CN114867215A - 一种集成线路板pi补强片冷贴模切工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及模切技术领域，具体涉及一种集成线路板PI补强片冷贴模切工艺，包括：搭设保护底膜并分切贴敷区域；在贴敷区域依次贴敷胶层和离型层；初次冲型形成胶片轮廓，冲型后去除离型层废料；通过封箱层玻璃离型层和废胶以得到胶片；常温下在胶片上贴敷PI补强片并施压贴合得到半成品；将半成品翻转后松卷使底膜位于最上层，在设定温度范围内烘烤达到设定的时长；进行二次冲型，排除废料和胶片表层的保护底膜；贴敷隔离膜并收卷。本发明只需要在常温条件下降进行PI补强片的贴合，避免了预热贴合的繁琐程序，提高了贴合的效率；且采用强压的方式实现PI补强片与胶层的贴合，提高了贴合的效果。整个工艺使PI补强片的贴合更加简便高效，节省了成本。
Description
技术领域
本发明涉及模切技术领域，具体涉及一种集成线路板PI补强片冷贴模切工艺。
背景技术
PI补强片即PI补强板，又叫Stiffeners，加强板、增强板，在电子产品中FPC软性电路板中被广泛使用，补强板主要解决柔性电路板的柔韧度性，提高插接部位的强度，方便产品的整体组装。
模切类产品中，PI补强操作主要包括满胶PI和手柄PI两种；满胶PI产品是通过简单的冲切分切自带胶PI补强板或热贴胶PI补强板达到成型产品，而手柄PI产品需要多道工序才能成型，并且需要的制程辅料多而且要求高。现有手柄PI技术中，考虑到热固胶常温下不具备初始粘性，一般对PI补强板和热固胶进行预热后贴合，导入热压机，最佳效果的贴合速度仅0.5～1.0米/min，效率低并且生产作业线长。
因此，现有的PI补强板贴合模切工艺还存在亟待改进的空间，需要从贴合过程、工序和环境变量控制进行改进，提高PI补强板的贴合模切效率，进而加快整体的生产速度，降低生产的成本。故需要提出更为合理的技术方案，解决现有技术中存在的技术问题。
发明内容
至少为克服其中一种上述内容提到的缺陷，本发明提出一种集成线路板PI补强片冷贴模切工艺，调整PI补强片的生产工序和环境控制变量，对PI补强片和胶进行常温强压贴合，采用“冷贴”工艺达到模切背胶效果，提高产品制程效率，大幅降低产品成本。
为了实现上述目的，本发明中提到的工艺可采用如下提出的技术方案：
一种集成线路板PI补强片冷贴模切工艺，包括：
搭设保护底膜，并在保护底膜上分切留出用于贴胶的贴敷区域；
在贴敷区域依次贴敷胶层和离型层；
进行初次冲型形成胶片轮廓，冲型后去除离型层被切离的废料；
通过封箱层将贴敷在胶片轮廓上的离型层剥离，同时将胶片轮廓外的废胶剥离以得到胶片；
常温下在胶片上贴敷PI补强片并通过施压贴合，压力范围0.4Mpa～0.8Mpa，贴合后收卷得到半成品备用；
将半成品翻转后松卷使底膜位于最上层，在设定温度范围内烘烤达到设定的时长；
进行二次冲型，从保护底膜冲型至PI补强片下层的保护膜，排除废料和胶片表层的保护底膜；
贴敷隔离膜并收卷。
上述公开的工艺，通过在常温下进行PI补强片的强压贴合，简化了PI补强片的贴合模切工艺，常温的条件更容易获得和保持，无需提供预热的环境，减少了能耗；同时强压能够使PI补强片与胶片贴合更加稳定，提高了贴合的效果；通过控制环境变量进行烘烤，提高了PI补强片的贴合效果；整体工艺提高了冷贴模切的效率，降低了生产加工的成本。
进一步的，本发明中对保护底膜进行分切，留出中间贴胶的部位，便于后续模切，在分切时可通过多种方式实现，本发明进行优化改进并举出其中一种可行的选择：在分切保护底膜时，在保护底膜的两侧同时进行分切，并去除保护底膜中间的条状保护膜，保留保护底膜两侧的保护膜。采用如此方案时，通过分切刀切开保护底膜上的自带膜并将其去除。
