KR102072195B1

KR102072195B1 - 도전성 접착제 조성물

Info

Publication number: KR102072195B1
Application number: KR1020167003725A
Authority: KR
Inventors: 요시히사 야마모토; 기요시 이와이
Original assignee: 타츠타 전선 주식회사
Priority date: 2014-06-30
Filing date: 2015-06-30
Publication date: 2020-01-31
Also published as: HK1226090A1; TWI627249B; JPWO2016002780A1; CN106068317A; WO2016002780A1; TW201610057A; CN106068317B; KR20170023740A; JP5931305B1

Abstract

폴리올 화합물(A), 디이소시아네이트 화합물(B) 및 카르복실기를 갖는 디올 화합물(C)을 반응시켜 얻어지는 우레탄 프리폴리머(D)와 폴리아미노 화합물(E)을 반응시켜 얻어지는 폴리우레탄 폴리우레아 수지(F), 2개 이상의 에폭시기를 갖는 에폭시 수지(G), 도전성 필러(H)를 적어도 가지며, 폴리우레탄 폴리우레아 수지(F)가 산가가 1~6mgKOH/g인 폴리우레탄 폴리우레아 수지(F-1)와 산가가 18~30mgKOH/g인 폴리우레탄 폴리우레아 수지(F-2)인 도전성 접착제 조성물을 제공한다.

Description

도전성 접착제 조성물{CONDUCTIVE ADHESIVE COMPOSITION}

본 발명은 도전성 접착제 조성물, 이를 이용한 도전성 접착 필름 및 전자파 실드 필름에 관한 것이다.

종래부터 프린트 배선판이나 도전성 접착 필름, 전자파 실드 필름에는 도전성 필러와 수지 조성물로 이루어지는 도전성 접착제가 사용되고 있다. 이러한 도전성 접착제에는 리플로우 공정에 견딜 수 있는 높은 내열성, 고온 고습 환경에 노출되어도 높은 밀착성이나 낮은 접속 저항값을 유지할 수 있는 내구성 및 프린트 기판에 설치된 개구부에 도전성 접착제를 충전할 수 있는 매립성이 요구되고 있다. 또한, 전자 부품이 실장된 프린트 기판에 있어서, 사용시에 프린트 기판이 구부러지면 전자 부품을 실장한 부위에 변형이 발생하고 전자 부품이 파손되는 경우가 있다. 그 때문에 이러한 프린트 기판에서의 전자 부품이 실장된 부위에 대향하는 위치에 스테인레스 등으로 이루어지는 보강판이 설치되는 경우가 있다. 보강판은 도전성 접착 필름을 붙여 소정의 형상으로 펀칭 가공한 후 프린트 기판에 고정된다. 여기서 도전성 접착 필름에는 소정의 형상으로 펀칭 가공할 때의 금속 보강판과의 가첩부성(假貼性)과, 프린트 기판에 고정한 후의 밀착성(본접착 후의 밀착성이라고도 함)이 요구된다.

이러한 도전성 접착제 조성물로서 특허문헌 1에는 폴리우레탄 폴리우레아 수지와 에폭시 수지를 함유하는 도전성 수지 조성물이 기재되어 있다. 특허문헌 2 및 3에는 폴리우레탄 폴리우레아 수지와 에폭시 수지를 함유하는 접착제 조성물이 기재되어 있다.

특허문헌 1: 일본공개특허 2010-143981호 공보 특허문헌 2: 국제공개 2007/032463호 공보 특허문헌 3: 일본공개특허 2005-298812호 공보

특허문헌 1~3에 기재된 도전성 수지 조성물은 내열성이나 고온 고습 환경에 노출한 후의 밀착성 등에 관해 어느 정도의 개량은 볼 수 있지만, 가첩부성과 열 프레스 후의 프린트 기판과의 밀착성(본접착 후의 밀착성), 내열성 모두 만족시킬 수는 없었다.

그래서, 본 발명에서는 내열성, 가첩부성, 본접착 후의 밀착성, 베이스재(基材)와의 밀착성이 모두 뛰어난 도전성 접착제, 이를 이용한 도전성 접착제 시트 및 전자파 실드 필름을 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명자는 도전성 접착제에 포함되는 폴리우레탄 폴리우레아 수지를 복수 이용하는 것에 착안하였다.

그리고, 폴리우레탄 폴리우레아 수지로서 낮은 산가를 갖는 수지와 높은 산가를 갖는 수지를 조합하여 이용함으로써, 베이스재와의 밀착성, 가첩부성, 본접착 후의 밀착성이 모두 뛰어남을 발견하여 이하에 나타내는 본 발명을 완성시켰다.

[1] 폴리올 화합물(A), 디이소시아네이트 화합물(B) 및 카르복실기를 갖는 디올 화합물(C)을 반응시켜 얻어지는 우레탄 프리폴리머(D)와 폴리아미노 화합물(E)을 반응시켜 얻어지는 폴리우레탄 폴리우레아 수지(F),

2개 이상의 에폭시기를 갖는 에폭시 수지(G),

도전성 필러(H)를 적어도 가지며,

폴리우레탄 폴리우레아 수지(F)가 산가가 1~6mgKOH/g인 폴리우레탄 폴리우레아 수지(F-1)와 산가가 18~30mgKOH/g인 폴리우레탄 폴리우레아 수지(F-2)인 도전성 접착제 조성물.

[2] 폴리우레탄 폴리우레아 수지(F-1) 100질량부에 대해 폴리우레탄 폴리우레아 수지(F-2)가 30~300질량부인, [1]에 기재된 도전성 접착제 조성물.

[3] 폴리우레탄 폴리우레아 수지(F) 100질량부당 에폭시 수지(G)가 50~500질량부인, [1] 또는 [2]에 기재된 도전성 접착제 조성물.

[4] 박리성 베이스재와, [1] 내지 [3] 중 어느 하나에 기재된 도전성 접착제 조성물로 이루어지는 접착제층을 갖는 도전성 접착 필름.

[5] 절연층과 도전성 접착제층을 적어도 갖는 전자파 실드 필름으로서, 도전성 접착제층이 [1] 내지 [3] 중 어느 하나에 기재된 도전성 접착제 조성물로 이루어지는 전자파 실드 필름.

[6] 그라운드용 배선 패턴을 적어도 한쪽 면에 구비한 베이스 부재와,

상기 그라운드용 배선 패턴을 덮음과 동시에 상기 그라운드용 배선 패턴의 일부가 노출되도록 개구부가 설치된 커버 레이와,

상기 그라운드용 배선 패턴에 대향 배치된 도전성 보강판과,

상기 베이스 부재의 상기 그라운드용 배선 패턴과 상기 도전성 보강판을 도통 상태로 접합하는 도전성 접착제층과,

상기 베이스 부재의 다른 쪽 면에서 상기 도전성 보강판에 대응하는 위치에 배치된 전자 부품을 갖는 것을 특징으로 하는 프린트 배선판으로서,

상기 도전성 접착제층이 [1] 내지 [3] 중 어느 하나에 기재된 도전성 접착제 조성물을 갖는 것을 특징으로 하는 프린트 배선판.

본 발명에 의하면 내열성, 베이스재와의 밀착성, 가첩부성, 본접착 후의 밀착성이 모두 뛰어난 도전성 접착제 조성물과 이를 이용한 도전성 접착 필름 및 전자파 실드 필름을 얻을 수 있다.

도 1은 전자파 실드 필름 및 도전성 접착제를 붙인 프린트 배선판의 모식도이다.
도 2는 금속층을 갖는 전자파 실드 필름을 사용한 회로 기판의 모식도이다.
도 3은 도전성 접착 필름에 의해 보강판이 접착된 제1 회로 기판의 모식도이다.
도 4는 도전성 접착 필름에 의해 보강판이 접착된 제2 회로 기판의 모식도이다.
도 5는 가첩부성을 측정할 때의 개략을 나타내는 도면이다.
도 6은 본접착 후의 밀착성을 측정할 때의 개략을 나타내는 도면이다.
도 7은 폴리이미드 필름과의 밀착성을 측정할 때의 개략을 나타내는 도면이다.
도 8은 금도금 구리박과의 밀착성을 측정할 때의 개략을 나타내는 도면이다.

이하, 본 발명을 상세하게 설명한다.

<도전성 접착제 조성물>

본 발명의 도전성 접착제 조성물은 폴리올 화합물(A), 디이소시아네이트 화합물(B) 및 카르복실기를 갖는 디올 화합물(C)을 반응시켜 얻어지는 우레탄 프리폴리머(D)와 폴리아미노 화합물(E)을 반응시켜 얻어지는 폴리우레탄 폴리우레아 수지(F), 2개 이상의 에폭시기를 갖는 에폭시 수지(G), 도전성 필러(H)를 포함하고, 폴리우레탄 폴리우레아 수지(F)가 산가가 1~6mgKOH/g인 폴리우레탄 폴리우레아 수지(F-1)와 산가가 18~30mgKOH/g인 폴리우레탄 폴리우레아 수지(F-2)인 도전성 접착제 조성물이다.

본 발명의 도전성 접착제 조성물에 포함되는 폴리우레탄 폴리우레아 수지(F)는 폴리올 화합물(A), 디이소시아네이트 화합물(B) 및 카르복실기를 갖는 디올 화합물(C)을 반응시켜 얻어지는 우레탄 프리폴리머(D)와 폴리아미노 화합물(E)을 반응시킴으로써 얻을 수 있다.

