECHNIQUE
- H03K19/00—Logic circuits, i.e. having at least two inputs acting on one output; Inverting circuits
- H03K19/01—Modifications for accelerating switching
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
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- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Mathematical Physics (AREA)
- Electrostatic, Electromagnetic, Magneto- Strictive, And Variable-Resistance Transducers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、音波による振動板と背極板との間
の静電容量の変化を電気信号に変換するようにしてなる
コンデンサマイクロホンを提供する。 【解決手段】 所定のパタ−ン１Ｄ、１Ｇ、１Ｓが両面
に形成され，ＦＥＴ２の各端子が接続されている印刷回
路基板１と、上記ＦＥＴ２のゲ−トと上記背極板５を電
気的に接続する金屬リング３と、更に背極板リング８に
電気的に接続され，音波により振動する上記振動板７を
上記ＦＥＴ２のソ−スに電気的に接続するケ−ス９から
なる。從って，本発明によれば，コンデンサマイクロホ
ンの製造作業の自動化ができるばかりでなく，FETの端
子の短絡の低減が図られる。
の静電容量の変化を電気信号に変換するようにしてなる
コンデンサマイクロホンを提供する。 【解決手段】 所定のパタ−ン１Ｄ、１Ｇ、１Ｓが両面
に形成され，ＦＥＴ２の各端子が接続されている印刷回
路基板１と、上記ＦＥＴ２のゲ−トと上記背極板５を電
気的に接続する金屬リング３と、更に背極板リング８に
電気的に接続され，音波により振動する上記振動板７を
上記ＦＥＴ２のソ−スに電気的に接続するケ−ス９から
なる。從って，本発明によれば，コンデンサマイクロホ
ンの製造作業の自動化ができるばかりでなく，FETの端
子の短絡の低減が図られる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、音波による静電容
量の変化を電気信号に変換するようにしたコンデンサマ
イクロホン(condenser microphone)に係り、特にコンデ
ンサマイクロホンの製造作業を自動化すると共に、製造
作業中、ＦＥＴ(Field Effect Transistor)の損傷を低
下するコンデンサマイクロホンに係る。
量の変化を電気信号に変換するようにしたコンデンサマ
イクロホン(condenser microphone)に係り、特にコンデ
ンサマイクロホンの製造作業を自動化すると共に、製造
作業中、ＦＥＴ(Field Effect Transistor)の損傷を低
下するコンデンサマイクロホンに係る。
【０００２】
【従来の技術】従来のコンデンサマイクロホンは、図１
及び図２に示すように、印刷回路基板１０１、静電容量
の変化による電位の変化を電気信号に変換するＦＥＴ１
０２、ベ−ス１０３、多数個の貫通ホ−ルで形成された
背極板(polar)１０４、スぺ−サ１０６、背極板リング
１０８、流入する音波により振動する振動板(diaphrag
m)１０７、音波流入口１１０が穿孔されたケ−ス１０９
等により構成されている。
及び図２に示すように、印刷回路基板１０１、静電容量
の変化による電位の変化を電気信号に変換するＦＥＴ１
０２、ベ−ス１０３、多数個の貫通ホ−ルで形成された
