CN104885578B - 柔性印制线路板用补强部分、柔性印制线路板及屏蔽印制线路板 - Google Patents

Abstract

本发明的目的在于提供一种能持久保持印制线路板的电磁波屏蔽效果和接地效果的柔性印制线路板用补强部分等。补强部分135与印制线路板1上的接地用布线图案115的一定部分相对配置，相对的一面以导电性组成物层130与所述接地用布线图案115的一定部分导通，且另一面与地电位的外部接地部分导通。印制线路板用补强部分135包括：导电性金属基材135a、以及至少构成另一面一部分的、在基材135a表面形成的表层135b，表层135b具有的导电性和抗蚀性比金属基材135a的导电性和抗蚀性高，表层135b厚度为0.004~0.2μｍ。

Description

柔性印制线路板用补强部分、柔性印制线路板及屏蔽印制线 路板

技术领域

本发明涉及一种用于手机、电脑等设备中的柔性印制线路板用补强部分、柔性印制线路板及屏蔽印制线路板。

背景技术

在柔性印制线路板上安装零件一侧的相反一侧贴不锈钢等薄板状补强部分（金属补强板）早已为人所知。并且，已经有人提议为避免电磁波引起噪声而在手机和电脑等电子设备等所使用的柔性印制线路板上用导电性接合剂将补强部分与柔性印制线路板的接地线路进行电气连接，或直接将其连接到机壳上（专利文献1、2）。

最近，由于手机和电脑等电子设备中使用高频信号的设备增加，切实将补强部分与接地线路、补强部分与机壳连接以提高接地效果的呼声越来越高。

先行技术文献

专利文献

专利文献1：特开（日本专利公开）2007－189091号公报

专利文献2：特开（日本专利公开）2009－218443号公报。

发明内容

发明要解决的课题

然而，因补强部分所用材料不同，可能会出现因各种原因在补强部分上生成钝化膜而使电阻值上升的问题。在这种情况下，接地效果就会下降。补强部分的材料一般是不锈钢，但不锈钢材质的补强部分也容易发生上述问题。此外，使补强部分产生钝化膜的原因有印制线路板随时间经过而劣化、印制线路板生产过程中的热处理、印制线路板和使用此印制线路板的电子设备所处的外部环境（高温高湿环境等）等。

本发明正是鉴于上述问题，其目的在于提供一种能够长久保持印制线路板接地效果的柔性印制线路板用补强部分、柔性印制线路板及屏蔽印制线路板。

解决问题所采取的技术手段

本发明涉及的柔性印制线路板用补强部分（以下简称为“印制线路板用补强部分”）与印制线路板上的接地用布线图案（wiring pattern）的一定部分相对配置，相对的一面通过导电性组成物与所述接地用布线图案的所述一定部分导通（conduct），且另一面与地电位的外部接地部分导通。此印制线路板用补强部分具有导电性的金属基材、以及至少构成所述另一面一部分的、在所述金属基材表面上形成的表层，所述表层具有的导电性和抗蚀性比所述金属基材的导电性和抗蚀性高，所述表层厚度为0.004~0.2μｍ。

根据上述结构，印制线路板用补强部分贴在印制线路板上时，可以主要通过金属基材所具有的强度来补强印制线路板上接地用布线图案的一定部分。此外，还可以使此接地用布线图案的一定部分与外部接地部分导通，所以能提高并保持接地效果。而且即使暴露在高温高湿环境下也能保持接地效果以及印制线路板用补强部分与印制线路板的接合强度。

在此，表层的抗蚀性高于金属基材，与仅以基材为结构的补强部分相比，本发明能够延缓印制线路板用补强部分贴在印制线路板后因外部环境和随时间的劣化等原因在补强部分上产生钝化膜的速度。以此，可以防止因补强部分的钝化膜而导致补强部分电阻升高、印制线路板接地效果下降。

又由于表层具有高于金属基材的导电性，与只以金属基材为印制线路板用补强部分的结构相比，可以凭借更低的电阻使外部接地部分与印制线路板用补强部分导通，从而提高接地效果。

另外，金属基材受表层保护不受外部环境影响，所以可以扩大金属基材的选择范围。以此可以根据补强规格和成本选择适当的印制线路板用补强部分。

本发明涉及的印制线路板用补强部分也可以如下：所述表层由贵金属或以贵金属为主要成分的合金构成。

采用上述结构，可以获得具有优秀抗蚀性的印制线路板用补强部分。

本发明涉及的印制线路板用补强部分也可以如下：所述贵金属是金或钯。

采用上述结构，可以获得具有极其优秀抗蚀性的印制线路板用补强部分。还可以通过低于所述金属基材的电阻值进行导通。

本发明涉及的印制线路板用补强部分也可以如下：所述金属基材由不锈钢构成。

采用上述结构，可以使印制线路板用补强部分强度轻松达到一定以上。

本发明涉及的印制线路板用补强部分也可以如下：还具有在所述基材的所述一面配置的导电性组成物层。

采用上述结构，可以通过具备的导电性组成物层轻松地贴在印制线路板上。

本发明涉及的印制线路板用补强部分也可以如下：所述一面与所述基材的所述另一面同时拥有所述表层。

采用上述结构，除了基材的另一面，基材的一面也被表层覆盖，从而可以获得具有优秀抗蚀性的印制线路板用补强部分。

本发明涉及的印制线路板用补强部分也可以如下：所述表层由复数的线和/或点集合而成。

采用上述结构，可以比表层敷满整个金属基材的面降低材料成本。

本发明涉及的印制线路板的特征在于：具有基底、在所述基底上形成的接地用布线图案、与所述接地用布线图案的一定部分相对配置的上述印制线路板用补强部分。

采用上述结构，当印制线路板用补强部分贴在印制线路板上时，可以主要通过金属基材补强印制线路板上的接地用布线图案的一定部分，并能使该接地用布线图案的一定部分与外部接地部分导通。