(폴리올 화합물(A))

본 발명에서의 폴리올 화합물은 특별히 한정되지 않고, 우레탄 합성에 이용되고 있는 공지의 폴리올을 이용할 수 있다. 이러한 폴리올로서는 예를 들어 폴리에스테르 폴리올, 폴리에테르 폴리올, 폴리카보네이트 폴리올 및 그 밖의 폴리올 등을 들 수 있다.

폴리에스테르 폴리올로서는 지방족계 디카르본산(예를 들어 호박산, 아디프산, 세바스산, 글루타르산, 아젤라인산 등) 및/또는 방향족계 디카르본산(예를 들어 이소프탈산, 테레프탈산 등)과, 저분자량 글리콜(예를 들어 에틸렌글리콜, 1,2-프로필렌글리콜, 1,3-프로필렌글리콜, 1,4-부틸렌글리콜, 1,6-헥사메틸렌글리콜, 네오펜틸글리콜, 1,4-비스히드록시메틸시클로헥산 등)을 축중합한 것이 예시된다.

이러한 폴리에스테르 폴리올의 구체예로서는 폴리에틸렌 아디페이트 디올, 폴리부틸렌 아디페이트 디올, 폴리헥사메틸렌 아디페이트 디올, 폴리네오펜틸 아디페이트 디올, 폴리에틸렌/부틸렌 아디페이트 디올, 폴리네오펜틸/헥실 아디페이트 디올, 폴리-3-메틸펜탄 아디페이트 디올, 폴리부틸렌 이소프탈레이트 디올, 폴리카프로락톤 디올, 폴리-3-메틸발레로락톤 디올 등을 들 수 있다.

폴리에테르 폴리올의 구체예로서는 폴리에틸렌글리콜, 폴리프로필렌글리콜, 폴리테트라메틸렌글리콜 및 이들의 랜덤/블록 공중합체 등을 들 수 있다. 폴리카보네이트 폴리올의 구체예로서는 폴리테트라메틸렌 카보네이트 디올, 폴리펜타메틸렌 카보네이트 디올, 폴리네오펜틸 카보네이트 디올, 폴리헥사메틸렌 카보네이트 디올, 폴리(1,4-시클로헥산디메틸렌 카보네이트) 디올 및 이들의 랜덤/블록 공중합체 등을 들 수 있다.

그 밖의 폴리올의 구체예로서는 다이머 디올, 폴리부타디엔 폴리올 및 그 수소 첨가물, 폴리이소프렌 폴리올 및 그 수소 첨가물, 아크릴 폴리올, 에폭시 폴리올, 폴리에테르에스테르 폴리올, 실록산 변성 폴리올, α,ω-폴리메틸 메타크릴레이트 디올, α,ω-폴리부틸 메타크릴레이트 디올 등을 들 수 있다.

폴리올 화합물(A)의 수평균 분자량(Mn, 말단 관능기 정량에 의함)은 특별히 한정되지 않지만, 500~3,000인 것이 바람직하다. 폴리올 화합물(A)의 수평균 분자량(Mn)이 500 미만이면, 우레탄 결합의 응집력이 발현하기 어려워져 기계 특성이 저하되는 경향이 있다. 또한, 수평균 분자량이 3,000 초과인 결정성 폴리올은 피막화하였을 때에 백화 현상을 일으키는 경우가 있다. 또, 폴리올 화합물(A)은 1종 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 이용할 수 있다.

또, 우레탄 프리폴리머(D)를 얻기 위한 반응 성분으로서 필요에 따라 단쇄 디올 성분 및/또는 디아민 성분을 이용하는 것도 바람직하다. 이에 의해 폴리우레탄 폴리우레아 수지(F)의 경도, 점도 등의 제어가 용이해진다. 단쇄 디올 성분의 구체예로서는 에틸렌글리콜, 1,2-프로필렌글리콜, 1,3-프로필렌글리콜, 1,4-부틸렌글리콜, 1,6-헥사메틸렌글리콜, 네오펜틸글리콜 등의 지방족 글리콜 및 그 알킬렌옥사이드 저몰 부가물(말단 관능기 정량에 의한 수평균 분자량 500 미만); 1,4-비스히드록시메틸시클로헥산, 2-메틸-1,1-시클로헥산디메탄올 등의 지환식 글리콜 및 그 알킬렌옥사이드 저몰 부가물(수평균 분자량 500 미만, 위와 같음); 크실릴렌글리콜 등의 방향족 글리콜 및 그 알킬렌옥사이드 저몰 부가물(수평균 분자량 500 미만, 위와 같음); 비스페놀 A, 티오비스페놀, 술폰비스페놀 등의 비스페놀 및 그 알킬렌옥사이드 저몰 부가물(수평균 분자량 500 미만, 위와 같음); C1~C18의 알킬디에탄올아민 등의 알킬디알칸올아민 등을 들 수 있다.

디아민 화합물의 구체예로서는 단쇄의 것으로서 메틸렌디아민, 에틸렌디아민, 트리메틸렌디아민, 헥사메틸렌디아민, 옥타메틸렌디아민 등의 지방족 디아민 화합물; 페닐렌디아민, 3,3'-디클로로-4,4'-디아미노디페닐메탄, 4,4'-메틸렌비스(페닐아민), 4,4'-디아미노디페닐에테르, 4,4'-디아미노디페닐술폰 등의 방향족 디아민 화합물; 시클로펜틸디아민, 시클로헥실디아민, 4,4'-디아미노디시클로헥실메탄, 1,4-디아미노시클로헥산, 이소포론디아민 등의 지환식 디아민 화합물 등을 들 수 있다. 나아가 히드라진, 카르보 디히드라지드, 아디프산 디히드라지드, 세바스산 디히드라지드, 프탈산 디히드라지드 등의 히드라진류를 디아민 화합물로서 이용할 수 있다. 또한 장쇄의 것으로서 장쇄 알킬렌디아민, 폴리옥시알킬렌디아민, 말단 아민 폴리아미드, 실록산 변성 폴리아민류 등을 들 수 있다. 이들 디아민 화합물은 1종 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 이용할 수 있다.

(디이소시아네이트 화합물(B))

본 발명에서의 디이소시아네이트 화합물(B)은 특별히 한정되지 않지만, 폴리우레탄의 제조에 이용되고 있는 종래 공지의 디이소시아네이트 화합물을 이용할 수 있다. 디이소시아네이트 화합물(B)의 구체예로서는 톨루엔-2,4-디이소시아네이트, 4-메톡시-1,3-페닐렌 디이소시아네이트, 4-이소프로필-1,3-페닐렌 디이소시아네이트, 4-클로르-1,3-페닐렌 디이소시아네이트, 4-부톡시-1,3-페닐렌 디이소시아네이트, 2,4-디이소시아네이트 디페닐에테르, 4,4'-메틸렌비스(페닐렌 이소시아네이트)(MDI), 듀릴렌 디이소시아네이트, 톨리딘 디이소시아네이트, 크실릴렌 디이소시아네이트(XDI), 1,5-나프탈렌 디이소시아네이트, 벤지딘 디이소시아네이트, o-니트로벤지딘 디이소시아네이트, 4,4'-디이소시아네이트 디벤질 등의 방향족 디이소시아네이트; 메틸렌 디이소시아네이트, 1,4-테트라메틸렌 디이소시아네이트, 1,6-헥사메틸렌 디이소시아네이트, 1,10-데카메틸렌 디이소시아네이트 등의 지방족 디이소시아네이트; 1,4-시클로헥실렌 디이소시아네이트, 메틸렌비스(4-시클로헥실 이소시아네이트), 1,5-테트라히드로나프탈렌 디이소시아네이트, 이소포론 디이소시아네이트, 수첨 MDI, 수첨 XDI 등의 지환식 디이소시아네이트; 이들 디이소시아네이트와 저분자량의 폴리올 또는 폴리아민을 말단이 이소시아네이트가 되도록 반응시켜 얻어지는 폴리우레탄 프리폴리머 등을 들 수 있다.

(카르복실기를 갖는 디올 화합물(C))

본 발명에서의 카르복실기를 갖는 디올 화합물(C)은 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 디메티롤프로판산, 디메티롤부탄산 등의 디메티롤알칸산; 디메티롤알칸산의 알킬렌옥사이드 저몰 부가물(말단 관능기 정량에 의한 수평균 분자량 500 미만); 디메티롤알칸산의 ε-카프로락톤 저몰 부가물(말단 관능기 정량에 의한 수평균 분자량 500 미만); 디메티롤알칸산의 산무수물과 글리세린으로부터 유도되는 하프 에스테르류; 디메티롤알칸산의 수산기와, 불포화 결합을 갖는 모노머와, 카르복실기 및 불포화 결합을 갖는 모노머를 프리라디칼 반응시켜 얻어지는 화합물 등을 들 수 있다. 그 중에서도 디메티롤프로판산 및 디메티롤부탄산 등의 디메티롤알칸산이 입수하기 쉬움, 산가를 조정하기 쉬움 등의 관점에서 적합하다.

(우레탄 프리폴리머(D))

본 발명의 우레탄 프리폴리머(D)는 폴리올 화합물(A), 디이소시아네이트 화합물(B) 및 카르복실기를 갖는 디올 화합물(C)을 반응시켜 얻을 수 있다.

반응시에는 폴리올 화합물(A)과 카르복실기를 갖는 디올 화합물(C)의 히드록실기에 대한 디이소시아네이트 화합물(B)의 당량비는 1.1~2.5인 것이 바람직하다. 상기 범위 내로 함으로써 내열성, 기계 강도가 높은 도전성 접착제 조성물을 얻을 수 있는 점에서 바람직하다. 반응 온도는 특별히 제한되는 것은 아니지만, 60~100℃에서 행하는 형태를 들 수 있다.