进一步的，在本发明中，胶层的结构可以采用多种可行的方案，并不唯一进行限定，此处进行优化选择并举出其中一种可行的选择：所述的胶层表面分别设置有胶膜和胶纸，贴敷胶层时去除其胶膜并使胶膜所在表面与保护底膜贴合，贴敷离型层时去除胶纸并使胶纸所在表面与离型层贴合。采用如此方案时，所述的离型胶膜和胶纸能够对胶层的表面起到保护，保持胶层的一定粘性，不沾染其他污物。
进一步的，在本发明中，离型层的结构也并不唯一限定，此处进行优化并举出如下一种可行的选择：所述的离型层包括离型膜和贴合在离型膜上的表层膜，在将离型层贴合至胶层时，先去除表层膜，并使表层膜所在的离型膜表面与胶层贴合。采用如此方案时，离型膜与表层膜为微粘贴合，能够保持较好的贴合状态，同时便于撕拉开启。
进一步的，本发明中进行冲型是对产品进行模切成型，为了便于工艺的持续进行，在冲切时设置一定的冲型深度，具体的，本发明中进行优化并举出如下一种可行的选择：在初次冲型时，设置冲型刀从上往下进行冲型，且冲型刀从离型层向保护底膜冲切并将胶层切透。采用如此方案时，将胶层切透能够保证将离型层切分，并在胶层上切出完整的胶片轮廓，胶片轮廓上能够精确的贴敷离型层，对胶片轮廓进行保护。
再进一步，由于离型层的设置仅作为初次冲切的表面保护，在进行冲切完毕后将离型层的废料分离，但胶片轮廓上还贴合有离型层，因此需要进行分离处理，具体的，本发明进行优化并举出如下一种可行的选择：所述的封箱层表面设置有粘性物质，封箱层贴合胶片轮廓上的离型层时将离型层粘住；同时封箱层贴合胶片轮廓外的废胶并粘合使封箱层剥离。采用如此方案时，封箱层将胶片轮廓上的离型层、胶片轮廓外的废胶去除，留下了胶片，此过程自动化实现并且能够高效进行。封箱层可采用胶带、胶条类物质。
进一步的，在本发明中，PI补强片的结构并不唯一限定，此处进行优化改进并举出如下一种可行的选择：PI补强片的表层设置有补强片保护膜，在贴合PI补强片时，将该补强片保护膜去除并使补强片保护膜所在表面贴合胶片，并通过压辊进行加压。采用如此方案时，通过补强片保护膜提供表面保护，在进行加压贴合之前可减少表面粘性和避免污物沾染。
进一步的，在本发明中，为了提高冷贴和模切的效率及效果，进行如下优化并举出如下一种选择：在对半成品进行松卷烘烤时，设置烘烤的温度为120℃～140℃。采用如此方案时，通过烘烤使胶层与PI补强片的贴合更加稳定可靠。
进一步的，本发明中，对半成品的烘烤时间还进行限制，具体进行优化并举出如下一种可行的选择：在对半成品进行松卷烘烤时，设置烘烤的时间为30min～70min。
进一步的，为了提高收卷的效果，本发明还进行如此优化并举出其中一种可行的选择：在二次冲型并排除废料和胶片表层的保护底膜之后，在胶片上设置表层保护膜。采用如此方案时，表层保护膜与隔离膜共同实现对模切后的产品的保护。
与现有技术相比，本发明公开技术方案的部分有益效果包括：
本发明只需要在常温条件下降进行PI补强片的贴合，避免了预热贴合的繁琐程序，提高了贴合的效率；且采用强压的方式实现PI补强片与胶层的贴合，提高了贴合的效果。整个工艺使PI补强片的贴合更加简便高效，节省了成本。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅表示出了本发明的部分实施例，因此不应看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它相关的附图。
图1为冷贴模切工艺的整体流程示意图。
图2为冷贴模切工艺中处理得到半成品的逻辑及产品结构示意图。
图3为冷贴模切工艺中处理得到成品的逻辑及产品结构示意图。