在此，由于表层抗蚀性比基材高，与只有金属基材的结构相比，本发明能够延缓印制线路板用补强部分贴在印制线路板后因温度湿度等外部环境和随时间的劣化等原因而导致的在补强部分上产生钝化膜的速度。以此，可以有效地防止因为补强部分的钝化膜而导致补强部分电阻升高、印制线路板接地效果下降。由此所获得的印制线路板接地效果不会下降，而且可以长久保持印制线路板的接地效果。

又由于表层具有高于金属基材的导电性，所以与只有金属基材的结构相比，本发明能以更低的电阻使外部接地部分与印制线路板用补强部分导通。因此，印制线路板可以具有接地效果好的补强部分。

金属基材受表层保护不受外部环境影响，所以可以扩大金属基材的选择范围。以此可以根据补强规格和成本选择适当的印制线路板用补强部分。

本发明涉及的柔性印制线路板用补强部分为解决上述问题，还可以具有如下结构。即，一种印制线路板的绝缘膜上设有屏蔽膜的屏蔽印制线路板中的柔性印制线路板用补强部分，该屏蔽膜有绝缘层和在此绝缘层下的导电层，柔性印制线路板用补强部分的一面配置在与电子元件的安装部位相对的屏蔽膜的绝缘层上，另一面与外部接地部分导通。柔性印制线路板用补强部分的特征可以如下：具有导电性金属基材和至少构成另一面一部分的、在金属基材表面形成的表层，表层的导电性和抗蚀性高于金属基材的导电性和抗蚀性，表层厚度为0.004~0.2μｍ，通过设在补强部分的一面的导电性组成物，使此导电性组成物所含有的导电粒子突破屏蔽膜的绝缘层与导电层接触，通过一面与所述屏蔽膜的绝缘层接合。以此结构，可以达到上述结构同样作用效果。

附图说明

图1为本实施方式涉及的印制线路板的部分截面图；

图2为本实施方式变形例涉及的印制线路板的部分截面图；

图3为本实施方式其他变形例涉及的印制线路板的部分截面图；

图4为本实施方式其他变形例涉及的印制线路板的部分截面图；

图5为本实施方式其他变形例涉及的补强部分的斜视图；

图6为本实施方式其他变形例涉及的补强部分的斜视图；

图7为本实施方式其他变形例涉及的印制线路板的部分截面图；

图8为实施例中回流焊曲线图；

图9为实施例中补强部分与基底间电阻值的测量方法示图。

具体实施方式

下面参照附图就本发明的优选实施方式进行说明。

（印制线路板1的整体结构）

首先，用图1说明本实施方式的印制线路板1。本实施方式涉及的印制线路板1是一种柔软可弯曲的柔性印制线路板。此柔性印制线路板也可以作为将柔性印制线路板与刚性基板合二为一的刚柔结合线路板使用。

如图1所示，印制线路板1包括印制线路板主体110、导电性组成物层130和补强部分135。设在印制线路板主体110下面的安装部位连接电子元件150。

补强部分135与印制线路板主体110上的接地用布线图案115的一定部分相对配置，以此，补强部分135补强电子元件150的安装部位。补强部分135相对于接地用布线图案115的一定部分的一面（图1中的下面135c）通过导电性组成物层130在此一定部分与接地用布线图案115导通。以此，接地用布线图案115与补强部分135形成电气连接。

补强部分135用其另一面（图1中的上面135b）与地电位的外部接地部分（图略）导通。以此，可以使接地用布线图案115通过补强部分135与外部接地部分接地。此处所谓外部接地部分比如指电子设备（图略）的机壳等。以此，接地用布线图案115通过补强部分135与外部接地部分导通，可以提高接地效果。

补强部分135包括具有导电性的金属制基材135a（金属基材）和在基材135a表面形成的表层135b、135c。如此，用表层135b、135c覆盖基材135a表面，所以可以减少基材135a接触外面大气的面积，从而可以有效地防止在基材135a上产生钝化膜。此外，表层135b、135c的导电性及抗蚀性比基材135a的导电性及抗蚀性高。以此可以防止表层135b、135c自身腐蚀，同时由于其具有比基材135a导电性及抗蚀性好的表层135b、135c，所以与仅由基材135a构成补强部分135时相比，本发明能够长久保持低电阻的状态。

补强部分135的如上构成可以防止因印制线路板1的生产过程或印制线路板1随时间的劣化等原因在补强部分135上生成钝化膜、导致电阻值升高。以此可以持久保持印制线路板1的电磁波屏蔽效果和接地效果。

下面具体说明各组成部分。

（印制线路板主体110）

印制线路板主体110包括形成有无图示的信号用布线图案和接地用布线图案115等数个布线图案的基底112、基底112上设置的接合剂层113、以及接合在接合剂层113的绝缘膜111。

无图示的信号用布线图案和接地用布线图案115均设置在基底112上面。这些布线图案是通过对导电性材料进行蚀刻处理形成的。其中，接地用布线图案115指保持地电位的图。

接合剂层113是介于信号用布线图案和接地用布线图案115与绝缘膜111之间的接合剂，其作用在于保持绝缘性，并将绝缘膜111接合到基底112上。另外，接合剂层113的厚度为10µm~40µm，无需特别限定，可适当设定。