(반응 정지제)

폴리올 화합물(A), 디이소시아네이트 화합물(B) 및 카르복실기를 갖는 디올 화합물(C)을 반응시켜 우레탄 프리폴리머(D)를 얻을 때, 우레탄 프리폴리머의 분자량을 조정하는 것을 목적으로 하여 필요에 따라 반응 정지제를 사용할 수 있다. 반응 정지제로서는 모노알코올 화합물이나 모노아민 화합물, 알칸올아민 화합물 등을 사용할 수 있다. 모노알코올로서는 예를 들어 메탄올, 에탄올, 부탄올, 이소프로판올 등을 사용할 수 있다. 또한, 모노아민 화합물로서는 부틸아민, 디부틸아민 등을 사용할 수 있다. 또한, 알칸올아민으로서는 모노에탄올아민, 디에탄올아민 등을 사용할 수 있다.

(폴리아미노 화합물(E))

본 발명에서의 폴리아미노 화합물(E)은 특별히 한정되지 않지만, 폴리우레아 수지의 제조에 이용되고 있는 종래 공지의 폴리아미노 화합물을 이용할 수 있다. 폴리아미노 화합물(E)의 구체예로서는 에틸렌디아민, 1,6-헥사메틸렌디아민, 피페라진, 2,5-디메틸 피페라진, 이소포론디아민, 4,4'-디시클로헥실메탄디아민, 3,3'-디메틸-4,4'-디시클로헥실메탄디아민, 1,2-시클로헥산디아민, 1,4-시클로헥산디아민, 1,2-프로판디아민 등의 디아민류; 아미노에틸에탄올아민, 아미노프로필에탄올아민, 아미노헥실에탄올아민, 아미노에틸프로판올아민, 아미노프로필프로판올아민, 아미노헥실프로판올아민 등의 아미노알킬알칸올아민류 등의 화합물을 들 수 있다.

(폴리우레탄 폴리우레아 수지(F))

본 발명에서의 폴리우레탄 폴리우레아 수지(F)는 산가가 1~6mgKOH/g인 폴리우레탄 폴리우레아 수지(F-1)와 산가가 18~30mgKOH/g인 폴리우레탄 폴리우레아 수지(F-2)를 병용하는 것이다. 폴리우레탄 폴리우레아 수지(F-1)의 산가는 보다 바람직하게는 1~3mgKOH/g 미만이며, 더욱 바람직하게는 1~2.5mgKOH/g이다. 폴리우레탄 폴리우레아 수지(F-2)의 산가는 보다 바람직하게는 25mgKOH/g 초과~30mgKOH/g이며, 더욱 바람직하게는 26~30mgKOH/g이다.

폴리우레탄 폴리우레아 수지(F-1)의 산가가 1~6mgKOH/g이면, 도전성 접착 필름과 프린트 배선판의 밀착성이 향상된다.

폴리우레탄 폴리우레아 수지(F-1)의 산가는 3 미만인 것이 가첩부성이나 금도금 구리박과의 밀착성이 뛰어난 관점에서 보다 바람직하다.

또한, 폴리우레탄 폴리우레아 수지(F-2)의 산가가 18~30mgKOH/g이면 도전성 접착 필름의 가첩부성이 향상된다.

폴리우레탄 폴리우레아 수지(F-2)의 산가는 25 초과인 것이 가첩부성이나 금도금 구리박과의 밀착성이 뛰어난 관점에서 보다 바람직하다.

또한, 상기 특정 범위의 산가를 갖는 폴리우레탄 폴리우레아 수지(F-1)와 (F-2)를 이용함으로써 본 발명의 도전성 접착 조성물을 이용하여 얻어지는 도전성 접착 필름의 내리플로우성(내열성)이 높아진다. 또한, 상기 특정 범위의 산가를 갖는 폴리우레탄 폴리우레아 수지(F-1)와 (F-2)를 이용함으로써 가첩부성과 본접착 후의 밀착성의 양립에 기여한다.

폴리우레탄 폴리우레아 수지(F)를 구성하는 폴리우레탄 폴리우레아 수지(F-1)와 (F-2)의 조합은 상기 특정 범위 내이면 특별히 한정되지 않는다. 이러한 조합으로서는 산가가 1~6mgKOH/g인 폴리우레탄 폴리우레아 수지(F-1)와 산가가 18~30mgKOH/g인 폴리우레탄 폴리우레아 수지(F-2)를 병용한 조합, 산가가 1~3mgKOH/g 미만인 폴리우레탄 폴리우레아 수지(F-1)와 산가가 18~30mgKOH/g인 폴리우레탄 폴리우레아 수지(F-2)를 병용한 조합, 산가가 1~2.5mgKOH/g인 폴리우레탄 폴리우레아 수지(F-1)와 산가가 18~30mgKOH/g인 폴리우레탄 폴리우레아 수지(F-2)를 병용한 조합, 산가가 1~6mgKOH/g인 폴리우레탄 폴리우레아 수지(F-1)와 산가가 25mgKOH/g 초과~30mgKOH/g인 폴리우레탄 폴리우레아 수지(F-2)를 병용한 조합, 산가가 1~3mgKOH/g 미만인 폴리우레탄 폴리우레아 수지(F-1)와 산가가 25mgKOH/g 초과~30mgKOH/g인 폴리우레탄 폴리우레아 수지(F-2)를 병용한 조합, 산가가 1~2.5mgKOH/g인 폴리우레탄 폴리우레아 수지(F-1)와 산가가 25mgKOH/g 초과~30mgKOH/g인 폴리우레탄 폴리우레아 수지(F-2)를 병용한 조합, 산가가 1~6mgKOH/g인 폴리우레탄 폴리우레아 수지(F-1)와 산가가 26mgKOH/g~30mgKOH/g인 폴리우레탄 폴리우레아 수지(F-2)를 병용한 조합, 산가가 1~3mgKOH/g 미만인 폴리우레탄 폴리우레아 수지(F-1)와 산가가 26mgKOH/g~30mgKOH/g인 폴리우레탄 폴리우레아 수지(F-2)를 병용한 조합, 산가가 1~2.5mgKOH/g인 폴리우레탄 폴리우레아 수지(F-1)와 산가가 26mgKOH/g~30mgKOH/g인 폴리우레탄 폴리우레아 수지(F-2)를 병용한 조합 등을 들 수 있다.

나아가 폴리우레탄 폴리우레아 수지(F-1)의 산가가 3mgKOH/g 미만인 것과 폴리우레탄 폴리우레아 수지(F-2)의 산가가 25mgKOH/g 초과인 것을 조합하여 이용하는 것이 본접착 후의 밀착성이 뛰어난 관점에서 보다 바람직하다.

또, 폴리우레탄 폴리우레아 수지(F-1)와 (F-2)는 각각의 산가 수치를 만족시키는 것이면 2종 이상을 혼합하여 이용해도 된다.

또, 본 발명에서의 폴리우레탄 폴리우레아 수지의 산가는 JIS K 0070의 중화 적정법에 준거하여 측정을 행한다.

또한, 폴리우레탄 폴리우레아 수지(F-1) 및 (F-2)의 어느 것에 대해서도 이들의 중량 평균 분자량은 통상 50000~100000이다.

또, 본 발명의 도전성 접착제를 이용한 도전성 접착 필름은 베이스재와의 밀착성이 뛰어난 것이며, 그 베이스재에의 밀착성에는 폴리이미드 필름과 같은 수지판에의 밀착성과 금 도금된 구리박이나 도전성 보강판과 같은 금속 재료에의 2가지 밀착성이 포함된다.

본 발명에 있어서 가첩부성이란 보강판과 도전성 접착 필름 등이 가접착된 후, 이를 소정의 형상으로 펀칭 가공하거나 박리성 베이스재를 박리할 때의 도전성 접착 필름과 보강판의 밀착성을 의미한다.

또한, 본 발명에 있어서 본접착 후의 밀착성이란 프린트 기판에 도전성 접착 필름 등을 고정(본접착)한 후의 프린트 기판과 도전성 접착 필름의 밀착성을 말한다. 또, 가첩부성은 가밀착성, 작업성이라고도 한다. 또한, 본접착 후의 밀착성은 본밀착성이라고도 한다.

가첩부성, 본접착 후의 밀착성 측정법에 대해서는 실시예에서 상술한다.

폴리우레탄 폴리우레아 수지(F-1)와 폴리우레탄 폴리우레아 수지(F-2)의 비율은 폴리우레탄 폴리우레아 수지(F-1) 100질량부에 대해 폴리우레탄 폴리우레아 수지(F-2)가 30~300질량부인 것이 바람직하다. 폴리우레탄 폴리우레아 수지(F-1)와 폴리우레탄 폴리우레아 수지(F-2)의 비율이 상기 범위 내이면 도전성 접착 필름과 프린트 배선판의 밀착성, 가첩부성이나 매립성이 향상된다.