上述附图中，各个标号所表示的含义为：1、保护底膜；2、保护膜；3、胶膜；4、胶层；5、胶纸；6、离型层；7、封箱层；8、补强片保护膜；9、PI补强片；10、表层保护膜；11、隔离膜。
具体实施方式
下面结合附图及具体实施例对本发明做进一步阐释。
针对现有的模切工艺中PI补强片需要通过预加热的方式进行贴合，效率低下，贴合效果不理想的情况，本实施例进行优化改进以解决现有技术中存在的缺陷。
实施例
如图1～图3所示，本实施例公开了一种集成线路板PI补强片冷贴模切工艺，包括如下步骤：
S01：搭设保护底膜1，并在保护底膜1上分切留出用于贴胶的贴敷区域。
该步骤用于准备贴胶的位置，贴敷区域为边缘清晰的长条形区域，能够在贴胶后再行模切，贴敷区域的宽度需要大于贴胶的宽度，并且根据实际贴胶的宽度值可灵活调整分切的位置。
优选的，本实施例中对保护底膜1进行分切，留出中间贴胶的部位，便于后续模切，在分切时可通过多种方式实现，本实施例进行优化改进并采用其中一种可行的选择：在分切保护底膜1时，在保护底膜1的两侧同时进行分切，并去除保护底膜1中间的条状保护膜2，保留保护底膜1两侧的保护膜2。采用如此方案时，通过分切刀切开保护底膜1上的自带膜并将其去除。
优选的，在本实施例中，所采用的保护底膜1可采用AQ-A502BD25膜。
S02：在贴敷区域依次贴敷胶层4和离型层6。
贴敷胶层4用于后续与PI补强片9结合，贴敷离型层6用于进行冲切时的保护。
在本实施例中，胶层4的结构可以采用多种可行的方案，并不唯一进行限定，此处进行优化选择并采用其中一种可行的选择：所述的胶层4表面分别设置有胶膜3和胶纸5，贴敷胶层4时去除其胶膜3并使胶膜3所在表面与保护底膜1贴合，贴敷离型层6时去除胶纸5并使胶纸5所在表面与离型层6贴合。采用如此方案时，所述的离型胶膜3和胶纸5能够对胶层4的表面起到保护，保持胶层4的一定粘性，不沾染其他污物。
优选的，在本实施例中，离型层6的结构也并不唯一限定，此处进行优化并采用如下一种可行的选择：所述的离型层6包括离型膜和贴合在离型膜上的表层膜，在将离型层6贴合至胶层4时，先去除表层膜，并使表层膜所在的离型膜表面与胶层4贴合。采用如此方案时，离型膜与表层膜为微粘贴合，能够保持较好的贴合状态，同时便于撕拉开启。
优选的，在本实施例中，所述的离型层6可选用LB0300W膜。
S03：进行初次冲型形成胶片轮廓，冲型后去除离型层6被切离的废料。
由于离型层6的设置仅作为初次冲切的表面保护，在进行冲切完毕后将离型层6的废料分离，但胶片轮廓上还贴合有离型层6，因此需要进行分离处理，具体的，本实施例进行优化并采用如下一种可行的选择：所述的封箱层7表面设置有粘性物质，封箱层7贴合胶片轮廓上的离型层6时将离型层6粘住；同时封箱层7贴合胶片轮廓外的废胶并粘合使封箱层7剥离。采用如此方案时，封箱层7将胶片轮廓上的离型层6、胶片轮廓外的废胶去除，留下了胶片，此过程自动化实现并且能够高效进行。封箱层7可采用胶带、胶条类物质。
优选的，本实施例中采用胶条作为封箱层7，且胶条上也设置有胶条膜，在进行贴敷之前将胶条膜去除。
S04：通过封箱层7将贴敷在胶片轮廓上的离型层6剥离，同时将胶片轮廓外的废胶剥离以得到胶片。
本实施例中进行冲型是对产品进行模切成型，为了便于工艺的持续进行，在冲切时设置一定的冲型深度，具体的，本实施例中进行优化并举出如下一种可行的选择：在初次冲型时，设置冲型刀从上往下进行冲型，且冲型刀从离型层6向保护底膜1冲切并将胶层4切透。采用如此方案时，将胶层4切透能够保证将离型层6切分，并在胶层4上切出完整的胶片轮廓，胶片轮廓上能够精确的贴敷离型层6，对胶片轮廓进行保护。
S05：常温下在胶片上贴敷PI补强片9并通过施压贴合，压力范围0.4Mpa～0.8Mpa，贴合后收卷得到半成品备用。