背極板(polar)１０４、スぺ−サ１０６、背極板リング
１０８、流入する音波により振動する振動板(diaphrag
m)１０７、音波流入口１１０が穿孔されたケ−ス１０９
等により構成されている。
【０００３】このように、多数個の構成要素からなるコ
ンデンサマイクロホンの製造過程においては、ケ−ス１
０９内に背極板リング１０８、振動板１０７、スぺ−サ
１０６、及び背極板１０４を順次に組み込み、ＦＥＴ１
０２が結合された印刷回路基板１０１を最後に組み込ん
だ後、ケ−ス１０９の一端を折り曲げて処理することに
より、一つのコンデンサマイクロホンを製造する。
ンデンサマイクロホンの製造過程においては、ケ−ス１
０９内に背極板リング１０８、振動板１０７、スぺ−サ
１０６、及び背極板１０４を順次に組み込み、ＦＥＴ１
０２が結合された印刷回路基板１０１を最後に組み込ん
だ後、ケ−ス１０９の一端を折り曲げて処理することに
より、一つのコンデンサマイクロホンを製造する。
【０００４】ここで、ＦＥＴ１０２のゲ−トは背極板１
０４に電気的に接続し、ＦＥＴ１０２のソ−スとドレ−
ンは各々印刷回路基板１０１の外部に露出する。これに
より印刷回路基板１０１をケ−スに結合する前に、ＦＥ
Ｔ１０２のソ−スとドレ−ンを下に向けて折り曲げ、印
刷回路基板１０１の貫通ホ−ルに挿入し、ＦＥＴ１０２
が印刷回路基板１０１に一時的に固定されるように、ソ
−スとドレ−ンを再び印刷回路基板１０１を囲むように
折り曲げる。なお、ＦＥＴ１０２のゲ−トをＦＥＴ１０
２の上面に折り曲げ、ケ−ス１０９内にＦＥＴ１０２を
結合する際、ＦＥＴ１０２のゲ−トが背極板１０４に接
続されるようにする。勿論、ＦＥＴ１０２のソ−スとド
レ−ンは製造工程後、元の状態に折り戻さなければなら
ない。
０４に電気的に接続し、ＦＥＴ１０２のソ−スとドレ−
ンは各々印刷回路基板１０１の外部に露出する。これに
より印刷回路基板１０１をケ−スに結合する前に、ＦＥ
Ｔ１０２のソ−スとドレ−ンを下に向けて折り曲げ、印
刷回路基板１０１の貫通ホ−ルに挿入し、ＦＥＴ１０２
が印刷回路基板１０１に一時的に固定されるように、ソ
−スとドレ−ンを再び印刷回路基板１０１を囲むように
折り曲げる。なお、ＦＥＴ１０２のゲ−トをＦＥＴ１０
２の上面に折り曲げ、ケ−ス１０９内にＦＥＴ１０２を
結合する際、ＦＥＴ１０２のゲ−トが背極板１０４に接
続されるようにする。勿論、ＦＥＴ１０２のソ−スとド
レ−ンは製造工程後、元の状態に折り戻さなければなら
ない。
【０００５】しかし、印刷回路基板１０１にＦＥＴ１０
２を一時的に固定するためにソ−スとドレ−ンを印刷回
路基板１０１の貫通ホ−ルに挿入した後、再び折り曲げ
ねばならないので、該作業の自動化が不可能であるばか
りでなく、ソ−スとドレ−ンの折り曲げの繰り返しによ
りソ−スとドレ−ンの断線が生じる場合がある。
２を一時的に固定するためにソ−スとドレ−ンを印刷回
路基板１０１の貫通ホ−ルに挿入した後、再び折り曲げ
ねばならないので、該作業の自動化が不可能であるばか
りでなく、ソ−スとドレ−ンの折り曲げの繰り返しによ
りソ−スとドレ−ンの断線が生じる場合がある。
【０００６】更に、ＦＥＴ１０２のゲ−トと背極板１０
４が点接続になっており、接続状態が不安定であるばか
りでなく、ＦＥＴ１０２と背極板１０４の間に僅かなす
きまが生じれば、これにより接続不良が発生する欠点が
ある。
４が点接続になっており、接続状態が不安定であるばか
りでなく、ＦＥＴ１０２と背極板１０４の間に僅かなす
きまが生じれば、これにより接続不良が発生する欠点が
ある。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、製造
作業クリ−ムソルダを利用して印刷回路基板にＦＥＴを
接続することにより、コンデンサマイクロホンの製造作
業の自動化を行う一方、製造作業におけるＦＥＴの損傷