(에폭시 수지(G))

본 발명에서의 에폭시 수지(G)는 특별히 한정되지 않지만, 1분자에 2개 이상의 에폭시기를 갖는 공지의 에폭시 수지를 이용할 수 있다. 이러한 에폭시 수지로서는 예를 들어 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 비스페놀 S형 에폭시 수지 등의 비스페놀형 에폭시 수지, 스피로환형 에폭시 수지, 나프탈렌형 에폭시 수지, 비페닐형 에폭시 수지, 테르펜형 에폭시 수지, 트리스(글리시딜옥시페닐)메탄, 테트라키스(글리시딜옥시페닐)에탄 등의 글리시딜에테르형 에폭시 수지, 테트라글리시딜디아미노디페닐메탄 등의 글리시딜아민형 에폭시 수지, 테트라브롬비스페놀 A형 에폭시 수지, 크레졸 노볼락형 에폭시 수지, 페놀 노볼락형 에폭시 수지, α-나프톨 노볼락형 에폭시 수지, 브롬화 페놀 노볼락형 에폭시 수지 등의 노볼락형 에폭시 수지, 고무 변성 에폭시 수지 등을 사용할 수 있다. 이들은 1종 단독으로 사용해도 되고 2종 이상을 병용해도 된다.

2종 이상의 에폭시 수지를 병용하는 경우에는 에폭시 당량이 800~10000인 것(에폭시 수지(G1))과 에폭시 당량이 90~300인 것(에폭시 수지(G2))을 병용하여 사용하는 것이 바람직하다. 이 경우 에폭시 수지(G1)와 에폭시 수지(G2)는 같은 종류의 것이어도 되고 화학 구조가 다른 것이어도 된다.

상기 에폭시 수지(G1)로서는 에폭시 당량이 800~10000인 것을 사용하는 것이 바람직하다. 이에 의해 보강판과의 밀착력이 보다 향상된다는 점에서 바람직하다. 상기 에폭시 당량의 하한은 1000인 것이 보다 바람직하고, 1500인 것이 더욱 바람직하다. 상기 에폭시 당량의 상한은 5000인 것이 보다 바람직하고, 3000인 것이 더욱 바람직하다. 또한, 상기 에폭시 수지(G1)로서는 상온에서 고체인 것을 사용하는 것이 바람직하다. 상온에서 고체라는 것은 25℃에서 무용매 상태로 유동성을 가지지 않는 고체 상태인 것을 의미한다.

상기 에폭시 수지(G1)로서 사용할 수 있는 시판의 에폭시 수지로서는 EPICLON4050, 7050, HM-091, HM-101(상품명, DIC 주식회사 제품), jER1003F, 1004, 1004AF, 1004FS, 1005F, 1006FS, 1007, 1007FS, 1009, 1009F, 1010, 1055, 1256, 4250, 4275, 4004P, 4005P, 4007P, 4010P(상품명, 미츠비시 화학 주식회사 제품) 등을 들 수 있다.

상기 에폭시 수지(G2)는 에폭시 당량이 90~300인 것이 특히 바람직하다.

이에 따라 수지의 내열성이 올라간다는 효과를 얻을 수 있다. 상기 에폭시 당량의 하한은 150인 것이 보다 바람직하고, 170인 것이 더욱 바람직하다. 상기 에폭시 당량의 상한은 250인 것이 보다 바람직하고, 230인 것이 더욱 바람직하다. 또한, 상기 에폭시 수지(G2)로서는 상온에서 고체인 것을 사용하는 것이 바람직하다.

상기 에폭시 수지(G2)는 노볼락형 에폭시 수지인 것이 더욱 바람직하다. 노볼락형 에폭시 수지는 에폭시 수지 밀도가 높은 것임에도 불구하고 다른 에폭시 수지와의 혼화성도 양호하고 에폭시기 간의 반응성 차이도 작기 때문에 도막 전체를 균일하게 높은 가교 밀도로 할 수 있다.

상기 노볼락형 에폭시 수지로서는 특별히 한정되지 않고, 크레졸 노볼락형 에폭시 수지, 페놀 노볼락형 에폭시 수지, α-나프톨 노볼락형 에폭시 수지, 브롬화 페놀 노볼락형 에폭시 수지 등을 들 수 있다.

상술한 바와 같은 에폭시 수지(G2)로서 사용할 수 있는 시판의 에폭시 수지로서는 EPICLON N-660, N-665, N-670, N-673, N-680, N-695, N-655-EXP-S, N-662-EXP-S, N-665-EXP, N-665-EXP-S, N-672-EXP, N-670-EXP-S, N-685-EXP, N-673-80M, N-680-75M, N-690-75M, N-740, N-770, N-775, N-740-80M, N-770-70M, N-865, N-865-80M(상품명, DIC 주식회사 제품), jER152, 154, 157S70(상품명, 미츠비시 화학 주식회사 제품), YDPN-638, YDCN-700, YDCN-700-2, YDCN-700-3, YDCN-700-5, YDCN-700-7, YDCN-700-10, YDCN-704, YDCN-700-A(상품명, 신닛테츠 화학 주식회사 제품) 등을 들 수 있다.

또한, 상기 에폭시 수지(G2)로서 노볼락형 에폭시 수지를 사용하는 경우는 상기 에폭시 수지(G1)는 상온에서 고체인 노볼락형 에폭시 수지 이외의 에폭시 수지를 사용하는 것이 바람직하다. 상기 접착층을 노볼락형 에폭시 수지만으로 이루어지는 것으로 하면 밀착성이 충분하지 않다는 점에서 문제가 있기 때문에 이러한 노볼락형 에폭시 수지 이외의 에폭시 수지(G1)를 사용하는 것이 바람직하다.

본 발명에 있어서, 폴리우레탄 폴리우레아 수지(F)와 에폭시 수지(G)의 비율은 폴리우레탄 폴리우레아 수지(F) 100질량부에 대해 에폭시 수지(G)가 50~500질량부인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 50~300질량부이며, 본접착 후의 밀착성에 착안하면 더욱 바람직하게는 50~200질량부이다. 비율을 상기 범위 내로 함으로써 폴리우레탄 폴리우레아 수지와의 가교 정도가 적합하게 조정되어 도전성 접착제 조성물이나 전자파 실드 필름의 가요성, 프린트 배선판과의 밀착성, 가첩부성이나 매립성이 양호해지기 때문이다. 특히 폴리우레탄 폴리우레아 수지(F) 100질량부에 대해 에폭시 수지(G)가 50질량부 이상임으로써 내리플로우성, 본접착 후의 밀착성, 수지판과의 밀착성이 향상되고, 한편 500질량부 이하임으로써 가첩부성과 금도금 등의 금속 재료에의 밀착성이 향상된다.

(도전성 필러)

본 발명의 도전성 접착 필름은 도전성 필러(H)를 함유한다. 상기 도전성 필러(H)로서는 특별히 한정되지 않고, 예를 들어 금속 필러, 금속 피복 수지 필러, 카본 필러 및 이들의 혼합물을 사용할 수 있다. 상기 금속 필러로서는 구리분, 은분, 니켈분, 은코트 구리분, 금코트 구리분, 은코트 니켈분, 금코트 니켈분이 있고, 이들 금속분은 전해법, 아토마이즈법, 환원법에 의해 작성할 수 있다.

또한, 특히 필러끼리의 접촉을 쉽게 얻기 위해 도전성 필러의 평균 입자경을 3~50㎛로 하는 것이 바람직하다. 또한, 도전성 필러의 형상으로서는 구형, 플레이크형, 수지형, 섬유형 등을 들 수 있다.

상기 도전성 필러(H)는 접속 저항, 비용의 관점에서 은분, 은코트 구리분, 구리분으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 하나인 것이 바람직하다.

상기 도전성 필러(H)는 도전성 접착제 조성물의 전체량에 대해 40~90중량%의 비율로 포함되는 것이 바람직하다.

또한, 도전성 접착 필름에는 내땜납 리플로우성을 열화시키지 않는 범위에서 실란 커플링제, 산화 방지제, 안료, 염료, 점착 부여 수지, 가소제, 자외선 흡수제, 소포제, 레벨링 조정제, 충전제, 난연제 등을 첨가해도 된다.

<도전성 접착 필름>

본 발명의 도전성 접착 필름은 박리성 베이스재(이형 필름)에 도전성 접착제 조성물을 코팅함으로써 제작할 수 있다. 또, 코팅 방법은 특별히 한정되지 않고, 다이코트, 립코트, 콤마코트 등으로 대표되는 공지의 코팅 기기를 이용할 수 있다.

이형 필름은 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트 등의 베이스 필름 상에 실리콘계 또는 비실리콘계 이형제를 도전성 접착제층이 형성되는 측의 표면에 도포된 것을 사용할 수 있다. 또, 이형 필름의 두께는 특별히 한정되는 것은 아니고, 적절히 사용하기 쉬움을 고려하여 결정된다.

이형 필름에 도전성 접착제 조성물을 코팅할 때의 조건은 적절히 설정하면 된다. 얻어진 도전성 접착제층의 두께는 15~100㎛인 것이 바람직하다. 15㎛보다 얇아지면 매립성이 불충분해지고, 100㎛보다 두꺼워지면 비용적으로 불리하여 박막화의 요구에 응할 수 없게 된다. 이러한 두께의 것으로 함으로써 베이스재에 요철이 존재하는 경우에 적당히 유동함으로써 오목부를 채우는 것과 같은 형상으로 변형되어 밀착성이 높게 접착할 수 있는 점에서 바람직하다.

<이방성 도전성 접착제층, 등방성 도전성 접착제층>

본 발명의 도전성 접착제 조성물은 사용 목적에 따라 이방성 도전성 접착제층이나 등방성 도전성 접착제층으로서 사용할 수 있다. 예를 들어 이하에서 상술하는 금속층을 가지지 않는 전자파 실드 필름이나 보강판과 접착하기 위한 도전성 접착 필름으로서 본 발명의 도전성 접착제 조성물을 사용하는 경우에는 등방성 도전성 접착제층으로서 사용할 수 있다.