在本实施例中，PI补强片9的结构并不唯一限定，此处进行优化改进并采用如下一种可行的选择：PI补强片9的表层设置有补强片保护膜8，在贴合PI补强片9时，将该补强片保护膜8去除并使补强片保护膜8所在表面贴合胶片，并通过压辊进行加压。采用如此方案时，通过补强片保护膜8提供表面保护，在进行加压贴合之前可减少表面粘性和避免污物沾染。
优选的，在本实施例中，补强片保护膜8采用GX7SH3膜。
优选的，在本实施例中，贴敷PI补强片9的压力设置为0.6Mpa。
S06：将半成品翻转后松卷使底膜位于最上层，在设定温度范围内烘烤达到设定的时长。
优选的，在本实施例中，为了提高冷贴和模切的效率及效果，进行如下优化并采用如下一种选择：在对半成品进行松卷烘烤时，设置烘烤的温度为120℃～140℃。采用如此方案时，通过烘烤使胶层4与PI补强片9的贴合更加稳定可靠。
优选的，本实施例中，对半成品的烘烤时间还进行限制，具体进行优化并采用如下一种可行的选择：在对半成品进行松卷烘烤时，设置烘烤的时间为30min～70min。
S07：进行二次冲型，从保护底膜1冲型至PI补强片9下层的保护膜2，排除废料和胶片表层的保护底膜1。
为了提高收卷的效果，本实施例还进行如此优化并采用其中一种可行的选择：在二次冲型并排除废料和胶片表层的保护底膜1之后，在胶片上设置表层保护膜10。采用如此方案时，表层保护膜10与隔离膜11共同实现对模切后的产品的保护。
优选的，所述的表层保护膜10为离型膜，具体可采用AQ-AH321膜。
S08：贴敷隔离膜11并收卷。
贴敷隔离膜11处设置有料卷，在产品完成收卷的同时就同步进行贴敷。
优选的，本实施例中的隔离膜11为隔离离型膜。
上述公开的工艺，通过在常温下进行PI补强片9的强压贴合，简化了PI补强片9的贴合模切工艺，常温的条件更容易获得和保持，无需提供预热的环境，减少了能耗；同时强压能够使PI补强片9与胶片贴合更加稳定，提高了贴合的效果；通过控制环境变量进行烘烤，提高了PI补强片9的贴合效果；整体工艺提高了冷贴模切的效率，降低了生产加工的成本。
以上即为本实施例列举的实施方式，但本实施例不局限于上述可选的实施方式，本领域技术人员可根据上述方式相互任意组合得到其他多种实施方式，任何人在本实施例的启示下都可得出其他各种形式的实施方式。上述具体实施方式不应理解成对本实施例的保护范围的限制，本实施例的保护范围应当以权利要求书中界定的为准。
Claims (10)
1.一种集成线路板PI补强片冷贴模切工艺，其特征在于，包括：
搭设保护底膜(1)，并在保护底膜(1)上分切留出用于贴胶的贴敷区域；
在贴敷区域依次贴敷胶层(4)和离型层(6)；
进行初次冲型形成胶片轮廓，冲型后去除离型层(6)被切离的废料；
通过封箱层(7)将贴敷在胶片轮廓上的离型层(6)剥离，同时将胶片轮廓外的废胶剥离以得到胶片；
常温下在胶片上贴敷PI补强片(9)并通过施压贴合，压力范围0.4Mpa～0.8Mpa，贴合后收卷得到半成品备用；
将半成品翻转后松卷使底膜位于最上层，在设定温度范围内烘烤达到设定的时长；
进行二次冲型，从保护底膜(1)冲型至PI补强片(9)下层的保护膜(2)，排除废料和胶片表层的保护底膜(1)；
贴敷隔离膜(11)并收卷。
2.根据权利要求1所述的集成线路板PI补强片冷贴模切工艺，其特征在于：在分切保护底膜(1)时，在保护底膜(1)的两侧同时进行分切，并去除保护底膜(1)中间的条状保护膜(2)，保留保护底膜(1)两侧的保护膜(2)。
3.根据权利要求1所述的集成线路板PI补强片冷贴模切工艺，其特征在于：所述的胶层(4)表面分别设置有胶膜(3)和胶纸(5)，贴敷胶层(4)时去除其胶膜(3)并使胶膜(3)所在表面与保护底膜(1)贴合，贴敷离型层(6)时去除胶纸(5)并使胶纸(5)所在表面与离型层(6)贴合。