基底112和绝缘膜111均由工程塑料构成。比如可以列举出聚对苯二甲酸乙二醇酯（polyethylene terephthalate）、聚丙烯（polypropylene）、交联聚乙烯（cross-linkedpolyethylene）、聚酯（polyester）、聚苯并咪唑（polybenzimidazole）、聚酰亚胺（polyimide）、聚酰胺-酰亚胺（polyimide amide）、聚醚酰亚胺（polyetherimide）、聚亚苯基硫醚（Polyphenylenesulfide）等树脂。不太要求耐热性时可用便宜的聚酯（polyester）膜，在要求阻燃性时，可用聚亚苯基硫醚（Polyphenylenesulfide）膜，进一步要求耐热性时，最好用聚酰亚胺（polyimide）膜、聚酰胺（polyamide）膜和环氧玻璃（glass epoxy）膜。基底112的厚度为10μｍ~40μｍ，绝缘膜111的厚度为10μｍ~30μｍ，但无需特别限定，可适当设定。

在上述绝缘膜111和接合剂层113上用模具等形成孔160。孔160使从数个信号用布线图案和接地用布线图案中选择的布线图案的一部分区域露出。在本实施方式中，在绝缘膜111和接合剂层113的层叠方向形成孔160，使接地用布线图案115的部分区域暴露在外部。另外，孔160孔径设定要适当，以免露出相邻的其他布线图案。

（补强部分135）

补强部分135包括具有导电性的金属制基材135a、在基材135a一面（下面）和另一面（上面）形成的表层135b、135c。在本实施方式中，基材135a上面和下面有表层135b、135c，但不限于此，也可以如图3所示，下面没有表层135c，仅基材135a上面有表层135b。

（补强部分135：基材135a）

在本实施方式中，基材135a由不锈钢制成，以此提高了补强部分135的强度。基材135a为不锈钢的话在抗蚀性和强度等方面优越，但不限于此，也可以是其他金属。比如基材135a也可以由镍、铜、银、锡、金、钯、铝、铬、钛、锌及含这些材料其中之一或二种以上的合金等构成。

基材135a厚度的下限以0．05mｍ以上为宜，0．1mｍ以上更好。基材135a厚度的上限以1．0mｍ以下为宜，0．3mｍ以下更好。另外，所述厚度无需特别限定，可适当设定。

（补强部分135：表层135b、135c）

表层135b、135c由贵金属构成。以此，与仅具有不锈钢制基材135a的结构相比，补强部分135导电性高且抗蚀性高。可作为表层135b、135c的材料使用的贵金属如有金(Au)、银(Ag)、铂(Pt)、钯(Pd)、铑(Rh)、铱(Ir)、钌(Ru)、锇(Os)，在本实施方式中使用金。此外，也可以用以贵金属为主要成分的合金作材料制作表层135b、135c。

在本实施方式中，表层135b、135c的构成材料是贵金属和以贵金属为主要成分的合金，但不限于此，只要其构成材料的导电性和抗蚀性比基材135a的构成材料高即可。

表层135b、135c抗蚀性比基材135a高，与只具有基材135a的结构相比而言，上述结构能够延缓补强部分135贴在印制线路板1后因温度湿度等外部环境和随时间的劣化等原因而在补强部分135上产生钝化膜的速度。以此，可以防止补强部分135的钝化膜使补强部分135的电阻升高，可以长期保持印制线路板1的接地效果。

表层135b、135c导电性比基材135a好，与仅由基材135a构成补强部分135的结构相比，上述结构能够凭借更加低的电阻导通连接在表层135b上面的外部接地部分（图略）与补强部分135。

此外，表层135b、135c未必一定要铺满基材135a的整个上面或下面，也可以仅铺设其中的一部分。比如表层135b、135c也可以由复数的线及/或点集合而成。在此，所谓“复数的线的集合”例如指条纹形状或格子形状等，所谓“复数的点的集合”比如有点状等。“复数的线的集合”具体而言例如可以指如图5所示的、复数的线状的表层135b并列配置于基材135a的状态。“复数的点的集合”具体而言例如可以指如图6所示的、多个点状的表层135b分散配置在基材135a的状态。

表层135b、135c最好通过电镀处理形成。比如，将尺寸较大的基材135a浸在镀浴中形成表层135b、135c，然后，将基材135a与表层135b、135c一起纵横分别切成一定尺寸，以获得数个补强部分135。也可以用蒸镀等方法取代镀层（plating）处理形成表层135b、135c。

表层135b、135c的厚度下限值最好在0.004μm以上，0.005μm以上更好，以便充分确保补强部分135的抗蚀性。考虑到成本以及补强部分135与导电性组成物层130紧密接合，表层135b、135c的厚度上限值最好在0.5μm以下，0.2μm以下更好。表层135b、135c的厚度上限值在0.5μm以下可以充分确保补强部分135与导电性组成物层130紧密结合。

（导电性组成物层130）

导电性组成物层130由显示各向同性导电性和异方性导电性中的其中一种导电性的组成物形成。各向同性导电性接合剂与过去的焊料（solder）一样，在层厚方向和面方向导电性没有差别。因此，当用各向同性导电性接合剂形成导电性组成物层130时，可以在厚度方向和宽度方向以及长度方向构成的三维全方向确保导电状态。另一方面，当用异方性导电性接合剂形成导电性组成物层130时，导电性组成物层会在层厚方向和面方向显示不同的导电性，因此，只能在厚度方向构成的二维方向上确保导电状态。

导电性组成物也可以由热固性树脂组成物和热塑性树脂组成物与导电粒子构成。此时的热固性树脂组成物最好使用例如酚醛类树脂（phenolic resin）、环氧（epoxy）类树脂、氨基甲酸乙酯（urethane）类树脂、三聚氰胺（melamine）类树脂以及醇酸（alkyd）类树脂等。这些热固性树脂组成物可以单独使用一种，也可以二种以上组合使用。