또한, 금속층을 갖는 전자파 실드 필름의 경우는 등방성 도전성 접착제층 또는 이방성 도전성 접착제층으로서 사용할 수 있지만, 이방성 도전성 접착제층으로서 사용하는 것이 바람직하다.

또, 이들은 도전성 필러(H)의 배합량에 따라 어느 하나의 것으로 할 수 있다. 이방성 도전성 접착제층으로 하기 위해서는 도전성 필러를 도전성 접착제 조성물의 전체 고형분 중에서 5중량% 이상 40중량% 미만으로 하는 것이 바람직하다. 등방성 도전성 접착제층으로 하기 위해서는 도전성 필러(H)를 도전성 접착제 조성물의 전체 고형분 중에서 40중량% 이상 90중량% 이하로 하는 것이 바람직하다.

(전자파 실드 필름)

본 발명의 도전성 접착제 조성물을 이용한 전자파 실드 필름은 도전성 접착제층과 보호층을 갖는 것이 바람직하다. 보호층으로서는 절연성 수지 조성물이면 특별히 한정되지 않고, 공지의 임의의 것을 사용할 수 있다. 또한, 보호층은 상술한 도전성 접착제층에 사용되는 수지 성분(도전성 필러를 제외한 것)을 사용해도 된다. 또한, 보호층은 조성이나 경도가 다른 2개 이상의 층으로 형성되어 있어도 된다. 또한, 보호층에는 필요에 따라 경화 촉진제, 점착성 부여제, 산화 방지제, 안료, 염료, 가소제, 자외선 흡수제, 소포제, 레벨링제, 충전제, 난연제, 점도 조절제, 블로킹 방지제 등이 포함되어 있어도 된다.

상기 전자파 실드 필름은 도전성 접착제층의 두께가 3~30㎛의 범위 내인 것이 바람직하다. 상기 두께가 3㎛ 미만이면 그라운드 회로와의 충분한 접속을 얻지 못할 우려가 있고, 30㎛를 넘으면 박막화의 요청에 응하지 못하는 점에서 바람직하지 않다.

다음으로 본 발명의 전자파 실드 필름의 제조 방법의 구체적 형태에 대해 설명한다.

예를 들어, 박리성 필름의 한쪽 면에 보호층용 수지 조성물을 코팅·건조하여 보호층을 형성하고, 이 보호층 상에 상기 도전성 접착제 조성물을 코팅·건조하여 도전성 접착제층을 형성하는 방법 등을 들 수 있다.

예시한 바와 같은 제조 방법에 의해 도전성 접착제층/보호층/박리성 필름이라는 적층 상태의 전자파 실드 필름을 얻을 수 있다.

도전성 접착제층 및 보호층을 설치하는 방법으로서는 종래 공지의 코팅 방법, 예를 들어 그라비아 코트 방식, 키스 코트 방식, 다이 코트 방식, 립 코트 방식, 콤마 코트 방식, 블레이드 코트 방식, 롤 코트 방식, 나이프 코트 방식, 스프레이 코트 방식, 바 코트 방식, 스핀 코트 방식, 딥 코트 방식 등에 의해 행할 수 있다.

전자파 실드 필름은 열 프레스에 의해 프린트 배선판 상에 접착시킬 수 있다. 전자파 실드층의 도전성 접착제층은 가열에 의해 부드러워져 가압에 의해 프린트 배선판 상에 설치된 그라운드부에 흘러들어간다. 이에 따라 그라운드 회로와 도전성 접착제가 전기적으로 접속되어 실드 효과를 높일 수 있다.

전자파 실드 필름 및 도전성 접착제를 붙인 프린트 배선판의 모식도를 도 1에 나타내었다. 도 1에서는 그라운드부(5)와 접촉하도록 도전성 접착제층(4)이 형성된 것이다. 본 발명의 도전성 접착제층(4)은 적당한 유동성을 가지기 때문에 매립성이 양호하고, 그라운드부(5)에서 양호한 전기적 접속을 행할 수 있다.

(금속층을 갖는 전자파 실드 필름)

본 발명의 전자파 실드 필름은 금속층을 갖는 것이어도 된다. 금속층을 갖는 것으로 함으로써 보다 뛰어난 전자파 실드 성능을 얻을 수 있다.

금속층을 형성하는 금속 재료로서는 니켈, 구리, 은, 주석, 금, 팔라듐, 알루미늄, 크롬, 티탄, 아연 및 이들 재료 중 어느 하나 또는 2개 이상을 포함하는 합금 등을 들 수 있다. 또한, 금속층의 금속 재료 및 두께는 요구되는 전자 실드 효과 및 반복 굴곡·슬라이딩 내성에 따라 적절히 선택하면 되지만, 두께에 있어서는 0.1㎛~8㎛ 정도의 두께로 하면 좋다. 또, 금속층 형성 방법으로서는 전해 도금법, 무전해 도금법, 스퍼터링법, 전자빔 증착법, 진공 증착법, CVD법, 메탈 오가닉 등이 있다. 또한, 금속층은 금속박이나 금속 나노 입자이어도 된다.

이러한 금속층을 갖는 전자파 실드 필름은 상술한 전자파 실드 필름과 동일한 방법에 따라 제조할 수 있고, 도전성 접착제층/금속층/보호층/박리성 필름이라는 구성으로 하는 것이 바람직하다.

금속층을 갖는 전자파 실드 필름을 사용한 회로 기판을 도 2에 나타내었다. 도 2에서는 금속층(3)이 도전성 접착제층(4)을 통해 그라운드부(5)와 전기적으로 접속함으로써 전자파 실드 성능을 얻는 것이다. 그 때, 도전성 접착제층(4)은 적당한 유동성을 가지기 때문에 매립성이 양호하고, 그라운드부(5)에서 양호한 전기적 접속을 행할 수 있다.

본 발명의 전자파 실드 필름을 첩착할 수 있는 피착체로서는 예를 들어 반복 굴곡을 받는 플렉서블 기판을 대표예로서 들 수 있다. 물론 리지드 프린트 배선판에도 적용할 수 있다. 나아가 한쪽 면 실드의 것에 한정되지 않고, 양면 실드의 것도 포함된다.

전자파 실드 필름은 가열·가압에 의해 기판 상에 접착할 수 있다. 이러한 가열·가압에서의 열 프레스는 통상의 조건으로 행할 수 있고, 예를 들어 1~5MPa, 140~190℃, 15~90분이라는 조건으로 행할 수 있다.

<접착 방법>

다음으로 본 발명의 도전성 접착 필름의 사용 방법에 대해 설명한다. 이 도전성 접착 필름은 그 용도를 특별히 한정하는 것은 아니지만, 예를 들어 회로 기판에 보강판을 접착하는 데에 사용된다. 특히, 보강판이 도전성의 것일 때 이 도전성 보강판을 접착시킬 뿐만 아니라 회로 기판 본체에서의 그라운드 전극과 이 도전성 보강판을 전기적으로 도통시킬 목적으로 사용된다.

또, 회로 기판 본체의 재료로서는 절연성을 가지며 절연층을 형성할 수 있는 재료이면 어떠한 것이라도 좋지만, 그 대표예로서 폴리이미드 수지를 들 수 있다.

도전성 보강판으로서 금속판을 이용하는 것이 바람직하고, 금속판으로서 스테인레스판, 철판, 구리판 또는 알루미늄판 등을 이용할 수 있다. 이들 중에서도 스테인레스판을 이용하는 것이 보다 바람직하다. 스테인레스판을 이용함으로써 얇은 판두께로도 전자 부품을 지지하는 데에 충분한 강도를 가진다. 도전성 보강판의 두께는 특별히 한정되지 않지만 0.025~2mm가 바람직하고, 0.1~0.5mm가 보다 바람직하다. 도전성 보강판이 이 범위 내에 있으면 도전성 보강판을 접착한 회로 기판을 소형 기기에 무리 없이 내장할 수 있고, 또한 실장된 전자 부품을 지지하는 데에 충분한 강도를 가진다. 또한, 보강판의 표면에는 Ni 등의 금속층이 도금 등에 의해 형성되어 있어도 된다. 또한, 금속 보강판의 표면은 샌드블라스트나 에칭 등에 의해 요철 형상이 부여되어 있어도 된다.

또, 여기서 말하는 전자 부품으로서는 커넥터나 IC 이외에 저항기, 콘덴서 등의 칩 부품 등을 들 수 있다.

본 발명의 도전성 접착 필름을 이용한 접착 방법에서는 상술한 도전성 접착 필름을 보강판 또는 플렉서블 기판인 피접착 베이스재(X) 상에 가접착하는 공정(1) 및 공정(1)에 의해 얻어진 도전성 접착 필름을 갖는 피접착 베이스재(X)에 플렉서블 기판 또는 보강판인 피접착 베이스재(Y)를 겹치고 열 프레스하는 공정(2)을 갖는 접착 방법이다.

상술한 도전성 접착 필름은 특히 플렉서블 회로 기판에서의 플렉서블 기판과 보강판의 접착에 적합하게 사용할 수 있다. 즉, 보강판으로서 도전성인 금속판 등을 사용하고, 이를 도전성 접착 필름으로 플렉서블 회로 기판에 접착함으로써 보강판에 의한 전자파 차폐능을 얻을 수 있다.