を低下して、製造効率を増大することができるコンデン
サマイクロホンを提供することにある。また、本発明の
他の目的は、背極板とＦＥＴのゲ−トとの間の接続方法
を改善し、背極板とＦＥＴのゲ−トとの間の接続不良を
防ぐことにある。
作業クリ−ムソルダを利用して印刷回路基板にＦＥＴを
接続することにより、コンデンサマイクロホンの製造作
業の自動化を行う一方、製造作業におけるＦＥＴの損傷
を低下して、製造効率を増大することができるコンデン
サマイクロホンを提供することにある。また、本発明の
他の目的は、背極板とＦＥＴのゲ−トとの間の接続方法
を改善し、背極板とＦＥＴのゲ−トとの間の接続不良を
防ぐことにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明にかかるコンデンサマイクロホンは、音波
による振動板と背極板との間との静電容量の変化を電気
信号に変換するようにしてなるコンデンサマイクロホン
において、所定のパタ−ンが両面に形成され、ＦＥＴの
各端子が接続されている印刷回路基板と、上記ＦＥＴの
ゲ−トと上記背極板を電気的に接続する金属リングと、
更に背極板リングに電気的に接続され、音波により振動
する上記振動板を上記ＦＥＴのソ−スに電気的に接続す
るケ−スを備えたことを特徴とする。
めに、本発明にかかるコンデンサマイクロホンは、音波
による振動板と背極板との間との静電容量の変化を電気
信号に変換するようにしてなるコンデンサマイクロホン
において、所定のパタ−ンが両面に形成され、ＦＥＴの
各端子が接続されている印刷回路基板と、上記ＦＥＴの
ゲ−トと上記背極板を電気的に接続する金属リングと、
更に背極板リングに電気的に接続され、音波により振動
する上記振動板を上記ＦＥＴのソ−スに電気的に接続す
るケ−スを備えたことを特徴とする。
【０００９】上記ＦＥＴの各端子は印刷回路基板のパタ
−ンに接続されるが、上記ＦＥＴの端子中のゲ−トは、
上記印刷回路基板のパタ−ンに接続されるように折り曲
げてソルダリングし、上記ＦＥＴの端子中のソ−スとド
レ−ンは、上記印刷回路基板を貫通して挿入された後、
上記印刷回路基板のパタ−ンに接続されるようにソルダ
リングすることが好適である。
−ンに接続されるが、上記ＦＥＴの端子中のゲ−トは、
上記印刷回路基板のパタ−ンに接続されるように折り曲
げてソルダリングし、上記ＦＥＴの端子中のソ−スとド
レ−ンは、上記印刷回路基板を貫通して挿入された後、
上記印刷回路基板のパタ−ンに接続されるようにソルダ
リングすることが好適である。
【００１０】上記金属リングとケ−スの間には絶縁性材
質のベ−スリングを介在し、上記背極板と振動板が所定
距離離隔して、互に絶縁するように、上記背極板と振動
板の間に絶縁性材質のスぺ−サを介在することが好適で
ある。
質のベ−スリングを介在し、上記背極板と振動板が所定
距離離隔して、互に絶縁するように、上記背極板と振動
板の間に絶縁性材質のスぺ−サを介在することが好適で
ある。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施例を添付図
面に基づいて詳細に説明する。本発明は、図３及び図４
に示すように、印刷回路基板１のパタ−ン（１Ｇ）に接
続されたＦＥＴ２のゲ−トと印刷回路基板１の貫通ホ−
ル１ａ、１ｂに挿入されたソ−ス及びドレ−ンが、クリ
−ムソルダや半田により印刷回路基板１のパタ−ン（１
Ｇ、１Ｓ、１Ｄ）に各々半田付けされている。
面に基づいて詳細に説明する。本発明は、図３及び図４
に示すように、印刷回路基板１のパタ−ン（１Ｇ）に接
続されたＦＥＴ２のゲ−トと印刷回路基板１の貫通ホ−
ル１ａ、１ｂに挿入されたソ−ス及びドレ−ンが、クリ
−ムソルダや半田により印刷回路基板１のパタ−ン（１
Ｇ、１Ｓ、１Ｄ）に各々半田付けされている。
【００１２】なお、印刷回路基板１の上面には図５