热塑性树脂组成物最好使用例如聚苯乙烯（Polystyrene）类树脂、醋酸乙烯（vinyl acetate）类树脂、聚酯（polyester）类树脂、聚乙烯（polyethylene）类树脂、聚丙烯（polypropylene）类树脂、聚酰胺（polyamide）类树脂、橡胶类树脂、丙烯酸（acrylic）类树脂等。这些热塑性树脂组成物可以使用单独一种，也可以二种以上组合使用。这些树脂组成物中除了导电粒子外，还可以根据需要添加硬化剂、增粘剂、抗氧化剂、颜料、染料、塑化剂、紫外线吸收剂、消泡剂、均化剂、填充剂、阻燃剂和粘度调节剂等。

包含上述热固性树脂组成物或热塑性树脂组成物和导电粒子的导电性组成物例如可使用导电膏、导电性接合剂、导电性粘着剂等。即本发明中的导电性组成物只要能将印制线路板用补强部分固定在接地用布线图案的一定部分、并确保印制线路板用补强部分与接地用布线图案间导通即可。

导电粒子的材料没有特别限定，可以使用碳粉、银粉、铜粉、镍粉、焊锡粉（solderpowder）、铝粉、对铜粉进行镀银所得到的银包铜填料、在树脂球和玻璃珠等上面镀金属所得到的填料、或者这些物质的混合体。

导电粒子的形状无特别限定，可以从球状、扁平状、鳞片状、树枝状和纤维状等形状中适当选择。

导电粒子的粒径无特别限定，1~50μm即可。

导电粒子的组分量无特别限定，当导电性组成物是导电膏时，定为导电性组成物中70~95质量%，当导电性组成物是导电性接合剂或导电性粘着剂时，定为导电性组成物中5~70质量%即可。

导电粒子也可以是由至少二种成分构成的低熔点金属，其熔化后形成合金，该合金的再熔化温度比熔化前金属的熔点增高。导电粒子熔点低，因此，当对导电性组成物层130进行热压处理使其接合在印制线路板110时，可以用控制得较低的温度熔化导电粒子并进行接合，该温度低至足以防止对印制线路板110的零部件等造成损坏的程度。导电粒子熔化后冷却固化时，导电粒子合金化，导电粒子的再熔点比熔化前金属的熔点升高，因此，即使导电性组成物暴露在高温环境下，加热后固化的导电粒子也很难再熔化。

（补强部分135安装到印制线路板主体110的安装方法）

下面用图1说明补强部分135安装到印制线路板主体110的安装方法。准备基材135a的上面和下面有表层135b、135c结构的补强部分135。然后，在补强部分135下面设置导电性组成物层130。

将补强部分135配置于印制线路板主体110上面，使导电性组成物层130一侧位于孔160上。然后，用一定温度（如120℃）的两片加热板从上下方向夹住补强部分135和印制线路板主体110，以一定压力（0.5MPa）短时间（如5秒）按压。以此，补强部分135便暂时定位在印制线路板主体110。

然后，将两片加热板加热到比上述暂时定位时的温度更高的一定温度（170℃），用此加热板从上下方向夹住补强部分135和印制线路板主体110，以一定压力（3MPa）加压一定时间（如30分钟）。以此，如图1所示，可以在孔160内填充有导电性组成物层130的状态下，将补强部分135固定地安装在印制线路板主体110。

如上所述，将补强部分135安装在印制线路板主体110时进行热处理，若补强部分135的抗蚀性过低，则在补强部分135上会产生钝化膜，致使电阻升高。然而，在本实施方式中，补强部分135的基材135a的表面有表层135b、135c，可以防止因印制线路板1生产过程中的热处理而致使补强部分产生钝化膜。

另外，在本实施方式中，导电性组成物层130不作为补强部分135的组成部分，但也可以如图4所示，使其包含在补强部分135的结构中。此时，补强部分135流通过程中已包含导电性组成物层130，因此，将补强部分135安装到印制线路板主体110时，可以省略在补强部分135上安装导电性组成物层130的工序，更方便将补强部分135安装到印制线路板主体110。

例如，图4结构的补强部分135是将尺寸较大的基材135a浸渍在镀浴中，形成表层135b、135c，然后，在下面贴上或涂镀（coating）导电性组成物层130。然后将如此构成的尺寸较大的补强部分135纵横分别切割成一定尺寸，便可获得数块补强部分135。

在上述详细说明中，以特征性的部分为中心进行了说明，以便能更易于理解本发明，但本发明不限于上述详细说明中所述实施方式，也可以用于其他实施方式，其适用范围应该被解释得尽可能广。比如，本实施方式中的印制线路板1结构中没有膜120，但不限于此，如图2所示，也可以有膜120。下面说明该变形例中膜120的结构。

（变形例涉及的膜120的结构）

如图2所示，膜120包括设在绝缘膜111上的导电体123、以接触状态接合在此导电体123的导电层122、以及设于导电层122上的绝缘层121。膜120有导电层122，故具有屏蔽电磁波的功能。

导电体123由各向同性导电性和异方性导电性其中一种导电性的接合剂形成。各向同性导电性接合剂具有与过去的焊料（solder）同样的电气性质。因此，用各向同性导电性接合剂形成导电体123时，可以在由厚度方向、宽度方向和长度方向构成的三维全方向确保导电状态。另一方面，用异方性导电性接合剂形成导电体123时，可以仅在由厚度方向构成的二维方向确保导电状态。当导电体123由各向同性导电性接合剂形成时，导电体123可以具有导电层122的功能，因此，有时也可以不设置导电层122。即，当不设置导电层122时，导电体123兼作为导电层122。