이러한 수법에 따라 보강판을 접착하는 경우에 양호한 접착 성능을 얻는다는 점에서 본 발명의 도전성 접착 필름은 특별히 뛰어난 효과를 가진다. 즉, 도전성 접착 필름을 보강판 또는 플렉서블 기판인 피접착 베이스재(X) 상에 가접착하는 공정(1) 및 공정(1)에 의해 얻어진 도전성 접착 필름을 갖는 피접착 베이스재(X)에 플렉서블 기판 또는 보강판인 피접착 베이스재(Y)를 겹치고 열 프레스하는 공정(2) 모두에서 본 발명의 도전성 접착제는 뛰어난 밀착력 및 고온 환경에서의 내구성을 나타낸다.

본 발명의 접착 방법에서는 우선 도전성 접착 필름을 피접착 베이스재(X) 상에 가접착한다. 피접착 베이스재(X)는 보강판이어도 되고 플렉서블 기판이어도 되지만, 보강판인 것이 바람직하다. 가접착은 그 조건이 특별히 한정되는 것은 아니고, 도전성 접착 필름을 피접착 베이스재 상에 고정하여 어긋나지 않고 접착되는 것이면 되지만, 점 접착이 아니라 면 접착으로 하는 것이 바람직하다. 즉, 접착면 전체면에서 가접착하는 것이 바람직하다.

가접착은 프레스기로 행할 수 있고, 그 접착 조건은 적절히 설정할 수 있지만, 예를 들어 온도: 120℃, 시간: 5초, 압력: 0.5MPa라는 조건을 들 수 있다.

공정(2)은 공정(1)에 의해 얻어진 도전성 접착 필름을 갖는 피접착 베이스재(X)에 플렉서블 기판 또는 보강판인 피접착 베이스재(Y)를 겹치고 열 프레스하는 공정이다.

또, 피접착 베이스재(X)와 피접착 베이스재(Y)는 한쪽이 보강판이고 한쪽이 플렉서블 기판이라는 관계가 된다.

열 프레스할 때의 조건은 적절히 설정할 수 있지만, 예를 들어 1~5MPa, 140~190℃, 15~90분이라는 조건으로 행할 수 있다.

<회로 기판>

본 발명의 도전성 접착 필름을 이용한 회로 기판은 프린트 배선판, 도전성 접착 필름 및 도전성 보강판을 이 순서로 적층한 부위를 적어도 일부에 갖는 회로 기판이다. 이러한 회로 기판은 상술한 접착 방법에 따라 접착된 것이어도 되고, 그 밖의 접착 방법에 따라 얻어진 것이어도 된다. 또, 이러한 회로 기판의 모식도를 도 3, 도 4에 나타낸다. 도 3에서는 회로 기판과 보강판이 본 발명의 도전성 접착 필름에 의해 접착되고 전기적으로도 접속되어 있다. 도 4에서는 회로 기판은 커버 레이와 절연성 접착제층과 표면의 일부가 금 도금층으로 덮인 구리박으로 이루어지는 배선 패턴과 베이스 부재가 차례대로 적층되어 있다. 또, CB 처리 등을 실시함으로써 절연성 접착제층을 생략할 수도 있다. 커버 레이 및 베이스 부재를 구성하는 재료로서는 절연성을 가지며 절연층을 형성할 수 있는 재료이면 어떠한 것이라도 좋지만, 그 대표예로서 폴리이미드 수지를 들 수 있다. 또한, 커버 레이의 일부에는 개구부가 설치되어 있고, 개구부로부터는 그라운드 회로의 일부가 노출되어 있다. 그리고, 개구부에는 본 발명의 도전성 접착제 조성물이 충전된다. 이에 의해 그라운드 회로는 본 발명의 도전성 접착제 조성물에 의해 도전성 보강판과 도통 상태로 접합되어 있다. 또한, 보강판을 외부 그라운드 부재와 접속시킴으로써 보강판을 통해 그라운드 회로를 외부 그라운드에 접지시킬 수도 있다. 또한, 상기 베이스 부재의 다른 쪽 면에서 상기 도전성 보강판에 대응하는 위치에는 전자 부품이 배치되어 있다. 이러한 구성으로 함으로써 상기 도전성 보강 부재가 전자 부품의 실장 부위를 보강하고 있다.

또, 상기 회로 기판에 있어서 도전성 보강판은 회로 기판의 일부에서만 존재하는 것이 바람직하다. 즉, 회로 기판에 있어서 전자 부품을 갖는 부분을 도전성 보강판이 피복하는 것이 바람직하다.

본 발명의 도전성 접착 필름을 이용한 회로 기판에서는 상술한 바와 같은 보강판이 회로 기판을 피복한 면 이외의 면의 적어도 일부가 전자파 실드 필름에 의해 피복된 것이 바람직하다. 즉, 전자파 실드 필름은 보강판이 회로 기판을 피복한 면 이외의 면의 일부만을 피복해도 되고, 보강판이 회로 기판을 피복한 면 이외의 면의 전부를 피복해도 된다. 이 경우에 전자파 실드 필름이 보강판의 적어도 일부와 겹쳐맞춰져 있어도 된다. 이에 따라 회로 기판 전체면에서 양호한 전자파 실드 성능을 얻을 수 있는 점에서 바람직하다.

종래기술에서는 수지제 보강판과 폴리이미드 필름 등의 밀착성에만 착안한 예는 알려져 있지만, 종래기술의 접착제 조성물을 이용하여 금속판 등의 도전성 보강판과 폴리이미드 필름 등을 맞추어 붙이면 가공성이나 내구성에 과제가 있는 것이 밝혀졌다. 즉, 수지제 보강판과 도전성 보강판에서는 프린트 기판에 고정한 후의 수지 베이스재(폴리이미드 필름 등)와의 밀착성이 요구되는 점에서는 공통된다. 그러나, 도전성 보강판에는 이들 특징에 더하여 도전성 접착 필름을 보강판에 붙여 소정의 형상으로 펀칭 가공할 때의 가첩부성, 커버 레이에 설치된 수mmΦ의 개구부에 도전성 접착 필름을 충전한 후의 내리플로우성 및 금속제 배선 패턴과의 밀착성도 요구된다. 종래부터 알려져 있는 접착제 조성물에서는 이들 특성을 모두 만족할 수 없고 가첩부성이나 내리플로우가 불충분하였다. 이는 수지제 보강판을 이용할 때에는 커버 레이에 설치된 개구부에 접착제 조성물을 충전할 필연성이 없기 때문에 본 발명과 같은 내리플로우성을 만족시킬 필요가 없었기 때문이다. 내리플로우성이 양호하기 위해서는 수mmΦ 정도의 개구부에 도전성 접착제 조성물을 충분히 충전시킬뿐만 아니라 265℃ 정도의 리플로우 공정을 통과한 후도 배선 패턴과 접속해야 하며 종래기술의 접착제 조성물보다 뛰어난 물성이 요구된다.

이하, 본 발명을 실시예에 기초하여 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에 한정되는 것은 아니다. 또, 실시예, 비교예 중의 「부」 및 「%」는 특별히 언급하지 않는 한 질량 기준이다.

(1) 폴리우레탄 폴리우레아 수지(F)의 제작

<합성예 1>

교반기, 환류 냉각관, 온도계, 질소 주입관 및 맨홀을 구비한 반응 용기를 준비하였다. 반응 용기의 내부를 질소 가스로 치환한 후, 디메티롤프로피온산(DMPA) 1.4g, 폴리헥사메틸렌카보네이트디올(상품명「프락셀 CD220」, 다이셀 주식회사 제품, 말단 관능기 정량에 의한 수평균 분자량 2000) 200.0g, 디메틸포름아미드(DMF) 83.5g을 넣고, 다음으로 이소포론 디이소시아네이트(IPDI) 49.0g(OH기에 대해 NCO기가 2배 당량)을 넣고 90℃로 가열하여 NCO%가 2.8%에 도달할 때까지 반응을 행하여 우레탄 프리폴리머를 얻었다. 다음으로 DMF 83.5g을 넣고 40℃ 이하까지 냉각하였다.

다음으로 DMF/이소프로필알코올(IPA)을 7/3질량부의 비율로 혼합한 혼합 용매 175g에서 이소포론 디아민(IPDA) 17.5g을 희석하여 희석액을 적하하고, 우레탄 프리폴리머의 NCO기와 반응시켰다.

또, 이소포론 디아민과 우레탄 프리폴리머의 NCO기를 반응시킬 때에는 적외 흡수 스펙트럼 분석으로 측정되는 유리 이소시아네이트기에 의한 2,270cm-1의 흡수가 소실될 때까지 교반을 행하여 고형분이 30%가 되도록 DMF/이소프로필알코올(IPA)을 7/3질량부의 비율로 혼합한 혼합 용매를 적당량 첨가하였다. 이와 같이 하여 산가가 2.2mgKOH/g, 중량 평균 분자량 6.8만, 고형분 30%(DMF/이소프로필알코올=80/20)의 폴리우레탄 폴리우레아 수지(F-1-1)를 얻었다.

<합성예 2>

디메티롤프로피온산(DMPA), 이소포론 디이소시아네이트(IPDI), 디메틸포름아미드(DMF), 디메틸포름아미드(DMF)/이소프로필알코올의 첨가량을 표 1에 기재된 양으로 한 것 이외에는 합성예 1과 같이 하여 합성을 행하여 산가가 26.4mgKOH/g, 중량 평균 분자량 6.5만, 고형분 30%(DMF/이소프로필알코올)의 폴리우레탄 폴리우레아 수지(F-2-1)를 얻었다.