4.根据权利要求1或3所述的集成线路板PI补强片冷贴模切工艺，其特征在于：所述的离型层(6)包括离型膜和贴合在离型膜上的表层膜，在将离型层(6)贴合至胶层(4)时，先去除表层膜，并使表层膜所在的离型膜表面与胶层(4)贴合。
5.根据权利要求1所述的集成线路板PI补强片冷贴模切工艺，其特征在于：在初次冲型时，设置冲型刀从上往下进行冲型，且冲型刀从离型层(6)向保护底膜(1)冲切并将胶层(4)切透。
6.根据权利要求1所述的集成线路板PI补强片冷贴模切工艺，其特征在于：所述的封箱层(7)表面设置有粘性物质，封箱层(7)贴合胶片轮廓上的离型层(6)时将离型层(6)粘住；同时封箱层(7)贴合胶片轮廓外的废胶并粘合使封箱层(7)剥离。
7.根据权利要求1所述的集成线路板PI补强片冷贴模切工艺，其特征在于：PI补强片(9)的表层设置有补强片保护膜(8)，在贴合PI补强片(9)时，将该补强片保护膜(8)去除并使补强片保护膜(8)所在表面贴合胶片，并通过压辊进行加压。
8.根据权利要求1所述的集成线路板PI补强片冷贴模切工艺，其特征在于：在对半成品进行松卷烘烤时，设置烘烤的温度为120℃～140℃。
9.根据权利要求1或8所述的集成线路板PI补强片冷贴模切工艺，其特征在于：在对半成品进行松卷烘烤时，设置烘烤的时间为30min～70min。
10.根据权利要求1所述的集成线路板PI补强片冷贴模切工艺，其特征在于：在二次冲型并排除废料和胶片表层的保护底膜(1)之后，在胶片上设置表层保护膜(10)。
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN200983717Y (zh) * | 2006-11-29 | 2007-11-28 | 比亚迪股份有限公司 | 用于柔性线路板的补强结构及带有补强结构的柔性线路板 |
| CN206394191U (zh) * | 2016-12-31 | 2017-08-11 | 深圳市腾鑫精密胶粘制品有限公司 | 一种塑料成型模具 |
| JP2019102720A (ja) * | 2017-12-06 | 2019-06-24 | タツタ電線株式会社 | 配線基板用補強板 |
| CN112724859A (zh) * | 2020-12-25 | 2021-04-30 | 浙江荷清柔性电子技术有限公司 | 柔性芯片粘接膜、制备方法和柔性芯片的封装方法 |
-
2022
- 2022-06-20 CN CN202210695721.3A patent/CN114867215A/zh active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN200983717Y (zh) * | 2006-11-29 | 2007-11-28 | 比亚迪股份有限公司 | 用于柔性线路板的补强结构及带有补强结构的柔性线路板 |
| CN206394191U (zh) * | 2016-12-31 | 2017-08-11 | 深圳市腾鑫精密胶粘制品有限公司 | 一种塑料成型模具 |
| JP2019102720A (ja) * | 2017-12-06 | 2019-06-24 | タツタ電線株式会社 | 配線基板用補強板 |
| CN112724859A (zh) * | 2020-12-25 | 2021-04-30 | 浙江荷清柔性电子技术有限公司 | 柔性芯片粘接膜、制备方法和柔性芯片的封装方法 |
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