导电体123至少由接合剂和分散在接合剂中的导电粒子构成。具体而言，接合剂由接合性树脂构成，接合性树脂有聚苯乙烯（polystyrene）类、醋酸乙烯（vinyl acetate）类、聚酯（polyester）类、聚乙烯（polyethylene）类、聚丙烯（polypropylene）类、聚酰胺（polyamide）类、橡胶类、丙烯酸类等热塑性树脂、以及酚醛（phenolic）类、环氧（epoxy）类、氨基甲酸乙酯（urethane）类、三聚氰胺（melamine）类、醇酸（alkyd）类等热固性树脂。将金属、碳等导电粒子混入这些接合性树脂中作为具有导电性的导电性接合剂。如果对耐热性无特别要求的话，最好用保存条件等不受限制的聚酯（polyester）类热塑性树脂，当要求耐热性时，最好使用可靠性好的环氧（epoxy）类热固性树脂。无论哪种，都以热压时渗出（树脂流动，resin flow）少的为佳。另外，导电体123厚度为3μm~30μm，但无需特别限定，可适当设定。

导电层122具有屏蔽效果，可以屏蔽主基板输出的电信号所发出的不必要的幅射和来自外界的电磁波等噪声。导电层122由以下构成：镍、铜、银、锡、金、钯、铝、铬、钛和锌、以及含有其中之一或其中二种以上的合金。导电层122的厚度可根据所希望的屏蔽效果和抗反复弯折及抗滑性适当选择，但以0.01μm~10μm厚为宜。厚度不到0.01μm，得不到充分的屏蔽效果，超过10μm则弯曲性成问题。另外，导电层122的形成方法有真空蒸镀、溅镀（sputtering）、CVD法、MO（Metal Organic，金属有机物）、镀层（Plating）、箔、烧制含金属微粒的树脂组成物获得金属层的方法、烧制含金属微粒的溶液获得金属层的方法等，但从量产性考虑，最好是真空蒸镀法，其可以获得廉价且稳定的导电层122。如上所述，当导电体123由各向同性导电性接合剂形成时，有时也可以不设置导电层122。

绝缘层121由环氧（epoxy）类、聚酯（polyester）类、丙烯酸（acrylic）类、酚醛（phenolic）类和氨基甲酸乙酯（urethane）类等树脂或其混合物构成，在保持绝缘性的同时，还发挥覆盖作用，以免导电层122直接外露。绝缘层121的厚度为1μm~10μm，但无需特别限定，可适当设定。

在图2所示变形例涉及的印制线路板1中，膜120覆盖与绝缘层111上的补强板135相应的区域的一部分。如此，在印制线路板上，膜120无需覆盖与绝缘层111上的补强板135相应的全部区域。不过，如图7所示，膜120也可以覆盖与绝缘层111上的补强板135相应的区域。下面就图7所示本实施方式其他变形例所涉及的印制线路板1的结构进行说明。

（其他变形例涉及的印制线路板1的整体结构）

如图7所示，印制线路板1包括印制线路板主体110、膜120和补强部分135。设在印制线路板主体110下面的安装部位连接电子元件150。膜120设于印制线路板主体110上面，其配置于直至补强板135的区域。

补强部分135设置在膜120上面，与连接电子元件150的安装部位相对配置。补强部分135以接触状态接合在导电性组成物层130，通过该导电性组成物层130贴附在膜120的绝缘层121上。在此，图7的放大部分a放大显示了以接触状态接合在补强部分135的导电性组成物层130接合在膜120的绝缘层121的状态。如放大部分a所示，导电性组成物层130所含有的导电粒子132从导电性组成物层130所含有的接合剂131突出出来。以接触状态接合在导电性组成物层130上面的补强部分135与导电粒子132接触。另一方面，从导电性组成物层130下面突出出来的导电粒子132突破膜120的绝缘层121，接触到其下面的导电层122。以此，补强部分135和膜120的导电层122通过导电性组成物层130的导电粒子132处于导通状态。导电层122通过导电体123连接接地用布线图案115，从而可以使具有导电性的补强部分135、导电层122和接地用布线图案115电位相同。并可以将补强部分135与充当外部接地部分的机壳连接，提高接地效果。还可以使具有导电性的补强部分135具有屏蔽效果。

如上所述，导电体123由各向同性导电性接合剂形成时，有时也可以不设置导电层122。当导电体123为各向同性导电性接合剂，不设置导电层122时，导电粒子132通过接触导电体123与导电体123导通。导电体123与接地用布线图案115导通，以此可以使具有导电性的补强部分135、导电体123和接地用布线图案115电位相同。还可以将补强部分135与充当外部接地部分的机壳连接，提高接地效果。还可以使具有导电性的补强部分135具有屏蔽效果。

以此，印制线路板1的补强部分135至少可以发挥下述作用：补强电子元件150安装部位的作用、屏蔽外部的电磁波90a等噪声对电子元件150的安装部位的干扰的作用、以及连接接地用布线图案和连接外部接地部的作用。

在图1涉及的实施方式中，接地用布线图案115和孔160在电子元件150的安装部位上方，但在图7所示变形例中，其位于与电子元件150的安装部位上方不同的位置。此外，作为图7所示变形例，既可以在电子元件150的安装部位上方设置接地用布线图案115和孔160，也可以不设置接地用布线图案115和孔160。此时，能够在印制线路板1上只用补强部分135与外部接地部连接。