<합성예 3>

디메티롤프로피온산(DMPA), 이소포론 디이소시아네이트(IPDI), 디메틸포름아미드(DMF), 디메틸포름아미드(DMF)/이소프로필알코올의 첨가량을 표 1에 기재된 양으로 한 것 이외에는 합성예 1과 마찬가지로 하여 합성을 행하여 산가가 1.0mgKOH/g, 중량 평균 분자량 6.7만, 고형분 30%(DMF/이소프로필알코올)의 폴리우레탄 폴리우레아 수지(F-1-2)를 얻었다.

<합성예 4>

디메티롤프로피온산(DMPA), 이소포론 디이소시아네이트(IPDI), 디메틸포름아미드(DMF), 디메틸포름아미드(DMF)/이소프로필알코올의 첨가량을 표 1에 기재된 양으로 한 것 이외에는 합성예 1과 같이 하여 합성을 행하여 산가가 5.0mgKOH/g, 중량 평균 분자량 6.7만, 고형분 30%(DMF/이소프로필알코올)의 폴리우레탄 폴리우레아 수지(F-1-3)를 얻었다.

<합성예 5>

디메티롤프로피온산(DMPA), 이소포론 디이소시아네이트(IPDI), 디메틸포름아미드(DMF), 디메틸포름아미드(DMF)/이소프로필알코올의 첨가량을 표 1에 기재된 양으로 한 것 이외에는 합성예 1과 같이 하여 합성을 행하여 산가가 6.0mgKOH/g, 중량 평균 분자량 6.8만, 고형분 30%(DMF/이소프로필알코올)의 폴리우레탄 폴리우레아 수지(F-1-4)를 얻었다.

<합성예 6>

디메티롤프로피온산(DMPA), 이소포론 디이소시아네이트(IPDI), 디메틸포름아미드(DMF), 디메틸포름아미드(DMF)/이소프로필알코올의 첨가량을 표 1에 기재된 양으로 한 것 이외에는 합성예 1과 마찬가지로 하여 합성을 행하여 산가가 20.0mgKOH/g, 중량 평균 분자량 6.9만, 고형분 30%(DMF/이소프로필알코올)의 폴리우레탄 폴리우레아 수지(F-2-2)를 얻었다.

<합성예 7>

디메티롤프로피온산(DMPA), 이소포론 디이소시아네이트(IPDI), 디메틸포름아미드(DMF), 디메틸포름아미드(DMF)/이소프로필알코올의 첨가량을 표 1에 기재된 양으로 한 것 이외에는 합성예 1과 같이 하여 합성을 행하여 산가가 28.0mgKOH/g, 중량 평균 분자량 6.8만, 고형분 30%(DMF/이소프로필알코올)의 폴리우레탄 폴리우레아 수지(F-2-3)를 얻었다.

<합성예 8>

디메티롤프로피온산(DMPA), 이소포론 디이소시아네이트(IPDI), 디메틸포름아미드(DMF), 디메틸포름아미드(DMF)/이소프로필알코올의 첨가량을 표 1에 기재된 양으로 한 것 이외에는 합성예 1과 같이 하여 합성을 행하여 산가가 3.1mgKOH/g, 중량 평균 분자량 6.9만, 고형분 30%(DMF/이소프로필알코올)의 폴리우레탄 폴리우레아 수지(F-1-5)를 얻었다.

<비교 합성예 1>

디메티롤프로피온산(DMPA), 이소포론 디이소시아네이트(IPDI), 디메틸포름아미드(DMF), 디메틸포름아미드(DMF)/이소프로필알코올의 첨가량을 표 1에 기재된 양으로 한 것 이외에는 합성예 1과 같이 하여 합성을 행하여 산가가 10.4mgKOH/g, 중량 평균 분자량 6.6만, 고형분 30%(DMF/이소프로필알코올)의 폴리우레탄 폴리우레아 수지(F-1-6)를 얻었다.

<합성예 9>

디메티롤프로피온산(DMPA), 이소포론 디이소시아네이트(IPDI), 디메틸포름아미드(DMF), 디메틸포름아미드(DMF)/이소프로필알코올의 첨가량을 표 1에 기재된 양으로 한 것 이외에는 합성예 1과 마찬가지로 하여 합성을 행하여 산가가 25.0mgKOH/g, 중량 평균 분자량 6.5만, 고형분 30%(DMF/이소프로필알코올)의 폴리우레탄 폴리우레아 수지(F-2-4)를 얻었다.

<합성예 10>

디메티롤프로피온산(DMPA), 이소포론 디이소시아네이트(IPDI), 디메틸포름아미드(DMF), 디메틸포름아미드(DMF)/이소프로필알코올의 첨가량을 표 1에 기재된 양으로 한 것 이외에는 합성예 1과 마찬가지로 하여 합성을 행하여 산가가 18.0mgKOH/g, 중량 평균 분자량 6.7만, 고형분 30%(DMF/이소프로필알코올)의 폴리우레탄 폴리우레아 수지(F-2-5)를 얻었다.

<비교 합성예 2>

디메티롤프로피온산(DMPA), 이소포론 디이소시아네이트(IPDI), 디메틸포름아미드(DMF), 디메틸포름아미드(DMF)/이소프로필알코올의 첨가량을 표 1에 기재된 양으로 한 것 이외에는 합성예 1과 마찬가지로 하여 합성을 행하여 산가가 32.0mgKOH/g, 중량 평균 분자량 6.8만, 고형분 30%(DMF/이소프로필알코올)의 폴리우레탄 폴리우레아 수지(F-2-6)를 얻었다.

<비교 합성예 3>

디메티롤프로피온산(DMPA), 이소포론 디이소시아네이트(IPDI), 디메틸포름아미드(DMF), 디메틸포름아미드(DMF)/이소프로필알코올의 첨가량을 표 1에 기재된 양으로 한 것 이외에는 합성예 1과 마찬가지로 하여 합성을 행하여 산가가 0.5mgKOH/g, 중량 평균 분자량 6.7만, 고형분 30%(DMF/이소프로필알코올)의 폴리우레탄 폴리우레아 수지(F-1-7)를 얻었다.

<비교 합성예 4>

디메티롤프로피온산(DMPA), 이소포론 디이소시아네이트(IPDI), 디메틸포름아미드(DMF), 디메틸포름아미드(DMF)/이소프로필알코올의 첨가량을 표 1에 기재된 양으로 한 것 이외에는 합성예 1과 마찬가지로 하여 합성을 행하여 산가가 9.0mgKOH/g, 중량 평균 분자량 6.7만, 고형분 30%(DMF/이소프로필알코올)의 폴리우레탄 폴리우레아 수지(F-1-8)를 얻었다.

<비교 합성예 5>

디메티롤프로피온산(DMPA), 이소포론 디이소시아네이트(IPDI), 디메틸포름아미드(DMF), 디메틸포름아미드(DMF)/이소프로필알코올의 첨가량을 표 1에 기재된 양으로 한 것 이외에는 합성예 1과 마찬가지로 하여 합성을 행하여 산가가 15.0mgKOH/g, 중량 평균 분자량 6.8만, 고형분 30%(DMF/이소프로필알코올)의 폴리우레탄 폴리우레아 수지(F-2-7)를 얻었다.

상기 수순에 의해 제작한 폴리우레탄 폴리우레아 수지에 대해 그 조성 등을 표 1 및 표 2에 나타낸다.

(2) 도전성 접착 필름의 제작

각 실시예 및 각 비교예의 도전성 접착 필름의 제조 방법에 대해 설명한다. 상기에서 제작한 폴리우레탄 폴리우레아 수지(F) 55질량부에 대해 에폭시 수지 45질량부를 표 3과 같이 배합하여 도전성 접착제 조성물을 제작하였다. 또, 에폭시 수지의 조성은 페녹시 타입의 에폭시 수지(상품명 jER4275, 미츠비시 화학 제품) 20질량부, 페놀 노볼락형 에폭시 수지(상품명 jER152, 미츠비시 화학 제품) 20질량부, 고무 변성 에폭시 수지(상품명 ERP-4030, 아사히 덴카 제품) 5질량부로 하였다. 이를 이형 처리된 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 상에 닥터 블레이드(판형 주걱)를 이용하여 핸드 코트하고, 100℃×3분의 건조를 행하여 도전성 접착 필름을 제작하였다. 또, 닥터 블레이드는 제작하는 도전성 접착 필름의 두께에 따라 1mil~5mil품을 적절히 선택한다. 또, 1mil=1/1000인치=25.4㎛이다. 또, 각 실시예 및 각 비교예에서는 도전성 접착 필름의 두께가 소정의 두께가 되도록 제작하였다. 또, 도전성 접착 필름의 두께는 마이크로미터에 의해 측정한 것이다.

또한, 도전성 필러로서는 이하의 것을 사용하였다.