（ａ）のように、ＦＥＴ２の各端子及び金属リング３と
接続する所定のパタ−ン（１Ｇ、１Ｓ、１Ｄ）が形成さ
れるが、ＦＥＴ２のゲ−トと接続するパタ−ン（１Ｇ）
は、金属リング３と接続するパタ−ンと互いに電気的に
接続されたパタ−ンであるので、一つの番号で表す。ま
た、パタ−ン（１Ｓ、１Ｄ）の中央には印刷回路基板１
を上下に貫通する貫通ホ−ル１ａ、１ｂが夫々穿孔され
ている。
（ａ）のように、ＦＥＴ２の各端子及び金属リング３と
接続する所定のパタ−ン（１Ｇ、１Ｓ、１Ｄ）が形成さ
れるが、ＦＥＴ２のゲ−トと接続するパタ−ン（１Ｇ）
は、金属リング３と接続するパタ−ンと互いに電気的に
接続されたパタ−ンであるので、一つの番号で表す。ま
た、パタ−ン（１Ｓ、１Ｄ）の中央には印刷回路基板１
を上下に貫通する貫通ホ−ル１ａ、１ｂが夫々穿孔され
ている。
【００１３】更に、印刷回路基板１の底面には、図５
（ｂ）に示すように、ＦＥＴ２のソ−ス、すなわち、グ
ランドと電気的に接続されると同時にケ−ス９と電気的
に接続されるパタ−ン（１Ｓ）が形成されている。すな
わち、印刷回路基板１にＦＥＴ２を接続する過程におい
て、ＦＥＴ２のソ−ス（Ｓ）とドレ−ン（Ｄ）を下に向
けて折り曲げ、各貫通ホ−ル１ａ、１ｂに挿入し、ＦＥ
Ｔ２のゲ−トを水平に折り曲げ、パタ−ン（１Ｇ）に接
触させた後、一般の半田やクリ−ムソルダを利用して印
刷回路基板１の各パタ−ン（１Ｇ、１Ｓ、１Ｄ）に各端
子（Ｇ、Ｄ、Ｓ）が電気的に接続するように半田付けさ
れている。
（ｂ）に示すように、ＦＥＴ２のソ−ス、すなわち、グ
ランドと電気的に接続されると同時にケ−ス９と電気的
に接続されるパタ−ン（１Ｓ）が形成されている。すな
わち、印刷回路基板１にＦＥＴ２を接続する過程におい
て、ＦＥＴ２のソ−ス（Ｓ）とドレ−ン（Ｄ）を下に向
けて折り曲げ、各貫通ホ−ル１ａ、１ｂに挿入し、ＦＥ
Ｔ２のゲ−トを水平に折り曲げ、パタ−ン（１Ｇ）に接
触させた後、一般の半田やクリ−ムソルダを利用して印
刷回路基板１の各パタ−ン（１Ｇ、１Ｓ、１Ｄ）に各端
子（Ｇ、Ｄ、Ｓ）が電気的に接続するように半田付けさ
れている。
【００１４】このように、ＦＥＴ２が結合された印刷回
路基板１の上には、導電性材質でなる金属リング３、絶
縁性材質でなるベ−スリング４、多数個のホ−ルが穿孔
された背極板５、絶縁性材質でなるスぺ−サ６、高分子
フィルムでなる振動板７、及び背極板リング８等が、電
気的に接続或いは絶縁されるように積層されており、音
波流入口１０が穿孔されたケ−ス９は背極板リング８を
含む構成要素を收容すると共に印刷回路基板１の周囲を
囲むように折り曲げられている。
路基板１の上には、導電性材質でなる金属リング３、絶
縁性材質でなるベ−スリング４、多数個のホ−ルが穿孔
された背極板５、絶縁性材質でなるスぺ−サ６、高分子
フィルムでなる振動板７、及び背極板リング８等が、電
気的に接続或いは絶縁されるように積層されており、音
波流入口１０が穿孔されたケ−ス９は背極板リング８を
含む構成要素を收容すると共に印刷回路基板１の周囲を
囲むように折り曲げられている。
【００１５】言い換えると、ＦＥＴ２のゲ−ト（Ｇ）
は、印刷回路基板１のパタ−ン（１Ｇ）と金属リング３
及び背極板５と電気的に接続されており、ＦＥＴ２のソ
−ス（Ｓ）は、印刷回路基板１のパタ−ン（Ｓ）とケ−
ス９、背極板リング８、及び振動板７と互いに電気的に
接続されている。
は、印刷回路基板１のパタ−ン（１Ｇ）と金属リング３
及び背極板５と電気的に接続されており、ＦＥＴ２のソ
−ス（Ｓ）は、印刷回路基板１のパタ−ン（Ｓ）とケ−
ス９、背極板リング８、及び振動板７と互いに電気的に
接続されている。
【００１６】次に、このように構成されたマイクロホ−
ンの動作を説明する。音波流入口１０を介して流入する
音波により振動板７が振動し、振動板７と背極板５との
間の間隔が変化することにより、振動板７と背極板５と