本说明书中所用用语和语法是为准确说明本项发明而使用的，不是用于限制本发明的解释。只要是本领域内的专业人士，很容易从本说明书所述发明的概念中联想到本发明概念中所含有的其他结构、系统和方法等。因此，权利要求所述范围应该视为在不超出本发明技术思想的范围内还含有其他均等的结构。为充分理解本发明的目的和本发明的效果，最好充分参考已公开的文献等。

实施例

（试验一）

为了解在印制线路板生产过程和电子元件安装到印制线路板时的热处理影响下补强部分电阻会上升多少，将固定地安装有补强部分的印制线路板以135℃烘烤（加热）1小时，然后，为安装电子元件而对印制线路板进行五次回流焊。另外，如图8所示，回流焊曲线设定为一般以180℃±20℃的温度余热印制线路板60秒±20秒，然后用240℃以上的温度加热印制线路板约25秒±5秒，使最高时温度达到260℃±5℃。再如图9所示，测定六次补强部分与基层（包含基底与接地用布线图案的层）之间的电阻值（Ω），这六次包括：未进行热处理的初始状态、以135℃烘烤1小时的状态、第一次回流焊后的状态、第二次回流焊后的状态、第三次回流焊后的状态和第五次回流焊后的状态。其测定结果如表1所示。

【表1】

如表1所示试验1，对SUS304制造的基材进行电镀处理，测定形成有0.02μm厚金质表层的补强部分与基层间的电阻值，即实施例A。对SUS304制造的基材进行电镀处理，测定形成有0.20μm厚金质表层的补强部分与基层间的电阻值，即实施例B。对SUS304制造的基材进行电镀处理，形成0.02μm厚钯质表层的补强部分与基层间的电阻值，即实施例C。对SUS304制造的基材进行电镀处理，测定形成有0.20μm厚钯质表层的补强部分与基层间的电阻值，即实施例D。

在表1中，测定了仅由SUS304制造的基材构成的、没有表层的补强部分与基层之间的电阻值，即比较例E。对SUS304制造的基材施以电镀处理，测定形成有2μm厚镍质表层的补强部分与基层间的电阻值，即比较例F。

在实施例A到D及比较例E、F中，基底（25μm）使用的是PI（聚酰亚胺），接地用布线图案使用的是Cu（18μm）。基底与接地用布线图案组合而成的基层的厚度为43μm。绝缘膜（12.5μm）使用的是PI，接合部分（25μm）使用的是热固性接合剂。绝缘膜与接合部分加在一起的厚度为37.5μm。用于接合补强部分的导电性接合剂层使用了拓自达电线株式会社生产的CBF-300-W6。绝缘膜和接合部分上设置的孔从上俯视为直径1.0mm的圆形。

测定电阻值使用的是株式会社山崎精机研究所生产的“负载变化型接触电阻测试仪”，将负载固定为0.5N，如图9所示测定了补强部分与基层之间的电阻值。

（实施例A到D与比较例E、F的比较）

如表1所示，以135℃烘烤1小时后、以及各次回流焊后的实施例A到D的补强部分与基层之间的电阻值上升幅度明显小于比较例E、F的补强部分与基层间电阻值的上升幅度。比如，使用无表层的补强部分的比较例E中，未进行热处理的初始状态下的补强部分与基层间电阻值为0.142Ω，而经135℃烘烤1小时的补强部分与基层间的电阻值为0.475Ω，经过1小时烘烤，补强部分与基层间电阻值上升了0.333Ω。而在补强部分有表层，但该表层为镍的比较例F，经过1小时烘烤，补强部分与基层间电阻值仅上升了0.058Ω。另外，在比较例E、F中，以后每进行一次回流焊，补强部分与基层间电阻值便明显上升。

另一方面，比如在实施例A，未进行热处理的初始状态的补强部分与基层间的电阻值为0.008Ω，而经135℃烘烤1小时的补强部分的电阻值为0.012Ω，经过1小时烘烤后补强部分与基层间电阻值仅上升了0.004Ω。另外，组装在补强部分的导电性接合剂层在未进行热处理的初始状态下含有大量水分，这些水分因1小时烘烤而减少，导电性接合剂层的材料收缩。此材料收缩也会引起导电性接合剂层的电阻值上升，因此，由表1显示可知，补强部分的电阻值经过1小时烘烤也无变化。

而且，在实施例A，经过1小时烘烤后的数次回流焊之后，补强部分与基层间电阻值也未有明显上升。实施例B、实施例C和实施例D中的补强部分与基层间电阻值的变化也显示出与实施例A中补强部分与基层间电阻值相同的变化倾向。如此，比较实施例A到D中的补强部分与基层间电阻值变化与比较例E、F中的补强部分与基层间电阻值变化可以明白，拥有贵金属表层的补强部分与没有贵金属表层的补强部分相比更不容易受热处理影响而导致电阻值升高。

（试验二）

将印制线路板配置在高温高湿环境下，补强部分容易劣化。因此，为了解装上电子元件后的印制线路板配置在高温高湿环境下时补强部分与基层间电阻会上升多少，按以下条件对补强部分的电阻值进行了测定。即，将固定地安装有补强部分的印制线路板135℃烘烤（加热）1小时，然后为安装电子元件而对印制线路板进行一次回流焊，再将印制线路板配置在高温（60℃）、高湿（95%RH）环境250小时。回流焊曲线设定与试验一相同。

然后，与试验一同样，分别在未进行热处理的初始状态、以135℃烘烤1小时的状态和进行一次回流焊的状态下测定补强部分与基层间电阻值。在此基础上，在第一次回流焊后在高温（60℃）、高湿（95%RH）环境下配置250小时，然后测定补强部分与基层间电阻值。其测定结果如表2所示。