도전성 필러: 은코트 구리분(평균 입경 15㎛, 덴드라이트 형상, 후쿠다 금속박분 공업 주식회사 제품)

(3) 금속 보강판 부착된 회로 기판의 제작

상기에서 제작한 도전성 접착 필름(폴리에틸렌테레프탈레이트 제품의 박리재 부착)과 두께 200㎛의 금속 보강판(SUS판의 표면을 Ni 도금한 것)을 프레스기를 이용하여 온도: 120℃, 시간: 5초, 압력: 0.5MPa의 조건으로 가첩부하여 금속 보강판 부착된 도전성 접착 필름을 제작하였다. 다음으로 도전성 접착 필름 상의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 박리하고, 플렉서블 기판에 상기 열 압착과 같은 조건으로 금속 보강판 부착된 도전성 접착 필름을 접착한 후, 추가적으로 프레스기로 온도: 170℃, 시간: 30분, 압력: 3MPa의 조건으로 접착하여 금속 보강판 부착된 회로 기판을 제작하였다. 또, 플렉서블 기판으로서는 도 3에 도시된 바와 같이 폴리이미드 필름(1) 상에 구리박(10)을 형성하고, 그 위에 폴리이미드 필름으로 이루어지는 커버 레이(9)를 절연성 접착제층(6)을 통해 적층시키고, 커버 레이(9)에는 직경 1.0mm의 그라운드 접속부를 모의한 개구부(11)를 형성시킨 구리 클래드 적층판을 이용하였다.

(4) 물성 평가

얻어진 금속 보강판 부착된 회로 기판에 대해 이하의 평가 기준에 기초하여 평가하였다. 각각의 평가 결과를 표 4에 나타낸다.

(내리플로우성)

내리플로우성의 평가를 행하였다. 또, 리플로우의 조건으로서는 납프리 납땜을 상정하고, 금속 보강판 부착된 회로 기판에서의 폴리이미드 필름의 온도가 265℃에 5초간 노출되는 온도 프로파일을 설정하였다. 구체적으로 상기에서 제작한 금속 보강판 부착된 회로 기판을 열풍 리플로우에 5회 통과시켜 개구부(6)에서의 부푸는 개수를 육안으로 관찰하였다. 또, 개구부(6)의 개수는 90개로 하였다.

(가첩부성)

금속 보강판과 도전성 접착 필름을 가첩부한 후의 밀착력을 180° 필링 시험에 의해 측정하였다. 구체적으로 금속 보강판과 도전성 접착 필름을 프레스기를 이용하여 온도: 120℃, 시간: 5초, 압력: 0.5MPa의 조건으로 가첩부하였다. 다음으로 도 5에 도시된 바와 같이 도전성 접착 필름을 상온에서 인장 시험기(시마즈 제작소(주) 제품, 상품명 AGS-X50S)로 인장 속도 50mm/분, 박리 각도 180°에서 박리하여 파단시의 최대값을 측정하였다. 0.6N/cm 이상이면 문제 없이 사용할 수 있다.

(본접착 후의 밀착성)

금속 보강판 부착된 도전성 접착 필름과 폴리이미드 필름을 접착한 후의 밀착력을 90° 필링 시험에 의해 측정하였다. 구체적으로 도전성 접착 필름과 두께 200㎛의 금속 보강판(SUS판의 표면을 Ni 도금한 것)을 프레스기를 이용하여 온도: 120℃, 시간: 5초, 압력: 0.5MPa의 조건으로 가첩부하여 금속 보강판 부착된 도전성 접착 필름을 제작하였다. 다음으로 도전성 접착 필름 상의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 박리하고, 구리박이 적층된 폴리이미드 필름(이하, 구리박 적층 필름)의 폴리이미드 필름면 측과 도전성 접착 필름을 상기 열 압착과 같은 조건으로 접착한 후, 추가적으로 프레스기로 온도: 170℃, 시간: 30분, 압력: 3MPa의 조건으로 접착하여 금속 보강판 부착된 구리박 적층 필름을 제작하였다. 다음으로 도 6에 도시된 바와 같이 구리박 적층 필름을 상온에서 인장 시험기(시마즈 제작소(주) 제품, 상품명 AGS-X50S)로 인장 속도 50mm/분, 박리 각도 90°에서 박리하여 파단시의 최대값을 측정하였다. 10N/cm 이상이면 문제 없이 사용할 수 있다. 또, 도 6 중의 16으로 나타낸 화살표 측에 구리박이 전체면에 적층되어 있는 것을 나타내고(도시생략), 그 반대측은 폴리이미드 필름이 드러난다.

(폴리이미드 필름과의 밀착성)

도전성 접착 필름과 폴리이미드 필름의 밀착성을 90° 필링 시험에 의해 측정하였다. 구체적으로 도전성 접착 필름과 두께 200㎛의 SUS판제 금속 보강판을 프레스기를 이용하여 온도: 120℃, 시간: 5초, 압력: 0.5MPa의 조건으로 가첩부하여 금속 보강판 부착된 도전성 접착 필름을 제작하였다. 다음으로 도전성 접착 필름 상의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 박리하고, 구리박 적층 필름의 폴리이미드 필름면 측과 도전성 접착 필름을 상기 열압착과 같은 조건으로 접착한 후, 추가적으로 프레스기로 온도: 170℃, 시간: 30분, 압력: 3MPa의 조건으로 접착하여 금속 보강판 부착된 구리박 적층 필름을 제작하였다. 다음으로 도 7에 도시된 바와 같이 도전성 접착 필름을 상온에서 인장 시험기(시마즈 제작소(주) 제품, 상품명 AGS-X50S)로 인장 속도 50mm/분, 박리 각도 90°에서 박리하여 파단시의 최대값을 측정하였다. 10N/cm 이상이면 문제 없이 사용할 수 있다. 또, 도 7 중의 16으로 나타낸 화살표 측에 구리박이 전면에 적층되어 있는 것을 나타내고(도시생략), 그 반대측은 폴리이미드 필름이 드러난다.

(금도금 구리박과의 밀착성)

구리 클래드 적층판의 구리박의 표면에 형성된 금도금과 도전성 접착제의 밀착성을 90° 필링 시험에 의해 측정하였다. 구체적으로 도전성 접착 필름과 두께 200㎛의 SUS판제 금속 보강판을 프레스기를 이용하여 온도: 120℃, 시간: 5초, 압력: 0.5MPa의 조건으로 가첩부하여 금속 보강판 부착된 도전성 접착 필름을 제작하였다. 다음으로 구리박 적층 필름의 구리박의 표면에 금 도금층을 형성한 구리박 적층 필름의 금 도금층과 도전성 접착 필름을 상기 열압착과 같은 조건으로 접착한 후, 추가적으로 프레스기로 온도: 170℃, 시간: 30분, 압력: 3MPa의 조건으로 접착하여 금속 보강판 부착된 구리박 적층 필름을 제작하였다. 다음으로 도 8에 도시된 바와 같이 구리박 적층 필름을 상온에서 인장 시험기(시마즈 제작소(주) 제품, 상품명 AGS-X50S)로 인장 속도 50mm/분, 박리 각도 90°에서 박리하여 파단시의 최대값을 측정하였다. 10N/cm 이상이면 문제 없이 사용할 수 있다.

1 폴리이미드 필름
2 보호층
3 금속층
4 도전성 접착제층
5 그라운드부
6 절연성 접착제
7 커버 레이 필름
8 금속 보강판
9 커버 레이
10 구리박
11 개구부
12 금 도금층
13 구리 클래드 적층판의 폴리이미드 필름측
14 SUS제 금속 보강판
110 프린트 배선판 본체
111 절연 필름(커버 레이)
112 베이스 부재
113 절연성을 갖는 접착제층
114 그라운드용 배선 패턴
115 도전성 접착제를 갖는 층
116 보강 부재
117 전자 부품
118 구멍부

Claims

폴리올 화합물(A), 디이소시아네이트 화합물(B) 및 카르복실기를 갖는 디올 화합물(C)을 반응시켜 얻어지는 우레탄 프리폴리머(D)와 폴리아미노 화합물(E)을 반응시켜 얻어지는 폴리우레탄 폴리우레아 수지(F),
2개 이상의 에폭시기를 갖는 에폭시 수지(G),
도전성 필러(H)를 적어도 가지며,
폴리우레탄 폴리우레아 수지(F)가 산가가 1~6mgKOH/g인 폴리우레탄 폴리우레아 수지(F-1)와 산가가 18~30mgKOH/g인 폴리우레탄 폴리우레아 수지(F-2)인 도전성 접착제 조성물.
청구항 1에 있어서,
폴리우레탄 폴리우레아 수지(F-1) 100질량부에 대해 폴리우레탄 폴리우레아 수지(F-2)가 30~300질량부인 도전성 접착제 조성물.
청구항 1에 있어서,
폴리우레탄 폴리우레아 수지(F) 100질량부당 에폭시 수지(G)가 50~500질량부인 도전성 접착제 조성물.
박리성 베이스재와, 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 기재된 도전성 접착제 조성물로 이루어지는 접착제층을 갖는 도전성 접착 필름.
절연층과 도전성 접착제층을 적어도 갖는 전자파 실드 필름으로서, 도전성 접착제층이 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 기재된 도전성 접착제 조성물로 이루어지는 전자파 실드 필름.
그라운드용 배선 패턴을 적어도 한쪽 면에 구비한 베이스 부재와,
상기 그라운드용 배선 패턴을 덮음과 동시에 상기 그라운드용 배선 패턴의 일부가 노출되도록 개구부가 설치된 커버 레이와,
상기 그라운드용 배선 패턴에 대향 배치된 도전성 보강판과,
상기 베이스 부재의 상기 그라운드용 배선 패턴과 상기 도전성 보강판을 도통 상태로 접합하는 도전성 접착제층과,
상기 베이스 부재의 다른 쪽 면에서 상기 도전성 보강판에 대응하는 위치에 배치된 전자 부품을 갖는 것을 특징으로 하는 프린트 배선판으로서,
상기 도전성 접착제층이 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 기재된 도전성 접착제 조성물을 갖는 것을 특징으로 하는 프린트 배선판.