の間の静電容量が変化する。これにより、背極板５の電
位が音波に対応して可変されＦＥＴ２のゲ−トに入力す
るために、ＦＥＴ２のソ−ス（Ｓ）よりドレ−ン（Ｄ）
に流れる電流が音波に対応して増幅する。これにより、
マイクロホンは音波流入口１０を介して流入する音波を
電気信号に変換して増幅することができる。
ンの動作を説明する。音波流入口１０を介して流入する
音波により振動板７が振動し、振動板７と背極板５との
間の間隔が変化することにより、振動板７と背極板５と
の間の静電容量が変化する。これにより、背極板５の電
位が音波に対応して可変されＦＥＴ２のゲ−トに入力す
るために、ＦＥＴ２のソ−ス（Ｓ）よりドレ−ン（Ｄ）
に流れる電流が音波に対応して増幅する。これにより、
マイクロホンは音波流入口１０を介して流入する音波を
電気信号に変換して増幅することができる。
【００１７】以上、本発明は、記述した具体例にたいし
てのみ詳細に説明したが、本発明の技術思想の範囲内で
種々の変形及び修正が可能であることは、当業者にとっ
ては明らかであり、このような変形及び修正が添付した
特許請求の範囲に属するは、当然である。
てのみ詳細に説明したが、本発明の技術思想の範囲内で
種々の変形及び修正が可能であることは、当業者にとっ
ては明らかであり、このような変形及び修正が添付した
特許請求の範囲に属するは、当然である。
【００１８】
【発明の効果】従って、本発明によれば、クリ−ムソル
ダを利用して印刷回路基板にＦＥＴを接続することによ
り、製造作業の自動化ができるばかりでなく、ＦＥＴの
端子の短絡を低減する効果がある。
ダを利用して印刷回路基板にＦＥＴを接続することによ
り、製造作業の自動化ができるばかりでなく、ＦＥＴの
端子の短絡を低減する効果がある。
【図１】従来のコンデンサマイクロホンを示す分解斜視
図である。
図である。
【図２】従来のコンデンサマイクロホンを示す断面図で
ある。
ある。
【図３】本発明にかかるコンデンサマイクロホンを示す
分解斜視図である。
分解斜視図である。
【図４】本発明にかかるコンデンサマイクロホンを示す
断面図である。
断面図である。
【図５】本発明にかかるコンデンサマイクロホンに用い
る印刷回路基板の図で、図５（ａ）は平面図、図５
（ｂ）は前面図である。
る印刷回路基板の図で、図５（ａ）は平面図、図５
（ｂ）は前面図である。
１ 印刷回路基板 １ａ、ｂ 貫通ホ−ル １Ｄ、１Ｓ、１Ｇ パタ−ン ２ ＦＥＴ ３ 金属リング ４ ベ−スリング ５ 背極板 ６ スぺ−サ ７ 振動板 ８ 背極板リング ９ ケ−ス １０ 音波流入口
Claims (6)
- 【請求項１】 音波による振動板と背極板との間の静電
容量の変化を電気信号に変換するようにしてなるコンデ
ンサマイクロホンにおいて、所定のパタ−ンが両面に形
成され、ＦＥＴの各端子が接続されている印刷回路基板
と、上記ＦＥＴのゲ−トと上記背極板を電気的に接続す
る金属リングと、更に背極板リングに電気的に接続さ
れ，音波により振動する上記振動板を上記ＦＥＴのソ−
スに電気的に接続するケ−ス、を備えたことを特徴とす
るコンデンサマイクロホン。 - 【請求項２】 上記ＦＥＴの各端子は、印刷回路基板の
パタ−ンにソルダリング(soldering)することを特徴と
する請求項１記載のコンデンサマイクロホン。 - 【請求項３】 上記ＦＥＴの端子中のゲ−トは、上記印
刷回路基板のパタ−ンに接続されるように、折り曲げて
ソルダリングすることを特徴とする請求項１又は請求項
２記載のコンデンサマイクロホン。 - 【請求項４】 上記ＦＥＴの端子中のソ−スとドレ−ン
は、上記印刷回路基板を貫通して挿入された後、上記印
刷回路基板のパタ−ンに接続されるように、ソルダリン
グすることを特徴とする請求項１又は請求項２記載のコ
ンデンサマイクロホン。 - 【請求項５】 上記金属リングとケ−スの間には絶縁性