【表2】

如表2所示，在试验二中，在SUS304制造的基材进行电镀处理，测定形成有0.005μm厚金质表层的补强部分与基层间的电阻值，即实施例G1。对SUS304制造的基材进行电镀处理，测定形成有0.01μm厚金质表层的补强部分与基层间的电阻值，即实施例H1。对SUS304制造的基材进行电镀处理，测定形成有0.02μm厚金质表层的补强部分与基层间的电阻值，即实施例A1。对SUS304制造的基材进行电镀处理，测定形成有0.20μm厚金质表层的补强部分与基层间的电阻值，即实施例B1。对SUS304制造的基材进行电镀处理，测定形成有0.02μm厚钯质表层的补强部分与基层间的电阻值，即实施例C1。对SUS304制造的基材进行电镀处理，测定形成有0.20μm厚钯质表层的补强部分与基层间的电阻值，即实施例D1。

在试验二中，测定了仅由SUS304制造的基材构成的、没有表层的补强部分与基层之间的电阻值，即比较例E1。对SUS304制造的基材进行电镀处理，测定形成有0. 001μm厚金质表层的补强部分与基层间的电阻值，即比较例I1。对SUS304制造的基材进行电镀处理，测定形成有2μm厚镍质表层的补强部分与基层间的电阻值，即比较例F1。

补强部分与基层间电阻值的测定方法与试验一相同。基底、接地用布线图案、绝缘膜、接合部分、导电性接合剂层的材料、以及基底与接地用布线图案组合在一起的基层的厚度、绝缘膜与接合部分加在一起的厚度均与试验一相同。

（实施例G1、H1、A1、B1、C1和D1与比较例E1、I1和F1的比较）

表2表明，当印制线路板配置在高温高湿环境时，实施例G1、H1、A1、B1、C1和D1中的补强部分与基层间电阻值上升幅度明显小于比较例E1、I1和F1中的补强部分与基层间电阻值上升幅度。比如，在使用了无表层的补强部分的比较例E1中，第一次回流焊后补强部分与基层间电阻值为1.039Ω，然后在高温高湿环境配置250小时，补强部分与基层间电阻值达到1.919Ω。电阻值上升了0.880Ω。在镀金层厚为0.001µm的比较例I1中，高温高湿环境配置250小时，电阻值为0.373Ω。比较例I1第一次回流焊后的电阻值为0.115Ω，电阻值上升了0.258Ω。同样，在比较例F1，从第一次回流焊后配置到高温高湿环境250小时，电阻值上升了0.189Ω。

另一方面，比如镀金层厚为0.02µm的实施例A1中，第一次回流焊后补强部分与基层间电阻值为0.017Ω，然后配置在高温高湿环境250小时，补强部分与基层间电阻值达到0.080Ω。因此，补强部分与基层间电阻值仅上升了0.063Ω。同样，镀金层厚分别为0.005µm、0.01µm的实施例G1和H1中，电阻值上升比起上述比较例来也被控制在微小的程度。如此可知，比较实施例G1、H1、A1、B1、C1和D1中的补强部分与基层间电阻值变化与比较例E1、I1和F1中的补强部分与基层间电阻值变化，具有特定厚度贵金属表层的补强部分与贵金属表层不到该厚度的补强部分相比不易受高温高湿的配置环境的影响而导致电阻值上升。

（试验三）

当印制线路板配置在高温高湿环境时，补强部分容易劣化。因此，为了了解装有电子元件的印制线路板配置在高温高湿环境时补强部分与基层之间的紧密结合度下降多少，按以下条件测定了补强部分与基层之间的剥离强度。即，将固定地安装有补强部分的印制线路板在135℃烘烤（加热）1小时，然后为安装电子元件对印制线路板进行一次回流焊，再将印制线路板配置在高温（60℃）、高湿（95%RH）环境250小时。回流焊曲线的设定与试验一相同。

在未进行热处理的初始状态下、以及印制线路板配置在高温（60℃）、高湿（95%RH）环境250小时时测定了补强部分与基层间的剥离强度。其测定结果见表3。

关于剥离强度的测定，用拉伸试验机（岛津制作所（株）制、商品名AGS-X50S）以拉伸速度50mm/分、剥离角度90°进行剥离，测定断裂时的最大值。如果（测定值）在10N/cm以上，则表示紧密结合性良好。

[表3]

如表3所示，在试验三中，对SUS304制造的基材进行电镀处理，测定形成有0.005μm厚金质表层的补强部分与基层间的剥离强度，即实施例G1。对SUS304制造的基材进行电镀处理，测定形成有0.01μm厚金质表层的补强部分与基层间的剥离强度，即实施例H1。对SUS304制造的基材进行电镀处理，测定形成有0.02μm厚金质表层的补强部分与基层间的剥离强度，即实施例A1。对SUS304制造的基材进行电镀处理，测定形成了0.20μm厚金质表层的补强部分与基层间的剥离强度，即实施例B1。对SUS304制造的基材进行电镀处理，测定形成有0.02μm厚钯质表层的补强部分与基层间的剥离强度，即实施例C1。对SUS304制造的基材进行电镀处理，测定形成了0.20μm厚钯质表层的补强部分与基层间的剥离强度，即实施例D1。

在试验三中，测定了仅由SUS304制造的基材构成的、没有表层的补强部分与基层之间的剥离强度，即比较例E1。对SUS304制造的基材进行电镀处理，测定形成有0.001μm厚金质表层的补强部分与基层间的剥离强度，即比较例I1。对SUS304制造的基材进行电镀处理，测定形成有2.0μm金质表层的补强部分与基层间的剥离强度，即实施例J1。对SUS304制造的基材进行电镀处理，测定形成有2μm镍质表层的补强部分与基层间的剥离强度，即比较例F1。

