JP6371460B1 - 配線基板用補強板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】配線基板用補強板100は、補強板本体101と、補強板本体101の第1の面101Aに設けられた第1の導電性接着剤層102とを備えている。補強板本体101の第1の面101Aにおける表面性状のアスペクト比が0.5以上である。
【選択図】図1
Description
また、表面抵抗低減処理は、金属板101aの両面に行われていても、片面だけに行われていてもよい。
遊星式攪拌・脱泡装置を用いて混合撹拌し、ペースト状の導電性接着剤組成物を作製した。この後、作製した導電性接着剤組成物を、離型処理されたポリエチレンテレフタレートフィルム(セパレートフィルム)上に、板状のヘラ(ドクターブレイド)を用いてハンドコートし、100℃×3分の乾燥を行うことにより、導電性接着剤層を作製した。
導電性接着フィルム上のセパレートフィルムを剥離した後、配線基板用補強板を、温度:120℃、時間:5秒、圧力:0.5MPaの条件で配線基板に熱圧着した。この後、さらにプレス機で温度:170℃、時間:3分、圧力:2〜3MPaの条件で接着して、補強配線基板を作製した。
金属板表面のStr及びSaは、コンフォーカル顕微鏡(Lasertec社製、OPTELICS HYBRID)を用いて測定した後、データ解析ソフト(LMeye7)を用いて表面の傾き補正を行い、ISO 25178−6:2010に準拠してStr及びSaを求めた。なお、測定値は、電磁波シールドフィルムの絶縁層の表面の任意の3か所について行い、その平均を求めた。
作成した補強配線基板について、銅箔パターン205と金属板101との間の電気抵抗値を抵抗計により測定し、初期接続抵抗(リフロー前の接続抵抗)とした。
金属板として、厚さが0.2mmの表面粗面化処理されたSUS304板を用いた。Strは0.79、Saは1.83μmであった。
金属板として、厚さが0.3mmの表面粗面化処理されたSUS304板を用いた。Strは0.83、Saは0.88μmであった。
金属板として、厚さが0.3mmの表面粗面化処理されたSUS304板を用いた。Strは0.78、Saは0.41μmであった。
金属板として、厚さが0.2mmの表面粗面化処理されたSUS304板を用いた。Strは0.70、Saは0.96μmであった。
金属板として、厚さが0.5mmの表面粗面化処理されたSUS304板を用いた。Strは0.82、Saは0.12μmであった。
金属板として、厚さが0.4mmの表面粗面化処理されたSUS304板を用いた、Strは0.86、Saは0.14μmであった。
金属板として、厚さが0.2mmの表面粗面化処理されたSUS304板にリチウムイオンによる表面抵抗低減処理をしたものを用いた。Strは0.82、Saは2.02μmであった。
金属板として、厚さが0.1mmの表面粗面化処理されたSUS304板に大気焼鈍及び酸洗処理を行った後、リチウムイオンによる表面抵抗低減処理をしたものを用いた。Strは0.72、Saは1.33μmであった。
金属板として、厚さが0.1mmの表面粗面化処理されたSUS304板にリチウムイオンによる表面抵抗低減処理をしたものを用いた。Strは0.89、Saは0.65μmであった。
金属板として、厚さが0.3mmの表面粗面化処理されたSUS304板を用いた。Strは0.42、Saは0.03μmであった。
金属板として、厚さが0.3mmの表面粗面化処理されたSUS304板を用いた。Strは0.48、Saは0.14μmであった。
101 金属板
101A 第1の面
102 導電性接着剤層
105 めっき層
200 配線基板
201 ベース部材
202 接着剤層
203 絶縁フィルム
205 グランド回路
210 抵抗計
300 補強配線基板
Claims (8)
- 補強板本体と、
前記補強板本体の第1の面に設けられた第1の導電性接着剤層とを備え、
前記補強板本体の前記第1の面における、ISO 25178−6:2010に準拠して求めた表面性状のアスペクト比は、0.5以上である、配線基板用補強板。 - 前記補強板本体は、前記第1の面における算術平均高さが0.10μm以上である、請求項1に記載の配線基板用補強板。
- 前記補強板本体は、オーステナイト系ステンレスからなる、請求項1又は2に記載の配線基板用補強板。
- 前記第1の導電性接着剤層は、前記補強板本体の前記第1の面に直接接している、請求項1〜3のいずれか1項に記載の配線基板用補強板。
- 前記第1の導電性接着剤層と前記補強板本体との間に設けられためっき層をさらに備えている、請求項1〜3のいずれか1項に記載の配線基板用補強板。
- 前記めっき層は、ニッケル−リンめっき層である請求項5に記載の配線基板用補強板。
- 前記補強板本体の第2の面に設けられた第2の導電性接着剤層をさらに備え、
前記補強板本体の前記第2の面における、ISO 25178−6:2010に準拠して求めた表面性状のアスペクト比は、0.5以上である、請求項1〜6のいずれか1項に記載の配線基板用補強板。 - グランド回路を有する配線基板と、
前記グランド回路と前記補強板本体とが導通するように、前記配線基板に接着された請求項1〜7のいずれか1項に記載の配線基板用補強板とを備えている、補強配線基板。
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Citations (4)
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JP2016225532A (ja) * | 2015-06-02 | 2016-12-28 | タツタ電線株式会社 | プリント配線板、プリント配線板用補強部材、及びプリント基板 |
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JP2016521302A (ja) * | 2013-04-09 | 2016-07-21 | ソルティア・インコーポレーテッド | エンボスポリマーシート |
JP2016225532A (ja) * | 2015-06-02 | 2016-12-28 | タツタ電線株式会社 | プリント配線板、プリント配線板用補強部材、及びプリント基板 |
JP2017025284A (ja) * | 2015-07-16 | 2017-02-02 | 東洋インキScホールディングス株式会社 | 導電性接着剤層、導電性接着シートおよびプリント配線板 |
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