JPH05223669A - 半導体圧力センサ - Google Patents

半導体圧力センサ

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JPH05223669A
JPH05223669A JP2498692A JP2498692A JPH05223669A JP H05223669 A JPH05223669 A JP H05223669A JP 2498692 A JP2498692 A JP 2498692A JP 2498692 A JP2498692 A JP 2498692A JP H05223669 A JPH05223669 A JP H05223669A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
gauge
terminal
housing
pressure sensor
cover
Prior art date
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Pending
Application number
JP2498692A
Other languages
English (en)
Inventor
Shinichi Yamaguchi
真市 山口
Hirobumi Takahashi
博文 高橋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Hitachi Automotive Systems Engineering Co Ltd
Original Assignee
Hitachi Automotive Engineering Co Ltd
Hitachi Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】小型，軽量で製造が容易な耐電波障害性の良い
圧力センサを提供することを目的とする。 【構成】半導体歪ゲージと、このゲージの出力を増幅す
る混成厚膜基板を、内側に金属被膜を施した樹脂モール
ドのハウジングとカバーに収納した圧力センサ。 【効果】小型，軽量で製造が容易な耐電波障害性の良い
圧力センサを提供できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体圧力センサに係
り、特に、自動車用圧力センサの耐電波障害構造に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来の圧力センサの耐電波障害対策は、
実用新案出願公開昭58−34029 号に示す様に樹脂モール
ドハウジングの内側に金属のシールドケースを有する構
造となっている。
【０００３】この構造は、樹脂モールドハウジングの形
状が複雑になると金属シールドケースも同様複雑になる
ため、製造が容易でないという欠点があった。
【０００４】また、ハウジングの形状によってはセンサ
の半導体歪ゲージと混成厚膜基板を完全にシールドする
ことが困難となりシールド効果が劣るという欠点もあっ
た。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術では、セ
ンサの形状に対して配慮がなされておらず、センサ小型
化の妨げとなっていた。また、センサハウジングの中に
金属シールドケースを形成しなければならず製造の手間
もかかり、軽量化も困難である。
【０００６】本発明の目的は、耐電波障害性が良好で、
生産性が良く、小型軽量の圧力センサを提供することに
ある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、樹脂モールドハウジングとカバーの内側を金属被膜
で覆い、金属シールドケースを使用しなくともセンサに
耐電波シールド性を有するようにした。
【０００８】
【作用】樹脂モールドハウジングとカバーの内側を金属
被膜で覆うことにより、金属シールドベースを用いた場
合と同じ耐電波障害性作用がある。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の実施例を図１に示す圧力セン
サ全体図より説明する。
【００１０】測定する圧力は１圧力導入管から２半導体
歪ゲージに導かれ、ゲージを変形させる。変形により生
じるゲージ出力は、３ニッケル線を介し４混成厚膜基板
で増幅され５ターミナルから出力される。
【００１１】ここで、２半導体歪ゲージと４混成厚膜基
板を外部ノイズから保護するためシールドする必要があ
るが、図１のような複雑な形状の場合に金属シールドケ
ースでシールドするのは困難なため６ハウジングと７カ
バーの内側を８金属被膜（図１の斜線部）で覆いシール
ド効果を確保している。
【００１２】ここで７カバーと６ハウジングは、例えば
電気的接続と機械的結合を９導電接着剤で確保するか、
または機械的強度を導電性はなく接着強度が大きい接着
剤を用い、電気的導通は導電接着剤で確保すれば良い。
このとき、導電接着剤は全周に必要なく１点または数点
で電気的導通を取れば良い。
【００１３】また、ラインノイズに対し１０貫通コンデ
ンサを採用しているが、１０貫通コンデンサはセンサ出
力端子，電源端子，ＧＮＤ端子の三個所または、センサ
出力端子，電源端子の二個所に取り付ける。なお、１０
貫通コンデンサは６ハウジングにはじめから埋め込み，
後に金属被膜を施す場合と、６ハウジングに金属被膜を
施した後、導電接着剤や、はんだで固着しても良い。
【００１４】
【発明の効果】小型，軽量で製造が容易な耐電波障害性
の良い圧力センサを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】圧力センサの全体図である。
【符号の説明】
１…圧力導入管、２…半導体歪ゲージ、３…ニッケル
線、４…混成厚膜基板、５…ターミナル、６…ハウジン
グ、７…カバー、８…金属被膜、９…導電接着剤、１０
…貫通コンデンサ。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 高橋 博文 茨城県勝田市大字高場2520番地 株式会社 日立製作所自動車機器事業部内

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】圧力を電気信号に変換する半導体歪ゲージ
    と、該ゲージの出力を増幅する混成厚膜基板を、樹脂モ
    ールドハウジングに内蔵する半導体圧力センサにおい
    て、該ハウジングおよび樹脂モールドカバーの内側を、
    導電性の有る金属被膜で覆い耐電波障害性を持たしたこ
    とを特徴とする半導体圧力センサ。
  2. 【請求項２】請求項１記載の圧力センサにおいて、半導
    体歪ゲージと混成厚膜基板を金属被膜で覆われた樹脂モ
    ールドハウジングとカバーの中に納めることで外部電波
    の外乱から、完全にシールドすることを特徴とする半導
    体圧力センサ。
JP2498692A 1992-02-12 1992-02-12 半導体圧力センサ Pending JPH05223669A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007043327A (ja) * 2005-08-01 2007-02-15 Star Micronics Co Ltd コンデンサマイクロホン
JP2013007606A (ja) * 2011-06-23 2013-01-10 Yokogawa Electric Corp センサユニット

Cited By (3)

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JP2007043327A (ja) * 2005-08-01 2007-02-15 Star Micronics Co Ltd コンデンサマイクロホン
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US9116063B2 (en) 2011-06-23 2015-08-25 Yokogawa Electric Corporation Sensor unit

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