材質のベ−スリングが介在することを特徴とする請求項
１記載のコンデンサマイクロホン。 - 【請求項６】 上記背極板と振動板が所定距離離隔し
て、互に絶縁するように、上記背極板と振動板の間に絶
縁性材質のスぺ−サが介在することを特徴とする請求項
１記載のコンデンサマイクロホン。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1999-0055502 | 1999-12-07 | ||
| KR1019990055502A KR20000012476A (ko) | 1999-12-07 | 1999-12-07 | 콘덴서 마이크로폰 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001186596A true JP2001186596A (ja) | 2001-07-06 |
Family
ID=19624020
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000235447A Pending JP2001186596A (ja) | 1999-12-07 | 2000-08-03 | コンデンサマイクロホン |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP1107642A2 (ja) |
| JP (1) | JP2001186596A (ja) |
| KR (1) | KR20000012476A (ja) |
| CN (1) | CN1299228A (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100466403B1 (ko) * | 2002-03-08 | 2005-01-13 | 주식회사 삼부커뮤닉스 | 제품과의 접속을 위한 콘덴서 마이크로폰의 구조 |
| KR100508915B1 (ko) * | 2002-10-10 | 2005-08-19 | 송기영 | 콘덴서 마이크로폰의 구조 및 그 제조 방법 |
| KR20050025840A (ko) * | 2003-09-08 | 2005-03-14 | 주식회사 삼부커뮤닉스 | 공간 활용이 용이한 타원형 콘덴서 마이크로폰 |
| CN1822721A (zh) * | 2005-12-14 | 2006-08-23 | 潍坊歌尔电子有限公司 | 一种电容式传声器 |
| JP4809912B2 (ja) * | 2009-07-03 | 2011-11-09 | ホシデン株式会社 | コンデンサマイクロホン |
-
1999
- 1999-12-07 KR KR1019990055502A patent/KR20000012476A/ko not_active Application Discontinuation
-
2000
- 2000-07-18 EP EP00306107A patent/EP1107642A2/en not_active Withdrawn
- 2000-08-03 JP JP2000235447A patent/JP2001186596A/ja active Pending
- 2000-08-03 CN CN00120928A patent/CN1299228A/zh active Pending
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN1299228A (zh) | 2001-06-13 |
| KR20000012476A (ko) | 2000-03-06 |
| EP1107642A2 (en) | 2001-06-13 |
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