基底、接地用布线图案、绝缘膜、接合部分、导电性接合剂层的材料以及基底与接地用布线图案组合在一起的基层厚度、绝缘膜与接合部分加在一起的厚度均与试验一相同。

（实施例与比较例的比较）

例如，在镀金层厚0.005μm的实施例G1中，第一次回流焊后的补强部分与基层间的剥离强度为20N/cm，再在高温高湿环境下配置250小时后补强部分与基层间的剥离强度为13.5N/cm。由此得知，实施例G1在高温高湿环境下配置250小时后补强部分与基层间的紧密结合度仍然良好。同样可知，实施例H1、A1、B1、C1和D1中也是，在高温高湿环境下配置250小时后剥离强度仍能维持在10N/cm以上，补强部分与基层间的紧密结合度仍然良好。

另一方面，涂镀层（表层）比实施例厚的比较例J1和F1中，配置在高温高湿环境下250小时后，剥离强度低于10N/cm，从而得知补强部分与基层间的紧密结合度不好。如此可以知道，比较实施例G1、H1、A1、B1、C1和D1中的补强部分与基层间剥离强度的变化与比较例J1和F1中的补强部分与基层间剥离强度的变化，与贵金属表层超过特定厚度的补强部分相比，贵金属表层在该特定厚度以下的补强部分即使受到高温高湿配置环境的影响，剥离强度也可保持良好。

即，从表1所示试验一、表2所示试验二和表3所示试验三的试验结果可以明白，在热处理和高温高湿环境下可以通过设置在补强板表层的特定厚度的贵金属的抗蚀性防止钝化膜形成，使补强部分不产生钝化膜，从而，不仅可以防止电阻因含有补强部分和导电性接合剂层而升高，还可以抑制并持续抑制补强部分与基层间的紧密结合度下降。

符号说明

1 印制线路板

90a 电磁波

110 印制线路板主体

111 绝缘膜

112 基底

113 接合剂层

115 接地用布线图案

120 屏蔽膜

121 绝缘层

122 导电层

123 导电体

130 导电性组成物层

135 补强部分

135a 基材

135b 镍层

150 电子元件

160 孔

Claims (15)

1.一种柔性印制线路板用补强部分，其特征在于：

该印制线路板用补强部分与印制线路板上的接地用布线图案的一定部分相对配置，相对的一面通过导电性组成物层与所述接地用布线图案的所述一定部分导通，且另一面与地电位的外部接地部分导通，

该印制线路板用补强部分具有导电性的金属基材、以及至少构成所述另一面一部分的、在所述金属基材表面上形成的表层，

所述表层具有的导电性和抗蚀性比所述金属基材的导电性和抗蚀性高，

所述表层厚度为0.005~0.2μｍ。

2.根据权利要求1所述的柔性印制线路板用补强部分，其特征在于：

所述表层由贵金属或以贵金属为主要成分的合金构成。

3.根据权利要求2所述的柔性印制线路板用补强部分，其特征在于：

所述贵金属是金或钯。

4.根据权利要求1至3其中任意一项所述的柔性印制线路板用补强部分，其特征在于：

所述金属基材由不锈钢构成。

5.根据权利要求1至3其中任意一项所述的柔性印制线路板用补强部分，其特征在于：

还具有在所述金属基材的所述一面配置的导电性组成物层。

6.根据权利要求1至3其中任意一项所述的柔性印制线路板用补强部分，其特征在于：

所述金属基材的所述另一面和所述一面都设置有所述表层。

7.根据权利要求1至3其中任意一项所述的柔性印制线路板用补强部分，其特征在于：

所述表层由复数的线和/或点集合而成。

8.一种柔性印制线路板，其特征在于包括：

基底、

在所述基底上形成的接地用布线图案、

与所述接地用布线图案的一定部分相对配置的、权利要求1~7中任意一项所述的印制线路板用补强部分。

9.一种屏蔽印制线路板，其包括：带绝缘膜的印制线路板、在所述印制线路板的所述绝缘膜上有绝缘层和在此绝缘层下的导电层的屏蔽膜、一面配置在与电子元件的安装部位相对的所述屏蔽膜的绝缘层上，另一面与外部接地部分导通的柔性印制线路板用补强部分，

该屏蔽印制线路板的特征在于：

所述柔性印制线路板用补强部分包括：

具有导电性的金属基材、

至少构成所述另一面一部分的、在所述金属基材表面形成的表层，

所述表层的导电性和抗蚀性高于所述金属基材的导电性和抗蚀性，

所述表层厚度为0.005~0.2μｍ，

通过设在所述补强部分的一面的导电性接合剂，使此导电性接合剂所含有的导电粒子突破所述屏蔽膜的所述绝缘层与所述导电层接触，通过所述一面与所述屏蔽膜的所述绝缘层接合。

10.根据权利要求9所述的屏蔽印制线路板，其特征在于：

所述表层由贵金属或以贵金属为主要成分的合金形成。

11.根据权利要求10所述的屏蔽印制线路板，其特征在于：

所述贵金属是金或钯。

12.根据权利要求9至11其中任意一项所述的屏蔽印制线路板，其特征在于：

所述金属基材由不锈钢构成。

13.根据权利要求9至11其中任意一项所述的屏蔽印制线路板，其特征在于：

还具有在所述金属基材的所述一面配置的导电性组成物层。

14.根据权利要求9至11其中任意一项所述的屏蔽印制线路板，其特征在于：

所述金属基材的所述另一面和所述一面都设置有所述表层。

15.根据权利要求9至11其中任意一项所述的屏蔽印制线路板，其特征在于：

所述表层由复数的线和/或点集合而成。